TW201316444A - 物體搬送裝置、物體處理裝置、曝光裝置、平板顯示器之製造方法、元件製造方法、物體之搬送方法、及物體交換方法 - Google Patents

物體搬送裝置、物體處理裝置、曝光裝置、平板顯示器之製造方法、元件製造方法、物體之搬送方法、及物體交換方法 Download PDF

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Abstract

將基板(P)搬送至基板載台(20)之基板搬入裝置(80)，具備：分別從下方吸附保持基板(P2)之一端部(+X側端部)附近及另一端部(-X側端部)附近之複數個裝載臂(84)、與基板(P2)上側面對向配置且使朝向重力方向上方之力作用於被複數個裝載臂(84)支承之基板(P2)之氣體吸引裝置(86)、以及驅動複數個裝載臂(84)與氣體吸引裝置(86)之驅動系。藉此，能以良好效率搬送基板。

Description

物體搬送裝置、物體處理裝置、曝光裝置、平板顯示器之製造方法、元件製造方法、物體之搬送方法、及物體交換方法
本發明係關於物體搬送裝置、物體處理裝置、曝光裝置、平板顯示器之製造方法、元件製造方法、物體之搬送方法、及物體交換方法，更詳言之，係關於搬送物體之物體搬送裝置及方法、使用前述物體搬送方法交換物體保持裝置上之物體之物體交換方法、包含前述物體搬送裝置之物體處理裝置、包含前述物體處理裝置之曝光裝置、以及使用前述物體處理裝置或前述曝光裝置之平板顯示器之製造方法及元件製造方法。
於習知用以製造液晶顯示元件、半導體元件(積體電路等)等電子元件(微元件)之微影製程中，係使用步進重複(step & repeat)方式之投影曝光裝置(所謂步進機)、或步進掃描(step & scan)方式之投影曝光裝置(所謂掃描步進機(亦稱掃描機))等。
此種曝光裝置，已知有為了抑制基板之彎曲而使用從下方支承基板之基板支承構件來對基板載台裝置搬入者(參照例如專利文獻1)。
此處，伴隨近年基板之大型化，用以從下方支承基板之上述基板支承構件亦大型化。然而，基板支承構件，在將基板搬入基板載台後，由於用於該基板之搬出時而被保持於基板載台，因此基板支承構件之大型化，可能會使基 板載台之運動性能降低。
作為曝光裝置，已知有藉由使用搬入裝置及搬出裝置適當交換基板載台上之玻璃基板，來對複數個玻璃基板連續進行曝光處理者(參照例如專利文獻2)。
此處，在對複數個玻璃基板連續進行曝光時，為了整體之產能提昇最好係迅速地搬送玻璃基板。相對於此，近年來，玻璃基板有更大型化且薄型化之趨勢，其處理必須更加謹慎注意。
[先行技術文獻]
[專利文獻1]美國專利第6,559,928號說明書
[專利文獻2]美國專利申請公開第2011/0141448號說明書
根據本發明之第1態樣，提供一種物體搬送裝置，係搬送物體，其具備：支承構件，從下方支承前述物體之端部之至少一部分；對向構件，與前述物體之重力方向上側面對向配置，使朝向重力方向上方之力作用於被前述支承構件支承之前述物體；以及驅動系，驅動前述支承構件及前述對向構件。
根據上述，由於係從重力方向上側面側使朝向重力方向上方之力作用於物體，因此縱使從下方僅支承物體端部，亦能在起因於自重之彎曲被抑制之狀態下以良好效率搬送物體。又，由於對向構件配置於基板之重力方向上側 面側且僅支承基板端部，因此在將基板載置於既定構件上時，能直接載置於該構件上。
根據本發明之第2態樣，提供一種物體處理裝置，包含上述第1態樣之物體搬送裝置與能保持藉由前述物體搬送裝置搬送之前述物體之物體保持裝置；前述驅動系藉由將前述支承構件及前述對向構件往重力方向下方驅動以將前述物體移交至前述物體保持裝置；前述物體，在被移交至前述物體保持裝置時，形狀被控制成對向於前述對向構件之部分較被前述支承構件支承之部分更往下方突出。
根據本發明之第3態樣，提供一種平板顯示器之製造方法，其包含：使用上述第2態樣之物體處理裝置使前述物體曝光之動作；以及使曝光後之前述物體顯影之動作。
根據本發明之第4態樣，提供一種元件製造方法，其包含：使用上述第2態樣之物體處理裝置使前述物體曝光之動作；以及使曝光後之前述物體顯影之動作。
根據本發明之第5態樣，提供一種物體搬送方法，係搬送物體，其包含：使用支承構件從下方支承前述物體之端部之至少一部分之動作；使用對向構件從重力方向上側面側使朝向重力方向上方之力作用於被前述支承構件支承之前述物體之動作；以及使前述支承構件與前述對向構件移動之動作。
根據本發明之第6態樣，提供一種物體搬送裝置，將既定物體在平行於該物體表面之平面內搬送，其具備：懸垂保持裝置，從上方保持前述物體，能在至少平行於該物 體表面之平面內移動；以及支持構件，能在配置於被前述懸垂保持裝置保持之前述物體下方之狀態下與前述懸垂保持裝置一起在平行於前述物體表面之平面內移動。
根據上述，由於在從上方被保持(懸垂保持)於懸垂保持裝置之物體之下方配置支持構件，因此使用懸垂保持裝置搬送物體時，能防止物體從懸垂保持裝置落下，將物體更確實地搬送。
根據本發明之第7態樣，提供一種物體處理裝置，具備：在對物體進行既定之處理時保持該物體之物體保持裝置、對前述物體保持裝置搬入將進行前述處理之物體、以及從前述物體保持裝置搬出已進行前述處理之物體之物體搬出裝置；使用上述第6態樣之物體搬送裝置作為前述物體搬出裝置。
根據本發明之第8態樣，提供一種曝光裝置，具備：本發明之第7態樣之物體處理裝置；以及作為前述對物體之處理，使用能量束於保持於前述物體保持裝置之前述物體形成既定圖案之圖案形成裝置。
根據本發明之第9態樣，提供一種平板顯示器之製造方法，其包含：使用上述第8態樣之曝光裝置使前述物體曝光之動作；以及使曝光後之前述物體顯影之動作。
根據本發明之第10態樣，提供一種元件製造方法，其包含：使用上述第8態樣之曝光裝置使前述物體曝光之動作；以及使曝光後之前述物體顯影之動作。
根據本發明之第11態樣，提供一種物體搬送方法，係 將既定物體在平行於該物體表面之平面內搬送，其包含：使懸垂保持裝置從上方保持前述物體之動作；於保持於前述懸垂保持裝置之前述物體之下方配置支持構件之動作；以及將保持前述物體之懸垂保持裝置與前述支持構件在平行於前述物體表面之平面內驅動之動作。
根據上述，由於在從上方被保持(懸垂保持)於懸垂保持裝置之物體之下方配置支持構件，因此使用懸垂保持裝置搬送物體時，能防止物體從懸垂保持裝置落下，將物體更確實地搬送。
根據本發明之第12態樣，提供一種包含對保持於物體保持裝置之第一物體進行既定處理之動作、從前述物體保持裝置搬出前述第1物體之動作、以及使用物體搬入裝置對前述物體保持裝置搬入第2物體之動作之物體保持裝置上之物體交換方法，其中，前述搬出之動作係使用上述第11態樣之物體搬送方法。
《第1實施形態》
以下，根據圖1~圖12(B)說明第1實施形態。
圖1中，概略的顯示了第1實施形態之液晶曝光裝置10之構成。液晶曝光裝置10係以用於例如液晶顯示裝置(平板顯示器)之矩形(角型)玻璃基板P(圖1中為基板P1及基板P2。以下適當總稱為基板P)作為曝光對象物之投影曝光裝置。
液晶曝光裝置10，具有照明系IOP、保持光罩M之光罩載台MST、投影光學系PL、裝置本體30、保持於表面(圖1中為朝向+Z側之面)塗布有抗蝕劑(感應劑)之基板P(圖1中為基板P1)之基板載台裝置PST、在與外部裝置(例如塗布顯影機裝置)之間進行基板P之移交之出入口部60(圖1中未圖示。參照圖2)、對基板載台裝置PST搬入基板P(圖1中為基板P2)之基板搬入裝置80、以及此等之控制系等。以下說明中，係設曝光時使光罩M與基板P相對投影光學系PL分別被掃描之方向為X軸方向、在水平面內與此正交之方向為Y軸方向、與X軸及Y軸方向正交之方向為Z軸方向，並設繞X軸、Y軸及Z軸之旋轉(傾斜)方向分別為θ x、θ y及θ z方向來進行說明。又，將在X軸、Y軸、以及Z軸方向之位置分別設為X位置、Y位置、以及Z位置來進行說明。
照明系IOP，係與例如美國專利第6,552,775號說明書等所揭示之照明系同樣的構成。亦即，照明系IOP係將從未圖示之光源(例如水銀燈)射出之光，分別經由未圖示之反射鏡、分光鏡(dichroic mirror)、遮簾、波長選擇濾波器、各種透鏡等，作為曝光用照明光(照明光)IL照射於光罩M。照明光IL，係使用例如i線(波長365nm)、g線(波長436nm)、h線(波長405nm)等之光(或上述i線、g線、h線之合成光)。
於光罩載台MST，例如以真空吸附方式吸附保持有其圖案面形成有電路圖案等之光罩M。光罩載台MST被搭載於裝置本體30(機體)一部分即鏡筒定盤31上，藉由例如包 含線性馬達之光罩載台驅動系(未圖示)以既定長行程驅動於掃描方向(X軸方向)，並被適當的微驅動於Y軸方向及θ z方向。光罩載台MST於XY平面內之位置資訊(包含θ z方向之旋轉資訊)係藉由包含未圖示之雷射干涉儀之光罩干涉儀系統測量。
投影光學系PL配置在光罩載台MST之下方，被支承於裝置本體30一部分即鏡筒定盤31。投影光學系PL具有與例如美國專利第6,552,775號說明書所揭示之投影光學系相同之構成。亦即，投影光學系PL包含光罩M之圖案像之投影區域配置成交錯狀之複數個投影光學系(多透鏡投影光學系)，與具有以Y軸方向為長度方向之長方形單一像場之投影光學系具有相等之機能。本實施形態中，複數個投影光學系之各個係例如使用以兩側遠心之等倍系形成正立正像者。
因此，當以來自照明系IOP之照明光IL照明光罩M上之照明區域時，即藉由通過光罩M的照明光IL，透過投影光學系PL將該照明區域內之光罩M之電路圖案之投影像(部分正立像)，形成於與基板P上之照明區域共軛之照明光IL之照射區域(曝光區域)。並藉由光罩載台MST與基板載台裝置PST的同步驅動，相對照明區域(照明光IL)使光罩M移動於掃描方向且相對曝光區域(照明光IL)使基板P移動於掃描方向，據以進行基板P上一個照射區域之掃描曝光，於該照射區域轉印形成於光罩M之圖案。亦即，本實施形態中，係以照明系IOP及投影光學系PL在基板P上生 成光罩M之圖案，藉由使用照明光IL之基板P上感應層(抗蝕劑層)之曝光以在基板P上形成該圖案。
裝置本體30具有鏡筒定盤31、一對側柱32、以及基板載台架台33。鏡筒定盤31由與XY平面平行配置之板狀構件構成，支承上述投影光學系PL、光罩載台MST等。一對側柱32中之一方從下方支承鏡筒定盤31之+Y側端部附近，另一方從下方支承鏡筒定盤31之-Y側端部附近。基板載台架台33由延伸於Y軸方向之構件構成，藉由設置於潔淨室之地11上之防振裝置34從下方被支承。上述之一對側柱32中之一方搭載於基板載台架台33之+Y側端部附近上，另一方搭載於基板載台架台33之-Y側端部附近上。鏡筒定盤31、一對側柱32、以及基板載台架台33係一體連結。藉此，裝置本體30(及投影光學系PL、光罩載台MST等)從地11在振動上分離。
基板載台裝置PST如圖2所示，具備底框14及基板載台20。此外，圖1所示之基板載台20相當於圖2之A-A線剖面，圖1所示之基板搬入裝置80相當於圖2之B-B線剖面。
底框14由延伸於Y軸方向之構件構成，與基板載台架台33相隔既定距離(以非接觸狀態)配置於地11上。底框14從下方支承後述之基板載台20一部分即Y粗動載台23y，發揮在基板載台20以既定長行程移動於Y軸方向時之導引構件之功能。底框14於X軸方向分離設置有一對(圖2中其中一方未圖示)，從下方支承Y粗動載台23y之長度 方向之兩端部附近。此外，在基板載台架台33於X軸方向以既定間隔設有複數個時，於彼此相鄰之基板載台架台33之間亦可配置支承Y粗動載台23y之長度方向中間部之輔助性底框。於底框14之上端面(+Z側端部)固定有Y線性導引裝置之要素即Y線性導件16a。
基板載台20具有Y粗動載台23y、X粗動載台23x、微動載台21、基板保持具40、Y步進定盤50、重量消除裝置54、以及基板搬出裝置70。
Y粗動載台23y配置於基板載台架台33上方，搭載於底框14上。Y粗動載台23y如圖1所示，具有一對X柱25。X柱25由延伸於X軸方向之YZ剖面矩形之構件構成。一對X柱25分別在-X側及+X側(圖1中未圖示。參照圖2)之端部附近藉由被稱為Y托架26之板狀構件連接成一體。於Y托架26之下面，固定有與上述Y線性導件16a一起構成Y線性導引裝置16之Y滑動構件16b。Y滑動構件16b以低摩擦滑動自如地卡合於對應之Y線性導件16a，Y粗動載台23y能以低摩擦於Y軸方向以既定行程在一對底框14上移動。
Y粗動載台23y藉由未圖示之Y致動器在一對底框14上被驅動於Y軸方向。Y致動器之種類雖不特別限定，但例如能使用進給螺桿裝置、線性馬達、皮帶驅動裝置等。於一對X柱25各自之上面，於Y軸方向以既定間隔固定有例如兩支X線性導引裝置之要素即X線性導件27a。又，在各X柱25之上面且例如兩支X線性導件27a間之區域， 固定有包含在X軸方向以既定間隔排列之複數個永久磁石之磁石單元25a(X固定子)。
X粗動載台23x由俯視矩形之板狀構件構成，於其中央部形成有開口部(未圖示)。於X粗動載台23x之下面，隔著間隔件29固定有與上述各X線性導件27a一起構成X線性導引裝置27之X滑動構件27b。X滑動構件27b係針對一支X線性導件27a於X軸方向以既定間隔設有例如四個。X滑動構件27b以低摩擦滑動自如地卡合於對應之X線性導件27a，X粗動載台23x能以低摩擦於X軸方向以既定行程在一對X柱25上移動。又，於X粗動載台23x之下面固定有與各磁石單元28a一起構成用以將X粗動載台23x往X軸方向以既定行程驅動之X線性馬達28之線圈單元28b(X可動子)。
X粗動載台23x，藉由複數個(圖1中為四個)X線性導引裝置27被限制相對Y粗動載台23y之往Y軸方向之相對移動，與Y粗動載台23y一體往Y軸方向移動。亦即，X粗動載台23x與Y粗動載台23y一起構成支架(gantry)式之雙軸載台裝置。Y粗動載台23y之Y位置資訊、以及X粗動載台23x之X位置資訊分別藉由例如未圖示之線性編碼器系統求出。
微動載台21由俯視矩形之箱形構件構成，於其上面固定有基板保持具40。微動載台21係藉由微動載台驅動系在X粗動載台23x上被微驅動於三自由度方向(X軸、Y軸、θ z)，該微動載台驅動系包含由固定於X粗動載台23x之 固定子與固定於微動載台21之可動子構成之複數個音圈馬達。於複數個音圈馬達，包含產生X軸方向之推力之複數個X音圈馬達(圖1中未圖示)及產生Y軸方向之推力之複數個Y音圈馬達18y(不過，圖2中為了避免圖面過於複雜，未圖示複數個音圈馬達)。
微動載台21藉由因上述複數個音圈馬達產生之推力被誘導於X粗動載台23x，而與X粗動載台23x一起以既定行程移動於X軸方向及/或Y軸方向。又，微動載台21藉由複數個音圈馬達而相對X粗動載台23x往上述三自由度方向被適當微驅動。又，微動載台驅動系具有用以將微動載台21往θ x、θ y、及Z軸方向之三自由度方向微驅動之複數個Z音圈馬達18z。複數個Z音圈馬達18z，配置於例如對應於微動載台21之四角部之處。包含複數個音圈馬達之微動載台驅動系之構成揭示於例如美國專利申請公開第2010/0018950號說明書。
微動載台21在XY平面內之位置資訊(包含θ z方向之旋轉量資訊)藉由包含固定於裝置本體30之未圖示雷射干涉儀(X干涉儀及Y干涉儀)之基板干涉儀系統，使用透過鏡座24固定於微動載台21之X桿反射鏡22x(圖1中未圖示。參照圖2)及Y桿反射鏡22y被求出。又，微動載台21之θ x、θ y、及Z軸方向各自之位置資訊，藉由固定於微動載台21下面之複數個Z感測器56，使用固定於後述之重量消除裝置54之靶57加以求出。關於上述微動載台21之位置測量系之構成，已揭示於例如美國專利申請公開第2010/ 0018950號說明書。
