JP2009141314A - ウエハの保護テープの剥離方法及び装置 - Google Patents

ウエハの保護テープの剥離方法及び装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2009141314A
JP2009141314A JP2008148918A JP2008148918A JP2009141314A JP 2009141314 A JP2009141314 A JP 2009141314A JP 2008148918 A JP2008148918 A JP 2008148918A JP 2008148918 A JP2008148918 A JP 2008148918A JP 2009141314 A JP2009141314 A JP 2009141314A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
peeling
wafer
protective tape
protective
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008148918A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009141314A5 (ja
JP5061324B2 (ja
Inventor
Masahiro Morita
昌宏 森田
Hiroshi Maekawa
博司 前川
Hironori Nishimura
弘則 西村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Takatori Corp
Original Assignee
Takatori Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Takatori Corp filed Critical Takatori Corp
Priority to JP2008148918A priority Critical patent/JP5061324B2/ja
Publication of JP2009141314A publication Critical patent/JP2009141314A/ja
Publication of JP2009141314A5 publication Critical patent/JP2009141314A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5061324B2 publication Critical patent/JP5061324B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

【課題】ダイシングフレームにマウントされたウエハの表面側に貼り付けられた保護テープに剥離テープを貼り付けてから保護テープを剥離テープと一体に取り去るウエハの保護テープの剥離方法において、保護テープに剥離テープを圧着する際に剥離テープがダイシングテープに接着したり、剥離済み保護テープがダイシングテープに接着することがなく、薄厚化されたウエハであってもダイシングテープの跳ね上がりによる破損を生じない剥離方法を提供する。
【解決手段】長尺状の剥離テープ22を熱圧着ヒータ31の圧着によりウエハ3の表面上に貼り付けられた保護テープ5の外周縁部に接着し、剥離テープ22とウエハ3とを相対的に移動させ、熱圧着部に剥離テープ22の略180°の折り返しを形成し、この折り返し状態を維持しながら保護テープを剥離してゆく剥離方法。
【選択図】図10

