JP2001351965A - 基板取り出し機構および基板取り出し方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板が収納されている容器から基板を取り出
す際に、基板が支持部材の所定の位置に載置され、かつ
基板が容器に接触しないようにすることができる基板取
り出し機構および基板取り出し方法を提供すること。 【解決手段】 基板Ｇが収納されている容器Ｃから基板
を取り出す基板取り出し機構は、基板を支持する支持部
材４１と、支持部材４１を移動させる移動手段５１と、
支持部材４１に設けられ、基板の姿勢を検出する基板検
出手段５０と、基板検出手段５０の検出情報に基づいて
容器Ｃに挿入された支持部材４１の適正位置に基板が載
置されるように支持部材４１の姿勢を制御するととも
に、支持部材４１上に基板Ｇが載置された後に、基板検
出手段５０の検出情報に基づいて、支持部材４１上の基
板Ｇ容器Ｃに対して適正位置になるように支持部材４１
の姿勢を制御する制御手段５２とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置（Ｌ
ＣＤ）のガラス基板等の基板をカセット等の容器から取
り出す基板取り出し機構および基板取り出し方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の製造にお
いては、ガラス製のＬＣＤ基板にフォトレジスト液を塗
布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレ
ジスト膜を露光し、これを現像処理するという、いわゆ
るフォトリソグラフィー技術により回路パターンが形成
される。

【０００３】従来より、このような一連のレジスト塗布
・現像処理は、これらの処理を行うための各処理ユニッ
トを一体化したシステムにより行われている。このよう
なシステムは、洗浄処理、レジスト塗布処理、現像処
理、加熱処理等の各処理を行うための複数の処理ユニッ
トを備えた処理部と、複数の基板を収容するためのカセ
ットを載置可能なカセットステーションとを有してお
り、カセットステーションと処理部との間に、これらの
間で基板の受け渡しを行うための基板搬送装置が設けら
れている。

【０００４】このような基板搬送装置は、カセットステ
ーションに並列に配置された複数のカセットに沿って設
けられた搬送路を移動可能に構成されており、基板を支
持する支持部材がベース部材により進退移動可能に支持
されており、またベース部材を水平面内で旋回させるこ
とにより支持部材が旋回されるようになっている。さら
に、ベース部材は昇降機構により昇降可能となってい
る。

【０００５】このような基板搬送装置により、カセット
から基板を取り出す際には、カセット内で基板がずれた
角度で収納されているような場合があり、このような場
合にも基板が正しい姿勢で支持部材に支持されるよう
に、適宜のセンサーを用いて基板の姿勢を検出して、こ
れに基づいて支持部材の位置を制御するようにしてい
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにして支持部材の位置を制御して基板を載置した場合
には、基板の姿勢によっては基板が載置された状態の支
持部材をカセットから引き出す際に、基板がカセットの
内壁に接触するおそれがある。基板がカセットの内壁に
接触すると、パーティクルが発生したり、基板に欠け等
が発生してしまう。

【０００７】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であって、基板が収納されている容器から基板を取り出
す際に、基板が支持部材の所定の位置に載置され、かつ
基板が容器に接触しないようにすることができる基板取
り出し機構および基板取り出し方法を提供することを目
的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、基板が収納されている容器から基板を取
り出す基板取り出し機構であって、基板を支持する支持
部材と、前記支持部材を移動させる移動手段と、前記支
持部材に設けられ、基板の姿勢を検出する基板検出手段
と、前記基板検出手段の検出情報に基づいて前記容器に
挿入された支持部材の適正位置に基板が載置されるよう
に前記支持部材の姿勢を制御するとともに、支持部材上
に基板が載置された後に、前記基板検出手段の検出情報
に基づいて、支持部材上の基板が前記容器に対して適正
位置になるように支持部材の姿勢を制御する制御手段と
を具備することを特徴とする基板取り出し機構を提供す
る。

【０００９】また、本発明は、基板が収納されている容
器から基板を取り出す基板取り出し機構であって、基板
を支持する支持部材と、前記支持部材を移動させる移動
手段と、前記支持部材に設けられ、基板の姿勢を検出す
る基板検出手段と、前記容器の位置を検出する容器検出
手段と、前記基板検出手段の検出情報に基づいて前記容
器に挿入された支持部材の適正位置に基板が載置される
ように前記支持部材の姿勢を制御するとともに、支持部
材上に基板が載置された後に、前記容器検出手段による
検出情報に基づいて、支持部材上の基板が前記容器に対
して適正位置になるように支持部材を制御する制御手段
とを具備することを特徴とする基板取り出し機構を提供
する。