基板保持具40如圖3所示，由以X軸方向為長度方向之俯視矩形之板狀構件構成，於其上面形成有複數個用以藉由真空吸附吸附保持基板P之未圖示之微小孔部。基板保持具40藉由從上述複數個孔部(或其他孔部)將加壓氣體(例如空氣)對基板P之下面噴出，而亦能使基板P浮起。基板保持具40於X軸及Y軸方向之各尺寸，設定為較基板P於X軸及Y軸方向之各尺寸短些許，在於基板保持具40載置有基板P之狀態下，基板P之端部超出基板P之端部。其原因在於，即使塗布於基板P之表面之抗蝕劑(感應劑)繞入基板P之背面側且附著於基板P背面之外周緣附近時，亦能使該抗蝕劑不附著於基板保持具40之故。
於基板保持具40之上面之四角部分別形成有缺口41。缺口41於基板保持具40之對應側面開口(例如若為+X側且為+Y側之缺口41則於基板保持具40之+X側側面及+Y側側面開口)。又，於基板保持具40上面之+X側及+X側各自之端部附近之中央部，形成有於基板保持具40之對應側面開口之缺口42。
又，於基板保持具40上面之-Y側端部附近，於基板保持具40之-Y側側面開口之缺口43於X軸方向分離形成有例如兩個。於例如兩個缺口43內分別收容有基板滑動裝置45之一部分。
基板滑動裝置45如圖1所示，搭載於用以將Y桿反射鏡22y固定於微動載台21之鏡座24上。基板滑動裝置45 如圖3所示具備吸附墊45a、用以將吸附墊45a驅動於Y軸及Z軸方向之驅動裝置45b。吸附墊45a由俯視矩形之構件構成，收容於上述缺口43內。吸附墊45a連接於未圖示之真空吸引裝置。吸附墊45a在基板P載置於基板保持具40之狀態下，上面對向於基板P之下面，該上面發揮基板吸附面之功能。
驅動裝置45b具有未圖示之Y致動器及Z致動器，能將吸附墊45a在缺口43內以既定(例如10~100mm左右)行程驅動於Y軸方向、以及將吸附墊45a在能吸附基板P背面之位置與其上面從基板P背面離開之位置之間以既定(例如2mm左右)行程驅動於Z軸方向。
返回圖1，Y步進定盤50由延伸於X軸方向之YZ剖面矩形之構件構成，插入於一對X柱25間。Y步進定盤50之長度方向尺寸設定為較微動載台21在X軸方向之移動行程長些許。Y步進定盤50之上面平面度被作成非常高。Y步進定盤50如圖2所示，藉由以固定於基板載台架台33上面之複數個Y線性導件35a與固定於Y步進定盤50下面之複數個Y滑動構件35b構成之複數個Y線性導引裝置35，在基板載台架台33上以既定行程被往Y軸方向直進導引。
Y步進定盤50係在X軸方向(長度方向)之兩端部附近，透過被稱為彎曲裝置51(圖2中-X側之彎曲裝置51未圖示)之裝置分別與一對X柱25機械式連結。藉此，Y步進定盤50與Y粗動載台23y一體往Y軸方向移動。返回圖1， 彎曲裝置51包含例如與XY平面平行配置之厚度薄之帶狀鋼板與設於該鋼板兩端部之滑節裝置(例如球接頭)，上述鋼板透過滑節裝置架設於Y步進定盤50及X柱25間。因此，彎曲裝置51之其他五自由度方向(X、Z、θ x、θ y、θ z方向)之剛性較Y軸方向之剛性低，Y步進定盤50與Y粗動載台23y在上述五自由度方向在振動上分離。
重量消除裝置54透過後述之被稱為調平裝置59之裝置從下方支承微動載台21。重量消除裝置54插入形成於X粗動載台23x之開口部內。本實施形態之重量消除裝置54與例如美國專利申請公開第2010/0018950號說明書所揭示之重量消除裝置為相同之構成。亦即，重量消除裝置54具有未圖示之空氣彈簧等，藉由該空氣彈簧產生之朝向重力方向上方(+Z方向)之力，抵銷包含微動載台21、基板保持具40等之系之重量(重量加速度產生之往下(-Z方向)之力)，藉此減低微動載台驅動系具有之複數個Z音圈馬達18z之負荷。
重量消除裝置54透過複數個彎曲裝置55機械式連接於X粗動載台23x，與X粗動載台23x一體往X軸方向及/或Y軸方向移動。彎曲裝置55之構成與前述之連接Y步進定盤50與X柱25之彎曲裝置51構成大略相同。調平裝置59包含球面軸承裝置(或如例如美國專利申請公開第2010/0018950號說明書所揭示之擬似球面軸承裝置)，將微動載台21於θ x及θ y方向從下方擺動(傾斜)自如地支承。
此處，重量消除裝置54係透過安裝於其下面之複數個空氣懸浮裝置58以非接觸狀態搭載於Y步進定盤50上。重量消除裝置54在與X粗動載台23x一體往X軸方向移動時，係在Y步進定盤50上移動。相對於此，重量消除裝置54在與X粗動載台23x一體往Y軸方向移動時，由於係與Y粗動載台23y及Y步進定盤50一體往Y軸方向移動，因此不會從Y步進定盤50上脫落。
基板搬出裝置70係將載置於基板保持具40上之基板P往後述之基板載台裝置PST之外部(本實施形態中為後述之出入口部60(參照圖2))搬出之裝置，安裝於一對X柱25中之+Y側X柱25之外側面(朝向+Y側之面)。基板搬出裝置70具有吸附保持搬出對象之基板P下面之吸附墊71、支承吸附墊71之支承構件72、將支承構件72(及吸附墊71)往X軸方向直進導引之一對X線性導引裝置73、以及用以將支承構件72(及吸附墊71)往X軸方向驅動之X線性馬達74。
吸附墊71由YZ剖面L字形之構件構成，與XY平面平行之部分由以X軸方向為長度方向之俯視矩形之板狀構件構成。吸附墊71連接於未圖示之真空吸引裝置，上述與XY平面平行之部分之上面發揮基板吸引面部之功能。吸附墊71，與XZ平面平行之部分之一面對向於支承構件72之上端部附近之一面(朝向+Y側之面)。吸附墊71被安裝成能透過由固定於上述支承構件72一面之Z線性導件75a與固定於上述與XY平面平行之部分之Z滑動構件75b構成之Z線性導引裝置75相對支承構件72移動於Z軸方向。又， 吸附墊71藉由安裝於支承構件72之Z致動器76在上面(基板吸附面)較基板保持具40上面往+Z側突出之位置與較基板保持具40上面下降之位置之間被驅動於Z軸方向。
支承構件72由延伸於Z軸方向之平行於XZ平面之板狀構件構成，為了將基板P送出至出入口部60而長度方向中間部彎曲形成為+Z側端部較-Z側端部往+X側突出。支承構件72之下端部附近之另一面(朝向-Y側之面)對向於+Y側之X柱25外側面。相對於此，於+Y側之X柱25之外側面，在Z軸方向以既定間隔固定有例如兩支(一對)X線性導件73a。又，於支承構件72之另一面，固定有複數個滑動自如地卡合於上述X線性導件73a之X滑動件73b。藉由上述X線性導件73a與X滑動件73b構成用以將支承構件72(及吸附墊71)往X軸方向直進導引之X線性導引裝置73。又，於上述一對X線性導件73a之間，固定有包含於X軸方向以既定間隔排列之複數個永久磁石之磁石單元74a。相對於此，於支承構件72之另一面固定有包含線圈之線圈單元74b。藉由上述磁石單元74a(X固定子)與線圈單元74b(X可動子)，構成用以將支承構件72(及吸附墊71)往X軸方向驅動之X線性馬達74。
出入口部60如圖2所示配置於基板載台裝置PST之+X側。出入口部60與裝置本體30(圖2中未圖示，參照圖1)及基板載台裝置PST一起收容於未圖示之腔室內。
出入口部60具備將曝光後之基板P(圖2中為基板P1)從基板載台20承接之基板導引裝置62及基板升降裝置 68。基板導引裝置62搭載於設置在地11上之架台61上。基板導引裝置62具有底座63及透過架台64搭載於底座63上之複數個空氣懸浮裝置65。
底座63由俯視矩形之板狀構件構成。底座63藉由以固定於架台61上面之X線性導件66a與固定於底座63下面之X滑動構件66b而分別構成之X線性導引裝置66被往X軸方向直進導引。又，底座63藉由未圖示之X致動器相對架台61被往X軸方向以既定行程驅動。除了後述之基板搬出時，在液晶曝光裝置10之使用時(包含曝光動作時)，底座63(基板導引裝置62)位於圖2所示之+X側之行程終端(從基板載台裝置PST離開之位置)。
複數個空氣懸浮裝置65分別由平行於XY平面之板狀構件構成。於空氣懸浮裝置65之上面形成有複數個未圖示之微小孔部，從該孔部噴出加壓氣體(例如空氣)，而能隔著微小間隙(gap、clearance)將基板P懸浮支承。又，空氣懸浮裝置65之至少一部分亦能使用上述複數個孔部(或其他孔部)吸附保持基板P。
複數個空氣懸浮裝置65如圖4所示，以能將基板P下面大致均等地支承之方式以既定間隔彼此分離配置。本第1實施形態中，由以既定間隔排列於X軸方向之複數台(例如三台)空氣懸浮裝置65構成之空氣懸浮裝置列，以既定間隔於Y軸方向排列有複數列(例如五列)。如上述，本第1實施形態中，基板導引裝置62使用合計例如15台之空氣懸浮裝置65從下方支承基板P。此外，關於空氣懸浮裝置65之 配置及數目並不限於此，例如能依照基板P之大小等適當變更。
返回圖2，基板升降裝置68具備安裝於上述基板導引裝置62之底座63上之Z致動器68a與藉由Z致動器68a被往Z軸方向以既定行程驅動之複數個升降銷68b。各升降銷68b由延伸於Z軸方向之棒狀構件構成，於前端部(+Z側端部)安裝有用以保護基板P背面之墊構件。複數個升降銷68b，以能將基板P下面大致均等地支承之方式，在以既定間隔彼此分離之狀態下配置於上述複數個空氣懸浮裝置65之間。本第1實施形態中，由以既定間隔排列於X軸方向之複數支(例如三支)升降銷68b構成之升降銷列，以既定間隔於Y軸方向排列有複數列(例如四列)。如上述，本第1實施形態中，基板升降裝置68係使用合計例如12台之升降銷68b從下方支承基板P。
複數個升降銷68b，-Z側端部透過連結構件彼此被連結，藉由Z致動器68a被一體往Z軸方向驅動。Z致動器68a之種類雖無特別限定，但能使用例如氣缸等。此外，基板升降裝置68亦可係複數個升降銷68b被一個Z致動器68a驅動之構成，亦可係於複數個升降銷68b分別設有Z致動器。
基板搬入裝置80如圖4所示，具備一對X行進導件81、對應一對X行進導件81而設之一對第1X滑動構件82a、對應一對X行進導件81而設之一對第2X滑動構件82b、第1連結桿83a、第2連結桿83b、複數個機械臂84、 複數個支承銷85、對應一對X行進導件81而設之一對第3X滑動構件82c、以及氣體吸引裝置86。
一對X行進導件81分別由延伸於X軸方向之構件構成，於Y軸方向以既定間隔(較基板P之Y軸方向尺寸寬些許之間隔)彼此平行配置。一對X行進導件81之各個如圖2所示，透過複數個Z致動器89搭載於設定在地11上之架台88。Z致動器89之種類並不特別限定。
架台88包含由延伸於X軸方向之板狀構件構成之頂板部881、在地11上從下方支承頂板部881之一對腳部882、架設於一對腳部882間之補剛部883。頂板部881，+X側之端部附近及長度方向中央部分別從下方被腳部882支承，-X側之端部附近透過支承構件885懸吊支承於鏡筒定盤31(圖2中未圖示，參照圖1)。架台88如圖1所示，對應一對X行進導件81設有一對。一對架台88，如圖2所示在腳部882之下端部附近藉由連接構件884彼此連接(不過，圖2中一方之架台88未圖示)。上述X行進導件81相對對應之架台88之頂板部881透過Z致動器89被支承。此外，X行進導件81亦可例如頂板部881整體從上方被懸吊支承。
一對第1X滑動構件82a之各個，如圖4所示於X軸方向可滑動地卡合於對應之X行進導件81，藉由未圖示之X致動器(例如進給螺桿裝置、線性馬達、皮帶驅動裝置、線驅動裝置等)，沿X行進導件81以既定行程被同步驅動。一對第2X滑動構件82b配置於上述一對第1X滑動構件82a之-X側。一對第2X滑動構件82b於X軸方向可滑動地卡 合於對應之X行進導件81，藉由未圖示之X致動器(例如進給螺桿裝置、線性馬達、皮帶驅動裝置等)，與上述第1X滑動構件82a獨立地沿對應之X行進導件81以既定行程被驅動。此外，只要能將一對第1X滑動構件82a同步驅動於X軸方向，在X致動器為進給螺桿裝置等時亦可藉由共通之馬達驅動，或僅一方之第1X滑動構件82a藉由X致動器來驅動(一對第2X滑動構件82b、以及後述之第3X滑動構件82c均相同)。
第1連結桿83a由延伸於Y軸方向之構件構成，架設於一對第1X滑動構件82a間。第2連結桿83b由延伸於Y軸方向之構件構成，架設於一對第2X滑動構件82b間。基板P在被基板搬入裝置80搬送至基板載台20時，係插入第1連結桿83a與第2連結桿83b之間。
本第1實施形態中，例如四個之機械臂84分別由以Y軸方向為長度方向之俯視矩形之構件構成，從下方支承基板P之端部。例如四個之機械臂84中之兩個係於Y軸方向分離安裝於第1連結桿83a，其他兩個係於Y軸方向分離安裝於第2連結桿83b。例如四個之機械臂84分別連接於未圖示之真空吸引裝置，而能吸附保持基板P。
本第1實施形態中，例如兩支之支承銷85由延伸於X軸方向之圓柱狀構件構成，從下方支承基板P之端部。例如兩支之支承銷85中之一方安裝於第1連結桿83a之長度方向中央部(例如兩個機械臂84之間)，另一方安裝於第2連結桿83b之長度方向中央部(例如兩個機械臂84之間)。 複數個機械臂84及複數個支承銷85之Z位置大致設定為相同。此外，機械臂84及支承銷85之配置及數目不限於上述所說明者，亦可視基板P之大小等適當變更。又，支承銷85亦可不一定要設置，亦可僅以機械臂84支承基板P。又，機械臂84亦可不一定要設置，亦可僅以支承銷85支承基板P。
第3X滑動構件82c配置於第1X滑動構件82a與第2X滑動構件82b之間。第3X滑動構件82c於X軸方向可滑動地卡合於對應之X行進導件81，藉由未圖示之X致動器(例如進給螺桿裝置、線性馬達、皮帶驅動裝置等)，與上述第1X滑動構件82a、第2X滑動構件82b獨立地沿對應之X行進導件81以既定行程被驅動。
氣體吸引裝置86配置於第1連結桿83a與第2連結桿83b之間，架設於一對第3X滑動構件82c間。氣體吸引裝置86由俯視矩形之板狀構件構成，設定為Y軸方向尺寸較基板P之Y軸方向尺寸長些許，且設定為X軸方向尺寸較基板P之X軸方向尺寸短(例如2/3左右)。由圖1及圖2可知，氣體吸引裝置86下面之Z位置設定為較機械臂84上面之Z位置高些許，氣體吸引裝置86之下面隔著微小間隙(gap、clearance)對向於X軸方向兩端部被機械臂84及複數個支承銷85從下方支承之基板P之中央部。
於氣體吸引裝置86下面(相對基板P上面之對向面)形成有複數個未圖示之孔部。氣體吸引裝置86連接於未圖示之真空吸引裝置，藉由透過上述複數個孔部吸引與基板P 之間之氣體，而使相對基板P朝向鉛直方向上方(+Z方向)之力作用於基板P。藉此，控制因基板P之中央部之自重導致之彎曲量。
此處，為了保護基板P之上面(抗蝕劑層)，氣體吸引裝置86之吸引力(使作用於基板P之朝向鉛直方向上方之力)設定為氣體吸引裝置86下面與基板P上面不接觸之程度。此外，氣體吸引裝置86只要能抑制基板P之中央部之彎曲即可，無需進行壓力控制至使基板P嚴密地與水平面平行。又，氣體吸引裝置86亦可與使用上述真空吸引裝置之氣體吸引動作配合而對基板P之上面噴出氣體，藉此防止與基板P之接觸。
