JP2006049493A - 基板搬送モジュールならびにそれを用いた基板搬送装置および基板搬送方法 - Google Patents

Abstract

【課題】パーティクル汚染および基板欠けを抑制して、基板を浮揚状態で搬送する。
【解決手段】この基板搬送装置は、基板搬送路に配置された複数の基板搬送モジュール２を備えている。基板搬送モジュール２は、長尺な支持部材１１と、この支持部材１１に固定された多孔質膜１２とを有する。多孔質膜１２は、支持部材１１との間に区画される気体流通空間への気体の供給を受けてドーム状に膨満し、供給された気体をを外部に吹き出す可撓性のシート体である。前記気体流通空間には、加圧気体供給源１４からフィルタ１６を介した加圧気体が、気体供給配管１５を介して供給されるようになっている。基板Ｓは、多孔質膜１２から吹き出される気体によって、浮揚状態で保持される。
【選択図】 図１

Description

この発明は、基板を搬送するための基板搬送モジュールならびにそれを用いた基板搬送装置および基板搬送方法に関する。搬送対象の基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板などが含まれる。

液晶表示装置やプラズマディスプレイパネルの製造に使用される基板処理装置は、大型のガラス基板を搬送するための基板搬送機構を備えている。この基板搬送機構の典型例は、複数本の搬送ローラによって水平方向に基板を移動させるローラ搬送機構である。
しかし、ローラ搬送機構は、基板の下面に搬送ローラが接触するため、パーティクルの転移の問題が避けられない。また、基板の先頭縁（基板搬送方向下流側縁）が搬送ローラに接するときの衝撃によって、基板の欠けが生じるおそれもある。

そこで、気体によって基板を浮揚状態とし、基板の下面に接触することなく、基板を搬送させる基板搬送装置が提案されている（下記特許文献１）。この基板搬送装置では、気体浮揚手段から、基板を載せたトレイの底面に気体が吹き付けられ、これによってトレイを浮揚状態で支持する構成となっている。
特許文献１には、気体浮揚手段の構成例として、下記特許文献２に記載されたエアーフローティングドライヤ用バランス形ノズルが挙げられている。
特開２０００−１２８３４５号公報 特開昭５３−２４６７２号公報 特開２００４−５９２４７号公報 特開平１１−２０８８８７号公報

しかし、この特許文献２に記載されたノズルは、塗工シートの乾燥に適用されるものであり、発塵対策がなされていない。したがって、この特許文献２の構成を液晶表示装置やプラズマディスプレイパネルの製作に使用される基板の搬送に適用すると、パーティクルが巻き上げられ、基板が汚染されるという問題がある。
また、基板が搬送される過程で基板姿勢が水平面から傾いて基板の縁部がノズルに接触すると、基板の縁部が欠けるおそれがある。さらに、大型の基板には容易に撓みが生じるから、この撓みに起因して基板の縁部がノズルに接触して欠けるおそれもある。

上面に吹き出し口を形成した焼結材料（セラミック）で構成したエアパッドを上記の気体浮揚手段として用いることも考えられるが、やはり、パーティクルの問題、および基板姿勢の崩れや基板撓みに起因する欠けの問題は克服できない。しかも、焼結材料を用いるために大量生産には不向きであり、コスト高となる欠点もある。
そこで、この発明の目的は、パーティクル汚染および基板欠けを抑制して、基板を浮揚状態で搬送することができる基板搬送モジュールならびにそれを用いた基板搬送装置および基板搬送方法を提供することである。

上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板（Ｓ）を浮揚状態で搬送するための基板搬送装置に適用される基板搬送モジュール（２）であって、長尺な支持部材（１１，３１）と、この支持部材に固定され、この支持部材との間に区画される空間（１３）への気体の供給を受けてドーム状または筒状（たとえば円筒状）に膨満し、上記気体を外部に吹き出す可撓性の多孔質膜（１２）とを含むことを特徴とする基板搬送モジュールである。なお、括弧内の英数字は後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。

