JP5548172B2 - 脆性材料基板ブレイク装置 - Google Patents
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Description
14 Yテーブル
15 回転テーブル
19 昇降テーブル
21,25,32 ステッピングモータ
23 ブレード
30 サポート機構
31 カメラ
40 半導体基板
41 リング部材
42 粘着性フィルム
53A,53B 支持部材
54A,54B 受け刃
56A,56B 回転軸
71A,71B 受け刃台
72A,72B 支持部材
73A,73B,81A,81B 受け刃
74A,74B 回転軸
75A,75B,80A,80B 引っ張りばね
76A,76B 段付きボルト
77A,77B 圧縮ばね
78A,78B ゴム板
Claims (1)
- スクライブラインが形成された脆性材料の基板に力を加えることによって、前記スクライブラインに沿ってブレイクする脆性材料基板ブレイク装置であって、
夫々の上面と対向面によって構成される夫々の稜線を平行として相対向するように配置され、上面に前記基板が載置される一対の受け刃と、
前記一対の受け刃を、前記基板との当接面とは逆側の面から夫々支持する一対の支持部材と、
前記稜線に平行な中心軸及び凸の部分円筒面を有し、前記一対の支持部材に夫々固定された一対の回転軸と、
前記一対の受け刃の対向する前縁が一致して中心線となる接近位置と、前記接近位置から離隔した離隔位置との間を移動可能となるように、前記一対の支持部材を互いに逆方向に平行移動させる開閉機構と、
前記基板のスクライブラインが形成された側の裏面にて、前記スクライブラインの背面に沿って線状に当接するブレードと、
前記一対の受け刃に対して前記ブレードが接近するように相対移動させて、基板の面に垂直に力を印加するブレード駆動手段と、を具備し、
前記一対の受け刃は、夫々前記一対の回転軸の部分円筒面と摺動する凹の部分円筒面を有し、
前記一対の支持部材は、
夫々上面で前記受け刃を前記受け刃が回転軸に沿って回動することによって前記基板の面に垂直方向に微小距離だけ移動可能となるよう弾性的に保持するものである脆性材料基板ブレイク装置。
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