以上述方式構成之液晶曝光裝置10(參照圖1)，係在未圖示之主控制裝置之管理下，藉由未圖示之光罩裝載器對光罩載台MST上進行光罩M之裝載，且藉由基板搬入裝置80對基板保持具40上進行基板P之裝載。其後，藉由主控制裝置使用未圖示之對準檢測系執行對準測量，在該對準測量結束後，對設定於基板上之複數個照射區域逐次進行步進掃描方式之曝光動作。此外，由於此曝光動作與以往進行之步進掃描方式之曝光動作相同，因此其詳細說明係省略。接著，曝光處理結束後之基板藉由基板搬出裝置70從基板保持具40上被搬出至出入口部60，且次一被曝光之其他基板被搬送至基板保持具40，藉此進行基板保持具40上之基板更換，對複數個基板連續進行曝光動作等。
以下，根據圖5(A)~圖12(B)說明液晶曝光裝置10中 基板保持具40上之基板P(為了說明方便，將複數個基板P稱為基板P1、基板P2、基板P3)之交換動作。以下之基板交換動作係在未圖示之主控制裝置之管理下進行。圖5(A)中，於基板保持具40保持有曝光後之基板P1，基板搬入裝置80保持有在基板P1之後續預定進行曝光處理之其他基板P2。
在對基板P1之曝光結束後，基板載台20為了進行基板P1之搬出動作，係控制Y粗動載台23y及X粗動載台23x使基板保持具40位於圖5(A)所示之基板交換位置。在位於基板交換位置之狀態下，基板保持具40上面之Z位置被控制成與基板導引裝置62具有之複數個空氣懸浮裝置65上面之Z位置大略一致。又，基板載台20所具有之基板搬出裝置70如圖11(A)所示，被定位成吸附墊71鄰接於基板保持具40之-X側端部附近。返回圖5(A)，基板P2在被支承於基板搬入裝置80之複數個機械臂84之狀態下，在基板交換位置上方預先待機。又，出入口部60之基板導引裝置62被定位於-X側之行程終端。
其次，如圖5(B)所示，基板保持具40上之基板P1藉由基板搬出裝置70被搬出至出入口部60之基板導引裝置62上。在基板P1之搬出時，在基板保持具40如圖11(A)所示，一對基板滑動裝置45各自之吸附墊45a被往+Z方向驅動，吸附保持基板P1之下面。從基板保持具40上面噴出加壓氣體，基板P1在基板保持具40上浮起。在此狀態下，如圖11(B)所示吸附墊45a被往+Y方向驅動，基板P1相對基板 保持具40被往+Y方向驅動。藉此，基板P1之+Y側端部附近從基板保持具40之+Y側端部突出(超出)，與基板搬出裝置70之吸附墊71在上下方向重疊。其次，吸附墊71被往+Z方向驅動，基板P1之+Y側且-X側之角部被吸附保持於吸附墊71。
此後，如圖11(C)所示，解除吸附墊45a對基板P1之吸附保持，且吸附墊71被往+X方向驅動。藉此，基板P1沿基板保持具40上面移動，而如圖5(B)所示，被搬出至出入口部60之基板導引裝置62上。因此，在基板保持具40被定位於基板交換位置時，被預先配置成在Y軸方向之中心位置相對於出入口部60所具有之基板導引裝置62在Y軸方向之中心往-Y側偏移些許。吸附墊45a為了用於基板P2之搬入，如圖11(C)所示被往-Z方向驅動後，被往-Y方向驅動(返回至初期位置)。
基板P1從基板保持具40被搬出後，基板導引裝置62如圖6(A)所示使用複數個空氣懸浮裝置65吸附保持基板P1，在此狀態下被往+X方向(從基板載台20離開之方向)驅動。又，在基板載台20，基板搬出裝置70之吸附墊71被往-Z方向驅動。
其次，使用基板搬入裝置80將基板P2搬入基板保持具40上。基板搬入裝置80如圖6(B)所示，藉由複數個Z致動器89(圖6(B)中因隱藏於X行進導件81之紙面深側而未圖示。參照圖6(A))使X行進導件81被下降驅動。藉此，被X行進導件81支承之複數個機械臂84及氣體吸引裝置86 移動於-Z方向。
此處，在基板搬入裝置80，如圖12(A)所示，以相對於位於基板交換位置之基板保持具40分別位於複數個機械臂84分別對應之缺口41上方、兩個(一對)支承銷85分別對應之缺口42上方之方式(以X及Y位置成為相同之方式)定位各一對第1及第2X滑動構件82a、82b(圖12(A)中未圖示。參照圖6(B))。因此，如圖6(B)所示，在一對X行進導件81被下降驅動後，如圖12(A)所示，分別插入複數個機械臂84分別對應之缺口41內、一對支承銷85分別對應之缺口42內，且被複數個機械臂84及一對支承銷85從下方支承之基板P2載置於基板保持具40上面。
又，在將基板P2載置於基板保持具40上時(本實施形態中，亦包含將基板P2從出入口部60上方搬送至基板交換位置上方時)，在基板搬入裝置80，係將氣體吸引裝置86之氣體吸引壓(吸引力)控制成基板P2之中央部(藉由氣體吸引裝置86之+Z方向之力作用之部分)較在X軸方向之兩端部(藉由機械臂84支承之部分)往下方(-Z方向)多延伸出(垂下)些許。因此，在基板P2被載置於基板保持具40時，該基板P2最初中央部抵接於基板保持具40上面，其次從中央部往在X軸方向之兩端部依內側往外側之順序抵接於基板保持具40。
在基板P2被載置於基板保持具40後，解除複數個機械臂84對基板P2之吸附保持，且如圖6(B)所示，X行進導件81被下降驅動至複數個機械臂84及一對支承銷85分別從 基板P2離開為止。又，氣體吸引裝置86之氣體吸引被停止，基板保持具40吸附保持基板P2。
又，與上述從基板搬入裝置80對基板載台20之基板P2之移交動作並行地，在出入口部60，解除複數個空氣懸浮裝置65對基板P1之吸附保持，且上升驅動複數個升降銷68b(參照圖6(B))。藉此，複數個升降銷68b之前端部抵接於基板P1之下面，基板P1從複數個空氣懸浮裝置65被抬起。
其次，在基板搬入裝置80，如圖7(A)所示，第1X滑動構件82a被往+X方向驅動，第2X滑動構件82b被往-X方向驅動。藉此，如圖12(B)所示，從各機械臂84對應之缺口41內及從各支承銷85對應之缺口42內分別脫離。返回圖7(A)，在出入口部60，於基板P1與複數個空氣懸浮裝置65之間，插入例如美國專利第7,520,545號說明書等所揭示之外部搬送機器人之搬出用臂構件19a。搬出用臂構件19a，由形成有於-X側端部開口之複數個(本實施形態中，係以對應於複數個升降銷68b之間隔在Y軸方向以既定間隔形成有例如四個)之缺口之叉狀構件構成，於上述缺口內插入升降銷68b。
此後，如圖7(B)所示，氣體吸引裝置86之一對X行進導件81被上升驅動，藉此複數個機械臂84及一對支承銷85(圖7(B)中未圖示。參照圖12(A))退離至較基板P2之上面高之(+Z側之)位置。又，在出入口部60，搬出用臂構件19a被往+Z方向驅動後，被往+X方向驅動，藉此將基板P1從 複數個升降銷68b抬起而往外部裝置(例如塗布顯影機裝置)搬送。
吸附保持有基板P2之基板保持具40，如圖8(A)所示，為了進行對基板P2之對準處理及曝光處理而被驅動於從出入口部60離開之方向。以下，省略關於對準處理中及曝光處理中之基板載台20之動作之說明。又，在出入口部60，在複數個空氣懸浮裝置65上方且為基板搬入裝置80之一對(圖8(A)中，一方未圖示。參照圖4)X行進導件81間，插入從下方支承有在基板P2之後續預定進行曝光處理之基板P3之外部搬送機器人之搬入用臂構件19b。搬入用臂構件19b具有與搬出用臂構件19a(圖8(A)中未圖示。參照圖7(A))大略相同之構成，於缺口內插入升降銷68b。其次，如圖8(B)所示，搬入用臂構件19b被往-Z方向驅動後被往+X方向驅動，藉此基板P3被移交至複數個升降銷68b。此外，在上述外部搬送機器人(搬出用臂構件19a及搬入用臂構件19b)與出入口部60(升降銷68b)之間之基板移交動作中，亦可取代使搬出用臂構件19a及搬入用臂構件19b上下動之方式，而使升降銷68b上下動。
其次，如圖9(A)所示，複數個升降銷68b被略微下降驅動成基板P3上面之Z位置較複數個機械臂84及一對支承銷85(圖9(A)中未圖示。參照圖4)下面之Z位置低。又，各一對之第1~第3X滑動構件82a~82c之各個被往+X方向驅動，藉此複數個機械臂84與氣體吸引裝置86移動至出入口部60上方。此時，各一對之第1及第2X滑動構件 82a、82b被定位成複數個機械臂84與基板P3於上下方向不重疊。
此後，如圖9(B)所示，複數個升降銷68b被上升驅動成基板P3下面之Z位置較複數個機械臂84及一對支承銷85(圖9(B)中未圖示。參照圖4)上面之Z位置高(不過基板P3與氣體吸引裝置86不接觸)。此後，一對第1X滑動構件82a被往-X方向驅動，一對第2X滑動構件82b被往+X方向驅動，藉此複數個機械臂84插入基板P3下方。此時，亦可取代使用複數個升降銷68b將基板P3上升驅動之方式，而將X行進導件81下降驅動。
其次，如圖10(A)所示，複數個升降銷68b被下降驅動，藉此基板P3在X軸方向之兩端部被複數個機械臂84及一對支承銷85(圖10(A)中未圖示。參照圖4)從下方支承。又，與此並行地氣體吸引裝置86吸引與基板P3之間之氣體，使+Z方向之力作用於基板P3之中央部。藉此，基板P3相對水平面(XY平面)成大致平行。
此後，如圖10(B)所示，各一對之第1~第3X滑動構件82a~82c之各個被往-X方向驅動，藉此，基板P3沿水平面被往基板交換位置上方之位置搬送。上述圖8(A)~圖10(B)所示之基板P3之搬送動作(從外部往出入口部60之搬入動作及從出入口部60往基板交換位置上方之位置之搬送動作)係與對基板P2之對準處理及曝光處理並行進行。
以上說明之第1實施形態之基板搬入裝置80，由於氣體吸引裝置86配置於基板P上面側，因此能將基板P直接 載置於基板保持具40之基板載置面上。因此，無需於基板載台20(特別是基板保持具40之基板載置面)設置用以承接基板P之裝置及構件(例如升降銷裝置)，基板載台20之控制性及保持於基板保持具40之基板P之平坦性提昇。又，由於氣體吸引裝置86配置於基板P上面側，因此在出入口部60能直接承接被複數個升降銷68b從下方支承之基板P。
再者，基板搬入裝置80藉由對基板P從上方以非接觸使+Z方向(朝向鉛直方向上方)之力作用，而能控制基板P之彎曲量，因此基板P最初係中央部抵接於基板保持具40上面，其次從中央部往在X軸方向之兩端部依序抵接於基板保持具40，基板P與基板保持具40間之空氣從基板保持具40中央往+X側及-X側端部壓出。因此，防止於基板P與基板保持具40之間形成所謂之空氣積蓄器。
又，基板搬入裝置80由於能獨立控制從下方支承基板P之+X側端部之一對機械臂84與從下方支承基板P之-X側端部之一對機械臂84之X位置(能依照基板P之尺寸任意變更彼此之間隔)，因此即使係大小相異之複數個基板為曝光對象時，亦能容易地從出入口部60對基板保持具40搬送基板P。
《第2實施形態》
其次，根據圖13(A)~圖22(B)說明第2實施形態。第2實施形態之液晶曝光裝置之構成，由於除了基板載台120之構成相異以外，其餘與上述第1實施形態相同，因此以下對具有與前述第1實施形態相同之構成及功能之要素使 用與上述第1實施形態相同之符號，省略其說明。又，如圖13(A)所示，由於基板載台120之構成除了基板保持具140、基板搬出裝置170以外，其他均與上述第1實施形態相同，因此以下僅說明相異點。
基板保持具140，由圖13(A)及圖13(B)可知，具有複數個基板升降裝置46。各基板升降裝置46如圖13(A)所示，具備空氣懸浮裝置46a與將空氣懸浮裝置46a驅動於Z軸方向之Z致動器46b。於基板保持具140上面，如圖13(B)所示對應複數個基板升降裝置46形成有延伸於X軸方向之X槽46c，複數個基板升降裝置46均收容於對應之X槽46c。本第2實施形態之基板保持具140係在X軸方向以既定間隔具有例如三列之於Y軸方向以既定間隔排列之例如五台之基板升降裝置46所構成之基板升降裝置列，合計具有15台之基板升降裝置46。此外，基板升降裝置46之數目及配置不限於此，例如能依照基板P之大小等適當變更。
空氣懸浮裝置46a由延伸於X軸方向之板狀構件構成，藉由從形成於上面之複數個微細孔部噴出加壓氣體，而能使基板P浮起。空氣懸浮裝置46a藉由Z致動器46b在上面較基板保持具140上面往+Z側突出之位置與較基板保持具140上面往-Z側下降(拉入)之位置之間被驅動。藉此，基板升降裝置46能使基板P之下面從基板保持具140上面分離。Z致動器之種類雖不特別限定，但例如能使用氣缸、凸輪裝置、進給螺桿裝置等。此外，本第2實施形態中，雖於基板保持具140內內藏有Z致動器46b，但Z致動 器46b不限於此，亦可設於例如微動載台21或X粗動載台23x。
基板搬出裝置170，與上述第1實施形態(參照圖1)之相異點在於吸附墊71及Z致動器76安裝於支承構件72之-Y側(基板保持具40側)之面部。藉此，本第2實施形態之基板搬出裝置170如圖13(A)所示，能使吸附墊71之-Y側端部附近之區域與基板保持具140之+Y側端部附近之區域在上下方向重疊配置。
吸附墊71如圖14(A)所示，在對基板P之對準處理中或曝光處理中等，基板保持具140在Y粗動載台23y(圖14(A)中未圖示。參照圖13(A))上往X軸方向以既定行程被驅動時，係退離至基板保持具140之可移動範圍外而配置。接著，吸附墊71在搬出基板P時，如圖14(B)所示，藉由基板升降裝置46(圖14(B)中未圖示。參照圖13(A))被插入從基板保持具140被抬起之基板P之下面與基板保持具140之上面之間(參照圖13(A))。
吸附墊71，與上述第1實施形態同樣地，吸附保持基板P之+Y側且-X側之角部附近，在該狀態下如圖14(C)所示，藉由被往+X方向驅動，將基板P搬出至出入口部60(圖14(C)中未圖示。參照圖15(A))。此時，從複數個空氣懸浮裝置46a對基板P之下面噴出加壓氣體。因此，與上述第1實施形態不同地，於基板保持具140上面未形成有氣體噴出用之孔部。又，於基板保持具140未形成有如圖3所示之上述第1實施形態之基板保持具40之缺口41~43，亦未 設有基板滑動裝置45。
本第2實施形態亦與上述第1實施形態同樣地，曝光動作結束之基板載台120，如圖15(A)所示被控制成基板保持具140位於基板交換位置。基板搬入裝置80如圖15(B)所示將基板P2搬送至位於基板交換位置之基板保持具140上方。以下，以上述步驟將基板保持具140上之基板P1搬出至出入口部60。亦即，如圖16(A)所示，藉由複數個空氣懸浮裝置46a將基板P1從基板保持具140抬起後，如圖16(B)所示，吸附墊71被往-X方向驅動，插入基板P1之下面與基板保持具140之上面之間。其次，如圖17(A)所示，複數個空氣懸浮裝置46a被下降驅動(亦可係將吸附墊71往+Z方向驅動)，基板P1被吸附保持於吸附墊71後，如圖17(B)所示，藉由吸附墊71被往+X方向驅動而沿藉由複數個空氣懸浮裝置46a與複數個空氣懸浮裝置65所規定之導引面，將基板P1搬出至出入口部60。因此，無需於基板保持具140之上面形成氣體噴出用之孔部，即可提升基板保持具140上面之平面度。又，如圖18(A)所示，承接基板P1之基板導引裝置62被往從基板載台120分離之方向驅動(+X方向)，且吸附墊71被下降驅動。
此處，相較於上述第1實施形態中，如圖6(B)所示基板搬入裝置80將基板P1直接載置於基板保持具40上，本第2實施形態中，則如圖18(B)所示，複數個空氣懸浮裝置46a為了將基板P2從基板搬入裝置80承接而較基板P1之搬出時更往+Z方向被驅動，此後，如圖18(B)所示，藉由基 板搬入裝置80之一對X行進導件81被下降驅動，基板P2被載置於複數個空氣懸浮裝置46a上。此後，如圖19(B)所示，從下方支承基板P2之複數個空氣懸浮裝置46a被下降驅動，藉此基板P2被載置於基板保持具140上。此外，以下之將基板P2移交至基板載台120後之基板搬入裝置80之動作、在出入口部60之基板P1對搬出用臂構件19a之移交動作、以及從搬入用臂構件19b往出入口部60之基板P3之移交動作(參照圖19(A)~圖22(B))，由於與上述第1實施形態相同，因此省略說明。