この構成によれば、長尺な支持部材に固定された多孔質膜から気体を外部に吹き出す構成であるので、支持部材を水平に配置することにより、多孔質膜の上方に基板を浮揚状態で支持することができる。気体中の異物（パーティクル）は、多孔質膜によって捕獲されるので、基板のパーティクル汚染を抑制できる。
また、多孔質膜は、可撓性であり、気体の供給を受けてドーム状または筒状（たとえば円筒状）に膨満する。そのため、基板姿勢が崩れたり基板の撓みが生じたりして基板の縁部が多孔質膜に衝突しても、ドーム形状または筒状の多孔質膜が弾性的に変形して衝撃を吸収するので、基板の縁部が破損するおそれはない。

また、長尺な支持部材に対して、ドーム状または筒状に膨満するように多孔質膜を固定（たとえば、溶着による固着）した構成であるので、製作が容易であるという利点もある。しかも、可撓性のシート状材料である多孔質膜は、量産が容易であり、かつ、形状も任意に定めることができ、そのうえコストも安いという利点がある。
なお、前記多孔質膜は、支持部材との間に区画される空間への気体供給部を除いて、前記空間を閉塞するように前記支持部材に固定されていることが好ましい。たとえば、前記空間への気体の供給を支持部材に形成した気体供給路から行うこととして、前記多孔質膜の縁部の全周に渡って前記支持部材に固定するようにしてもよい。

前記多孔質膜は、当該多孔質膜と支持部材との間に区画される空間を閉塞するように支持部材に固定されていることが好ましい。
請求項２記載の発明は、前記多孔質膜は、孔径が１０μｍ以下の膜であることを特徴とする請求項１記載の基板搬送モジュールである。
換言すれば、多孔質膜は、微孔質膜以下の孔径を有する膜であることが好ましい。微孔質膜とは、０．０２〜約１０μｍ（より一般的には約１μｍ）の孔径の微孔を持つ膜である。このような多孔質膜は、たとえば、多孔質ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）膜やポリエチレン（ＰＥ）膜で構成することができる。多孔質膜の孔径は、当該多孔質膜を通過する微粒子の最大径である。

この構成によれば、気体中の異物を確実に捕獲した状態で多孔質膜から気体を吹き出させることができる。これにより、基板のパーティクル汚染をより一層低減することができる。
また、前記のような多孔質膜は、微孔が均一に分散しているため、気体を均一に噴き出すことができ、基板を安定に浮揚させることができる。

請求項３記載の発明は、前記多孔質膜は、少なくとも外表面が疎水性表面であることを特徴とする請求項１または２記載の基板搬送装置である。
この構成によれば、多孔質膜上で基板を浮揚状態として搬送しつつ、基板に対して処理液による処理を施すことが可能となる。
「疎水性表面」とは、外表面の領域の水との接触角が４５度以上となる表面である。多孔質ポリテトラフルオロエチレン膜からなる場合は、水との接触角が７０度以上１１０度以下となる表面である。

このような疎水性表面を有する多孔質膜は、たとえば、多孔質ふっ素樹脂膜、より具体的には多孔質ＰＴＦＥ膜で構成することができる。
請求項４記載の発明は、前記多孔質膜は、前記気体を通過させる一方、パーティクルの通過を阻止する濾過特性を有するフィルタ膜であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板搬送モジュールである。

この構成によれば、多孔質膜がフィルタ膜であるため、気体中のパーティクルをより確実に捕獲することができる。これにより、基板のパーティクル汚染をより一層抑制することができる。
「パーティクル」とは、微小な異物粒子のことをいい、典型的には数ナノメートルの径を有する微粒子を指す。

請求項５記載の発明は、前記多孔質膜は、基板の搬送方向下流側に面した気流吹き出し面（４１）と、基板の搬送方向上流側に面し、気流の吹き出しが阻止されたシール面（４２）とを有していることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の基板搬送モジュールである。
この構成によれば、気流吹き出し面からは、基板搬送方向下流側に向けて気体が吹き出される。これにより、基板には、基板搬送方向への推進力が与えられることになる。したがって、基板に推進力を与える別の手段を設けなくても、基板を基板搬送方向へと搬送することができる。