Description

この発明は、半導体ウエハに貼り付けられた保護テープの剥離方法及び装置に関するもので、更に詳しくは、ダイシングフレームにダイシングテープを介してマウントされた半導体ウエハ表面の保護テープに剥離テープを熱圧着し、前記保護テープを剥離テープと一体に巻き取って剥離する保護テープの剥離方法と装置に関する。
従来より、半導体機器の小型化の要請から、半導体チップの製造工程において、表面に回路パターンを形成した半導体ウエハ(以下、単にウエハという)の回路パターン形成面上に保護テープを貼り付けた状態でウエハの裏面を研削して薄厚化することが行われている。この薄厚化したウエハの回路パターン形成面を上にしてダイシングフレームにダイシングテープを介してマウントした後、表面の保護テープを剥離し、ダイシング工程を行ってチップ化されている。
上記の保護テープの剥離は、ウエハ表面の保護テープ上に剥離テープを貼り付け、保護テープと剥離テープとを一体に巻き取って行なったり、短冊状の剥離テープを半導体ウエハ表面の保護テープ上に熱圧着し、短冊状の剥離テープを引っ張りながら保護テープを剥離することが行われている。
この保護テープへの剥離テープの貼り付けは、ダイシングフレームとウエハ外周との間に露出するダイシングテープの粘着面と剥離テープの粘着面が接触して接着する可能性があるため、ダイシングテープの粘着面を非粘着性の板バネで覆い、ダイシングテープの粘着面と剥離テープが接触しないようにすることが行われている(例えば、特許文献1中図1乃至図8参照)。
また、ウエハ表面の保護テープ上に剥離テープを貼り付ける際に、ダイシングフレームをウエハに対して位置を押し下げることで剥離テープとダイシングテープの接着を回避する方法もある(例えば、特許文献1中図9乃至図11参照)。
また、剥離テープの一端をテープチャックで保持しておき、剥離テープを保護テープにヒータで熱圧着した後、剥離テープの後端を切断し、剥離テープの一端をテープチャックで引っ張って保護テープを剥離することが行われている(例えば特許文献2参照)。
特許第3737118号公報 特開2000−68293号公報
ところで、剥離テープを保護テープの一部に接着して巻き取ったり、短冊状の剥離テープを保護テープに熱圧着して引っ張ったりする場合、剥離された保護テープの剥離後端部分がダイシングテープの粘着面に垂れて接着し、ウエハが持ち上がって破損する場合がある。
また、保護テープが剥離される際、剥離テープの幅が保護テープよりも細いため、剥離テープに引っ張られることで保護テープに絞り込みの力が掛かり易く、その結果、剥離テープからはみ出した保護テープが波打ったりカールしたりしてダイシングテープの粘着面に接し、ウエハが持ち上がって破損する場合がある。
また、特許文献1の保護テープの剥離方法では、ダイシングテープの粘着面まで非粘着性の板バネを駆動する機構が必要であり、装置のコストがかかるという問題がある。
また、貼付ローラで剥離テープをウエハ上の保護テープに押圧して貼り付けながら剥離させてゆくために、貼付ローラでの押圧による負荷がかかり、最近の100μm以下に薄厚化されたウエハではこのような負荷で破損する場合がある。
また、ウエハの位置決め精度が悪いと板バネの貼り付け又は回動時に板バネがウエハと接触してウエハを破損する場合もある。
また、板バネを利用しており、貼付ローラで板バネを押圧した際に弾性力で復帰するようにはなっているが、使用頻度が増えると貼付ローラでの押圧による変形が起こり、板バネを交換しなければならないという問題もある。
また、ウエハよりも板バネが厚い場合、剥離ローラが板バネの段差に乗り上げて剥離テープを剥離始端部一杯に貼り付けることができず、剥離の際、ウエハ先端が持ち上がって破損する場合がある。特に最近の100μm以下のウエハでは板バネの弾性力維持と厚みのバランスを取ることが困難になってきている。
また、特許文献1中ダイシングフレームを押し下げてウエハ部分を突出するようにする構成は、ダイシングフレームを押し下げる機構が必要となり装置が複雑化すると共にコストがかかる問題がある。さらに、ダイシングフレーム押し下げ時にダイシングテープに負荷がかかりダイシングテープの破れが発生する場合がある。
特許文献2では、熱圧着ヒータが直線状であり、ウエハ外周端を熱圧着した際にウエハからはみ出した部分をダイシングテープの粘着面に圧着してしまい、保護テープの剥離時にダイシングテープと共にウエハが持ち上がってウエハを破損するという問題がある。
また、上記破損を防止するためウエハからはみ出さない外周端よりも内側部分を圧着するようにすると、ウエハの回路形成面に接触したり、ウエハ外周端に剥離テープが接着されていないため、剥離時にウエハ先端に負荷がかかってウエハを破損する問題がある。
また、ヒータ前方部のテープ押さえにより、ダイシングテープの粘着面近辺に剥離テープを押し下げることと、チャックで剥離テープ片を把持する際にテープの弛みを防止する機構がないため、ダイシングテープの粘着面と剥離テープが接触して接着し、剥離時にウエハを破損する問題がある。
また、剥離テープの巻き取りではなく、短冊状の剥離テープを圧着して剥離テープの後端部を切断し、短冊状に接着した剥離テープの一端を引っ張って剥離するため、剥離テープの切断機構や剥離した保護テープを廃棄するスペースが必要となり、装置の複雑化と装置面積が大きくなる問題がある。
また、従来の剥離テーブルは、ダイシングテープを介してウエハを吸着保持する際に、テーブル全面を吸着する場合は、ダイシングフレームの下面にて、ダイシングテープ最外周部とダイシングフレームの段差部分にて、吸着部とダイシングフレームとの隙間が発生し、この隙間にて吸着のための吸気リークが発生し、吸着力が弱まり、ダイシングテープが浮き上がり易くなる。
一方、ウエハとほぼ同径の部分を吸着するものは、ウエハより外側部分でのダイシングテープの保持が不十分となり、ダイシングテープが波打ってしまうことがあった。
更に、吸着部分を、ウエハ外形よりも大きく、ダイシングフレーム内径よりも小さく吸着した場合、ウエハよりはみ出した部分の吸着は、柔軟なダイシングテープを吸着するため、真空度が高まり難く、全体の吸着力が弱まるという問題がある。
上記のような剥離テーブルでの吸着時の現象により吸着力が弱まり、ダイシングテープの浮き上がりや波打ちが発生していると、剥離テープや剥がされた保護テープとダイシングテープの粘着面が接し易くなり、ウエハの持ち上がりによる破損に繋がることになる。また、吸着力の低下によりウエハが容易に持ち上がり易くなる。
そこで、本発明の課題は、裏面側をダイシングテープを介してダイシングフレームにマウントされたウエハの表面側に貼り付けられた保護テープに剥離テープを貼り付けてから保護テープを剥離テープと一体に取り去るウエハの保護テープの剥離方法及び装置において、保護テープに剥離テープを圧着する際に剥離テープがダイシングテープに接着することや、剥離済みの保護テープがダイシングテープに接着することがなく、剥離テープの巻き取りに伴ってダイシングテープと共にウエハが跳ね上がることを防止し、100μm以下に薄厚化されたウエハであってもウエハを破損せずに保護テープを剥離できる剥離方法と装置を提供することにある。
上記のような課題を解決するため、請求項1の発明は、裏面側をダイシングテープを介してダイシングフレームにマウントされたウエハの表面側に貼り付けられた保護テープに剥離テープを貼り付けてから保護テープを剥離テープと一体に取り去るウエハの保護テープの剥離方法において、
長尺状でウエハよりも細幅の剥離テープをウエハ表面の外周縁部に接近させ、
ウエハより外側の剥離テープをダイシングテープより離反するよう傾斜した状態で保持しながら、熱圧着ヒータの圧着によりウエハ表面上に貼り付けられた保護テープの剥離始端部に外周縁部に沿った熱圧着部を剥離テープのほぼ全幅にわたって形成し、
剥離テープとウエハとをウエハ表面に平行かつ剥離テープの長さ方向に沿って相対的に移動させ、熱圧着部に剥離テープの略180°の折り返しを形成し、
続いて剥離テープと保護テープとを略180°の折り返し状態を維持しながら、剥離テープとウエハとを剥離テープ長さ方向に相対的に移動させつつ剥離テープを保護テープと共に回収してゆき、
保護テープの剥離終端部付近で剥離テープをウエハに対して離反させる構成を採用したものである。
請求項2の発明は、上記請求項1に記載の発明において、熱圧着ヒータの圧着後、ウエハより外側の剥離テープの張力を緩和させた状態で熱圧着ヒータの圧着を解く構成を採用したものである。
請求項3の発明は、上記請求項1又は2に記載の発明において、ウエハからの保護テープの剥離工程の中盤から終盤にかけて、ウエハの剥離後端側から保護テープに向けてエアブローを行い、保護テープを浮かせてダイシングテープに接しないようにした構成を採用したものである。
請求項4の発明は、裏面側をダイシングテープを介してダイシングフレームにマウントされたウエハを吸着保持する剥離テーブルと、剥離テーブル上のウエハの表面側に貼り付けられた保護テープに剥離テープを貼り付けてから保護テープを剥離テープと一体に取り去る剥離ユニットとからなるウエハの保護テープの剥離装置において、
剥離テーブルと剥離ユニットとは、ウエハ表面に対して垂直方向への相対的な接近離反動と、ウエハ表面に平行かつ剥離テープの長さ方向に沿った相対的な移動が可能であり、