此外，上述第1及第2實施形態所記載之構成能適當變更。例如亦可如圖23所示之基板搬入裝置80a，將第1連結桿83a與氣體吸引裝置86連接於共通之一對X滑動構件82d並一體驅動。又，例如亦可如圖24所示之基板搬入裝置80b，將機械臂84直接安裝於一對第2X滑動構件82b、一對X滑動構件82c(亦可與上述第1實施形態同樣地，分成X滑動構件82a與X滑動構件82c(分別參照圖4)並安裝於X滑動構件82a)，並分別從下方支承基板P之+Y側及-Y側端部。
又，上述第1實施形態中，亦可使用如圖25所示之具有按壓基板P之按壓銷47a之基板滑動裝置47使基板P滑動於Y軸方向。此情形下，由於不吸附保持基板P，因此亦可先隔著基板保持具40於上述基板滑動裝置47之相反側配置擋止銷48(止流構件)。
又，亦可使用如圖26(A)所示之基板搬入裝置90來搬 入基板P。基板搬入裝置90在Y軸方向以既定間隔分別具有一對(圖26(A)~圖27(B)中一方係未圖示)用以驅動第1連結桿83a(安裝有+X側之機械臂84)之第1驅動部91a與用以驅動第2連結桿83b(安裝有-X側之機械臂84)之第2驅動部91b。第1驅動部91a具有在X行進導件92a上藉由馬達99被驅動之第1X滑動構件93a，第2驅動部91b具有透過連結棒95連結於第1X滑動構件93a之第2X滑動構件93b。第2X滑動構件93b被X行進導件92b於X軸方向直進導引。X行進導件92b藉由後述之Z驅動裝置96被驅動於Z軸方向。連結棒95透過例如自由接頭架設於第1X滑動構件93a及第2X滑動構件93b間，容許第1X滑動構件93a及第2X滑動構件93b在Z軸方向之相對移動。
第1X滑動構件93a具有包含馬達、進給螺桿裝置、以及Z線性導引裝置且將第1連結桿83a驅動於Z軸方向之Z驅動裝置98。又，第1X滑動構件93a具有包含馬達、進給螺桿裝置、以及X線性導引裝置且透過連結棒95將第2X滑動構件93b相對第1X滑動構件93a驅動於X軸方向之X驅動裝置97。Z驅動裝置96包含底座96a、搭載於底座96a之一對Z凸輪裝置96b、用以驅動一方之Z凸輪裝置96b之凸輪之馬達96c、將一對Z凸輪裝置96b各自之凸輪彼此連結之連結棒96d、以及將X行進導件92b往Z軸方向直進導引之複數個Z線性導引裝置96e等。
氣體吸引裝置86透過未圖示之連接構件連接於第1X滑動構件93a(或第2X滑動構件93b)，與第1X滑動構件93a 一體移動於X軸方向。不過，氣體吸引裝置86亦可被獨立之驅動裝置驅動。
在基板搬入裝置90，將基板P從出入口部60上方搬送至基板交換位置時，X行進導件92b之Z位置被定位成基板P之+X側端部之Z位置與-X側端部之Z位置大致相同。又，在將基板P移交至基板保持具40(圖26(A)~圖27(B)中未圖示。參照圖1)時，如圖26(B)所示，藉由Z驅動裝置96使X行進導件92b被下降驅動，且第1連結桿83a藉由Z驅動裝置96被下降驅動。進而，基板P被移交至基板保持具40後，如圖26(A)所示，第1X滑動構件93a被往+X方向驅動，且第2X滑動構件93b透過連結棒95被X驅動裝置97往-X方向驅動。藉此，複數個機械臂84從基板P之下方退離。其次，如圖27(B)所示，藉由Z驅動裝置96使X行進導件92b被上升驅動，且第1連結桿83a被Z驅動裝置98上升驅動，在此狀態下，X滑動構件93a被往+X方向驅動。藉此，透過連結棒96d被X滑動構件93a牽引而使X滑動構件93b一體往+X方向移動。在基板搬入裝置90，由於能將滑動構件93a與X滑動構件93b以一個馬達99驅動於X軸方向，因此效率佳。
又，上述第1及第2實施形態(以及其變形例。以下同)中，用以控制基板P之中央部之Z位置之裝置，只要能使+Z方向之力作用於基板P，不限於上述氣體吸引裝置86，亦可使用例如貝努伊夾頭之類不吸引氣體之裝置。又，雖使用具有基板P之2/3程度之面積之一個氣體吸引裝置86 來使+Z方向之力作用於基板P之中央部，但不限於此，亦可使用複數個氣體吸引裝置(或相同裝置)對基板P之彼此分離之複數處使+Z方向之力作用。又，雖使用氣體吸引裝置86以非接觸使+Z方向之力作用於基板P，但依照搬送對象物之種類不同，亦可在接觸於該搬送對象物之狀態下使+Z方向之力作用。又，在將基板P移交至基板保持具40、140時，雖係藉由控制氣體吸引裝置86對氣體之吸引力將基板P之形狀控制成中央部較端部往下方突出，但不限於此，亦可藉由將氣體吸引裝置86與複數個機械臂84構成為能於Z軸方向相對移動，來控制基板P之形狀。
又，用以將基板P從基板載台20、120搬出之裝置亦可不設於基板載台20、120，亦可設於例如出入口部60。又，雖使用具備複數個升降銷68b之基板升降裝置68來進行在出入口部60與外部搬送裝置(搬出用臂構件19a、搬入用臂構件19b)間之基板P之移交，但亦可例如將複數個空氣懸浮裝置65構成為能上下動，並使用該複數個空氣懸浮裝置65進行基板P之移交動作。
《第3實施形態》
其次，根據圖28~圖39說明第3實施形態。第3實施形態之液晶曝光裝置之構成，由於除了出入口部240(參照圖29)之構成、及基板載台220之構成相異以外，與上述第1實施形態相同，因此以下對具有與上述第1實施形態相同之構成及功能之要素使用與上述第1實施形態相同之符號，省略其說明。又，如圖28所示，由於基板載台220之 構成除了取代基板搬出裝置70而設有基板搬出裝置270以外，其他均與上述第1實施形態相同，因此以下僅說明相異點。
出入口部240如圖29所示配置於基板載台220之+X側，與基板載台220一起收容於未圖示之腔室內。出入口部240包含基板導引裝置250及基板搬入裝置260。基板導引裝置250及基板搬入裝置260搭載於設置於地11上之架台242上。
基板導引裝置250，係發揮在藉由設置於液晶曝光裝置210外部之外部搬送機器人298(圖29中未圖示。參照圖30)搬入液晶曝光裝置210內部後之基板P(圖29中為基板P3)被基板搬入裝置260搬送至基板載台220時之中繼裝置、或被基板搬出裝置270搬出之基板載台220上之基板P(圖29中為基板P1)被搬出至液晶曝光裝置210外部時之中繼裝置之功能。
此處，圖30及圖31等所示之外部搬送機器人298，與例如美國專利第7,905,699號說明書所揭示之外部搬送機器人為相同構成，具有卸載臂及裝載臂(圖30及圖31中一方未圖示。以下適當稱為臂構件)。卸載臂及裝載臂各自之構成實質相同，包含延伸於X軸方向且於Y軸方向分離之複數個薄板狀構件(以下稱為爪部298a)，形成為厚度薄之叉狀。外部搬送機器人298設置於上述未圖示之腔室+X側，能對出入口部240搬入(投入)基板P及從出入口部240搬出(回收)基板P。外部搬送機器人298之卸載臂及裝載臂各自 之+X側端部附近被機器臂(未圖示)懸臂支承，藉由適當控制該機器臂，而移動於X軸方向。此外，作為外部搬送機器人298，亦可使用一個叉狀構件進行基板之搬入(投入)及搬出(回收)。
基板導引裝置250如圖32所示，具有X底座252、Z底座254、Z致動器256、以及複數個空氣懸浮裝置258等。X底座252由與XY平面平行配置之板狀構件構成。X底座252，藉由固定於架台242上面之X線性導件與固定於X底座252下面之X滑件所構成之X線性導引裝置251在架台242上被直進導引於X軸方向。又，X底座252，藉由固定於架台242上面之X固定子與固定於X底座252下面之X可動子所構成之X線性馬達253在架台242上被驅動於X軸方向。此外，驅動X底座252之致動器之種類並不特別限定，亦可係例如進給螺桿裝置等。
Z底座254由與XY平面平行配置之板狀構件構成，透過Z致動器256搭載於X底座252上。Z致動器256將Z底座254在X底座252上驅動於Z軸方向(使之上下動)。Z致動器之種類雖無特別限定，但最好係使Z底座254例如在任意三處停止。此外，本實施形態中，雖統整由一個Z致動器256使搭載於Z底座254上之複數個空氣懸浮裝置258上下動，但亦可於複數個空氣懸浮裝置258分別設置Z致動器而個別使之上下動。
複數個空氣懸浮裝置258之各個，係透過支柱257從下方被支承於Z底座254。本實施形態中，雖複數個空氣懸 浮裝置258如圖31所示，合計設有例如12台(於Y軸方向以既定間隔排列之三台空氣懸浮裝置258係在X軸方向以既定間隔設有四列)，但只要能將基板P之下面大致均等地支承(參照圖30及圖32)，空氣懸浮裝置258之數目及排列，例如可視基板P之大小適當變更。複數個空氣懸浮裝置258在Y軸方向之間隔，係考量外部搬送機器人298之臂構件(卸載臂及裝載臂)之形狀後而決定。具體而言，設定為在使外部搬送機器人298之臂構件位於基板導引裝置250上方之狀態下複數個空氣懸浮裝置258之位置與上述臂構件所具有之複數個爪部298a之Y位置不重複。
於空氣懸浮裝置258之上面形成有複數個孔部。於空氣懸浮裝置258連接有未圖示之加壓氣體(例如壓縮空氣)供應裝置，藉由從上述複數個孔部對複數個空氣懸浮裝置258上所載置之基板P之下面噴出加壓氣體，而能使該基板P浮起。又，複數個空氣懸浮裝置258之至少一部分，亦能使用上述複數個孔部(或其他孔部)吸附保持基板P。
基板搬入裝置260如圖32所示，係將從下方被支承於基板導引裝置250之基板P搬送至基板載台220(圖32中未圖示。參照圖29)之裝置，設置於架台242上且為基板導引裝置250之+Y側。基板搬入裝置260具有X行進導件262、X滑動構件264、支承構件266及吸附墊268等。此外，圖31中，為了避免圖示過於複雜，省略了基板搬入裝置260之圖示。
X行進導件262由延伸於X軸方向之構件構成(參照圖 30)。X滑動構件264於X軸方向可滑動地卡合於X行進導件262，藉由未圖示之X致動器(例如進給螺桿裝置、線性馬達等)，沿X行進導件262以既定行程被驅動。支承構件266由延伸於Z軸方向之構件構成，一端(-Z側端部)被固定於X滑動構件264。支承構件266如圖29所示，長度方向之中間部彎曲形成，另一端(+Z側端部)側較一端側更往-X側(基板載台220側)突出。
返回圖32，吸附墊268由YZ剖面L字形構件構成，透過機械式Z線性導引裝置269安裝於支承構件266之另一端(+Z側端部)部附近。吸附墊268藉由安裝於支承構件266之Z致動器267(例如氣缸)相對支承構件266被往Z軸方向以既定行程驅動。吸附墊268連接於設置在外部之未圖示真空吸引裝置，上面發揮基板吸附面部之功能。
此處，使用圖32~圖33(B)說明基板搬入裝置260之動作。基板搬入裝置260如圖32所示，藉由吸附墊268吸附保持載置於基板導引裝置250之複數個空氣懸浮裝置258上之基板P下面中之+X側且+Y側角部附近(參照圖33(A))。接著，如圖33(A)所示，在從複數個空氣懸浮裝置258對基板P之下面噴出加壓氣體之狀態下，吸附墊268被往基板載台220側(-X方向)驅動。此時，複數個空氣懸浮裝置258之Z位置(及/或基板保持具40之Z位置)被定位成複數個空氣懸浮裝置258上面之Z位置與基板保持具40上面之Z位置成為大致相同(或空氣懸浮裝置258較高些許)。
又，支承複數個空氣懸浮裝置258之Z底座254被定 位於在Z軸方向最靠-X側(接近基板載台220之位置)。藉此，基板P沿藉由複數個空氣懸浮裝置258上面與基板保持具40上面(基板載置面)形成之與XY平面大致平行之導引面滑動，從複數個空氣懸浮裝置258上被往基板保持具40上移交。此時，從基板保持具40上面亦對基板P之下面噴出加壓氣體。藉此，能將基板P以高速且低發塵地從基板導引裝置250上移交至基板載台220上。
又，在基板搬入裝置260，由於吸附墊268吸附保持基板P之+X側且+Y側角部附近，因此如圖33(A)所示，在基板P被移交至基板保持具40時，基板保持具40被定位於其中心相對於基板P之中心往-Y側偏離之位置。因此，基板P包含被吸附保持於吸附墊268之部分在內，+Y側端部附近之區域從基板保持具40之+Y側端部超出而被載置。
因此，基板載台220具有用以修正基板保持具40上之基板P之Y位置之一對按壓銷38a及一對定位銷38b。一對按壓銷38a於X軸方向往基板保持具40之+Y側分離配置，能相對基板保持具40往Y軸方向移動。一對定位銷38b隔著基板保持具40配置於一對按壓銷38a之相反側。一對按壓銷38a及一對定位銷38b亦可設於基板保持具40，亦可設於微動載台21(圖33(A)中未圖示。參照圖28)、或X粗動載台23x(圖33(A)中未圖示。參照圖28)。又，一對按壓銷38a及一對定位銷38b之數目並未特別限定。
基板搬入裝置260如圖33(A)所示，將基板P搬送至基板保持具40上後，進行吸附墊268對基板P之吸附之解除 及吸附墊268往-Z方向之驅動。接著，如圖33(B)所示，吸附墊268往從基板載台220離開之方向(+X方向)被驅動。又，同時基板導引裝置250亦使Z底座254從基板載台220分離。藉此，能於基板載台220與基板導引裝置250之間確保例如作業用之空間。此外，為了使基板P與吸附墊268分離，亦可將基板載台220之微動載台21(參照圖28)往+Z方向驅動，此情形下，在基板搬入裝置260不需要將吸附墊268往Z軸方向驅動之Z致動器267(參照圖32)。
又，在基板載台220，一對按壓銷38a按壓基板P之+Y側端部，使基板P往-Y方向移動既定距離(例如10~100mm程度)至基板P之中心與基板保持具40之中心大致一致之位置。此後，基板保持具40吸附保持基板P。此外，亦可將用以進行基板保持具40上之基板P在X軸方向之定位之按壓銷及定位銷分別設於基板保持具40之+X側及-X側。
返回圖30，基板搬出裝置270具有一對X行進導件272、懸垂保持裝置280、落下防止裝置290等。
一對X行進導件272分別由延伸於X軸方向之構件構成，於Y軸方向以既定間隔(較基板P之Y軸方向尺寸寬之間隔)彼此平行配置。各X行進導件272之長度方向尺寸設定為較基板P之X軸方向尺寸之2倍長(例如2.5倍左右)。各X行進導件272如圖32所示，藉由設置在地11上之複數個支柱44從下方被支承。複數個支柱44支承各X行進導件272之長度方向兩端部附近及中央部。此外，由圖28及圖32可知，複數個支柱44中支承一對X行進導件272 之-X側端部附近之一對支柱44(參照圖28)為了避免與基板載台220干涉，係較其他支柱44(參照圖32)在Y軸方向略為分離配置。此外，一對X行進導件272亦可例如懸吊支承。又，圖29中，為了避免圖示過於複雜，省略了支柱44之圖示。
返回圖30，於一對X行進導件272分別機械式地卡合有在X軸方向分離之例如兩個X滑動構件274。亦即，基板搬出裝置270整體中例如合計設有四個X滑動構件274。例如合計四個之X滑動構件274，於X軸方向可滑動地卡合於對應之X行進導件272，藉由未圖示之X致動器(例如進給螺桿裝置、線性馬達、皮帶驅動裝置等)，沿對應之X行進導件272被同步驅動。
如圖29所示，於卡合於一方X行進導件272(圖29中雖為+Y側但-Y側之X行進導件272亦相同。以下同)之例如兩個之X滑動構件274分別固定有Z行進導件276。亦即，基板搬出裝置270整體中例如合計設有四個Z行進導件276。返回圖29，Z行進導件276由延伸於Z軸方向之構件構成，+Z側端部附近連接於X滑動構件274。因此，Z行進導件276之-Z側端部較X行進導件272往下方(-Z側)突出。
