JP2017085167A - 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 - Google Patents

Abstract

【課題】物体を効率よく搬送する物体搬送装置を提供する。【解決手段】 基板ステージ２０に基板Ｐを搬送する基板搬入装置８０は、基板Ｐ２の一端部（＋Ｘ側の端部）近傍、及び他端部（−Ｘ側の端部）近傍をそれぞれ下方から吸着保持する複数のロードハンド８４と、基板Ｐ２の上側面に対向して配置され、複数のロードハンド８４に支持された基板Ｐ２に重力方向上向きの力を作用させる気体吸引装置８６と、複数のロードハンド８４と気体吸引装置８６とを駆動する駆動系と、を備える。【選択図】図２

Description

本発明は、物体搬送装置、物体処理装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体の搬送方法、及び物体交換方法に係り、更に詳しくは、物体を搬送する物体搬送装置及び方法、前記物体搬送方法を用いて物体保持装置上の物体を交換する物体交換方法、前記物体搬送装置を含む物体処理装置、前記物体処理装置を含む露光装置、並びに前記物体処理装置又は前記露光装置を用いたフラットパネルディスプレイの製造方法及びデバイス製造方法に関する。

従来、液晶表示素子、半導体素子（集積回路等）等の電子デバイス（マイクロデバイス）を製造するリソグラフィ工程では、ステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（いわゆるステッパ）、あるいはステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置（いわゆるスキャニング・ステッパ（スキャナとも呼ばれる））などが用いられている。

この種の露光装置としては、基板の撓みを抑制するために、基板を下方から支持する基板支持部材を用いて基板ステージ装置に対して搬入するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

ここで、近年の基板の大型化に伴い、基板を下方から支持するための上記基板支持部材も大型化している。しかし、基板支持部材は、基板を基板ステージに搬入した後、該基板の搬出時のために基板ステージに保持されるので、基板支持部材の大型化は、基板ステージの運動性能を低下させる可能性がある。

露光装置としては、搬入装置及び搬出装置を用いて基板ステージ上のガラス基板を適宜交換することにより、複数のガラス基板に対して連続して露光処理を行うものも知られている（例えば、特許文献２参照）。

ここで、複数のガラス基板に対して連続して露光を行う場合には、全体的なスループットの向上のためにもガラス基板を迅速に搬送することが好ましい。これに対し、近年、ガラス基板は、より大型化且つ薄型化される傾向にあり、その取り扱いには細心の注意が必要になっている。

米国特許第６，５５９，９２８号明細書 米国特許出願公開第２０１１／０１４１４４８号明細書

本発明の第1の態様によれば、物体を搬送する物体搬送装置であって、前記物体の端部の少なくとも一部を下方から支持する支持部材と、前記物体の重力方向上側面に対向して配置され、前記支持部材に支持された前記物体に重力方向上向きの力を作用させる対向部材と、前記支持部材及び前記対向部材を駆動する駆動系と、を備える物体搬送装置が、提供される。

これによれば、物体に対して重力方向上側面側から重力方向上向きの力を作用させるので、物体の端部のみを下方から支持するにも関わらず、自重に起因する撓みが抑制された状態で物体を効率よく搬送できる。また、対向部材が基板の重力方向上側面側に配置され、基板の端部のみが支持されるので、基板を所定の部材上に載置する際、該部材上に直接的に載置することができる。

本発明の第２の態様によれば、上記第１の態様に係る物体搬送装置と、前記物体搬送装置によって搬送される前記物体を保持可能な物体保持装置と、を含む物体処理装置であって、前記駆動系は、前記支持部材及び前記対向部材を重力方向下方に駆動することにより前記物体を前記物体保持装置に受け渡し、前記物体は、前記物体保持装置に受け渡される際、前記対向部材に対向する部分が前記支持部材に支持された部分よりも下方に張り出すように形状が制御される物体処理装置が、提供される。

本発明の第３の態様によれば、上記第第２の態様に係る物体処理装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法が、提供される。

本発明の第４の態様によれば、上記第２の態様に係る物体処理装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法が、提供される。

本発明の第５の態様によれば、物体を搬送する物体搬送方法であって、前記物体の端部の少なくとも一部を支持部材を用いて下方から支持することと、前記支持部材に支持された前記物体に対して対向部材を用いて重力方向上側面側から重力方向上向きの力を作用させることと、前記支持部材と前記対向部材とを移動させることと、を含む物体搬送方法が、提供される。

本発明の第６の態様によれば、所定の物体を該物体表面に平行な平面内で搬送する物体搬送装置であって、前記物体を上方から保持し、少なくとも該物体表面に平行な平面内で移動可能な懸垂保持装置と、前記懸垂保持装置に保持された前記物体の下方に配置された状態で前記懸垂保持装置と共に前記物体表面に平行な平面内で移動可能なサポート部材と、を備える物体搬送装置が、提供される。

これによれば、懸垂保持装置に上方から保持（懸垂保持）された物体の下方にサポート部材が配置されるので、懸垂保持装置を用いて物体を搬送する際、物体の懸垂保持装置からの落下が防止され、物体をより確実に搬送することができる。

本発明の第７の態様によれば、物体に所定の処理が行われる際に該物体を保持する物体保持装置と、前記物体保持装置に前記処理が行われる物体を搬入する物体搬入装置と、前記物体保持装置から前記処理が行われた物体を搬出する物体搬出装置と、を備える物体処理装置であって、前記物体搬出装置として上記第６の態様に係る物体搬送装置が用いられる物体処理装置が、提供される。

本発明の第８の態様によれば、本発明の第７の態様に係る物体処理装置と、前記物体に対する処理として、前記物体保持部材に保持された前記物体にエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置が、提供される。

本発明の第９の態様によれば、上記第８の態様に係る露光装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法が、提供される。

本発明の第１０の態様によれば、上記第８の態様にかかる露光装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法が、提供される。

本発明の第１１の態様によれば、所定の物体を該物体表面に平行な平面内で搬送する物体搬送方法であって、懸垂保持装置に前記物体を上方から保持させることと、前記懸垂保持装置に保持された前記物体の下方にサポート部材を配置することと、前記物体を保持する懸垂保持装置と前記サポート部材とを前記物体表面に平行な平面内で駆動することと、を含む物体搬送方法が、提供される。

これによれば、懸垂保持装置に上方から保持（懸垂保持）された物体の下方にサポート部材が配置されるので、懸垂保持装置を用いて物体を搬送する際、物体の懸垂保持装置からの落下が防止され、物体をより確実に搬送することができる。

本発明の第１２の態様によれば、物体保持装置に保持された第１の物体に所定の処理を行うことと、前記物体保持装置から前記第１の物体を搬出することと、前記物体保持装置に対して物体搬入装置を用いて第２の物体を搬入することと、を含む物体保持装置上の物体交換方法であって、前記搬出することでは、上記第１１の態様にかかる物体搬送方法が用いられる物体交換方法が、提供される。

第１の実施形態に係る液晶露光装置の構成を概略的に示す図である。 図１の液晶露光装置が有する基板ステージ装置、ポート部、及び基板搬入装置の側面図である。 図２の基板ステージ装置が有する基板ホルダの平面図である。 図２のポート部、及び基板搬入装置の平面図である。 図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、基板の交換動作を説明するための図（その１及びその２）である。 図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、基板の交換動作を説明するための図（その３及びその４）である。 図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、基板の交換動作を説明するための図（その５及びその６）である。 図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は、基板の交換動作を説明するための図（その７及びその８）である。 図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、基板の交換動作を説明するための図（その９及びその１０）である。 図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）は、基板の交換動作を説明するための図（その１１及びその１２）である。 図１１（Ａ）〜図１１（Ｃ）は、基板搬出装置の動作を説明するための図（その１〜その３）である。 図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）は、基板搬入装置の動作を説明するための図（その１及びその２）である。 図１３（Ａ）は、第２の実施形態に係る基板ステージの断面図、図１３（Ｂ）は、図１３（Ａ）の基板ステージが有する基板ホルダの平面図である。 図１４（Ａ）〜図１４（Ｃ）は、図１３（Ａ）の基板ステージ１２０が有する基板搬出装置１７０の動作を説明するための図（その１〜その３）である。 図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）は、第２の実施形態における基板の交換動作を説明するための図（その１及びその２）である。 図１６（Ａ）及び図１６（Ｂ）は、第２の実施形態における基板の交換動作を説明するための図（その３及びその４）である。 図１７（Ａ）及び図１７（Ｂ）は、第２の実施形態における基板の交換動作を説明するための図（その５及びその６）である。 図１８（Ａ）及び図１８（Ｂ）は、第２の実施形態における基板の交換動作を説明するための図（その７及びその８）である。 図１９（Ａ）及び図１９（Ｂ）は、第２の実施形態における基板の交換動作を説明するための図（その９及びその１０）である。 図２０（Ａ）及び図２０（Ｂ）は、第２の実施形態における基板の交換動作を説明するための図（その１１及びその１２）である。 図２１（Ａ）及び図２１（Ｂ）は、第２の実施形態における基板の交換動作を説明するための図（その１３及びその１４）である。 図２２（Ａ）及び図２２（Ｂ）は、第２の実施形態における基板の交換動作を説明するための図（その１５及びその１６）である。 第１の変形例に係る基板搬入装置の平面図である。 第２の変形例に係る基板搬入装置の平面図である。 第３の変形例に係る基板ホルダの平面図である。 図２６（Ａ）及び図２６（Ｂ）は、第４の変形例に係る基板搬入装置の動作を説明するための図（その１及びその２）である。 図２７（Ａ）及び図２７（Ｂ）は、第４の変形例に係る基板搬入装置の動作を説明するための図（その３及びその４）である。 第３の実施形態に係る液晶露光装置の構成を概略的に示す図である。 図２８の液晶露光装置が有する基板ステージ、及びポート部の断面図である。 図２９のポート部の平面図（その１）である。 図２９のポート部の平面図（その２）である。 基板ガイド装置及び基板搬入装置を示す図である。 図３３（Ａ）及び図３３（Ｂ）は、基板搬入動作を説明するための図（その１及びその２）である。 図３４（Ａ）及び図３４（Ｂ）は、基板交換動作を説明するための図（その１及びその２）である。 図３５（Ａ）及び図３５（Ｂ）は、基板交換動作を説明するための図（その３及びその４）である。 図３６（Ａ）及び図３６（Ｂ）は、基板交換動作を説明するための図（その５及びその６）である。 図３７（Ａ）及び図３７（Ｂ）は、基板交換動作を説明するための図（その７及びその８）である。 図３８（Ａ）及び図３８（Ｂ）は、基板交換動作を説明するための図（その９及びその１０）である。 図３９（Ａ）及び図３９（Ｂ）は、基板交換動作を説明するための図（その１１及びその１２）である。 第４の実施形態に係る基板搬入装置を示す図である。 図４１（Ａ）〜図４１（Ｃ）は、第４の実施形態における基板搬入動作を説明するための図（その１〜その３）である。 図４２（Ａ）及び図４２（Ｂ）は、第４の実施形態の変形例（その１）を説明するための図である。 図４３（Ａ）及び図４３（Ｂ）は、第４の実施形態の変形例（その２）を説明するための図である。 第５の実施形態に係る基板ステージを示す図である。 第５の実施形態に係る基板ステージの断面図である。 第５の実施形態における基板搬入動作を説明するための図である。

《第１の実施形態》
以下、第１の実施形態について、図１〜図１２（Ｂ）に基づいて説明する。

図１には、第１の実施形態に係る液晶露光装置１０の構成が概略的に示されている。液晶露光装置１０は、例えば液晶表示装置（フラットパネルディスプレイ）などに用いられる矩形（角型）のガラス基板Ｐ（図１では基板Ｐ_１及び基板Ｐ_２。以下、適宜まとめて基板Ｐと称する）を露光対象物とする投影露光装置である。

液晶露光装置１０は、照明系ＩＯＰ、マスクＭを保持するマスクステージＭＳＴ、投影光学系ＰＬ、装置本体３０、表面（図１で＋Ｚ側を向いた面）にレジスト（感応剤）が塗布された基板Ｐ（図１では基板Ｐ_１）を保持する基板ステージ装置ＰＳＴ、外部装置（例えば、コータ・デベロッパ装置）との間で基板Ｐの受け渡しを行うポート部６０（図１では不図示。図２参照）、基板ステージ装置ＰＳＴに基板Ｐ（図１では基板Ｐ_２）を搬入する基板搬入装置８０、及びこれらの制御系等を有している。以下、露光時にマスクＭと基板Ｐとが投影光学系ＰＬに対してそれぞれ相対走査される方向をＸ軸方向とし、水平面内でＸ軸に直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸及びＹ軸に直交する方向をＺ軸方向とし、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸回りの回転方向をそれぞれθｘ、θｙ、及びθｚ方向として説明を行う。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸方向に関する位置をそれぞれＸ位置、Ｙ位置、及びＺ位置として説明を行う。

照明系ＩＯＰは、例えば米国特許第６，５５２，７７５号明細書などに開示される照明系と同様に構成されている。すなわち、照明系ＩＯＰは、図示しない光源（例えば、水銀ランプ）から射出された光を、それぞれ図示しない反射鏡、ダイクロイックミラー、シャッター、波長選択フィルタ、各種レンズなどを介して、露光用照明光（照明光）ＩＬとしてマスクＭに照射する。照明光ＩＬとしては、例えばｉ線（波長３６５ｎｍ）、ｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ）などの光（あるいは、上記ｉ線、ｇ線、ｈ線の合成光）が用いられる。

マスクステージＭＳＴには、回路パターンなどがそのパターン面に形成されたマスクＭが、例えば真空吸着により吸着保持されている。マスクステージＭＳＴは、装置本体３０（ボディ）の一部である鏡筒定盤３１上に搭載され、例えばリニアモータを含むマスクステージ駆動系（不図示）により走査方向（Ｘ軸方向）に所定の長ストロークで駆動されるとともに、Ｙ軸方向、及びθｚ方向に適宜微少駆動される。マスクステージＭＳＴのＸＹ平面内の位置情報（θｚ方向の回転情報を含む）は、不図示のレーザ干渉計を含むマスク干渉計システムにより計測される。

投影光学系ＰＬは、マスクステージＭＳＴの下方に配置され、装置本体３０の一部である鏡筒定盤３１に支持されている。投影光学系ＰＬは、例えば米国特許第６，５５２，７７５号明細書に開示された投影光学系と同様に構成されている。すなわち、投影光学系ＰＬは、マスクＭのパターン像の投影領域が千鳥状に配置された複数の投影光学系（マルチレンズ投影光学系）を含み、Ｙ軸方向を長手方向とする長方形状の単一のイメージフィールドを持つ投影光学系と同等に機能する。本実施形態では、複数の投影光学系それぞれとしては、例えば両側テレセントリックな等倍系で正立正像を形成するものが用いられている。

このため、照明系ＩＯＰからの照明光ＩＬによってマスクＭ上の照明領域が照明されると、マスクＭを通過した照明光ＩＬにより、投影光学系ＰＬを介してその照明領域内のマスクＭの回路パターンの投影像（部分正立像）が、基板Ｐ上の照明領域に共役な照明光ＩＬの照射領域（露光領域）に形成される。そして、マスクステージＭＳＴと基板ステージ装置ＰＳＴとの同期駆動によって、照明領域（照明光ＩＬ）に対してマスクＭを走査方向に相対移動させるとともに、露光領域（照明光ＩＬ）に対して基板Ｐを走査方向に相対移動させることで、基板Ｐ上の１つのショット領域の走査露光が行われ、そのショット領域にマスクＭに形成されたパターンが転写される。すなわち、本実施形態では照明系ＩＯＰ及び投影光学系ＰＬによって基板Ｐ上にマスクＭのパターンが生成され、照明光ＩＬによる基板Ｐ上の感応層（レジスト層）の露光によって基板Ｐ上にそのパターンが形成される。

装置本体３０は、鏡筒定盤３１、一対のサイドコラム３２、及び基板ステージ架台３３を有している。鏡筒定盤３１は、ＸＹ平面に平行に配置された板状の部材から成り、上記投影光学系ＰＬ、マスクステージＭＳＴなどを支持している。一対のサイドコラム３２は、一方が鏡筒定盤３１の＋Ｙ側の端部近傍を、他方が鏡筒定盤３１の−Ｙ側の端部近傍を、それぞれ下方から支持している。基板ステージ架台３３は、Ｙ軸方向に延びる部材から成り、クリーンルームの床１１上に設置された防振装置３４により下方から支持されている。上記一対のサイドコラム３２は、一方が基板ステージ架台３３の＋Ｙ側の端部近傍上に搭載され、他方が基板ステージ架台３３の−Ｙ側の端部近傍上にそれぞれ搭載されている。鏡筒定盤３１、一対のサイドコラム３２、及び基板ステージ架台３３は、一体的に連結されている。これにより、装置本体３０（及び投影光学系ＰＬ、マスクステージＭＳＴなど）が、床１１から振動的に分離される。

基板ステージ装置ＰＳＴは、図２に示されるように、ベースフレーム１４、及び基板ステージ２０を備えている。なお、図１に示される基板ステージ２０は、図２のＡ−Ａ線断面に相当し、図１に示される基板搬入装置８０は、図２のＢ−Ｂ線断面に相当する。

ベースフレーム１４は、Ｙ軸方向に延びる部材から成り、基板ステージ架台３３に所定距離隔てて（非接触状態で）床１１上に配置されている。ベースフレーム１４は、後述する基板ステージ２０の一部であるＹ粗動ステージ２３ｙを下方から支持しており、基板ステージ２０がＹ軸方向に所定の長ストロークで移動する際のガイド部材として機能する。ベースフレーム１４は、Ｘ軸方向に離間して一対設けられ（図２では一方は不図示）、Ｙ粗動ステージ２３ｙの長手方向の両端部近傍を下方から支持している。なお、基板ステージ架台３３がＸ軸方向に所定間隔で複数設けられる場合には、互いに隣接する基板ステージ架台３３の間に、Ｙ粗動ステージ２３ｙの長手方向の中間部を支持する補助的なベースフレームを配置しても良い。ベースフレーム１４の上端面（＋Ｚ側の端部）には、Ｙリニアガイド装置の要素であるＹリニアガイド１６ａが固定されている。

基板ステージ２０は、Ｙ粗動ステージ２３ｙ、Ｘ粗動ステージ２３ｘ、微動ステージ２１、基板ホルダ４０、Ｙステップ定盤５０、重量キャンセル装置５４、及び基板搬出装置７０を有している。

