JP2007329447A - 基板搬送装置及び縦型熱処理装置 - Google Patents

基板搬送装置及び縦型熱処理装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2007329447A
JP2007329447A JP2007007220A JP2007007220A JP2007329447A JP 2007329447 A JP2007329447 A JP 2007329447A JP 2007007220 A JP2007007220 A JP 2007007220A JP 2007007220 A JP2007007220 A JP 2007007220A JP 2007329447 A JP2007329447 A JP 2007329447A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
wafer
heat treatment
gas
support
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007007220A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4642787B2 (ja
Inventor
Masaru Nakao
中尾  賢
Hisashi Kato
寿 加藤
Junichi Hagiwara
順一 萩原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2007007220A priority Critical patent/JP4642787B2/ja
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to CN2007800168867A priority patent/CN101443899B/zh
Priority to PCT/JP2007/058702 priority patent/WO2007129558A1/ja
Priority to KR1020087027305A priority patent/KR101347992B1/ko
Priority to US12/225,920 priority patent/US8167521B2/en
Priority to EP07742137A priority patent/EP2053648A4/en
Priority to TW096115590A priority patent/TWI478265B/zh
Publication of JP2007329447A publication Critical patent/JP2007329447A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4642787B2 publication Critical patent/JP4642787B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

【課題】基板の超大口径化に伴う基板搬送時の基板中央部の自重による撓みを抑制する。
【解決手段】大口径の基板wの上方に移動される支持部17と、該支持部17に設けられ基板wの周縁部を上掴みで支持する上掴み機構28とを有する基板搬送装置18において、上記支持部17に、基板wの上面中央部に気体を吹付けると共に吸引して基板wの中央部を撓まないように空気層50を介して非接触で吸引保持する非接触吸引保持部30を設けている。
【選択図】図3

