JPH02138044A - 板状体の保持装置 - Google Patents
板状体の保持装置Info
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- JPH02138044A JPH02138044A JP63287686A JP28768688A JPH02138044A JP H02138044 A JPH02138044 A JP H02138044A JP 63287686 A JP63287686 A JP 63287686A JP 28768688 A JP28768688 A JP 28768688A JP H02138044 A JPH02138044 A JP H02138044A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、板状体の保持装置に係り、特に、例えば半導
体ウェハのような板状体の表面に流体の吸引力と噴出力
とを作用させて、板状体を非接触状態でクリーンに保持
するのに好適な板状体の保持装置に関するものである。
体ウェハのような板状体の表面に流体の吸引力と噴出力
とを作用させて、板状体を非接触状態でクリーンに保持
するのに好適な板状体の保持装置に関するものである。
従来、板状体を流体力によって非接触に保持する装置と
して、例えば特開昭６２−２１１２３６号公報に記載さ
れているように、保持すべき板状体に対向する保持体の
保持面に、加圧気体が供給される絞りを有する流体噴出
部と、保持面の外周部に沿って前記流体噴出部を囲むよ
うに配置され、負圧が供給される環状溝とを備え、気体
の吸引力と噴出力との相互作用により板状体を非接触保
持するものがある。 〔発明が解決しようとする課題〕 近年、半導体製造の微細化に伴い、半導体ウェハのよう
な板状体をクリーンに保って搬送することが要求されて
いる。この要求に対し、上記従来技術は、板状体を非接
触に保持することから、接触に起因する板状体への塵埃
付着は防止できる反面、保持面の外周部に沿って設けら
れた負圧に保たれた環状溝の作用によって外気が保持す
きま内に流入するために、周囲環境に浮遊塵埃が存在す
る場合には外気と共に浮遊塵埃が保持すきま内に侵入し
て保持された板状体に付着するという点について配慮さ
れていたなかった。 本発明は、上記従来技術における課題を解決するために
なされたもので、板状体を非接触に保持することができ
、かつ、装置の周囲に多量の塵埃が存在する場合にも、
保持した板状体をクリーンに保って保持できる板状体の
保持装置を提供することを、その目的とするものである
。 〔課題を解決するための手段〕 上記目的を達成するために、本発明に係る板状体の保持
装置の構成は、流体力によって板状体を非接触に保持す
る装置において、板状体との間に平面的なすきまを形成
するための保持面を備える保持体と、この保持体の保持
面に設けられ、この保持面に対向する板状体に対して外
気圧以下の圧力を発生する流体吸引部と、前記流体吸引
部の周囲に位置するように前記保持体の保持面に設けら
れ、前記板状体に対して外気圧以上の圧力を発生する絞
りを具備した流体噴出部とを備えたものである。 〔作用〕 流体噴出部の内側に位置する流体吸引部は、流体の吸引
により保持面と板状体との間のすきま内の平均圧力を外
気圧以下にする。この負圧により、板状体の重量を支え
る支持力が発生する。一方、流体噴出部は絞りを通して
加圧流体を保持面と板状体との間のすきまに供給する。 これにより、この部分のすきま内の圧力はすきま間隔が
大きくなれば減少し、すきま間隔が小さくなれば増加す
る。 すなわち、すきま間隔の変化に対して正の支持剛性が生
じる。この支持力と正の支持剛性とにより。 板状体は保持面に対して一定の微小なすきま間隔を保っ
て非接触支持される。また、保持面の外周部に沿って流
体吸引部を囲むように流体噴出部が配置されているから
、流体噴出部から支持すきま内に流入した流体の一部は
、支持すきま外周端から支持すきま外に流出するので、
周囲の塵埃が支持すきまに侵入して保持した板状体が汚
染されるということがない。 〔実施例〕 以下、本発明の各実施例を第１図ないし第８図を参照し
て説明する。 第１図は、本発明の一実施例に係る板状体保持装置の縦
断面図、第２図は、第１図の底面図、第３図は、第２図
の絞り部の他の例を示す底面図である。 第１図および第２図において、１は、例えば半導体ウェ
ハのような非接触に保持すべき板状体を示す、２は、板
状体１を保持する保持体であり、保持体２の保持面２ａ