Ｙ粗動ステージ２３ｙは、基板ステージ架台３３の上方に配置され、ベースフレーム１４上に搭載されている。Ｙ粗動ステージ２３ｙは、図１に示されるように、一対のＸビーム２５を有している。Ｘビーム２５は、Ｘ軸方向に延びるＹＺ断面が矩形の部材から成る。一対のＸビーム２５は、−Ｘ側及び＋Ｘ側（図１では不図示。図２参照）の端部近傍それぞれにおいて、Ｙキャリッジ２６と称される板状の部材により一体的に接続されている。Ｙキャリッジ２６の下面には、上記Ｙリニアガイド１６ａと共にＹリニアガイド装置１６を構成するＹスライド部材１６ｂが固定されている。Ｙスライド部材１６ｂは、対応するＹリニアガイド１６ａに低摩擦でスライド自在に係合しており、Ｙ粗動ステージ２３ｙは、一対のベースフレーム１４上を低摩擦でＹ軸方向に所定のストロークで移動可能となっている。

Ｙ粗動ステージ２３ｙは、不図示のＹアクチュエータにより、一対のベースフレーム１４上でＹ軸方向に駆動される。Ｙアクチュエータの種類は、特に限定されないが、例えば送りねじ装置、リニアモータ、ベルト駆動装置などを用いることができる。一対のＸビーム２５それぞれの上面には、Ｘリニアガイド装置の要素であるＸリニアガイド２７ａがＹ軸方向に所定間隔で、例えば２本固定されている。また、各Ｘビーム２５の上面であって、例えば２本のＸリニアガイド２７ａ間の領域には、Ｘ軸方向に所定間隔で配列された複数の永久磁石を含む磁石ユニット２８ａ（Ｘ固定子）が固定されている。

Ｘ粗動ステージ２３ｘは、平面視矩形の板状部材から成り、その中央部に開口部（不図示）が形成されている。Ｘ粗動ステージ２３ｘの下面には、上記各Ｘリニアガイド２７ａと共にＸリニアガイド装置２７を構成するＸスライド部材２７ｂがスペーサ２９を介して固定されている。Ｘスライド部材２７ｂは、一本のＸリニアガイド２７ａにつき、Ｘ軸方向に所定間隔で、例えば４つ設けられている。Ｘスライド部材２７ｂは、対応するＸリニアガイド２７ａに低摩擦でスライド自在に係合しており、Ｘ粗動ステージ２３ｘは、一対のＸビーム２５上を低摩擦でＸ軸方向に所定のストロークで移動可能となっている。また、Ｘ粗動ステージ２３ｘの下面には、各磁石ユニット２８ａと共にＸ粗動ステージ２３ｘをＸ軸方向に所定のストロークで駆動するためのＸリニアモータ２８を構成するコイルユニット２８ｂ（Ｘ可動子）が固定されている。

Ｘ粗動ステージ２３ｘは、複数（図１では４つ）のＸリニアガイド装置２７によりＹ粗動ステージ２３ｙに対するＹ軸方向への相対移動が制限されており、Ｙ粗動ステージ２３ｙと一体的にＹ軸方向に移動する。すなわち、Ｘ粗動ステージ２３ｘは、Ｙ粗動ステージ２３ｙと共に、ガントリ式の２軸ステージ装置を構成している。Ｙ粗動ステージ２３ｙのＹ位置情報、及びＸ粗動ステージ２３ｘのＸ位置情報それぞれは、例えば不図示のリニアエンコーダシステムにより求められる。

微動ステージ２１は、平面視矩形の箱形部材から成り、その上面に基板ホルダ４０が固定されている。微動ステージ２１は、Ｘ粗動ステージ２３ｘに固定された固定子と、微動ステージ２１に固定された可動子とから成る複数のボイスコイルモータを含む微動ステージ駆動系により、Ｘ粗動ステージ２３ｘ上で３自由度方向（Ｘ軸、Ｙ軸、θｚ方向）に微少駆動される。複数のボイスコイルモータには、Ｘ軸方向の推力を発生する複数のＸボイスコイルモータ（図１では不図示）、及びＹ軸方向の推力を発生する複数のＹボイスコイルモータ１８ｙが含まれる（ただし図２では、図面の錯綜を避けるため複数のボイスコイルモータは、不図示）。

微動ステージ２１は、上記複数のボイスコイルモータが発生する推力によりＸ粗動ステージ２３ｘに誘導されることにより、Ｘ粗動ステージ２３ｘと共にＸ軸方向、及び／又はＹ軸方向に所定のストロークで移動する。また、微動ステージ２１は、複数のボイスコイルモータによりＸ粗動ステージ２３ｘに対して上記３自由度方向に適宜微少駆動される。また、微動ステージ駆動系は、微動ステージ２１をθｘ、θｙ、及びＺ軸方向の３自由度方向に微少駆動するための複数のＺボイスコイルモータ１８ｚを有している。複数のＺボイスコイルモータは、例えば微動ステージ２１の四隅部に対応する箇所に配置されている。複数のボイスコイルモータを含み、微動ステージ駆動系の構成については、例えば米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書に開示されている。

微動ステージ２１のＸＹ平面内の位置情報（θｚ方向の回転量情報を含む）は、装置本体３０に固定された不図示のレーザ干渉計（Ｘ干渉計、及びＹ干渉計）を含む基板干渉計システムにより、微動ステージ２１にミラーベース２４を介して固定されたＸバーミラー２２ｘ（図１では不図示。図２参照）、及びＹバーミラー２２ｙを用いて求められる。また、微動ステージ２１のθｘ、θｙ、及びＺ軸方向それぞれの位置情報は、微動ステージ２１の下面に固定された複数のＺセンサ５６により、後述する重量キャンセル装置５４に固定されたターゲット５７を用いて求められる。上記微動ステージ２１の位置計測系の構成については、例えば米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書に開示されている。

基板ホルダ４０は、図３に示されるように、Ｘ軸方向を長手方向とする平面視矩形の板状部材から成り、その上面には、基板Ｐを真空吸着により吸着保持するための不図示の微少な孔部が複数形成されている。基板ホルダ４０は、上記複数の孔部（あるいは別の孔部）から加圧気体（例えば空気）を基板Ｐの下面に対して噴出することにより、基板Ｐを浮上させることができるようにもなっている。基板ホルダ４０のＸ軸及びＹ軸方向それぞれの寸法は、基板ＰのＸ軸及びＹ軸方向それぞれの寸法よりも幾分短く設定され、基板ホルダ４０上に基板Ｐが載置された状態で、基板Ｐの端部が基板ホルダ４０の端部からはみ出すようになっている。これは、基板Ｐの表面に塗布されたレジスト（感応剤）が基板Ｐの裏面側に回り込み、基板Ｐの裏面の外周縁近傍に付着した場合であっても、そのレジストが基板ホルダ４０に付着しないようにするためである。

基板ホルダ４０の上面における四隅部それぞれには、切り欠き４１が形成されている。切り欠き４１は、基板ホルダ４０の対応する側面に開口している（例えば＋Ｘ側且つ＋Ｙ側の切り欠き４１であれば、基板ホルダ４０の＋Ｘ側の側面、及び＋Ｙ側の側面に開口している）。また、基板ホルダ４０の上面における＋Ｘ側及び−Ｘ側それぞれの端部近傍の中央部には、基板ホルダ４０の対応する側面に開口する切り欠き４２が形成されている。

また、基板ホルダ４０の上面における−Ｙ側の端部近傍には、基板ホルダ４０の−Ｙ側の側面に開口する切り欠き４３が、Ｘ軸方向に離間して、例えば２つ形成されている。例えば２つの切り欠き４３内には、それぞれ基板スライド装置４５の一部が収容されている。

基板スライド装置４５は、図１に示されるように、Ｙバーミラー２２ｙを微動ステージ２１に固定するためのミラーベース２４上に搭載されている。基板スライド装置４５は、図３に示されるように吸着パッド４５ａと、吸着パッド４５ａをＹ軸及びＺ軸方向に駆動するための駆動装置４５ｂとを備えている。吸着パッド４５ａは、平面視矩形の部材から成り、上記切り欠き４３内に収容されている。吸着パッド４５ａは、不図示のバキューム装置に接続されている。吸着パッド４５ａは、基板Ｐが基板ホルダ４０に載置された状態で、上面が基板Ｐの下面に対向し、該上面が基板吸着面として機能する。

駆動装置４５ｂは、不図示のＹアクチュエータ及びＺアクチュエータを有し、吸着パッド４５ａを切り欠き４３内でＹ軸方向に所定（例えば１０〜１００ｍｍ程度）のストロークで駆動すること、及び吸着パッド４５ａを、基板Ｐの裏面を吸着可能な位置と、その上面が基板Ｐの裏面から離間する位置との間でＺ軸方向に所定（例えば２ｍｍ程度）のストロークで駆動することができる。

図１に戻り、Ｙステップ定盤５０は、Ｘ軸方向に延びるＹＺ断面矩形の部材から成り、一対のＸビーム２５間に挿入されている。Ｙステップ定盤５０の長手方向の寸法は、微動ステージ２１のＸ軸方向に関する移動ストロークよりも幾分長めに設定されている。Ｙステップ定盤５０の上面は、平面度が非常に高く仕上げられている。Ｙステップ定盤５０は、図２に示されるように、基板ステージ架台３３の上面に固定された複数のＹリニアガイド３５ａと、Ｙステップ定盤５０の下面に固定された複数のＹスライド部材３５ｂとにより構成される複数のＹリニアガイド装置３５により、基板ステージ架台３３上でＹ軸方向に所定のストロークで直進案内される。

Ｙステップ定盤５０は、Ｘ軸方向（長手方向）の両端部近傍において、フレクシャ装置５１（図２では−Ｘ側のフレクシャ装置５１は不図示）と称される装置を介して一対のＸビーム２５それぞれに機械的に連結されている。これにより、Ｙステップ定盤５０とＹ粗動ステージ２３ｙとは、一体的にＹ軸方向に移動する。図１に戻り、フレクシャ装置５１は、例えばＸＹ平面に平行に配置された厚さの薄い帯状の鋼板と、その鋼板の両端部に設けられた滑節装置（例えばボールジョイント）とを含み、上記鋼板が滑節装置を介してＹステップ定盤５０、及びＸビーム２５間に架設されている。従って、フレクシャ装置５１は、Ｙ軸方向の剛性に比べて他の５自由度方向（Ｘ、Ｚ、θｘ、θｙ、θｚ方向）の剛性が低く、上記５自由度方向に関してＹステップ定盤５０とＹ粗動ステージ２３ｙとが振動的に分離される。

重量キャンセル装置５４は、後述するレベリング装置５９と称される装置を介して微動ステージ２１を下方から支持している。重量キャンセル装置５４は、Ｘ粗動ステージ２３ｘに形成された開口部内に挿入されている。本実施形態に係る重量キャンセル装置５４は、例えば米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書に開示される重量キャンセル装置と同様に構成されている。すなわち、重量キャンセル装置５４は、不図示の空気ばねなどを有し、その空気ばねが発生する重力方向上向き（＋Ｚ方向）の力により、微動ステージ２１、基板ホルダ４０などを含む系の重量（重量加速度による下向き（−Ｚ方向）の力）を打ち消し、これにより微動ステージ駆動系が有する複数のＺボイスコイルモータ１８ｚの負荷を低減する。

重量キャンセル装置５４は、複数のフレクシャ装置５５を介してＸ粗動ステージ２３ｘに機械的に接続されており、Ｘ粗動ステージ２３ｘと一体的にＸ軸方向、及び／又はＹ軸方向に移動する。フレクシャ装置５５の構成は、前述したＹステップ定盤５０とＸビーム２５とを接続するフレクシャ装置５１の構成と概ね同じである。レベリング装置５９は、球面軸受け装置（あるいは例えば米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書に開示されるような疑似球面軸受け装置）を含み、微動ステージ２１をθｘ及びθｙ方向に揺動（チルト）自在に下方から支持している。

ここで、重量キャンセル装置５４は、その下面に取り付けられた複数のエア浮上装置５８を介して、Ｙステップ定盤５０上に非接触状態で搭載されている。重量キャンセル装置５４は、Ｘ粗動ステージ２３ｘと一体的にＸ軸方向に移動する際には、Ｙステップ定盤５０上を移動する。これに対し、重量キャンセル装置５４は、Ｘ粗動ステージ２３ｘと一体的にＹ軸方向に移動する際には、Ｙ粗動ステージ２３ｙ、及びＹステップ定盤５０と一体的にＹ軸方向に移動するのでＹステップ定盤５０上から脱落することがない。

基板搬出装置７０は、基板ホルダ４０上に載置された基板Ｐを後述する基板ステージ装置ＰＳＴの外部（本実施形態では後述するポート部６０（図２参照））に向けて搬出する装置であり、一対のＸビーム２５のうち、＋Ｙ側のＸビーム２５の外側面（＋Ｙ側を向いた面）に取り付けられている。基板搬出装置７０は、搬出対象の基板Ｐの下面を吸着保持する吸着パッド７１、吸着パッドを支持する支持部材７２、支持部材７２（及び吸着パッド７１）をＸ軸方向に直進案内する一対のＸリニアガイド装置７３、及び支持部材７２（及び吸着パッド７１）をＸ軸方向に駆動するためのＸリニアモータ７４を有している。

吸着パッド７１は、ＹＺ断面Ｌ字状の部材から成り、ＸＹ平面に平行な部分は、Ｘ軸方向を長手方向とする平面視矩形の板状の部材から成る。吸着パッド７１は、不図示のバキューム装置に接続されており、上記ＸＹ平面に平行な部分の上面が基板吸着面部として機能する。吸着パッド７１は、ＸＺ平面に平行な部分の一面が支持部材７２の上端部近傍における一面（＋Ｙ側を向いた面）に対向している。吸着パッド７１は、上記支持部材７２の一面に固定されたＺリニアガイド７５ａと、上記ＸＺ平面に平行な部分に固定されたＺスライド部材７５ｂとから成るＺリニアガイド装置７５を介して支持部材７２対してＺ軸方向に移動可能に取り付けられている。また、吸着パッド７１は、支持部材７２に取り付けられたＺアクチュエータ７６により、上面（基板吸着面）が基板ホルダ４０の上面よりも＋Ｚ側に付き出した位置と基板ホルダ４０の上面よりも下がった位置との間でＺ軸方向に駆動される。

支持部材７２は、Ｚ軸方向に延びるＸＺ平面に平行な板状の部材から成り、基板Ｐをポート部６０に送り出すために＋Ｚ側の端部が−Ｚ側の端部よりも＋Ｘ側に突き出すように長手方向の中間部が曲げて形成されている。支持部材７２の下端部近傍の他面（−Ｙ側を向いた面）は、＋Ｙ側のＸビーム２５の外側面に対向している。これに対し、＋Ｙ側のＸビーム２５の外側面には、Ｘリニアガイド７３ａがＺ軸方向に所定間隔で、例えば２本（一対）固定されている。また、支持部材７２の他面には、上記Ｘリニアガイド７３ａにスライド自在に係合するＸスライダ７３ｂが複数固定されている。上記Ｘリニアガイド７３ａと、Ｘスライダ７３ｂとにより、支持部材７２（及び吸着パッド７１）をＸ軸方向に直進案内するためのＸリニアガイド装置７３が構成されている。また、上記一対のＸリニアガイド７３ａの間には、Ｘ軸方向に所定間隔で配列された複数の永久磁石を含む磁石ユニット７４ａが固定されている。これに対し、支持部材７２の他面には、コイルを含むコイルユニット７４ｂが固定されている。上記磁石ユニット７４ａ（Ｘ固定子）と、コイルユニット７４ｂ（Ｘ可動子）により、支持部材７２（及び吸着パッド７１）をＸ軸方向に駆動するためのＸリニアモータ７４が構成されている。

ポート部６０は、図２に示されるように、基板ステージ装置ＰＳＴの＋Ｘ側に配置されている。ポート部６０は、装置本体３０（図２では不図示。図１参照）、及び基板ステージ装置ＰＳＴと共に不図示のチャンバ内に収容されている。

ポート部６０は、露光済みの基板Ｐ（図２では基板Ｐ_１）を基板ステージ２０から受け取る基板ガイド装置６２、及び基板リフト装置６８を備えている。基板ガイド装置６２は、床１１上に設置された架台６１上に搭載されている。基板ガイド装置６２は、ベース６３、及びベース６３上に架台６４を介して搭載された複数のエア浮上装置６５を有している。

ベース６３は、平面視矩形の板状の部材から成る。ベース６３は、架台６１の上面に固定されたＸリニアガイド６６ａと、ベース６３の下面に固定されたＸスライド部材６６ｂとによりそれぞれ構成される複数のＸリニアガイド装置６６によりＸ軸方向に直進案内される。また、ベース６３は、不図示のＸアクチュエータにより架台６１に対してＸ軸方向に所定のストロークで駆動される。後述する基板搬出時を除き、液晶露光装置１０の使用時（露光動作時を含む）において、ベース６３（基板ガイド装置６２）は、図２に示される＋Ｘ側のストロークエンド（基板ステージ装置ＰＳＴから離れた位置）に位置される。

複数のエア浮上装置６５それぞれは、ＸＹ平面に平行な板状部材から成る。エア浮上装置６５の上面には、不図示の微少な孔部が複数形成されており、その孔部から加圧気体（例えば、空気）を噴出し、微少な隙間（ギャップ、クリアランス）を介して基板Ｐを浮上支持することができるようになっている。また、エア浮上装置６５の少なくとも一部は、上記複数の孔部（あるいは別の孔部）を用いて基板Ｐを吸着保持することができるようにもなっている。

複数のエア浮上装置６５は、図４に示されるように、基板Ｐの下面をほぼ均等に支持できるように、所定間隔で互いに離間して配置されている。本第１の実施形態では、Ｘ軸方向に所定間隔で配列された複数（例えば３台）のエア浮上装置６５から成るエア浮上装置列が、Ｙ軸方向に所定間隔で複数（例えば５列）配列されている。このように、本第１の実施形態では、基板ガイド装置６２は、合計で、例えば１５台のエア浮上装置６５を用いて基板Ｐを下方から支持する。なお、エア浮上装置６５の配置、及び数については、これに限られず、例えば基板Ｐの大きさなどに応じて適宜変更可能である。

図２に戻り、基板リフト装置６８は、上記基板ガイド装置６２のベース６３上に取り付けられたＺアクチュエータ６８ａと、Ｚアクチュエータ６８ａによりＺ軸方向に所定のストロークで駆動される複数のリフトピン６８ｂとを備えている。各リフトピン６８ｂは、Ｚ軸方向に延びる棒状の部材から成り、先端部（＋Ｚ側の端部）には、基板Ｐの裏面を保護するためのパッド部材が取り付けられている。複数のリフトピン６８ｂは、図４に示されるように、基板Ｐの下面をほぼ均等に支持できるように、所定間隔で互いに離間した状態で、上記複数のエア浮上装置６５の間に配置されている。本第１の実施形態では、Ｘ軸方向に所定間隔で配列された複数（例えば３本）のリフトピン６８ｂから成るリフトピン列が、Ｙ軸方向に所定間隔で複数（例えば４列）配列されている。このように、本第１の実施形態では、基板リフト装置６８は、合計で、例えば１２台のリフトピン６８ｂを用いて基板Ｐを下方から支持する。

