JP2009141314A - ウエハの保護テープの剥離方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】長尺状の剥離テープ22を熱圧着ヒータ31の圧着によりウエハ3の表面上に貼り付けられた保護テープ5の外周縁部に接着し、剥離テープ22とウエハ3とを相対的に移動させ、熱圧着部に剥離テープ22の略180°の折り返しを形成し、この折り返し状態を維持しながら保護テープを剥離してゆく剥離方法。
【選択図】図10
Description
長尺状でウエハよりも細幅の剥離テープをウエハ表面の外周縁部に接近させ、
ウエハより外側の剥離テープをダイシングテープより離反するよう傾斜した状態で保持しながら、熱圧着ヒータの圧着によりウエハ表面上に貼り付けられた保護テープの剥離始端部に外周縁部に沿った熱圧着部を剥離テープのほぼ全幅にわたって形成し、
剥離テープとウエハとをウエハ表面に平行かつ剥離テープの長さ方向に沿って相対的に移動させ、熱圧着部に剥離テープの略180°の折り返しを形成し、
続いて剥離テープと保護テープとを略180°の折り返し状態を維持しながら、剥離テープとウエハとを剥離テープ長さ方向に相対的に移動させつつ剥離テープを保護テープと共に回収してゆき、
保護テープの剥離終端部付近で剥離テープをウエハに対して離反させる構成を採用したものである。
剥離テーブルと剥離ユニットとは、ウエハ表面に対して垂直方向への相対的な接近離反動と、ウエハ表面に平行かつ剥離テープの長さ方向に沿った相対的な移動が可能であり、
剥離ユニットには、長尺状でウエハよりも細幅の剥離テープを供給及び回収するテープ走行機構と、
剥離テープをウエハ表面の外周縁部に接近させた際、剥離テープをウエハより外側ではダイシングテープより離反するよう傾斜させた状態で保持し得るテープ保持機構と、
熱圧着によりウエハ表面上に貼り付けられた保護テープの剥離始端部に外周縁部に沿った熱圧着部を剥離テープのほぼ全幅にわたって形成する熱圧着ヒータと、
熱圧着後に剥離ユニットが剥離テーブルに対してウエハの熱圧着部側と逆方向へ相対的に移動した際、剥離テープの熱圧着部の外側へ出ている剥離テープにウエハ側に略180°の折り返しを形成するように剥離テープを押し戻す出没自在なガイドピンとを有する構成を採用したものである。
2 ダイシングテープ
3 ウエハ
4 回路パターン
5 保護テープ
6 機台
7 マウントウエハ
8 保護テープ剥離前マウントウエハ収納部
9 保護テープ剥離済マウントウエハ収納部
10 吸着ハンド
11 搬送ロボット
12 アライメント部
13 吸着テーブル
14 アライメントセンサ
15 レール
16 スライダ
17 剥離テーブル
18 吸着部
19 機枠
20 支持枠
21 昇降シリンダ
22 剥離テープ
23 剥離テープ供給リール
24 保護テープ巻き込み防止ガイドローラ
25 剥離テープ回収リール
26 シリンダ
27 テープ固定チャック
28 剥離ユニット
29 テンションローラ
30 ガイドローラ
31 熱圧着ヒータ
32 ガイドピン
33 ガイドローラ
34 ガイドローラ
35 テープチャック
36 ガイドローラ
37 反射板
38 保護テープ後端検知センサ
39 シリンダ
40 ガイド
41 レール
42 シリンダ
43 ヒータ線
44 支持枠
45 シリンダ
46 シリンダ
47 熱圧着部
48 フレーム切欠部
49 剥離テープ後端押さえ部
50 吸着部
51 テープ固定チャック
52 テンションローラ
53 シリンダ
54 シリンダ
60 支持枠
61 エアーパイプ
62 孔
63 吸着部
Claims (7)
- 裏面側をダイシングテープを介してダイシングフレームにマウントされたウエハの表面側に貼り付けられた保護テープに剥離テープを貼り付けてから保護テープを剥離テープと一体に取り去るウエハの保護テープの剥離方法において、
長尺状でウエハよりも細幅の剥離テープをウエハ表面の外周縁部に接近させ、
ウエハより外側の剥離テープをダイシングテープより離反するよう傾斜した状態で保持しながら、熱圧着ヒータの圧着によりウエハ表面上に貼り付けられた保護テープの剥離始端部に外周縁部に沿った熱圧着部を剥離テープのほぼ全幅にわたって形成し、
剥離テープとウエハとをウエハ表面に平行かつ剥離テープの長さ方向に沿って相対的に移動させ、熱圧着部に剥離テープの略180°の折り返しを形成し、
