JPH0640560A - 無接触保持装置 - Google Patents
無接触保持装置Info
- Publication number
- JPH0640560A JPH0640560A JP8281492A JP8281492A JPH0640560A JP H0640560 A JPH0640560 A JP H0640560A JP 8281492 A JP8281492 A JP 8281492A JP 8281492 A JP8281492 A JP 8281492A JP H0640560 A JPH0640560 A JP H0640560A
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- Japan
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- fluid
- plate body
- plate
- gap
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 板状体を安定して、かつ流体の外部への排出
を減少させて無接触状態にてて安定して保持する。 【構成】 作動面の周辺部に流体供給源に接続する流体
供給口を備えたクッション室室を配設し、作動面の中央
部に流体吸引源に接続する流体吸引口を設けて構成す
る。。
を減少させて無接触状態にてて安定して保持する。 【構成】 作動面の周辺部に流体供給源に接続する流体
供給口を備えたクッション室室を配設し、作動面の中央
部に流体吸引源に接続する流体吸引口を設けて構成す
る。。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハ、ホトマ
スク、金属板、ガラス等の傷や汚れの付着を極端に嫌う
板状体を、空気等の流体により無接触状態にて保持する
装置に関するものである。
スク、金属板、ガラス等の傷や汚れの付着を極端に嫌う
板状体を、空気等の流体により無接触状態にて保持する
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の無接触保持装置としては、
特公昭５１−４０３４３号にしめされるように、吸込管
とこの吸込管の周囲に設けた吐出管とを組み合わせて、
この吸込管と吸込管から流体を流入及び流出させること
により、板状体を吸込管と吸込管の先端との間で、無接
触にて保持するものがある。
特公昭５１−４０３４３号にしめされるように、吸込管
とこの吸込管の周囲に設けた吐出管とを組み合わせて、
この吸込管と吸込管から流体を流入及び流出させること
により、板状体を吸込管と吸込管の先端との間で、無接
触にて保持するものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年半導体製造の微細
化、液晶ガラスの精緻化に伴いこれらの製品をクリーン
な環境で傷や汚れを付けずに搬送することが要求され
る。
化、液晶ガラスの精緻化に伴いこれらの製品をクリーン
な環境で傷や汚れを付けずに搬送することが要求され
る。
【０００４】従来の装置では、板状体に流体が作用する
領域は、吸込管及び吐出管出口に限られている。
領域は、吸込管及び吐出管出口に限られている。
【０００５】また無接触保持された板状体の面に対して
直角方向の変位に対する吐出管内の流量の変化が小さい
から、板状体に対する保持力、特に保持復元力が小さい
ので保持安定性に欠けるという問題があり、その上流体
の供給量および吸引量調節が難しく、板状体が振動し易
かった。
直角方向の変位に対する吐出管内の流量の変化が小さい
から、板状体に対する保持力、特に保持復元力が小さい
ので保持安定性に欠けるという問題があり、その上流体
の供給量および吸引量調節が難しく、板状体が振動し易
かった。
【０００６】また吐出した流体が全量排出さるので、ク
リーンルームを汚染するという問題があった。
リーンルームを汚染するという問題があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決する手段として、流体により板状体を無接触状態に
て保持する装置において、保持する板状体との間に平面
的な空隙を形成するための作動面を備える基体と、この
作動面の周辺部に位置するように配設された上部に高圧
流体供給源に接続する流体供給口を設けたポッケト状の
クッション室と、前記作動面の中心部に流体吸引源に接
続する流体吸引口を設けた無接触保持装置を提供するこ
とにより解決される。
解決する手段として、流体により板状体を無接触状態に
て保持する装置において、保持する板状体との間に平面
的な空隙を形成するための作動面を備える基体と、この
作動面の周辺部に位置するように配設された上部に高圧
流体供給源に接続する流体供給口を設けたポッケト状の
クッション室と、前記作動面の中心部に流体吸引源に接
続する流体吸引口を設けた無接触保持装置を提供するこ
とにより解決される。
【０００８】また流体供給口４の口径を適当に選べばク
ッション室３を設けなくてもよい。
ッション室３を設けなくてもよい。
【０００９】
【作用】流体供給口より供給された高圧流体は、クッシ
ョン室を通り板状体に向かって噴出され、作動面と板状