剥離ユニットには、長尺状でウエハよりも細幅の剥離テープを供給及び回収するテープ走行機構と、
剥離テープをウエハ表面の外周縁部に接近させた際、剥離テープをウエハより外側ではダイシングテープより離反するよう傾斜させた状態で保持し得るテープ保持機構と、
熱圧着によりウエハ表面上に貼り付けられた保護テープの剥離始端部に外周縁部に沿った熱圧着部を剥離テープのほぼ全幅にわたって形成する熱圧着ヒータと、
熱圧着後に剥離ユニットが剥離テーブルに対してウエハの熱圧着部側と逆方向へ相対的に移動した際、剥離テープの熱圧着部の外側へ出ている剥離テープにウエハ側に略180°の折り返しを形成するように剥離テープを押し戻す出没自在なガイドピンとを有する構成を採用したものである。
請求項5の発明は、上記請求項4に記載の発明において、ウエハの剥離後端側から剥離工程中の保護テープに向けてエアブローを行い、保護テープを浮かせてダイシングテープに接しないようにしたエアブロー装置を有する構成を採用したものである。
請求項6の発明は、上記請求項4又は5に記載の発明において、剥離テーブルは、ウエハ載置部分が傾斜面を有して周囲より盛り上がっている構成を採用したものである。
請求項7の発明は、上記請求項4乃至6のいずれか1項に記載の発明において、剥離テーブルの吸着部分は、ダイシングテープの外径よりも小さく、且つ、ダイシングフレームのダイシングテープ貼付下面の一部に跨るように形成されている構成を採用したものである。
以上説明したこの発明は、保護テープ剥離のきっかけを熱圧着ヒータによる保護テープと剥離テープとの熱圧着部の形成のみで行い、その後の剥離は剥離テーブルと剥離ユニットの相対移動と剥離テープの巻き取り力で行うものである。
この発明における剥離テープとしては、粘着性、非粘着性のどちらでも使用可能であり、熱圧着により保護テープと接着するものであれば良い。
熱圧着により形成される熱圧着部は熱圧着ヒータの圧着部形状により決定され、ウエハ外周縁部に合わせたRを有する形状で剥離テープ幅のほぼ全幅にわたって形成される。その際、全体を1つの熱圧着部としたり、剥離テープ両端と中央の少なくとも3点に熱圧着部を形成するようにしても良い。
なお、熱圧着部は剥離テープのほぼ全幅にわたって形成するとしたが、熱圧着ヒータが剥離テープよりはみ出すと保護テープ部分も加熱してしまい、保護テープが耐熱性を有しない場合は溶けてしまってウエハにダメージを与えるため、熱圧着ヒータの形状は剥離テープ幅より少し狭い範囲で圧着するものが好ましい。
熱圧着時には、剥離テープとウエハ外周側に露出したダイシングテープの粘着面とが接触しないように、剥離テープをウエハより外側では、ダイシングテープより離反するよう傾斜させている。
剥離時の剥離テープを引っ張る際には、熱圧着部が剥離テープ幅のほぼ全体を使っており、ウエハ表面と平行方向に剥離することで剥離テープの1点に引っ張り力を集中させずに剥離できるので薄厚ウエハに無理な力がかからない。また、保護テープの剥離開始がウエハ外周縁部から順に剥離させることでスムーズな剥離を得られる。
剥離テーブルと剥離ユニットの相対的移動により、ガイドピンで剥離テープをウエハ側に食い込ませて剥離テープ先端を略180°方向に折り返す。略180°方向に剥離テープを折り返した状態で更に剥離テーブルと剥離ユニットの相対的移動により、保護テープの剥離を開始し、剥離始端部を越えた後、チャックを解放して保護テープを剥離テープの巻き取りにより剥離テープと保護テープとを一体に剥離してゆく。
保護テープの剥離終端部付近では、回収側の剥離テープを更にウエハに対して離反させることにより、保護テープの剥離テープよりはみ出した部分が、剥離終端部付近のダイシングテープの粘着面に接触してしまうことを防ぐ。
また、熱圧着後にウエハより外側にある剥離テープに張力が残存していると、熱圧着ヒータの離反に伴い熱圧着部に上方向の力が働くので、剥離テープが外れたり、ウエハの跳ね上がりによる破損が生じるため、剥離テープのテンションを緩和させた状態で熱圧着ヒータの圧着を解くようにするのが好ましい。
また、保護テープが剥離される際、剥離テープの幅が保護テープよりも細いため、剥離テープに引っ張られることで保護テープに絞り込みの力が掛かり易く、剥離後の保護テープのうち剥離テープからはみ出した部分が波打ったりカールしたりして重力でダイシングテープの粘着面に接して接着する事故が生じるのを防ぐために、ウエハの剥離後端側から保護テープに向けて、エアブローを行い、保護テープを浮かせてダイシングテープに接しないようにするのが好ましい。
なお、エアブローは、熱圧着の際にするとヒータの熱を下げてしまい、また、剥離当初の剥離テープの180°折り返し作業の邪魔になるので、保護テープの剥離工程が開始してから行うのが良く、特に、剥離後の保護テープの剥離テープからはみ出た部分が垂れ下がる剥離工程の中盤から終盤にかけて行うのが好ましい。
また、エアブローは保護テープを浮かせるためのものであるが、必ずしも保護テープの全幅に亘って当てる必要はなく、エアブローの送風の角度や強さと共に適宜決定すれば良く、要するに、保護テープの剥離工程の際に、保護テープをダイシングテープに接しないように十分に浮かせることができるようなエアブローであれば良い。
また、剥離テーブルのウエハ載置部分が周囲より盛り上がる構成を採用し、ウエハをダイシングテープ面より突出させれば、剥離テープとダイシングテープの粘着面との距離をかせぐことができる。なお、ダイシングテープの破れ防止の面からウエハ載置部分を砲台状テーブルとしウエハ外周部分の段差部分はテーパー形状に下方に傾斜させることが好ましい。
また、剥離テーブルの吸着部分は、ダイシングテープの外径よりも小さく、且つ、ダイシングフレームのダイシングテープ貼付下面の一部に跨るように形成するのが、吸着のエア漏れが生じにくくなり、ダイシングテープやウエハをしっかり保持でき、ダイシングテープの浮き上がりや波打ちを防止し、ウエハの持ち上がりにより破損事故を生じないので好ましい。
以上のように、この発明によると、ウエハ表面上に貼り付けられた保護テープの剥離始端部に外周縁部に沿った形状の熱圧着部を形成し、熱圧着部よりウエハの外側の剥離テープをテープ保持手段で傾斜させてウエハ外周側に露出したダイシングテープの粘着面から離れるようにして保持するようにしたので、熱圧着時に剥離テープがダイシングテープの粘着面と接着することがない。
剥離テープと保護テープの接着を熱圧着のみで行い、従来技術のような板バネや貼付ローラを使用せずに行うので、ウエハに貼付ローラ等での押圧による負担を掛けずに剥離でき、薄厚化されたウエハであってもウエハを破損することがないと共に、ウエハ先端一杯の保護テープ上にまで剥離テープを圧着でき、剥離の際にウエハ先端の接着不足によるウエハの持ち上がりが起こらずウエハを破損することがない。
剥離テープに長尺状の連続したテープを用い、剥離した保護テープを巻き取るので剥離テープを短冊状にする切断機構や保護テープの廃棄部を設ける必要がなく、装置を簡素化及び小型化できる。
熱圧着による熱圧着部の幅を広くし、剥離テープ幅のほぼ全体を熱圧着するようにしたので、安定した圧着ができ剥離ミスが起こらない。また、剥離テープ幅のほぼ全体で剥離力を受け止めるので、剥離力が1点に集中せず、平行に剥離ができ、ウエハ上への保護テープの粘着剤残りもなくなる。
剥離テープの保護テープへの熱圧着後にガイドピンで略180°方向に剥離きっかけを与えるようにしたので、ウエハ表面に対して垂直方向へ働く力を防止でき、特に薄厚ウエハ(100μm以下)から保護テープを剥離する場合にウエハを破損しない。
なお、この発明は、ウエハの裏面にダイボンドテープが貼り付けられている場合や、ダイシングテープ上にダイボンドテープが形成されている場合でも同様に適用でき、剥離テープとダイボンドテープが接着してしまうのを防ぐことができる。
また、熱圧着ヒータの圧着後、ウエハより外側の剥離テープの張力を緩和させた状態で熱圧着ヒータの圧着を解くものは、熱圧着ヒータの離反に伴い、熱圧着部に剥離テープの張力が加わることが無く、剥離テープが外れたり、ウエハの跳ね上がりによる破損が生じたりしない。
また、ウエハからの剥離テープに接着した保護テープの剥離工程にて、ウエハの剥離後端側から保護テープに向けてエアブローを行い、保護テープを浮かせてダイシングテープに接しないようにしたものは、剥離後の保護テープのうち剥離テープからはみ出した部分が波打ったりカールしたりして重力でダイシングテープの粘着面に接してしまうのを、このエアブローにより保護テープを吹き上げて、ダイシングテープの粘着面と接触することを無くし、接着に伴うウエハの破損が生じることがなくなる。
また、剥離テーブルの形状を予めウエハ載置部分が周囲より盛り上がった形状としたものについては、剥離テープとダイシングテープの粘着面に隙間が保たれ両者が接する事故がより少なくなると共に、ダイシングフレームの押し下げ機構等が必要なく、装置の簡素化とコストダウンが図れ、ダイシングテープに必要以上の引っ張り力が働かずダイシングテープが破れることがない。
また、吸着部をダイシングテープの外径より小さく、且つダイシングフレームのダイシングテープ貼り付け下面の一部に跨るようにしたものについては、ダイシングテープの外周部分で生じる段差部分に吸着部が無く、この部分での吸気リークが発生しない。