請求項６記載の発明は、前記支持部材がほぼ水平方向に沿うように基板搬送路（１）に配置された請求項１ないし５のいずれかに記載の基板搬送モジュール（２）と、前記多孔質膜と前記支持部材との間に区画される前記空間に気体を供給する気体供給機構（１４，１５，１６）とを含むことを特徴とする基板搬送装置である。
この構成により、基板搬送モジュール上に基板を浮揚状態で支持でき、請求項１の発明に関連して説明した作用効果を実現できる。

前記気体供給機構は、基板搬送モジュールの支持部材と多孔質膜との間の空間に接続された気体供給配管（１５）と、この気体供給配管に介装され、当該気体供給配管を流通して前記基板搬送モジュールに送り込まれる気体中の異物（パーティクル。とくに比較的径の大きなもの）を捕獲するフィルタ（１６）とを含むことが好ましい。これにより、基板のパーティクル汚染をより一層低減できる。

請求項７記載の発明は、前記基板搬送モジュールが、前記支持部材の長尺方向を前記基板搬送路における基板搬送方向に沿わせて配置されていることを特徴とする請求項６記載の基板搬送装置である。
この構成によれば、基板を浮揚状態で安定に支持しつつ搬送することができる。
請求項８記載の発明は、前記基板搬送モジュールが、前記基板搬送路に複数個配置されており、この複数の基板搬送モジュールは、前記基板搬送方向に交差する幅方向に並列に配置された複数の基板搬送モジュールを含むことを特徴とする請求項７記載の基板搬送装置である。

この構成によれば、複数の基板搬送モジュールがそれぞれ基板搬送方向に沿っており、かつ、これらが基板搬送路の幅方向に並べられているので、基板をより安定に支持でき、スムーズな基板搬送を行うことができる。
請求項９記載の発明は、前記基板搬送モジュールが、前記基板搬送路に複数個配置されており、この複数の基板搬送モジュールは、前記基板搬送方向にずれて配置された複数の基板搬送モジュールを含むことを特徴とする請求項７または８記載の基板搬送装置である。

この構成により、複数の基板搬送モジュール上を基板が渡り歩くようにして搬送されるので、長距離の基板搬送が可能になる。
請求項１０記載の発明は、前記基板搬送方向にずれて配置された複数の基板搬送モジュールは、基板搬送方向に関して重複部分（重なり部分）を有するように配置されていることを特徴とする請求項９記載の基板搬送装置である。

この構成によれば、基板搬送モジュールの繋ぎ目に、基板搬送モジュール同士の重複部分が設けられているので、１つの基板搬送モジュールから他の基板搬送モジュールへの基板の受け渡しをスムーズに行うことができ、安定な基板搬送を実現できる。
請求項１１記載の発明は、前記基板搬送モジュールが、前記基板搬送路に複数個配置されており、この複数の基板搬送モジュールの前記多孔質膜の最高部が、前記基板搬送方向に平行な鞍部（２１）を有する凹湾曲面（２０）上に配置されていることを特徴とする請求項６ないし１０のいずれかに記載の基板搬送装置である。

この構成によれば、ドーム状または筒状をなす多孔質膜の最高部が、基板搬送方向に平行な鞍部を有する凹湾曲面上に配置されていることから、基板の自重によって、基板搬送方向に交差する方向に関する基板の動きを規制することができる。したがって、この方向への基板の移動を規制するガイドを要することなく、基板搬送路に沿って基板を搬送することができる。

請求項１２記載の発明は、前記基板搬送モジュールが、前記基板搬送路に複数個配置されており、この複数の基板搬送モジュールの前記多孔質膜の最高部が、一水平面（２５）上に配置されていることを特徴とする請求項６ないし１０のいずれかに記載の基板搬送装置である。
この構成によれば、ドーム状または筒状をなす多孔質膜の最高部が、一水平面上に配置されていることから、基板の撓みを抑制しつつ、基板を搬送することができる。