【００１０】さらに、本発明は、基板が収納されている
容器から支持部材に支持された状態で基板を取り出す基
板取り出し方法であって、前記支持部材に設けられた基
板検出手段により基板の姿勢を検出し、その検出情報に
基づいて前記容器に挿入された支持部材の適正位置に基
板が載置されるように前記支持部材の姿勢を制御すると
ともに、支持部材上に基板が載置された後に、前記基板
検出手段の検出情報に基づいて、支持部材上の基板が前
記容器に対して適正位置になるように支持部材の姿勢を
制御することを特徴とする基板取り出し方法を提供す
る。

【００１１】さらにまた、本発明は、基板が収納されて
いる容器から支持部材に支持された状態で基板を取り出
す基板取り出し方法であって、前記支持部材に設けられ
た基板検出手段により基板の姿勢を検出するとともに、
容器検出手段により容器の位置を検出し、基板検出手段
の検出情報に基づいて前記容器に挿入された支持部材の
適正位置に基板が載置されるように前記支持部材の姿勢
を制御するとともに、支持部材上に基板が載置された後
に、前記容器検出手段による検出情報に基づいて、支持
部材上の基板が前記容器に対して適正位置になるように
支持部材の姿勢を制御することを特徴とする基板取り出
し方法を提供する。

【００１２】本発明によれば、支持部材に設けられた基
板検出手段により基板の姿勢を検出し、その検出情報に
基づいて容器に挿入された支持部材の適正位置に基板が
載置されるように支持部材の姿勢を制御するとともに、
支持部材上に基板が載置された後に、基板検出手段によ
る検出情報に基づいて、または、容器検出手段による検
出情報に基づいて、支持部材上の基板が前記容器に対し
て適正位置になるように支持部材の姿勢を制御するの
で、基板が支持部材の適正位置に載置された状態で、基
板が容器に接触することなく基板を容器から取り出すこ
とができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の実施の形態について詳細に説明する。図１は、本発
明が適用されるＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理シス
テムを示す平面図である。

【００１４】このレジスト塗布現像処理システムは、複
数の基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットス
テーション１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含
む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた
処理部２と、露光装置（図示せず）との間で基板Ｇの受
け渡しを行うためのインターフェイス部３とを備えてお
り、処理部２の両端にそれぞれカセットステーション１
およびインターフェイス部３が配置されている。

【００１５】カセットステーション１は、カセットＣと
処理部２との間でＬＣＤ基板Ｇの搬送を行うための基板
搬送機構１０を備えている。後述するように、この基板
搬送機構１０が本実施形態に係る基板取り出し機構を構
成する。そして、このカセットステーション１において
外部に対するカセットＣの搬入出が行われる。

【００１６】処理部２は、前段部２ａと中段部２ｂと後
段部２ｃとに分かれており、それぞれ中央に搬送路１
２、１３、１４を有し、これら搬送路の両側に各処理ユ
ニットが配設されている。そして、これらの間には中継
部１５、１６が設けられている。

【００１７】前段部２ａは、搬送路１２に沿って移動可
能な主搬送装置１７を備えており、搬送路１２の一方側
には、２つの洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ、２１ｂが
配置されており、搬送路１２の他方側には紫外線照射ユ
ニット（ＵＶ）と冷却ユニット（ＣＯＬ）とが２段に重
ねられた処理ブロック２５、加熱処理ユニット（ＨＰ）
が２段に重ねられてなる処理ブロック２６および冷却ユ
ニット（ＣＯＬ）が２段に重ねられてなる処理ブロック
２７が配置されている。

【００１８】また、中段部２ｂは、搬送路１３に沿って
移動可能な主搬送装置１８を備えており、搬送路１３の
一方側には、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２お
よび基板Ｇの周縁部のレジストを除去する周縁レジスト
除去ユニット（ＥＲ）２３が一体的に設けられており、
搬送路１３の他方側には、加熱処理ユニット（ＨＰ）が
２段に重ねられてなる処理ブロック２８、加熱処理ユニ
ット（ＨＰ）と冷却処理ユニット（ＣＯＬ）が上下に重
ねられてなる処理ブロック２９、およびアドヒージョン
処理ユニット（ＡＤ）と冷却ユニット（ＣＯＬ）とが上
下に重ねられてなる処理ブロック３０が配置されてい
る。