また、吸着部の最外周は硬度のあるダイシングフレームを吸着していることにより吸着部のシール性が高まり、吸着力の強いダイシングフレームとウエハの吸着部に挟まれたその間のダイシングテープが波打つことがなく、ダイシングテープと剥離テープや保護テープが接着することがないと共に、ウエハ及びダイシングテープの保持力が高まるので、ウエハの持ち上がりが発生せず、ウエハを破損することがない。
以下、この発明の実施の形態を図1乃至図21に基づいて説明する。
図1乃至図3は、この発明を適用したダイシングフレーム1にダイシングテープ2を介して貼り付けられたウエハ3の回路パターン4を有する上面に貼り付けられた保護テープ5をウエハ3から剥離する剥離装置の一実施形態を示すものであり、この装置を第1の実施形態として説明する。
機台6上の前方には、前工程にて保護テープ5が貼付されたウエハ3がダイシングテープ2を介してダイシングフレーム1にマウントされた状態(以下、マウントウエハ7という)で収納されている保護テープ剥離前マウントウエハ収納部8と、保護テープ剥離済マウントウエハ収納部9が設けられ、その間には吸着ハンド10を有する搬送ロボット11が設けられている。
アライメント部12は、吸着テーブル13とアライメントセンサ14からなり、特にその構造を詳細に図示していないが、吸着テーブル13は上面にマウントウエハ7を吸着して上下動と回転自在となり、アライメントセンサ14は、吸着テーブル13と共に回転するマウントウエハ7におけるウエハ3のノッチやオリフラを検知することでウエハ3の正確な位置決めを行う。
この際、ダイシングフレーム1に対してウエハ3が正確にマウントされていれば、ダイシングフレーム1のフレーム切欠部48を利用して位置決めを行ってもよいが、ウエハ3に対して正確な位置決めを行う方が好ましい。
機台6上の後方には水平方向かつ平行な2本のレール15、15が設けられ、それぞれのレール15に摺動自在に嵌合された一対のスライダ16上には剥離テーブル17が固定されており、この剥離テーブル17は図示しない適宜な駆動手段にてレール15に沿った左右方向への移動が自在となっている。
該剥離テーブル17上面は、多数の吸引孔からなる吸着部18が設けられており、この吸着部18上にはマウントウエハ7のウエハ3が適宜手段にて位置決めを行った後に載置され、吸着部18の吸引孔からの吸引作用によりウエハ3をダイシングテープ2の側から吸着・固定するようになっている。
なお、ダイシングテープ2はダイシングフレーム1の外周一杯まで貼り付けられておらず、ダイシングフレーム1の途中の部分でテープ厚み分の段差が生じているので、この部分にまで吸着部18があると段差部分で吸着漏れが生じるため、ウエハ3部分のみを吸着するようにしている。
機台6の後端部には機枠19が立設され、この機枠19には図示しないが例えば垂直方向に延びるレールとそれに昇降動自在に嵌合されたスライダ等の昇降手段が設けられ、この昇降手段により昇降動自在となった支持枠20が設けられており、機枠19に設けられた昇降シリンダ21のシリンダ軸は支持枠20に接続されており、支持枠20全体は昇降シリンダ21の作用により、図2中矢印に示すように機枠19に対する昇降動が自在となっている。
前記機枠19には、剥離テープ22の供給と回収を行う剥離テープ供給リール23、保護テープ巻き込み防止ガイドロール24、及び剥離テープ回収リール25とが設けられている。
剥離テープ供給リール23は回動自在でその外周部に剥離テープ22を巻回しており、回転することで剥離テープ22を供給してゆき、この剥離テープ供給リール23に対してシリンダ26の作用により進退動自在となるテープ固定チャック27が設けられている。このテープ固定チャック27は、進行により剥離テープ供給リール23に巻回された剥離テープ22上から押圧してその回動を停止させて剥離テープ22の供給を停止させ、後退により剥離テープ22を供給可能とすることができるようになっている。なお、テープ供給方式やテープ固定チャックはこれらの構成に限定されることなく適宜機構を用いることができる。
前記支持枠20には、剥離テーブル17上に臨む剥離ユニット28が設けられている。剥離ユニット28の構成部材としては、剥離テープ22の走行順に、テンションローラ29、ガイドローラ30群、熱圧着ヒータ31、ガイドピン32、ガイドローラ33、ガイドローラ34、テープチャック35、ガイドローラ36群が配置される。
また、ガイドローラ36群より回収側に支持枠20に設けられた反射板37に反射する光によって保護テープの有無を検出する保護テープ後端検知センサ38が、支持枠20又は機枠19のいずれかに設けられている。
前記テンションローラ29は、支持枠20に取り付けられたシリンダ39の作用軸先端に取り付けられて剥離テープ22に接触しており、シリンダ39の伸縮作用を制御することにより、剥離テープ22の張力を調整するようになっている。なお、このテンションローラ29に代えて、ダンサローラ等を用いて剥離テープ22の張力を調整するようにしてもよい。
前記熱圧着ヒータ31は、支持枠20の正面側に垂直方向に延設されたガイド40に昇降動自在に嵌合されたレール41と一体に設けられており、支持枠20に本体側をレール41に作用軸側を接続したシリンダ42の作用により支持枠20に対して昇降動自在となっており、下降状態では剥離テープ22をウエハ3上の保護テープ5に接触させ、この状態でヒータ線43で電気を通じて加熱されることで保護テープ5に対する剥離テープ22の加熱圧着を行えるようになっている。
前記ガイドピン32は、図3に示すように剥離テープ22を挟んで両側に設けられている支持枠20から剥離テープ22側に進退動自在となった一対の支持枠44のそれぞれに回動自在に設けられている。この支持枠44はピストン45の作用により進行した時に剥離テープ22の両側部を下から保持するようになっており、ピストン45の収縮によりガイドピン32は剥離テープ22と干渉しない図示二点鎖線の位置まで後退するようになっている。なお、ガイドピン32は、剥離テープ22が粘着性のものである時は、離型処理等を施しておけばよい。
前記テープチャック35は、剥離テープ22の保持機構であり、剥離テープ22を両側から挟むことで保持するよう2つの部材からなり、一方が凹部を有しガイドローラ33と36の間で走行する剥離テープ22に沿って固定され、もう片方が前記凹部に合致する凸部を有し支持枠20に固定されたシリンダ46の作用軸に取り付けられて、シリンダ46の伸縮作用により一方に対して進退動するようになっている。
剥離テープ供給リール23から供給される剥離テープ22の走行機構としては、テンションローラ29、ガイドローラ30群、ガイドローラ33、ガイドローラ36、保護テープ巻き込み防止ガイドローラ24に順次巻回され、剥離テープ回収リール25を図示しない巻取モータ等の適宜駆動手段にて回転させて回収してゆくことで剥離テープ22の供給側から回収側への走行を行うが、必要に応じて剥離テープ供給リール23を図示しないモータ等の適宜手段により回転させたり、剥離テープ22を挟んで回転するピンチローラのような図示しない適宜駆動手段を用いて行う。
なお、ウエハ3から剥離され剥離テープ22と共に巻き取られていく剥離済みとなった保護テープ5は、剥離テープ22の両側部からはみ出た部分が反ってカールしているので、一対の保護テープ巻き込み防止ガイドローラ24に隙間を取っておくことで、ここを通過する保護テープ5の曲がった両側部を広げ、他の部分に巻き込んだりしないようにしてある。
図4は、本発明の第1の実施形態の熱圧着ヒータのを示すもので、剥離テーブル17上に、載置されたウエハ3の回路パターン4を有する表面に対して、剥離テープ22が臨み、熱圧着ヒータ31により熱圧着部47が形成される。
この場合の熱圧着部47は、ウエハ3の保護テープ5の剥離始端部に外周端部の円形状に沿って形成されており、また、剥離テープ22の幅より若干狭い範囲で形成されている。なお、図中48はダイシングフレームの位置決め用の切り欠き部である。
図5は、本発明の第2の実施形態の熱圧着ヒータを示すもので、この場合の熱圧着部47は、剥離テープ22の両端部と中央の3点で形成されている。
図4や図5で示す熱圧着部47を形成すれば、剥離の際の力が剥離テープ22のほぼ全幅にわたってかかり、ウエハ3に無理な力がかからず剥離が行えると共に、熱圧着部47がウエハの外周縁部に沿って形成されているので、ウエハ3の端部から保護テープ5を剥離することができ、スムーズな剥離を行うことができる。
図6は、本発明の第3の実施形態の熱圧着ヒータを示すもので、この場合の熱圧着部47は第1の実施形態と同じ形状であるが、剥離テープ22には粘着性のものを用い、熱圧着部47の両側部付近のウエハ内側でスポンジ等の押さえ部材で軽く押圧して接着した剥離テープ後端押さえ部49を形成した。
剥離テープ後端押さえ部49の形成により、剥離テープ22の引き剥がし時に力が加わって圧着部47の外れやすい両端部を補強することができ、圧着部47の圧着の外れによる剥離ミスを極力無くすことができる。
また、剥離テープ22が粘着性を有するため、スポンジ等の部材で軽く押圧するだけで剥離テープ後端押さえ部49を形成することができ、ウエハ3に無理な負担がかからない。
次に、ウエハ3表面の保護テープ5の剥離方法を、第1の実施形態を例にして図7乃至図11の(a)〜(i)に示す動作図を中心にして説明する。