Description

本発明は、基板搬送装置及び縦型熱処理装置に係り、特に大口径の基板を上掴みで搬送する際に基板の撓みを抑制する技術に関するものである。
半導体装置の製造においては、基板例えば半導体ウエハに例えば酸化、拡散、CVD、アニール等の各種の熱処理を施す工程があり、これらの工程を実行するための熱処理装置の一つとして多数枚のウエハを一度に熱処理することが可能な縦型熱処理装置(半導体製造装置)が用いられている。
この縦型熱処理装置は、下部に炉口を有する熱処理炉と、その炉口を密閉する蓋体と、この蓋体上に設けられ多数枚のウエハをリング状支持板を介して上下方向に所定間隔で保持する保持具(ボートともいう)と、前記蓋体を昇降させて保持具を熱処理炉に搬入搬出する昇降機構と、複数枚のウエハを所定間隔で収納する収納容器(フープともいう)と前記保持具との間でウエハの搬送(移載)を行う複数枚の支持部(フォークともいう)を所定間隔で有する基板搬送装置とを備えている。前記リング状支持板は高温熱処理時にウエハの周縁部に発生するスリップ(結晶欠陥)を抑制ないし防止する対策として用いられている。
従来の基板搬送装置としては、ウエハ周縁部における下側面に係止してウエハを吊下げ状態で支持する複数の係止部材を備え、各係止部材が、ウエハを吊下げ状態で支持するウエハ支持位置と、ウエハの外形周縁の外側まで移動してウエハの支持状態を解除するウエハ解除位置との間で往復移動できるように構成されると共に、各係止部材が、ウエハ支持位置とウエハ解除位置の範囲でアクチュエータにより往復駆動されるように構成されているものが知られている(特許文献1参照)。
しかしながら、上記基板搬送装置においては、支持部の先端側及び後端側に配置した係止部材がいずれも可動する構造であるため、構造の複雑化を招くという問題がある。この問題を解決する基板搬送装置ないし縦型熱処理装置としては、フォーク下にウエハを上掴みで支持する上掴み機構を設け、該上掴み機構を、フォークの先端部に設けられウエハの前縁部を係止する固定係止部と、フォークの後端側に設けられウエハの後縁部を着脱可能に係止する可動係止部とにより構成したものが提案されている(特許文献2)。
特開2003−338531号公報 特開2005−311306号公報
ところで、ウエハの大口径化(直径300mm)や次世代ウエハの超大口径化(直径400〜450mm)に伴い、現状の基板搬送装置ないし縦型熱処理装置においては、自重によるウエハ中央部の撓みが発生してしまうことが予想される。また、上記撓みによりウエハへのストレスの発生や搬送精度の低下(ウエハ中央部の撓み部分の寸法ないしスペースを考慮する必要がある)を招くことも予想される。
本発明は、上記事情を考慮してなされたものであり、基板の大口径化や超大口径化に伴う基板搬送時の基板中央部の自重による撓みを抑制ないし防止することができる基板搬送装置及び縦型熱処理装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、第1の発明は、大口径の基板の上方に移動される支持部と、該支持部に設けられ基板の周縁部を上掴みで支持する上掴み機構とを有する基板搬送装置において、上記支持部に、基板の上面中央部に気体を吹付けると共に吸引して基板の中央部を撓まないように気体層を介して非接触で吸引保持する非接触吸引保持部を設けたことを特徴とする。
第2の発明は、大口径の基板の下方に移動される支持部と、該支持部に設けられ基板の周縁部を下掴みで支持する下掴み機構とを有する基板搬送装置において、上記支持部に、基板の下面中央部に気体を吹付けると共に吸引して基板の中央部を撓まないように気体層を介して非接触で吸引保持する非接触吸引保持部を設けたことを特徴とする。
第3の発明は、下部に炉口を有する熱処理炉と、その炉口を密閉する蓋体と、該蓋体上に設けられ多数枚の大口径の基板をリング状支持板を介して上下方向に所定間隔で保持する保持具と、前記蓋体を昇降させて保持具を熱処理炉に搬入搬出する昇降機構と、複数枚の基板を所定間隔で収納する収納容器と前記保持具との間で、基板を略水平状態で上掴みに支持して搬送する基板搬送装置とを備え、上記基板搬送装置は、上記基板の上方に移動される支持部と、基板の周縁部を上掴みで支持する上掴み機構とを有し、上記支持部に、基板の上面中央部に気体を吹付けると共に吸引して基板の中央部を撓まないように気体層を介して非接触で吸引保持する非接触吸引保持部を設けたことを特徴とする。
第4の発明は、下部に炉口を有する熱処理炉と、その炉口を密閉する蓋体と、該蓋体上に設けられ多数枚の大口径の基板をリング状支持板を介して上下方向に所定間隔で保持する保持具と、前記蓋体を昇降させて保持具を熱処理炉に搬入搬出する昇降機構と、複数枚の基板を所定間隔で収納する収納容器と前記保持具との間で、基板を略水平状態で下掴みに支持して搬送する基板搬送装置とを備え、上記基板搬送装置は、上記基板の下方に移動される支持部と、基板の周縁部を下掴みで支持する下掴み機構とを有し、上記支持部に、基板の下面中央部に気体を吹付けると共に吸引して基板の中央部を撓まないように気体層を介して非接触で吸引保持する非接触吸引保持部を設けたことを特徴とする。
上記非接触吸引保持部は、中央に配置された吸引孔と該吸引孔の周囲に配置された複数の吹出し孔とからなる非接触吸引保持ユニットを1つ又は複数備えていることを特徴とする。
上記支持部は、基板の上面の接線方向に気体を吹付けて基板を回転させる回転用吹出しノズルと、基板に設けられた位置合せマークを検出して基板の位置合せを行う位置合せ部とを有していることを特徴とする。
上記支持部は、基板の傾きを光学的に検出するための変位センサと、該変位センサからの検出信号に基いて支持部を基板と平行にする姿勢制御機構とを有していることを特徴とする。
上記支持部の下方に設けられた基準プレートと、該基準プレートに設けられ基板の傾きを光学的に検出する変位センサと、該変位センサからの検出信号に基いて支持部を基板と平行にする姿勢制御機構とを有していることを特徴とする。
本発明によれば、基板中央部を非接触吸引保持部により気体層を介して非接触で吸引保持することができ、基板の超大口径化に伴う基板搬送時の基板中央部の自重による撓みを抑制ないし防止することができる。これにより、基板の撓みによるストレスの発生や搬送精度の低下を抑制ないし防止することができる。
以下に、本発明を実施するための最良の形態を添付図面に基いて詳述する。図1は本発明の実施の形態である縦型熱処理装置を概略的に示す縦断面図、図2は基板搬送装置を概略的に示す図で、(a)は正面図、(b)側面図である。図3は支持部の縦断面図、図4は支持部の底面図である。
これらの図において、1は縦型熱処理装置(半導体製造装置)で、この縦型熱処理装置1は外郭を形成する筐体2を有し、この筐体2内の上方に基板例えば薄板円板状で大口径(直径300mm又は直径400〜450mm)の半導体ウエハwを収容して所定の処理例えばCVD処理等を施すための縦型の熱処理炉3を備えている。この熱処理炉3は、下部が炉口4として開口された縦長の処理容器例えば石英製の反応管5と、この反応管5の炉口4を開閉する昇降可能な蓋体6と、上記反応管5の周囲を覆うように設けられ、反応管5内を所定の温度例えば300〜1200℃(超大口径ウエハでは1000℃以下の場合もある)に加熱制御可能なヒータ(加熱機構)7とから主に構成されている。
上記筐体2内には、熱処理炉3を構成する反応管5やヒータ7を設置するための例えばSUS製のベースプレート8が水平に設けられている。ベースプレート8には反応管5を下方から上方に挿入するための図示しない開口部が形成されている。
反応管5の下端部には図示しない外向きのフランジ部が形成され、このフランジ部をフランジ保持部材にてベースプレート8に保持することにより、反応管5がベースプレート8の開口部を下方から上方に挿通された状態に設置されている。反応管5は、洗浄等のためにベースプレート8から下方に取外せるようになっている。反応管5には反応管5内に処理ガスやパージ用の不活性ガスを導入する複数のガス導入管や反応管5内を減圧制御可能な真空ポンプや圧力制御弁等を有する排気管が接続されている(図示省略)。
上記筐体2内におけるベースプレート8より下方には、蓋体6上に設けられたボート(保持具)9を熱処理炉3(すなわち反応管5)内に搬入(ロード)したり、熱処理炉3から搬出(アンロード)したり、或いはボート9に対するウエハwの移載を行うための作業領域(ローディングエリア)10が設けられている。この作業領域10にはボート9の搬入、搬出を行うべく蓋体6を昇降させるための昇降機構11が設けられている。蓋体6は炉口4の開口端に当接して炉口4を密閉するように構成されている。蓋体6の下部にはボート9を回転するための図示しない回転機構が設けられている。
図示例のボート9は、例えば石英製であり、大口径の多数例えば50〜75枚程度のウエハwをリング状支持板13を介して水平状態で上下方向に所定間隔(ピッチ)で多段に支持する本体部9aと、この本体部9aを支持する脚部9bとを備え、脚部9bが回転機構の回転軸に接続されている。本体部9aと蓋体6との間には炉口4からの放熱による温度低下を防止するための図示しない下部加熱機構が設けられている。なお、ボート9としては、本体部9aのみを有し、脚部9bを有せず、蓋体6上に保温筒を介して載置されるものであってもよい。
上記ボート9は複数本例えば4本の支柱12と、この支柱12の上端及び下端に設けられた天板12a及び底板12bと、支柱12に所定ピッチで設けられた溝部に係合させて多段に配置されたリング状支持板13とを備えている。リング状支持板13は、例えば石英製又はセラミック製であり、厚さが2〜3mm程度であり、ウエハwの外径よりも若干大きい外径に形成されている。