複数のリフトピン６８ｂは、−Ｚ側の端部が連結部材を介して互いに連結されており、Ｚアクチュエータ６８ａにより一体的にＺ軸方向に駆動される。Ｚアクチュエータ６８ａの種類は、特に限定されないが、例えばエアシリンダなどを用いることができる。なお、基板リフト装置６８は、複数のリフトピン６８ｂがひとつのＺアクチュエータ６８ａにより駆動される構成でも良いし、複数のリフトピン６８ｂそれぞれにＺアクチュエータが設けられても良い。

基板搬入装置８０は、図４に示されるように、一対のＸ走行ガイド８１、一対のＸ走行ガイド８１に対応して設けられた一対の第１Ｘスライド部材８２ａ、一対のＸ走行ガイド８１に対応して設けられた一対の第２Ｘスライド部材８２ｂ、第１連結バー８３ａ、第２連結バー８３ｂ、複数のロードハンド８４、複数の支持ピン８５、一対のＸ走行ガイド８１に対応して設けられた一対の第３Ｘスライド部材８２ｃ、及び気体吸引装置８６を備えている。

一対のＸ走行ガイド８１は、それぞれＸ軸方向に延びる部材から成り、Ｙ軸方向に所定間隔（基板ＰのＹ軸方向寸法よりも幾分広い間隔）で互いに平行に配置されている。一対のＸ走行ガイド８１のそれぞれは、図２に示されるように、床１１上に設定された架台８８に複数のＺアクチュエータ８９を介して搭載されている。Ｚアクチュエータ８９の種類は特に限定されない。

架台８８は、Ｘ軸方向に延びる板状部材から成る天板部８８_１と、床１１上で天板部８８_１を下方から支持する一対の脚部８８_２と、一対の脚部８８_２間に架設された補剛部８８_３とを含む。天板部８８_１は、＋Ｘ側の端部近傍、及び長手方向中央部それぞれが脚部８８_２に下方から支持され、−Ｘ側の端部近傍が鏡筒定盤３１（図２では不図示。図１参照）に支持部材８８_５を介して吊り下げ支持されている。架台８８は、図１に示されるように、一対のＸ走行ガイド８１に対応して一対設けられている。一対の架台８８は、図２に示されるように、脚部８８_２の下端部近傍において接続部材８８_４により互いに接続されている（ただし、図２では一方の架台８８は不図示）。上記Ｘ走行ガイド８１は、対応する架台８８の天板部８８_１に対して上記Ｚアクチュエータ８９を介して支持されている。なお、Ｘ走行ガイド８１は、例えば天板部８８_１の全体が上方から吊り下げ支持されても良い。

一対の第１Ｘスライド部材８２ａそれぞれは、図４に示されるように、対応するＸ走行ガイド８１に対してＸ軸方向にスライド可能に係合しており、不図示のＸアクチュエータ（例えば送りねじ装置、リニアモータ、ベルト駆動装置、ワイヤ駆動装置など）により、Ｘ走行ガイド８１に沿って所定のストロークで同期駆動される。一対の第２Ｘスライド部材８２ｂは、上記一対の第１Ｘスライド部材８２ａの−Ｘ側に配置されている。一対の第２Ｘスライド部材８２ｂは、対応するＸ走行ガイド８１に対してＸ軸方向にスライド可能に係合しており、不図示のＸアクチュエータ（例えば送りねじ装置、リニアモータ、ベルト駆動装置など）により、上記第１Ｘスライド部材８２ａとは独立して対応するＸ走行ガイド８１に沿って所定のストロークで駆動される。なお、一対の第１Ｘスライド部材８２ａをＸ軸方向に同期駆動できれば、Ｘアクチュエータが送りねじ装置などである場合に共通のモータにより駆動しても良いし、あるいは一方の第１Ｘスライド部材８２ａのみがＸアクチュエータにより駆動されても良い（一対の第２Ｘスライド部材８２ｂ、及び後述する第３Ｘスライド部材８２ｃも同様）。

第１連結バー８３ａは、Ｙ軸方向に延びる部材から成り、一対の第１Ｘスライド部材８２ａ間に架設されている。第２連結バー８３ｂは、Ｙ軸方向に延びる部材から成り、一対の第２Ｘスライド部材８２ｂ間に架設されている。基板Ｐは、基板搬入装置８０により基板ステージ２０に搬送される際、第１連結バー８３ａと第２連結バー８３ｂとの間に挿入される。

本第１の実施形態では、例えば４つのロードハンド８４それぞれは、Ｙ軸方向を長手方向とする平面視矩形の板状の部材から成り、基板Ｐの端部を下方から支持する。例えば４つのロードハンド８４のうち、２つは第１連結バー８３ａにＹ軸方向に離間して取り付けられ、他の２つは、第２連結バー８３ｂにＹ軸方向に離間して取り付けられている。例えば４つのロードハンド８４それぞれは、不図示のバキューム装置に接続されており、基板Ｐを吸着保持することができる。

第１の実施形態では、例えば２本の支持ピン８５は、Ｘ軸方向に延びる円柱状の部材から成り、基板Ｐの端部を下方から支持する。例えば２本の支持ピン８５のうちの一方は、第１連結バー８３ａの長手方向中央部（例えば２つのロードハンド８４の間）に取り付けられ、他方は、第２連結バー８３ｂの長手方向中央部（例えば２つのロードハンド８４の間）に取り付けられている。複数のロードハンド８４、及び複数の支持ピン８５のＺ位置は、概ね同じに設定されている。なお、ロードハンド８４、及び支持ピン８５の配置、及び数については、上記説明したものに限られず、例えば基板Ｐの大きさなどに応じて適宜変更可能である。また、支持ピン８５は、必ずしも設けられていなくても良く、ロードハンド８４のみで基板Ｐを支持しても良い。また、ロードハンド８４も、必ずしも設けられていなくても良く、支持ピン８５のみで基板Ｐを支持しても良い。

第３Ｘスライド部材８２ｃは、第１Ｘスライド部材８２ａと第２Ｘスライド部材８２ｂとの間に配置されている。第３Ｘスライド部材８２ｃは、対応するＸ走行ガイド８１に対してＸ軸方向にスライド可能に係合しており、不図示のＸアクチュエータ（例えば送りねじ装置、リニアモータ、ベルト駆動装置など）により、上記第１Ｘスライド部材８２ａ、及び第２Ｘスライド部材８２ｂとは独立して、対応するＸ走行ガイド８１に沿って所定のストロークで駆動される。

気体吸引装置８６は、第１連結バー８３ａと第２連結バー８３ｂとの間に配置され、一対の第３Ｘスライド部材８２ｃ間に架設されている。気体吸引装置８６は、平面視矩形の板状の部材から成り、Ｙ軸方向の寸法が基板ＰのＹ軸方向の寸法よりも幾分長く設定され、Ｘ軸方向の寸法が基板ＰのＸ軸方向の寸法よりも短く（例えば２／３程度に）設定されている。図１及び図２から分かるように、気体吸引装置８６の下面のＺ位置は、ロードハンド８４の上面のＺ位置よりも幾分高く設定されており、気体吸引装置８６の下面が、Ｘ軸方向の両端部が複数のロードハンド８４、及び複数の支持ピン８５に下方から支持された基板Ｐの中央部に微少な隙間（ギャップ、クリアランス）を介して対向する。

気体吸引装置８６の下面（基板Ｐの上面に対する対向面）には、不図示の孔部が複数形成されている。気体吸引装置８６は、不図示のバキューム装置に接続されており、上記複数の孔部を介して基板Ｐとの間の気体を吸引することにより、基板Ｐに対して鉛直方向上向き（＋Ｚ方向）の力を作用させる。これにより、基板Ｐの中央部の自重に起因する撓み量を制御することができる。

ここで、気体吸引装置８６の吸引力（基板Ｐに作用させる鉛直方向上向きの力）は、基板Ｐの上面（レジスト層）を保護するために、気体吸引装置８６の下面と基板Ｐの上面とが接触しない程度に設定されている。なお、気体吸引装置８６は、基板Ｐの中央部の撓みを抑制することができれば良く、基板Ｐが厳密に水平面と平行になるように圧力制御を行う必要はない。また、気体吸引装置８６は、上記バキューム装置を用いた気体の吸引動作と併せて、基板Ｐの上面に気体を噴出することにより、基板Ｐとの接触を防止しても良い。

上述のようにして構成された液晶露光装置１０（図１参照）では、不図示の主制御装置の管理の下、不図示のマスクローダによって、マスクステージＭＳＴ上へのマスクＭのロードが行われるとともに、基板搬入装置８０によって、基板ホルダ４０上への基板Ｐのロードが行なわれる。その後、主制御装置により、不図示のアライメント検出系を用いてアライメント計測が実行され、そのアライメント計測の終了後、基板上に設定された複数のショット領域に逐次ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行なわれる。なお、この露光動作は従来から行われているステップ・アンド・スキャン方式の露光動作と同様であるので、その詳細な説明は省略するものとする。そして、露光処理が終了した基板が基板搬出装置７０により基板ホルダ４０上からポート部６０に搬出されるとともに、次に露光される別の基板が基板ホルダ４０に搬送されることにより、基板ホルダ４０上の基板の交換が行われ、複数の基板に対し、露光動作などが連続して行われる。

以下、液晶露光装置１０における基板ホルダ４０上の基板Ｐ（便宜上、複数の基板Ｐを基板Ｐ_１、基板Ｐ_２、基板Ｐ_３と称する）の交換動作について図５（Ａ）〜図１２（Ｂ）に基いて説明する。以下の基板交換動作は、不図示の主制御装置の管理の下に行われる。図５（Ａ）において、基板ホルダ４０には、露光済みの基板Ｐ_１が保持され、基板搬入装置８０は、基板Ｐ_１の次に露光処理が行われる予定の別の基板Ｐ_２が保持されている。

基板Ｐ_１に対する露光が終了すると、基板ステージ２０は、基板Ｐ_１の搬出動作のために、基板ホルダ４０が図５（Ａ）に示される基板交換位置に位置するようにＹ粗動ステージ２３ｙ及びＸ粗動ステージ２３ｘが制御される。基板交換位置に位置した状態で、基板ホルダ４０の上面のＺ位置は、基板ガイド装置６２が有する複数のエア浮上装置６５の上面のＺ位置と概ね一致するように制御される。また、基板ステージ２０が有する基板搬出装置７０は、図１１（Ａ）に示されるように、吸着パッド７１が基板ホルダ４０の−Ｘ側の端部近傍に隣接するように位置決めされる。図５（Ａ）に戻り、基板Ｐ_２は、基板搬入装置８０の複数のロードハンド８４に支持された状態で、基板交換位置の上方で予め待機している。また、ポート部６０の基板ガイド装置６２は、−Ｘ側のストロークエンドに位置決めされる。

次いで、図５（Ｂ）に示されるように、基板ホルダ４０上の基板Ｐ_１が基板搬出装置７０によりポート部６０の基板ガイド装置６２上に搬出される。基板Ｐ_１の搬出の際、基板ホルダ４０では、図１１（Ａ）に示されるように、一対の基板スライド装置４５それぞれの吸着パッド４５ａが＋Ｚ方向に駆動され、基板Ｐ_１の下面を吸着保持する。また、基板ホルダ４０の上面からは、加圧気体が噴出され、基板Ｐ_１が基板ホルダ４０上で浮上する。この状態で図１１（Ｂ）に示されるように、吸着パッド４５ａが＋Ｙ方向に駆動され、基板Ｐ_１が基板ホルダ４０に対して＋Ｙ方向に駆動される。これにより、基板Ｐ_１の＋Ｙ側の端部近傍が基板ホルダ４０の＋Ｙ側の端部から突き出し（はみ出し）、基板搬出装置７０の吸着パッド７１と上下方向に重なる。次いで、吸着パッド７１が＋Ｚ方向に駆動され、基板Ｐ_１の＋Ｙ側且つ−Ｘ側の隅部が吸着パッド７１に吸着保持される。

この後、図１１（Ｃ）に示されるように、吸着パッド４５ａによる基板Ｐ_１の吸着保持が解除されるとともに、吸着パッド７１が＋Ｘ方向に駆動される。これにより、基板Ｐ_１が基板ホルダ４０の上面に沿って移動し、図５（Ｂ）に示されるように、ポート部６０の基板ガイド装置６２上に搬出される。このため、基板ホルダ４０は、基板交換位置に位置決めされる際、Ｙ軸方向に関する中心位置が、ポート部６０が有する基板ガイド装置６２のＹ軸方向に関する中心に対して、幾分−Ｙ側にずれるように予め配置される。吸着パッド４５ａは、基板Ｐ_２の搬入に備えて、図１１（Ｃ）に示されるように、−Ｚ方向に駆動された後、−Ｙ方向に駆動される（初期位置に戻される）。

基板Ｐ_１が基板ホルダ４０から搬出されると、基板ガイド装置６２は、図６（Ａ）に示されるように、複数のエア浮上装置６５を用いて基板Ｐ_１を吸着保持し、その状態で＋Ｘ方向（基板ステージ２０から離れる方向）に駆動される。また、基板ステージ２０では、基板搬出装置７０の吸着パッド７１が−Ｚ方向に駆動される。

次に、基板搬入装置８０を用いて、基板Ｐ_２が基板ホルダ４０上に搬入される。基板搬入装置８０では、図６（Ｂ）に示されるように、複数のＺアクチュエータ８９（図６（Ｂ）ではＸ走行ガイド８１の紙面奥側に隠れており不図示。図６（Ａ）参照）により、Ｘ走行ガイド８１が下降駆動される。これにより、Ｘ走行ガイド８１に支持された複数のロードハンド８４、及び気体吸引装置８６が−Ｚ方向に移動する。

ここで、基板搬入装置８０では、基板交換位置に位置した基板ホルダ４０に対して、図１２（Ａ）に示されるように、複数のロードハンド８４のそれぞれが対応する切り欠き４１の上方に、２つ（一対）の支持ピン８５のそれぞれが対応する切り欠き４２の上方に、それぞれ位置するように（Ｘ及びＹ位置が同じとなるように）、各一対の第１及び第２Ｘスライド部材８２ａ、８２ｂ（図１２（Ａ）では不図示。図６（Ｂ）参照）が位置決めされている。このため、図６（Ｂ）に示されるように、一対のＸ走行ガイド８１が下降駆動されると、図１２（Ａ）に示されるように、複数のロードハンド８４のそれぞれが対応する切り欠き４１内に、一対の支持ピン８５のそれぞれが対応する切り欠き４２内に、それぞれ挿入されるとともに、複数のロードハンド８４、及び一対の支持ピン８５に下方から支持された基板Ｐ_２が基板ホルダ４０の上面に載置される。

また、基板Ｐ_２を基板ホルダ４０上に載置する際（本実施形態では、基板Ｐ_２をポート部６０の上方から基板交換位置の上方に搬送する際も含む）、基板搬入装置８０では、基板Ｐ_２の中央部（気体吸引装置８６による＋Ｚ方向の力が作用する部分）がＸ軸方向に関する両端部（ロードハンド８４により支持される部分）よりも幾分下方（−Ｚ方向）に張り出す（垂れ下がる）ように、気体吸引装置８６による気体の吸引圧（吸引力）が制御される。このため、基板Ｐ_２が基板ホルダ４０に載置される際、該基板Ｐ_２は、最初に中央部が基板ホルダ４０の上面に当接し、次いで中央部からＸ軸方向に関する両端部に向かって内側から外側の順に基板ホルダ４０に当接する。

基板Ｐ_２が基板ホルダ４０に載置されると、複数のロードハンド８４による基板Ｐ_２の吸着保持が解除されるとともに、複数のロードハンド８４及び一対の支持ピン８５それぞれが基板Ｐ_２から離間するまで、図６（Ｂ）に示されるように、Ｘ走行ガイド８１が下降駆動される。また、気体吸引装置８６による気体の吸引は停止され、基板ホルダ４０は、基板Ｐ_２を吸着保持する。

また、上記基板搬入装置８０から基板ステージ２０への基板Ｐ_２の受け渡し動作と並行して、ポート部６０では、複数のエア浮上装置６５による基板Ｐ_１の吸着保持が解除されるとともに、複数のリフトピン６８ｂが上昇駆動される（図６（Ｂ）参照）。これにより、複数のリフトピン６８ｂの先端部が基板Ｐ_１の下面に当接し、基板Ｐ_１が複数のエア浮上装置６５から持ち上げられる。

次いで、基板搬入装置８０では、図７（Ａ）に示されるように、第１Ｘスライド部材８２ａが＋Ｘ方向に、第２Ｘスライド部材８２ｂが−Ｘ方向にそれぞれ駆動される。これにより、図１２（Ｂ）に示されるように、各ロードハンド８４が対応する切り欠き４１内から、各支持ピン８５が対応する切り欠き４２内から、それぞれ離脱する。図７（Ａ）に戻り、ポート部６０では、基板Ｐ_１と複数のエア浮上装置６５との間に、例えば米国特許第７，５２０，５４５号明細書などに開示されるような外部搬送ロボットの搬出用ハンド部材１９ａが挿入される。搬出用ハンド部材１９ａは、−Ｘ側の端部に開口する複数（本実施形態では、複数のリフトピン６８ｂに対応する間隔でＹ軸方向に所定間隔で、例えば４つ）の切り欠きが形成されたフォーク状の部材から成り、上記切り欠き内にリフトピン６８ｂが挿入される。

この後、図７（Ｂ）に示されるように、基板搬入装置８０の一対のＸ走行ガイド８１が上昇駆動され、これにより複数のロードハンド８４、及び一対の支持ピン８５（図７（Ｂ）では不図示。図１２（Ａ）参照）が、基板Ｐ_２の上面よりも高い（＋Ｚ側の）位置に退避する。また、ポート部６０では、搬出用ハンド部材１９ａが＋Ｚ方向に駆動された後に＋Ｘ方向に駆動されることにより、基板Ｐ_１を複数のリフトピン６８ｂから持ち上げて外部装置（例えばコータデベロッパ装置）に向けて搬送する。

基板Ｐ_２を吸着保持した基板ホルダ４０は、図８（Ａ）に示されるように、基板Ｐ_２に対するアライメント処理、及び露光処理のためにポート部６０から離れる方向に駆動される。以下、アライメント処理中、及び露光処理中の基板ステージ２０の動作については説明を省略する。また、ポート部６０では、複数のエア浮上装置６５の上方であって、基板搬入装置８０の一対（図８（Ａ）では一方は不図示。図４参照）のＸ走行ガイド８１間に、基板Ｐ_２の次に露光される予定の基板Ｐ_３を下方から支持した外部搬送ロボットの搬入用ハンド部材１９ｂが挿入される。搬入用ハンド部材１９ｂは、搬出用ハンド部材１９ａ（図８（Ａ）では不図示。図７（Ａ）参照）と概ね同じ構成を有しており、切り欠き内にリフトピン６８ｂが挿入される。次いで、図８（Ｂ）に示されるように、搬入用ハンド部材１９ｂが−Ｚ方向に駆動された後に＋Ｘ方向に駆動されることにより、基板Ｐ_３が複数のリフトピン６８ｂに受け渡される。なお、上記外部搬送ロボット（搬出用ハンド部材１９ａ及び搬入用ハンド部材１９ｂ）とポート部６０（リフトピン６８ｂ）との間における基板の受け渡し動作において、搬出用ハンド部材１９ａ及び搬入用ハンド部材１９ｂを上下動させるのに換えて、リフトピン６８ｂを上下動させても良い。