続いて剥離テープと保護テープとを略180°の折り返し状態を維持しながら、剥離テープとウエハとを剥離テープ長さ方向に相対的に移動させつつ剥離テープを保護テープと共に回収してゆき、
保護テープの剥離終端部付近で剥離テープをウエハに対して離反させることを特徴とするウエハの保護テープの剥離方法。 - 熱圧着ヒータの圧着後、ウエハより外側の剥離テープの張力を緩和させた状態で熱圧着ヒータの圧着を解くことを特徴とする請求項1に記載のウエハの保護テープの剥離方法。
- ウエハからの保護テープの剥離工程の中盤から終盤にかけて、ウエハの剥離後端側から保護テープに向けてエアブローを行い、保護テープを浮かせてダイシングテープに接しないようにしたことを特徴とする請求項1又は2に記載のウエハの保護テープの剥離方法。
- 裏面側をダイシングテープを介してダイシングフレームにマウントされたウエハを吸着保持する剥離テーブルと、剥離テーブル上のウエハの表面側に貼り付けられた保護テープに剥離テープを貼り付けてから保護テープを剥離テープと一体に取り去る剥離ユニットとからなるウエハの保護テープの剥離装置において、
剥離テーブルと剥離ユニットとは、ウエハ表面に対して垂直方向への相対的な接近離反動と、ウエハ表面に平行かつ剥離テープの長さ方向に沿った相対的な移動が可能であり、
剥離ユニットには、長尺状でウエハよりも細幅の剥離テープを供給及び回収するテープ走行機構と、
剥離テープをウエハ表面の外周縁部に接近させた際、剥離テープをウエハより外側ではダイシングテープより離反するよう傾斜させた状態で保持し得るテープ保持機構と、
熱圧着によりウエハ表面上に貼り付けられた保護テープの剥離始端部に外周縁部に沿った熱圧着部を剥離テープのほぼ全幅にわたって形成する熱圧着ヒータと、
熱圧着後に剥離ユニットが剥離テーブルに対してウエハの熱圧着部側と逆方向へ相対的に移動した際、剥離テープの熱圧着部の外側へ出ている剥離テープにウエハ側に略180°の折り返しを形成するように剥離テープを押し戻す出没自在なガイドピンとを有することを特徴とするウエハの保護テープの剥離装置。 - ウエハの剥離後端側から剥離工程中の保護テープに向けてエアブローを行い、保護テープを浮かせてダイシングテープに接しないようにしたエアブロー装置を有することを特徴とする請求項4に記載のウエハの保護テープの剥離装置。
- 剥離テーブルは、ウエハ載置部分が周囲より盛り上がっていることを特徴とする請求項4又は5に記載のウエハの保護テープの剥離装置。
- 剥離テーブルの吸着部分は、ダイシングテープの外径よりも小さく、且つ、ダイシングフレームのダイシングテープ貼付下面の一部に跨るように形成されていることを特徴とする請求項4乃至6のいずれか1項に記載のウエハの保護テープの剥離装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008148918A JP5061324B2 (ja) | 2007-11-13 | 2008-06-06 | ウエハの保護テープの剥離方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007294695 | 2007-11-13 | ||
JP2007294695 | 2007-11-13 | ||
JP2008148918A JP5061324B2 (ja) | 2007-11-13 | 2008-06-06 | ウエハの保護テープの剥離方法及び装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009141314A true JP2009141314A (ja) | 2009-06-25 |
JP2009141314A5 JP2009141314A5 (ja) | 2011-08-04 |
JP5061324B2 JP5061324B2 (ja) | 2012-10-31 |
Family
ID=40871592
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008148918A Active JP5061324B2 (ja) | 2007-11-13 | 2008-06-06 | ウエハの保護テープの剥離方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5061324B2 (ja) |
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