筐体2の前部には、複数例えば25枚程度のウエハwを所定間隔で収納した収納容器であるフープ(FOUP)14を載置して筐体2内への搬入搬出を行うための載置台(ロードポート)15が設置されている。フープ14は前面に図示しない蓋を着脱可能に備えた密閉型収納容器とされている。作業領域10内の前後にはフープ14の蓋を取外してフープ14内を作業領域10内に連通開放するドア機構16が設けられ、作業領域10にはフープ14とボート9の間でウエハwの搬送(移載)を行うフォーク(支持部)17を有するウエハ搬送装置(基板搬送装置)18が設けられている。
作業領域10外の前部上側には、フープ14をストックしておくための保管棚部19と、ロードポート15から保管棚部19へ又はその逆にフープ14を搬送するための図示しないフープ搬送装置とが設けられている。なお、作業領域10の上方には蓋体6を開けた時に炉口4から高温の炉内の熱が下方の作業領域10に放出されるのを抑制ないし防止するために炉口4を覆う(又は塞ぐ)シャッター機構20が設けられている。
ウエハ搬送装置18は、昇降及び旋回可能な基台21を有している。具体的には、ウエハ搬送装置18は、図2に示すように、垂直のガイド22に沿って図示しないボールネジにより上下方向に移動可能(昇降可能)に設けられた昇降アーム23(図1の紙面垂直方向に長い)と、該昇降アーム23の長手方向に沿ってボールネジ等により水平移動可能に設けられた水平移動台24と、該水平移動台24上に旋回駆動部25を介して水平旋回可能に設けられた水平方向に長い箱型の基台21とを有している。この基台21上には1枚のフォーク17の基端部を支持した移動体27が水平方向である基台21の長手方向に沿って進退移動可能に設けられ、基台21の内部には移動体27を進退移動させるための図示しない移動機構が設けられている。縦型熱処理装置1は、ウエハ搬送装置18を制御するコントローラ41を備えている。なお、図3のウエハ搬送装置18においては、図7のウエハ搬送装置(フォークとは別に基準プレートを有する)と異なり、フォーク17に基準プレートが含まれる。
フォーク17は、基台21の長手方向に沿って長い板状に形成されている。このフォーク17の下部には、図3ないし図4に示すように、ウエハwを前後から上掴みで支持することが可能な上掴み機構28が設けられている。この上掴み機構28は、フォーク17の先端部に設けられウエハwの前縁側を支持する固定支持部28aと、フォーク17の後端側に設けられウエハwの後縁側を着脱可能に支持する可動支持部28bと、この可動支持部28bを前後(ウエハを掴む位置と解放する位置)に駆動する駆動部例えばエアシリンダ28cとを備えている。
固定支持部28a及び可動支持部28bは、それぞれ、フォーク17の下面から下方に垂直に位置される垂直部28xと、該垂直部28xからウエハwの中心方向に臨んで突出されると共に上面がテーパー状に形成されたフック部28yとからなっており、そのフック部28yの上面にウエハwの周縁部が支持される。なお、後述するようにウエハwの位置合せを行う場合には、非接触吸引保持部30によりウエハwをフック部28yの上面から浮上させると共に接線方向の気体吹付けによりウエハwを水平回転させ、接線方向の気体吹付けを停止すると共に垂直部28x間でウエハwを挟むことによりウエハwの回転を停止させるようになっている。ウエハwを回転させる場合、ウエハwの周縁部がフック部28yに接触しないようにウエハwが十分に吸引浮上されていることが好ましい。
ウエハwの上面(被処理面)がフォーク17の下面に接触するのを防止するために、上記フォーク17の先端側下面には該フォーク17の下面とウエハwの上面との間に所定の隙間が存するようにウエハwの前縁側を受ける下面がテーパー状のスぺーサ29が設けられていることが好ましい。固定支持部28a、可動支持部28b、スぺーサ29の材質としては、耐熱性樹脂例えばPEEK(Poly Ether Ether Ketone)材が好ましい。
上記リング状支持板13においては、ウエハwよりも外径が大きい場合には、上記固定係止部28a及び可動係止部28bとの干渉を避けるための切欠部(図示省略)が設けられていることが好ましい。なお、リング状支持板13は、ウエハwよりも外径が小さい場合には、必ずしも切欠部を設ける必要はない。
上記フォーク17には、ウエハwの上面中央部に気体を吹付けると共に吸引してウエハwの中央部を撓まないように空気層(気体層)50を介して非接触で吸引保持する非接触吸引保持部(非接触吸着保持部と称することもできる)30が設けられている。この非接触吸引保持部30は、いわゆるエアベアリングの原理が応用されている。空気層50には、厚さの薄い膜状のもの(空気膜)も含まれる。この非接触吸引保持部30は、ウエハwの上面中央部図示例では中心部に臨んでフォーク17の下面(下部)に設けられ、フォーク17の下面とウエハwの上面との間の雰囲気を吸引しすなわち負圧にしてウエハwを吸着する吸引ノズル(負圧ノズル、吸引孔)31と、この吸引ノズル31を中心として周方向に等間隔で設けられ、フォーク17の下面とウエハwの上面との間に気体を吹出しすなわち陽圧にしてウエハwをフォーク17の下面に接しないように離反させる(換言すれば、フォーク17の下面とウエハwの上面との間に空気層50を形成する)複数の吹出しノズル(正圧ノズル、吹出し孔)32とにより構成されている。
吸引ノズル31は吸引流路33を介して吸引源例えば真空ポンプ(図示省略)に接続されている。吹出しノズル32は環状流路34及び圧送流路35を介して気体圧送源例えばボンベ又は圧縮機(図示省略)に接続されている。気体としては、空気であってもよいが、不活性ガス例えば窒素ガスが好ましい。なお、吸引流路33、環状流路34及び圧送流路35は、パイプであってもよい。
上記フォーク17に支持された状態でウエハwの位置合せ(アライメント)を行うために、上記フォーク17には、ウエハwの上面の接線方向に気体例えば窒素ガスを吹付けてウエハwをその軸回りに回転させる回転用吹出しノズル36と、ウエハwに設けられた位置合せマーク(図示省略)を検出してウエハwの位置合せを行う位置合せ部37とを有している。回転用吹出しノズル36としては、1つ(一方向の回転用)だけでもよいが、正逆両方向の回転用に向きを異ならせて2つ配置することが位置合せを効率よく行う上で好ましい。回転用吹出しノズル36と圧送流路35との間には開閉弁(電磁弁)38が設けられていることが好ましい。上記位置合せマークとしては、ノッチであってもよいが、ウエハの周縁部表面にレーザーマーカにより刻印したものが好ましい。
上記位置合せ部37は、上記ウエハw上の位置合せマークを検出するセンサを有し、その検出信号に基いてコントローラ41が上記回転用吹出しノズル36からの気体の吹出し(方向を含む)を制御すると共に上掴み機構28を閉作動させてウエハwの回転を停止させ、ウエハの位置合せマークを位置合せ部37の位置に位置合せするようになっている。
フープ14内にはウエハwの両側縁部を平行に収容して支持するための所定の溝幅を有するポケット(収容溝)が所定のピッチで形成されているが、何らかの原因でウエハwが左右に傾いた状態で収容される場合があり、この場合、上掴み機構28がその傾いたウエハを掴むことが難しい。そこで、上記フォーク17は、ウエハwの傾きを光学的に検出するための変位センサ39と、該変位センサ39からの検出信号に基いてフォーク17をウエハwと平行にする姿勢制御機構40とを有していることが好ましい。変位センサ39としては、例えばレーザ型の超小型変位センサが用いられ、変位センサ39により例えばウエハ上の3点の高さを検出してウエハwの中心及び傾きを求めるようになっている。
図5は支持部の姿勢制御機構を説明するための概略的側面図、図6は支持部の姿勢制御機構を説明するための概略的正面図である。本実施の形態では、フォーク17の姿勢制御機構40として、左右傾斜用の第1傾斜ステージ40aと、前後傾斜用の第2傾斜ステージ40bとが用いられている。ウエハ搬送装置18における移動体27に第1傾斜ステージ40aの基部が取付けられ、この第1傾斜ステージ40aの出力部に第2傾斜ステージ40bの基部が取付けられ、この第2傾斜ステージ40bの出力部に上記フォーク17の基端部が取付けられている。上記第1傾斜ステージ40aによりフォーク17をその中心線上の第1傾斜ステージ40aの回転中心回りに所定の角度θa例えば180°+αの範囲で角度調節可能とされ、上記第2傾斜ステージ40bによりフォーク17を第2ステージ40bの回転中心回りに所定の角度θb例えば±10°の範囲で角度調節可能とされている。
上記コントローラ41は、変位センサ39によりフープ14内やボート9内のウエハwの位置情報(傾きを含む)を検出して記憶すると共に、その位置情報に基いて姿勢制御機構40によりフォーク17の姿勢を制御するように設定されている。これにより、例えばフープ14内のウエハwが傾いていた場合には、ウエハwの傾きに合わせて(倣って)フォーク17を傾けることができ、ウエハwを確実に上掴みすることができる。
上記フォーク17の先端両側部には、障害物を検出する障害物センサ42が設けられている。障害物センサ42としては、超音波センサやCCDカメラ等が適用可能である。上記障害物センセ42により予め障害物を検出してその位置をコントローラ41の空間座標に記憶しておき、障害物を避けるようにウエハを搬送したり、或いは搬送中に障害物を検出した場合にウエハの搬送を停止することにより、衝突を回避してウエハ及び装置の損傷を防止できるようになっている。
なお、ウエハ搬送装置18の基台21の先端部には、フープ14内又はボート9内のウエハwの有無を検出して位置情報として記憶するためのマッピングセンサ(ウエハカウンタともいう)43が設けられていてもよい。このマッピングセンサ43は赤外光線を発光する発光素子43aと、その赤外光線を受光する受光素子43bからなっている。マッピングセンサ43を、フープ14内又はボート9内に多段に保持されたウエハwに沿って上下方向に走査することにより、フープ内又はボート9内の各段におけるウエハwの有無を検出して位置情報としてコントローラ41の記憶部に記憶(マッピング)することが可能であり、また、処理前後のウエハwの状態(例えば飛び出しの有無)を検出することも可能である。