【００１９】さらに、後段部２ｃは、搬送路１４に沿っ
て移動可能な主搬送装置１９を備えており、搬送路１４
の一方側には、３つの現像処理ユニット２４ａ、２４
ｂ、２４ｃが配置されており、搬送路１４の他方側には
加熱処理ユニット（ＨＰ）が２段に重ねられてなる処理
ブロック３１、およびともに加熱処理ユニット（ＨＰ）
と冷却処理ユニット（ＣＯＬ）が上下に重ねられてなる
処理ブロック３２、３３が配置されている。

【００２０】以上のように、処理部２は搬送路を挟んで
一方の側に洗浄処理ユニット２１ａ、レジスト処理ユニ
ット２２、現像処理ユニット２４ａのようなスピナー系
ユニットのみを配置しており、他方の側に加熱処理ユニ
ットや冷却処理ユニット等の熱系処理ユニットのみを配
置する構造となっている。

【００２１】なお、中継部１５、１６のスピナー系ユニ
ット配置側の部分には、薬液供給ユニット３４が配置さ
れており、さらに主搬送装置のメンテナンスを行うため
のスペース３５が設けられている。

【００２２】上記主搬送装置１７は、基板搬送機構１０
との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、前段部２ａ
の各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらに
は中継部１５との間で基板Ｇの受け渡しを行う機能を有
している。また、主搬送装置１８は中継部１５との間で
基板Ｇの受け渡しを行うとともに、中段部２ｂの各処理
ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらには中継部
１６との間の基板Ｇの受け渡しを行う機能を有してい
る。さらに、主搬送装置１９は中継部１６との間で基板
Ｇの受け渡しを行うとともに、後段部２ｃの各処理ユニ
ットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらにはインターフ
ェイス部３との間の基板Ｇの受け渡しを行う機能を有し
ている。なお、中継部１５、１６は冷却プレートとして
も機能する。

【００２３】上記主搬送装置１７，１８，１９は、それ
ぞれ水平面内の２方向のＸ軸駆動機構、Ｙ軸駆動機構、
および垂直方向のＺ軸駆動機構を備え、さらにＺ軸を中
心に回転する回転駆動機構を備えており、それぞれ基板
Ｇを支持するアーム１７ａ，１８ａ，１９ａを有してい
る。

【００２４】インターフェイス部３は、処理部２との間
で基板を受け渡しする際に一時的に基板を保持するエク
ステンション３６と、さらにその両側に設けられた、バ
ッファーカセットを配置する２つのバッファーステージ
３７と、これらと露光装置（図示せず）との間の基板Ｇ
の搬入出を行う搬送機構３８とを備えている。搬送機構
３８はエクステンション３６およびバッファステージ３
７の配列方向に沿って設けられた搬送路３８ａ上を移動
可能な搬送アーム３９を備え、この搬送アーム３９によ
り処理部２と露光装置との間で基板Ｇの搬送が行われ
る。

【００２５】このように各処理ユニットを集約して一体
化することにより、省スペース化および処理の効率化を
図ることができる。

【００２６】このように構成されたレジスト塗布・現像
処理システムにおいては、カセットステーション１のカ
セットＣから取り出された基板Ｇは、処理部２に搬送さ
れた後、主搬送装置１７，１８，１９により搬送され
て、処理部２の各ユニットにおいて紫外線照射処理、ス
クラバ洗浄処理、アドヒージョン処理、レジスト塗布処
理、およびプリベーク処理等が施された後、インターフ
ェイス部３を介して露光装置（図示せず）に基板Ｇを搬
送して露光処理を行い、その後、インターフェイス部３
を介して再び処理部２に搬入され、現像処理、ポストベ
ーク処理等が施されて一連の処理が終了した後、カセッ
トステーション１に戻され、いずれかのカセットＣに収
容される。

【００２７】次に、第１の実施形態に係る基板取り出し
機構について図２から図４を参照して詳細に説明する。
図２は図１のレジスト塗布現像処理システムのカセット
ステーション部分を示す平面図、図３は第１の実施形態
に係る基板取り出し機構を構成する基板搬送機構を示す
斜視図、図４は第１の実施形態の基板取り出し機構の要
部を示す概略構成図である。