と板状体１の上面１ａとの間には、間隔りをへだてすき
ま３が形成されている。保持面２ａには、すきま３内の
流体を吸引してすきま３内の平均圧力を外気圧以下に保
つ流体吸引部と、すきま３へ加圧流体を導入する流体噴
出部とが備えられている。前記流体吸引部としては、保
持面２ａの中央部に設けられた吸引孔９が穿孔され、こ
の吸引孔９は管路１１を通して流体吸引源１２に接続し
ている。また、前記流体噴出部としては、保持面２ａの
外周部に設けられる環状溝状の開口部４および絞り５を
備えており、この絞り５は保持体２内の流体通路６およ
び管路７を通して加圧流体供給源８に接続している。 第１図、第２図の実施例では、保持体２に対して１個の
絞り５が穿孔されている例であるが、第３図に示すよう
に保持体２に対して複数（第３図では４個）絞り５が穿
孔されていても差支えない。 また、保持体２の周囲には、保持した板状体１の面方向
移動を阻止する阻止部材１３が設けられている。 次に、第１図、第２図の実施例について、その動作を説
明する。 第１図において、流体吸引［１２を駆動すると、これに
よって管理１１を通して吸引孔９から流体が吸引され、
この吸引孔９内の圧力が外気圧以下に減圧され、負の圧
力になる。一方、外気圧の圧力より高い圧力に保たれて
いる加圧流体供給源８により、加圧流体が管路７．流体
通路６から絞り５を経て開口部４．すきま３へ流入して
、この部分の圧力は外気圧以上となる。このとき、板状
体１を非接触に保持するための流体力が発生する原理は
、前述の特開昭６２−２１１２３６号公報に記載された
従来技術と同様であり、概略を述べると以下のとおりで
ある。 まず負圧に保たれる吸引孔９によって、保持面２ａと板
状体１との間のすきま３内の平均圧力が外気圧以下とな
る。したがって、板状体１の上面１ａには外気圧以下の
圧力が働き、その下面には外気圧がそのまま働くので、
その差圧により板状体１には板状体１を保持面２ａ側に
吸引する吸引力が働く、この吸引力によって板状体１の
重量が支持されるが、この板状体１に働く吸引力はすき
ま３の間隔りが「板状体１の重量＝吸引力」となる設定
すきまの間隔を越えて増加すれば増加し、また、それよ
り減少すれば減少する。すなわち、いま、すきま３の間
隔りが増加すると、すきま３内の流れが受ける抵抗が減
少し、絞り５を通過する流体流量が増加する。これによ
り、絞り５における圧力降下量が増加し、絞り５の上流
側の流体通路６の圧力は供給圧でほぼ一定であるので、
絞り５の下流側の溝状の開口部４内の圧力が減少する。 それによって、すきま３内の圧力が減少し、すきま３内
の圧力と外気圧との差圧が大きくなり、板状体１に働く
吸引力が増加して、板状体１は設定すきま間隔に整定す
る。 逆に、すきま３の間隔りが減少すると、逆の現象が生じ
て、板状体１にはすきま間隔りが増加する方向に力が働
き、すきま３の間隔りはもとの設定すきま間隔に整定す
る。これにより板状体１は。 流体体２の保体面２ａとのすきま３の間隔りをへだでて
非接触に安定浮上することになる。 またこのとき、外気圧以上に保たれる溝状の開口部４は
、吸引孔９を取り囲むように環状に設けられているので
、開口部４からすきま３内に流入した流体の一部はすき
ま３の外周端からすきま外部に噴出し、外気がすきま３
内に流入することがない。 本実施例によれば、板状体１を非接触に保持し得るので
、例えば処理面の汚れ、傷付きを嫌う半導体ウェハのハ
ンドリングなどに使用すれば有効である。 また、外気がすきま内に流入することがないので、装置
の周囲に多量の塵埃が存在する環境でも、板状体をクリ
ーンに保って保持することができる。 次に、第４図は、本発明の他の実施例に係る板状体保持
装置の縦断面図である。図中、第１図と同一符号のもの
は、同等部分を示す。 第４図の実施例は、先の第１図に示した保持体２を板状
体１に対して複数個設けたものである。 第４図の実施例では、２個の保持体２−１．２−２が装
置枠１４に装設されている。そして、各保持体２−１．
２−２にはそれぞれ溝状の開口部４−１．４−２、絞５
．流体通路６−１．６−２゜および吸引孔９−１．９−
２が設けられており、それぞれ管路７−１．７−２．お
よび管路１１−１．１１−２によって共通の加圧流体供
給′ｇ８および流体吸引源１２に接続している。 第４図の実施例によれば、板状体１は２個の保持体２−
１．２−２によって非接触に保持されるので、板状体１
が保持面２ａに対して傾くように変位した場合にも、板
状体１に大きな復元力を与えることができるほか、先の