まず、アライメント部12にて位置決めされたマウントウエハ7を、搬送ロボット11の吸着ハンド10で吸着して剥離テーブル17上に移し替えた後、昇降シリンダ21の延伸作用により、支持枠20が二点鎖線で示す位置から実線で示す下降位置まで下降する(図7(a)参照)。
この時、剥離テープ22のウエハ3より外側は、傾斜して保持されているので、ダイシングテープ2の粘着面に垂れ下がって接着してしまうことがない。
次に、シリンダ42の延伸作用により熱圧着ヒータ31が下降動し、ウエハ3上面における剥離テープ22の回収側端部付近上の保護テープ5に接触し、この状態で加熱圧着を行う(図7(b)参照)。
次に、剥離テープ巻き取りリール25を巻き戻し側に回転させると、剥離テープ22は熱圧着ヒータ31により圧着された部分との間で弛みを生じさせる。この時、剥離テープ22が弛んでも、剥離テープ22の下面はガイドピン32により保持されているので、剥離テープ22はガイドピン32とガイドローラ34との間で垂れ下がった状態となり、直下にあるダイシングテープ2に接触して接着しまうことはない。なお、理解が容易なように図面は誇張して示している(図8(c)参照)。
次に、シリンダ46を延伸させて緩んで垂れ下がった状態の剥離テープ22をテープチャック35がチャックして保持し、剥離テープ22の弛み状態を保持した後、熱圧着ヒータ31をシリンダ42の伸縮作用により引き上げる(図8(d)参照)。
この剥離テープ22の弛み状態を予め形成しておくのは、剥離テープ22に張力が残存していると、熱圧着後に熱圧着ヒータ31を上昇させる際に、剥離テープ22が張力で跳ねて上昇してしまい、これに釣られてウエハ3に跳ね上がり力が加わり破損するおそれがあるからである。
剥離テーブル17を剥離テープ回収側(右側)に移動させ、支持枠20と一体となった剥離ユニット28はこの剥離テーブル17に対して相対的にテープ供給側(左側)に移動することなる。すると、ウエハ3のテープ回収側端部で剥離テープ22がウエハ3の保護テープ5の剥離始端部に熱圧着により接着されているので、熱圧着部がガイドピン32下側のウエハ3との隙間に引き込まれ、更にガイドローラ34に挟まれてウエハ3端部にて略180°の角度で折り返された状態を形成する(図9(e)参照)。
その後、ガイドピン32を退去させ、昇降シリンダ21の伸縮作用によって支持枠20と共に剥離ユニット28を若干上昇させ、シリンダ26の延伸作用によりテープ固定チャック27を剥離テープ供給リール23の外側の剥離テープ22に圧接させて剥離テープ22の供給を停止する(図9(f)参照)。
ここで剥離ユニット28を若干上昇させて剥離テープ22を保持固定するのは、剥離テープ22に発生させていた弛みを取り除くためと、剥離テープ22に熱圧着以外でも接着する粘着テープを利用した場合剥離テープ22がウエハ3上の保護テープ5に接着してしまうことを避けるためである。
更に、剥離テーブル17を剥離テープ回収側に移動させると、ウエハ3上の保護テープ5は、剥離テープ22の折り返し部分で熱溶着されてくっついたまま、ウエハ3上面から略180°の角度を保持したまま剥がれてゆく(図10(g)参照)。
保護テープ5は剥離テープ22との熱圧着部分に引かれて、略180°の剥離角度を有して剥がれてゆくので、ウエハ3の表面と平行な方向に力が加わりウエハ3に対する垂直に加わる力がほぼゼロとなり、極薄なウエハ3であっても保護テープ5の剥離の際の持ち上がり等によるチッピング等の破損が生じない。
保護テープ5の剥離が進んだら、剥離ユニット28を上昇させ、テープチャック35を解放すると共に、テープ固定チャック27を解放し、剥離テープ巻き取りリール25を回転させて剥離テープ22を巻き取り、ウエハ3上面から保護テープ5が剥がれてゆく(図10(h)参照)。
このウエハ3の左側の剥離最終端においては、前述の剥離ユニット28が上昇位置にあるので、剥離テープ22の両側端部からはみ出た保護テープ5は、剥離最終端においてもダイシングテープ2に接触して貼り付いたりしない。
保護テープ5が剥離テープ22の巻き上げに従い、剥離テープ巻き取りリール25に巻き取られていくと、保護テープ後端検知センサ38が、反射板37に反射して戻る光の透過率を観測しており、剥離テープ22のみの場合と、剥離テープ22に保護テープ5が貼り付いた状態での光の透過率が相違することを利用して、保護テープ5の後端部を検知すれば、テープ供給を停止する(図11(i)参照)。
この場合、保護テープ5は剥離テープ22より幅広であり、幅広部分が垂れたりカールしたりするが、若干の間隔を空けて設けられた一対の保護テープ巻き込み防止ガイドローラ24を通過することでカール部分が矯正されてから剥離テープ回収リール25に巻き取られることになる。
保護テープ5の剥離工程を終了したマウントウエハ7は、搬送ロボット11にて剥離テーブル17から保護テープ剥離済マウントウエハ収納部9に送られて、その後次工程のダイシング装置等に移送され、剥離テーブル17は左側に移動した後、表面に保護テープ5が貼り付いた状態で別のマウントウエハ7が渡され、図7(a)の位置に戻って、次の剥離作業を行うことになる。
以上、第1の実施形態の剥離装置を例としてその動作を説明したが、熱圧着ヒータ47の部分が第2、第3の実施形態のものであってもその動作は同様である。
図12及び図13は、この発明を適用したウエハの保護テープの剥離装置の第4の実施形態を示すものであり、図1乃至図3で示した第1実施形態と同一の部分は同一の符号を付してある。
先の第1の実施形態に係る図1で示されていた、機台6上の保護テープ剥離前マウントウエハ収納部8、保護テープ剥離済マウントウエハ収納部9、吸着ハンド10を有する搬送ロボット11、吸着テーブル13とアライメントセンサ14からなるアライメント部12等は、この第4の実施形態についても同様に配置されている。
図12において、機台6、レール15、15、スライダ16、吸着部18を有する剥離テーブル17、機枠19、支持枠20、昇降シリンダ21、剥離テープ22、剥離テープ供給リール23、保護テープ巻き込み防止ガイドロール24、剥離テープ回収リール25、シリンダ26により進退動するテープ固定チャック27、剥離ユニット28、反射板37、保護テープ後端検知センサ38、前記剥離ユニット28上に設けられたテンションローラ29、ガイドローラ30群、熱圧着ヒータ31、ガイドピン32、ガイドローラ33、ガイドローラ34、テープチャック35、ガイドローラ36群については、その機能は第1の実施形態と全く同様であるので説明を省略する。
この第4の実施形態では、エアブロー装置として、剥離テーブル17の剥離後端側に設けられて剥離テーブル17と一体に移動する断面L字状の支持枠60の上端部に水平方向で且つ剥離テープ22の剥離走行方向に直交する方向に設けられた長尺状のエアーパイプ61が、剥離テーブル17から若干離れて、剥離テーブル17の上面より若干上の位置となるように固定されている。
このエアーパイプ61は中空状態で、図13に示すように、剥離テーブル17の剥離後端側の一辺とほぼ同じ長さに亘って設けられ、剥離テーブル17側に向かって等間隔で複数の孔62が、剥離テーブル17上に載置されたウエハ3の少なくとも全幅以上にわたって設けられている。
このエアーパイプ61は、図示しない適宜手段により中空となっている内部にエアーを送り込まれ、送り込まれたエアーは孔62から剥離テーブル17の上面側にエアブローとして噴出するようになっている。
エアーパイプ61に対する孔62の角度は、例えば、全ての孔62が剥離テーブル17側に向かって斜め上方向に約45°としているが、これに限定されることなく、要するに、保護テープ5の剥離工程の際、保護テープ5を浮かせてダイシングテープ2に接しないようなエアブローが可能になっていれば良い。
また、孔62の形状も、上記目的を達成できる範囲であれば、図示のような丸孔に限定されず、他の形状の孔、或いはスリット状にする等、適宜変更することができる。
なお、この第4の実施形態における熱圧着ヒータ31についても、第1の実施形態と同様、図13の形状のものに限定されるものではなく、図5や図6で示した、第2の実施形態、第3の実施形態の形状の熱溶着を行う熱圧着ヒータ31を用いることができる。
次に、第4の実施形態の装置を使ったウエハ3表面の保護テープ5の剥離方法を、図14乃至図18の(a)〜(j)に示す動作図を中心にして説明するが、図7乃至図11の第1の実施形態における動作図と同一の作用となる部分は説明を簡略にする。
まず、剥離テーブル17上に載置されたダイシングフレーム1へマウント済みのウエハ3に対して、昇降シリンダ21の延伸作用により、支持枠20が二点鎖線で示す位置から実線で示す下降位置まで下降し(図14(a)参照)、続けて、シリンダ42の延伸作用により熱圧着ヒータ31が下降動し、ウエハ3上面における剥離テープ22の回収側端部付近上の保護テープ5に接触し、加熱圧着を行う(図14(b)参照)。
次に、剥離テープ巻き取りリール25を巻き戻し側に回転させ、剥離テープ22に弛みを生じさせ(図15(c)参照)、この状態で、剥離テープ22をテープチャック35がチャックして保持した後、熱圧着ヒータ31をシリンダ42の伸縮作用により引き上げることで剥離テープ22の残存張力でウエハ3が跳ね上がりにより破損したりするのを防止する(図15(d)参照)。