以上の構成からなるウエハ搬送装置18ないし縦型熱処理装置1によれば、大口径のウエハwの上方に移動されるフォーク17と、該フォーク17に設けられウエハwの周縁部を上掴みで支持する上掴み機構28とを有し、上記フォーク17に、ウエハwの上面中央部に気体を吹付けると共に吸引してウエハwの中央部を撓まないように非接触で保持する非接触吸引保持部30を設けているため、ウエハ中央部を非接触吸引保持部30により非接触で吸引浮上させて保持することができ、ウエハwの超大口径化に伴うウエハ搬送時のウエハ中央部の自重による撓みを抑制ないし防止することができる。これにより、ウエハwの撓みによるストレスの発生や搬送精度の低下を抑制ないし防止することができる。特に、ウエハの上下搬送時にはウエハ表面に空気圧がかかり、超大口径化ウエハは表面積が大きく厚みが薄いため、高速搬送時にストレスを受け易いが、ウエハを中央部で保持することでストレスを軽減することができる。
上記非接触吸引保持部30は、中央に吸引ノズル31を配置し、この吸引ノズル31を囲繞するように複数の吹出しノズル32を配置してなるため、フォーク17とウエハwとの間に空気層50を形成してウエハwを非接触で吸引浮上(吸着)させることができる。上記非接触吸引保持部30により、ウエハwの中央部の上下振動を抑制すること(除振)が可能となり、パーティクルの飛散を抑制することができる。
上記フォーク17は、ウエハwの上面の接線方向に気体を吹付けてウエハwを回転させる回転用吹出しノズル36と、ウエハwに設けられた位置合せマークを検出して基板の位置合せを行う位置合せ部37とを有しているため、フォーク17の位置にてウエハの搬送中にウエハの位置合せ(結晶方向の位置決め、アライメント)を行うことができ、したがって、従来では筐体内に設けていた位置合せ装置及び該位置合せ装置へのウエハの搬送工程が不要になり、構造の簡素化及びスループットの向上が図れる。
また、上記フォーク17は、ウエハwの傾きを光学的に検出するための変位センサ39と、該変位センサ39からの検出信号に基いてフォーク17をウエハwと平行にする姿勢制御機構40とを有しているため、ウエハwがフープ14内で傾いていたとしてもその傾斜したウエハwに倣ってフォーク17をウエハwと平行にすることができ、これにより上掴み機構28でウエハwを確実に上掴みすることが可能となる。この場合、上記姿勢制御機構40は、第1傾斜ステージ40aと第2傾斜ステージ40bにより2軸の姿勢制御が可能で、手の平を動かすようにフォーク17をウエハ面に平行になるように容易に動かすことができ、高精度のウエハ搬送が可能となる。ウエハが傾斜していてもこれを水平な姿勢に修正して移載することができるため、ウエハのソフト移載が可能となり、ウエハの損傷やパーティクルの発生を防止することができる。
また、上記第1傾斜ステージ40aによりウエハwを上下反転させて搬送することも可能となる。上記変位センサ39によりウエハ面の位置を認識してフォーク17の姿勢を自動的に補正することが可能となると共に、例えばボート側においては最上部のウエハの上面位置を認識するだけでその位置情報と当該ボート内のピッチ情報により正確な座標の認識が可能となり、ティーチングの簡素化が図れる。
図7は基板搬送装置の他の実施の形態を概略的に示す縦断面図である。図7の実施の形態において、図3の実施の形態と同一部分は同一符号を付して説明を省略する。図7の実施の形態においては、フォーク17の下方に設けられた基準プレート44を有し、該基準プレート44にウエハwの傾きを光学的に検出する変位センサ39が設けられている。上記基準プレート44は、その基端部がウエハ搬送機構18における移動体27に取付けられており、先端部がフォーク17と同様に片持ち梁状に前方へ水平に延出されている。上記変位センサ39はウエハwの下面の変位(傾き)を検出し、その検出信号に基いて姿勢制御機構40によりフォーク17がウエハwと平行に姿勢制御されるようになっている。本実施の形態のウエハ搬送装置によれば、上記実施の形態と同様の作用効果が得られる。
図8は非接触吸引保持部の他の例を示す図、図9は同非接触吸引保持部の吸引流路を概略的に示す模式図、図10は同非接触吸引保持部の圧送流路を概略的に示す模式図である。本実施形態の非接触吸引保持部30は、中央に配置された吸引ノズル(吸引孔)31と該吸引ノズル31の周囲に配置された複数例えば4つの吹出しノズル(吹出し孔)36とからなる非接触吸引保持ユニットUを複数例えば4つ備えている。すなわち、中央に配置した1つのユニットUの周りに等間隔で3つのユニットUを配置して構成されている。この場合、図9に示すように各ユニットの吸引ノズル31に対し吸引流路33が分配流路33aを介して接続される。また、図10に示すように各ユニットの複数の吹出しノズル32に対し圧送流路35が1次分配流路35a及び2次分配流路(例えば環状流路)34を介して接続される。
上記非接触吸引保持部30の性能試験で得られた保持力は表1に示すとおりである。
Figure 2007329447
この表1において、流量とは圧送流路35に所定の圧力例えば0.2MPaで圧送される気体(乾燥空気)の流量であり、浮上高さとは安定した保持位置のウエハwと非接触吸引保持部30との間の距離であり、保持力とはウエハを保持する力であり、浮上位置とはウエハwが最初に吸い付く時のウエハと非接触吸引保持部30との間の距離であり、圧力とは吸引流路33の圧力である。なお、吸引源として使用した真空ポンプの実効排気速度は60L/minであり、到達圧力は97.78kPaである。
この性能試験は、図11に示す吸引保持力計測装置60を用いて行われた。この吸引保持力計測装置60は、上部にウエハwを接着したロードセル61と、そのウエハwの上方に配置された非接触吸引保持部30と、この非接触吸引保持部30をウエハwに対して高さ調整する高さ調整機構(図示省略)と、上記ロードセル61による検出値を出力表示するデジタルフォースゲージ62とから主に構成されている。
上記性能試験で得られた保持力は、圧送される気体の流量が50L/minの場合、721.7gであり、40L/minの場合、794gであった。直径300mmのウエハの重さは120gであり、直径450mmのウエハの重さは450gであるから、いずれのウエハも十分保持可能であるという試験結果が得られた。
図12は支持部の他の例を示す斜視図である。本実施形態では、支持部70がフォークではなく、水平で平行な2本の管70a、70bから構成されている。一方の管70aの内部は吸引流路33を形成し、他方の管70bの内部は圧送流路35を形成している。これらの管70a,70bの基端部にはウエハ搬送装置の移動体に取付けられるベース部材71が取付けられ、管70a,70bの先端部には非接触吸引保持部30が取付けられている。
また、上記非接触吸引保持部30には前方斜め左右方向へ延出した腕部72a,72bを介して上掴み機構28の固定支持部28a,28aが取付けられ、上記ベース部材71には上掴み機構28の可動支持部(図示省略)が取付けられている。本実施形態の支持部70を有する基板搬送装置によれば、前記実施形態と同様の作用効果が得られると共に構造の簡素化が図れる。
図13は下掴みタイプの支持部の例を示す斜視図である。図13に示すように、基板搬送装置としては、ウエハwの下方に移動される支持部70と、ウエハwの周縁部を下掴みで支持する下掴み機構80とを有し、上記支持部70に、ウエハwの下面中央部に気体を吹付けると共に吸引してウエハwの中央部を撓まないように空気層を介して非接触で吸引保持する非接触吸引保持部30を設けたものであってもよい。この下掴みタイプの支持部70は、図12に示した上掴みタイプの支持部70を上下逆にしたものである。上記非接触吸引保持部30には前方斜め左右方向へ延出した腕部72a,72bを介して下掴み機構80の固定支持部80a,80aが取付けられ、上記ベース部材71には上掴み機構80の可動支持部(図示省略)が取付けられている。本実施形態の下掴みタイプの支持部70を有する基板搬送装置によれば、ウエハwの下面中央部を非接触で保持することができ、前記実施形態と同様の作用効果が得られると共に、仮にウエハwをボートに受け渡す作業を失敗したとしてもウエハwを非接触吸引保持部30上で受け止めてウエハwの脱落を防止することができる。
以上、本発明の実施の形態を図面により詳述してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲での種々の設計変更等が可能である。例えば、ウエハ搬送装置としては、フォークを上下方向に複数備えていてもよい。
本発明の実施の形態である縦型熱処理装置を概略的に示す縦断面図である。 基板搬送装置を概略的に示す図で、(a)は正面図、(b)側面図である。 支持部の縦断面図である。 支持部の底面図である。 支持部の姿勢制御機構を説明するための概略的側面図である。 支持部の姿勢制御機構を説明するための概略的正面図である。 基板搬送装置の他の実施の形態を概略的に示す縦断面図である。 非接触吸引保持部の他の例を示す図である。 同非接触吸引保持部の吸引流路を概略的に示す模式図である。 同非接触吸引保持部の圧送流路を概略的に示す摸式図である。 吸引保持力計測装置を示す図である。 支持部の他の例を示す斜視図である。 下掴みタイプの支持部の例を示す斜視図である。
1 縦型熱処理装置
w 半導体ウエハ(基板)
3 熱処理炉
6 蓋体
9 ボート(保持具)
13 リング状支持板
14 フープ(収納容器)
17 フォーク(支持部)
18 ウエハ搬送装置(基板搬送装置)
28 上掴み機構
30 非接触吸引保持部
36 回点用吹出しノズル
37 位置合せ部
39 変位センサ
40 姿勢制御機構
44 基準プレート
50 空気層(気体層)
70 支持部
80 下掴み機構
U 非接触吸引保持ユニット