体との空隙を通り、流体供給口より吸引されて排出され
る。
ョン室を通り板状体に向かって噴出され、作動面と板状
体との空隙を通り、流体供給口より吸引されて排出され
る。
【００１０】作動面と板状体との距離が大きい場合、ク
ッション室はエゼクタの真空室に相当する機能を果たし
負圧となり、また作動面と板状体との間の空隙を通る高
速流体による靜圧の低下により板状体は吸引される。
ッション室はエゼクタの真空室に相当する機能を果たし
負圧となり、また作動面と板状体との間の空隙を通る高
速流体による靜圧の低下により板状体は吸引される。
【００１１】板状体が吸引され作動面との距離が小にな
れば、クッション室はホバークラフトの圧力室型エアク
ッションの機能を果たし、クッション室の圧力が上が
り、また作動面と板状体との空隙を通る流体のクッショ
ン作用により、板状体が作動面に接触するのを防止す
る。
れば、クッション室はホバークラフトの圧力室型エアク
ッションの機能を果たし、クッション室の圧力が上が
り、また作動面と板状体との空隙を通る流体のクッショ
ン作用により、板状体が作動面に接触するのを防止す
る。
【００１２】
【実施例１】図１及び図２は本発明の無接触保持装置を
示す。
示す。
【００１３】基体１の板状体６に対向する作動面２の周
辺部に開口するポッケット状のクッション室３を配し、
クッション室３の上部には高圧流体供給源（図示せず）
に接続する流体供給口４が設けられている。
辺部に開口するポッケット状のクッション室３を配し、
クッション室３の上部には高圧流体供給源（図示せず）
に接続する流体供給口４が設けられている。
【００１４】作動面２の中央部には、流体吸引源（図示
せず）に接続する流体吸引口５が設けられている。
せず）に接続する流体吸引口５が設けられている。
【００１５】作動面２に近接して置かれた板状体６に向
かって流体供給口４より供給された流体は、クッション
室３より板状体６に向かって噴出し、板状体６と作動面
２とで形成される空隙を通り、大部分の流体が流体吸引
口５に吸引され、外部へ排出される。
かって流体供給口４より供給された流体は、クッション
室３より板状体６に向かって噴出し、板状体６と作動面
２とで形成される空隙を通り、大部分の流体が流体吸引
口５に吸引され、外部へ排出される。
【００１６】この間作動面２と板状体６との間隔が大き
い場合、作動面２と板状体６で形成される空隙は、エゼ
クタのデフューザの機能を、クッション室３はエゼクタ
の真空室の機能を、また流体供給口４はエゼクタのノズ
ルの機能を果たす。
い場合、作動面２と板状体６で形成される空隙は、エゼ
クタのデフューザの機能を、クッション室３はエゼクタ
の真空室の機能を、また流体供給口４はエゼクタのノズ
ルの機能を果たす。
【００１７】従ってクッション室３の圧力は低下しする
とともに、作動面２と板状体６との空隙を通る流体の速
度は増加し、空隙の靜圧が低下する。
とともに、作動面２と板状体６との空隙を通る流体の速
度は増加し、空隙の靜圧が低下する。
【００１８】この圧力の低下が板状体６に対して吸引力
となり板状体６を引き上げる。
となり板状体６を引き上げる。
【００１９】この圧力の低下は、流体吸引口５より流体
を吸引することにより増加する。
を吸引することにより増加する。
【００２０】一方、板状体６が吸引され作動面２との間
隔が小になると、クッション室３は、ホバークラフトの
圧力室型エアークッションの機能を果たし、クッション
室３の圧力は上昇する。
隔が小になると、クッション室３は、ホバークラフトの
圧力室型エアークッションの機能を果たし、クッション
室３の圧力は上昇する。
【００２１】同時に、前記空隙を通る流体もクッション
効果を生じ、共に板状体６に対して反発力を生じ、板状
体６が作動面２に接触するのを防止する。
効果を生じ、共に板状体６に対して反発力を生じ、板状
体６が作動面２に接触するのを防止する。
【００２２】また、流体吸引口５からの流体の吸引によ
る空隙内の負圧の上昇により、板状体６と作動面２との
間隔がさらに小になると、空隙内の流れは高い粘性流と
なり、強い保持力を発生する。
る空隙内の負圧の上昇により、板状体６と作動面２との
間隔がさらに小になると、空隙内の流れは高い粘性流と
なり、強い保持力を発生する。
【００２３】流体供給口４、クッション室３および作動
面２で形成される機構は、本発明者の発明にかかる特公
平１−５１４１３号の空気保持装置と同じである。
面２で形成される機構は、本発明者の発明にかかる特公
平１−５１４１３号の空気保持装置と同じである。
【００２４】従って、本発明の無接触保持装置は、従来
の技術よりも吸引力は１．４倍、反発力は１、３倍以上
優れており、また保持安定性に優れている。
の技術よりも吸引力は１．４倍、反発力は１、３倍以上
優れており、また保持安定性に優れている。
【００２５】また作動面２の中心部は、流体吸引口５に
より吸引されているので、クッション室３より排出した
流体は大部分流体吸引口５に吸引され、作動面２の外周
部より排出する流体量は少なく、クリーンルームを汚染
することが少ない。
より吸引されているので、クッション室３より排出した
流体は大部分流体吸引口５に吸引され、作動面２の外周