次に、剥離テーブル17を剥離テープ回収側(右側)に移動させることで剥離ユニット28を相対的にテープ供給側に移動させ、剥離テープ22の保護テープ5との熱圧着部をガイドピン32下側のウエハ3との隙間に引き込まれるようにし、更にガイドローラ34に挟まれてウエハ3端部にて略180°の角度で折り返された状態を形成し(図16(e)参照)、その後、ガイドピン32を退去させ、昇降シリンダ21の伸縮作用によって支持枠20と共に剥離ユニット28を若干上昇させ、シリンダ26の延伸作用によりテープ固定チャック27を剥離テープ供給リール23の外側の剥離テープ22に圧接させて剥離テープ22の供給を停止する(図16(f)参照)。
更に、剥離テーブル17を剥離テープ回収側に移動させると、ウエハ3上の保護テープ5は、剥離テープ22の折り返し部分で熱溶着されてくっついたまま、ウエハ3上面から略180°の角度を保持したまま剥がれてゆく(図17(g)参照)。
保護テープ5の剥離が進んだら、剥離ユニット28を上昇させ、テープチャック35を解放すると共に、テープ固定チャック27を解放し、剥離テープ巻き取りリール25を回転させて剥離テープ22を巻き取ることで、ウエハ3上面から保護テープ5が剥がれてゆく。
更に、保護テープ5の剥離点がウエハの中央部に達する剥離中盤となったのを、例えば剥離テーブル17を移動させるパルスモータからの位置信号や、各種センサーを用いた剥離テーブル17の位置情報より判断し、この時点でエアーパイプ61から図示矢印で示すエアブローを行う(図17(h)参照)。
剥離中盤では保護テープ5の後端部はまだウエハ3に接着しているが、剥離中盤からエアブローを行うことで、ウエハ3から剥離されカールする等によって垂れ下がった保護テープ5をエアブローにより浮かせて、ダイシングテープ2に接着するのを防止することができる。
剥離終盤にて、ウエハ3の左側の剥離最終端では、エアーパイプ61からのエアブローが継続しているので、ウエハ3から完全に剥がされた保護テープ5の後端部は浮き上がり、ダイシングテープ2に接触して貼り付いたりしない(図18(i)参照)。
保護テープ5が剥離テープ22の巻き上げに従い、剥離テープ巻き取りリール25に巻き取られていくと、保護テープ後端検知センサ38が保護テープ5の後端部を検知し、テープ供給及びエアブローを停止し(図18(j)参照)その後、保護テープ剥離済みマウントウエハ7は保護テープ剥離済マウントウエハ収納部9に送られ、表面に保護テープ5が貼り付いた状態で別のマウントウエハ7が渡され、図14(a)の位置に戻って、次の剥離作業を行う。
図19は、剥離テーブル17における吸着部の構造の他の例を示す第5の実施形態であり、吸着部50をウエハ3の載置面を砲台状に盛り上げたものである。この実施形態の吸着部50は、マウントウエハ7のウエハ3の載置部分は平坦であるが、その外周部に傾斜を設けている。なお、この図のようにテーパー状にするのがより好ましいが、段差を設けるだけでもよい。
吸着部をこのような形状としておけば、ウエハ3に負担を与えることなく、また、複雑な移動機構を設けることなく、ダイシングテープ2の載置位置を下げて剥離テープ22との距離を取ることができ、剥離テープとダイシングテープとの接触による事故をより防ぐことができる。なお、理解が容易なように図示のものは誇張されているが、段差の高低差としては1〜2mm程度が好ましい。
図20は、剥離テーブル17における吸着部の構造の他の例を採用した第6の実施形態であり、吸着部63は、その範囲が、ダイシングテープ2の外径よりも小さく、且つ、ダイシングフレーム1のダイシングテープ2貼付下面の一部に跨るように形成されている。
この実施形態のものにおいては、吸着部が63がダイシングテープ2の外径よりも小さいため、ダイシングテープ2の最外周部分で生じる段差の外側に生じている剥離テーブル17とダイシングフレーム6との隙間部分に吸着部63が無く、この段差部分での吸気リークが発生しない。
また、吸着部63はダイシングフレーム1のダイシングテープ2貼付下面の一部に跨るように形成されており、硬度のあるダイシングフレーム1とウエハ3の下面に位置するダイシングテープ2を吸着することができるので、吸着部63のシール性が高まって、吸着部63全体の吸着力が高まった状態となり、ダイシングフレーム1とウエハ3の間のダイシングテープ2は吸着部63に密着して吸着され、浮き上がったり、波打つことがないと共に、ウエハ3及びダイシングテープ2の保持力が高まるので、剥離テープ22や保護テープ5がダイシングテープ2に接着したりすることがなく、仮に接着が生じても、ウエハ3の持ち上がりによる破損事故が発生することがない。
図21は、剥離ユニット28のテープ保持機構として、図7乃至図11や図14乃至図18で示したテープチャック35に替えて、剥離テープ回収リール25の回転を止めるテープ固定チャック51と、テンションローラ52を設けた第7の実施形態であり、図1乃至図3に示す実施形態と一致する部分は同一の符号を付してある。
この実施形態の場合、剥離テープ22の固定保持は、シリンダ53の延伸作用によりテープ固定チャック51が剥離テープ回収リール25に当接することにより行われ、また、剥離テープ22の熱圧着時の弛み状態を得るには、シリンダ54の延伸又は収縮作用によりテンションローラ52を移動させ、更に必要に応じて剥離テープ回収リール25を正逆回転させることで剥離テープ22の張力を調整することによって行われる。
この発明の実施形態は以上のようなものであるが、この発明は各実施形態を可能な範囲で組み合わせて実施することができるのはもちろん、上記実施形態のものに限定されること無く、この発明の目的の範囲内で適宜変更して実施することができる。
例えば、上記した実施形態では、剥離テーブル17と剥離ユニット28のウエハ表面と垂直方向での接近離反は、剥離ユニット28側のみの昇降動で行っていたが、剥離テーブル17と剥離ユニット28が相対的に接近離反動すれば良く、剥離テーブル17側のみ、又は剥離テーブル17と剥離ユニット28の両者を昇降動させて行うこともできる。
また、保護テープ5の剥離は、ウエハ3等を吸着して保持している剥離テーブル17を水平方向に移動させることにより行っていたが、剥離テーブル17と剥離ユニット28が相対的に移動すれば良く、剥離ユニット28側のみ、又は、剥離テーブル17と剥離ユニット28の両者を水平移動させることで保護テープ5を剥離することもできる。
また、剥離テープ供給リール23の固定にテープ固定チャック27を設けたり、剥離テープ回収リール25にテープ固定チャック51を設けたりしているが、これに限定されるものではなく、例えばリールそのものにブレーキ機構を設けたり、トルクモータを設けたりしても良い。
本発明装置を適用した剥離装置の第1の実施形態を表す平面図。 図1のII−II方向矢視断面図。 第1の実施形態の要部拡大平面図。 第1の実施形態の熱圧着ヒータ部を示す平面図。 第2の実施形態の熱圧着ヒータ部を示す平面図。 第3の実施形態の熱圧着ヒータ部を示す平面図。 (a)(b)は第1の実施形態の保護テープ剥離方法の動作図。 (c)(d)は第1の実施形態の保護テープ剥離方法の動作図。 (e)(f)は第1の実施形態の保護テープ剥離方法の動作図。 (g)(h)は第1の実施形態の保護テープ剥離方法の動作図。 (i)は第1の実施形態の保護テープ剥離方法の動作図。 本発明装置の第4の実施形態を示す正面図。 第4の実施形態の要部拡大平面図。 (a)(b)は第4の実施形態の保護テープ剥離方法の動作図。 (c)(d)は第4の実施形態の保護テープ剥離方法の動作図。 (e)(f)は第4の実施形態の保護テープ剥離方法の動作図。 (g)(h)は第4の実施形態の保護テープ剥離方法の動作図。 (i)(j)は第4の実施形態の保護テープ剥離方法の動作図。 第5の実施形態の剥離テーブルを示す正面図。 第6の実施形態の剥離テーブルを示す正面図。 第7の実施形態のテープ保持機構を示す正面図。
符号の説明
1 ダイシングフレーム
2 ダイシングテープ
3 ウエハ
4 回路パターン
5 保護テープ
6 機台
7 マウントウエハ
8 保護テープ剥離前マウントウエハ収納部
9 保護テープ剥離済マウントウエハ収納部
10 吸着ハンド
11 搬送ロボット
12 アライメント部
13 吸着テーブル
14 アライメントセンサ
15 レール
16 スライダ
17 剥離テーブル
18 吸着部
19 機枠
20 支持枠
21 昇降シリンダ
22 剥離テープ
23 剥離テープ供給リール
24 保護テープ巻き込み防止ガイドローラ
25 剥離テープ回収リール
26 シリンダ
27 テープ固定チャック
28 剥離ユニット
29 テンションローラ
30 ガイドローラ
31 熱圧着ヒータ
32 ガイドピン
33 ガイドローラ
34 ガイドローラ
35 テープチャック
36 ガイドローラ
37 反射板
38 保護テープ後端検知センサ
39 シリンダ
40 ガイド
41 レール
42 シリンダ
43 ヒータ線
44 支持枠
45 シリンダ
46 シリンダ
47 熱圧着部
48 フレーム切欠部
49 剥離テープ後端押さえ部
50 吸着部
51 テープ固定チャック
52 テンションローラ
53 シリンダ
54 シリンダ
60 支持枠
61 エアーパイプ
62 孔
63 吸着部

