JPH11165868A - 板状部材保持装置 - Google Patents

板状部材保持装置

Info

Publication number
JPH11165868A
JPH11165868A JP35222797A JP35222797A JPH11165868A JP H11165868 A JPH11165868 A JP H11165868A JP 35222797 A JP35222797 A JP 35222797A JP 35222797 A JP35222797 A JP 35222797A JP H11165868 A JPH11165868 A JP H11165868A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gas
nozzle
wafer
holding device
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP35222797A
Other languages
English (en)
Inventor
Toyoki Kanzaki
豊樹 神▲崎▼
Kazuhide Mukohara
和秀 向原
Kunio Otsuki
久仁夫 大槻
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Horiba Ltd
Original Assignee
Horiba Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Horiba Ltd filed Critical Horiba Ltd
Priority to JP35222797A priority Critical patent/JPH11165868A/ja
Publication of JPH11165868A publication Critical patent/JPH11165868A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Jigs For Machine Tools (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウェーハなどのように薄くて軽量の板状部材
を傷つけたり汚れを付着させたりすることなく確実に保
持することができる板状部材保持装置を提供すること。 【解決手段】 上部にガス噴出口6を有する複数のガス
噴出ノズル4をほぼ同一面上に配置し、前記ガス噴出口
6の上部に配置される板状部材Wとの間にガス噴出口6
からガス3を流し、このガス3の噴出量および圧力を制
御して、板状部材Wとガス噴出口6との間に負圧を発生
させるようにして板状部材Wを非接触で保持するように
した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、ウェーハやレチ
クルあるいはLCD(液晶ディスプレイ)のガラス基板
などのように薄くて軽量の板状部材を保持する装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】例えばウェーハを固定する手段として、
機械的なチャック装置や、真空や静電力を利用した吸着
装置がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記手
段はいずれも程度の大小の差はあるものの、ウェーハ面
がなんらかの機械的な部分と接触することは避けられ
ず、このため、細心に注意を払っても接触に起因する傷
や汚れがウェーハに生じることがあった。
【0004】この発明は、上述の事柄に留意してなされ
たもので、その目的は、ウェーハなどのように薄くて軽
量の板状部材を傷つけたり汚れを付着させたりすること
なく確実に保持することができる板状部材保持装置(以
下、単に保持装置という)を提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の保持装置は、上部にガス噴出口を有する
複数のガス噴出ノズルをほぼ同一面上に配置し、前記ガ
ス噴出口の上部に配置される板状部材との間にガス噴出
口からガスを流し、このガスの噴出量および圧力を制御
して、板状部材とガス噴出口との間に負圧を発生させる
ようにして板状部材を非接触で保持するようにしてい
る。
【0006】上記構成の保持装置においては、ウェーハ
など板状部材とノズル先端との間を流れるガスにより、
板状部材がノズルに接触するのが避けられつつ、板状部
材とノズルの先端との間の負圧により板状部材をノズル
方向に吸引し、所定の状態で吸引することができ、板状
部材を非接触状態で保持することができる。したがっ
て、板状部材に傷や汚れが生ずることがなくなる。
【0007】
【発明の実施の形態】発明の実施の形態を図面を参照し
ながら説明する。図1は、この発明の保持装置1の全体
構成を概略的に示す図で、この図において、2は保持装