第１図、第２図の実施例と同様の効果がもたらされる。 次に第５図は、本発明のさらに他の実施例に係る板状体
保持装置の縦断面図、第６図は、第５図の底面図である
０図中、第１図、第２図と同一符号のものは同等部分で
あるから、その説明を省略する。 第５図、第６図の実施例では、保持体２Ａの保持面２ａ
に形成される溝状の開口部４Ａが、複数（第６図では４
個）の不連続な溝となっている。 そして、これらの複数個の溝状の開口部４Ａにはそれぞ
れ絞り５．流体通路６が設けられている。 第５図、第６図の実施例によれば、先の第１図。 第２図の実施例と同様の効果が期待されるほか、それぞ
れの溝状の関口部４Ａにおいて、その位置でのすきま３
の間隔を一定に保とうとする作用が働くので、−個の保
持体２Ａによって、板状体１が保持体２Ａの保持面２ａ
に対して傾くように変位した場合にも、板状体１に大き
な復元力を与えるという実施例特有の効果がある。 次に、第７図は１本発明のさらに他の実施例に係る板状
体保持装置の縦断面図、第８図は、第７図の底面図であ
る０図中、第１図、第２図と同一符号のものは同等部分
であるから、その説明を省略する。 第７図、第８図の実施例では、保持体２Ｂの保持面２ａ
に形成される開口部の溝が、二重の環状溝４ａ、４ｂと
、これらの環状溝４ａ、４ｂに連通する連通溝４Ｃとか
らなり、この連通溝４０部に絞り５．流体通路６が設け
られている。 第７図、第８図の実施例によれば、先の第１図。 第２図の実施例と同様の効果が期待されるほか、絞り５
の下流側にあ連通溝４Ｃの容積が小さいので、流体が気
体の場合にも、気体の圧縮性に起因して板状体１に生じ
る自動振動の発生を押さえることができるという本実施
例の効果がある。 〔発明の効果〕 以上述べたように、本発明によれば、板状体を非接触に
保持することができ、かつ、装置の周囲に多重の塵埃が
存在する場合でも、保持した板状体をクリーンに保って
保持しうる板状体の保持装置を提供することができる。
して、例えば特開昭６２−２１１２３６号公報に記載さ
れているように、保持すべき板状体に対向する保持体の
保持面に、加圧気体が供給される絞りを有する流体噴出
部と、保持面の外周部に沿って前記流体噴出部を囲むよ
うに配置され、負圧が供給される環状溝とを備え、気体
の吸引力と噴出力との相互作用により板状体を非接触保
持するものがある。 〔発明が解決しようとする課題〕 近年、半導体製造の微細化に伴い、半導体ウェハのよう
な板状体をクリーンに保って搬送することが要求されて
いる。この要求に対し、上記従来技術は、板状体を非接
触に保持することから、接触に起因する板状体への塵埃
付着は防止できる反面、保持面の外周部に沿って設けら
れた負圧に保たれた環状溝の作用によって外気が保持す
きま内に流入するために、周囲環境に浮遊塵埃が存在す
る場合には外気と共に浮遊塵埃が保持すきま内に侵入し
て保持された板状体に付着するという点について配慮さ
れていたなかった。 本発明は、上記従来技術における課題を解決するために
なされたもので、板状体を非接触に保持することができ
、かつ、装置の周囲に多量の塵埃が存在する場合にも、
保持した板状体をクリーンに保って保持できる板状体の
保持装置を提供することを、その目的とするものである
。 〔課題を解決するための手段〕 上記目的を達成するために、本発明に係る板状体の保持
装置の構成は、流体力によって板状体を非接触に保持す
る装置において、板状体との間に平面的なすきまを形成
するための保持面を備える保持体と、この保持体の保持
面に設けられ、この保持面に対向する板状体に対して外
気圧以下の圧力を発生する流体吸引部と、前記流体吸引
部の周囲に位置するように前記保持体の保持面に設けら
れ、前記板状体に対して外気圧以上の圧力を発生する絞
りを具備した流体噴出部とを備えたものである。 〔作用〕 流体噴出部の内側に位置する流体吸引部は、流体の吸引
により保持面と板状体との間のすきま内の平均圧力を外
気圧以下にする。この負圧により、板状体の重量を支え
る支持力が発生する。一方、流体噴出部は絞りを通して
加圧流体を保持面と板状体との間のすきまに供給する。 これにより、この部分のすきま内の圧力はすきま間隔が
大きくなれば減少し、すきま間隔が小さくなれば増加す
る。 すなわち、すきま間隔の変化に対して正の支持剛性が生
じる。この支持力と正の支持剛性とにより。 板状体は保持面に対して一定の微小なすきま間隔を保っ
て非接触支持される。また、保持面の外周部に沿って流
体吸引部を囲むように流体噴出部が配置されているから
、流体噴出部から支持すきま内に流入した流体の一部は