Claims (12)

  1. 大口径の基板の上方に移動される支持部と、該支持部に設けられ基板の周縁部を上掴みで支持する上掴み機構とを有する基板搬送装置において、上記支持部に、基板の上面中央部に気体を吹付けると共に吸引して基板の中央部を撓まないように気体層を介して非接触で吸引保持する非接触吸引保持部を設けたことを特徴とする基板搬送装置。
  2. 大口径の基板の下方に移動される支持部と、該支持部に設けられ基板の周縁部を下掴みで支持する下掴み機構とを有する基板搬送装置において、上記支持部に、基板の下面中央部に気体を吹付けると共に吸引して基板の中央部を撓まないように気体層を介して非接触で吸引保持する非接触吸引保持部を設けたことを特徴とする基板搬送装置。
  3. 上記非接触吸引保持部は、中央に配置された吸引孔と該吸引孔の周囲に配置された複数の吹出し孔とからなる非接触吸引保持ユニットを1つ又は複数備えていることを特徴とする請求項1又は2記載の基板搬送装置。
  4. 上記支持部は、基板の上面の接線方向に気体を吹付けて基板を回転させる回転用吹出しノズルと、基板に設けられた位置合せマークを検出して基板の位置合せを行う位置合せ部とを有していることを特徴とする請求項1又は2記載の基板搬送装置。
  5. 上記支持部は、基板の傾きを光学的に検出するための変位センサと、該変位センサからの検出信号に基いて支持部を基板と平行にする姿勢制御機構とを有していることを特徴とする請求項1又は2記載の基板搬送装置。
  6. 上記支持部の下方に設けられた基準プレートと、該基準プレートに設けられ基板の傾きを光学的に検出する変位センサと、該変位センサからの検出信号に基いて支持部を基板と平行にする姿勢制御機構とを有していることを特徴とする請求項1又は2記載の基板搬送装置。
  7. 下部に炉口を有する熱処理炉と、その炉口を密閉する蓋体と、該蓋体上に設けられ多数枚の大口径の基板をリング状支持板を介して上下方向に所定間隔で保持する保持具と、前記蓋体を昇降させて保持具を熱処理炉に搬入搬出する昇降機構と、複数枚の基板を所定間隔で収納する収納容器と前記保持具との間で、基板を略水平状態で上掴みに支持して搬送する基板搬送装置とを備え、上記搬送装置は、上記基板の上方に移動される支持部と、基板の周縁部を上掴みで支持する上掴み機構とを有し、上記支持部に、基板の上面中央部に気体を吹付けると共に吸引して基板の中央部を撓まないように気体層を介して非接触で吸引保持する非接触吸引保持部を設けたことを特徴とする縦型熱処理装置。
  8. 下部に炉口を有する熱処理炉と、その炉口を密閉する蓋体と、該蓋体上に設けられ多数枚の大口径の基板をリング状支持板を介して上下方向に所定間隔で保持する保持具と、前記蓋体を昇降させて保持具を熱処理炉に搬入搬出する昇降機構と、複数枚の基板を所定間隔で収納する収納容器と前記保持具との間で、基板を略水平状態で下掴みに支持して搬送する基板搬送装置とを備え、上記基板搬送装置は、上記基板の下方に移動される支持部と、基板の周縁部を下掴みで支持する下掴み機構とを有し、上記支持部に、基板の下面中央部に気体を吹付けると共に吸引して基板の中央部を撓まないように気体層を介して非接触で吸引保持する非接触吸引保持部を設けたことを特徴とする縦型熱処理装置。
  9. 上記非接触吸引保持部は、中央に配置された吸引孔と該吸引孔の周囲に配置された複数の吹出し孔とからなる非接触吸引保持ユニットを1つ又は複数備えていることを特徴とする請求項7又は8記載の縦型熱処理装置。
  10. 上記支持部は、基板の上面の接線方向に気体を吹付けて基板を回転させる回転用吹出しノズルと、基板に設けられた位置合せマークを検出して基板の位置合せを行う位置合せ部とを有していることを特徴とする請求項7又は8記載の縦型熱処理装置。
  11. 上記支持部は、基板の傾きを光学的に検出するための変位センサと、該変位センサからの検出信号に基いて支持部を基板と平行にする姿勢制御機構とを有していることを特徴とする請求項7又は8記載の縦型熱処理装置。
  12. 上記支持部の下方に設けられた基準プレートと、該基準プレートに設けられ、基板の傾きを光学的に検出する変位センサと、該変位センサからの検出信号に基いて支持部を基板と平行にするための姿勢制御機構とを有していることを特徴とする請求項7又は8記載の縦型熱処理装置。
JP2007007220A 2006-05-09 2007-01-16 基板搬送装置及び縦型熱処理装置 Expired - Fee Related JP4642787B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007007220A JP4642787B2 (ja) 2006-05-09 2007-01-16 基板搬送装置及び縦型熱処理装置
PCT/JP2007/058702 WO2007129558A1 (ja) 2006-05-09 2007-04-23 基板搬送装置及び縦型熱処理装置
KR1020087027305A KR101347992B1 (ko) 2006-05-09 2007-04-23 기판 반송 장치 및 종형 열처리 장치
US12/225,920 US8167521B2 (en) 2006-05-09 2007-04-23 Substrate transfer apparatus and vertical heat processing apparatus
CN2007800168867A CN101443899B (zh) 2006-05-09 2007-04-23 基板搬送装置和立式热处理装置
EP07742137A EP2053648A4 (en) 2006-05-09 2007-04-23 SUBSTRATE TRANSPORT DEVICE AND VERTICAL THERMAL TREATMENT EQUIPMENT
TW096115590A TWI478265B (zh) 2006-05-09 2007-05-02 Substrate handling device and longitudinal heat treatment device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006130492 2006-05-09
JP2007007220A JP4642787B2 (ja) 2006-05-09 2007-01-16 基板搬送装置及び縦型熱処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007329447A true JP2007329447A (ja) 2007-12-20
JP4642787B2 JP4642787B2 (ja) 2011-03-02

Family

ID=38667666

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007007220A Expired - Fee Related JP4642787B2 (ja) 2006-05-09 2007-01-16 基板搬送装置及び縦型熱処理装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8167521B2 (ja)
EP (1) EP2053648A4 (ja)
JP (1) JP4642787B2 (ja)
KR (1) KR101347992B1 (ja)
CN (1) CN101443899B (ja)
TW (1) TWI478265B (ja)
WO (1) WO2007129558A1 (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009231652A (ja) * 2008-03-25 2009-10-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 熱処理装置
WO2010092930A1 (ja) * 2009-02-13 2010-08-19 株式会社国際電気セミコンダクターサービス 基板処理装置、処理管、基板保持具、基板保持具の固定具、基板処理方法、及び基板製造方法
JP2011238870A (ja) * 2010-05-13 2011-11-24 Lintec Corp 支持装置および支持方法ならびに搬送装置および搬送方法
JP2012212746A (ja) * 2011-03-31 2012-11-01 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置及び基板搬送方法
WO2013031222A1 (ja) * 2011-08-30 2013-03-07 株式会社ニコン 物体搬送装置、物体処理装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体の搬送方法、及び物体交換方法
KR101306228B1 (ko) 2010-05-18 2013-09-06 주식회사 선반도체 에피층 성장에 사용되는 웨이퍼 핸들러
JP2014044974A (ja) * 2012-08-24 2014-03-13 Tokyo Electron Ltd 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
WO2014084229A1 (ja) * 2012-11-30 2014-06-05 株式会社ニコン 搬送システム、露光装置、搬送方法、露光方法及びデバイス製造方法、並びに吸引装置
JP2015504236A (ja) * 2011-12-29 2015-02-05 株式会社ニコン 搬入方法、露光方法、搬送システム及び露光装置、並びにデバイス製造方法
JP2015505154A (ja) * 2011-12-29 2015-02-16 株式会社ニコン 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
WO2018207599A1 (ja) * 2017-05-11 2018-11-15 ローツェ株式会社 薄板状基板保持フィンガ、及びこのフィンガを備える搬送ロボット