如圖30所示，於例如四個之Z行進導件276分別機械式卡合有Z滑動構件278。亦即，基板搬出裝置270整體中例如合計設有四個Z滑動構件278。例如合計四個之Z滑動構件278，於Z軸方向可滑動地卡合於對應之Z行進導件 276，藉由未圖示之Z致動器(例如進給螺桿裝置、線性馬達、皮帶驅動裝置等)，沿Z行進導件276被同步驅動。
又，如圖29所示，於一方X行進導件272之例如兩個之X滑動構件274之+X側機械式卡合有X滑動構件292。亦即，如圖30所示，基板搬出裝置270整體中例如合計設有兩個Z滑動構件292。例如合計兩個之Z滑動構件292，於X軸方向可滑動地卡合於對應之X行進導件272，藉由未圖示之X致動器(例如進給螺桿裝置、線性馬達、皮帶驅動裝置等)，沿對應之X行進導件272被同步驅動。
此處，例如兩個之X滑動構件292、上述例如四個之X滑動構件274，能在X軸方向獨立進行位置控制。當驅動X滑動構件274及X滑動構件292之X致動器為線性馬達時，用以驅動X滑動構件274之X線性馬達之X固定子(例如磁石單元)與用以驅動X滑動構件292之X線性馬達之X固定子亦可為共通。
如圖29所示，於兩個X滑動構件292之各個固定有Z行進導件294。Z行進導件292由延伸於Z軸方向之構件構成，+Z側端部附近連接於X滑動構件292。因此，Z行進導件292之-Z側端部較X行進導件272往下方(-Z側)突出。此處，Z行進導件294之長度方向尺寸設定為較上述Z行進導件276長。於Z行進導件294機械式卡合有Z滑動構件296。亦即，如圖30所示，基板搬出裝置270整體中例如合計設有兩個Z滑動構件296。例如合計兩個之Z滑動構件296，於Z軸方向可滑動地卡合於對應之Z行進導件294， 藉由未圖示之Z致動器(例如進給螺桿裝置、線性馬達、皮帶驅動裝置等)，沿對應之Z行進導件294被同步驅動。
懸垂保持裝置280如圖30所示，由俯視矩形之高度低之直方體狀箱型構件構成，於四角部附近分別連接有上述之例如四個之Z滑動構件278。因此，藉由例如四個之X滑動構件274沿對應之X行進導件272被同步驅動於X軸方向，懸垂保持裝置280移動於X軸方向。懸垂保持裝置280，藉由例如四個之X滑動構件278沿對應之Z行進導件276被同步驅動於Z軸方向而移動於Z軸方向。此外，只要能將懸垂保持裝置280驅動於X軸及Z軸方向，Z行進導件276、Z滑動構件278之配置及數目能適當變更，亦可為了抑制懸垂保持裝置280之彎曲而設置成較本實施形態多。
懸垂保持裝置280具有複數個非接觸夾頭裝置282。非接觸夾頭裝置282亦被稱為貝努伊夾頭等，其構成例如揭示於美國專利第5,067,762號說明書等。亦即，於複數個非接觸夾頭裝置282分別連接有未圖示之氣體供應裝置，在懸垂保持裝置280之下面與基板P之上面隔著既定間隙(gap、clearance)對向之狀態下，複數個非接觸夾頭裝置282均對基板P之上面以高速噴出加壓氣體(例如空氣)。接著，藉由以高速通過懸垂保持裝置280之下面與基板P之上面間之氣體之作用(所謂貝努伊效果及噴射器效果)，朝向重量方向上方之力(吸引力)作用於基板P，基板P以非接觸方式保持(保持吸引)於懸垂保持裝置280。此處，懸垂保持裝置280雖係對基板P之表面(上面、曝光面)噴出氣體，但在本 實施形態中，由於保持於懸垂保持裝置280之基板P為曝光完畢，因此假使於上述加壓氣體含有塵埃亦不會有曝光不良之虞。
接著，藉由在非接觸保持有基板P之狀態下，懸垂保持裝置280被往X軸方向或Z軸方向驅動，基板P則與懸垂保持裝置280一體移動於X軸方向或Z軸方向。藉此，能在基板導引裝置250上方與位於既定之基板交換位置之基板保持具40(參照圖29)上方之間將基板P搬送於X軸方向，且在基板導引裝置250上方及位於基板交換位置之基板保持具40上方各自之位置使基板P上下動。此外，本實施形態中，雖係於X軸方向及Y軸方向以既定間隔配置有例如25台之非接觸夾頭裝置282以能使吸引力均等地作用於基板P之整體，但非接觸夾頭裝置282之數目及配置並不限於此，亦可例如視基板P之大小等來適當變更。
此處，由於非接觸夾頭裝置282不拘束基板P之水平面內位置，因此懸垂保持裝置280為了在搬送基板P時不使該基板P與懸垂保持裝置280在X軸、Y軸、以及θ z方向相對移動，於下面之+X側及-X側之端部附近分別如圖29所示具有複數個(圖29中重疊於紙面深入方向)之壓抵銷281。複數個壓抵銷281分別能於X軸方向以既定行程移動，藉由抵接於基板P之+X側端部或基板P之-X側端部，來抑制該基板P與懸垂保持裝置280在X軸方向之相對移動。又，雖未圖示，但在懸垂保持裝置280亦設有藉由抵接於基板P之+Y側端部或基板P之-Y側端部來抑制上述基 板P與懸垂保持裝置280在y軸方向之相對移動之壓抵銷。此外，複數個壓抵銷281亦可係不移動於X軸方向之構成。
落下防止裝置290係支援懸垂保持裝置280對基板P之搬送動作之裝置，具體而言，係在基板搬出裝置270使用懸垂保持裝置280搬送基板P時，在例如對複數個非接觸夾頭裝置282之一部分(或全部)之氣體供應停止等而懸垂保持裝置280之基板保持功能降低(或無效)之情形，為了防止基板P落下至地11或基板載台220等(參照圖29)上而設置。
落下防止裝置290如圖31所示，具備一對本體部290a、將該一對本體部290a彼此連接之連接部290b、290c、以及架設於一對本體部290a間之複數個架設部290d。一對本體部290a分別形成為延伸於X軸方向之棒狀，於Y軸方向以既定間隔(本實施形態中，係較基板P之Y軸方向尺寸寬些許之間隔)彼此平行配置。本體部290a之X軸方向(長度方向)尺寸設定為與基板P之X軸方向尺寸相同程度。
連接部290b、290c分別由延伸於Y軸方向之構件構成，連接部290b將一對本體部290a之+X側端部附近彼此連接，連接部290c將一對本體部290a之-X側端部附近彼此連接。架設部290d形成為延伸於Y軸方向之榜狀，在本實施形態中，係於X軸方向以既定間隔設有例如七支。複數個架設部290d係以於一對本體部290a間被賦予既定張力(被抑制彎曲)之狀態架設。作為架設部290d，係使用金屬材料或CFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastics，碳纖維強化 塑膠)所形成之棒狀構件或金屬繩或合成樹脂繩等。
連接部290b架設於上述之例如兩個之Z滑動構件296間，落下防止裝置290能與例如兩個之Z滑動構件296一體移動於X軸方向或Z軸方向。此處，如圖29所示，由於落下防止裝置290用之Z行進導件294形成為較懸垂保持裝置280用之Z行進導件276長，因此落下防止裝置290之Z位置較懸垂保持裝置280下方。藉由落下防止裝置290與懸垂保持裝置280被往X軸方向相對驅動，落下防止裝置290能在如圖29所示之相對懸垂保持裝置280於上下方向重疊之位置(懸垂保持裝置280下方之位置)與如圖31所示之在X軸方向與懸垂保持裝置280於上下方向不重疊之位置之間移動(圖30係顯示落下防止裝置290之-X側一半左右位於懸垂保持裝置280下方之狀態)。
又，例如七支架設部290d相互間之間隔、及最靠-X側之架設部290d與連接部290c之間隔，設定為較基板導引裝置250具有之空氣懸浮裝置258之X軸方向尺寸長且在圖31所示使落下防止裝置290位於基板導引裝置250上方之狀態下上述複數個空氣懸浮裝置258之X位置與複數個架設部290d之X位置不重複。因此，若在圖31所示之狀態下使複數個空氣懸浮裝置258上下動，則該複數個空氣懸浮裝置258通過彼此相鄰之架設部290d之間、或最靠-X側之架設部290d與連接部290c之間。此外，只要複數個空氣懸浮裝置258能通過彼此相鄰之架設部290d之間，則複數個架設部290d之數目及方向能適當變更，例如亦可延伸於 X軸方向。
以下，使用圖34(A)~圖39(B)說明液晶曝光裝置210中基板保持具40上之基板P(為了說明方便，將複數個基板P設為基板P1、基板P2、基板P3)之交換動作。以下之基板交換動作，係在未圖示之主控制裝置之管理下進行。此外，為了簡化圖示，圖34(A)~圖39(B)中，基板載台220之基板保持具40以外之構件、基板導引裝置250之Z致動器256及X底座252(分別參照圖32)、及基板搬入裝置260(參照圖32)之圖示均省略。
圖34(A)係顯示對保持於基板保持具40之基板P1進行曝光動作之狀態。於基板導引裝置250上，載置有在基板P1之後續預定進行曝光動作之其他基板P2。基板搬出裝置270，在對基板P1進行曝光動作之當中，懸垂保持裝置280被往-X方向驅動成位於基板交換位置上方。此時，落下防止裝置290於基板導引裝置250上方之位置待機。
在對基板P1之曝光動作結束後，在基板載台220如圖34(B)箭頭所示，基板保持具40位置被控制成基板P1位於既定之基板交換位置。進而，於基板搬出裝置270，預先於基板交換位置上方待機之懸垂保持裝置280被往接近基板保持具40之方向(下方)驅動。
在基板P1定位於基板交換位置後，如圖35(A)箭頭所示，懸垂保持裝置280再被往下方驅動，被定位成基板P1之上面與懸垂保持裝置280之下面之距離成為既定值(可發揮上述非接觸夾頭裝置282(圖35(A)中未圖示。參照圖30) 之基板保持功能之距離)。又，從懸垂保持裝置280下面突出之壓抵銷281被驅動至抵接於基板P1。
此後，如圖35(B)所示，從懸垂保持裝置280對懸垂保持裝置280之下面與基板P1之上面之間以高速噴出氣體，藉此基板P1以非接觸方式懸垂保持於懸垂保持裝置280(圖35(B)之白色箭頭非顯示空氣之流向而係顯示力之方向)。接著，解除基板保持具40對基板P1之吸附保持，且懸垂保持裝置280被上升驅動，藉此基板P1之下面從基板保持具40上面分離。又，在基板導引裝置250，從複數個空氣懸浮裝置258對基板P2之下面噴出加壓氣體，藉此基板P2浮起於複數個空氣懸浮裝置258上。又，在基板載台220，為了基板P2之搬入而從基板保持具40上面噴出加壓氣體。
在基板P1之下面從基板保持具40之上面分離後，如圖36(A)箭頭所示，落下防止裝置290被往-X方向驅動，插入基板P之下面與基板保持具40之上面之間。又，藉由基板搬入裝置260(圖36(A)中未圖示。參照圖32)將基板P2搬送至基板保持具40上(基板搬入裝置260之基板搬入動作參照圖33(A)及圖33(B))。亦即，將落下防止裝置290插入基板P1與基板保持具40之間之動作與基板搬入裝置260對基板保持具40之基板P2之搬入動作係並行進行。
在對基板保持具40之基板P2之搬入後(亦可為搬入完成前)，在基板搬出裝置270，如圖36(B)所示，懸垂保持裝置280與落下防止裝置290一體(落下防止裝置290追隨懸垂保持裝置280)被往+X方向驅動。藉此，基板P1從基板載 台220上被搬出。此時，如上所述，假使對非接觸夾頭裝置282(圖36(B)中未圖示。參照圖30)之氣體供應停止等而使懸垂保持裝置280之基板保持功能無效化，基板P1由於亦會落下至預先配置於基板P1之下方之落下防止裝置290上，因此防止落下至地11或基板載台220等(參照圖29)上。又，與此配合地，基板導引裝置250被驅動往從基板載台220分離之方向(+X方向)。
於基板保持具40上載置有基板P2之基板載台220，係使基板P2吸附保持於基板保持具40，且如圖37(A)箭頭所示，為了對該基板P2進行曝光動作而使基板保持具40從基板交換位置移動至既定之曝光動作開始位置(例如對準檢測系下方之位置)。此外，圖37(B)~圖39(B)雖為了說明方便而圖示保持有基板P2之基板載台220，但以下說明之出入口部240中之基板P2與基板P3之交換動作與基板P2之曝光動作係並行進行，基板載台220實際之位置並不同。
又，在基板P1被懸垂保持裝置280搬送至基板導引裝置250上方後，如圖37(A)箭頭所示，基板導引裝置250之複數個空氣懸浮裝置258被上升驅動，且基板搬出裝置270之落下防止裝置290被下降驅動。複數個空氣懸浮裝置258通過落下防止裝置290之複數個架設部290d之間，從下方支承基板P1。懸垂保持裝置280在基板P1被複數個空氣懸浮裝置258從下方支承後，停止來自非接觸夾頭裝置282(圖37(A)中未圖示。參照圖30)之氣體噴出。藉此，解除懸垂保持裝置280對基板P之懸垂保持，此後，懸垂保持裝置 280係與複數個壓抵銷281分別被往從基板P1分離之方向驅動之同時被上升驅動。
其次，為了將基板P1搬出至液晶曝光裝置210(參照圖28)外部，如圖37(B)箭頭所示，外部搬送機器人298之臂構件插入藉由落下防止裝置290之下降驅動而形成之基板P1之下方空間。此時，如上所述，外部搬送機器人298之臂構件與複數個空氣懸浮裝置258不接觸。此後，如圖38(A)箭頭所示，藉由外部搬送機器人298之臂構件被上升驅動，基板P1被該臂構件從下方支承(亦可將複數個基板導引裝置250下降驅動)，在此狀態下該臂構件被往+X方向(往液晶曝光裝置210外)驅動，藉此基板P1被搬出至液晶曝光裝置210外。
外部搬送機器人298之臂構件從懸垂保持裝置280下方退離後，如圖38(B)箭頭所示，落下防止裝置290被上升驅動，且基板導引裝置250之複數個空氣懸浮裝置258被下降驅動。接著，如圖39(A)所示，支承有基板P3之外部搬送機器人298之臂構件插入形成於落下防止裝置290與複數個空氣懸浮裝置258間之空間。此時，由於只要基板P3與複數個空氣懸浮裝置258不抵接即可，因此臂構件下面之Z位置亦可較複數個空氣懸浮裝置258上面之Z位置低。
此後，如圖39(B)箭頭所示，外部搬送機器人298之臂構件被下降驅動。藉此基板P3移交至複數個空氣懸浮裝置258上。接著，對複數個空氣懸浮裝置258移交基板P3後 之外部搬送機器人298之臂構件被往液晶曝光裝置210(參照圖28)外驅動。此後，在對基板P2進行曝光動作之當中，藉由懸垂保持裝置280被往-X方向驅動成位於基板交換位置上方，而返回至圖34(A)所示之狀態(不過基板P1替換成基板P2，基板P2替換成基板P3)。此外，亦可在基板P3被移交至複數個空氣懸浮裝置258上後，在浮起於複數個空氣懸浮裝置258上之狀態下進行該基板P3對基板導引裝置250之對齊(對準)。上述對準，例如係以邊緣感測器或CCD(Charge Coupled Device)攝影機等檢測基板P3之端部(邊緣)同時按壓基板P3之端部之複數處，藉此來進行即可。之後，藉由反覆進行圖34(A)~圖39(B)所示之動作，來對複數個基板P連續進行曝光動作。
如以上所說明，根據本實施形態，在將基板P從基板載台220搬出時，基板P藉由包含複數個非接觸夾頭裝置282之懸垂保持裝置280被以非接觸狀態懸垂保持。接著，由於配置於基板P下方之落下防止裝置290與懸垂保持裝置280一體(追隨懸垂保持裝置280)移動，因此假使懸垂保持裝置280之基板保持功能降低(或無效化)，基板P亦會被落下防止裝置290承接，防止落下於地11或基板載台220等之上。用於平板顯示器裝置之基板P，例如亦有為1mm以下之情形，假使落下於地11或基板載台220等之上則有破裂之可能性，但透過本實施形態則不會有此情形。