次いで、図９（Ａ）に示されるように、基板Ｐ_３の上面のＺ位置が、複数のロードハンド８４、及び一対の支持ピン８５（図９（Ａ）では不図示。図４参照）の下面のＺ位置よりも低くなるように、複数のリフトピン６８ｂが幾分下降駆動される。また、各一対の第１〜第３Ｘスライド部材８２ａ〜８２ｃそれぞれが＋Ｘ方向に駆動され、これにより、複数のロードハンド８４と気体吸引装置８６とがポート部６０の上方に移動する。この際、複数のロードハンド８４と基板Ｐ_３とが上下方向に重ならないように、各一対の第１及び第２Ｘスライド部材８２ａ、８２ｂが位置決めされる。

この後、図９（Ｂ）に示されるように、複数のリフトピン６８ｂが、基板Ｐ_３の下面のＺ位置が複数のロードハンド８４、及び一対の支持ピン８５（図９（Ｂ）では不図示。図４参照）の上面のＺ位置よりも高くなるように（ただし基板Ｐ_３と気体吸引装置８６とが接触しないように）上昇駆動される。この後、一対の第１Ｘスライド部材８２ａが−Ｘ方向に、一対の第２Ｘスライド部材８２ｂが＋Ｘ方向にそれぞれ駆動されることにより、複数のロードハンド８４が基板Ｐ_３の下方に挿入される。この際、複数のリフトピン６８ｂを用いて基板Ｐ_３を上昇駆動するのに換えて、Ｘ走行ガイド８１を下降駆動しても良い。

次いで、図１０（Ａ）に示されるように、複数のリフトピン６８ｂが下降駆動され、これにより基板Ｐ_３のＸ軸方向に関する両端部が複数のロードハンド８４及び一対の支持ピン８５（図１０（Ａ）では不図示。図４参照）に下方から支持される。また、これと並行して気体吸引装置８６が基板Ｐ_３との間の気体を吸引し、基板Ｐ_３の中央部に＋Ｚ方向の力を作用させる。これにより、基板Ｐ_３が水平面（ＸＹ平面）に対してほぼ平行となる。

この後、図１０（Ｂ）に示されるように、各一対の第１〜第３Ｘスライド部材８２ａ〜８２ｃそれぞれが−Ｘ方向に駆動され、これにより、基板Ｐ_３が基板交換位置の上方の位置へ水平面に沿って搬送される。上記図８（Ａ）〜図１０（Ｂ）に示される基板Ｐ_３の搬送動作（外部からポート部６０への搬入動作、及びポート部６０から基板交換位置の上方の位置への搬送動作）は、基板Ｐ_２に対するアライメント処理、及び露光処理と並行して行われる。

以上説明した第１の実施形態に係る基板搬入装置８０は、気体吸引装置８６が基板Ｐ上面側に配置されているので、基板Ｐを直接的に基板ホルダ４０の基板載置面上に載置することができる。従って、基板ステージ２０（特に基板ホルダ４０の基板載置面）に基板Ｐを受け取るための装置及び部材（例えばリフトピン装置）を設ける必要がなく、基板ステージ２０の制御性、及び基板ホルダ４０に保持された基板Ｐの平坦性が向上する。また、気体吸引装置８６が基板Ｐ上面側に配置されているので、ポート部６０において、複数のリフトピン６８ｂに下方から支持された基板Ｐを直接的に受け取ることができる。

さらに、基板搬入装置８０は、基板Ｐに対して上方から非接触で＋Ｚ方向（鉛直方向上向き）の力を作用させることにより、基板Ｐの撓み量を制御できるので、基板Ｐの中央部を幾分下方に張り出させた状態で基板ホルダ４０上に載置することができる。このため、基板Ｐは、最初に中央部が基板ホルダ４０の上面に当接し、次いで中央部からＸ軸方向に関する両端部に向けて順に基板ホルダ４０に当接し、基板Ｐと基板ホルダ４０との間の空気が基板ホルダ４０の中央から＋Ｘ側、及び−Ｘ側の端部に向けて押し出される。従って、基板Ｐと基板ホルダ４０との間に、いわゆる空気溜まりが形成されることが防止される。

また、基板搬入装置８０は、基板Ｐの＋Ｘ側の端部を下方から支持する一対のロードハンド８４と、基板Ｐの−Ｘ側の端部を下方から支持する一対のロードハンド８４とのＸ位置を独立して制御できる（基板Ｐのサイズに応じて互いの間隔を任意に変更できる）ので、大きさの異なる複数の基板が露光対象となる場合であっても、容易にポート部６０から基板ホルダ４０に対して基板Ｐを搬送できる。

《第２の実施形態》
次に第２の実施形態について図１３（Ａ）〜図２２（Ｂ）に基いて説明する。第２の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、基板ステージ１２０の構成が異なる点を除き、上記第１の実施形態と同じであるので、以下、上記第１の実施形態と同様の構成、及び機能を有する要素については、上記第１の実施形態と同じ符号を用いてその説明を省略する。また、図１３（Ａ）に示されるように、基板ステージ１２０の構成は、基板ホルダ１４０、基板搬出装置１７０を除き、上記第１の実施形態と同じであるので、以下、相違点についてのみ説明する。

基板ホルダ１４０は、図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）から分かるように、複数の基板リフト装置４６を有している。各基板リフト装置４６は、図１３（Ａ）に示されるように、エア浮上装置４６ａと、エア浮上装置４６ａをＺ軸方向に駆動するＺアクチュエータ４６ｂとを備えている。基板ホルダ１４０の上面には、図１３（Ｂ）に示されるように、複数の基板リフト装置４６に対応してＸ軸方向に延びるＸ溝４６ｃが複数形成されており、複数の基板リフト装置４６それぞれは、対応するＸ溝４６ｃ内に収容されている。本第２の実施形態に係る基板ホルダ１４０は、Ｙ軸方向に所定間隔で配列された、例えば５台の基板リフト装置４６から成る基板リフト装置列を、Ｘ軸方向に所定間隔で、例えば３列有しており、合計で、例えば１５台の基板リフト装置４６を有している。なお、基板リフト装置４６の数、及び配置は、これに限られず、例えば基板Ｐの大きさなどに応じて適宜変更が可能である。

エア浮上装置４６ａは、Ｘ軸方向に延びる板状の部材から成り、上面に形成された複数の微細な孔部から加圧気体を噴出することにより、基板Ｐを浮上させることができる。エア浮上装置４６ａは、上面が基板ホルダ１４０の上面よりも＋Ｚ側に突き出した位置と、基板ホルダ１４０の上面よりも−Ｚ側に下がった（引っ込んだ）位置との間でＺアクチュエータ４６ｂにより駆動される。これにより、基板リフト装置４６は、基板Ｐの下面を基板ホルダ１４０の上面から離間させることができる。Ｚアクチュエータの種類は、特に限定されないが、例えばエアシリンダ、カム装置、送りねじ装置などを用いることができる。なお、本第２の実施形態では、基板ホルダ１４０内にＺアクチュエータ４６ｂが内蔵されているが、Ｚアクチュエータ４６ｂは、これに限られず、例えば微動ステージ２１、あるいはＸ粗動ステージ２３ｘに設けられていても良い。

基板搬出装置１７０は、吸着パッド７１及びＺアクチュエータ７６が支持部材７２の−Ｙ側（基板ホルダ４０側）の面部に取り付けられている点が上記第１の実施形態（図１参照）と異なる。これにより、本第２の実施形態における基板搬出装置１７０は、図１３（Ａ）に示されるように、吸着パッド７１の−Ｙ側の端部近傍の領域を基板ホルダ１４０の＋Ｙ側の端部近傍の領域と上下方向に重ねて配置させることができる。

吸着パッド７１は、図１４（Ａ）に示されるように、基板Ｐに対するアライメント処理中、あるいは露光処理中など、基板ホルダ４０がＹ粗動ステージ２３ｙ（図１４（Ａ）では不図示。図１３（Ａ）参照）上でＸ軸方向に所定のストロークで駆動される際には、基板ホルダ４０の移動可能範囲外に退避して配置される。そして、吸着パッド７１は、基板Ｐを搬出する際には、図１４（Ｂ）に示されるように、基板リフト装置４６（図１４（Ｂ）では不図示。図１３（Ａ）参照）により基板ホルダ１４０から持ち上げられた基板Ｐの下面と基板ホルダ１４０の上面との間に挿入（図１３（Ａ）参照）される。

吸着パッド７１は、上記第１の実施形態と同様に、基板Ｐの＋Ｙ側且つ−Ｘ側の隅部近傍を吸着保持し、その状態で図１４（Ｃ）に示されるように、＋Ｘ方向に駆動されることにより、基板Ｐをポート部６０（図１４（Ｃ）では不図示。図１５（Ａ）参照）に搬出する。この際、複数のエア浮上装置４６ａから基板Ｐの下面に対して加圧気体が噴出される。このため、上記第１の実施形態と異なり、基板ホルダ１４０の上面には、気体噴出用の孔部は形成されていない。また、基板ホルダ１４０には、図３に示される上記第１の実施形態に係る基板ホルダ４０のような切り欠き４１〜４３が形成されておらず、基板スライド装置４５も設けられていない。

本第２実施形態でも、上記第１の実施形態と同様に、露光動作の終了した基板ステージ１２０は、図１５（Ａ）に示されるように、基板ホルダ１４０が基板交換位置に位置するように制御される。基板搬入装置８０は、図１５（Ｂ）に示されるように、基板交換位置に位置した基板ホルダ１４０の上方に基板Ｐ_２を搬送する。以下、上述の手順で基板ホルダ１４０上の基板Ｐ_１がポート部６０に搬出される。すなわち、図１６（Ａ）に示されるように、複数のエア浮上装置４６ａにより基板Ｐ_１が基板ホルダ１４０から持ち上げられた後、図１６（Ｂ）に示されるように、吸着パッド７１が−Ｘ方向に駆動され、基板Ｐ_１の下面と基板ホルダ１４０の上面との間に挿入される。次いで、図１７（Ａ）に示されるように、複数のエア浮上装置４６ａが下降駆動され（吸着パッド７１を＋Ｚ方向に駆動しても良い）、基板Ｐ_１が吸着パッド７１に吸着保持された後、図１７（Ｂ）に示されるように、吸着パッド７１が＋Ｘ方向に駆動されることにより複数のエア浮上装置４６ａと複数のエア浮上装置６５とにより規定されるガイド面に沿って、基板Ｐ_１がポート部６０に搬出される。従って、基板ホルダ１４０の上面に気体噴出用の孔部を形成する必要がなく、基板ホルダ１４０の上面の平面度が向上する。また、図１８（Ａ）に示されるように、基板Ｐ_１を受け取った基板ガイド装置６２が基板ステージ１２０から離れる方向（＋Ｘ方向）に駆動されるとともに、吸着パッド７１が下降駆動される。

ここで、上記第１の実施形態では、図６（Ｂ）に示されるように、基板搬入装置８０が基板Ｐ_１を直接基板ホルダ４０上に載置したのに対し、本第２の実施形態では、図１８（Ａ）に示されるように、複数のエア浮上装置４６ａが、基板Ｐ_２を基板搬入装置８０から受け取るために基板Ｐ_１の搬出時よりも更に＋Ｚ方向に駆動され、この後、図１８（Ｂ）に示されるように、基板搬入装置８０の一対のＸ走行ガイド８１が下降駆動されることにより、基板Ｐ_２が複数のエア浮上装置４６ａ上に載置される。この後、図１９（Ｂ）に示されるように、基板Ｐ_２を下方から支持する複数のエア浮上装置４６ａが下降駆動され、これにより、基板Ｐ_２が基板ホルダ１４０上に載置される。なお、以下の基板Ｐ_２を基板ステージ１２０に受け渡した後の基板搬入装置８０の動作、ポート部６０における基板Ｐ_１の搬出用ハンド部材１９ａへの受け渡し動作、及び搬入用ハンド部材１９ｂからポート部６０への基板Ｐ_３の受け渡し動作（図１９（Ａ）〜図２２（Ｂ）参照）については、上記第１の実施形態と同じなので、説明を省略する。

なお、上記第１及び第２の実施形態に記載の構成は、適宜変更が可能である。例えば図２３に示される基板搬入装置８０ａのように、第１連結バー８３ａと気体吸引装置８６とを共通の一対のＸスライド部材８２ｄに接続し、一体的に駆動しても良い。また、例えば図２４に示される基板搬入装置８０ｂのように、複数のロードハンド８４を直接一対の第２Ｘスライド部材８２ｂ、一対のＸスライド部材８２ｄに取り付け（上記第１の実施形態と同様に、Ｘスライド部材８２ａとＸスライド部材８２ｃ（それぞれ図４参照）とに分け、Ｘスライド部材８２ａに取り付けても良い）、基板Ｐの＋Ｙ側、及び−Ｙ側の端部それぞれを下方から支持しても良い。

また、上記第１の実施形態において、図２５に示されるような、基板Ｐを押圧する押圧ピン４７ａを有する基板スライド装置４７を用いて基板ＰをＹ軸方向にスライドさせても良い。この場合、基板Ｐを吸着保持しないので、基板ホルダ４０を挟んで上記基板スライド装置４７の反対側にストッパピン４８（流れ止め部材）を配置しておくと良い。

また、図２６（Ａ）に示されるような基板搬入装置９０を用いて基板Ｐを搬入しても良い。基板搬入装置９０は、＋Ｘ側のロードハンド８４が取り付けられた第１連結バー８３ａを駆動するための第１駆動部９１ａと、−Ｘ側のロードハンド８４が取り付けられた第２連結バー８３ｂを駆動するための第２駆動部９１ｂとを、Ｙ軸方向に所定間隔でそれぞれ一対（図２６（Ａ）〜図２７（Ｂ）では一方は不図示）有している。第１駆動部９１ａは、Ｘ走行ガイド９２ａ上をモータ９９により駆動される第１Ｘスライド部材９３ａを有し、第２駆動部９１ｂは、第１Ｘスライド部材９３ａに連結棒９５を介して連結された第２Ｘスライド部材９３ｂを有している。第２Ｘスライド部材９３ｂは、Ｘ走行ガイド９２ｂによりＸ軸方向に直進案内される。Ｘ走行ガイド９２ｂは、後述するＺ駆動装置９６によりＺ軸方向に駆動される。連結棒９５は、例えば自在継手を介して第１Ｘスライド部材９３ａ及び第２Ｘスライド部材９３ｂ間に架設されており、第１Ｘスライド部材９３ａと第２Ｘスライド部材９３ｂとのＺ軸方向の相対移動が許容されている。

第１Ｘスライド部材９３ａは、モータ、送りねじ装置、及びＺリニアガイド装置を含み、第１連結バー８３ａをＺ軸方向に駆動するＺ駆動装置９８を有している。また、第１Ｘスライド部材９３ａは、モータ、送りねじ装置、及びＸリニアガイド装置を含み、連結棒９５を介して第２Ｘスライド部材９３ｂを第１Ｘスライド部材９３ａに対してＸ軸方向に駆動するＸ駆動装置９７を有している。Ｚ駆動装置９６は、ベース９６ａ、ベース９６ａに搭載された一対のＺカム装置９６ｂ、一方のＺカム装置９６ｂのカムを駆動するためのモータ９６ｃ、一対のＺカム装置９６ｂそれぞれのカムを互いに連結する連結棒９６ｄ、Ｘ走行ガイド９２ｂをＺ軸方向に直進案内する複数のＺリニアガイド装置９６ｅなどを含む。

気体吸引装置８６は、不図示の接続部材を介して第１Ｘスライド部材９３ａ（あるいは第２Ｘスライド部材９３ｂ）に接続され、第１Ｘスライド部材９３ａと一体的にＸ軸方向に移動する。ただし、気体吸引装置８６は、独立の駆動装置により駆動されても良い。

基板搬入装置９０では、基板Ｐをポート部６０の上方から基板交換位置に搬送する際、基板Ｐの＋Ｘ側の端部のＺ位置と−Ｘ側の端部のＺ位置とがほぼ同じとなるようにＸ走行ガイド９２ｂのＺ位置が位置決めされる。また、基板Ｐを基板ホルダ４０（図２６（Ａ）〜図２７（Ｂ）では不図示。図１参照）に受け渡す際には、図２６（Ｂ）に示されるように、Ｚ駆動装置９６によりＸ走行ガイド９２ｂが下降駆動されるとともに、第１連結バー８３ａがＺ駆動装置９６により下降駆動される。さらに、基板Ｐが基板ホルダ４０に受け渡たされると、図２７（Ａ）に示されるように、第１Ｘスライド部材９３ａが＋Ｘ方向に駆動されるとともに、第２Ｘスライド部材９３ｂが連結棒９５を介してＸ駆動装置９７により−Ｘ方向に駆動される。これにより、複数のロードハンド８４それぞれが基板Ｐの下方から退避する。次いで、図２７（Ｂ）に示されるように、Ｚ駆動装置９６によりＸ走行ガイド９２ｂが上昇駆動されるとともに、第１連結バー８３ａがＺ駆動装置９８により上昇駆動され、その状態で、Ｘスライド部材９３ａが＋Ｘ方向に駆動される。これにより、Ｘスライド部材９３ａに連結棒９５を介して牽引されてＸスライド部材９３ｂが一体的に＋Ｘ方向に移動する。基板搬入装置９０では、Ｘスライド部材９３ａとＸスライド部材９３ｂとをひとつのモータ９９でＸ軸方向に駆動できるので効率が良い。

また、上記第１及び第２の実施形態（並びにその変形例。以下同じ）において、基板Ｐの中央部のＺ位置を制御するための装置は、基板Ｐに＋Ｚ方向の力を作用させることができれば上記気体吸引装置８６に限られず、例えばベルヌーイチャックのような気体を吸引しない装置を用いても良い。また、基板Ｐの２／３程度の面積を有するひとつの気体吸引装置８６を用いて基板Ｐの中央部に＋Ｚ方向の力を作用させたが、これに限られず、複数の気体吸引装置（あるいは同様の装置）を用いて基板Ｐの互いに離れた複数箇所に＋Ｚ方向の力を作用させても良い。また、気体吸引装置８６を用いて非接触で＋Ｚ方向の力を基板Ｐに作用させたが、搬送対象物の種類によっては、その搬送対象物に接触した状態で＋Ｚ方向の力を作用させても良い。また、基板Ｐを基板ホルダ４０、１４０に受け渡す際、気体吸引装置８６による気体の吸引力を制御することにより、基板Ｐの形状を中央部が端部よりも下方に張り出すように制御したが、これに限られず、気体吸引装置８６と複数のロードハンド８４とをＺ軸方向に相対移動可能に構成することにより、基板Ｐの形状を制御しても良い。