Families Citing this family (70)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4313401B2 (ja) * 2007-04-24 2009-08-12 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置及び被処理基板移載方法
US7996174B2 (en) 2007-12-18 2011-08-09 Teradyne, Inc. Disk drive testing
US8549912B2 (en) * 2007-12-18 2013-10-08 Teradyne, Inc. Disk drive transport, clamping and testing
US8102173B2 (en) 2008-04-17 2012-01-24 Teradyne, Inc. Thermal control system for test slot of test rack for disk drive testing system with thermoelectric device and a cooling conduit
US7848106B2 (en) 2008-04-17 2010-12-07 Teradyne, Inc. Temperature control within disk drive testing systems
US8160739B2 (en) 2008-04-17 2012-04-17 Teradyne, Inc. Transferring storage devices within storage device testing systems
US7945424B2 (en) 2008-04-17 2011-05-17 Teradyne, Inc. Disk drive emulator and method of use thereof
US8095234B2 (en) 2008-04-17 2012-01-10 Teradyne, Inc. Transferring disk drives within disk drive testing systems
US8238099B2 (en) * 2008-04-17 2012-08-07 Teradyne, Inc. Enclosed operating area for disk drive testing systems
US8041449B2 (en) 2008-04-17 2011-10-18 Teradyne, Inc. Bulk feeding disk drives to disk drive testing systems
US20090262455A1 (en) * 2008-04-17 2009-10-22 Teradyne, Inc. Temperature Control Within Disk Drive Testing Systems
US8305751B2 (en) 2008-04-17 2012-11-06 Teradyne, Inc. Vibration isolation within disk drive testing systems
US8117480B2 (en) 2008-04-17 2012-02-14 Teradyne, Inc. Dependent temperature control within disk drive testing systems
MY149779A (en) 2008-06-03 2013-10-14 Teradyne Inc Processing storage devices
JP5178495B2 (ja) * 2008-12-22 2013-04-10 株式会社日立ハイテクノロジーズ 試料搬送機構、及び試料搬送機構を備えた走査電子顕微鏡
US8970820B2 (en) * 2009-05-20 2015-03-03 Nikon Corporation Object exchange method, exposure method, carrier system, exposure apparatus, and device manufacturing method
US8116079B2 (en) 2009-07-15 2012-02-14 Teradyne, Inc. Storage device testing system cooling
US8466699B2 (en) 2009-07-15 2013-06-18 Teradyne, Inc. Heating storage devices in a testing system
US7995349B2 (en) 2009-07-15 2011-08-09 Teradyne, Inc. Storage device temperature sensing
US8547123B2 (en) 2009-07-15 2013-10-01 Teradyne, Inc. Storage device testing system with a conductive heating assembly
US8628239B2 (en) 2009-07-15 2014-01-14 Teradyne, Inc. Storage device temperature sensing
US7920380B2 (en) 2009-07-15 2011-04-05 Teradyne, Inc. Test slot cooling system for a storage device testing system
US8687356B2 (en) 2010-02-02 2014-04-01 Teradyne, Inc. Storage device testing system cooling
JP5318800B2 (ja) * 2010-03-04 2013-10-16 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
US9779780B2 (en) 2010-06-17 2017-10-03 Teradyne, Inc. Damping vibrations within storage device testing systems
US8687349B2 (en) 2010-07-21 2014-04-01 Teradyne, Inc. Bulk transfer of storage devices using manual loading
US9001456B2 (en) 2010-08-31 2015-04-07 Teradyne, Inc. Engaging test slots
US8731718B2 (en) * 2010-10-22 2014-05-20 Lam Research Corporation Dual sensing end effector with single sensor
JP5709592B2 (ja) * 2011-03-08 2015-04-30 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法、その基板搬送方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体及び基板搬送装置
US9275884B2 (en) * 2011-03-25 2016-03-01 Novellus Systems, Inc. Systems and methods for inhibiting oxide growth in substrate handler vacuum chambers
WO2012167285A1 (en) * 2011-06-03 2012-12-06 Tel Nexx, Inc. Parallel single substrate processing system
CN102623369A (zh) * 2012-03-31 2012-08-01 上海宏力半导体制造有限公司 一种晶圆检验方法
TWI454197B (zh) * 2012-08-14 2014-09-21 Scientech Corp 非接觸式基板載具及其基板垂直承載裝置
EP2891173B1 (en) * 2012-08-31 2019-03-27 Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd. Multifunction wafer and film frame handling system
KR102034754B1 (ko) * 2012-09-18 2019-10-22 삼성디스플레이 주식회사 공기압을 이용한 기판 고정 장치
SG11201503660VA (en) * 2012-11-27 2015-06-29 Acm Res Shanghai Inc Substrate supporting apparatus
KR102051022B1 (ko) * 2013-01-10 2019-12-02 에스케이실트론 주식회사 웨이퍼 핸들링 완드
US9459312B2 (en) 2013-04-10 2016-10-04 Teradyne, Inc. Electronic assembly test system
JP6185863B2 (ja) * 2013-04-24 2017-08-23 日本碍子株式会社 熱処理方法及び熱処理装置
CN103293981B (zh) 2013-05-31 2016-03-02 京东方科技集团股份有限公司 干燥炉内片材数量的监测方法及装置、干燥炉的管控系统
CN104238276B (zh) * 2013-06-19 2016-07-06 上海微电子装备有限公司 一种大掩模整形装置、方法及应用
JP7071118B2 (ja) * 2014-08-19 2022-05-18 ルミレッズ ホールディング ベーフェー ダイレベルのレーザリフトオフ中の機械的損傷を減少させるサファイアコレクタ
JP6415220B2 (ja) * 2014-09-29 2018-10-31 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
EP3295479B1 (en) * 2015-05-13 2018-09-26 Lumileds Holding B.V. Sapphire collector for reducing mechanical damage during die level laser lift-off
TWI699582B (zh) * 2015-07-01 2020-07-21 日商信越工程股份有限公司 貼合器件的製造裝置及製造方法
US9929121B2 (en) * 2015-08-31 2018-03-27 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Bonding machines for bonding semiconductor elements, methods of operating bonding machines, and techniques for improving UPH on such bonding machines
US10014205B2 (en) * 2015-12-14 2018-07-03 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate conveyance robot and operating method thereof
CN107131825B (zh) * 2017-03-24 2019-08-09 北京工业大学 一种判别并记录硅片位置的检测装置及方法
US10948534B2 (en) 2017-08-28 2021-03-16 Teradyne, Inc. Automated test system employing robotics
US10845410B2 (en) 2017-08-28 2020-11-24 Teradyne, Inc. Automated test system having orthogonal robots
US11226390B2 (en) 2017-08-28 2022-01-18 Teradyne, Inc. Calibration process for an automated test system
US10725091B2 (en) 2017-08-28 2020-07-28 Teradyne, Inc. Automated test system having multiple stages
JPWO2019049747A1 (ja) * 2017-09-06 2020-10-22 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置の設置方法、記憶媒体及び半導体製造装置の設置システム
JP6896588B2 (ja) * 2017-11-06 2021-06-30 株式会社Screenホールディングス 基板受渡システムおよび基板受渡方法
US10283393B1 (en) * 2017-11-08 2019-05-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Wafer carrying fork, semiconductor device manufacturing system, and wafer transporting method
FR3078959B1 (fr) * 2018-03-19 2020-04-17 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Dispositif de prehension d'une structure monocouche ou multicouche comportant des systemes de prehension
US10983145B2 (en) 2018-04-24 2021-04-20 Teradyne, Inc. System for testing devices inside of carriers
JP7145648B2 (ja) * 2018-05-22 2022-10-03 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法及び基板処理装置
US10775408B2 (en) 2018-08-20 2020-09-15 Teradyne, Inc. System for testing devices inside of carriers
US20200411348A1 (en) * 2019-06-28 2020-12-31 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer apparatus
KR102365660B1 (ko) * 2019-08-27 2022-02-18 세메스 주식회사 다이 픽업 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
JP7324667B2 (ja) * 2019-09-20 2023-08-10 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
JP6971344B2 (ja) * 2020-02-14 2021-11-24 株式会社Kokusai Electric ノズル設置治具およびそれを用いたノズル取付方法
US11953519B2 (en) 2020-10-22 2024-04-09 Teradyne, Inc. Modular automated test system
US11867749B2 (en) 2020-10-22 2024-01-09 Teradyne, Inc. Vision system for an automated test system
US11754596B2 (en) 2020-10-22 2023-09-12 Teradyne, Inc. Test site configuration in an automated test system
US11899042B2 (en) 2020-10-22 2024-02-13 Teradyne, Inc. Automated test system
US11754622B2 (en) 2020-10-22 2023-09-12 Teradyne, Inc. Thermal control system for an automated test system
US12007411B2 (en) 2021-06-22 2024-06-11 Teradyne, Inc. Test socket having an automated lid
WO2023186508A1 (en) 2022-03-31 2023-10-05 Asml Netherlands B.V. End-effector and method for handling a substrate