又，落下防止裝置290由於只要能支承(承接)從懸垂保持裝置280落下之基板P即可，因此不特別要求剛性。因 此，能將厚度形成為較薄。因此，在懸垂保持裝置280使搬出對象之基板P從基板保持具40分離(抬起)時(參照圖35(B))之上升量較少亦可，能迅速地進行基板P之搬出動作。
又，由於懸垂保持裝置280與落下防止裝置290能在X軸方向(基板P之搬送方向)相對移動，因此藉由使落下防止裝置290從懸垂保持裝置280下方退離，懸垂保持裝置280即能容易地從上方懸垂保持基板P。又，落下防止裝置290，由於複數個架設部290d間之間隔被設定成能容許基板導引裝置250所具有之複數個空氣懸浮裝置258之通過，因此能在使落下防止裝置290位於懸垂保持裝置280與基板導引裝置250之間之狀態下，將基板P容易地從懸垂保持裝置280移交至基板導引裝置250(參照圖36(B)、圖37(A))。
又，基板搬入裝置260由於藉由將複數個空氣懸浮裝置258及基板保持具40各自之上面作為導引面使基板P與水平面大致平行地滑動而直接將基板P搬入基板載台220，基板搬出裝置270使用懸垂保持裝置280直接保持基板保持具40上之基板P。如此，由於基板載台220上之基板交換係在基板保持具40上直接進行，因此與例如使用升降銷等之情形相較，能更迅速地進行基板P之交換。又，由於使用基板搬入裝置260之基板P之搬入路徑與使用基板搬出裝置270之基板P之搬出路徑設定為於上下方向重疊，因此能省空間地進行基板載台220上之基板P之交換。
《第4實施形態》
其次，使用圖40~圖43(A)說明第4實施形態。本第4實施形態之液晶曝光裝置之構成，由於除了出入口部340(基板導引裝置350及基板搬入裝置360)之構成以外，與上述第3實施形態之液晶曝光裝置大致相同，因此以下僅說明相異點，對具有與上述第3實施形態相同之構成及功能之要素賦予與上述第3實施形態相同之符號，省略其說明。
如圖32所示，上述第3實施形態之基板搬入裝置260中，相較於基板搬入裝置260配置於複數個空氣懸浮裝置258外側(在上述第3實施形態中為+Y側)，如圖40所示，本第4實施形態中，係於架台242之中央部配置基板搬入裝置360，於該基板搬入裝置360之兩側(+Y側及-Y側)配置有複數個空氣懸浮裝置258，此點相異。
本第4實施形態中，基板搬入裝置360之吸附墊368如圖41(A)所示，吸附保持基板P之+X側端部附近且為在Y軸方向之中央部附近。又，於基板載台320，用以修正基板保持具40上之基板P之X位置之一對按壓銷338a設於基板保持具40之+X側，一對定位銷338b設於基板保持具40之-X側。一對按壓銷338a能移動於X軸方向及Z軸方向。此外，與上述第3實施形態同樣地，亦可設置用以在基板保持具40上修正基板P之Y位置之定位銷等。
又，基板導引裝置350，分別與配置於基板搬入裝置360之+Y側之複數個空氣懸浮裝置258及配置於基板搬入裝置360之-Y側之複數個空氣懸浮裝置258對應地具有例 如兩個Z致動器256，所有空氣懸浮裝置258被同步驅動。
本第4實施形態中，如圖41(A)所示，藉由吸附保持有基板P之吸附墊368被往-X方向驅動，該基板P在複數個空氣懸浮裝置258及基板保持具40上移動。此時，一對按壓銷338a之Z位置被控制成不與基板P接觸。接著，如圖41(B)所示，在基板P被移交至基板保持具40上後，解除吸附墊368對基板P之吸附保持，且基板保持具40被往+Z方向驅動，此後，如圖41(C)所示，吸附墊368被往+X方向驅動。又，基板P藉由一對按壓銷338a而被進行基板保持具40上之最終定位。
根據本第4實施形態，使用吸附墊368驅動基板P時，由於係對基板P之重心位置(中心)使與X軸平行之推力作用，因此於基板P不作用θ z方向之力矩。因此，本第4實施形態中，能使吸附墊368小型化。此外，上述第3實施形態中雖會於基板P作用些許之θ z方向之力矩，但由於被吸附保持於具有矩形狀吸附面之吸附墊268、以及基板P在非接觸浮起之狀態下移動，因此基板P實際上不會旋轉。又，本第4實施形態中，由於基板P在Y軸方向之中心與基板導引裝置350在Y軸方向之中心於基板搬入時為一致(搬入後不需進行基板P之Y位置對齊)，因此在基板搬入動作結束後，能迅速地進行基板P對曝光動作開始位置之定位。
此外，基板P對基板保持具40之搬入方向不限於此。亦可例如圖42(A)及圖42(B)所示，在基板P之大部分已被 移交至基板保持具40上之狀態下解除吸附墊368之吸附保持，至抵接於定位銷338b為止藉由慣性使基板P在基板保持具40上滑動。又，亦可例如圖43(A)及圖43(B)所示，亦可將吸附墊368插入形成於基板保持具40之+X側端部附近且為在Y軸方向之中央部附近之缺口37內。此情形下，能藉由基板搬入裝置360使基板P直接抵接於定位銷338b。或者，即使不設置定位銷338b，亦可藉由吸附墊368完成基板P之定位。又，與此同樣地，上述第3實施形態中，例如亦可於基板保持具40(參照圖33(A)等)之+X側且為+Y側之角部形成能收容吸附墊268之缺口。
《第5實施形態》
其次，使用圖44~圖46說明第5實施形態。本第5實施形態之液晶曝光裝置之構成，由於除了基板載台420以外，與上述第3實施形態之液晶曝光裝置大致相同，因此以下僅說明相異點，對具有與上述第3實施形態相同之構成及功能之要素賦予與上述第3實施形態相同之符號，省略其說明。
本第5實施形態中，如圖44所示，與上述第3及第4實施形態之相異點在於，於基板載台420設有基板搬入裝置460。亦即，本第5實施形態中，上述第3及第4實施形態中設於出入口部240,340之基板搬入裝置260,360係於基板載台420作為基板搬入裝置460被設置。基板載台420所具有之基板保持具440，如圖45所示，除了形成於上面之X槽46c之數目(及收容於X槽46c內之基板升降裝置46 之數目)相異以外，其他則與第2實施形態之基板保持具140為相同之構成。亦即，於基板保持具440上面，於Y軸方向以既定間隔形成有複數個(例如七支)延伸於X軸方向之X槽46c，於規定X槽46c之底面如圖45所示，於X軸方向以既定間隔形成有複數個(例如三個)凹部，於該凹部內插入基板升降裝置46之一部分。
基板搬入裝置460如圖44所示，安裝於一對X柱25中之+Y側X柱25之外側面(朝向+Y側之面)。基板搬入裝置460係與第1實施形態之基板搬出裝置70大致相同構成，具有吸附墊468、支承構件466、將支承構件466往X軸方向直進導引之一對X線性導引裝置467、以及用以將支承構件466(及吸附墊468)往X軸方向驅動之X線性馬達469。
吸附墊468由YZ剖面L字形之構件構成，與XY平面平行之部分如圖46所示形成為以X軸方向為長度方向之俯視矩形之板狀。吸附墊468連接於設置在基板載台420外部之未圖示真空吸引裝置，上述與XY平面平行之部分之上面發揮基板吸引面部之功能。如圖45所示，支承構件466由延伸於Z軸方向之平行於XZ平面之板狀構件構成，於其上端部(+Z側端部)附近安裝有吸附墊468。支承構件466為X軸方向之剛性較Y軸方向之剛性高之構造。
支承構件466，其較在Z軸方向之中央部略靠+Z側之部分係往+X側彎曲形成，其上端部較下端部(-Z側端部)更往+X側(亦即出入口部240(圖45中未圖示。參照圖29)側) 突出。又，於支承構件466及吸附墊468與基板保持具440之間，如圖44所示，設定有在支承構件466與基板保持具440相鄰之狀態下即使基板保持具440相對X粗動載台23x往Y軸方向及/或往θ z方向微幅驅動之情形下亦不會彼此接觸之程度之間隙(gap、clearance)。
此處，吸附墊468係從朝向支承構件466之-Y側之面往-Y側(基板保持具440側)突出配置，其-Y側端部之Y位置較基板保持具440之+Y側端部更靠-Y側。亦即，從+Z側觀看基板載台420時，吸附墊468位於基板保持具440上方(於Z軸方向重疊)。又，吸附墊468被支承構件466支承成其下面之Z位置位於較基板保持具440上面之Z位置高之位置(由於基板保持具440之Z位置會在微小範圍內變化，因此例如係在使基板保持具440位於在Z軸方向之中立位置之狀態下位於較基板保持具440上面之Z位置高之位置)。藉此，能在基板P從基板保持具440上面分離之狀態下，將吸附墊468插入基板P與基板保持具440之間。
支承構件466之下端部附近之一面對向於+X側之X柱25外側面。相對於此，於+Y側之X柱25外側面，於Z軸方向以既定間隔固定有例如兩支(一對)延伸於X軸方向之X線性導件。一對X線性導件其長度(X軸方向尺寸)設定為X柱25之大致一半(或與基板P在X軸方向之長度相同程度)，配置於較X柱25在X軸方向之中央部更靠+X側(出入口部240(圖44中未圖示。參照圖29)側)之區域。又，於支承構件466之一面(相對X柱25之對向面)，包含未圖示 之滾動體(例如循環式球體等)且對X線性導件以機械式滑動自如地卡合之X滑件，係相對一支X線性導件在X軸方向以既定間隔固定有例如兩個。藉由上述X線性導件與對應該X線性導件之例如兩個X滑件，構成將支承構件466(及吸附墊468)直進導引於X軸方向之X線性導引裝置467。
又，於上述一對X線性導件之間，固定有包含於X軸方向以既定間隔排列之複數個永久磁石之磁石單元。相對於此，於支承構件466之一面(相對X柱25之對向面)，以既定間隔與磁石單元對向固定有包含線圈之線圈單元74b。藉由上述磁石單元(X固定子)與對應該磁石單元之線圈單元(X可動子)，構成用以將支承構件466(及吸附墊468)往X軸方向驅動之X線性馬達469。此外，作為用以將支承構件466(及吸附墊468)驅動於X軸方向之致動器，並不限於此，亦可使用例如滾珠螺桿(進給螺桿)裝置、繩(或皮帶等)之牽引裝置等其他單軸致動器。
在基板載台420，進行基板P之搬入動作時，複數個Z致動器46b被控制成複數個基板升降裝置46各自之上面之Z位置較基板保持具440上面更靠+Z側。又，在出入口部240(參照圖29)，複數個空氣懸浮裝置258上面之Z位置被定位成與前述複數個基板升降裝置46各自之上面之Z位置相同或較其高些許。接著，在基板搬入裝置460，如圖46所示，吸附墊468吸附保持基板P之-X側且為+Y側端部(角部)附近之下面，在此狀態下支承構件466被X線性導引裝置469(參照圖44)驅動，藉此基板P在複數個空氣懸浮裝置 258(參照圖29)上往-X方向移動而搬入基板保持具440上。此時，分別從複數個空氣懸浮裝置258及基板升降裝置46對基板P之下面噴出加壓氣體，基板P被浮起支承。藉此，基板P以低摩擦移動於基板保持具440上。
此處，在基板搬入裝置460，如圖45所示，支承構件466之形狀(彎曲量)被設定成，在使支承構件466位於+X側之行程終端時之吸附墊468之X位置較使X粗動載台23x位於+X側之行程終端時之基板保持具440之X位置更靠+X側。藉此，在對基板P進行曝光處理等之期間，能使吸附墊468退離至基板保持具440之可移動範圍外側。又，藉由使吸附墊468從出入口部240(參照圖29)分離，藉由外部搬送機器人298(圖45中未圖示。參照圖30)進行在出入口部240之基板P之交換之情形下，亦能避免該外部搬送機器人298與吸附墊468之接觸。
此外，本第5實施形態中，雖支承構件466之中間部彎曲形成，但只要能使吸附墊468退離至基板保持具440在X軸方向之可移動範圍外側，支承構件466之形狀不限於此。又，基板搬入裝置460雖係透過X線性導引裝置467安裝於+Y側之X柱25之+Y側面，但不限於此，亦可將X線性導引裝置與X致動器等所構成之X線性致動器單元與X柱25獨立配置於+Y側X柱25之+Y側。
如以上所說明，根據本第5實施形態，由於基板搬入裝置460安裝於基板載台420中在掃描動作時為靜止狀態之Y粗動載台23y，因此縱使基板搬入裝置460設於基板載 台420，亦不會對X粗動載台23x之位置控制造成影響，在掃描動作時能以高精度控制基板P之X位置。
又，基板載台420由於係於具有基板搬入裝置460之Y粗動載台23y上搭載X粗動載台23x及微動載台21之構造(Y粗動載台23y在最下方之構造)，因此基板搬入裝置460之維護亦容易。又，基板搬入裝置460，由於係使吸附墊468(及支承構件466)僅移動於X軸(1軸)方向，因此構成及控制簡單，成本較例如多關節機器臂低。又，基板搬入裝置460由於能使吸附墊468退離至基板P在X軸方向之可移動範圍外側，因此即使吸附墊468與基板P(或基板保持具440)之高度位置(Z位置)相同，亦能防止彼此接觸。又，基板保持具440由於不需噴出足以使基板P從基板載置面浮起之加壓氣體，因此能將基板載置面構成為適於基板P之平面矯正之形狀(例如銷夾頭形狀)。
此外，上述各實施形態可適當變更。例如，上述第3~第5實施形態中，搬出對象之基板P雖被包含複數個非接觸夾頭裝置282(所謂貝努伊夾頭)之懸垂保持裝置280以非接觸狀態懸垂保持，但不限於此，只要能不對形成於基板表面之圖案造成影響地從上方保持基板P(懸垂保持)，例如亦可使用真空夾頭等接觸保持基板表面。又，落下防止裝置290在搬出基板P時，雖係隔著既定間隙(gap、clearance)配置於該基板P之下方，但不限於此，落下防止裝置290與基板P亦可接觸(落下防止裝置290從下方支承基板P)。
又，上述第3~第5實施形態中，基板P之搬入路徑與 搬出路徑雖在上下方向重疊，但不限於此。例如，亦可將基板P從基板保持具40,440往+X方向搬入，將其他基板P從基板保持具40,440往-X方向搬入(上述各實施形態中係從+X側搬入)。又，基板P之搬入路徑及搬出路徑亦可非為與X軸平行之方向。
又，上述第3~第5實施形態中，出入口部240,340中，雖係複數個空氣懸浮裝置258從懸垂保持裝置280承接曝光完畢之基板P(參照圖37(A))之構成，但不限於此，亦可使用與空氣懸浮裝置258不同之構件、例如升降銷等裝置。此情形下，只要於落下防止裝置290形成容許升降銷通過之開口即可。又，在基板搬出裝置270(參照圖30)中，雖係落下防止裝置290與懸垂保持裝置280沿共通之X行進導件272移動於X軸方向之構成，但不限於此，落下防止裝置290與懸垂保持裝置280亦可分別藉由獨立之驅動機構進行位置控制。
又，上述第3~第5實施形態中，包含複數個非接觸夾頭裝置282之懸垂保持裝置280及落下防止裝置290雖係用於用以將基板P從基板載台220,320,420搬出之基板搬出裝置270，但不限於此，作為將基板P在與該基板P之表面平行之平面內搬送之基板搬送裝置，不論用途為何均能使用，例如亦可作為用以將基板P搬入基板載台220,320,420之基板搬入裝置使用。
又，上述第1~第5實施形態及變形例中，照明光可以是ArF準分子雷射光(波長193nm)、KrF準分子雷射光(波 長248nm)等之紫外光、或F2雷射光(波長157nm)等真空紫外光。又，作為照明光，亦可使用例如將從DFB半導體雷射或光纖雷射發出之紅外線帶或可見光帶之單一波長雷射光以例如摻雜有鉺(或鉺及鐿兩者)之光纖放大器加以增幅，使用非線性光學結晶加以波長轉換為紫外光之諧波。又，亦可使用固體雷射(波長：355nm、266nm)等。
又，雖係針對投影光學系PL是具備複數支投影光學單元之多透鏡方式之投影光學系的情形作了說明，但投影光學單元之支數不限於此，只要是一支以上即可。此外，不限於多透鏡方式之投影光學系，亦可以是例如使用歐夫那(Ofner)型大型反射鏡的投影光學系等。又，上述實施形態中，作為投影光學系PL雖說明了使用投影倍率為等倍者之情形，但不限於此，亦可以是縮小系及放大系之任一種。