Claims (7)

  1. 裏面側をダイシングテープを介してダイシングフレームにマウントされたウエハの表面側に貼り付けられた保護テープに剥離テープを貼り付けてから保護テープを剥離テープと一体に取り去るウエハの保護テープの剥離方法において、
    長尺状でウエハよりも細幅の剥離テープをウエハ表面の外周縁部に接近させ、
    ウエハより外側の剥離テープをダイシングテープより離反するよう傾斜した状態で保持しながら、熱圧着ヒータの圧着によりウエハ表面上に貼り付けられた保護テープの剥離始端部に外周縁部に沿った熱圧着部を剥離テープのほぼ全幅にわたって形成し、
    剥離テープとウエハとをウエハ表面に平行かつ剥離テープの長さ方向に沿って相対的に移動させ、熱圧着部に剥離テープの略180°の折り返しを形成し、
    続いて剥離テープと保護テープとを略180°の折り返し状態を維持しながら、剥離テープとウエハとを剥離テープ長さ方向に相対的に移動させつつ剥離テープを保護テープと共に回収してゆき、
    保護テープの剥離終端部付近で剥離テープをウエハに対して離反させることを特徴とするウエハの保護テープの剥離方法。
  2. 熱圧着ヒータの圧着後、ウエハより外側の剥離テープの張力を緩和させた状態で熱圧着ヒータの圧着を解くことを特徴とする請求項1に記載のウエハの保護テープの剥離方法。
  3. ウエハからの保護テープの剥離工程の中盤から終盤にかけて、ウエハの剥離後端側から保護テープに向けてエアブローを行い、保護テープを浮かせてダイシングテープに接しないようにしたことを特徴とする請求項1又は2に記載のウエハの保護テープの剥離方法。
  4. 裏面側をダイシングテープを介してダイシングフレームにマウントされたウエハを吸着保持する剥離テーブルと、剥離テーブル上のウエハの表面側に貼り付けられた保護テープに剥離テープを貼り付けてから保護テープを剥離テープと一体に取り去る剥離ユニットとからなるウエハの保護テープの剥離装置において、
    剥離テーブルと剥離ユニットとは、ウエハ表面に対して垂直方向への相対的な接近離反動と、ウエハ表面に平行かつ剥離テープの長さ方向に沿った相対的な移動が可能であり、
    剥離ユニットには、長尺状でウエハよりも細幅の剥離テープを供給及び回収するテープ走行機構と、
    剥離テープをウエハ表面の外周縁部に接近させた際、剥離テープをウエハより外側ではダイシングテープより離反するよう傾斜させた状態で保持し得るテープ保持機構と、
    熱圧着によりウエハ表面上に貼り付けられた保護テープの剥離始端部に外周縁部に沿った熱圧着部を剥離テープのほぼ全幅にわたって形成する熱圧着ヒータと、
    熱圧着後に剥離ユニットが剥離テーブルに対してウエハの熱圧着部側と逆方向へ相対的に移動した際、剥離テープの熱圧着部の外側へ出ている剥離テープにウエハ側に略180°の折り返しを形成するように剥離テープを押し戻す出没自在なガイドピンとを有することを特徴とするウエハの保護テープの剥離装置。
  5. ウエハの剥離後端側から剥離工程中の保護テープに向けてエアブローを行い、保護テープを浮かせてダイシングテープに接しないようにしたエアブロー装置を有することを特徴とする請求項4に記載のウエハの保護テープの剥離装置。
  6. 剥離テーブルは、ウエハ載置部分が周囲より盛り上がっていることを特徴とする請求項4又は5に記載のウエハの保護テープの剥離装置。
  7. 剥離テーブルの吸着部分は、ダイシングテープの外径よりも小さく、且つ、ダイシングフレームのダイシングテープ貼付下面の一部に跨るように形成されていることを特徴とする請求項4乃至6のいずれか1項に記載のウエハの保護テープの剥離装置。
JP2008148918A 2007-11-13 2008-06-06 ウエハの保護テープの剥離方法及び装置 Active JP5061324B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008148918A JP5061324B2 (ja) 2007-11-13 2008-06-06 ウエハの保護テープの剥離方法及び装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007294695 2007-11-13
JP2007294695 2007-11-13
JP2008148918A JP5061324B2 (ja) 2007-11-13 2008-06-06 ウエハの保護テープの剥離方法及び装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2009141314A true JP2009141314A (ja) 2009-06-25
JP2009141314A5 JP2009141314A5 (ja) 2011-08-04
JP5061324B2 JP5061324B2 (ja) 2012-10-31