、支持すきま外周端から支持すきま外に流出するので、
周囲の塵埃が支持すきまに侵入して保持した板状体が汚
染されるということがない。 〔実施例〕 以下、本発明の各実施例を第１図ないし第８図を参照し
て説明する。 第１図は、本発明の一実施例に係る板状体保持装置の縦
断面図、第２図は、第１図の底面図、第３図は、第２図
の絞り部の他の例を示す底面図である。 第１図および第２図において、１は、例えば半導体ウェ
ハのような非接触に保持すべき板状体を示す、２は、板
状体１を保持する保持体であり、保持体２の保持面２ａ
と板状体１の上面１ａとの間には、間隔りをへだてすき
ま３が形成されている。保持面２ａには、すきま３内の
流体を吸引してすきま３内の平均圧力を外気圧以下に保
つ流体吸引部と、すきま３へ加圧流体を導入する流体噴
出部とが備えられている。前記流体吸引部としては、保
持面２ａの中央部に設けられた吸引孔９が穿孔され、こ
の吸引孔９は管路１１を通して流体吸引源１２に接続し
ている。また、前記流体噴出部としては、保持面２ａの
外周部に設けられる環状溝状の開口部４および絞り５を
備えており、この絞り５は保持体２内の流体通路６およ
び管路７を通して加圧流体供給源８に接続している。 第１図、第２図の実施例では、保持体２に対して１個の
絞り５が穿孔されている例であるが、第３図に示すよう
に保持体２に対して複数（第３図では４個）絞り５が穿
孔されていても差支えない。 また、保持体２の周囲には、保持した板状体１の面方向
移動を阻止する阻止部材１３が設けられている。 次に、第１図、第２図の実施例について、その動作を説
明する。 第１図において、流体吸引［１２を駆動すると、これに
よって管理１１を通して吸引孔９から流体が吸引され、
この吸引孔９内の圧力が外気圧以下に減圧され、負の圧
力になる。一方、外気圧の圧力より高い圧力に保たれて
いる加圧流体供給源８により、加圧流体が管路７．流体
通路６から絞り５を経て開口部４．すきま３へ流入して
、この部分の圧力は外気圧以上となる。このとき、板状
体１を非接触に保持するための流体力が発生する原理は
、前述の特開昭６２−２１１２３６号公報に記載された
従来技術と同様であり、概略を述べると以下のとおりで
ある。 まず負圧に保たれる吸引孔９によって、保持面２ａと板
状体１との間のすきま３内の平均圧力が外気圧以下とな
る。したがって、板状体１の上面１ａには外気圧以下の
圧力が働き、その下面には外気圧がそのまま働くので、
その差圧により板状体１には板状体１を保持面２ａ側に
吸引する吸引力が働く、この吸引力によって板状体１の
重量が支持されるが、この板状体１に働く吸引力はすき
ま３の間隔りが「板状体１の重量＝吸引力」となる設定
すきまの間隔を越えて増加すれば増加し、また、それよ
り減少すれば減少する。すなわち、いま、すきま３の間
隔りが増加すると、すきま３内の流れが受ける抵抗が減
少し、絞り５を通過する流体流量が増加する。これによ
り、絞り５における圧力降下量が増加し、絞り５の上流
側の流体通路６の圧力は供給圧でほぼ一定であるので、
絞り５の下流側の溝状の開口部４内の圧力が減少する。 それによって、すきま３内の圧力が減少し、すきま３内
の圧力と外気圧との差圧が大きくなり、板状体１に働く
吸引力が増加して、板状体１は設定すきま間隔に整定す
る。 逆に、すきま３の間隔りが減少すると、逆の現象が生じ
て、板状体１にはすきま間隔りが増加する方向に力が働
き、すきま３の間隔りはもとの設定すきま間隔に整定す
る。これにより板状体１は。 流体体２の保体面２ａとのすきま３の間隔りをへだでて
非接触に安定浮上することになる。 またこのとき、外気圧以上に保たれる溝状の開口部４は
、吸引孔９を取り囲むように環状に設けられているので
、開口部４からすきま３内に流入した流体の一部はすき
ま３の外周端からすきま外部に噴出し、外気がすきま３
内に流入することがない。 本実施例によれば、板状体１を非接触に保持し得るので
、例えば処理面の汚れ、傷付きを嫌う半導体ウェハのハ
ンドリングなどに使用すれば有効である。 また、外気がすきま内に流入することがないので、装置
の周囲に多量の塵埃が存在する環境でも、板状体をクリ
ーンに保って保持することができる。 次に、第４図は、本発明の他の実施例に係る板状体保持
装置の縦断面図である。図中、第１図と同一符号のもの
は、同等部分を示す。 第４図の実施例は、先の第１図に示した保持体２を板状
体１に対して複数個設けたものである。 第４図の実施例では、２個の保持体２−１．２−２が装
置枠１４に装設されている。そして、各保持体２−１．