請求項１３記載の発明は、前記多孔質膜上に浮揚状態で支持されている基板に対して、前記基板搬送方向への推進力を与える推進力付与手段（４）をさらに含むことを特徴とする請求項６ないし１２のいずれかに記載の基板搬送装置である。
この構成により、基板搬送モジュール上で基板を浮揚させる一方で、基板に対して推進力を与えることができるから、基板を効率的に基板搬送方向へと搬送することができる。

推進力付与手段は、基板に超音波振動による推進力を与える超音波モータであってもよい。また、前記推進力付与手段は、基板をプッシャピンで基板搬送方向へと押し出すプッシャピン機構であってもよい。
請求項１４記載の発明は、請求項１ないし５のいずれかの基板搬送モジュールを前記支持部材が水平方向に沿うように基板搬送路に配置するステップと、この基板搬送路に配置された基板搬送モジュールの前記多孔質膜と前記支持部材との間に区画される前記空間に気体を供給することにより、前記基板搬送モジュール上に基板を浮揚状態で支持するステップと、前記基板搬送路に沿う基板搬送方向への推進力を前記浮揚状態で支持されている基板に付与するステップとを含むことを特徴とする基板搬送方法である。

この方法により、基板を浮揚状態で基板搬送モジュール上に支持し、基搬送方向へと移動させることができる。基板搬送モジュールは、多孔質膜から気体を噴き出す構成であるため、基板のパーティクル汚染を抑制でき、また、多孔質膜はドーム状または筒状に膨満した状態となるため、基板の縁部が衝突しても、その衝撃を吸収して基板縁部の欠けを防ぐことができる。

以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板搬送装置の構成を説明するための図解的な斜視図であり、図２はその図解的な平面図である。
この基板搬送装置は、液晶表示装置やプラズマディスプレイパネルの製造工程において基板Ｓを処理するために用いられる基板処理装置の基板搬送路１に配置されるものである。具体的には、基板搬送装置は、基板搬送路１に配置された複数の基板搬送モジュール２を備えている。この複数の基板搬送モジュール２は、それらの上方に基板Ｓを浮揚状態で保持するものである。

この複数の基板搬送モジュール２は、基板搬送路１における基板搬送方向ｘに平行な水平方向に沿って配置されている。すなわち、各基板搬送モジュール２は、長尺形状を有しており、その長手方向が基板搬送方向ｘに沿っている。また、複数の基板搬送モジュール２は、基板搬送方向ｘに交差する水平方向である基板搬送路１の幅方向ｙに並列に配置された複数の基板搬送モジュール２でそれぞれ構成された複数のグループＧ１，Ｇ２，Ｇ３を有している。そして、基板搬送方向ｘに関して隣り合う各対のグループＧ１，Ｇ２；Ｇ２，Ｇ３の境界部においては、互いのグループの基板搬送モジュール２の配置が幅方向ｙに関してずらされているとともに、基板搬送方向ｘに関しては所定長（たとえば、５０mm
〜１ｍ）だけ重なり合う重複領域３が確保されている。

さらに、基板搬送路１には、複数のグループＧ１，Ｇ２，Ｇ３に渡る領域に、基板搬送方向ｘに沿って、基板Ｓに推進力を与えるための推進力付与手段としての超音波モータ４が設けられている。この実施形態では、超音波モータ４は、基板搬送路１の幅方向ｙに間隔を開けて一対設けられている。これらの超音波モータ４は、基板搬送方向ｘに沿う直線形状を有している。超音波モータ４は、その直上位置に、基板搬送方向ｘに向かう超音波の進行波（粗密波）を形成する。複数の基板搬送モジュール２上に浮揚状態で保持されている基板Ｓは、超音波モータ４からの進行波を受けて基板搬送方向ｘへと進んでいく。

より具体的には、超音波モータ４は、たとえば、基板Ｓの裏面（下面）にくし歯状に対向するように配置された圧電素子を有する。この超音波モータ４と基板Ｓの裏面との間隙に形成される空気層に超音波モータ４上に発生する進行表面波が伝搬して、空気密度に粗密ができ、基板Ｓに推進力が付与される。このような超音波モータの例は、特許文献３および特許文献４に開示がある。