また、基板Ｐを基板ステージ２０、１２０から搬出するための装置は、基板ステージ２０、１２０に設けられていなくても良く、例えばポート部６０に設けられていても良い。また、ポート部６０と外部搬送装置（搬出用ハンド部材１９ａ、搬入用ハンド部材１９ｂ）との間における基板Ｐの受け渡しに複数のリフトピン６８ｂを備える基板リフト装置６８が用いられたが、例えば複数のエア浮上装置６５を上下動可能に構成し、該複数のエア浮上装置６５を用いて基板Ｐの受け渡し動作を行っても良い。

《第３の実施形態》
次に第３の実施形態について図２８〜図３９に基づいて説明する。第３の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、ポート部２４０（図２９参照）の構成、及び基板ステージ２２０の構成が異なる点を除き、上記第１の実施形態と同じであるので、以下、上記第１の実施形態と同様の構成、及び機能を有する要素については、上記第１の実施形態と同じ符号を用いてその説明を省略する。また、図２８に示されるように、基板ステージ２２０の構成は、基板搬出装置７０に代えて基板搬出装置２７０が設けられている点を除き、上記第１の実施形態と同じであるので、以下、相違点についてのみ説明する。

ポート部２４０は、図２９に示されるように、基板ステージ２２０の＋Ｘ側に配置されており、基板ステージ２２０とともに不図示のチャンバ内に収容されている。ポート部２４０は、基板ガイド装置２５０、及び基板搬入装置２６０を含む。基板ガイド装置２５０、及び基板搬入装置２６０は、床１１上に設置された架台２４２上に搭載されている。

基板ガイド装置２５０は、液晶露光装置２１０の外部に設置された外部搬送ロボット２９８（図２９では不図示。図３０参照）により液晶露光装置２１０の内部に搬入された基板Ｐ（図２９では基板Ｐ_３）が基板搬入装置２６０により基板ステージ２２０に搬送される際の中継装置、あるいは基板搬出装置２７０により搬出された基板ステージ２２０上の基板Ｐ（図２９では基板Ｐ_１）が液晶露光装置２１０の外部に搬出される際の中継装置として機能する。

ここで、図３０及び図３１などに示される外部搬送ロボット２９８は、例えば米国特許第７，９０５，６９９号明細書に開示される外部搬送ロボットと同様に構成されており、アンロードハンド及びロードハンド（図３０及び図３１では一方は不図示。以下適宜ハンド部材と称する）を有している。アンロードハンド、及びロードハンドそれぞれの構成は、実質的に同じであり、Ｘ軸方向に延び、且つＹ軸方向に離間した複数の薄板状の部材（以下爪部２９８ａと称する）を含み、厚さの薄いフォーク状に形成されている。外部搬送ロボット２９８は、上記不図示のチャンバの＋Ｘ側に設置されており、ポート部２４０に基板Ｐを搬入（投入）すること、及びポート部２４０から基板Ｐを搬出（回収）することができるようになっている。外部搬送ロボット２９８のアンロードハンド、及びロードハンドそれぞれは、＋Ｘ側の端部近傍がロボットアーム（不図示）により片持ち支持され、そのロボットアームが適宜制御されることにより、Ｘ軸方向に移動する。なお、外部搬送ロボット２９８としては、基板の搬入（投入）、及び搬出（回収）を一つのフォーク状ハンド部材で行うものを用いても良い。

基板ガイド装置２５０は、図３２に示されるように、Ｘベース２５２、Ｚベース２５４、Ｚアクチュエータ２５６、及び複数のエア浮上装置２５８などを有している。Ｘベース２５２は、ＸＹ平面に平行に配置された板状の部材から成る。Ｘベース２５２は、架台２４２の上面に固定されたＸリニアガイドとＸベース２５２の下面に固定されたＸスライダとから成る複数のＸリニアガイド装置２５１により架台２４２上でＸ軸方向に直進案内される。また、Ｘベース２５２は、架台２４２の上面に固定されたＸ固定子とＸベース２５２の下面に固定されたＸ可動子とから成るＸリニアモータ２５３により架台２４２上でＸ軸方向に駆動される。なお、Ｘベース２５２を駆動するアクチュエータの種類は、特に限定されず、例えば送りねじ装置などであっても良い。

Ｚベース２５４は、ＸＹ平面に平行に配置された板状の部材から成り、Ｘベース２５２上にＺアクチュエータ２５６を介して搭載されている。Ｚアクチュエータ２５６は、Ｚベース２５４をＸベース２５２上でＺ軸方向に駆動する（上下動させる）。Ｚアクチュエータの種類は、特に限定されないが、Ｚベース２５４を、例えば任意の３箇所で停止できることが好ましい。なお、本実施形態では、Ｚベース２５４上に搭載された複数のエア浮上装置２５８をまとめてひとつのＺアクチュエータ２５６により上下動させるが、複数のエア浮上装置２５８それぞれにＺアクチュエータを設けて個別に上下動させても良い。

複数のエア浮上装置２５８のそれぞれは、Ｚベース２５４に支柱２５７を介して下方から支持されている。本実施形態において、複数のエア浮上装置２５８は、図３１に示されるように、合計で、例えば１２台（Ｙ軸方向に所定間隔で配列された３台のエア浮上装置２５８がＸ軸方向に所定間隔で４列）設けられているが、基板Ｐの下面をほぼ均等に支持することが可能であれば（図３０及び図３２参照）、エア浮上装置２５８の数及び配列は、例えば基板Ｐの大きさに応じて適宜変更が可能である。複数のエア浮上装置２５８のＹ軸方向に関する間隔は、外部搬送ロボット２９８のハンド部材（アンロードハンド及びロードハンド）の形状を考慮して決定される。具体的には、外部搬送ロボット２９８のハンド部材を基板ガイド装置２５０の上方に位置させた状態で、複数のエア浮上装置２５８の位置と上記ハンド部材が有する複数の爪部２９８ａのＹ位置とが重複しないように設定される。

エア浮上装置２５８の上面には、複数の孔部が形成されている。エア浮上装置２５８には、不図示の加圧気体（例えば圧縮空気）供給装置が接続されており、複数のエア浮上装置２５８上に載置された基板Ｐの下面に上記複数の孔部から加圧気体を噴出することにより、その基板Ｐを浮上させることができるようになっている。また、複数のエア浮上装置２５８の少なくとも一部は、上記複数の孔部（あるいは別の孔部）を用いて基板Ｐを吸着保持することができるようにもなっている。

基板搬入装置２６０は、図３２に示されるように、基板ガイド装置２５０に下方から支持された基板Ｐを基板ステージ２２０（図３２では不図示。図２９参照）に搬送する装置であり、架台２４２上であって、基板ガイド装置２５０の＋Ｙ側に設置されている。基板搬入装置２６０は、Ｘ走行ガイド２６２、Ｘスライド部材２６４、支持部材２６６、及び吸着パッド２６８などを有している。なお、図３１では、図面の錯綜を避ける観点から基板搬入装置２６０の図示が省略されている。

Ｘ走行ガイド２６２は、Ｘ軸方向に延びる部材から成る（図３０参照）。Ｘスライド部材２６４は、Ｘ走行ガイド２６２に対してＸ軸方向にスライド可能に係合しており、不図示のＸアクチュエータ（例えば送りねじ装置、リニアモータなど）により、Ｘ走行ガイド２６２に沿って所定のストロークで駆動される。支持部材２６６は、Ｚ軸方向に延びる部材から成り、一端（−Ｚ側の端部）がＸスライド部材２６４に固定されている。支持部材２６６は、図２９に示されるように、長手方向の中間部が曲げて形成されており、他端（＋Ｚ側の端部）側が一端側に比べて−Ｘ側（基板ステージ２２０側）に突き出している。

図３２に戻り、吸着パッド２６８は、ＹＺ断面Ｌ字状の部材から成り、機械的なＺリニアガイド装置２６９を介して支持部材２６６の他端（＋Ｚ側の端部）部近傍に取り付けられている。吸着パッド２６８は、支持部材２６６に取り付けられたＺアクチュエータ２６７（例えばエアシリンダ）により、支持部材２６６に対してＺ軸方向に所定のストロークで駆動される。吸着パッド２６８は、外部に設置された不図示のバキューム装置に接続されており、上面が基板吸着面部として機能する。

ここで、基板搬入装置２６０の動作を図３２〜図３３（Ｂ）を用いて説明する。基板搬入装置２６０は、図３２に示されるように、基板ガイド装置２５０の複数のエア浮上装置５８上に載置された基板Ｐの下面における＋Ｘ側かつ＋Ｙ側の隅部近傍（図３３（Ａ）参照）を吸着パッド２６８により吸着保持する。そして、図３３（Ａ）に示されるように、複数のエア浮上装置２５８から基板Ｐの下面に加圧気体が噴出された状態で、吸着パッド２６８が基板ステージ２２０側（−Ｘ方向）に駆動される。この際、複数のエア浮上装置２５８の上面のＺ位置と基板ホルダ４０の上面のＺ位置とがほぼ同じに（あるいはエア浮上装置２５８の方が幾分高く）なるように、複数のエア浮上装置２５８のＺ位置（及び／又は基板ホルダ４０のＺ位置）が位置決めされる。

また、複数のエア浮上装置２５８を支持するＺベース２５４は、Ｘ軸方向に関して最も−Ｘ側（基板ステージ２２０に接近した位置）に位置決めされる。これにより、基板Ｐが複数のエア浮上装置２５８の上面と基板ホルダ４０の上面（基板載置面）とにより形成されるＸＹ平面にほぼ平行なガイド面に沿ってスライドし、複数のエア浮上装置２５８上から基板ホルダ４０上へと受け渡される。この際、基板ホルダ４０の上面からも基板Ｐの下面に対して加圧気体が噴出される。これにより、基板Ｐを高速かつ低発塵で基板ガイド装置２５０上から基板ステージ２２０上に受け渡すことができる。

また、基板搬入装置２６０では、吸着パッド２６８が基板Ｐの＋Ｘ側かつ＋Ｙ側の隅部近傍を吸着保持することから、図３３（Ａ）に示されるように、基板Ｐが基板ホルダ４０上に受け渡される際、基板Ｐの中心に対して、基板ホルダ４０は、その中心が−Ｙ側にずれた位置に位置決めされる。したがって、基板Ｐは、吸着パッド２６８に吸着保持される部分を含み、＋Ｙ側の端部近傍の領域が基板ホルダ４０の＋Ｙ側の端部からはみ出して載置される。

このため、基板ステージ２２０は、基板ホルダ４０上の基板ＰのＹ位置を修正するための一対の押圧ピン３８ａ、及び一対の位置決めピン３８ｂを有している。一対の押圧ピン３８ａは、基板ホルダ４０の＋Ｙ側にＸ軸方向に離間して配置され、基板ホルダ４０に対してＹ軸方向に移動可能となっている。一対の位置決めピン３８ｂは、基板ホルダ４０を挟んで一対の押圧ピン３８ａの反対側に配置されている。一対の押圧ピン３８ａ、及び一対の位置決めピン３８ｂは、基板ホルダ４０に設けられても良いし、微動ステージ２１（図３３（Ａ）では不図示。図２８参照）、あるいはＸ粗動ステージ２３ｘ（図３３（Ａ）では不図示。図２８参照）に設けられても良い。また、一対の押圧ピン３８ａ、及び一対の位置決めピン３８ｂの数は、特に限定されない。

基板搬入装置２６０は、図３３（Ａ）に示されるように、基板ホルダ４０上に基板Ｐを搬送すると、吸着パッド２６８による基板Ｐの吸着の解除、及び吸着パッド２６８の−Ｚ方向への駆動を行う。そして、図３３（Ｂ）に示されるように、吸着パッド２６８が基板ステージ２２０から離間する方向（＋Ｘ方向）に駆動される。また、併せて基板ガイド装置２５０も、Ｚベース２５４を基板ステージ２２０から離間させる。これにより、基板ステージ２２０と基板ガイド装置２５０との間に、例えば作業用のスペースを確保することができる。なお、基板Ｐと吸着パッド２６８とを離間させるためには、基板ステージ２２０の微動ステージ２１（図２８参照）を＋Ｚ方向に駆動しても良く、この場合、基板搬入装置２６０において、吸着パッド２６８をＺ軸方向に駆動するＺアクチュエータ２６７（図３２参照）が不要となる。

また、基板ステージ２２０では、一対の押圧ピン３８ａが基板Ｐの＋Ｙ側の端部を押圧し、基板Ｐの中心と基板ホルダ４０の中心とがほぼ一致する位置まで基板Ｐを−Ｙ方向に所定距離（例えば１０〜１００ｍｍ程度）移動させる。この後、基板ホルダ４０は、基板Ｐを吸着保持する。なお、基板ホルダ４０上における基板ＰのＸ軸方向の位置決めを行うための押圧ピン、及び位置決めピンを基板ホルダ４０の＋Ｘ側及び−Ｘ側にそれぞれ設けても良い。

図３０に戻り、基板搬出装置２７０は、一対のＸ走行ガイド２７２、懸垂保持装置２８０、落下防止装置２９０などを有している。

一対のＸ走行ガイド２７２は、それぞれＸ軸方向に延びる部材から成り、Ｙ軸方向に所定間隔（基板ＰのＹ軸方向寸法よりも広い間隔）で互いに平行に配置されている。各Ｘ走行ガイド２７２の長手方向寸法は、基板ＰのＸ軸方向寸法の２倍よりも長く（例えば２．５倍程度に）設定されている。各Ｘ走行ガイド２７２は、図３２に示されるように、床１１上に設置された複数の支柱４４により下方から支持されている。複数の支柱４４は、各Ｘ走行ガイド２７２の長手方向の両端部近傍及び中央部を支持している。なお、図２８及び図３２から分かるように、複数の支柱４４のうち、一対のＸ走行ガイド２７２の−Ｘ側の端部近傍を支持する一対の支柱４４（図２８参照）は、基板ステージ２２０との干渉を避けるため、他の支柱４４（図３２参照）に比べて、幾分Ｙ軸方向に関して離して配置されている。なお、一対のＸ走行ガイド２７２は、例えば吊り下げ支持されていても良い。また、図２９では図面の錯綜を避ける観点から支柱４４の図示が省略されている。

図３０に戻り、一対のＸ走行ガイド２７２それぞれには、Ｘ軸方向に離間した、例えば２つのＸスライド部材２７４が機械的に係合している。すなわち、基板搬出装置２７０全体でＸスライド部材２７４は、例えば合計４つ設けられている。例えば合計４つのＸスライド部材２７４は、対応するＸ走行ガイド２７２に対してＸ軸方向にスライド可能に係合しており、不図示のＸアクチュエータ（例えば送りねじ装置、リニアモータ、ベルト駆動装置など）により、対応するＸ走行ガイド２７２に沿って同期駆動される。

図２９に示されるように、一方のＸ走行ガイド２７２（図２９では＋Ｙ側であるが−Ｙ側のＸ走行ガイド２７２についても同様。以下同じ）に係合する、例えば２つのＸスライド部材２７４には、それぞれＺ走行ガイド２７６が固定されている。すなわち、図３０に示されるように、基板搬出装置２７０全体でＺ走行ガイド２７６は、例えば合計４つ設けられている。図２９に戻り、Ｚ走行ガイド２７６は、Ｚ軸方向に延びる部材から成り、＋Ｚ側の端部近傍がＸスライド部材２７４に接続されている。したがって、Ｚ走行ガイド２７６の−Ｚ側の端部は、Ｘ走行ガイド２７２よりも下方（−Ｚ側）に突き出している。

図３０に示されるように、例えば４つのＺ走行ガイド２７６には、それぞれＺスライド部材２７８が機械的に係合している。すなわち、基板搬出装置２７０全体でＺスライド部材２７８は、例えば合計４つ設けられている。例えば合計４つのＺスライド部材２７８は、対応するＺ走行ガイド２７６に対してＺ軸方向にスライド可能に係合しており、不図示のＺアクチュエータ（例えば送りねじ装置、リニアモータ、ベルト駆動装置など）により、Ｚ走行ガイド２７６に沿って同期駆動される。

また、図２９に示されるように、一方のＸ走行ガイド２７２には、例えば２つのＸスライド部材２７４の＋Ｘ側にＸスライド部材２９２が機械的に係合している。すなわち、図３０に示されるように、基板搬出装置２７０全体でＸスライド部材２９２は、例えば合計２つ設けられている。例えば合計２つのＸスライド部材２９２は、対応するＸ走行ガイド２７２に対してＸ軸方向にスライド可能に係合しており、不図示のＸアクチュエータ（例えば送りねじ装置、リニアモータ、ベルト駆動装置など）により、対応するＸ走行ガイド２７２に沿って同期駆動される。

ここで、例えば２つのＸスライド部材２９２と、上記例えば４つのＸスライド部材２７４とは、Ｘ軸方向に関して独立して位置制御を行うことができるようになっている。Ｘスライド部材２７４、及びＸスライド部材２９２を駆動するＸアクチュエータがリニアモータである場合、Ｘスライド部材２７４を駆動するためのＸリニアモータのＸ固定子（例えば磁石ユニット）と、Ｘスライド部材２９２を駆動するためのＸリニアモータのＸ固定子とは、共通であっても良い。

２つのＸスライド部材２９２のそれぞれには、図２９に示されるように、Ｚ走行ガイド２９４が固定されている。Ｚ走行ガイド２９４は、Ｚ軸方向に延びる部材から成り、＋Ｚ側の端部近傍がＸスライド部材２９２に接続されている。したがって、Ｚ走行ガイド２９４の−Ｚ側の端部は、Ｘ走行ガイド２７２よりも下方（−Ｚ側）に突き出している。ここで、Ｚ走行ガイド２９４の長手方向の寸法は、上記Ｚ走行ガイド２７６よりも長く設定されている。Ｚ走行ガイド２９４には、Ｚスライド部材２９６が機械的に係合している。すなわち、図３０に示されるように、基板搬出装置２７０全体でＺスライド部材２９６は、例えば合計２つ設けられている。例えば合計２つのＺスライド部材２９６は、対応するＺ走行ガイド２９４に対してＺ軸方向にスライド可能に係合しており、不図示のＺアクチュエータ（例えば送りねじ装置、リニアモータ、ベルト駆動装置など）により、対応するＺ走行ガイド２９４に沿って同期駆動される。

