JP2010062356A - マウント装置及びマウント方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一方の面に接着シートSが貼付された半導体ウエハWをリングフレームFに一体化させるマウント装置10。このマウント装置10は、予備剥離手段15を介して接着シートSの一部を予備的に剥離し、予備剥離部分S1を形成した後、リングフレームFの内側にウエハWを配置し、貼付手段17を介してリングフレームFとウエハWにマウントテープTが貼付される。マウント済みのウエハWは、予備剥離部分S1を保持して完全に剥離されるようになっている。
【選択図】図2
Description
特許文献1には、ウエハをリングフレームにマウントした状態で剥離用テープを介して接着シートを剥離するシート剥離装置が開示されている。
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、ウエハに貼付された接着シートを剥離し易い状態に保ってウエハとリングフレームとを一体化させることのできるマウント装置及びマウント方法を提供することにある。
また、半導体ウエハのアライメント手段に予備剥離手段を設けることで、予備剥離に際してアライメントを行うテーブルの共用が可能となり、スペースの有効利用と、予備剥離工程時間の短縮化を図ることができる。
更に、全剥離手段を備えた構成とすることで、マウント装置内で接着シートの除去を行うことができる。
また、非接着処理手段を備えた構成とすることで、マウント工程において接着シートがウエハに押圧されたとしても、予備剥離部分を簡単にウエハから剥離することができる。
次いで、図2(A)に示されるように、予備剥離手段15のシリンダ31が伸長し、プレスローラ32に巻き掛けられている剥離用テープPTを接着シートSの外縁部分に接着させる。この状態で、剥離用テープPTの繰り出しと巻き取りとを行いつつ移動フレーム27を回転テーブル22に対して所定量相対移動させる(図2(B)参照)。これにより、接着シートSの外縁部分が剥離用テープPTに接着して一部が予備的に剥離され、当該剥離された接着シートS部分の接着剤層に紫外線照射装置35から紫外線が照射される。これにより、予備剥離された部分は、再接着不能な予備剥離部分S1となる。
そして、図2(C)に示されるように、移動フレーム27が左側に移動してプレスローラ32が上昇して待避する。このように、マウントする前段階で接着シートSの一部を予備的に剥離することで、剥離用テープPTの一部がウエハWの外縁を超えてテーブル22に接したとしても、そこにはマウントテープTは存在しないので、従来のように接着シートSを引っ張って剥離するときにウエハWを破損させてしまう虞はなくなるうえ、接着シートSの外縁部分に剥離用テープPTを確実に圧着でき、予備剥離のための充分な接着力を得ることができる。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
14 アライメント手段
15 予備剥離手段
17 貼付手段
19 全剥離手段
35 紫外線照射装置(非接着処理手段)
Fリングフレーム
S 接着シート
S1 予備剥離部分
T マウントテープ
W 半導体ウエハ
Claims (7)
- 半導体ウエハとリングフレームとにマウントテープを貼付して半導体ウエハとリングフレームとを一体化するマウント装置において、
一方の面に接着シートが貼付された半導体ウエハから接着シートの一部を予備的に剥離して予備剥離部分を形成する予備剥離手段と、
前記接着シートに予備剥離部分が形成された半導体ウエハをリングフレームの内側に配置して当該リングフレームと半導体ウエハの他方の面にマウントテープを貼付する貼付手段とを有することを特徴とするマウント装置。 - 前記半導体ウエハのアライメント手段を更に含み、当該アライメント手段に前記予備剥離手段が設けられることを特徴とする請求項1記載のマウント装置。
- 前記予備剥離部分を保持して当該接着シートを半導体ウエハから剥離する全剥離手段を備えていることを特徴とする請求項1又は2記載のマウント装置。
- 前記予備剥離部分の接着剤層が再び半導体ウエハに接着しないようにする非接着処理手段を備えていることを特徴とする請求項1、2又は3記載のマウント装置。
- 半導体ウエハとリングフレームとにマウントテープを貼付して半導体ウエハとリングフレームとを一体化するマウント方法において、
一方の面に接着シートが貼付された半導体ウエハから接着シートの一部を予備的に剥離して予備剥離部分を形成する工程と、
前記接着シートに予備剥離部分が形成された半導体ウエハをリングフレームの内側に配置して当該リングフレームと半導体ウエハの他方の面にマウントテープを貼付する工程とを備えたことを特徴とするマウント方法。 - 前記マウントテープを貼付した後に、前記予備剥離部分を保持して前記接着シートを半導体ウエハから完全剥離を行う工程を含むことを特徴とする請求項5記載のマウント方法。
- 前記接着シートの一部を予備的に剥離した後に、予備剥離部分の接着剤層が再び半導体ウエハに接着しないようにする非接着処理工程を含むことを特徴とする請求項5又は6記載のマウント方法。
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