JP2014212158A - 保護テープの剥離方法 - Google Patents
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Abstract
Description
更に、熱によって該貼着領域が該保護テープに貼着されることが望ましい。
貼着領域231の間隔は、必ずしも一定でなくてもよいが、最初に剥離する貼着領域231fを中心として貼着領域231を左右対称に配置することが望ましい。
なお、本発明に係る剥離方法は、ウェーハの裏面研削時にデバイス保護のために表面に貼着された保護テープを剥離するのに好適であるが、それに限らず、他の状況における保護テープを剥離する場面にも適用できる。
21 保護テープ、211 剥離領域、22 ウェーハ、
23 剥離テープ、231 貼着領域、232 重複領域、233 非貼着領域、
31 保持手段、311 保持面、312 吸引源、32 挟持手段
Claims (2)
- ウェーハの表面全面に貼着された保護テープを剥離する剥離方法において、
剥離テープの非貼着領域が該保護テープからはみ出した状態で、該剥離テープを該保護テープに貼着する貼着工程と、
該非貼着領域を挟持して該剥離テープを引っ張り、該剥離テープが貼着されている該保護テープを該ウェーハから剥離する剥離工程と、を有し、
該貼着工程において、該保護テープの外周に沿って円弧状に間隔を空けて設けた複数の貼着領域で、該剥離テープを該保護テープに貼着し、
該剥離工程において、該剥離テープを反転させ、ウェーハ外周から中央方向に向けて引っ張ることにより、該複数の貼着領域に順に力を加え、該保護テープを該ウェーハから剥離する、
保護テープの剥離方法。 - 熱によって該複数の貼着領域が該保護テープに貼着される、請求項1記載の保護テープの剥離方法。
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