【００２８】図２に示すように、基板搬送機構１０は、
搬送路１０ａに沿って移動可能に構成されている。この
基板搬送機構１０は、図３にも示すように、基板Ｇの受
け渡しを行うために基板を支持する支持部材４１と、支
持部材４１を水平面内で進退移動可能に支持するベース
部材４２と、ベース部材４２を水平面内で旋回可能に支
持し、昇降可能に設けられた昇降部材４３と、昇降部材
４３を支持し、かつ昇降部材４３の昇降移動の際に昇降
部材４３をガイドするガイド部材４４とを備えている。
そして、ガイド部材４４は、その脚部４５が搬送路１０
ａに設けられたレール４６にガイドされた状態で図示し
ない駆動装置により搬送路１２を移動可能となってお
り、所定のカセットＣの位置にガイド部材４４を移動さ
せることにより、そのカセットＣに対する基板の出し入
れを行い、また主搬送装置１７に対応する位置へ移動さ
せることにより、処理部２との間で基板Ｇの受け渡しを
行うようになっている。

【００２９】図３に示すように、昇降部材４３は、ガイ
ド部材４４の中にある図示しないボールネジ等の動力伝
達機構に連結されており、図示しないモータ等の駆動源
を駆動することにより昇降される。ガイド部材４４に形
成された昇降部材４３昇降用のスリットはベルト４８に
より遮蔽されており、ベルト４８は昇降部材４３の移動
とともに移動する。

【００３０】支持部材４１は２つの支持部を有してお
り、それらの先端部および基端部にそれぞれ合計４個の
基板Ｇを支持するパッド４１ａが設けられ、またそれら
の基端部にはそれぞれ基板Ｇをガイドするガイド４１ｂ
が設けられている。さらに、支持部材４１の各支持部に
は基板Ｇを検出する基板検出手段としての基板センサー
５０が設けられている。これら基板センサー５０は、例
えばそれぞれ発光素子および受光素子からなる光透過型
の光センサーであり、支持部材４１をカセットＣに挿入
し、基板センサー５０が基板Ｇのエッジ（端部）を通過
したことが検出されるようになっている。なお、基板セ
ンサー５０は、支持部材４１に発光素子が設けられ、そ
の上方の基板の搬入出の妨げにならない位置に受光素子
が設けられるが、ここでは発光素子のみ図示し、受光素
子は図示を省略している。

【００３１】図４に示すように、支持部材４１に設けら
れた基板センサー５０は、コントローラ５２に電気的に
接続されており、基板センサー５０の信号がコントロー
ラ５２に出力され、この信号に基づいて基板搬送機構１
０の駆動機構５１を制御して支持部材４１の姿勢を制御
する。

【００３２】具体的には、支持部材４１を基板搬送機構
１０の移動方向に沿った仮想ラインＬ（図４に示す）に
垂直にカセットＣに向かって移動させた際に、２つの基
板センサー５０がそれぞれ基板Ｇのエッジを検出するタ
イミング、例えば検出位置、距離、検出までの時間差な
どによって、コントローラ５２が基板Ｇの仮想ラインＬ
に対する傾き角度θ（図４に示す）を演算し、これに基
づいて支持部材４１と基板Ｇとの相対位置が適正になる
ようにコントローラ５２が駆動機構５１を駆動させて支
持部材４１の姿勢を制御し、この状態で支持部材４１に
基板Ｇが載置された後、コントローラ５２が基板Ｇの傾
き角度の情報に基づいて、支持部材４１上の基板Ｇがカ
セットＣに対して適正位置になるように支持部材４１の
姿勢を制御する。なお、基板センサー５０によって、基
板の傾き方向が正方向か逆方向かの情報も得ることがで
きる。

【００３３】この際の基板の取り出し動作について、図
５および図６を参照してさらに詳細に説明する。図５は
基板取り出しの工程を説明するフローチャート、図６は
その各工程を説明するための模式図である。

【００３４】まず、図６の（ａ）に示すように、支持部
材４１を基板Ｇを収納しているカセットＣへ挿入する
（ＳＴＥＰ１）。このとき、２つの基板センサー５０が
基板Ｇのエッジを検出する（ＳＴＥＰ２）。この検出結
果に基づいてコントローラ５２が基板Ｇの傾き角度θを
演算する（ＳＴＥＰ３）。