置基体で、この基体2には、例えば板状部材としてのウ
ェーハWを保持するためのガス(例えば空気)3を噴出
する複数のガス噴出ノズル(以下、単にノズルという)
4が適宜の間隔をおいて設けられている(図2参照)。
【0008】前記ノズル4は円柱状で、その上部は図2
において拡大図示するように、上端部5が平面で、その
中央(ノズル4の中心でもある)にガス噴出口6が開設
されており、上部平面5には面取り部7が形成されてい
る。そして、このノズル2の内部には、ガス噴出口6に
連なるとともに後述するガス導入管16に連結されるガ
ス流通孔8が形成されている(図3参照)。
【0009】そして、前記ノズル4の下方には、これを
上下方向に位置調節するための上下駆動装置としてのピ
エゾスタックよりなるアクチュエータ9が設けられてい
る。10はこのアクチュエータ9の上部の出力部9aと
ノズル4の下端部4aにそれぞれ形成された凹部内に設
けられる駆動力伝達部材としての真球である。
【0010】11は各ノズル4の先端(上端)近傍に設
けられる近接センサである。なお、図1においては詳細
に示してないが、アクチュエータ9および近接センサ1
1は、各ノズル4にそれぞれ設けられている。
【0011】次に、上記ノズル4に対してガス3を供給
するための構成について説明すると、12はガス供給管
で、このガス供給管12には、上流側から順にフィルタ
13、吸引ポンプ14、ドレイン15が設けられてい
る。16はドレイン15の排気管17に設けられる開閉
弁である。
【0012】前記ガス供給管12は、ドレイン15の下
流側においてノズル4の数に対応するように複数のガス
導入管18に分岐しており、各導入管18にはそれぞれ
調圧弁19および流量調整弁(例えば株式会社エステッ
ク製マスフローコントローラSECシリーズ)20が設
けられ、その下流側は適宜の継手部材(図示してない)
を介してノズル4のガス流通孔8に接続されている。
【0013】21は上記保持装置1を総合的に制御する
コントローラで、近接センサ11や流量制御弁20から
の検出信号が入力されるとともに、それらの検出結果に
基づいてアクチュエータ9や流量制御弁20に対する制
御信号を出力する。
【0014】次に、上記構成の保持装置1の動作につい
て説明すると、例えば図3に示すように、ウェーハWを
ノズル4のガス噴出口6に十分に近づけた状態でガス噴
出口6からガス3を噴出する。このときのガス噴出量
は、次のように制御される。
【0015】今、ウェーハWとガス噴出口6との間のガ
ス3における流速、ガス圧、高さはのそれぞれは、ノズ
ル4の中心からの距離をrを用いて、v(r),P
g (r),h(r)と表すことができる。そして、ベル
ヌーイの流体の運動についてのエネルギー保存の法則に
より、 av2 (r)+bPg (r)+ch(r)=const ……(1) となる。ここで、a,b,cは定数である。
【0016】そして、図3に示すように、ウェーハWを
重力の方向と垂直(つまり、水平)になるように置いた
場合、前記(1)式におけるhは一定であるから、vを
適宜変えることにより、Pg をマイナスの値、つまり、
負圧にすることができる。この場合、vをどれほどにす
ればよいかは、ノズル4の上端面5の形状や面積および
ガス噴出口6の断面積によって自ずから定められる。
【0017】上述のようにして、ウェーハWとノズル4
との間に負圧を発生し、この負圧によって、ウェーハW
はノズル4の上端に接触することなく、つまり、非接触
の状態で水平に保持される。この場合、ガス噴出口6か
ら噴出したガス3は、ノズル4の中央から外方に向かっ
て広がるので、必然的にノズル4の外方におけるガスの
流速が低下し、ノズル4の中央から外方にいくにしたが
って圧力が低下する。そこで、このようなことを考慮に
入れて、種々の条件を設定する必要がある。
【0018】また、各ノズル4におけるガス3の流量や
圧力は、ガス導入管18に設けられた流量制御弁20を
個々に制御することにより所定の値になるように制御す
るのが好ましい。
【0019】そして、上記実施の形態においては、ノズ
ル4の先端近傍に近接センサ11を設けているので、ノ
ズル4に対するウェーハWの距離の微妙な変化を検出す
ることができ、この検出結果に基づいてガス流量などを
より効率よく制御することができる。
【0020】また、上記複数のノズル4は、アクチュエ
ータ9によって個々に上下位置を変えることができ、そ
れらにおける高さ(ウェーハWに対する距離)を適宜調
節することができるので、ウェーハWに多少の凹凸や歪
みがあっても、ウェーハWを完全にフラットな状態に保
持することができる。特に、アクチュエータ9をピエゾ
スタックを用いて構成した場合、ノズル4の上下方向の
移動を精密に制御することができる。
【0021】なお、ガス3を制御してウェーハWを吸引
するまでの間や、吸引を解除するとき、ガス3の噴出の
程度によってはウェーハWとノズル4との間に正圧が生
じ、ウェーハWが必要以上に浮き上がるのを防ぐため、
ガス3を間欠的に噴出するようにしてもよい。また、ガ
