JPH03118609U - - Google Patents

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JPH03118609U
JPH03118609U JP2847390U JP2847390U JPH03118609U JP H03118609 U JPH03118609 U JP H03118609U JP 2847390 U JP2847390 U JP 2847390U JP 2847390 U JP2847390 U JP 2847390U JP H03118609 U JPH03118609 U JP H03118609U
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cutter
cutting edge
detecting
positioning
dicing
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係るダイシング装置の全体図
、第２図はその要部拡大図、第３図は本考案に係
るダイシング装置の受光器が受ける電圧とブレー
ドの位置との関係を示したグラフ、第４図は本考
案に係るダイシング装置を使用して半導体ウエハ
に溝を加工している状態を示す側面図、第５図は
従来のダイシング装置の一実施例を示す断面図で
ある。 １０……ダイシング装置、１２，１４……光フ
アイバ、１６……発光器、１８……受光器、２０
……信号処理装置、２２……ブレード、２４……
カツテイングテーブル、２６……半導体ウエハ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 カツテイングテーブル上に載置された半導体ウ
    エハ等の被加工材に分割用の切込み溝を加工する
    ホイール状のカツタを備えたダイシング装置に於
    いて、 カツタの刃先を前記溝の加工位置Ｈ１に位置決
    めすると共に、その位置Ｈ１を検出する手段と、 基準位置に設けられ、カツタに非接触状態でカ
    ツタの刃先位置Ｈ２を検出する光学式検出手段と
    、 前記加工位置Ｈ１と刃先位置Ｈ２との減算を行
    い、減算した値（Ｈ１−Ｈ２）を前記刃先位置Ｈ
    ２に加えた位置にカツタの刃先を位置決めする手
    段と、 から成ることを特徴とするダイシング装置。
JP2847390U 1990-03-19 1990-03-19 Pending JPH03118609U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006294641A (ja) * 2005-04-05 2006-10-26 Apic Yamada Corp ダイシング装置
JP2015174205A (ja) * 2014-03-18 2015-10-05 株式会社ディスコ 検出方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4993982A (ja) * 1973-01-12 1974-09-06
JPS6221086A (ja) * 1985-07-19 1987-01-29 Fujitsu General Ltd タイム・スロット設定方式

Patent Citations (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4993982A (ja) * 1973-01-12 1974-09-06
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