図３は、基板搬送モジュール２の長手方向に直交する横断面を示す断面図である。基板搬送モジュール２は、長尺な支持部材１１と、この支持部材１１に固定された多孔質膜１２とを備えている。支持部材１１は、断面矩形の剛体からなる。たとえば、基板Ｓを搬送しながら、この基板Ｓの上面に処理液を供給する場合には、支持部材１１は耐処理液性を有する材料で構成されることが好ましい。とくに、処理液として薬液を用いる場合には、耐薬液性のある材料（たとえばふっ素樹脂（ＰＴＦＥなど））で支持部材１１を構成することが好ましい。

多孔質膜１２は、フィルタ材料などとして使用される機能膜からなり、液晶表示装置等の製造工程で問題となる異物（パーティクル）は透過させないが、気体（空気や不活性ガス（窒素ガスなど））を透過させることができる濾過性能を有するものである。より具体的には、孔径が０．０２〜１０μｍの微孔質膜や、孔径が０．０２μ未満の超微細孔質膜などの機能膜を用いることができる。このような機能膜の具体例は、多孔質ふっ素樹脂膜であり、より具体的には、多孔質ＰＴＦＥ膜である。市販されている多孔質ＰＴＦＥ膜の例としては、ポール・コーポレーションの製品名エンフロンを挙げることができる。この製品は、フィルタ膜として用いることができる多孔質シートである。多孔質ふっ素樹脂膜の表面は疎水性表面であるため、基板Ｓを搬送しながら、この基板Ｓの表面に処理液を供給する場合の用途にも適している。

多孔質膜１２は、膜厚が５０〜５００μｍ程度の可撓性を有するシート体である。この多孔質膜１２は支持部材１１に固定されている。より具体的には、多孔質膜１２の縁部は支持部材１１の側面の上縁部に超音波溶着によって固定されており、多孔質膜１２の内表面と支持部材１１との間には気体流通空間１３が形成されている。
各基板搬送モジュール２の前記気体流通空間１３には、図１に示すように、加圧気体供給源１４から、気体供給配管１５を介して、加圧気体（たとえば加圧空気）が供給されるようになっている。気体供給配管１５の途中部には、流通する加圧気体中の異物（パーティクル）を捕獲するためのフィルタ１６が介装されている。

多孔質膜１２は、気体供給配管１５との接続部を除いて気体流通空間１３を閉塞するように支持部材１１に固定されている。あるいは、多孔質膜１２には気体供給配管１５との接続部を設けずに、支持部材１１に気体供給配管１５との接続部を設け、この支持部材１１に気体流通空間１３に連通する気体供給路を形成しておいてもよい。いずれにしても、気体流通空間１３は、気体供給口を除いて閉塞された空間をなす。したがって、加圧気体供給源１４から気体供給配管１５を介して気体流通空間１３に加圧気体が供給されると、この気体流通空間１３に加圧気体が滞留し、多孔質膜１２は支持部材１１上でドーム状に膨満する（図３参照）。この状態で、多孔質膜１２に形成された微孔から、加圧気体が外部に吹き出すことになる。この吹き出した気体のうち、主として上方に向かう気体が基板Ｓの下面に吹き付けられ、この基板Ｓを多孔質膜１２の上方に浮揚させる。こうして、基板Ｓを非接触状態で水平に支持することができる。

気体流通空間１３に供給される気体は、フィルタ１６によって比較的大きな異物が取り除かれた気体であり、かつ、万一気体流通空間１３に至った気体中に微小な異物が存在していても、このような異物は多孔質膜１２に捕獲されるから、外部に漏れ出すことができない。こうして、基板Ｓのパーティクル汚染を抑制できる。
また、多孔質膜１２は可撓性のものであるので、搬送中に基板Ｓの姿勢が崩れて水平面に対して傾斜したり、基板Ｓ自身に撓みが生じたりして、基板Ｓの縁部が多孔質膜１２に接したとしても、そのときの衝撃はドーム状に膨満した多孔質膜１２の弾性変形によって吸収できる。したがって、基板Ｓの縁部に欠けが生じたりすることがない。