ス3として、窒素ガスなどのように人体に安全で廉価に
入手可能なガスを用いてもよい。
【0022】上述したように、この発明の保持装置1
は、ウェーハWの水平に保持・固定することができる
が、この保持装置1を移動自在とし、ウェーハWの搬送
装置として用いてもよい。図4は、この保持装置1を平
坦度測定装置に組み込んだ例を示すもので、この図にお
いて、31は光源、32は集光レンズ、33はハーフミ
ラー、34はコリメータレンズ、35は参照板、36は
ベース、37は集光レンズ、38はCCDカメラであ
る。前記保持装置1以外の部材は、一般的な平坦度測定
装置のそれと変わるところがない。
【0023】上記平坦度測定装置においては、保持装置
1が移動自在であるので、この保持装置1にウェーハW
を保持させた状態で、保持装置1を平坦度測定装置のセ
ット位置にもってくることができ、ウェーハWを所定の
状態、例えば水平状態で保持することができ、所定の平
坦度測定を行うことができる。そして、この測定終了後
は、保持装置1を移動させればよい。つまり、上記平坦
度測定装置においては、ウェーハWに全く接触すること
なく、平坦度測定を行うことができる。
【0024】なお、上述の実施の形態においては、ウェ
ーハWを保持するようにしているが、この発明の保持装
置1はこれに限られるものではなく、レチクルやLCD
のガラス基板などのように薄くて軽量の板状部材の保持
を行うのに好適に用いることができる。
【0025】
【発明の効果】この発明の保持装置によれば、板状部材
を非接触状態で保持することができる。したがって、板
状部材を搬送したり、これを固定的に保持しても板状部
材に傷や汚れが生ずることがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の板状部材保持装置の全体構成を概略
的に示す図である。
【図2】前記装置において用いられるガス噴出ノズルを
示す図である。
【図3】前記装置の要部を示す拡大断面図である。
【図4】前記装置の応用例を示す図である。
【符号の説明】
1…板状部材保持装置、3…ガス、4…ガス噴出ノズ
ル、6…ガス噴出口、W…板状部材。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上部にガス噴出口を有する複数のガス噴
    出ノズルをほぼ同一面上に配置し、前記ガス噴出口の上
    部に配置される板状部材との間にガス噴出口からガスを
    流し、このガスの噴出量および圧力を制御して、板状部
    材とガス噴出口との間に負圧を発生させるようにして板
    状部材を非接触で保持するようにしたことを特徴とする
    板状部材保持装置。
JP35222797A 1997-12-06 1997-12-06 板状部材保持装置 Pending JPH11165868A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP35222797A JPH11165868A (ja) 1997-12-06 1997-12-06 板状部材保持装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP35222797A JPH11165868A (ja) 1997-12-06 1997-12-06 板状部材保持装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11165868A true JPH11165868A (ja) 1999-06-22

Family

ID=18422631

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP35222797A Pending JPH11165868A (ja) 1997-12-06 1997-12-06 板状部材保持装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11165868A (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004342771A (ja) * 2003-05-14 2004-12-02 Hoya Corp 基板保持具、基板処理装置、基板検査装置及びこれらの使用方法
JP2007329447A (ja) * 2006-05-09 2007-12-20 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置及び縦型熱処理装置
JP2010253636A (ja) * 2009-04-27 2010-11-11 Murata Machinery Ltd 物品保持装置
JP2011134946A (ja) * 2009-12-25 2011-07-07 Canon Inc ステージ装置、それを用いた露光装置、及びデバイスの製造方法
