JP2023031741A - チップ状ワークの搬送装置および搬送方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 37
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 7
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 16
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
Description
10 チップ状ワークの搬送装置
11 透明テープ
12 基材層
13 紫外線硬化型接着層
15 保持リング
17 紫外線照射装置
17a 紫外線照射部
20 ピックアップ装置
21 吸着部
22 保持体
25 回転体
28 吸着力測定装置
30 支持テーブル
31 固定リング
32 可動リング
35 制御部
36 外観検査装置
W ワーク
W1 半導体ウエハ
W2 対象ワーク
Claims (8)
- 紫外線硬化型接着層を有し、複数のチップ状ワークが配置される透明テープであって、前記接着層が前記ワーク側を向く透明テープと、
前記透明テープ上のワークを吸着して排出する吸着部を有するピックアップ装置と、
前記透明テープが配置される支持テーブルであって、前記ピックアップ装置に対して相対的に移動可能な支持テーブルと、
前記透明テープを挟んで前記ピックアップ装置と反対側に配置され、前記透明テープに対して紫外線を照射して前記接着層を硬化させる紫外線照射装置と、
制御部とを備え、
前記制御部は前記ピックアップ装置、前記支持テーブルおよび前記紫外線照射装置を制御して、前記ピックアップ装置に対して前記支持テーブルを相対的に移動させ、対象ワークを前記ピックアップ装置まで搬送するとともに、前記紫外線照射装置から紫外線を前記対象ワークのみに対応する前記接着層に照射して硬化させた後、前記対象ワークを前記ピックアップ装置の前記吸着部により吸着して排出する、チップ状ワークの搬送装置。 - 前記透明テープ上に配置された複数のチップ状ワークは、前記透明テープ上で予め互いに分割されて全体として円形状ウエハを構成する、請求項1記載のチップ状ワークの搬送装置。
- 前記透明テープを伸長させて保持し、前記透明テープ上に配置された複数のチップ状ワークを互いに離間させる保持リングを更に備えた、請求項1または2記載のチップ状ワークの搬送装置。
- 前記ピックアップ装置の前記対象ワークを吸着する際の前記吸着部の吸着力を測定する吸着力測定装置を更に備え、前記制御部は前記吸着力測定装置で測定した前記吸着部の吸着力に基づいて前記紫外線照射装置から照射される紫外線の出力を調整する、請求項1乃至3のいずれか記載のチップ状ワークの搬送装置。
- 前記透明テープ上に配置された複数のチップ状ワークに対して検査を実行する検査装置を更に備え、前記制御部は前記検査装置からの情報に基づいて不良品と判断されたチップ状ワークを対象ワークから外して前記透明テープ上に残す、請求項1乃至4のいずれか記載のチップ状ワークの搬送装置。
- 前記支持テーブルは水平面上または垂直面上に配置され、その配置面上において回転方向又はX-Y方向に移動可能となる、請求項1乃至5のいずれか記載のチップ状ワークの搬送装置。
- 前記紫外線照射装置は、前記ピックアップ装置に対して移動可能となる、請求項1乃至6のいずれか記載のチップ状ワークの搬送装置。
- 紫外線硬化型接着層を有する透明テープ上に配置された複数のチップ状ワークを準備するとともに、前記接着層が前記ワーク側を向く工程と、
前記ワークが配置された前記透明テープを、支持テーブル上に配置する工程と、
前記支持テーブルを吸着部を含むピックアップ装置に対して相対的に移動させて、対象ワークが前記ピックアップ装置まで搬送されたところで前記支持テーブルの相対的な移動を停止させる工程と、
前記ピックアップ装置まで搬送された前記対象ワークのみに対応する前記接着層に対して、前記透明テープを挟んで前記ピックアップ装置と反対側に配置された紫外線照射装置から紫外線を照射して、前記ピックアップ装置まで搬送された前記対象ワークのみに対応する前記接着層を硬化させる工程と、
前記ピックアップ装置まで搬送された前記対象ワークを、前記ピックアップ装置の前記吸着部により吸着して排出する工程とを備えた、チップ状ワークの搬送方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2021137415A JP6999209B1 (ja) | 2021-08-25 | 2021-08-25 | チップ状ワークの搬送装置および搬送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021137415A JP6999209B1 (ja) | 2021-08-25 | 2021-08-25 | チップ状ワークの搬送装置および搬送方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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JP2023031741A true JP2023031741A (ja) | 2023-03-09 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2021137415A Active JP6999209B1 (ja) | 2021-08-25 | 2021-08-25 | チップ状ワークの搬送装置および搬送方法 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP6999209B1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61226933A (ja) * | 1985-03-30 | 1986-10-08 | Toshiba Corp | マウント装置 |
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