２−２にはそれぞれ溝状の開口部４−１．４−２、絞５
．流体通路６−１．６−２゜および吸引孔９−１．９−
２が設けられており、それぞれ管路７−１．７−２．お
よび管路１１−１．１１−２によって共通の加圧流体供
給′ｇ８および流体吸引源１２に接続している。 第４図の実施例によれば、板状体１は２個の保持体２−
１．２−２によって非接触に保持されるので、板状体１
が保持面２ａに対して傾くように変位した場合にも、板
状体１に大きな復元力を与えることができるほか、先の
第１図、第２図の実施例と同様の効果がもたらされる。 次に第５図は、本発明のさらに他の実施例に係る板状体
保持装置の縦断面図、第６図は、第５図の底面図である
０図中、第１図、第２図と同一符号のものは同等部分で
あるから、その説明を省略する。 第５図、第６図の実施例では、保持体２Ａの保持面２ａ
に形成される溝状の開口部４Ａが、複数（第６図では４
個）の不連続な溝となっている。 そして、これらの複数個の溝状の開口部４Ａにはそれぞ
れ絞り５．流体通路６が設けられている。 第５図、第６図の実施例によれば、先の第１図。 第２図の実施例と同様の効果が期待されるほか、それぞ
れの溝状の関口部４Ａにおいて、その位置でのすきま３
の間隔を一定に保とうとする作用が働くので、−個の保
持体２Ａによって、板状体１が保持体２Ａの保持面２ａ
に対して傾くように変位した場合にも、板状体１に大き
な復元力を与えるという実施例特有の効果がある。 次に、第７図は１本発明のさらに他の実施例に係る板状
体保持装置の縦断面図、第８図は、第７図の底面図であ
る０図中、第１図、第２図と同一符号のものは同等部分
であるから、その説明を省略する。 第７図、第８図の実施例では、保持体２Ｂの保持面２ａ
に形成される開口部の溝が、二重の環状溝４ａ、４ｂと
、これらの環状溝４ａ、４ｂに連通する連通溝４Ｃとか
らなり、この連通溝４０部に絞り５．流体通路６が設け
られている。 第７図、第８図の実施例によれば、先の第１図。 第２図の実施例と同様の効果が期待されるほか、絞り５
の下流側にあ連通溝４Ｃの容積が小さいので、流体が気
体の場合にも、気体の圧縮性に起因して板状体１に生じ
る自動振動の発生を押さえることができるという本実施
例の効果がある。 〔発明の効果〕 以上述べたように、本発明によれば、板状体を非接触に
保持することができ、かつ、装置の周囲に多重の塵埃が
存在する場合でも、保持した板状体をクリーンに保って
保持しうる板状体の保持装置を提供することができる。
第１図は、本発明の一実施例に係る板状体保持装置の縦
断面図、第２図は、第１図の底面図、第３図は、第２図
の絞り部の他の例を示す底面図、第４図は１本発明の他
の実施例に係る板状体保持装置の縦断面図、第５図は、
本発明のさらに他の実施例に係る板状体保持装置の縦断
面図、第６図は、第５図の底面図、第７図は、本発明の
さらに他の実施例に係る板状体保持装置の縦断面図、第
８図は、第７図の底面図である。 １・・・板状体、２．２−１．２−２，２Ａ、２Ｂ・・
・保持体、２ａ・・・保持面、３・・・すきま、４．４
−１゜４−２，４Ａ−・・開口部、４ａ、４ｂ−ｉ状溝
、４ｃ・・・連通溝、５・・・絞り、６．６−１．６−
２＝・・・流体通路、７．７−１．７−２．１１．１１
−１．１１−２・・・管路、８・・・加圧流体供給源、
９・・・吸引孔、１２・・・流体吸引源。 革５図
断面図、第２図は、第１図の底面図、第３図は、第２図
の絞り部の他の例を示す底面図、第４図は１本発明の他
の実施例に係る板状体保持装置の縦断面図、第５図は、
本発明のさらに他の実施例に係る板状体保持装置の縦断
面図、第６図は、第５図の底面図、第７図は、本発明の
さらに他の実施例に係る板状体保持装置の縦断面図、第
８図は、第７図の底面図である。 １・・・板状体、２．２−１．２−２，２Ａ、２Ｂ・・
・保持体、２ａ・・・保持面、３・・・すきま、４．４
−１゜４−２，４Ａ−・・開口部、４ａ、４ｂ−ｉ状溝
、４ｃ・・・連通溝、５・・・絞り、６．６−１．６−
２＝・・・流体通路、７．７−１．７−２．１１．１１
−１．１１−２・・・管路、８・・・加圧流体供給源、
９・・・吸引孔、１２・・・流体吸引源。 革５図
Claims (1)
- １、流体力によって板状体を非接触に保持する装置にお
いて、板状体との間に平面的なすきまを形成するための
保持面を備える保持体と、この保持体の保持面に設けら
れ、この保持面に対向する板状体に対して外気圧以下の
圧力を発生する流体吸引部と、前記流体吸引部の周囲に
位置するように前記保持体の保持面に設けられ、前記板
