JP2015020226A - 切削ブレード先端形状検出方法 - Google Patents

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【課題】容易かつ正確にブレード先端形状を検出しうる切削ブレード先端形状検出方法を提供することを目的とする。【解決手段】切削ブレード先端形状検出方法は、ウェーハWの厚み方向に切り残し部20が形成されるように所定幅を有する切削ブレード3でウェーハWを切削して切削ブレード3の幅に対応する幅Lを有する切削痕30を形成する切削痕形成ステップと、切削痕30の幅方向に伸長する帯状レーザービーム15を切削痕30に照射し、切削痕30の底部31で反射した反射光16をもとに底部31の凹凸を検出する凹凸検出ステップとを備え、凹凸検出ステップで検出された切削痕30の底部31の凹凸形状を切削ブレード3の先端形状とすることができる。これにより、容易かつ正確に切削ブレード3の先端形状を検出することが可能となる。【選択図】図5

Description

本発明は、切削ブレードの先端形状を検出する切削ブレード先端形状検出方法に関する。
切削ブレードは、ダイヤモンドやCBN(Cubic Boron Nitride)等の砥粒を金属、樹脂、ガラス材等で固めて構成されている。このような切削ブレードが新品である場合には、その先端はフラットであるが、被加工物の切削にともなって先端形状が磨耗してR形状に形成される。
被加工物の切削断面を垂直に形成したい場合には、切削ブレードの先端に形成されたR形状が被加工物より下に位置づけられるように切削ブレードを被加工物に切り込ませる必要がある。しかし、R形状のサイズが十分大きく被加工物の下側に切込み量を確保できない場合には、切削ブレードの先端を、フラットドレスと呼ばれる手法を用いてフラットに成形している(例えば、下記の特許文献1を参照)。
また、切削ブレードの厚みが0.5mm以上と厚い場合には、切削ブレードの磨耗にともない、先端が、R形状ではなく、中央が凹む中凹形状に形成されたり、切削ブレード表裏面側の一方が他方に比べて過度に磨耗して片減り形状に形成されたりして、切削ブレードの先端に凹凸が形成されてしまう所謂偏磨耗が生じることがある。
このように、切削ブレードに偏磨耗が生じると、切削した被加工物の加工品質が悪化する上、切削ブレードの先端の凸状部分から折れてしまうおそれもあるため、切削ブレードの先端形状を検出し、偏磨耗が生じた切削ブレードに対しては、フラットドレスを施したり、新品の切削ブレードに交換したりする必要がある。切削ブレードの先端形状を検出する方法としては、切削ブレードによって被加工物に形成された切削溝を撮像手段で撮像して溝幅を検出する方法が提案されている(例えば、下記の特許文献2を参照)。
特開2010−000588号公報 特開2008−166546号公報
しかしながら、切削溝の溝幅から正確なブレード先端形状を検出することは難しいという問題がある。例えば、バー状部材に切削ブレードで切削溝を形成した後、バー状部材を横倒しにして該切削溝を顕微鏡等で観察することも考えられるが、非常に手間がかかる。
本発明は、上記の事情にかんがみてなされたものであり、その目的は、従来に比べて容易かつ正確にブレード先端形状を検出しうる切削ブレード先端形状検出方法を提供することにある。
本発明は、切削ブレードの先端形状を検出する切削ブレード先端形状検出方法であって、被加工物の厚み方向に切り残し部が形成されるように所定幅を有する切削ブレードで被加工物を切削して該切削ブレードの幅に対応する幅を有する切削痕を形成する切削痕形成ステップと、該切削痕の幅方向に伸長する帯状レーザービームを該切削痕に照射し、該切削痕の底で反射した反射光をもとに該底の凹凸を検出する凹凸検出ステップと、を備え、該凹凸検出ステップで検出された該切削痕の該底の凹凸を該切削ブレードの先端形状とすることができる。
上記凹凸検出ステップで検出された凹凸の差が許容値を超えた際に報知する報知ステップを備えた請求項1に記載の切削ブレード先端形状検出方法。
本発明では、切削痕形成ステップを実施した後、ウェーハに形成された切削痕の凹凸を検出する凹凸検出ステップを実施することにより、切削痕の幅方向に伸長する帯状レーザービームを切削痕にむけて照射し、切削痕の底部で反射した反射光に基づいて底部の凹凸を検出し、検出した切削痕の底部の形状を切削ブレードの先端形状として検出することができる。したがって、容易に、かつ正確に切削ブレードの先端形状の検出が可能となる。
また、本発明では、凹凸検出ステップで検出された凹凸の差が許容値を超えた際に報知する報知ステップを実施することにより、適切なタイミングで切削ブレードのフラットドレスやブレード交換を行うことができ、被加工物の加工品質が悪化するのを防ぐことができる。
切削痕形成ステップを示す正面視断面図である。 切削痕形成ステップを示す側面視断面図である。 凹凸検出手段の構成を示す説明図である。 凹凸検出ステップを示す断面図である。 凹凸検出ステップにおいて帯状レーザービームが切削痕の底に照射された状態を示す断面図である。 凹凸検出ステップで検出された波形データである。
以下では、切削ブレードの先端形状を検出する方法について、添付の図面を参照しながらステップごとに説明する。
(1) 切削痕形成ステップ
図1に示すように、切削手段1によって保持テーブル4に保持されるウェーハWを切削する。ウェーハWは、被加工物の一例であって、特に限定されるものではなく、例えばテスト用のダミーウェーハを使用することができる。ウェーハWの上面Waは、切削手段1によって切削される面となっており、ウェーハWの上面Waと反対側にある裏面が保持テーブル4に保持される下面Wbとなっている。切削手段1は、回転可能なスピンドル2と、スピンドル2の先端に装着された切削ブレード3と、を少なくとも備えており、スピンドル2が回転することにより切削ブレード3を所定の回転速度で回転させることができる。