部より排出する流体量は少なく、クリーンルームを汚染
することが少ない。
【００２６】
【実施例２】図６および図７に示すごとく、作動面２の
中心に向かって放射状に基体１に固着せず、かつ作動面
２より出入り可能な仕切板１１設ける。
中心に向かって放射状に基体１に固着せず、かつ作動面
２より出入り可能な仕切板１１設ける。
【００２７】前記仕切板１１の底面１２には流体噴出口
１３が設けられており、流体噴出口１３から板状体６に
向かって流体を噴出することにより、流体噴出口１３お
よび底面１２は実施例１のクッション室３および作動面
２の機能を果たし、板状体６と底面１２との間隙を常に
一定に保つ作用をする。
１３が設けられており、流体噴出口１３から板状体６に
向かって流体を噴出することにより、流体噴出口１３お
よび底面１２は実施例１のクッション室３および作動面
２の機能を果たし、板状体６と底面１２との間隙を常に
一定に保つ作用をする。
【００２８】また流体噴出口１３から流体を噴出するこ
とにより保持される底面１２と板状体６との距離は、ク
ッション室３および流体供給口４より流体を噴出するこ
とにより保持される作動面２と板状体６との距離より小
となるように設定されている。
とにより保持される底面１２と板状体６との距離は、ク
ッション室３および流体供給口４より流体を噴出するこ
とにより保持される作動面２と板状体６との距離より小
となるように設定されている。
【００２９】従って板状体６の懸垂時には、作動面２よ
り仕切板１１が突出しており、作動面２と板状体６との
間に形成される流体の通路を仕切板１１が仕切り、流体
流を整流化する。
り仕切板１１が突出しており、作動面２と板状体６との
間に形成される流体の通路を仕切板１１が仕切り、流体
流を整流化する。
【００３０】このため懸垂されている板状体６は振動を
起こすことはない。
起こすことはない。
【００３１】また仕切板１１の底面１２が流体流により
浮上する構造のものであれば、流体噴出口１３はなくて
もよく、また仕切板１１が板状体６を損傷しないもので
あれば、流体噴出口１３は不要である。
浮上する構造のものであれば、流体噴出口１３はなくて
もよく、また仕切板１１が板状体６を損傷しないもので
あれば、流体噴出口１３は不要である。
【００３２】クッション室３、流体供給口４および流体
噴出口１３の口径、流体噴出量を適当に選べば仕切板１
１は基体１に固着していてもよい。
噴出口１３の口径、流体噴出量を適当に選べば仕切板１
１は基体１に固着していてもよい。
【００３３】図３に示すごとく流体吸引口５の下部にポ
ッケト８を設け、吸引性能を良好にするのも好例であ
る。
ッケト８を設け、吸引性能を良好にするのも好例であ
る。
【００３４】図３及び図４に示すごとく、クッション室
も環状溝７にしてもよく、また図５に示すごとく環状溝
７内及びポッケット８に仕切り９、１０を設けることに
より流体の流れの均等化が計れる。
も環状溝７にしてもよく、また図５に示すごとく環状溝
７内及びポッケット８に仕切り９、１０を設けることに
より流体の流れの均等化が計れる。
【００３５】また流体供給口４の口径はクッション室３
に等しいかまたは小さい。
に等しいかまたは小さい。
【００３６】作動面２の外周部より流体の流出を小さく
するために、ラビリンス溝を設けるのも好例である。
するために、ラビリンス溝を設けるのも好例である。
【００３７】作動面２の周囲にフードを設け排出流体を
捕捉することもよい。
捕捉することもよい。
【００３８】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、板状
体を効率よく無接触状態にて振動を起こすことなく安定
して保持でき、かつ流体を外部に排出することが少ない
無接触保持装置を提供することが出来るので、傷や汚れ
を嫌う板状体の製造効率を向上させることが出来るよう
になった。
体を効率よく無接触状態にて振動を起こすことなく安定
して保持でき、かつ流体を外部に排出することが少ない
無接触保持装置を提供することが出来るので、傷や汚れ
を嫌う板状体の製造効率を向上させることが出来るよう
になった。
【図１】本発明の実施例の側面断面図。
【図２】本発明の実施例の下平面図。
【図３】本発明の他の実施例の側面断面図。
【図４】本発明の他の実施例の下平面図。
【図５】本発明の別の実施例の下平面図。
【図６】本発明の他の実施例の側面断面図。
【図７】本発明の他の実施例の下平面図。
１ 基体 ２ 作動面 ３ クッション室 ４ 流体供給口 ５ 流体吸引口 ６ 板状体 ７ 環状溝 ８ ポケット ９ 仕切り １０ 仕切り １１ 仕切板 １２ 底面 １３ 流体噴出口
Claims (6)
- 【請求項１】 流体により板状体を無接触状態にて保持
する装置において、保持する板状体との間に平面的な空
隙を形成するための作動面を備える基体と、この作動面
の周辺部に位置するように配設された上部に高圧流体供
給源に接続する流体供給口を設けたポッケト状のクッシ
ョン室と、前記作動面の中心部に流体吸引源に接続する
流体吸引口を設けた無接触保持装置。 - 【請求項２】 前記流体吸引口の下部に開口するポッ
ケットを設けた請求項１の無接触保持装置。 - 【請求項３】 前記クッション室を連続させて環状溝