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02138044A (ja) * 1988-11-16 1990-05-28 Hitachi Ltd 板状体の保持装置
JPH0640560A (ja) * 1992-03-03 1994-02-15 Hiroshi Akashi 無接触保持装置
JPH06271009A (ja) * 1993-03-18 1994-09-27 Tokyo Electron Tohoku Ltd 移載装置
JPH11165868A (ja) * 1997-12-06 1999-06-22 Horiba Ltd 板状部材保持装置
JP2000306973A (ja) * 1999-04-19 2000-11-02 Tokyo Electron Ltd 処理システム
JP2001351965A (ja) * 2000-06-06 2001-12-21 Tokyo Electron Ltd 基板取り出し機構および基板取り出し方法
JP2003321117A (ja) * 2002-05-07 2003-11-11 Mineya Mori フラットパネルと保持機器との間の圧力域によってフラットパネルを保持する機器及びロボットハンド
JP2004011005A (ja) * 2002-06-10 2004-01-15 Tokyo Electron Ltd 処理装置および処理方法
JP2004079569A (ja) * 2002-08-09 2004-03-11 Sipec Corp 基板搬送装置及び基板搬送方法
JP2004099261A (ja) * 2002-09-11 2004-04-02 Mitsubishi Materials Techno Corp 板硝子ハンドリング装置
JP2005026667A (ja) * 2003-06-13 2005-01-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板検出装置、基板検出方法、基板搬送装置および基板搬送方法、基板処理装置および基板処理方法
JP2005191464A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Harmotec Corp アライメント機構およびウェハ搬送ハンド
WO2006013808A1 (ja) * 2004-08-06 2006-02-09 Hitachi Kokusai Electric Inc. 熱処理装置及び基板の製造方法
JP2006088235A (ja) * 2004-09-21 2006-04-06 Hirata Corp 基板移載ロボット装置

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4029351A (en) * 1976-06-02 1977-06-14 International Business Machines Corporation Bernoulli pickup head with self-restoring anti-tilt improvement
US5067762A (en) * 1985-06-18 1991-11-26 Hiroshi Akashi Non-contact conveying device
JPS6364042A (ja) * 1986-09-05 1988-03-22 Fuji Photo Film Co Ltd ハロゲン化銀写真感光材料
JPS6384042A (ja) 1986-09-29 1988-04-14 Hitachi Ltd 板状体の移送装置
JPH0533010Y2 (ja) * 1987-02-26 1993-08-23
US4773687A (en) * 1987-05-22 1988-09-27 American Telephone And Telegraph Company, At&T Technologies, Inc. Wafer handler
JPH0533010A (ja) 1991-07-30 1993-02-09 Kobe Steel Ltd 加圧焼結炉および加圧焼結方法
US6390754B2 (en) * 1997-05-21 2002-05-21 Tokyo Electron Limited Wafer processing apparatus, method of operating the same and wafer detecting system
US6095582A (en) * 1998-03-11 2000-08-01 Trusi Technologies, Llc Article holders and holding methods
US6256555B1 (en) * 1998-12-02 2001-07-03 Newport Corporation Robot arm with specimen edge gripping end effector
US6322116B1 (en) * 1999-07-23 2001-11-27 Asm America, Inc. Non-contact end effector
US6631935B1 (en) * 2000-08-04 2003-10-14 Tru-Si Technologies, Inc. Detection and handling of semiconductor wafer and wafer-like objects
US6855037B2 (en) * 2001-03-12 2005-02-15 Asm-Nutool, Inc. Method of sealing wafer backside for full-face electrochemical plating
JP4509411B2 (ja) 2001-03-26 2010-07-21 株式会社ディスコ 搬出入装置
US6623235B2 (en) * 2001-04-11 2003-09-23 Pri Automation, Inc. Robot arm edge gripping device for handling substrates using two four-bar linkages
US6752585B2 (en) * 2001-06-13 2004-06-22 Applied Materials Inc Method and apparatus for transferring a semiconductor substrate
US6615113B2 (en) * 2001-07-13 2003-09-02 Tru-Si Technologies, Inc. Articles holders with sensors detecting a type of article held by the holder
TWI226303B (en) * 2002-04-18 2005-01-11 Olympus Corp Substrate carrying device
JP2003338531A (ja) 2002-05-20 2003-11-28 Toshiba Ceramics Co Ltd 半導体ウエハの搬送装置および熱処理装置
JP2004140057A (ja) 2002-10-16 2004-05-13 Hitachi Electronics Eng Co Ltd ウエハ位置決め装置
JP2004289450A (ja) * 2003-03-20 2004-10-14 Canon Inc 情報処理方法及び装置及びプログラム、及びプログラムを格納する記憶媒体
US7397539B2 (en) * 2003-03-31 2008-07-08 Asml Netherlands, B.V. Transfer apparatus for transferring an object, lithographic apparatus employing such a transfer apparatus, and method of use thereof
JP2005311306A (ja) 2004-03-25 2005-11-04 Tokyo Electron Ltd 縦型熱処理装置及び被処理体移載方法
US20080129064A1 (en) * 2006-12-01 2008-06-05 Asm America, Inc. Bernoulli wand