懸垂保持装置２８０は、図３０に示されるように、平面視矩形の高さの低い直方体状の箱型部材から成り、四隅部近傍に上述した例えば４つのＺスライド部材２７８それぞれが接続されている。したがって、例えば４つのＸスライド部材２７４が対応するＸ走行ガイド２７２に沿ってＸ軸方向に同期駆動されることにより、懸垂保持装置２８０がＸ軸方向に移動する。また、懸垂保持装置２８０は、例えば４つのＺスライド部材２７８が対応するＺ走行ガイド２７６に沿ってＺ軸方向に同期駆動されることにより、Ｚ軸方向に移動する。なお、懸垂保持装置２８０をＸ軸、及びＺ軸方向に駆動可能であれば、Ｚ走行ガイド２７６、Ｚスライド部材２７８の配置及び数は、適宜変更が可能であり、懸垂保持装置２８０の撓みを抑制するために、本実施形態より多く設けられても良い。

懸垂保持装置２８０は、複数の非接触チャック装置２８２を有している。非接触チャック装置２８２は、ベルヌーイチャックなどとも称され、その構成は、例えば米国特許第５，０６７，７６２号明細書などに開示されている。すなわち、複数の非接触チャック装置２８２それぞれには、不図示の気体供給装置が接続されており、懸垂保持装置２８０の下面と基板Ｐの上面とが所定の隙間（ギャップ、クリアランス）を介して対向した状態で、複数の非接触チャック装置２８２それぞれは、基板Ｐの上面に対して加圧気体（例えば空気）を高速で噴出する。そして、懸垂保持装置２８０の下面と基板Ｐの上面との間を高速で通過する気体の作用（いわゆるベルヌーイ効果、及びエゼクタ効果）により、基板Ｐに重量方向上向きの力（吸引力）が作用し、基板Ｐが懸垂保持装置２８０に非接触保持（吸引保持）される。ここで、懸垂保持装置２８０は、基板Ｐの表面（上面、露光面）に対して気体を噴出するが、本実施形態において、懸垂保持装置２８０に保持される基板Ｐは、露光済みであるので、仮に上記加圧気体に塵埃が含まれていたとしても露光不良となるおそれがない。

そして、基板Ｐを非接触保持した状態で、懸垂保持装置２８０がＸ軸方向、あるいはＺ軸方向に駆動されることにより、基板Ｐがその懸垂保持装置２８０と一体的にＸ軸方向、あるいはＺ軸方向に移動する。これにより、基板ガイド装置２５０の上方と、所定の基板交換位置に位置した基板ホルダ４０（図２９参照）の上方との間で基板ＰをＸ軸方向に搬送することができるとともに、基板ガイド装置２５０の上方、及び基板交換位置に位置した基板ホルダ４０の上方それぞれの位置で基板Ｐを上下動させることができる。なお、本実施形態では、基板Ｐの全体に均等に吸引力を作用させることができるように、例えば２５台の非接触チャック装置２８２がＸ軸方向、及びＹ軸方向に所定の間隔で配置されているが、非接触チャック装置２８２の数、及び配置は、これに限られず、例えば基板Ｐの大きさなどに応じて適宜変更が可能である。

ここで、非接触チャック装置２８２が基板Ｐの水平面内の位置を拘束しないので、懸垂保持装置２８０は、基板Ｐを搬送する際にその基板Ｐと懸垂保持装置２８０とがＸ軸、Ｙ軸、及びθｚ方向に相対移動しないようにするために、下面における＋Ｘ側及び−Ｘ側の端部近傍それぞれに、図２９に示されるように、複数（図２９では紙面奥行き方向に重なっている）の押し当てピン２８１を有している。複数の押し当てピン２８１それぞれは、Ｘ軸方向に所定のストロークで移動可能とされ、基板Ｐの＋Ｘ側の端部、あるいは基板Ｐの−Ｘ側の端部に当接することにより、その基板Ｐと懸垂保持装置２８０とのＸ軸方向の相対移動を抑制する。また、懸垂保持装置２８０には、不図示であるが、基板Ｐの＋Ｙ側の端部、あるいは基板Ｐの−Ｙ側の端部に当接することにより、上記基板Ｐと懸垂保持装置２８０とのＹ軸方向の相対移動を抑制する押し当てピンも設けられている。なお、複数の押し当てピン２８１は、Ｘ軸方向に移動しない構成でも構わない。

落下防止装置２９０は、懸垂保持装置２８０による基板Ｐの搬送動作を支援する装置であり、具体的には、基板搬出装置２７０が懸垂保持装置２８０を用いて基板Ｐを搬送する際に、例えば複数の非接触チャック装置２８２の一部（あるいは全部）に対する気体の供給が停止するなどして懸垂保持装置２８０の基板保持機能が低下（あるいは無効化）した場合に、基板Ｐが床１１、あるいは基板ステージ２２０等（図２９参照）の上に落下するのを防止するために設けられている。

落下防止装置２９０は、図３１に示されるように、一対の本体部２９０ａ、該一対の本体部２９０ａを互いに接続する接続部２９０ｂ、２９０ｃ、及び一対の本体部２９０ａ間に架設された複数の架設部２９０ｄを備えている。一対の本体部２９０ａは、それぞれＸ軸方向に延びる棒状に形成され、Ｙ軸方向に所定の間隔（本実施形態では、基板ＰのＹ軸方向寸法よりも幾分広い間隔）で互いに平行に配置されている。本体部２９０ａのＸ軸方向（長手方向）寸法は、基板ＰのＸ軸方向の寸法と同程度に設定されている。

接続部２９０ｂ、２９０ｃは、それぞれＹ軸方向に延びる部材から成り、接続部２９０ｂは、一対の本体部２９０ａの＋Ｘ側の端部近傍を、接続部２９０ｃは、一対の本体部２９０ａの−Ｘ側の端部近傍を、それぞれ互いに接続している。架設部２９０ｄは、Ｙ軸方向に延びる棒状に形成され、本実施形態では、Ｘ軸方向に所定間隔で、例えば７本設けられている。複数の架設部２９０ｄは、一対の本体部２９０ａ間に所定の張力が与えられた（撓みが抑制された）状態で架設されている。架設部２９０ｄとしては、金属材料、あるいはＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastics）により形成された棒材の部材、あるいはワイヤーロープや合成樹脂ロープなどが用いられている。

接続部２９０ｂは、上述した例えば２つのＺスライド部材２９６間に架設されており、落下防止装置２９０は、例えば２つのＺスライド部材２９６と一体的にＸ軸方向、あるいはＺ軸方向に移動可能となっている。ここで、図２９に示されるように、懸垂保持装置２８０用のＺ走行ガイド２７６に比べ、落下防止装置２９０用のＺ走行ガイド２９４の方が長く形成されていることから、落下防止装置２９０のＺ位置は、懸垂保持装置２８０よりも下方となっている。そして、落下防止装置２９０と懸垂保持装置２８０とがＸ軸方向に相対的に駆動されることにより、落下防止装置２９０は、図２９に示されるような、懸垂保持装置２８０に対して上下方向に重なる位置（懸垂保持装置２８０の下方の位置）と、図３１に示されるような、Ｘ軸方向に関して懸垂保持装置２８０と上下方向に重ならない位置との間を移動することができるようになっている（図３０は、落下防止装置２９０の−Ｘ側の半分程度が懸垂保持装置２８０の下方に位置した状態を示している）。

また、例えば７本の架設部２９０ｄ相互間の間隔、及び最も−Ｘ側の架設部２９０ｄと接続部２９０ｃとの間隔は、基板ガイド装置２５０が有するエア浮上装置２５８のＸ軸方向の寸法よりも長く、かつ図３１に示される基板ガイド装置２５０の上方に落下防止装置２９０を位置させた状態で、上記複数のエア浮上装置２５８のＸ位置と複数の架設部２９０ｄのＸ位置とが重複しないように設定されている。したがって、図３１に示される状態で、複数のエア浮上装置２５８を上下動させると、該複数のエア浮上装置２５８は、互いに隣接する架設部２９０ｄの間、あるいは最も−Ｘ側の架設部２９０ｄと接続部２９０ｃとの間を通過する。なお、複数のエア浮上装置２５８が互いに隣接する架設部２９０ｄの間を通過できれば、複数の架設部２９０ｄの数、及び向きは、適宜変更可能であり、例えばＸ軸方向に延びていても良い。

以下、液晶露光装置２１０における基板ホルダ４０上の基板Ｐ（便宜上、複数の基板Ｐを基板Ｐ_１、基板Ｐ_２、基板Ｐ_３とする）の交換動作について図３４（Ａ）〜図３９（Ｂ）を用いて説明する。以下の基板交換動作は、不図示の主制御装置の管理の下に行われる。なお、図面の簡略化のため、図３４（Ａ）〜図３９（Ｂ）では、基板ステージ２２０の基板ホルダ４０以外の部材、基板ガイド装置２５０のＺアクチュエータ２５６及びＸベース２５２（それぞれ図３２参照）、及び基板搬入装置２６０（図３２参照）の図示がそれぞれ省略されている。

図３４（Ａ）には、基板ホルダ４０に保持された基板Ｐ_１に対して露光動作が行われている状態が示されている。基板ガイド装置２５０上には、基板Ｐ_１の次に露光動作が行われる予定の別の基板Ｐ_２が載置されている。基板搬出装置２７０では、基板Ｐ_１に対して露光動作が行われている最中に、懸垂保持装置２８０が基板交換位置の上方に位置するように−Ｘ方向に駆動される。この際、落下防止装置２９０は、基板ガイド装置２５０の上方の位置に待機している。

基板Ｐ_１に対する露光動作が終了すると、基板ステージ２２０では、図３４（Ｂ）に矢印で示されるように、基板Ｐ_１が所定の基板交換位置に位置するように基板ホルダ４０が位置制御される。さらに、基板搬出装置２７０では、予め基板交換位置の上方に待機していた懸垂保持装置２８０が基板ホルダ４０に接近する方向（下方）に駆動される。

基板Ｐ_１が基板交換位置に位置決めされると、図３５（Ａ）に矢印で示されるように、懸垂保持装置２８０は、更に下方に駆動され、基板Ｐ_１の上面と懸垂保持装置２８０の下面との距離が所定値（上記非接触チャック装置２８２（図３５（Ａ）では不図示。図３０参照）による基板保持機能が発揮される距離）となるように位置決めされる。また、懸垂保持装置２８０の下面から突き出した押し当てピン２８１が基板Ｐ_１に当接するまで駆動される。

この後、図３５（Ｂ）に示されるように、懸垂保持装置２８０から懸垂保持装置２８０の下面と基板Ｐ_１の上面と間に気体が高速で噴出され、これにより基板Ｐ_１が懸垂保持装置２８０に非接触で懸垂保持される（図３５（Ｂ）の白矢印は、空気の流れの向きではなく力の向きを示す）。そして、基板ホルダ４０による基板Ｐ_１の吸着保持が解除されるとともに、懸垂保持装置２８０が上昇駆動されることにより、基板Ｐ_１の下面が基板ホルダ４０の上面から離間する。また、基板ガイド装置２５０では、複数のエア浮上装置２５８から基板Ｐ_２の下面に対して加圧気体が噴出され、これにより基板Ｐ_２が複数のエア浮上装置２５８上に浮上する。また、基板ステージ２２０では、基板Ｐ_２の搬入に備えて基板ホルダ４０の上面から加圧気体が噴出される。

基板Ｐ_１の下面が基板ホルダ４０の上面から離間すると、図３６（Ａ）に矢印で示されるように、落下防止装置２９０が−Ｘ方向に駆動され、基板Ｐ_１の下面と基板ホルダ４０の上面との間に挿入される。また、基板ホルダ４０上には、基板搬入装置２６０（図３６（Ａ）では不図示。図３２参照）により、基板Ｐ_２が搬送される（基板搬入装置２６０による基板搬入動作は図３３（Ａ）及び図３３（Ｂ）参照）。すなわち、落下防止装置２９０を基板Ｐ_１と基板ホルダ４０との間に挿入する動作と、基板搬入装置２６０による基板ホルダ４０への基板Ｐ_２の搬入動作とが並行して行われる。

基板ホルダ４０への基板Ｐ_２の搬入後（搬入完了前でも良い）、基板搬出装置２７０では、図３６（Ｂ）に示されるように、懸垂保持装置２８０と落下防止装置２９０とが一体的に（落下防止装置２９０が懸垂保持装置２８０に追従して）＋Ｘ方向に駆動される。これにより、基板Ｐ_１が基板ステージ２２０上から搬出される。この際、上述したように、仮に非接触チャック装置２８２（図３６（Ｂ）では不図示。図３０参照）に対する気体の供給が停止するなどして懸垂保持装置２８０の基板保持機能が無効化したとしても、基板Ｐ_１は、予め基板Ｐ_１の下方に配置された落下防止装置２９０上に落下するので床１１、あるいは基板ステージ２２０等（図２９参照）の上に落下するのが防止される。また、これと併せて基板ガイド装置２５０が基板ステージ２２０から離間する方向（＋Ｘ方向）に駆動される。

基板Ｐ_２が基板ホルダ４０上に載置された基板ステージ２２０は、基板Ｐ_２を基板ホルダ４０に吸着保持させるとともに、図３７（Ａ）に矢印で示されるように、該基板Ｐ_２に対する露光動作のために基板ホルダ４０を基板交換位置から所定の露光動作開始位置（例えばアライメント検出系の下方の位置）に移動させる。なお、図３７（Ｂ）〜図３９（Ｂ）には、基板Ｐ_２を保持した基板ステージ２２０が便宜上図示されているが、以下説明するポート部２４０における基板Ｐ_１と基板Ｐ_３との交換動作と基板Ｐ_２の露光動作とは、並行して行われ、基板ステージ２２０の実際の位置は異なる。

また、基板Ｐ_１が懸垂保持装置２８０により基板ガイド装置２５０の上方に搬送されると、図３７（Ａ）に矢印で示されるように、基板ガイド装置２５０の複数のエア浮上装置２５８が上昇駆動されるとともに、基板搬出装置２７０の落下防止装置２９０が下降駆動される。複数のエア浮上装置２５８は、落下防止装置２９０の複数の架設部２９０ｄの間を通過し、基板Ｐ_１を下方から支持する。懸垂保持装置２８０は、基板Ｐ_１が複数のエア浮上装置２５８に下方から支持された後、非接触チャック装置２８２（図３７（Ａ）では不図示。図３０参照）からの気体の噴出を停止する。これにより、懸垂保持装置２８０による基板Ｐの懸垂保持が解除され、この後、懸垂保持装置２８０は、複数の押し当てピン２８１それぞれが基板Ｐ_１から離間する方向に駆動されると共に、上昇駆動される。

次いで、基板Ｐ_１を液晶露光装置２１０（図２８参照）の外部に搬出するために、図３７（Ｂ）に矢印で示されるように、外部搬送ロボット２９８のハンド部材が落下防止装置２９０の下降駆動により形成された基板Ｐ_１の下方のスペースに挿入される。この際、上述したように外部搬送ロボット２９８のハンド部材と複数のエア浮上装置２５８とは、接触しない。この後、図３８（Ａ）に矢印で示されるように、外部搬送ロボット２９８のハンド部材が上昇駆動されることにより、基板Ｐ_１が該ハンド部材に下方から支持され（複数の基板ガイド装置２５０を下降駆動しても良い）、その状態で該ハンド部材が＋Ｘ方向に（液晶露光装置２１０外に）駆動されることにより、基板Ｐ_１が液晶露光装置２１０外に搬出される。

外部搬送ロボット２９８のハンド部材が懸垂保持装置２８０の下方から退避すると、図３８（Ｂ）に矢印で示されるように、落下防止装置２９０が上昇駆動されるとともに、基板ガイド装置２５０の複数のエア浮上装置２５８が下降駆動される。そして、図３９（Ａ）に示されるように、基板Ｐ_３を支持した外部搬送ロボット２９８のハンド部材が落下防止装置２９０と複数のエア浮上装置２５８との間に形成されたスペースに挿入される。この際、基板Ｐ_３と複数のエア浮上装置２５８とが当接しなければ良いので、ハンド部材の下面のＺ位置は、複数のエア浮上装置２５８の上面のＺ位置よりも低くても良い。

この後、図３９（Ｂ）に矢印で示されるように、外部搬送ロボット３９８のハンド部材が下降駆動される。これにより基板Ｐ_３が複数のエア浮上装置２５８上に受け渡される。そして、複数のエア浮上装置２５８に基板Ｐ_３を受け渡した外部搬送ロボット２９８のハンド部材が液晶露光装置２１０（図２８参照）の外に駆動される。この後、基板Ｐ_２に対して露光動作が行われている最中に、懸垂保持装置２８０が基板交換位置の上方に位置するように−Ｘ方向に駆動されることにより、図３４（Ａ）に示される状態（ただし、基板Ｐ_１が基板Ｐ_２に、基板Ｐ_２が基板Ｐ_３にそれぞれ入れ替わっている）に戻る。なお、基板Ｐ_３が複数のエア浮上装置２５８上に受け渡された後、複数のエア浮上装置２５８上に浮上した状態で、該基板Ｐ_３の基板ガイド装置２５０に対する位置合わせ（アライメント）を行なっても良い。上記アライメントは、例えば基板Ｐ_３の端部（エッジ）位置をエッジセンサ、あるいはＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラ等で検出しつつ、基板Ｐ_３の端部の複数個所を押圧することによって行なうと良い。以降、図３４（Ａ）〜図３９（Ｂ）に示される動作が繰り返し行われることにより、複数の基板Ｐに対して連続して露光動作が行われる。

以上説明したように、本実施形態によれば、基板Ｐを基板ステージ２２０から搬出する際、基板Ｐは、複数の非接触チャック装置２８２を含む懸垂保持装置２８０により非接触状態で懸垂保持される。そして、基板Ｐの下方に配置された落下防止装置２９０が懸垂保持装置２８０と一体的に（懸垂保持装置２８０に追従して）移動するので、仮に懸垂保持装置２８０の基板保持機能が低下（あるいは無効化）したとしても、基板Ｐは、落下防止装置２９０に受け止められ、床１１、あるいは基板ステージ２２０等の上に落下することが防止される。フラットパネルディスプレイ装置に用いられる基板Ｐは、例えば１ｍｍ以下である場合もあり、仮に床１１、あるいは基板ステージ２２０等の上に落下すると割れる可能性があるが、本実施形態では、そのおそれがない。

また、落下防止装置２９０は、懸垂保持装置２８０から落下する基板Ｐを支持する（受け止める）ことができれば良いので、特に剛性が要求されない。したがって、厚さを薄く形成することができる。このため、懸垂保持装置２８０が搬出対象の基板Ｐを基板ホルダ４０から離間させる（持ち上げる）際（図３５（Ｂ）参照）の上昇量が少なくても良く、基板Ｐの搬出動作を迅速に行うことができる。