しかも、この実施形態では、基板搬送方向ｘに沿って基板搬送モジュール２を配置しており、基板搬送方向ｘに関して隣り合う一対の基板搬送モジュール２の境界部（グループＧ１，Ｇ２；Ｇ２，Ｇ３の境界部）には、重複領域３が設けられている。そのため、一つの基板搬送モジュール２から他の基板搬送モジュール２へと基板Ｓが非支持状態で受け渡される回数が少なく、かつ、基板搬送方向ｘに関して隣り合う基板搬送モジュール２間での基板Ｓの受け渡しも円滑に行える。これにより、基板Ｓを安定した姿勢で搬送することができる。

図４は、前記基板搬送装置の基板搬送方向ｘに直交する切断面における図解的な断面図である。基板搬送モジュール２は、多孔質膜１２が膨満した状態において、この多孔質膜１２の最高部が、凹湾曲面２０上に位置するように配置されている。この凹湾曲面２０は、幅方向ｙのほぼ中央に基板搬送方向ｘに延びる鞍部２１を有し、下方に窪んだ湾曲面であって、凹湾曲面２０の基板搬送方向ｘに直交する断面は、基板搬送方向ｘのいたるところでほぼ一様となっている。幅方向ｙに並列に配置される複数の基板搬送モジュール２は、幅方向ｙに関して外側の基板搬送モジュール２の多孔質膜１２の最高部が、幅方向ｙに関して内側（中央側）の基板搬送モジュール２の多孔質膜１２の最高部よりも高くなるように配置されている。

この構成により、基板Ｓは、基板搬送路１の幅方向ｙの中央部に鞍部を有する凹形に若干撓んだ状態（たとえば、基板Ｓの幅方向ｙ両側の縁部と幅方向ｙの中央部（鞍部）との高低差は、１〜２０mm）で搬送されることになる。そのため、基板Ｓは、その自重により、幅方向ｙの両側から幅方向ｙの中央へと向かう力を受けながら、基板搬送方向ｘへと搬送されることになる。これにより、基板Ｓのいわば自動調芯が可能となり、基板Ｓを幅方向ｙに関して規制するためのガイド部材を要することなく、基板Ｓを基板搬送路１に沿って搬送することができる。

ただし、搬送中の基板Ｓの上面に処理液を供給する場合には、図５に示すように、幅方向ｙに並列配置された複数の基板搬送モジュール２を、多孔質膜１２の最高部が水平面２５上に位置するように配置し、基板Ｓ上における処理液の供給むらを回避することが好ましい。この場合には、幅方向ｙの両側には、ガイド部材２６を設けて、基板Ｓの幅方向ｙに関する移動を規制することが好ましい。ガイド部材２６は、基板搬送路１に固定配置されてもよいが、ガイド部材２６と基板Ｓの端面との摺接を回避するためには、このガイド部材２６を基板搬送方向ｘへの基板Ｓの移動に追従して基板搬送方向ｘに移動させるガイド移動機構２７を設けることが好ましい。この場合には、超音波モータ４は設けずに、ガイド部材２６によって基板Ｓの両側縁を挟持し、ガイド移動機構２７からガイド部材２６を介して基板Ｓに推進力を与える構成とすることもできる。

図６は、基板搬送モジュール２の他の構成例を説明するための横断面図である。この構成例では、基板搬送路１の基板搬送方向ｘに沿う長尺な支持部材３１は円柱状（丸棒状）に形成されている。この支持部材３１を取り囲むように多孔質膜１２が配置されており、この多孔質膜１２は、その縁部が支持部材３１の底部に固定（たとえば超音波溶着）されていて、その内表面と支持部材３１の外表面との間には気体流通空間３３が形成されている。多孔質膜１２は、気体供給配管１５との結合部以外では気体流通空間３３を閉塞するように支持部材３１に固定されている。したがって、気体流通空間３３に気体を供給すると、多孔質膜１２が円筒状に膨満し、気体流通空間３３は、断面三日月形の空間となる。