Family

ID=40871592

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008148918A Active JP5061324B2 (ja) 2007-11-13 2008-06-06 ウエハの保護テープの剥離方法及び装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5061324B2 (ja)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010026909A1 (ja) * 2008-09-04 2010-03-11 リンテック株式会社 マウント装置及びマウント方法
WO2010026910A1 (ja) * 2008-09-04 2010-03-11 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP2010103219A (ja) * 2008-10-22 2010-05-06 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
JP2010118442A (ja) * 2008-11-12 2010-05-27 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
JP2011187827A (ja) * 2010-03-10 2011-09-22 Mitsubishi Electric Corp 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置
JP2013239509A (ja) * 2012-05-14 2013-11-28 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
US8833422B2 (en) 2012-03-14 2014-09-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Method for fabricating a semiconductor device and semiconductor production apparatus
JP2014212158A (ja) * 2013-04-17 2014-11-13 株式会社ディスコ 保護テープの剥離方法
CN107180767A (zh) * 2017-06-16 2017-09-19 深圳市骄冠科技实业有限公司 一种射频芯片链带及其制取工艺
JP2020047767A (ja) * 2018-09-19 2020-03-26 株式会社タカトリ 粘着テープの供給装置及び供給方法並びにシート材の剥離装置及び剥離方法
CN112259494A (zh) * 2020-10-21 2021-01-22 英特尔产品(成都)有限公司 用于将晶圆从贴附到晶圆框架上的切割胶带上取下来的装置和方法
JP2021132119A (ja) * 2020-02-19 2021-09-09 株式会社ディスコ 加工装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101507829B1 (ko) * 2014-08-06 2015-04-07 주식회사 도원비전 필름탈착장치 및 이를 구비한 필름탈착시스템

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1116862A (ja) * 1997-06-20 1999-01-22 Lintec Corp シート剥離装置および方法
JP2003152058A (ja) * 2001-11-13 2003-05-23 Lintec Corp ウェハ転写装置
JP2004304133A (ja) * 2003-04-01 2004-10-28 Lintec Corp ウェハ処理装置
JP2006041160A (ja) * 2004-07-27 2006-02-09 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
JP2007043047A (ja) * 2005-03-31 2007-02-15 Nitto Denko Corp 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置
JP2007173495A (ja) * 2005-12-22 2007-07-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 粘着テープの剥離装置および剥離方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1116862A (ja) * 1997-06-20 1999-01-22 Lintec Corp シート剥離装置および方法
JP2003152058A (ja) * 2001-11-13 2003-05-23 Lintec Corp ウェハ転写装置
JP2004304133A (ja) * 2003-04-01 2004-10-28 Lintec Corp ウェハ処理装置
JP2006041160A (ja) * 2004-07-27 2006-02-09 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
JP2007043047A (ja) * 2005-03-31 2007-02-15 Nitto Denko Corp 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置
JP2007173495A (ja) * 2005-12-22 2007-07-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 粘着テープの剥離装置および剥離方法

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8171977B2 (en) 2008-09-04 2012-05-08 Lintec Corporation Sheet peeling apparatus and peeling method
WO2010026910A1 (ja) * 2008-09-04 2010-03-11 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP2010062357A (ja) * 2008-09-04 2010-03-18 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
JP2010062356A (ja) * 2008-09-04 2010-03-18 Lintec Corp マウント装置及びマウント方法
WO2010026909A1 (ja) * 2008-09-04 2010-03-11 リンテック株式会社 マウント装置及びマウント方法
US8142595B2 (en) 2008-09-04 2012-03-27 Lintec Corporation Mounting apparatus and mounting method
JP2010103219A (ja) * 2008-10-22 2010-05-06 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
JP2010118442A (ja) * 2008-11-12 2010-05-27 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
US8778133B2 (en) 2010-03-10 2014-07-15 Mitsubishi Electric Corporation Method and apparatus for peeling protective tape
JP2011187827A (ja) * 2010-03-10 2011-09-22 Mitsubishi Electric Corp 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置
US8833422B2 (en) 2012-03-14 2014-09-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Method for fabricating a semiconductor device and semiconductor production apparatus
JP2013239509A (ja) * 2012-05-14 2013-11-28 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
JP2014212158A (ja) * 2013-04-17 2014-11-13 株式会社ディスコ 保護テープの剥離方法
CN107180767A (zh) * 2017-06-16 2017-09-19 深圳市骄冠科技实业有限公司 一种射频芯片链带及其制取工艺
CN107180767B (zh) * 2017-06-16 2023-11-03 深圳市骄冠科技实业有限公司 一种射频芯片链带及其制取工艺
JP2020047767A (ja) * 2018-09-19 2020-03-26 株式会社タカトリ 粘着テープの供給装置及び供給方法並びにシート材の剥離装置及び剥離方法
JP7320696B2 (ja) 2018-09-19 2023-08-04 株式会社タカトリ 粘着テープの供給装置及び供給方法並びにシート材の剥離装置及び剥離方法
JP2021132119A (ja) * 2020-02-19 2021-09-09 株式会社ディスコ 加工装置
CN112259494A (zh) * 2020-10-21 2021-01-22 英特尔产品(成都)有限公司 用于将晶圆从贴附到晶圆框架上的切割胶带上取下来的装置和方法
CN112259494B (zh) * 2020-10-21 2023-10-31 英特尔产品(成都)有限公司 用于将晶圆从贴附到晶圆框架上的切割胶带上取下来的装置和方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP5061324B2 (ja) 2012-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5061324B2 (ja) ウエハの保護テープの剥離方法及び装置
KR100639587B1 (ko) 보호테이프의 접착방법 및 그것을 사용한 장치 및보호테이프의 박리방법 및 그것을 사용한 장치
KR100915259B1 (ko) 보호테이프 접착방법 및 박리방법
TWI466185B (zh) 保護膠帶的剝離裝置
JP5261522B2 (ja) 貼付装置及び貼付方法
JP2006352054A (ja) 貼付装置
JP6247075B2 (ja) 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置
JP4868591B2 (ja) 基板へのテープの貼付方法及び装置
JP6476151B2 (ja) テープ貼付ユニット及びテープ貼付装置
JP2009044008A (ja) ウエハの保護テープ剥離方法及び装置
JP5750632B2 (ja) 基板へのシート貼付装置
JP2005159044A (ja) リングフレームへの粘着テープ貼り付け方法とその装置及びリングフレームへの基板マウント装置
JP4941944B2 (ja) 基板への接着テープの貼り付け方法及び貼り付け装置
JP2008004712A (ja) 保護テープの剥離方法及び装置
CN109103126B (zh) 贴片装置及粘贴方法
US20110275179A1 (en) Protective tape joining method and protective tape used therefor
JP2004047976A (ja) 保護テープ貼付方法およびその装置
JP2009246067A5 (ja)
JP2010157543A (ja) 保護テープ剥離装置
CN107615475B (zh) 片材剥离装置及剥离方法
KR102466350B1 (ko) 보호 테이프 박리 방법 및 보호 테이프 박리 장치
JP4787713B2 (ja) シート貼付装置及び貼付方法
JP2006319233A (ja) 脆質部材の処理装置
JP4334420B2 (ja) 保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置
JP6177622B2 (ja) シート貼付装置及びシート貼付方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110603

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110620

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120315

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120327

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120518

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120612

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120706

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5061324

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150817

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250