【００３５】その傾き角度θが所定値以上か否かを判断
し（ＳＴＥＰ４）、所定値以上であれば、図６の（ｂ）
に示すように、基板Ｇに合わせて支持部材４１と基板Ｇ
との相対位置が適正（傾き角度θが所定値より小さい）
になるように支持部材４１の姿勢を制御し（ＳＴＥＰ
５）、その適正な状態で支持部材４１上に基板Ｇを載置
する（ＳＴＥＰ６）。

【００３６】続いて、図６の（ｃ）に示すように、基板
Ｇの傾き角度の情報に基づいて、支持部材４１上の基板
ＧがカセットＣに対して適正位置になるように支持部材
４１の姿勢を制御し（ＳＴＥＰ７）、その状態で支持部
材４１をカセットＣから抜き出す（ＳＴＥＰ９）。ＳＴ
ＥＰ７における支持部材４１の姿勢制御は、演算された
基板Ｇの傾き角度θを固定値として把握し、その固定値
分の補正をかけることにより行うことができるが、この
固定値を傾き角度に応じて何段階かに分けて設定するこ
とにより簡易に姿勢制御を行うことができる。

【００３７】一方、ＳＴＥＰ４の結果、傾き角度θが所
定値より小さい場合には、そのまま支持部材４１上に基
板Ｇを載置し（ＳＴＥＰ８）、その状態で支持部材４１
をカセットＣから抜き出す（ＳＴＥＰ９）。

【００３８】このように、支持部材４１に設けられた基
板センサー５０により基板Ｇの傾き角度θを検出し、そ
の検出情報に基づいてカセットＣに挿入された支持部材
４１の適正位置に基板Ｇが載置されるように支持部材４
１の姿勢を制御するとともに、支持部材４１上に基板Ｇ
が載置された後に、演算された基板の傾き角度θに基づ
いて、支持部材４１上の基板ＧがカセットＣに対して適
正位置になるように支持部材４１の姿勢を制御するの
で、基板Ｇが支持部材４１の適正位置に載置された状態
で、基板ＧがカセットＣに接触することなく基板Ｇをカ
セットＣから取り出すことができる。

【００３９】次に、第２の実施形態に係る基板取り出し
機構について図７を参照して詳細に説明する。図７は第
２の実施形態の基板取り出し機構の要部を示す概略構成
図である。この実施形態では、第１の実施形態における
支持部材４１の代わりに、基板検出用の基板センサー５
０の他にカセット検出用の左右一対のカセットセンサー
５４を搭載した支持部材４１′を用いる。カセットセン
サー５４は例えば光反射型で、多数の発光素子および受
光素子を交互に突出部材５３に配置して構成され、多数
の発光素子から発せられた光のうちカセットＣのエッジ
に当たって反射した光を検出することによりカセットの
位置を把握する。なお、簡略化のため図７中、図４と同
じものには同じ符号を付している。

【００４０】支持部材４１′に設けられた基板センサー
５０およびカセットセンサー５４は、コントローラ５２
に電気的に接続されており、基板センサー５０およびカ
セットセンサー５４の信号がコントローラ５２に出力さ
れ、これらの信号に基づいて基板搬送機構１０の駆動機
構５１を制御して支持部材４１′の姿勢を制御する。

【００４１】具体的には、第１の実施形態と同様、支持
部材４１′を基板搬送機構１０の移動方向に沿った仮想
ラインＬ（図７に示す）に垂直にカセットＣに向かって
移動させた際に、２つの基板センサー５０がそれぞれ基
板Ｇのエッジを検出するタイミング、例えば検出位置、
距離の差によって、コントローラ５２が基板Ｇの仮想ラ
インＬに対する傾き角度θ（図７に示す）を演算し、こ
れに基づいて支持部材４１′と基板Ｇとの相対位置が適
正になるようにコントローラ５２が駆動機構５１を駆動
させて支持部材４１′の姿勢を制御する。そして、この
状態で支持部材４１′に基板Ｇが載置された後、コント
ローラ５２がカセットセンサー５４の検出結果に基づい
て、支持部材４１′上の基板ＧがカセットＣに対して適
正位置になるように支持部材４１′の姿勢を制御する。

【００４２】この際の基板の取り出し動作について、図
８および図９を参照してさらに詳細に説明する。図８は
基板取り出しの工程を説明するフローチャート、図９は
その各工程を説明するための模式図である。