この基板搬送モジュール２の場合には、図３の構成の場合よりも、多孔質膜１２の支持部材３１への固定が容易である。
図７は、基板搬送モジュール２のさらに他の構成例を説明するための断面図である。この構成例では、ドーム状に膨満した状態の多孔質膜１２において最高部付近に対応する一部の領域３５を除いて、残余の領域には、多孔質膜１２の外表面にフィルム３６が配置されている。このフィルム３６は、気体の通過を阻止するものである。そのため、多孔質膜１２からは、上方に向かう気流を領域３５から効率的に取り出すことができる。図７において二点鎖線で示すように、フィルム３６は、多孔質膜１２の内表面に配置することもできる。

図６の構成の基板搬送モジュール２の場合にも同様な変形が可能である。
図８は、この発明の他の実施形態に係る構成を説明するための断面図であり、前記基板搬送モジュール２に代えて用いることができる基板搬送モジュール４０の縦断面が示されている。この図７において、前述の図１〜図５に示された各部と対応する部分には、図１〜図５の場合と同一の参照符合を付して示す。

この実施形態では、多孔質膜１２は、蛇腹形状に成形されており、基板搬送方向ｘに沿う縦断面において鋸歯形状を成している。これにより、多孔質膜１２の外表面は、基板搬送方向ｘの下流側に面した第１表面４１と、基板搬送方向ｘの上流側に面した第２表面４２とが基板搬送方向ｘに関して交互に配置された状態となっている。多孔質膜１２の内表面（支持部材１１側の表面）において第２表面４２に対応する領域にはフィルム４３が配置されており、第１表面４１に対応する領域にはそのようなフィルムは配置されていない。フィルム４３は、気体の通過を阻止するものである。したがって、第１表面４１が多孔質膜１２の気体流通空間３３からの気体が吹き出す気体吹き出し面をなす一方で、第２表面４２は、気体の吹き出しが阻止されたシール面をなす。

この構成により、気体吹き出し面である第１表面４１から、基板搬送方向ｘに向けて気体を吹き出すことができる。この気体により、基板Ｓに対して基板搬送方向ｘへの推進力を与えることができる。したがって、この実施形態の基板搬送モジュール４０を図２の基板搬送モジュール２に代えて適用すれば、基板Ｓに推進力を与えるための超音波モータ４を設ける必要がない。

この実施形態に関しても、図６および図７に示したような変形が可能である。
以上、この発明の２つの実施形態について説明したが、この発明は他の形態で実施することも可能である。たとえば、基板搬送モジュール２，４０上に浮揚状態で保持された基板Ｓに推進力を与える推進力付与手段としては、プッシャピンによって基板Ｓの後端（基板搬送方向ｘ下流側端）を押すプッシャピン機構を採用してもよい。その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。

この発明の一実施形態に係る基板搬送装置の構成を説明するための図解的な斜視図である。 前記基板搬送装置の図解的な平面図である。 基板搬送モジュールの長手方向に直交する横断面を示す断面図である。 前記基板搬送装置の基板搬送方向に直交する切断面における図解的な断面図であり、複数の基板搬送モジュールの配置例を示す。 複数の基板搬送モジュールの他の配置例を示す図解的な断面図である。 基板搬送モジュールの他の構成例を説明するための横断面図である。 基板搬送モジュールのさらに他の構成例を説明するための断面図である。 この発明の他の実施形態に係る構成を説明するための断面図であり、基板搬送モジュールの縦断面を示す。