とした請求項１の無接触保持装置。 - 【請求項４】 前記クッション室３および周状の溝に
仕切りを設けた請求項１の無接触保持装置。 - 【請求項５】 前記ポッケットに仕切りを設けた請求
項１の無接触保持装置。 - 【請求項６】 前記作動面に下面に流体噴出口を備えた
仕切板を装着した請求項１の無接触保持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8281492A JPH0640560A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 無接触保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8281492A JPH0640560A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 無接触保持装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0640560A true JPH0640560A (ja) | 1994-02-15 |
Family
ID=13784878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8281492A Pending JPH0640560A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 無接触保持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0640560A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19755694A1 (de) * | 1997-12-16 | 1999-06-24 | Sez Semiconduct Equip Zubehoer | Vorrichtung zum Transport dünner, scheibenförmiger Gegenstände |
| JP2007329447A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-12-20 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置及び縦型熱処理装置 |
| KR101158267B1 (ko) * | 2009-10-26 | 2012-06-19 | 주식회사 나래나노텍 | 기판 부상 유닛에 사용되는 부상 플레이트, 및 이를 구비한 기판 부상 유닛, 기판 이송 장치 및 코팅 장치 |
-
1992
- 1992-03-03 JP JP8281492A patent/JPH0640560A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19755694A1 (de) * | 1997-12-16 | 1999-06-24 | Sez Semiconduct Equip Zubehoer | Vorrichtung zum Transport dünner, scheibenförmiger Gegenstände |
| DE19755694C2 (de) * | 1997-12-16 | 2000-05-31 | Sez Semiconduct Equip Zubehoer | Handhabungsvorrichtung für dünne, scheibenförmige Gegenstände |
| JP2007329447A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-12-20 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置及び縦型熱処理装置 |
| JP4642787B2 (ja) * | 2006-05-09 | 2011-03-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置及び縦型熱処理装置 |
| US8167521B2 (en) | 2006-05-09 | 2012-05-01 | Tokyo Electron Limited | Substrate transfer apparatus and vertical heat processing apparatus |
| KR101347992B1 (ko) * | 2006-05-09 | 2014-01-07 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 반송 장치 및 종형 열처리 장치 |
| KR101158267B1 (ko) * | 2009-10-26 | 2012-06-19 | 주식회사 나래나노텍 | 기판 부상 유닛에 사용되는 부상 플레이트, 및 이를 구비한 기판 부상 유닛, 기판 이송 장치 및 코팅 장치 |
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