又，雖係使用在光透射性之光罩基板上形成有既定遮光圖案(或相位圖案、減光圖案)之光透射型光罩，但亦可取代此光罩，使用例如美國專利第6,778,257號說明書所揭示之根據待曝光圖案之電子資料，來形成透射圖案或反射圖案、或發光圖案之電子光罩(可變成形光罩)，例如使用非發光型影像顯示元件(亦稱空間光調變器)之一種之DMD(Digital Micro-mirror Device))的可變成形光罩。
又，物體搬送裝置之搬入對象之物體不限於曝光對象物之基板，亦可係光罩等圖案保持體(原版)。又，物體搬送裝置亦可取代基板之搬入(或加上基板搬入)而用於基板基板之搬出。又，物體搬送裝置雖用於曝光裝置內之物體搬 送，但不限於此，亦可用於搬送曝光裝置與外部裝置(例如塗布顯影機裝置)間之物體(例如基板)。又，作為曝光裝置，亦能適用於步進接合(step & stitch)方式之曝光裝置。搬送對象物為藉由曝光裝置曝光之基板P時，該基板之尺寸(包含外徑、對角線、一邊之至少一個)為500mm以上之基板、例如液晶顯示元件等平板顯示器(FPD)用大型基板曝光之曝光裝置尤其有效。
又，曝光裝置之用途並不限於將液晶顯示元件圖案轉印至方型玻璃板之液晶用曝光裝置，亦可廣泛適用於例如半導體製造用之曝光裝置、用以製造薄膜磁頭、微機器及DNA晶片等之曝光裝置。此外，不僅是半導體元件素子等之微元件，本發明亦能適用於為製造用於光曝光裝置、EUV曝光裝置、X線曝光裝置及電子線曝光裝置等之光罩或標線片，而將電路圖案轉印至玻基板或矽晶圓等之曝光裝置。再者，曝光對象之物體不限於玻璃板，亦可以是例如晶圓、陶瓷基板、薄膜構件或光罩基板(mask blank)等其他物體。又，曝光對象物是平板顯示器用基板之情形時，該基板之厚度並無特別限定，例如亦包含薄膜狀(具可撓性之片狀構件)者。又，作為包含物體搬送裝置之物體處理裝置，不限於曝光裝置亦可係例如基板檢查裝置等。
液晶顯示元件(或半導體元件)等電子元件，係經由下述步驟等所製造，即：進行元件之功能、性能設計的步驟、根據此設計步驟製作光罩(或標線片)之步驟、製造玻璃基板(或晶圓)之步驟、依據上述各實施形態之曝光裝置及其曝光 方法將光罩(標線片)之圖案轉印至玻璃基板之微影步驟、使曝光後之玻璃基板顯影之顯影步驟、藉由蝕刻除去抗蝕劑殘存之部分以外之部分之露出構件之蝕刻步驟、除去因蝕刻結束而不需要之抗蝕劑之抗蝕劑除去步驟、元件組裝步驟、檢查步驟等。此情形下，在微影步驟中，由於使用上述各實施形態之曝光裝置執行前述曝光方法，於玻璃基板上形成元件圖案，因此能以良好生產性製造高積體度之元件。
產業上之可利用性
如以上之說明，本發明之物體搬送裝置及方法適於搬送物體。又，本發明之物體處理裝置適於處理物體。又，本發明之物體交換方法適於進行物體保持裝置上之物體交換。又，本發明之曝光裝置適於於物體形成既定圖案。又，本發明之平板顯示器之製造方法適於平板顯示器之製造。又，本發明之元件製造方法適於微元件之製造。
10‧‧‧液晶曝光裝置
11‧‧‧地
14‧‧‧底框
16‧‧‧Y線性導引裝置
16a‧‧‧Y線性導件
16b‧‧‧Y滑動構件
18y‧‧‧Y音圈馬達
18z‧‧‧Z音圈馬達
19a‧‧‧搬出用臂構件
19b‧‧‧搬入用臂構件
20‧‧‧基板載台
21‧‧‧微動載台
22x‧‧‧X桿反射鏡
22y‧‧‧Y桿反射鏡
23x‧‧‧X粗動載台
23y‧‧‧Y粗動載台
24‧‧‧鏡座
25‧‧‧X柱
26‧‧‧Y托架
27‧‧‧X線性導引裝置
27a‧‧‧X線性導件
27b‧‧‧X滑動構件
28‧‧‧X線性馬達
28a‧‧‧磁石單元
28b‧‧‧線圈單元
29‧‧‧間隔件
30‧‧‧裝置本體
31‧‧‧鏡筒定盤
32‧‧‧側柱
33‧‧‧基板載台架台
34‧‧‧防振裝置
35‧‧‧Y線性導引裝置
35a‧‧‧Y線性導件
35b‧‧‧Y滑動構件
40‧‧‧基板保持具
41‧‧‧缺口
42‧‧‧缺口
43‧‧‧缺口
44‧‧‧支柱
45‧‧‧基板滑動裝置
45a‧‧‧吸附墊
45b‧‧‧驅動裝置
50‧‧‧Y步進定盤
51‧‧‧彎曲裝置
54‧‧‧重量消除裝置
55‧‧‧彎曲裝置
56‧‧‧Z感測器
57‧‧‧靶
58‧‧‧空氣懸浮裝置
59‧‧‧調平裝置
60‧‧‧出入口部
61‧‧‧架台
62‧‧‧基板導引裝置
64‧‧‧架台
65‧‧‧空氣懸浮裝置
66‧‧‧X線性導引裝置
66a‧‧‧X線性導件
66b‧‧‧X滑動構件
68‧‧‧基板升降裝置
68a‧‧‧Z致動器
68b‧‧‧升降銷
70‧‧‧基板搬出裝置
71‧‧‧吸附墊
72‧‧‧支承構件
73‧‧‧X線性導引裝置
73a‧‧‧X線性導件
73b‧‧‧X滑動件
74‧‧‧X線性馬達
74a‧‧‧磁石單元
74b‧‧‧線圈單元
75‧‧‧Z線性導引裝置
75a‧‧‧Z線性導件
75b‧‧‧Z滑動構件
76‧‧‧Z致動器
80‧‧‧基板搬入裝置
81‧‧‧X行進導件
82a‧‧‧第1X滑動構件
82b‧‧‧第2X滑動構件
82c‧‧‧第3X滑動構件
83a‧‧‧第1連結桿
83b‧‧‧第2連結桿
84‧‧‧機械臂
85‧‧‧支承銷
86‧‧‧氣體吸引裝置
88‧‧‧架台
881‧‧‧頂板部
882‧‧‧腳部
883‧‧‧補剛部
884‧‧‧連接構件
885‧‧‧支承構件
89‧‧‧Z致動器
IL‧‧‧照明光
IOP‧‧‧照明系
M‧‧‧光罩
MST‧‧‧光罩載台
P,P1,P2,P3‧‧‧基板
PL‧‧‧投影光學系
PST‧‧‧基板載台裝置
圖1係概略顯示第1實施形態之液晶曝光裝置之構成的圖。
圖2係圖1之液晶曝光裝置具有之基板載台裝置、出入口部、以及基板搬入裝置之側視圖。
圖3係圖2之基板載台裝置所具有之基板保持具之俯視圖。
圖4係圖2之出入口部及基板搬入裝置之俯視圖。
圖5(A)及圖5(B)係用以說明基板之交換動作之圖(其1及其2)。
圖6(A)及圖6(B)係用以說明基板之交換動作之圖(其3及其4)。
圖7(A)及圖7(B)係用以說明基板之交換動作之圖(其5及其6)。
圖8(A)及圖8(B)係用以說明基板之交換動作之圖(其7及其8)。
圖9(A)及圖9(B)係用以說明基板之交換動作之圖(其9及其10)。
圖10(A)及圖10(B)係用以說明基板之交換動作之圖(其11及其12)。
圖11(A)~圖11(C)係用以說明基板搬出裝置之動作之圖(其1~其3)。
圖12(A)及圖12(B)係用以說明基板搬入裝置之動作之圖(其1及其2)。
圖13(A)係第2實施形態之基板載台之剖面圖，圖13(B)係圖13(A)之基板載台所具有之基板保持具之俯視圖。
圖14(A)~圖14(C)係用以說明圖13(A)之基板載台120所具有之基板搬出裝置170之動作之圖(其1~其3)。
圖15(A)及圖15(B)係用以說明第2實施形態之基板之交換動作之圖(其1~其3)。
圖16(A)及圖16(B)係用以說明第2實施形態之基板之交換動作之圖(其3及其4)。
圖17(A)及圖17(B)係用以說明第2實施形態之基板之交換動作之圖(其5及其6)。
圖18(A)及圖18(B)係用以說明第2實施形態之基板之交換動作之圖(其7及其8)。
圖19(A)及圖19(B)係用以說明第2實施形態之基板之交換動作之圖(其9及其10)。
圖20(A)及圖20(B)係用以說明第2實施形態之基板之交換動作之圖(其11及其12)。
圖21(A)及圖21(B)係用以說明第2實施形態之基板之交換動作之圖(其13及其14)。
圖22(A)及圖22(B)係用以說明第2實施形態之基板之交換動作之圖(其15及其16)。
圖23係第1變形例之基板搬入裝置之俯視圖。
圖24係第2變形例之基板搬入裝置之俯視圖。
圖25係第3變形例之基板保持具之俯視圖。
圖26(A)及圖26(B)係用以說明第4變形例之基板搬入裝置之動作之圖(其1及其2)。
圖27(A)及圖27(B)係用以說明第4變形例之基板搬入裝置之動作之圖(其3及其4)。
圖28係概略顯示第3實施形態之液晶曝光裝置之構成的圖。
圖29係圖28之液晶曝光裝置具有之基板載台及出入口部之剖面圖。
圖30係圖29之出入口部之俯視圖(其1)。
圖31係圖29之出入口部之俯視圖(其2)。
圖32係顯示基板導引裝置及基板搬入裝置之圖。
圖33(A)及圖33(B)係用以說明基板搬入動作之圖(其1及其2)。
圖34(A)及圖34(B)係用以說明基板交換動作之圖(其1及其2)。
圖35(A)及圖35(B)係用以說明基板交換動作之圖(其3及其4)。
圖36(A)及圖36(B)係用以說明基板交換動作之圖(其5及其6)。
圖37(A)及圖37(B)係用以說明基板交換動作之圖(其7及其8)。
圖38(A)及圖38(B)係用以說明基板交換動作之圖(其9及其10)。
圖39(A)及圖39(B)係用以說明基板交換動作之圖(其11及其12)。
圖40係顯示第4實施形態之基板搬入裝置之圖。
圖41(A)~圖41(C)係用以說明第4實施形態之基板搬入動作之圖(其1~其3)。
圖42(A)及圖42(B)係用以說明第4實施形態之變形例(其1)之圖。
圖43(A)及圖43(B)係用以說明第4實施形態之變形例(其2)之圖。
圖44係顯示第5實施形態之基板載台之圖。
圖45係顯示第5實施形態之基板載台之剖面圖。
圖46係用以說明第5實施形態之基板搬入動作之圖。
11‧‧‧地
14‧‧‧底框
16‧‧‧Y線性導引裝置
16a‧‧‧Y線性導件
16b‧‧‧Y滑動構件
20‧‧‧基板載台
21‧‧‧微動載台
22x‧‧‧X桿反射鏡
23x‧‧‧X粗動載台
23y‧‧‧Y粗動載台
24‧‧‧鏡座
25‧‧‧X柱
26‧‧‧Y托架
33‧‧‧基板載台架台
34‧‧‧防振裝置
35‧‧‧Y線性導引裝置
35a‧‧‧Y線性導件
35b‧‧‧Y滑動構件
40‧‧‧基板保持具
41‧‧‧缺口
50‧‧‧Y步進定盤
51‧‧‧彎曲裝置
54‧‧‧重量消除裝置
56‧‧‧Z感測器
57‧‧‧靶
59‧‧‧調平裝置
60‧‧‧出入口部
61‧‧‧架台
62‧‧‧基板導引裝置
64‧‧‧架台
65‧‧‧空氣懸浮裝置
66‧‧‧X線性導引裝置
66a‧‧‧X線性導件
66b‧‧‧X滑動構件
68‧‧‧基板升降裝置
68a‧‧‧Z致動器
68b‧‧‧升降銷
70‧‧‧基板搬出裝置
71‧‧‧吸附墊
72‧‧‧支承構件
80‧‧‧基板搬入裝置
81‧‧‧X行進導件
82a‧‧‧第1X滑動構件
82b‧‧‧第2X滑動構件
82c‧‧‧第3X滑動構件
83a‧‧‧第1連結桿
83b‧‧‧第2連結桿
84‧‧‧機械臂
86‧‧‧氣體吸引裝置
88‧‧‧架台
881‧‧‧頂板部
882‧‧‧腳部
883‧‧‧補剛部
884‧‧‧連接構件
885‧‧‧支承構件
89‧‧‧Z致動器
P1‧‧‧基板
PST‧‧‧基板載台裝置

Claims (58)

  1. 一種物體搬送裝置，係搬送物體，其具備：支承構件，從下方支承前述物體之端部之至少一部分；對向構件，與前述物體之重力方向上側面對向配置，使朝向重力方向上方之力作用於被前述支承構件支承之前述物體；以及驅動系，驅動前述支承構件及前述對向構件。
  2. 如申請專利範圍第1項之物體搬送裝置，其中，前述對向構件係以非接觸方式使前述朝向重力方向上方之力作用於前述物體。
  3. 如申請專利範圍第2項之物體搬送裝置，其中，前述對向構件包含吸引與前述物體之間之氣體之氣體吸引裝置。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之物體搬送裝置，其中，前述對向構件至少對向於前述物體之中央部。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之物體搬送裝置，其中，前述支承構件吸附保持前述物體。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之物體搬送裝置，其中，前述驅動系係將前述支承構件及前述對向構件往第1方向驅動；前述支承構件包含支承前述物體在前述第1方向之一側端部之第1支承部與支承另一側端部之第2支承部。
  7. 如申請專利範圍第6項之物體搬送裝置，其中，前述驅動系能彼此獨立控制前述第1及第2支承部在前述第1 方向之位置。
  8. 一種物體處理裝置，包含申請專利範圍第1至7項中任一項之物體搬送裝置與能保持藉由前述物體搬送裝置搬送之前述物體之物體保持裝置；前述驅動系藉由將前述支承構件及前述對向構件往重力方向下方驅動以將前述物體移交至前述物體保持裝置；前述物體，在被移交至前述物體保持裝置時，形狀被控制成對向於前述對向構件之部分較被前述支承構件支承之部分往下方突出。
  9. 如申請專利範圍第8項之物體處理裝置，其中，藉由前述對向構件使作用於前述物體之力之大小控制前述物體之形狀。
  10. 如申請專利範圍第8或9項之物體處理裝置，其中，在將前述物體移交至前述物體保持裝置時，前述支承構件被插入形成於前述物體保持裝置之缺口內。
  11. 如申請專利範圍第8至10項中任一項之物體處理裝置，其進一步具備藉由使用能量束使保持於前述物體保持裝置之前述物體曝光以形成既定圖案之圖案形成裝置。
  12. 如申請專利範圍第11項之物體處理裝置，其中，前述物體係用於平板顯示器裝置之基板。
  13. 如申請專利範圍第12項之物體處理裝置，其中，前述基板至少一邊之長度或對角長係500mm以上。
  14. 一種平板顯示器之製造方法，其包含：使用申請專利範圍第12或13項之物體處理裝置使前 述物體曝光之動作；以及使曝光後之前述物體顯影之動作。
  15. 一種元件製造方法，其包含：使用申請專利範圍第11項之物體處理裝置使前述物體曝光之動作；以及使曝光後之前述物體顯影之動作。
  16. 一種物體搬送方法，係搬送物體，其包含：使用支承構件從下方支承前述物體之端部之至少一部分之動作；使用對向構件從重力方向上側面側使朝向重力方向上方之力作用於被前述支承構件支承之前述物體之動作；以及使前述支承構件與前述對向構件移動之動作。
  17. 如申請專利範圍第16項之物體搬送方法，其中，前述使移動之動作包含：將前述物體之形狀控制成對向於前述對向構件之部分較被前述支承構件支承之部分往下方突出之動作；以及藉由將前述支承構件及前述對向構件往重力方向下方驅動以將前述物體移交至既定之物體保持裝置之動作。
  18. 一種物體搬送裝置，將既定物體在平行於該物體表面之平面內搬送，其具備：懸垂保持裝置，從上方保持前述物體，能在至少平行於該物體表面之平面內移動；以及支持構件，能在配置於被前述懸垂保持裝置保持之前 述物體下方之狀態下與前述懸垂保持裝置一起在平行於前述物體表面之平面內移動。
  19. 如申請專利範圍第18項之物體搬送裝置，其中，前述支持構件係從前述物體之下面分離而配置。
  20. 如申請專利範圍第18或19項之物體搬送裝置，其中，前述支持構件，能相對前述懸垂保持裝置在前述懸垂保持裝置下方之位置與從前述懸垂保持裝置下方退離之位置之間移動。
  21. 如申請專利範圍第20項之物體搬送裝置，其中，前述支持構件，在前述懸垂保持裝置保持前述物體時位於從前述懸垂保持裝置下方退離之位置，在前述懸垂保持裝置保持前述物體後則配置於前述物體下方。
  22. 如申請專利範圍第18至21項中任一項之物體搬送裝置，其中，前述支持構件能相對前述懸垂保持裝置移動於與前述物體表面交叉之方向。