【００４３】まず、図９の（ａ）に示すように、支持部
材４１′を基板Ｇを収納しているカセットＣへ挿入する
（ＳＴＥＰ１１）。このとき、２つの基板センサー５０
が基板Ｇのエッジを検出する（ＳＴＥＰ１２）。また、
カセットセンサー５４によりカセットＣのエッジを検出
する（ＳＴＥＰ１３）。そして、基板センサー５０によ
る検出結果に基づいてコントローラ５２が基板Ｇの傾き
角度θを演算する（ＳＴＥＰ１４）。

【００４４】その傾き角度θが所定値以上か否かを判断
し（ＳＴＥＰ１５）、所定値以上であれば、図９の
（ｂ）に示すように、基板Ｇに合わせて支持部材４１と
基板Ｇとの相対位置が適正になるように支持部材４１′
の姿勢を制御し（ＳＴＥＰ１６）、その状態で支持部材
４１′上に基板Ｇを載置する（ＳＴＥＰ１７）。

【００４５】続いて、図９の（ｃ）に示すように、カセ
ットセンサー５４によるカセットエッジの検出結果に基
づいて、支持部材４１′上の基板ＧがカセットＣに対し
て適正位置になるように支持部材４１′の姿勢を制御し
（ＳＴＥＰ１８）、その状態で支持部材４１′をカセッ
トＣから抜き出す（ＳＴＥＰ２０）。

【００４６】一方、ＳＴＥＰ１５の結果、傾き角度θが
所定値より小さい場合には、そのまま支持部材４１′上
に基板Ｇを載置し（ＳＴＥＰ１９）、その状態で支持部
材４１′をカセットＣから抜き出す（ＳＴＥＰ２０）。

【００４７】このように、支持部材４１′に設けられた
基板センサー５０により基板Ｇの傾き角度θを検出し、
その検出情報に基づいてカセットＣに挿入された支持部
材４１′の適正位置に基板Ｇが載置されるように支持部
材４１′の姿勢を制御するとともに、支持部材４１′上
に基板Ｇが載置された後に、カセットセンサー５４の検
出結果に基づいて、支持部材４１′上の基板Ｇがカセッ
トＣに対して適正位置になるように支持部材４１′の姿
勢を制御するので、基板Ｇが支持部材４１′の適正位置
に載置された状態で、基板ＧがカセットＣに接触するこ
となく基板ＧをカセットＣから取り出すことができる。
なお、この第２の実施形態においては、カセットセンサ
ー５４によりカセットＣの位置を検出するので、カセッ
トＣが所定位置に載置されているか否かの把握を行うこ
とができるとともに、カセットＣの位置制御をも行うこ
とができる。

【００４８】なお、本発明は上記実施形態に限定され
ず、種々の変形が可能である。例えば、基板検出手段と
して透過型の光センサーを用い、カセット（容器）検出
手段として反射型の光センサーを用いたが、これに限ら
ず静電容量センサー等、他の検出手段を用いることがで
きる。また、上記実施形態では基板の角度を検出するよ
うにしたが、角度とともに、または角度に変えて１方向
もしくは直交する２方向の変位を検出するようにしても
よい。さらに、上記実施形態では、基板としてＬＣＤ基
板を用いた場合について説明したが、これに限らず、液
晶表示装置用のカラーフィルター基板、半導体ウエハ
等、他の基板であってもよい。さらにまた、上記実施形
態ではレジスト塗布現像処理システムにおけるカセット
ステーションに載置されたカセットから基板を取り出す
場合について説明したが、これに限らず、容器から基板
と取り出す場合であればどのような場合でも適用可能で
あることは言うまでもない。

【００４９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
支持部材に設けられた基板検出手段により基板の姿勢を
検出し、その検出情報に基づいて容器に挿入された支持
部材の適正位置に基板が載置されるように支持部材の姿
勢を制御するとともに、支持部材上に基板が載置された
後に、基板検出手段による検出情報に基づいて、また
は、容器検出手段による検出情報に基づいて、支持部材
上の基板が前記容器に対して適正位置になるように支持
部材の姿勢を制御するので、基板が支持部材の適正位置
に載置された状態で、基板が容器に接触することなく基
板を容器から取り出すことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明が適用されるＬＣＤ基板のレジスト塗布
・現像処理システムを示す平面図。