また、懸垂保持装置２８０と落下防止装置２９０とがＸ軸方向（基板Ｐの搬送方向）に関して相対移動可能となっているので、落下防止装置２９０を懸垂保持装置２８０の下方から退避させることにより、懸垂保持装置２８０が基板Ｐを容易に上方から懸垂保持することができる。また、落下防止装置２９０は、基板ガイド装置２５０が有する複数のエア浮上装置２５８の通過を許容できるように複数の架設部２９０ｄ間の間隔が設定されているので、懸垂保持装置２８０と基板ガイド装置２５０との間に落下防止装置２９０を位置させた状態で、基板Ｐを懸垂保持装置２８０から基板ガイド装置２５０に容易に受け渡すことができる（図３６（Ｂ）、図３７（Ａ）参照）。

また、基板搬入装置２６０は、複数のエア浮上装置２５８、及び基板ホルダ４０それぞれの上面をガイド面として基板Ｐを水平面にほぼ平行にスライドさせることにより直接的に基板Ｐを基板ステージ２２０に搬入し、基板搬出装置２７０は、懸垂保持装置２８０を用いて基板ホルダ４０上の基板Ｐを直接的に保持する。このように、基板ステージ２２０上の基板交換が基板ホルダ４０上で直接的に行われるので、例えばリフトピンなどを用いる場合に比べ迅速に基板Ｐの交換を行うことができる。また、基板搬入装置２６０を用いた基板Ｐの搬入経路と、基板搬出装置２７０を用いた基板Ｐの搬出経路とが上下方向に重なって設定されているので、省スペースで基板ステージ２２０上の基板Ｐの交換を行うことができる。

《第４の実施形態》
次に第４の実施形態について図４０〜図４３（Ｂ）を用いて説明する。本第４の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、ポート部３４０（基板ガイド装置３５０、及び基板搬入装置３６０）を除き、上記第３の実施形態に係る液晶露光装置と概ね同じなので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第３の実施形態と同じ構成及び機能を有する要素については、上記第３の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。

図３２に示されるように、上記第３の実施形態に係る基板搬入装置２６０では、複数のエア浮上装置２５８の外側（上記第３の実施形態では＋Ｙ側）に基板搬入装置２６０が配置されていたのに対し、図４０に示されるように、本第４の実施形態では、架台２４２の中央部に基板搬入装置３６０が配置され、該基板搬入装置３６０の両側（＋Ｙ側及び−Ｙ側）に複数のエア浮上装置２５８が配置されていている点が異なる。

本第４の実施形態において、基板搬入装置３６０の吸着パッド３６８は、図４１（Ａ）に示されるように、基板Ｐの＋Ｘ側の端部近傍であって、Ｙ軸方向に関する中央部近傍を吸着保持する。また、基板ステージ３２０には、基板ホルダ４０上の基板ＰのＸ位置を修正するための一対の押圧ピン３３８ａが基板ホルダ４０の＋Ｘ側に、一対の位置決めピン３３８ｂが基板ホルダ４０の−Ｘ側にそれぞれ設けられている。一対の押圧ピン３３８ａは、Ｘ軸方向、及びＺ軸方向に移動可能となっている。なお、上記第３の実施形態と同様に、基板ホルダ４０上で基板ＰのＹ位置の修正を行うための位置決めピンなどを設けても良い。

また、基板ガイド装置３５０は、基板搬入装置３６０の＋Ｙ側に配置された複数のエア浮上装置２５８、及び基板搬入装置３６０の−Ｙ側に配置された複数のエア浮上装置２５８それぞれに対応して、例えば２つのＺアクチュエータ２５６を有しており、全てのエア浮上装置２５８は、同期駆動される。

本第４の実施形態では、図４１（Ａ）に示されるように、基板Ｐを吸着保持した吸着パッド３６８が−Ｘ方向に駆動されることにより、該基板Ｐが複数のエア浮上装置２５８、及び基板ホルダ４０上を移動する。この際、一対の押圧ピン３３８ａは、基板Ｐと接触しないようにＺ位置が制御される。そして、図４１（Ｂ）に示されるように、基板Ｐが基板ホルダ４０上に受け渡されると、吸着パッド３６８による基板Ｐの吸着保持が解除されるとともに、基板ホルダ４０が＋Ｚ方向に駆動され、この後、図４１（Ｃ）に示されるように、吸着パッド３６８が＋Ｘ方向に駆動される。また、基板Ｐは、一対の押圧ピン３３８ａにより基板ホルダ４０上の最終的な位置決めがされる。

本第４の実施形態によれば、吸着パッド３６８を用いて基板Ｐを駆動する際、基板Ｐの重心位置（中心）に対してＸ軸に平行に推力を作用させることができるので、基板Ｐにθｚ方向のモーメントが作用しない。したがって、本第４の実施形態では、吸着パッド３６８を小型化できる。なお、上記第３の実施形態において、基板Ｐにはθｚ方向のモーメントがわずかに作用するが、矩形状の吸着面を有する吸着パッド２６８に吸着保持されていること、及び基板Ｐが非接触浮上した状態で移動することから、基板Ｐが実際に回転することはない。また、本第４の実施形態では、基板ＰのＹ軸方向に関する中心と、基板ガイド装置３５０のＹ軸方向の中心とが基板搬入時に一致している（搬入後に基板ＰのＹ位置合わせを行う必要がない）ので、基板搬入動作の完了後、基板Ｐの露光動作開始位置への位置決めを迅速に行うことができる。

なお、基板Ｐの基板ホルダ４０に対する搬入方法は、これに限られない。例えば図４２（Ａ）及び図４２（Ｂ）に示されるように、基板Ｐの大部分が基板ホルダ４０上に受け渡された状態で、吸着パッド３６８による吸着保持を解除し、位置決めピン３３８ｂに当接するまで慣性により基板Ｐを基板ホルダ４０上でスライドさせても良い。また、例えば図４３（Ａ）及び図４３（Ｂ）に示されるように、基板ホルダ４０の＋Ｘ側の端部近傍であって、Ｙ軸方向に関する中央部近傍に形成された切り欠き３７内に吸着パッド３６８を挿入しても良い。この場合、基板搬入装置３６０により基板Ｐを直接位置決めピン３３８ｂに当接させることができる。あるいは、位置決めピン３３８ｂを設けなくても吸着パッド３６８によって基板Ｐの位置決めを完了させることができる。また、これと同様に、上記第３の実施形態において、例えば基板ホルダ４０（図３３（Ａ）など参照）の＋Ｘ側かつ＋Ｙ側の角部に吸着パッド２６８を収容可能な切り欠きが形成されても良い。

《第５の実施形態》
次に、第５の実施形態について図４４〜図４６に基いて説明する。本第５の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、基板ステージ４２０を除き、上記第３の実施形態に係る液晶露光装置と概ね同じなので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第３の実施形態と同じ構成及び機能を有する要素については、上記第３の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。

本第５の実施形態では、図４４に示されるように、基板ステージ４２０に基板搬入装置４６０が設けられている点が上記第３及び第４の実施形態と異なる。すなわち、本第５の実施形態では、上記第３及び第４の実施形態において、ポート部２４０，３４０に設けられていた基板搬入装置２６０，３６０が、基板ステージ４２０に基板搬入装置４６０として設けられている。基板ステージ４２０の有する基板ホルダ４４０は、図４５に示されるように、上面に形成されたＸ溝４６ｃの数（及びＸ溝４６ｃ内に収容されている基板リフト装置４６の数）が異なる点を除き、第２実施形態における基板ホルダ１４０と同様の構成から成る。すなわち、基板ホルダ４４０の上面には、Ｘ軸方向に延びるＸ溝４６ｃがＹ軸方向に所定間隔で複数（例えば７本）形成され、Ｘ溝４６ｃを規定する底面には、図４５に示されるように、複数（例えば３つ）の凹部がＸ軸方向に所定間隔で形成されており、その凹部内に基板リフト装置４６の一部が挿入されている。

基板搬入装置４６０は、図４４に示されるように、一対のＸビーム２５のうち、＋Ｙ側のＸビーム２５の外側面（＋Ｙ側を向いた面）に取り付けられている。基板搬入装置４６０は、第１実施形態に係る基板搬出装置７０とほぼ同じ構成から成り、吸着パッド４６８、支持部材４６６、支持部材４６６をＸ軸方向に直進案内する一対のＸリニアガイド装置４６７、支持部材４６６（及び吸着パッド４６８）をＸ軸方向に駆動するためのＸリニアモータ４６９を有している。

吸着パッド４６８は、ＹＺ断面Ｌ字状の部材から成り、ＸＹ平面に平行な部分は、図４６に示されるように、Ｘ軸方向を長手方向とする平面視矩形の板状に形成されている。吸着パッド４６８は、基板ステージ４２０の外部に設置された不図示のバキューム装置に接続されており、上記ＸＹ平面に平行な部分の上面が基板吸着面部として機能する。支持部材４６６は、図４５に示されるように、Ｚ軸方向に延びるＸＺ平面に平行な板状の部材から成り、その上端部（＋Ｚ側の端部）近傍に吸着パッド４６８が取り付けられている。支持部材４６６は、Ｙ軸方向の剛性よりもＸ軸方向の剛性が高い構造になっている。

支持部材４６６は、Ｚ軸方向に関する中央部よりも幾分＋Ｚ側の部分が＋Ｘ側に向けて曲がって形成されており、その上端部が下端部（−Ｚ側の端部）よりも＋Ｘ側（すなわちポート部２４０（図４５では不図示。図２９参照）側）に突き出している。また、支持部材４６６及び吸着パッド４６８と基板ホルダ４４０との間には、図４４に示されるように、支持部材４６６と基板ホルダ４４０とが隣接した状態で基板ホルダ４４０がＸ粗動ステージ２３ｘに対してＹ軸方向、及び／又はθｚ方向に微少駆動された場合であっても互いに接触しない程度の隙間（ギャップ、クリアランス）が設定されている。

ここで、吸着パッド４６８は、支持部材４６６の−Ｙ側を向いた面から−Ｙ側（基板ホルダ４４０側）に突き出して配置されており、その−Ｙ側の端部のＹ位置は基板ホルダ４４０の＋Ｙ側の端部よりも−Ｙ側に位置している。すなわち、基板ステージ４２０を＋Ｚ側から見た場合、吸着パッド４６８は、基板ホルダ４４０の上方に位置する（Ｚ軸方向に重なる）。また、吸着パッド４６８は、その下面のＺ位置が基板ホルダ４４０の上面のＺ位置よりも高く位置するように（基板ホルダ４４０のＺ位置が微少範囲で変化するので、例えば基板ホルダ４４０をＺ軸方向に関する中立位置に位置させた状態で基板ホルダ４４０の上面のＺ位置よりも高く位置するように）支持部材４６６に支持されている。これにより、基板Ｐが基板ホルダ４４０の上面から離間した状態で、吸着パッド４６８を基板Ｐと基板ホルダ４４０との間に挿入することができるようになっている。

支持部材４６６の下端部近傍の一面は、＋Ｙ側のＸビーム２５の外側面に対向している。これに対し、＋Ｙ側のＸビーム２５の外側面には、Ｘ軸方向に延びるＸリニアガイドがＺ軸方向に所定間隔で、例えば２本（一対）固定されている。一対のＸリニアガイドは、その長さ（Ｘ軸方向の寸法）がＸビーム２５のほぼ半分（あるいは基板ＰのＸ軸方向に関する長さと同程度）に設定され、Ｘビーム２５のＸ軸方向に関する中央部よりも＋Ｘ側（ポート部２４０（図４４では不図示。図２９参照）側）の領域に配置されている。また、支持部材４６６の一面（Ｘビーム２５に対する対向面）には、不図示の転動体（例えば循環式のボールなど）を含み、Ｘリニアガイドに対して機械的にスライド自在に係合するＸスライダが、一本のＸリニアガイドに対して、例えば２つＸ軸方向所定間隔で固定されている。上記Ｘリニアガイドと、そのＸリニアガイドに対応する、例えば２つのＸスライダにより、支持部材４６６（及び吸着パッド４６８）をＸ軸方向に直進案内するためのＸリニアガイド装置４６７が構成されている。

また、上記一対のＸリニアガイドの間には、Ｘ軸方向に所定間隔で配列された複数の永久磁石を含む磁石ユニットが固定されている。これに対し、支持部材４６６の一面（Ｘビーム２５に対する対向面）には、コイルを含むコイルユニットが磁石ユニットに所定間隔で対向して固定されている。上記磁石ユニット（Ｘ固定子）と、その磁石ユニットに対応するコイルユニット（Ｘ可動子）により、支持部材４６６（及び吸着パッド４６８）をＸ軸方向に駆動するためのＸリニアモータ４６９が構成されている。なお、支持部材４６６（及び吸着パッド４６８）をＸ軸方向に駆動するためのアクチュエータとしては、これに限られず、例えばボールねじ（送りねじ）装置、ロープ（あるいはベルトなど）を用いた牽引装置など、他の一軸アクチュエータを用いても良い。

基板ステージ４２０では、基板Ｐの搬入動作を行う際、複数の基板リフト装置４６それぞれの上面のＺ位置が基板ホルダ４４０の上面よりも＋Ｚ側となるように複数のＺアクチュエータ４６ｂが制御される。また、ポート部２４０（図２９参照）では、複数のエア浮上装置２５８の上面のＺ位置が、前記複数の基板リフト装置４６それぞれの上面のＺ位置と同じか、それよりわずかに高くなるように位置決めされる。そして、基板搬入装置４６０では、図４６に示されるように、吸着パッド４６８が基板Ｐの−Ｘ側かつ＋Ｙ側の端部（角部）近傍における下面を吸着保持し、その状態で支持部材４６６がＸリニアモータ４６９（図４４参照）に駆動されることにより、基板Ｐが複数のエア浮上装置２５８（図２９参照）上を−Ｘ方向に移動して基板ホルダ４４０上に搬入される。この際、複数のエア浮上装置２５８、及び基板リフト装置４６それぞれからは、基板Ｐの下面に対して加圧気体が噴出され、基板Ｐが浮上支持される。これにより、基板Ｐが低摩擦で基板ホルダ４４０上に移動する。

ここで、基板搬入装置４６０では、図４５に示されるように、支持部材４６６を＋Ｘ側のストロークエンドに位置させたときの吸着パッド４６８のＸ位置が、Ｘ粗動ステージ２３ｘを＋Ｘ側のストロークエンドに位置させたときの基板ホルダ４４０のＸ位置よりも＋Ｘ側となるように、支持部材４６６の形状（曲がり量）が設定されている。これにより、基板Ｐに対する露光処理などが行われている間、吸着パッド４６８を基板ホルダ４４０の移動可能範囲の外側に退避させておくことができる。また、吸着パッド４６８をポート部２４０（図２９参照）から離すことで、ポート部２４０での基板Ｐの交換を外部搬送ロボット２９８（図４５では不図示。図３０参照）により行なう場合にも、該外部搬送ロボット２９８と吸着パッド４６８との接触を避けることができる。

なお、本第５の実施形態では、支持部材４６６の中間部が曲げて形成されているが、吸着パッド４６８を基板ホルダ４４０のＸ軸方向に関する移動可能範囲の外側に退避させることができれば、支持部材４６６の形状はこれに限られない。また、基板搬入装置４６０は、＋Ｙ側のＸビーム２５の＋Ｙ側面にＸリニアガイド装置４６７を介して取り付けられたが、これに限られず、＋Ｙ側のＸビーム２５の＋Ｙ側にＸリニアガイド装置とＸアクチュエータなどから成るＸリニアアクチュエータユニットをＸビーム２５とは独立に配置しても良い。

以上説明したように、本第５の実施形態によれば、基板搬入装置４６０が基板ステージ４２０のうち、スキャン動作時には静止状態とされるＹ粗動ステージ２３ｙに取り付けられているので、基板搬入装置４６０が基板ステージ４２０に設けられているにも関わらず、Ｘ粗動ステージ２３ｘの位置制御に影響がなく、スキャン動作時に基板ＰのＸ位置を高精度で制御できる。

また、基板ステージ４２０は、基板搬入装置４６０を有するＹ粗動ステージ２３ｙ上にＸ粗動ステージ２３ｘ、及び微動ステージ２１が搭載される構造（Ｙ粗動ステージ２３ｙが一番下になる構造）なので、基板搬入装置４６０のメンテナンスも容易である。また、基板搬入装置４６０は、吸着パッド４６８（及び支持部材４６６）をＸ軸（１軸）方向に移動させるのみなので、構成、及び制御が簡単であり、例えば多関節ロボットアームに比べ低コストである。また、基板搬入装置４６０は、吸着パッド４６８を基板ＰのＸ軸方向に関する移動可能範囲の外側に退避させることができるので、吸着パッド４６８と基板Ｐ（あるいは基板ホルダ４４０）との高さ位置（Ｚ位置）が同じであっても、互いに接触することを防止できる。また、基板ホルダ４４０は、基板載置面から基板Ｐを浮上させるほどの加圧気体を噴出する必要がないので、基板載置面を基板Ｐの平面矯正に適した形状（例えば、ピンチャック形状）に構成することができる。

なお、上記各実施形態の構成は適宜変更が可能である。例えば、上記第３〜第５の実施形態において、搬出対象の基板Ｐは、複数の非接触チャック装置２８２（いわゆるベルヌーイチャック）を含む懸垂保持装置２８０により非接触状態で懸垂保持されたが、これに限られず、基板表面に形成されたパターンに影響を及ぼすことなく基板Ｐを上方から保持（懸垂保持）することができれば、例えばバキュームチャックなどを用いて基板表面を接触保持しても良い。また、落下防止装置２９０は、基板Ｐが搬出される際、その基板Ｐの下方に所定の隙間（ギャップ、クリアランス）を介して配置されたが、これに限られず落下防止装置２９０と基板Ｐとが接触（落下防止装置２９０が基板Ｐを下方から支持）していても良い。

また、上記第３〜第５の実施形態において基板Ｐの搬入経路と搬出経路とが上下方向に重なっていたが、これに限られない。例えば、基板Ｐを基板ホルダ４０，４４０から＋Ｘ方向に搬入し、別の基板Ｐを基板ホルダ４０，４４０の−Ｘ側から搬入（上記各実施形態では＋Ｘ側から搬入）しても良い。また、基板Ｐの搬入経路、及び搬出経路は、Ｘ軸に平行な方向でなくても良い。

また、上記第３〜第５の実施形態においてポート部２４０，３４０では、複数のエア浮上装置２５８が懸垂保持装置２８０から露光済みの基板Ｐを受け取る（図３７（Ａ）参照）構成であったが、これに限られず、エア浮上装置２５８とは別の部材、例えばリフトピンのような装置を用いても良い。この場合、落下防止装置２９０にはリフトピンの通過を許容する開口が形成されていれば良い。また、基板搬出装置２７０（図３０参照）において、落下防止装置２９０と懸垂保持装置２８０とは、共通のＸ走行ガイド２７２に沿ってＸ軸方向に移動する構成であったが、これに限られず、落下防止装置２９０と懸垂保持装置２８０とは、それぞれ独立の駆動機構により位置制御が行われても良い。