  23. 如申請專利範圍第18至22項中任一項之物體搬送裝置，其中，前述支持構件藉由從下方支承前述物體而防止該物體之落下。
  24. 如申請專利範圍第18至23項中任一項之物體搬送裝置，其中，前述懸垂保持裝置以非接觸方式保持前述物體。
  25. 如申請專利範圍第24項之物體搬送裝置，其中，前述懸垂保持裝置藉由使氣體通過前述懸垂保持裝置與前述物體之間而以非接觸方式保持前述物體。
  26. 一種物體處理裝置，具備：在對物體進行既定之處理時保持該物體之物體保持裝置、對前述物體保持裝置搬入將進行前述處理之物體、以及從前述物體保持裝置搬出已進行前述處理之物體之物體搬出裝置；使用申請專利範圍第18至25項中任一項之物體搬送裝置作為前述物體搬出裝置。
  27. 如申請專利範圍第26項之物體處理裝置，其中，前述支持構件藉由被插入被前述懸垂保持裝置從上方保持之前述物體與前述物體保持裝置之間而位於前述物體之下方。
  28. 如申請專利範圍第27項之物體處理裝置，其中，將前述支持構件插入前述物體與前述物體保持裝置之間之動作與取代被前述物體搬出裝置搬出之前述物體而藉由前述物體搬入裝置將其他物體搬入前述物體保持裝置之動作，一部分係並行進行。
  29. 如申請專利範圍第26至28項中任一項之物體處理裝置，其中，前述物體搬入裝置藉由將前述物體在平行於該物體表面之平面內驅動而搬入前述物體保持裝置。
  30. 如申請專利範圍第29項之物體處理裝置，其中，前述物體搬入裝置係使前述物體沿前述物體保持裝置之物體載置面移動。
  31. 如申請專利範圍第26至30項中任一項之物體處理裝置，其中，前述物體搬入裝置設於前述物體保持裝置。
  32. 如申請專利範圍第26至30項中任一項之物體處 理裝置，其中，前述物體搬入裝置設於前述物體保持裝置之外部。
  33. 如申請專利範圍第26至32項中任一項之物體處理裝置，其中，前述物體搬入裝置對前述物體之搬送路徑設於前述物體搬出裝置對前述物體之搬出路徑之下方。
  34. 如申請專利範圍第26至33項中任一項之物體處理裝置，其進一步具備承接裝置，設於前述物體保持裝置之外部，從前述懸垂保持裝置承接從前述物體保持裝置被搬出之物體；在前述承接裝置上進行前述被搬出之物體與其他物體之替換動作。
  35. 如申請專利範圍第34項之物體處理裝置，其中，前述承接裝置在於保持於前述懸垂保持裝置之前述物體之下方配置有前述支持構件之狀態下從前述懸垂保持裝置承接前述物體。
  36. 如申請專利範圍第35項之物體處理裝置，其中，前述承接裝置經由形成於前述支持構件之開口部從前述懸垂保持裝置承接前述物體。
  37. 如申請專利範圍第34至36項中任一項之物體處理裝置，其中，前述物體搬入裝置係沿藉由前述承接裝置與前述物體保持裝置形成之導引面將前述物體搬入前述物體保持裝置。
  38. 如申請專利範圍第34至37項中任一項之物體處理裝置，其中，第1物體藉由前述物體搬出裝置從前述物 體保持裝置被搬出，且第2物體與前述第1物體替換而藉由前述物體搬入裝置被搬入前述物體保持裝置；前述第1物體與在前述第2物體之後續搬入前述物體保持裝置之第3物體之替換動作係在前述承接裝置上進行。
  39. 如申請專利範圍第38項之物體處理裝置，其中，前述第1物體與前述第3物體之替換動作，其至少一部分與對前述第2物體之處理動作並行進行。
  40. 一種曝光裝置，具備：申請專利範圍第26至39項中任一項之物體處理裝置；以及作為前述對物體之處理，使用能量束於保持於前述物體保持裝置之前述物體形成既定圖案之圖案形成裝置。
  41. 如申請專利範圍第40項之曝光裝置，其中，前述物體係用於平板顯示器裝置之基板。
  42. 如申請專利範圍第41項之曝光裝置，其中，前述基板至少一邊之長度或對角長係500mm以上。
  43. 一種平板顯示器之製造方法，其包含：使用申請專利範圍第40或41項之曝光裝置使前述物體曝光之動作；以及使曝光後之前述物體顯影之動作。
  44. 一種元件製造方法，其包含：使用申請專利範圍第40項之曝光裝置使前述物體曝光之動作；以及使曝光後之前述物體顯影之動作。
  45. 一種物體搬送方法，係將既定物體在平行於該物體表面之平面內搬送，其包含：使懸垂保持裝置從上方保持前述物體之動作；於保持於前述懸垂保持裝置之前述物體之下方配置支持構件之動作；以及將保持前述物體之懸垂保持裝置與前述支持構件在平行於前述物體表面之平面內驅動之動作。
  46. 如申請專利範圍第45項之物體搬送方法，其中，前述配置支持構件之動作，係將前述支持構件從前述物體之下面分離配置。
  47. 如申請專利範圍第45或46項之物體搬送方法，其中，前述支持構件在前述懸垂保持裝置保持前述物體時位於從前述懸垂保持裝置下方退離之位置，在前述懸垂保持裝置保持前述物體後配置於前述物體之下方。
  48. 如申請專利範圍第45至47項中任一項之物體搬送方法，其中，前述保持之動作，係使前述物體以非接觸方式保持於前述懸垂保持裝置。
  49. 如申請專利範圍第48項之物體搬送方法，其中，藉由使氣體通過前述懸垂保持裝置與前述物體之間，以使前述物體以非接觸方式保持於前述懸垂保持裝置。
  50. 一種包含對保持於物體保持裝置之第1物體進行既定處理之動作、從前述物體保持裝置搬出前述第1物體之動作、以及使用物體搬入裝置對前述物體保持裝置搬入第2物體之動作之物體保持裝置上之物體交換方法，其中， 前述搬出之動作係使用申請專利範圍第45至49項中任一項之物體搬送方法。
  51. 如申請專利範圍第50項之物體交換方法，其中，搬入前述第2物體之動作，係將前述第2物體在平行於該第2物體表面之平面內驅動。
  52. 如申請專利範圍第51項之物體交換方法，其中，搬入前述第2物體之動作，係使前述第2物體沿前述物體保持裝置之物體載置面移動。
  53. 如申請專利範圍第50至52項中任一項之物體交換方法，其中，於前述第1物體下方配置支持構件之動作，係於藉由前述懸垂保持裝置從上方保持之前述第1物體與前述物體保持裝置之間插入支持構件。
  54. 如申請專利範圍第53項之物體交換方法，其中，於前述第1物體下方配置支持構件之動作與搬入前述第2物體之動作，一部分係並行進行。
  55. 如申請專利範圍第50至54項中任一項之物體交換方法，其進一步包含：將從前述物體保持裝置搬出之前述第1物體移交至設於前述物體保持裝置之外部之既定承接裝置之動作；以及在前述承接裝置上進行前述第1物體與第3物體之替換之動作。
  56. 如申請專利範圍第55項之物體交換方法，其中，前述進行替換之動作，其至少一部分與對前述第2物體之處理動作並行進行。
  57. 如申請專利範圍第55或56項之物體交換方法，其中，前述搬入之動作係沿藉由前述承接裝置與前述物體保持裝置形成之導引面驅動前述第2物體。
  58. 如申請專利範圍第55或56項之物體交換方法，其進一步包含：使用申請專利範圍第45至49項中任一項之物體搬送方法從前述物體保持裝置搬出前述第2物體之動作；以及使用前述物體搬入裝置對前述物體保持裝置搬入前述第3物體之動作。
TW101131503A 2011-08-30 2012-08-30 物體搬送裝置、物體處理裝置、曝光裝置、平板顯示器之製造方法、元件製造方法、物體之搬送方法、及物體交換方法 TWI647779B (zh)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI577254B (zh) * 2014-12-26 2017-04-01 Ricoh Co Ltd Chip separation method for circuit board and chip separation device for circuit board
TWI722464B (zh) * 2018-06-29 2021-03-21 日商川崎重工業股份有限公司 基板搬送裝置及其運轉方法

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016101842A1 (de) 2016-02-03 2017-08-03 Helmut Fischer GmbH Institut für Elektronik und Messtechnik Vakuumspannvorrichtung zum Aufspannen von Werkstücken, Messvorrichtungen und Verfahren zum Prüfen von Werkstücken, insbesondere Wafern
WO2018062480A1 (ja) * 2016-09-30 2018-04-05 株式会社ニコン 搬送装置、露光装置、露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び搬送方法
TWI784972B (zh) * 2016-09-30 2022-12-01 日商尼康股份有限公司 曝光裝置、平板顯示器的製造方法、元件製造方法以及曝光方法
CN110520798B (zh) * 2017-03-31 2021-11-16 株式会社尼康 物体交换装置、物体处理装置、平板显示器的制造方法、元件制造方法、物体交换方法、以及物体处理方法
WO2019064577A1 (ja) * 2017-09-29 2019-04-04 株式会社ニコン 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、基板搬送方法、及び露光方法
CN111149059B (zh) * 2017-09-29 2022-08-26 株式会社尼康 基板搬运、曝光装置、方法、平板显示器及元件制造方法
WO2020174513A1 (ja) * 2019-02-25 2020-09-03 東レエンジニアリング株式会社 塗布装置
JP7288832B2 (ja) 2019-10-01 2023-06-08 キヤノントッキ株式会社 回転駆動装置
CN111736431B (zh) * 2020-06-15 2023-03-03 上海集成电路研发中心有限公司 一种更换动态气体锁的装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3881062B2 (ja) * 1996-08-14 2007-02-14 大日本スクリーン製造株式会社 基板保持機構および基板処理装置
JPH115630A (ja) * 1997-06-13 1999-01-12 Kokusai Electric Co Ltd 基板搬送装置
WO1999039999A1 (fr) * 1998-02-09 1999-08-12 Nikon Corporation Appareil de support d'une plaque de base, appareil et procede de transport de cette plaque, appareil de remplacement de cette plaque et appareil d'exposition et procede de fabrication dudit appareil
JPH11254374A (ja) * 1998-03-10 1999-09-21 Toray Ind Inc 基板搬送用ハンドおよび基板の搬送方法並びにカラーフィルターの製造装置および製造方法
JP4249869B2 (ja) * 1999-12-22 2009-04-08 株式会社オーク製作所 基板搬送装置
JP2003297901A (ja) * 2002-04-05 2003-10-17 Supurauto:Kk 基板処理システムおよびその処理方法
JP2004001924A (ja) * 2002-05-30 2004-01-08 Nikon Corp 搬送装置及び露光装置
JP2004259845A (ja) * 2003-02-25 2004-09-16 Nikon Corp パラメータ調整方法、物体搬送方法、露光装置、及びプログラム
JP4642787B2 (ja) * 2006-05-09 2011-03-02 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び縦型熱処理装置
JP4801523B2 (ja) * 2006-07-21 2011-10-26 本田技研工業株式会社 板材の把持装置
JP4607910B2 (ja) * 2007-01-16 2011-01-05 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び縦型熱処理装置
JP4564022B2 (ja) * 2007-01-16 2010-10-20 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び縦型熱処理装置
JP5046008B2 (ja) * 2007-05-15 2012-10-10 圭三 大谷 真空を用いたノンコンタクト搬送システム
US20110141448A1 (en) * 2009-11-27 2011-06-16 Nikon Corporation Substrate carrier device, substrate carrying method, substrate supporting member, substrate holding device, exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method
TWI587430B (zh) * 2010-02-17 2017-06-11 尼康股份有限公司 A conveyance device, a conveying method, an exposure apparatus, and an element manufacturing method
JP5884267B2 (ja) * 2010-04-01 2016-03-15 株式会社ニコン 物体搬送装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び物体搬送方法
JP2011233776A (ja) * 2010-04-28 2011-11-17 Nikon Corp 物体搬送装置、物体支持装置、物体搬送システム、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び物体搬送方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI577254B (zh) * 2014-12-26 2017-04-01 Ricoh Co Ltd Chip separation method for circuit board and chip separation device for circuit board
TWI722464B (zh) * 2018-06-29 2021-03-21 日商川崎重工業股份有限公司 基板搬送裝置及其運轉方法

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