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02138044A (ja) * 1988-11-16 1990-05-28 Hitachi Ltd 板状体の保持装置
JPH0640560A (ja) * 1992-03-03 1994-02-15 Hiroshi Akashi 無接触保持装置
JPH06271009A (ja) * 1993-03-18 1994-09-27 Tokyo Electron Tohoku Ltd 移載装置
JPH11165868A (ja) * 1997-12-06 1999-06-22 Horiba Ltd 板状部材保持装置
JP2000306973A (ja) * 1999-04-19 2000-11-02 Tokyo Electron Ltd 処理システム
JP2001351965A (ja) * 2000-06-06 2001-12-21 Tokyo Electron Ltd 基板取り出し機構および基板取り出し方法
JP2003321117A (ja) * 2002-05-07 2003-11-11 Mineya Mori フラットパネルと保持機器との間の圧力域によってフラットパネルを保持する機器及びロボットハンド
JP2004011005A (ja) * 2002-06-10 2004-01-15 Tokyo Electron Ltd 処理装置および処理方法
JP2004079569A (ja) * 2002-08-09 2004-03-11 Sipec Corp 基板搬送装置及び基板搬送方法
JP2004099261A (ja) * 2002-09-11 2004-04-02 Mitsubishi Materials Techno Corp 板硝子ハンドリング装置
JP2005026667A (ja) * 2003-06-13 2005-01-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板検出装置、基板検出方法、基板搬送装置および基板搬送方法、基板処理装置および基板処理方法
JP2005191464A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Harmotec Corp アライメント機構およびウェハ搬送ハンド
WO2006013808A1 (ja) * 2004-08-06 2006-02-09 Hitachi Kokusai Electric Inc. 熱処理装置及び基板の製造方法
JP2006088235A (ja) * 2004-09-21 2006-04-06 Hirata Corp 基板移載ロボット装置

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009231652A (ja) * 2008-03-25 2009-10-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 熱処理装置
WO2010092930A1 (ja) * 2009-02-13 2010-08-19 株式会社国際電気セミコンダクターサービス 基板処理装置、処理管、基板保持具、基板保持具の固定具、基板処理方法、及び基板製造方法
US9117862B2 (en) 2009-02-13 2015-08-25 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus, processing tube, substrate holder, fixing part of the substrate holder, substrate processing method, and substrate manufacturing method
JP2011238870A (ja) * 2010-05-13 2011-11-24 Lintec Corp 支持装置および支持方法ならびに搬送装置および搬送方法
KR101306228B1 (ko) 2010-05-18 2013-09-06 주식회사 선반도체 에피층 성장에 사용되는 웨이퍼 핸들러
JP2012212746A (ja) * 2011-03-31 2012-11-01 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置及び基板搬送方法
WO2013031222A1 (ja) * 2011-08-30 2013-03-07 株式会社ニコン 物体搬送装置、物体処理装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体の搬送方法、及び物体交換方法
JP2019071467A (ja) * 2011-08-30 2019-05-09 株式会社ニコン 物体搬送装置、物体処理装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体の搬送方法、及び物体交換方法
JPWO2013031222A1 (ja) * 2011-08-30 2015-03-23 株式会社ニコン 物体搬送装置、物体処理装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体の搬送方法、及び物体交換方法
TWI647779B (zh) * 2011-08-30 2019-01-11 日商尼康股份有限公司 物體搬送裝置、物體處理裝置、曝光裝置、平板顯示器之製造方法、元件製造方法、物體之搬送方法、及物體交換方法
JP2017085167A (ja) * 2011-08-30 2017-05-18 株式会社ニコン 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法
JP2015504236A (ja) * 2011-12-29 2015-02-05 株式会社ニコン 搬入方法、露光方法、搬送システム及び露光装置、並びにデバイス製造方法
JP2015505154A (ja) * 2011-12-29 2015-02-16 株式会社ニコン 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
US10268126B2 (en) 2011-12-29 2019-04-23 Nikon Corporation Carrier method, exposure method, carrier system and exposure apparatus, and device manufacturing method
JP2017062490A (ja) * 2011-12-29 2017-03-30 株式会社ニコン 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
JP2014044974A (ja) * 2012-08-24 2014-03-13 Tokyo Electron Ltd 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JPWO2014084229A1 (ja) * 2012-11-30 2017-01-05 株式会社ニコン 搬送システム、露光装置、搬送方法、露光方法及びデバイス製造方法、並びに吸引装置
WO2014084229A1 (ja) * 2012-11-30 2014-06-05 株式会社ニコン 搬送システム、露光装置、搬送方法、露光方法及びデバイス製造方法、並びに吸引装置
WO2018207599A1 (ja) * 2017-05-11 2018-11-15 ローツェ株式会社 薄板状基板保持フィンガ、及びこのフィンガを備える搬送ロボット
CN110612601A (zh) * 2017-05-11 2019-12-24 日商乐华股份有限公司 薄板状衬底保持指状件以及具有该指状件的运送机器人
JPWO2018207599A1 (ja) * 2017-05-11 2020-04-16 ローツェ株式会社 薄板状基板保持フィンガ、及びこのフィンガを備える搬送ロボット
US11107722B2 (en) 2017-05-11 2021-08-31 Rorze Corporation Thin-plate substrate holding finger and transfer robot provided with said finger
JP7084385B2 (ja) 2017-05-11 2022-06-14 ローツェ株式会社 薄板状基板保持フィンガ、及びこのフィンガを備える搬送ロボット
CN110612601B (zh) * 2017-05-11 2023-08-22 日商乐华股份有限公司 薄板状衬底保持指状件以及具有该指状件的运送机器人

Also Published As

Publication number Publication date
JP4642787B2 (ja) 2011-03-02
CN101443899B (zh) 2010-08-18
EP2053648A1 (en) 2009-04-29
TW200814225A (en) 2008-03-16
US20090175705A1 (en) 2009-07-09
WO2007129558A1 (ja) 2007-11-15
EP2053648A4 (en) 2009-11-25
CN101443899A (zh) 2009-05-27
KR101347992B1 (ko) 2014-01-07
TWI478265B (zh) 2015-03-21
US8167521B2 (en) 2012-05-01
KR20090037386A (ko) 2009-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4642787B2 (ja) 基板搬送装置及び縦型熱処理装置
JP4564022B2 (ja) 基板搬送装置及び縦型熱処理装置
JP4607910B2 (ja) 基板搬送装置及び縦型熱処理装置
CN108133903B (zh) 接合装置、接合系统、接合方法以及计算机存储介质
US7547209B2 (en) Vertical heat treatment system and automatic teaching method for transfer mechanism
JP5581713B2 (ja) ウェーハ表面測定装置
KR101877425B1 (ko) 기판 반송 장치, 기판 반송 방법 및 기억 매체
JP4313401B2 (ja) 縦型熱処理装置及び被処理基板移載方法
JP4570037B2 (ja) 基板搬送システム
TW201635409A (zh) 基板吸附輔助構件及基板搬送裝置
JP2009206270A (ja) ロードロック装置および基板冷却方法
JP2013006222A (ja) 薄板状物の把持装置、および薄板状物の把持方法
WO2021245956A1 (ja) ウエハ搬送装置、およびウエハ搬送方法
JP2009049200A (ja) 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
KR101409752B1 (ko) 기판 이송 로봇을 이용한 멀티 챔버 기판 처리 장치
JP5728770B2 (ja) 基板処理装置、基板処理方法、ならびに、プログラム
KR101849839B1 (ko) 기판 반송 장치, 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법
JP2010062215A (ja) 真空処理方法及び真空搬送装置
JP2009111344A (ja) スピン処理装置
JP2011138844A (ja) 真空処理装置および半導体デバイスの製造方法
JP6093255B2 (ja) 熱処理装置、剥離システム、熱処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
TWI850451B (zh) 晶圓搬送裝置、及晶圓搬送方法
JP2011138859A (ja) 真空処理装置、および半導体デバイスの製造方法。
JP7203918B2 (ja) 接合装置、接合システム、接合方法及びコンピュータ記憶媒体
JP2003100730A (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100119

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20100305

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100305

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100727

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100903

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20100903

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20101130

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101201

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4642787

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131210

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees