JPH11111821A - 基板支持装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板を高温処理する場合、プロセスガスの回
り込み等により基板処理の均一性が悪影響を受けること
を防止することができるようにする。 【解決手段】 基板支持装置は、サセプタ２３と、昇降
駆動装置２４と、複数の基板支持ピン２５と、移動阻止
部材２６とを有する。サセプタ２３は、水平に配設さ
れ、基板Ｗを上面２３１に載せるようにして支持する。
昇降駆動装置２４は、サセプタ２３を基板Ｗを支持する
第１の位置とこの第１の位置より低く基板Ｗの支持を待
機する第２の位置との間で昇降駆動する。基板支持ピン
２５は、サセプタ２３に対して上下方向に移動自在に支
持され、サセプタ２３が第２の位置に位置決めされてい
る場合、基板Ｗを支持する。移動阻止部材２６は、サセ
プタ２３が第１の位置から第２の位置に移動させられる
とき、基板支持ピン２５の下方への移動を阻止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、枚葉式の
基板処理装置において、基板処理時に処理すべき基板を
支持する基板支持装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体デバイスや液晶表示デバ
イス等の固体デバイスを製造するためには、基板（半導
体デバイスのウェーハ、液晶表示デバイスのガラス基板
等）に所定の処理を施す基板処理装置が必要になる。

【０００３】この基板処理装置としては、基板を一枚ず
つ処理する枚葉式の基板処理装置がある。この枚葉式の
基板処理装置においては、基板に所定の処理を施す場
合、この基板を支持する基板支持装置が必要になる。

【０００４】従来の基板支持装置は、サセプタと呼ばれ
る板状の基板支持体を水平に配設し、基板を支持する場
合、このサセプタの上面に載せるようにして支持するよ
うになっていた。

【０００５】ところで、サセプタの上面に基板を載せる
場合は、静かに載せる必要がある。これは、基板を傷つ
けないようにするためである。基板を静かに載せるため
には、基板搬送ハンドと呼ばれる基板搬送用の基板支持
体を下方に移動させ、その移動過程で、基板を基板搬送
ハンドからサセプタに載せ換えるのが好ましい。基板搬
送ハンドの移動過程で、基板の載せ換えを行うには、基
板搬送ハンドがサセプタを通過することができるように
する必要がある。

【０００６】しかしながら、サセプタは、基板を支持す
る機能だけでなく、基板を全体的に均一に加熱する機能
も有する。したがって、このサセプタは、板状に形成さ
れている。これにより、基板搬送ハンドがサセプタを通
過することができるようにすることは不可能である。ゆ
えに、基板をサセプタの上面に静かに載せるためには、
基板搬送ハンドがサセプタを通過することができるよう
にする構成以外の構成が必要になる。

【０００７】また、基板に所定の処理を施す場合は、基
板がサセプタから落下しないようにする必要がある。基
板がサセプタから落下しないようにするためには、基板
をサセプタに吸着させるようにすることが好ましい。こ
のため、従来は、静電吸着によって基板をサセプタに吸
着させるようになっていた。

【０００８】しかしながら、静電吸着の場合、基板の処
理が終了した後、除電処理を行っても静電吸着用の電荷
を完全に取り去ることができない。したがって、この静
電吸着の場合、処理の終了した基板をサセプタから取り
上げる際、大きな力が必要になる。

【０００９】しかしながら、サセプタに吸着している基
板を大きな力で取り上げると、基板が破損してしまう可
能性がある。したがって、この場合は、基板を破損させ
ることなく取り上げる技術が必要になる。

【００１０】上述したような２つの要望に応えるため、
従来の基板支持装置は、サセプタを昇降駆動するととも
に、基板支持ピンと呼ばれる棒状の基板支持体を複数垂
直に立て、この基板支持ピンを介してサセプタへの基板
の載置及びサセプタからの基板の取上げを行うようにな
っていた。

【００１１】図７は、このような基板支持装置を備えた
基板処理装置の一例の構成を示す側断面図である。

【００１２】図示の基板処理装置は、複数の基板処理容
器１１を１つまた複数の基板搬送容器１２介して連結
し、基板搬送容器１２に設けられた基板搬送ロボットに
よって基板Ｗを複数の基板処理容器１１に順次通すこと
によって基板に複数の同種または異種の処理を施すよう
になっている。

【００１３】このような構成において、基板支持装置
は、基板処理容器１１側に設けられる。この基板支持装
置は、サセプタ１３と、昇降駆動装置１４と、複数の基
板支持ピン１５と、基台１６とを有する。

【００１４】サセプタ１３は、昇降機構１４によって水
平に支持されるとともに、昇降駆動されるようになって
いる。基板支持ピン１５は、基板処理容器１１の底板上
に配設された基台１６に垂直に立てられるとともに、サ
セプタ１３に形成されたピン挿入孔１７に挿入されてい
る。

【００１５】基板搬送容器１２の内部には、基板搬送ロ
ボットが設けられている。１８は、この基板搬送ロボッ
トの基板搬送ハンドを示す。この基板搬送ハンド１８
は、細長い板状に形成され、その上面に基板Ｗを載せる
ようにして基板を支持するようになっている。

【００１６】上記構成において、図８を参照しながら動
作を説明する。ここで、図８は、従来の基板支持装置の
動作を説明するための側断面図である。

【００１７】まず、基板Ｗをサセプタ１３に載せる動作
を説明する。この場合は、最初、サセプタ１３は、図８
に実線で示すように、下方に位置決めされている。この
状態で、まず、基板Ｗを支持した基板搬送ハンド１８が
基板搬送容器１２の内部から基板処理容器１１の内部ま
で水平に移動させられる。これにより、基板Ｗが、図８
に２点鎖線で示すように、基板支持ピン１５の上方に位
置決めされる。次に、基板搬送ハンド１８が、図８に実
線で示すように、下方に移動させられる。これにより、
基板Ｗが、図８に実線で示すように、基板支持ピン１５
の上端部に載せ換えられる。

【００１８】次に、基板搬送ハンド１８が基板処理容器
１１の内部から基板搬送容器１２の内部まで水平に移動
させられる。これにより、基板搬送ハンド１８は、サセ
プタ１３の上方への移動の障害にならない位置に位置決
めされる。次に、サセプタ１３が上方に移動させられ
る。これにより、図７に示すように、基板Ｗがサセプタ
１３の上面に載せ換えられる。以上により、基板Ｗをサ
セプタ１３の上面に載せる動作が終了する。このあと、
基板の処理が開始される。

【００１９】次に、基板Ｗをサセプタ１３から取り上げ
る動作を説明する。基板Ｗの処理が終了すると、まず、
サセプタ１３が図８に実線で示すように下降させられ
る。これにより、基板Ｗが図８に実線で示すように基板
支持ピン１５の上端部に載せ換えられる。次に、基板搬
送ハンド１８が基板処理容器１２の内部から基板処理容
器１１の内部まで水平に移動させられる。これにより、
基板搬送ハンド１８が基板Ｗの下方に位置決めされる。

【００２０】次に、基板搬送ハンド１８が、図８に２点
鎖線で示すように、上方に移動させられる。これによ
り、基板Ｗが、図８に２点鎖線で示すように、基板搬送
ハンド１８の上面に載せ換えられる。次に、基板搬送ハ
ンド１８が基板処理容器１１の内部から基板搬送容器１
２の内部まで水平に移動させられる。これにより、基板
Ｗをサセプタ１３から取り上げる動作が終了したことに
なる。

【００２１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成では、基板支持ピン１５を基台１６に固定するように
なっているため、基板Ｗを高温処理する場合、基板処理
の均一性に悪影響を及ぼすという問題があった。

【００２２】すなわち、近年、基板Ｗが大型化する傾向
にある。これは、半導体デバイスの製造からすると、そ
の生産性を向上させるためである。また、液晶表示デバ
イスの製造からすると、大型の液晶表示デバイスの需要
が増えているためである。これに伴って、基板Ｗを基板
支持ピン１５で支持する場合の信頼性を高めるために、
基板支持ピン１５の数を増やす傾向にある。

【００２３】しかしながら、基板Ｗが大型化すると、基
板Ｗを高温処理する場合、熱膨張によるサセプタ１３等
の寸法変化が大きくなる。これにより、基板支持ピン１
５とピン挿入孔１７との相対的な位置ずれが大きくな
り、基板支持ピン１５の外面とピン挿入孔１７の側面と
が接触する場合がある。このような状態になると、サセ
プタ１３の円滑な昇降動作が損なわれたり、サセプタ１
３や基板支持ピン１５が損傷したりする場合がある。

【００２４】この問題を解決するために、従来は、基板
支持ピン１５の側面とピン挿入孔１７の側面との間のク
リアランスを大きくするようになっていた。

【００２５】しかしながら、このクリアランスを大きく
すると、プロセスガスの回り込みやプラズマ処理工程に
おける電界の不均一化が大きくなる。これにより、基板
処理の均一性に悪影響を及ぼすという問題が生じる。

【００２６】そこで、本発明は、基板を高温処理する場
合、プロセスガスの回り込み等により基板処理の均一性
が悪影響を受けることを防止することができる基板支持
装置を提供することを目的とする。

【００２７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１記載の基板支持装置は、基板支持ピンのよう
な棒状の基板支持体を、サセプタのような板状の基板支
持体で支持するようにしたものである。

【００２８】すなわち、この基板支持装置は、板状の第
１の基板支持体と、昇降駆動手段と、複数の棒状の第２
の基板支持体と、移動阻止部材とを有する。

【００２９】ここで、第１の基板支持体は、水平に配設
され、基板を上面に載せるようにして支持する機能を有
する。昇降駆動手段は、第１の基板支持体を第１の位置
とこの第１の位置より低い第２の位置との間で昇降駆動
する機能を有する。ここで、第１の位置とは、基板を支
持する位置である。また、第２の位置とは、この支持を
待機する位置である。

【００３０】第２の基板支持体は、第１の基板支持体に
対して上下方向に移動自在に支持され、第１の基板支持
体が第２の位置に位置決めされている場合、基板を上端
部に載せるようにして支持する機能を有する。移動阻止
部材は、第１の基板支持体が第１の位置から第２の位置
に移動させられるとき、第２の基板支持体の下方への移
動を阻止する機能を有する。

【００３１】上記構成においては、第１の基板支持体の
上面に基板を載せる前は、第１の基板支持体は、昇降駆
動手段により第２の位置に位置決めされている。また、
第２の基板支持体は、移動阻止部材によって下方への移
動を阻止されている。これにより、第２の基板支持体
は、第１の基板支持体に対して相対的に上方に移動させ
られた状態に設定されている。

【００３２】この状態で、第１の基板支持体の上面に基
板を載せる場合は、まず、基板が、例えば、基板搬送ハ
ンドにより第２の基板支持体の上端部に載せられる。次
に、第１の基板支持体が昇降駆動手段により第２の位置
から第１の位置まで移動させられる。これにより、第２
の基板支持体が第１の基板支持体に対し相対的に下方に
移動する。その結果、第２の基板支持体の上端部に載せ
られている基板が第１の基板支持体の上面に載せ換えら
れる。

【００３３】第１の基板支持体の上面に載せ換えられた
基板をこの第２の基板支持体の上面から取り上げる場合
は、第１の基板支持体が昇降駆動手段により第１の位置
から第２の位置まで移動させられる。これに対し、第２
の基板支持体は、移動阻止部材により下方への移動を阻
止される。これにより、この場合は、第２の基板支持体
が第１の基板支持体に対し相対的に上方に移動する。そ
の結果、第１の基板支持体の上面に載せられている基板
が第２の基板支持体の上端部に載せ換えられる。このよ
うにして第２の基板支持体の上端部に載せ換えられた基
板は、例えば、基板搬送ハンドによりこの第２の基板支
持体の上端部から取り上げられる。

【００３４】上記構成によれば、第２の基板支持体を第
１の基板支持体で支持するようにしたので、第２の基板
支持体を第１の基板支持体に形成された孔に通すような
構成を採用する場合であっても、高温処理による第１の
基板支持体等の寸法変化に対処するために、あえて、第
２の基板支持体の側面と孔の側面とのクリアランスを大
きくする必要がない。これにより、プロセスガスの回り
込み等により基板処理の均一性が悪影響を受けることを
防止することができる。

【００３５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明に係る基板支持装置の実施の形態を詳細に説明する。

【００３６】図１は、本発明に係る基板支持装置の第１
の実施の形態を備えた基板処理装置の一例の構成を示す
側断面図である。

【００３７】図１に示す基板処理装置も、図７に示す基
板処理装置と同様に、複数の基板処理容器２１を１つま
た複数の基板搬送容器２２を介して連結し、基板搬送容
器２２に設けられた基板搬送ロボットによって基板Ｗを
複数の基板処理容器２１に順次通すことにより基板Ｗに
複数の同種または異種の処理を施すようになっている。

【００３８】このような構成において、基板支持装置
は、基板処理容器２１側に設けられている。この基板支
持装置は、板状のサセプタ２３と、昇降駆装置２４と、
複数の基板支持ピン２５と、板状の移動阻止部材２６と
を有する。

【００３９】ここで、サセプタ２３は、水平に配設さ
れ、基板Ｗを上面２３１に載せるようにして支持する機
能を有する。昇降駆動装置２４は、サセプタ２３を第１
の位置とこの第１の位置より低い第２の位置との間で昇
降駆動する機能を有する。ここで、第１の位置とは、基
板Ｗを支持する位置であり、第２の位置とは、この支持
を待機する位置である。

【００４０】基板支持ピン２５は、サセプタ２３に対し
て上下方向に移動自在に支持され、サセプタ２３が第２
の位置に位置決めされている場合、基板Ｗを上端部に載
せるようにして支持する機能を有する。

【００４１】移動阻止部材２６は、サセプタ２３が第１
の位置から第２の位置に移動させられるとき、基板支持
ピン２５の下方への移動を阻止する機能を有する。この
移動阻止部材２６は、基板支持ピン２５の下方におい
て、水平に配設されている。図には、基板処理容器２１
の底板２１１の上面に配設する場合を示す。基板支持ピ
ン２５は、サセプタ２３が第１の位置から第２の位置に
移動させられるとき、下端部２５２が移動阻止部材２６
の上面２６１に当接することにより下方への移動を阻止
されるようになっている。

【００４２】図２は、基板支持ピン２５の支持構成を拡
大して示す側断面図である。ここで、図２（ａ）は、サ
セプタ２３が第１の位置に位置決めされている場合を示
し、同図（ｂ）は、サセプタ２３が第２の位置に位置決
めされている場合を示す。

【００４３】図示のごとく、サセプタ２３には、基板支
持ピン２５を挿入するための複数のピン挿入孔２７が形
成されている。基板支持ピン２５は、このピン挿入孔２
７に挿入されている。基板支持ピン２５の上端部の径
は、ピン挿入孔２７の径より大きくなるように設定され
ている。これにより、基板支持ピン２５は、サセプタ２
３に対して上下方向に移動自在に支持されことになる。

【００４４】ピン挿入孔２７の上端部には、基板支持ピ
ン２５の上端部２５１を収容するための凹部２８が形成
されている。基板支持ピン２５の上端部２５１は、サセ
プタ２３が第１の位置に位置決めされている場合、この
凹部２８に完全に収容されるようになっている。

【００４５】基板支持ピン２５の側面は、上方に向かう
に従って拡大するようなテーパ状に形成されている。同
様に、凹部２８の側面も上方に向かうに従って拡大する
ようなテーパ状に形成されている。これは、凹部２８に
対する基板支持ピン２５の上端部２５１の収容動作が円
滑に行われるようにするためである。

【００４６】基板支持ピン２５の下端部２５２は、サセ
プタ２３が第１の位置に位置決めされている場合、移動
阻止部材２６の上面２６１から離れるように設定されて
いる。これは、サセプタ２３が第１の位置に位置決めさ
れている場合において、高温処理による熱膨張によって
基板支持ピン２５の寸法が拡大しても、凹部２８の深さ
を深くすることなく、基板支持ピン２５の上端部２５１
が凹部２８からはみ出すことを防止するためである。

【００４７】すなわち、本発明では、サセプタ２３が第
１の位置に位置決めされている場合、基板支持ピン２５
の下端部２５２を移動阻止部材２６の上面２６１に接触
させるようにしてもよい。しかしながら、このようにす
ると、高温処理によって基板支持ピン２５の寸法が拡大
すると、基板支持ピン２５の上端部２５１が凹部２８か
らはみ出すことがある。

【００４８】これを避けるためには、凹部２８の深さを
深くする必要がある。しかしながら、凹部２８の深さを
深くすると、ピン挿入孔２７の長さが短くなり、基板支
持ピン２５の姿勢が不安定になる等の問題が生じる。

【００４９】そこで、本実施の形態では、サセプタ２３
が第１の位置に位置決めされている場合、基板支持ピン
２５の下端部２５２が移動阻止部材２６の上面２６１か
ら離れるようにしたものである。

【００５０】このような構成によれば、基板支持ピン２
５の下側で、その寸法変化の一部を吸収することができ
るので、基板支持ピン２５の下端部２５２を移動阻止部
材２６の上面２６１に接触させる場合より、凹部２８の
深さを浅くすることができる。これにより、ピン挿入孔
２７の短縮化により基板支持ピン２５の姿勢が不安定に
なる等の問題を解消することができる。

【００５１】基板搬送容器２２の内部には、基板搬送ロ
ボットが設けられている。２９は、この基板搬送ロボッ
トの基板搬送ハンドを示す。この基板搬送ハンド２９
は、細長い板状に形成され、基板Ｗの下面を支持するよ
うになっている。

【００５２】上記構成において、図３を参照しながら、
基板支持装置の動作を説明する。ここで、図３は、この
動作を説明するための側断面図である。

【００５３】サセプタ２３の上面に基板Ｗを載せる前
は、サセプタ２３は、図３に示すように、昇降駆動装置
２４により第２の位置に位置決めされている。また、基
板支持ピン２５は、移動阻止部材２６によって下方への
移動を阻止されている。これにより、この場合は、基板
支持ピン２５は、上端部２５１がサセプタ２３の上面２
３１から浮いた状態に設定されている（図２（ｂ）参
照）。

【００５４】この状態で、サセプタ２３の上面２３１に
基板Ｗを載せる場合は、まず、上面に基板Ｗが載せられ
た基板搬送ハンド２９が基板搬送容器２２の内部から基
板処理容器２１の内部に水平に移動させられる。これに
より、基板Ｗが、基板搬送容器２２の内部から搬出さ
れ、基板処理容器２１の内部に搬入される。この場合、
基板Ｗは、図３に２点鎖線で示すように、基板支持ピン
２５の上方に位置決めされる。

【００５５】次に、基板搬送ハンド２９が、図２に実線
で示すように、基板支持ピン２５の上端部２５１を通過
するまで下方に移動させられる。これにより、基板搬送
ハンド２９の上面に載せられていた基板Ｗが、図３に実
線で示すように、基板支持ピン２５の上端部２５に載せ
換えられる。次に、基板搬送ハンド２９が基板処理容器
２１の内部から基板搬送容器２２の内部に水平に移動さ
せられる。これにより、基板搬送ハンド２９は、サセプ
タ２９の上方への移動の障害にならない位置に位置決め
される。

【００５６】次に、サセプタ２３が昇降駆動装置２４に
より第２の位置から第１の位置まで移動させられる。こ
れにより、基板支持ピン２５がサセプタ２３に対して相
対的に下方に移動する。その結果、基板支持ピン２５の
上端部２５１がサセプタ２３に形成された凹部２８に完
全に収容される。この場合、基板支持ピン２５の上端部
２５１の側面とこれを収容する凹部２８の側面とがいず
れも上方に向かって拡大するようなテーパ状に形成され
ているので、基板支持ピン２５の上端部２５１は凹部２
８に円滑に収容される。

【００５７】基板支持ピン２５の上端部２５１が凹部２
８に完全に収容されることにより、基板支持ピン２５の
上端部２５１に載せられていた基板Ｗが、図１に示すよ
うに、サセプタ２３の上面に載せ換えられる（図２
（ａ）参照）。これにより、基板Ｗの処理が可能とな
る。

【００５８】基板Ｗの処理が終了し、サセプタ２３の上
面２３１から基板Ｗを取り上げる場合は、図３に実線で
示すように、サセプタ２３が昇降駆動装置２４により第
１の位置から第２の位置まで移動させられる。これによ
り、基板支持ピン２５も一緒に下方に移動させられる。

【００５９】この移動途中で、基板支持ピン２５の下端
部２５２が移動阻止部材２６の上面２６１に当接する。
これにより、基板支持ピン２５の下方への移動が阻止さ
れる。その結果、基板支持ピン２５がサセプタ２４に対
し相対的に上方に移動する。これにより、サセプタ２３
の上面２３１に載せられている基板Ｗが、図３に実線で
示すように、基板支持ピン２５の上端部２５１に載せ換
えられる（図２（ｂ）参照）。

【００６０】基板Ｗが基板支持ピン２５の上端部２５１
に載せ換えられると、まず、基板搬送ハンド２９が基板
搬送容器２２の内部から基板処理容器２１の内部まで水
平に移動させられる。この場合、基板搬送ハンド２９が
基板Ｗの下方に位置決めされる。

【００６１】次に、基板搬送ハンド２９が上方に移動さ
せられる。これにより、基板支持ピン２５の上端部２５
１に載せられている基板Ｗが基板搬送ハンド２９の上面
に載せ換えられる。次に、基板搬送ハンド２９が基板処
理容器２１の内部から基板搬送容器２２の内部まで水平
に移動させられる。これにより、基板Ｗが基板処理容器
２１の内部から搬出され、基板搬送容器２２の内部に搬
入される。以下、同様に、各基板Ｗごとに上述したよう
な動作が実行される。

【００６２】以上詳述した本実施の形態によれば、次の
ような効果を得ることができる。

【００６３】（１）まず、本実施の形態によれば、基板
支持ピン２５をサセプタ２３で支持するようにしたの
で、高温処理による熱膨張に対処するのに、基板支持ピ
ン２５の側面とピン挿入孔２７の側面とのクリアランス
を大きくする必要がない。これにより、プロセスガスの
回り込み等により基板処理の均一性が悪影響を受けるこ
とを防止することができる。

【００６４】（２）また、本実施の形態によれば、基板
支持ピン２５の上端部２５１の側面と凹部２８の側面と
を上方に向かうに従って拡大するようなテーパ状に形成
したので、基板支持ピン２５の上端部２５１を凹部２８
に収納する場合、円滑に収納することができる。

【００６５】（３）また、本実施の形態によれば、サセ
プタ２３が第１の位置に位置決めされている場合、基板
支持ピン２５の下端部２５１が移動阻止部材２６の上面
から離れるようにしたので、これが当接するようにする
場合に比べ、凹部２８の深さを浅くすることができる。
これにより、凹部２８の深さを深くすることによって生
じる問題、例えば、ピン挿入孔２７の長さが短くなるこ
とによる基板支持ピン２５の姿勢の不安定化等を防止す
ることができる。

【００６６】図４は、本発明に係る基板支持装置の第２
の実施の形態の要部の構成を示す側断面図である。ここ
で、図４（ａ）は、先の図２（ａ）と同様に、サセプタ
２３が第１の位置に位置決めされている場合を示し、同
じく、同図（ｂ）は、サセプタ２３が第２の位置に位置
決めされている場合を示す。なお、図４において、先の
図２とほぼ同一機能を果たす部分には同一符号を付して
詳細な説明を省略する。

【００６７】本実施の形態では、図４に示すように、基
板支持ピン２５の下端部２５２に板状の姿勢安定部材３
１を水平に取り付けるようにしたものである。

【００６８】このような構成によれば、基板支持ピン２
５の下端部２５２が移動阻止部材２６の上面２６１に当
接したとき、基板支持ピン２５を常に垂直に起立させる
ことができる。これにより、サセプタ２３と基板支持ピ
ン２５との間の摩擦を小さくすることができるので、サ
セプタ２３の昇降駆動を円滑に行うことができる。

【００６９】図５は、本発明に係る基板支持装置の第３
の実施の形態の要部の構成を示す側断面図である。な
お、図５において、先の図４とほぼ同一機能を果たす部
分には同一符号を付して詳細な説明を省略する。

【００７０】本実施の形態では、図５に示すように、サ
セプタ２３の下面２３２と姿勢安定部材３１の上面３１
１との間に、基板支持ピン２５と同軸的にスプリング３
２を挿入し、基板支持ピン２５を常に下方に付勢するよ
うにしたものである。

【００７１】このような構成によれば、基板支持ピン２
５に振動等が加わってもこの基板支持ピン２５が振動す
ることがないので、基板支持ピン２５の振動によって基
板Ｗの下面が傷つけられるのを防止することができる。

【００７２】図６は、本発明に係る基板支持装置の第４
の実施の形態の要部の構成を示す側断面図である。な
お、図６において、先の図４とほぼ同一機能を果たす部
分には同一符号を付して詳細な説明を省略する。

【００７３】本実施の形態では、図６に示すように、サ
セプタ２３の下面２３２に、基板支持ピン２５を上下方
向に案内するためのガイド３３をガイドホルダ３４を介
して取り付けるようにしたものである。このガイド３３
は、基板支持ピン２５の自重による下方への移動を許容
するようになっている。このようなガイド３３として
は、ボール形状のものや円筒形状のもの等、主々様々な
ものを用いることができる。

【００７４】このような構成によれば、常に、ピン挿入
孔２７の中心軸と基板支持ピン２４の中心軸とを一致さ
せることができるので、基板支持ピン２５の側面とピン
挿入孔２７の側面とが接触しないようにすることができ
る。これにより、先の第２の実施の形態よりサセプタ２
３の昇降駆動をさらに円滑に行うことができる。

【００７５】以上、本発明の４つの実施の形態を詳細に
説明したが、本発明は、上述した実施の形態に限定され
るものではない。

【００７６】例えば、先の実施の形態では、サセプタ２
３が第１の位置に位置決めされている場合、基板支持ピ
ン２５の下端部２５２が移動阻止部材２６の上面２６１
から離れるようにする場合を説明した。しかしながら、
本発明では、これを当接させるようにしてもよい。

【００７７】このほかにも、本発明は、その要旨を逸脱
しない範囲で主々様々変形実施可能なことは勿論であ
る。

【００７８】

【発明の効果】以上詳述したように請求項１記載の基板
支持装置によれば、棒状の第２の基板支持体を板状の第
１の基板支持体に支持するようにしたので、第２の基板
支持体を第１の基板支持体に形成された孔に通すような
構成を用いる場合であっても、高温処理による熱膨張に
対処するために、あえて、第２の基板支持体の側面とこ
の基板支持体を挿入するための孔の側面とのクリアラン
スを大きくする必要がない。これにより、プロセスガス
の回り込み等によって基板処理の均一性が悪影響を受け
ることを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板支持装置の第１の実施の形態
を備えた基板処理装置の一例の構成を示す側断面図であ
る。

【図２】本発明に係る基板支持装置の第１の実施の形態
の要部を拡大して示す側断面図である。

【図３】本発明に係る基板支持装置の第１の実施の形態
の動作を説明するための側断面図である。

【図４】本発明に係る基板支持装置の第２の実施の形態
の要部を拡大して示す側断面図である。

【図５】本発明に係る基板支持装置の第３の実施の形態
の要部を拡大して示す側断面図である。

【図６】本発明に係る基板支持装置の第４の実施の形態
の要部を拡大して示す側断面図である 。

【図７】従来の基板支持装置を備えた基板処理装置の一
例の構成を示す側断面図である。

【図８】従来の基板支持装置の動作を説明するための側
断面図である。

【符号の説明】

２１…基板処理容器、２２…基板搬送容器、２３…サセ
プタ、２４…昇降駆動装置、２５…基板支持ピン、２６
…移動阻止部材、２７…ピン挿入孔、２８…凹部、２９
…基板搬送ハンド、３１…姿勢安定部材、３２…スプリ
ング、３３…ガイド、３４…ガイドホルダ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 水平に配設され、基板を上面に載せるよ
   うにして支持する板状の第１の基板支持体と、 この第１の基板支持体を前記基板を支持する第１の位置
   とこの第１の位置より低く前記基板の支持を待機する第
   ２の位置との間で昇降駆動する昇降駆動手段と、 前記第１の基板支持体に対して上下方向に移動自在に支
   持され、前記第１の基板支持体が前記第２の位置に位置
   決めされている場合、前記基板を上端部に載せるように
   して支持する複数の棒状の第２の基板支持体と、 前記第１の基板支持体が前記第１の位置から前記第２の
   位置に移動させられるとき、前記第２の基板支持体の下
   方への移動を阻止する移動阻止部材とを備えたことを特
   徴とする基板支持装置。