状体に対して外気圧以上の圧力を発生する絞りを具備し
た流体噴出部とを備えたことを特徴とする板状体の保持
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63287686A JPH02138044A (ja) | 1988-11-16 | 1988-11-16 | 板状体の保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63287686A JPH02138044A (ja) | 1988-11-16 | 1988-11-16 | 板状体の保持装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02138044A true JPH02138044A (ja) | 1990-05-28 |
Family
ID=17720418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63287686A Pending JPH02138044A (ja) | 1988-11-16 | 1988-11-16 | 板状体の保持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02138044A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007329447A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-12-20 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置及び縦型熱処理装置 |
| JP2010247304A (ja) * | 2009-04-20 | 2010-11-04 | Chugai Ro Co Ltd | ワークの吸着パッド装置 |
| JP2010258292A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Murata Machinery Ltd | 物品保持装置 |
| CH706362A1 (de) * | 2012-04-04 | 2013-10-15 | Mueller Martini Holding Ag | Saugelement, Saugvorrichtung und Verfahren zum Handhaben eines Gegenstands. |
-
1988
- 1988-11-16 JP JP63287686A patent/JPH02138044A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007329447A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-12-20 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置及び縦型熱処理装置 |
| JP4642787B2 (ja) * | 2006-05-09 | 2011-03-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置及び縦型熱処理装置 |
| US8167521B2 (en) | 2006-05-09 | 2012-05-01 | Tokyo Electron Limited | Substrate transfer apparatus and vertical heat processing apparatus |
| JP2010247304A (ja) * | 2009-04-20 | 2010-11-04 | Chugai Ro Co Ltd | ワークの吸着パッド装置 |
| JP2010258292A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Murata Machinery Ltd | 物品保持装置 |
| CH706362A1 (de) * | 2012-04-04 | 2013-10-15 | Mueller Martini Holding Ag | Saugelement, Saugvorrichtung und Verfahren zum Handhaben eines Gegenstands. |
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