符号の説明

１ 基板搬送路
２ 基板搬送モジュール
３ 重複領域
４ 超音波モータ
１１ 支持部材
１２ 多孔質膜
１３ 気体流通空間
１４ 加圧気体供給源
１５ 気体供給配管
１６ フィルタ
２０ 凹湾曲面
２１ 鞍部
２５ 水平面
２６ ガイド部材
２７ ガイド移動機構
３１ 支持部材
３３ 気体流通空間
３５ 気体が吹き出される領域
３６ フィルム
４０ 基板搬送モジュール
４１ 第１表面
４２ 第２表面
４３ フィルム
ｘ 基板搬送方向
ｙ 幅方向
Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３ 基板搬送モジュールのグループ
Ｓ 基板

Claims (14)

1. 基板を浮揚状態で搬送するための基板搬送装置に適用される基板搬送モジュールであって、
   長尺な支持部材と、
   この支持部材に固定され、この支持部材との間に区画される空間への気体の供給を受けてドーム状または筒状に膨満し、上記気体を外部に吹き出す可撓性の多孔質膜とを含むことを特徴とする基板搬送モジュール。
2. 前記多孔質膜は、孔径が１０μｍ以下の膜であることを特徴とする請求項１記載の基板搬送モジュール。
3. 前記多孔質膜は、少なくとも外表面が疎水性表面であることを特徴とする請求項１または２記載の基板搬送装置。
4. 前記多孔質膜は、前記気体を通過させる一方、パーティクルの通過を阻止する濾過特性を有するフィルタ膜であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板搬送モジュール。
5. 前記多孔質膜は、基板の搬送方向下流側に面した気流吹き出し面と、基板の搬送方向上流側に面し、気流の吹き出しが阻止されたシール面とを有していることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の基板搬送モジュール。
6. 前記支持部材がほぼ水平方向に沿うように基板搬送路に配置された請求項１ないし５のいずれかに記載の基板搬送モジュールと、
   前記多孔質膜と前記支持部材との間に区画される前記空間に気体を供給する気体供給機構とを含むことを特徴とする基板搬送装置。
7. 前記基板搬送モジュールが、前記支持部材の長尺方向を前記基板搬送路における基板搬送方向に沿わせて配置されていることを特徴とする請求項６記載の基板搬送装置。
8. 前記基板搬送モジュールが、前記基板搬送路に複数個配置されており、
   この複数の基板搬送モジュールは、前記基板搬送方向に交差する幅方向に並列に配置された複数の基板搬送モジュールを含むことを特徴とする請求項７記載の基板搬送装置。
9. 前記基板搬送モジュールが、前記基板搬送路に複数個配置されており、
   この複数の基板搬送モジュールは、前記基板搬送方向にずれて配置された複数の基板搬送モジュールを含むことを特徴とする請求項７または８記載の基板搬送装置。
10. 前記基板搬送方向にずれて配置された複数の基板搬送モジュールは、基板搬送方向に関して重複部分を有するように配置されていることを特徴とする請求項９記載の基板搬送装置。
11. 前記基板搬送モジュールが、前記基板搬送路に複数個配置されており、この複数の基板搬送モジュールの前記多孔質膜の最高部が、前記基板搬送方向に平行な鞍部を有する凹湾曲面上に配置されていることを特徴とする請求項６ないし１０のいずれかに記載の基板搬送装置。
12. 前記基板搬送モジュールが、前記基板搬送路に複数個配置されており、この複数の基板搬送モジュールの前記多孔質膜の最高部が、一水平面上に配置されていることを特徴とする請求項６ないし１０のいずれかに記載の基板搬送装置。
13. 前記多孔質膜上に浮揚状態で支持されている基板に対して、前記基板搬送方向への推進力を与える推進力付与手段をさらに含むことを特徴とする請求項６ないし１２のいずれかに記載の基板搬送装置。
14. 請求項１ないし５のいずれかの基板搬送モジュールを前記支持部材が水平方向に沿うように基板搬送路に配置するステップと、
    この基板搬送路に配置された基板搬送モジュールの前記多孔質膜と前記支持部材との間に区画される前記空間に気体を供給することにより、前記基板搬送モジュール上に基板を浮揚状態で支持するステップと、
    前記基板搬送路に沿う基板搬送方向への推進力を前記浮揚状態で支持されている基板に付与するステップとを含むことを特徴とする基板搬送方法。

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