また、上記第３〜第５の実施形態において複数の非接触チャック装置２８２を含む懸垂保持装置２８０、及び落下防止装置２９０は、基板Ｐを基板ステージ２２０．３２０，４２０から搬出するための基板搬出装置２７０に用いられたが、これに限られず、基板Ｐを該基板Ｐの表面に平行な平面内で搬送する基板搬送装置として用途に関わらず用いることができ、例えば基板Ｐを基板ステージ２２０，３２０，４２０に搬入するための基板搬入装置として使用しても良い。

また、上記第１〜第５の実施形態及び変形例において照明光は、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）などの紫外光や、Ｆ₂レーザ光（波長１５７ｎｍ）などの真空紫外光であっても良い。また、照明光としては、例えばＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム（又はエルビウムとイッテルビウムの両方）がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。また、固体レーザ（波長：３５５ｎｍ、２６６ｎｍ）などを使用しても良い。

また、投影光学系ＰＬが、複数本の投影光学ユニットを備えたマルチレンズ方式の投影光学系である場合について説明したが、投影光学ユニットの本数はこれに限らず、１本以上あれば良い。また、マルチレンズ方式の投影光学系に限らず、例えばオフナー型の大型ミラーを用いた投影光学系などであっても良い。また、上記実施形態では投影光学系ＰＬとして、投影倍率が等倍のものを用いる場合について説明したが、これに限らず、投影光学系は縮小系及び拡大系のいずれでも良い。

また、光透過性のマスク基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクが用いられたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６，７７８，２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて、透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する電子マスク（可変成形マスク）、例えば、非発光型画像表示素子（空間光変調器とも呼ばれる）の一種であるＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）を用いる可変成形マスクを用いても良い。

また、物体搬送装置による搬入対象の物体は、露光対象物である基板に限られず、マスクなどのパターン保持体（原版）であっても良い。また、物体搬送装置は、基板の搬入に換えて（あるいは基板搬入に加えて）基板の搬出に用いられても良い。また、物体搬送装置は、露光装置内における物体の搬送に用いられたが、これに限られず、露光装置と外部装置（例えばコータデベロッパ装置）との間における物体（例えば、基板）の搬送に用いられても良い。また、露光装置としては、ステップ・アンド・リピート方式の露光装置、ステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用することができる。搬入対象物が露光装置により露光される基板Ｐである場合、該基板のサイズ（外径、対角線の長さ、一辺の少なくとも１つを含む）が５００ｍｍ以上の基板、例えば液晶表示素子などのフラットパネルディスプレイ用の大型基板を露光する露光装置に対して適用することが特に有効である。

また、露光装置の用途としては、角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置に限定されることなく、例えば半導体製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン及びＤＮＡチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるマスク又はレチクルを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。なお、露光対象となる物体はガラスプレートに限られるものでなく、例えばウエハ、セラミック基板、フィルム部材、あるいはマスクブランクスなど、他の物体でも良い。また、露光対象物がフラットパネルディスプレイ用の基板である場合、その基板の厚さは特に限定されず、例えばフィルム状（可撓性を有するシート状の部材）のものも含まれる。また、物体搬送装置を含む物体処理装置としては、露光装置に限られず、例えば基板検査装置などであっても良い。

液晶表示素子（あるいは半導体素子）などの電子デバイスは、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づいたマスク（あるいはレチクル）を製作するステップ、ガラス基板（あるいはウエハ）を製作するステップ、上述した各実施形態に係る露光装置、及びその露光方法によりマスク（レチクル）のパターンをガラス基板に転写するリソグラフィステップ、露光されたガラス基板を現像する現像ステップ、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去るエッチングステップ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くレジスト除去ステップ、デバイス組み立てステップ、検査ステップ等を経て製造される。この場合、リソグラフィステップで、上記各実施形態に係る露光装置を用いて前述の露光方法が実行され、ガラス基板上にデバイスパターンが形成されるので、高集積度のデバイスを生産性良く製造することができる。

以上説明したように、本発明の物体搬送装置及び方法は、物体を搬送するのに適している。また、本発明の物体処理装置は、物体を処理するのに適している。また、本発明の物体交換方法は、物体保持装置上の物体の交換を行うのに適している。また、本発明の露光装置は、物体に所定のパターンを形成するのに適している。また、本発明のフラットパネルディスプレイの製造方法は、フラットパネルディスプレイの製造に適している。また、本発明のデバイス製造方法は、マイクロデバイスの製造に適している。

本発明は、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法に係り、更に詳しくは、搬送された物体を順次走査露光する露光装置及び方法、並びに前記露光装置又は前記露光方法を用いたフラットパネルディスプレイの製造方法及びデバイス製造方法に関する。

本発明の第１の態様によれば、搬送された物体を順次走査露光する露光装置において、前記走査露光において前記物体を支持する支持面に設けられ、前記支持面に支持された前記物体に対して空気を供給する供給孔を有し、前記空気により前記支持面に対して前記物体を浮上支持可能な支持装置と、複数の前記物体のうち前記支持装置に浮上支持された第１物体を搬出する搬出装置と、前記第１物体が搬出された前記支持装置に、前記第１物体とは異なる第２物体を搬入する搬入装置と、を備え、前記搬入装置は、前記第２物体を非接触支持する支持部と、前記第１物体を支持する前記支持装置の上方へ前記第２物体を非接触支持する前記支持部を駆動する駆動系と、前記第２物体を、前記搬出装置により前記第１物体が搬出された前記支持装置へ搬入する搬入系と、を有する露光装置が、提供される。

本発明の第２の態様によれば、上記第１の態様に係る露光装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法が、提供される。

本発明の第３の態様によれば、上記第１の態様に係る露光装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法が、提供される。

本発明の第４の態様によれば、支持装置に搬送された物体を順次走査露光する露光方法であって、前記走査露光において前記物体を支持する支持面に設けられ、前記支持面に支持された前記物体に対して空気を供給する供給孔を有し、前記空気により前記支持面に対して前記物体を浮上支持させることと、複数の前記物体のうち、前記浮上支持された第１物体を搬出することと、前記支持装置上に前記第１物体とは異なる第２物体を搬入することと、を含み、前記搬入することでは、前記第２物体の上方に配置された支持部を用いて、前記第２物体を非接触支持することと、前記第１物体を支持する前記支持装置の上方へ第２物体を支持する前記支持部を駆動することと、前記第１物体が前記支持装置上から搬出されると、前記第２物体を前記支持装置上に搬入することと、を含む露光方法が、提供される。

本発明の第５の態様によれば、上記第４の態様に係る露光方法を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法が、提供される。

本発明の第６の態様によれば、上記第４の態様にかかる露光方法を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法が、提供される。

以上説明したように、本発明の露光装置及び方法は、物体に所定のパターンを形成するのに適している。また、本発明のフラットパネルディスプレイの製造方法は、フラットパネルディスプレイの製造に適している。また、本発明のデバイス製造方法は、マイクロデバイスの製造に適している。

Claims (58)

1. 物体を搬送する物体搬送装置であって、
   前記物体の端部の少なくとも一部を下方から支持する支持部材と、
   前記物体の重力方向上側面に対向して配置され、前記支持部材に支持された前記物体に重力方向上向きの力を作用させる対向部材と、
   前記支持部材及び前記対向部材を駆動する駆動系と、を備える物体搬送装置。
2. 前記対向部材は、前記物体に非接触で前記重力方向上向きの力を作用させる請求項１に記載の物体搬送装置。
3. 前記対向部材は、前記物体との間の気体を吸引する気体吸引装置を含む請求項２に記載の物体搬送装置。
4. 前記対向部材は、少なくとも前記物体の中央部に対向する請求項１〜３のいずれか一項に記載の物体搬送装置。
5. 前記支持部材は、前記物体を吸着保持する請求項１〜４のいずれか一項に記載の物体搬送装置。
6. 前記駆動系は、前記支持部材及び前記対向部材を第１方向に駆動し、
   前記支持部材は、前記物体の前記第１方向に関する一側の端部を支持する第１支持部と他側の端部を支持する第２支持部とを含む請求項１〜５のいずれか一項に記載の物体搬送装置。
7. 前記駆動系は、前記第１及び第２支持部の前記第１方向に関する位置を互いに独立に制御可能である請求項６に記載の物体搬送装置。
8. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の物体搬送装置と、
   前記物体搬送装置によって搬送される前記物体を保持可能な物体保持装置と、を含む物体処理装置であって、
   前記駆動系は、前記支持部材及び前記対向部材を重力方向下方に駆動することにより前記物体を前記物体保持装置に受け渡し、
   前記物体は、前記物体保持装置に受け渡される際、前記対向部材に対向する部分が前記支持部材に支持された部分よりも下方に張り出すように形状が制御される物体処理装置。
9. 前記対向部材が前記物体に作用させる力の大きさにより前記物体の形状を制御する請求項８に記載の物体処理装置。
10. 前記物体を前記物体保持装置に受け渡す際に、前記支持部材が前記物体保持装置に形成された切り欠き内に挿入される請求項８又は９に記載の物体処理装置。
11. エネルギビームを用いて前記物体保持装置に保持された前記物体を露光することにより所定のパターンを形成するパターン形成装置を更に備える請求項８〜１０のいずれか一項に記載の物体処理装置。
12. 前記物体は、フラットパネルディスプレイ装置に用いられる基板である請求項１１に記載の物体処理装置。
13. 前記基板は、少なくとも一辺の長さ又は対角長が５００ｍｍ以上である請求項１２に記載の物体処理装置。
14. 請求項１２又は１３に記載の物体処理装置を用いて前記物体を露光することと、
    露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。
15. 請求項１１に記載の物体処理装置を用いて前記物体を露光することと、
    露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。
16. 物体を搬送する物体搬送方法であって、
    前記物体の端部の少なくとも一部を支持部材を用いて下方から支持することと、
    前記支持部材に支持された前記物体に対して対向部材を用いて重力方向上側面側から重力方向上向きの力を作用させることと、
    前記支持部材と前記対向部材とを移動させることと、を含む物体搬送方法。
17. 前記移動させることでは、
    前記物体の形状を、前記対向部材に対向する部分が前記支持部材に支持された部分よりも下方に張り出すように制御することと、
    前記支持部材及び前記対向部材を重力方向下方に駆動することにより前記物体を所定の物体保持装置に受け渡すことと、を含む請求項１６に記載の物体搬送方法。
18. 所定の物体を該物体表面に平行な平面内で搬送する物体搬送装置であって、
    前記物体を上方から保持し、少なくとも該物体表面に平行な平面内で移動可能な懸垂保持装置と、
    前記懸垂保持装置に保持された前記物体の下方に配置された状態で前記懸垂保持装置と共に前記物体表面に平行な平面内で移動可能なサポート部材と、を備える物体搬送装置。
19. 前記サポート部材は、前記物体の下面から離間して配置される請求項１８に記載の物体搬送装置。
20. 前記サポート部材は、前記懸垂保持装置の下方の位置と、前記懸垂保持装置の下方から退避した位置との間を前記懸垂保持装置に対して相対移動可能である請求項１８又は１９に記載の物体搬送装置。
21. 前記サポート部材は、前記懸垂保持装置が前記物体を保持する際に前記懸垂保持装置の下方から退避した位置に位置され、前記懸垂保持装置が前記物体を保持した後に前記物体の下方に配置される請求項２０に記載の物体搬送装置。
22. 前記サポート部材は、前記懸垂保持装置に対して前記物体表面に交差する方向に相対移動可能である請求項１８〜２１のいずれか一項に記載の物体搬送装置。
23. 前記サポート部材は、前記物体を下方から支持することにより該物体の落下を防止する請求項１８〜２２のいずれか一項に記載の物体搬送装置。
24. 前記懸垂保持装置は、前記物体を非接触保持する請求項１８〜２３のいずれか一項に記載の物体搬送装置。
25. 前記懸垂保持装置は、該懸垂保持装置と前記物体との間に気体を通過させることにより前記物体を非接触保持する請求項２４に記載の物体搬送装置。
26. 物体に所定の処理が行われる際に該物体を保持する物体保持装置と、
    前記物体保持装置に前記処理が行われる物体を搬入する物体搬入装置と、
    前記物体保持装置から前記処理が行われた物体を搬出する物体搬出装置と、を備える物体処理装置であって、
    前記物体搬出装置として請求項１８〜２５のいずれか一項に記載の物体搬送装置が用いられる物体処理装置。
27. 前記サポート部材は、前記懸垂保持装置により上方から保持された前記物体と前記物体保持装置との間に挿入されることにより前記物体の下方に位置される請求項２６に記載の物体処理装置。
28. 前記物体と前記物体保持装置との間に前記サポート部材を挿入する動作と、前記物体搬出装置により搬出される前記物体に換えて前記物体搬入装置により別の物体を前記物体保持装置に搬入する動作と、が一部並行して行われる請求項２７に記載の物体処理装置。
29. 前記物体搬入装置は、前記物体を該物体表面に平行な平面内で駆動することにより前記物体保持装置に搬入する請求項２６〜２８のいずれか一項に記載の物体処理装置。
30. 前記物体搬入装置は、前記物体を前記物体保持装置の物体載置面に沿って移動させる請求項２９に記載の物体処理装置。
31. 前記物体搬入装置は、前記物体保持装置に設けられる請求項２６〜３０のいずれか一項に記載の物体処理装置。
32. 前記物体搬入装置は、前記物体保持装置の外部に設けられる請求項２６〜３０のいずれか一項に記載の物体処理装置。
33. 前記物体搬入装置による前記物体の搬送経路は、前記物体搬出装置による前記物体の搬出経路の下方に設けられる請求項２６〜３２のいずれか一項に記載の物体処理装置。
34. 前記物体保持装置の外部に設けられ、前記物体保持装置から搬出された物体を前記懸垂保持装置から受け取る受取装置を更に備え、
    前記受取装置上で前記搬出された物体と別の物体との入れ替え動作が行われる請求項２６〜３３のいずれか一項に記載の物体処理装置。
35. 前記受取装置は、前記懸垂保持装置に保持された前記物体の下方に前記サポート部材が配置された状態で前記物体を前記懸垂保持装置から受け取る請求項３４に記載の物体処理装置。
36. 前記受取装置は、前記サポート部材に形成された開口部を介して前記物体を前記懸垂保持装置から受け取る請求項３５に記載の物体処理装置。
37. 前記物体搬入装置は、前記受取装置と前記物体保持装置とにより形成されるガイド面に沿って前記物体を前記物体保持装置に搬入する請求項３４〜３６のいずれか一項に記載の物体処理装置。
38. 第１の物体が前記物体搬出装置により前記物体保持装置から搬出されるとともに、第２の物体が前記第１の物体と入れ替わりに前記物体搬入装置により前記物体保持装置に搬入され、
    前記第１の物体と、前記第２の物体の次に前記物体保持装置に搬入される第３の物体との入れ替え動作が前記受取装置上で行われる請求項３４〜３７のいずれか一項に記載の物体処理装置。
39. 前記第１の物体と前記第３の物体との入れ替え動作が、前記第２物体に対する処理動作と少なくとも一部並行して行われる請求項３８に記載の物体処理装置。
40. 請求項２６〜３９のいずれか一項に記載の物体処理装置と、
    前記物体に対する処理として、前記物体保持部材に保持された前記物体にエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置。
41. 前記物体は、フラットパネルディスプレイ装置に用いられる基板である請求項４０に記載の露光装置。
42. 前記基板は、少なくとも一辺の長さ又は対角長が５００ｍｍ以上である請求項４１に記載の露光装置。
43. 請求項４０又は４１に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
    露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。
44. 請求項４０に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
    露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。
45. 所定の物体を該物体表面に平行な平面内で搬送する物体搬送方法であって、
    懸垂保持装置に前記物体を上方から保持させることと、
    前記懸垂保持装置に保持された前記物体の下方にサポート部材を配置することと、
    前記物体を保持する懸垂保持装置と前記サポート部材とを前記物体表面に平行な平面内で駆動することと、を含む物体搬送方法。
46. 前記サポート部材を配置することでは、前記サポート部材を前記物体の下面から離間して配置する請求項４５に記載の物体搬送方法。
47. 前記サポート部材は、前記懸垂保持装置が前記物体を保持する際に前記懸垂保持装置の下方から退避した位置に位置され、前記懸垂保持装置が前記物体を保持した後に前記物体の下方に配置される請求項４５又は４６に記載の物体搬送方法。
48. 前記保持させることでは、前記懸垂保持装置に前記物体を非接触保持させる請求項４５〜４７のいずれか一項に記載の物体搬送方法。
49. 前記懸垂保持装置と前記物体との間に気体を通過させることにより、前記懸垂保持装置に前記物体を非接触保持させる請求項４８に記載の物体搬送方法。
50. 物体保持装置に保持された第１の物体に所定の処理を行うことと、
    前記物体保持装置から前記第１の物体を搬出することと、
    前記物体保持装置に対して物体搬入装置を用いて第２の物体を搬入することと、を含む物体保持装置上の物体交換方法であって、
    前記搬出することでは、請求項４５〜４９のいずれか一項に記載の物体搬送方法が用いられる物体交換方法。
51. 前記第２の物体を搬入することでは、前記第２の物体を該第２の物体表面に平行な平面内で駆動する請求項５０に記載の物体交換方法。
52. 前記第２の物体を搬入することでは、前記第２の物体を前記物体保持装置の物体載置面に沿って移動させる請求項５１に記載の物体交換方法。
53. 前記第１の物体の下方にサポート部材を配置することでは、前記懸垂保持装置により上方から保持された前記第１の物体と物体保持装置の物体載置面との間にサポート部材を挿入する請求項５０〜５２のいずれか一項に記載の物体交換方法。
54. 前記第１の物体の下方にサポート部材を配置することと、前記第２の物体を搬入することとが一部並行して行われる請求項５３に記載の物体交換方法。
55. 前記物体保持装置から搬出された前記第１物体を、前記物体保持装置の外部に設けられた所定の受取装置に受け渡すことと、
    前記受取装置上で前記第１の物体と第３の物体との入れ替えを行うことと、を更に含む請求項５０〜５４のいずれか一項に記載の物体交換方法。
56. 前記入れ替えを行うことは、前記第２物体に対する処理動作と少なくとも一部並行して行われる請求項５５に記載の物体交換方法。
57. 前記搬入することでは、前記受取装置と前記物体保持装置とにより形成されるガイド面に沿って前記第２の物体を駆動する請求項５５又は５６に記載の物体交換方法。
58. 請求項４５〜４９のいずれか一項に記載の物体搬送方法を用いて前記物体保持装置から前記第２の物体を搬出することと、
    前記物体搬入装置を用いて前記物体保持装置に対して前記第３の物体を搬入すること、を更に含む請求項５５又は５６に記載の物体交換方法。

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