【図２】図１のレジスト塗布現像処理システムのカセッ
トステーション部分を示す平面図。

【図３】第１の実施形態に係る基板取り出し機構を構成
する基板搬送機構を示す斜視図。

【図４】第１の実施形態の基板取り出し機構の要部を示
す概略構成図。

【図５】第１の実施形態における基板取り出しの工程を
説明するフローチャート。

【図６】第１の実施形態における基板取り出しの際の各
工程を説明するための模式図。

【図７】第２の実施形態の基板取り出し機構の要部を示
す概略構成図。

【図８】第２の実施形態における基板取り出しの工程を
説明するフローチャート。

【図９】第２の実施形態における基板取り出しの際の各
工程を説明するための模式図。

【符号の説明】

１；カセットステーション １０；基板搬送機構 ４１，４１′；支持部材 ４２；ベース部材 ４３；昇降部材 ４４；ガイド部材 ５０；基板センサー（基板検出手段） ５１；駆動機構 ５２；コントローラ（制御手段） ５４；カセットセンサー（容器検出手段） Ｃ；カセット Ｇ；ＬＣＤ基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H088 FA17 FA30 HA01 MA20 5F031 CA02 CA05 FA01 FA02 FA11 GA36 GA48 JA04 JA05 JA06 JA09 JA23 JA25 MA03 MA09 MA26 5G435 AA17 BB12 KK03 KK05

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板が収納されている容器から基板を取
   り出す基板取り出し機構であって、 基板を支持する支持部材と、 前記支持部材を移動させる移動手段と、 前記支持部材に設けられ、基板の姿勢を検出する基板検
   出手段と、 前記基板検出手段の検出情報に基づいて前記容器に挿入
   された支持部材の適正位置に基板が載置されるように前
   記支持部材の姿勢を制御するとともに、支持部材上に基
   板が載置された後に、前記基板検出手段の検出情報に基
   づいて、支持部材上の基板が前記容器に対して適正位置
   になるように支持部材の姿勢を制御する制御手段とを具
   備することを特徴とする基板取り出し機構。
2. 【請求項２】 基板が収納されている容器から基板を取
   り出す基板取り出し機構であって、 基板を支持する支持部材と、 前記支持部材を移動させる移動手段と、 前記支持部材に設けられ、基板の姿勢を検出する基板検
   出手段と、 前記容器の位置を検出する容器検出手段と、 前記基板検出手段の検出情報に基づいて前記容器に挿入
   された支持部材の適正位置に基板が載置されるように前
   記支持部材の姿勢を制御するとともに、支持部材上に基
   板が載置された後に、前記容器検出手段による検出情報
   に基づいて、支持部材上の基板が前記容器に対して適正
   位置になるように支持部材を制御する制御手段とを具備
   することを特徴とする基板取り出し機構。
3. 【請求項３】 前記容器検出手段は、前記支持部材に設
   けられた、前記容器の両端を検出する２つの容器センサ
   ーを有することを特徴とする請求項２に記載の基板取り
   出し機構。
4. 【請求項４】 前記基板検出手段は、２つの基板センサ
   ーを有し、これら基板センサーは、基板のエッジを検出
   することにより基板の姿勢を検出することを特徴とする
   請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の基板取り
   出し機構。
5. 【請求項５】 基板が収納されている容器から支持部材
   に支持された状態で基板を取り出す基板取り出し方法で
   あって、 前記支持部材に設けられた基板検出手段により基板の姿
   勢を検出し、その検出情報に基づいて前記容器に挿入さ
   れた支持部材の適正位置に基板が載置されるように前記
   支持部材の姿勢を制御するとともに、支持部材上に基板
   が載置された後に、前記基板検出手段の検出情報に基づ
   いて、支持部材上の基板が前記容器に対して適正位置に
   なるように支持部材の姿勢を制御することを特徴とする
   基板取り出し方法。
6. 【請求項６】 基板が収納されている容器から支持部材
   に支持された状態で基板を取り出す基板取り出し方法で
   あって、 前記支持部材に設けられた基板検出手段により基板の姿
   勢を検出するとともに、容器検出手段により容器の位置
   を検出し、基板検出手段の検出情報に基づいて前記容器
   に挿入された支持部材の適正位置に基板が載置されるよ
   うに前記支持部材の姿勢を制御するとともに、支持部材
   上に基板が載置された後に、前記容器検出手段による検
   出情報に基づいて、支持部材上の基板が前記容器に対し
   て適正位置になるように支持部材の姿勢を制御すること
   を特徴とする基板取り出し方法。