JP2013137315A (ja) * 2013-01-28 2013-07-11 Hitachi High-Technologies Corp 試料搭載装置
JP2015537385A (ja) * 2012-11-27 2015-12-24 エーシーエム リサーチ (シャンハイ) インコーポレーテッド 基板支持装置
CN114453879A (zh) * 2020-11-09 2022-05-10 国家能源投资集团有限责任公司 基于大功率sofc发电模块的多层电堆装配装置与方法
CN116553173A (zh) * 2023-05-16 2023-08-08 华中科技大学 一种高可靠非接触式芯片拾取装置与在线控制方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004342771A (ja) * 2003-05-14 2004-12-02 Hoya Corp 基板保持具、基板処理装置、基板検査装置及びこれらの使用方法
JP2007329447A (ja) * 2006-05-09 2007-12-20 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置及び縦型熱処理装置
JP4642787B2 (ja) * 2006-05-09 2011-03-02 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び縦型熱処理装置
US8167521B2 (en) 2006-05-09 2012-05-01 Tokyo Electron Limited Substrate transfer apparatus and vertical heat processing apparatus
JP2010253636A (ja) * 2009-04-27 2010-11-11 Murata Machinery Ltd 物品保持装置
JP2011134946A (ja) * 2009-12-25 2011-07-07 Canon Inc ステージ装置、それを用いた露光装置、及びデバイスの製造方法
JP2015537385A (ja) * 2012-11-27 2015-12-24 エーシーエム リサーチ (シャンハイ) インコーポレーテッド 基板支持装置
US10410906B2 (en) 2012-11-27 2019-09-10 Acm Research (Shanghai) Inc. Substrate supporting apparatus
JP2013137315A (ja) * 2013-01-28 2013-07-11 Hitachi High-Technologies Corp 試料搭載装置
CN114453879A (zh) * 2020-11-09 2022-05-10 国家能源投资集团有限责任公司 基于大功率sofc发电模块的多层电堆装配装置与方法
CN116553173A (zh) * 2023-05-16 2023-08-08 华中科技大学 一种高可靠非接触式芯片拾取装置与在线控制方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4425075A (en) Wafer aligners
KR101061615B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JPH11165868A (ja) 板状部材保持装置
JP4809699B2 (ja) 塗布方法及び塗布装置
JP2012514852A (ja) 非接触でガラス板を把持する装置及び方法
CN101114091A (zh) 基板粘结装置
US6790283B2 (en) Coating apparatus
KR102190687B1 (ko) 슬릿코터 시스템
JP5486030B2 (ja) 塗布装置
JP2004262608A (ja) 空気浮上装置
JP3169169B2 (ja) 微小異物除去装置
JP2005040690A (ja) 塗布装置および塗布方法
JP6860356B2 (ja) 塗布装置および塗布方法
KR100523473B1 (ko) 기판처리장치 및 슬릿노즐
JP2619436B2 (ja) 板状体の保持装置
JP6860357B2 (ja) 塗布装置および塗布方法
JPH08141529A (ja) パーティクル除去方法及びその装置
Perçin et al. Photoresist deposition without spinning
JPS6387439A (ja) 板状体の保持装置
JPH09134946A (ja) ウエハ移送装置
JP4279219B2 (ja) 処理液供給方法及び処理液供給装置
JPH1035882A (ja) 板状物の作業位置への非接触連続搬送装置
JPS62255335A (ja) 板状体の移送装置
KR20190004451A (ko) 펄스신호를 이용하는 유체 분사 장치
JPS6384026A (ja) 半導体基板のベ−キング装置