保持テーブル4は、ウェーハWを保持する保持面4aを有している。保持テーブル4の外周側には、中央が開口した環状のフレームFが載置されるフレーム載置部5と、フレーム載置部5に載置されたフレームFをクランプするクランプ部6とを備えている。
まず、フレームFの下面に保持テーブル4の保持面4aを覆うテープTを貼着し、フレームFの開口部分から露出したテープTにウェーハWの下面Wb側を貼着する。これにより、ウェーハWはテープTを介してフレームFと一体となった状態となる。このウェーハWの下面Wb側に貼着されたテープTを保持テーブル4の保持面4aに載置するとともにフレームFをフレーム載置部5に載置する。次いで、クランプ部6によってフレームFの上部を押さえて保持テーブル4の保持面4aでウェーハWが動かないように保持させる。
図1に示すように、ウェーハWが保持テーブル4に保持された後、切削手段1は、スピンドル2が回転し、切削ブレード3を所定の回転速度で例えば矢印A方向に回転させつつ、切削手段1を下降させてウェーハWの上面Waに切り込ませる。なお、ウェーハWの切削は、ウェーハWをX軸方向に移動させながらウェーハWの外周の一端から他端まで切削ブレード3を切り込ませて行う切削のほか、切削手段1を鉛直方向に切込み送りするのみでウェーハWを切削するチョッパーカットやX軸方向にウェーハWを所定範囲移動させつつウェーハWを切削するチョッパートラバースカットでもよい。
ウェーハWを切削する際には、図2の部分拡大図に示すように、切削ブレード3を所定の深さ位置Pまで切り込ませ、ウェーハWの厚み方向に所定の高さHを有する切り残し部20が残存するように切削する。このようにして切削ブレード3によってウェーハWを切削して切削痕30を形成する。切削痕30は、切削ブレード3のブレード幅に対応する幅Lを有している。
(2)凹凸検出ステップ
切削ブレードで形成された切削痕の溝底には切削ブレードの先端形状が転写されるため、ウェーハWを切削する際に切削ブレード3の先端に偏磨耗が発生していると、切削痕30の底部31が切削ブレードの先端形状に対応した凹凸状に形成される。そのため、切削痕形成ステップを実施した後、図3に示す凹凸検出手段10によって切削痕30の凹凸を検出する。
凹凸検出手段10は、レーザービームを投光する投光素子11と、投光素子11から投光されたレーザービームを切削痕30の幅方向に伸長させて帯状レーザービームを形成する帯状レーザービーム形成手段12と、帯状レーザービーム形成手段12によって形成される帯状レーザービームの反射光を所定の位置に集光させる受光レンズ13と、反射光を受光する例えばCMOSセンサからなる受光素子14とを少なくとも備えている。帯状レーザービーム形成手段12しては、例えばシリンドリカルレンズを用いることができる。また、受光レンズ13としては、例えば2次元エルノスターレンズを用いることができる。
図4に示すように、凹凸検出手段10は、投光素子11からウェーハWに形成された切削痕30に向けてレーザービームを照射する。レーザービームが帯状レーザービーム形成手段12を通過するとき、切削痕30の幅方向に伸張された帯状レーザービーム15が形成される。
このとき、帯状レーザービーム15は、図5の部分拡大図に示すように、その照射範囲が拡がっているため、切削痕30の底部31において盛り上がった凸部32が発生していても、凸部32も含めた底部31の全面に帯状レーザービーム15が照射される。このように照射された帯状レーザービーム15が切削痕30の底部31で反射すると、図4に示す反射光16となって、受光レンズ13によって集光されて受光素子14で受光される。そして、受光素子14が受光した受光量の分布を示す受光信号を図6に示す波形データに変換する。
図6に示す波形データでは、受光量が最も多い部分がウェーハWの上面Waの高さ位置となっており、受光量が最も少ない部分が切削痕30の底部31の基準位置となる高さ位置H1となっている。さらには、波形データが示す画素配列位置の中央付近で盛り上がった部分が切削痕30の底部31に生じた凸部32の高さ位置H2となっている。
このように検出された底部31の高さ位置H1と凸部32の高さ位置H2との間の差を凹凸の差ΔHとして検出する。そして、波形データに基づいて検出した凹凸の差ΔHを含んだ切削痕30の底部31の形状を図2に示した切削ブレード3の先端形状として検出する。
(3)報知ステップ
凹凸検出ステップで検出した切削痕30の凹凸の差ΔHが、あらかじめ設定された凹凸の差の許容値を超えた場合には、切削ブレード3の先端形状に偏磨耗が発生していると判断し、例えば切削装置に備えたディスプレイに偏磨耗が生じている旨を表示させたり警報音を鳴らすなどして作業者に報知する。報知があった場合には、図示していないドレスボードに回転する切削ブレード3を切り込ませてフラットドレスを行う。また、切削ブレード3の偏磨耗の程度によっては、新品の切削ブレードに交換してもよい。このようにして切削ブレードの先端形状を検出する一連の処理を終了する。
なお、かかる一連の処理は、1枚のウェーハを切削するごとに行ってもよいし、複数のウェーハを切削するごとに行ってもよい。
以上のとおり、切削痕形成ステップを実施した後、ウェーハWに形成された切削痕30の凹凸を検出する凹凸検出ステップを実施することにより、切削痕30の幅方向に伸長する帯状レーザービーム15を切削痕30にむけて照射し、切削痕30の底部31で反射した反射光16に基づいて底部31の凹凸を検出し、検出した切削痕30の底部31の形状を切削ブレード3の先端形状として検出することができる。したがって、切削ブレード3の先端形状の検出を容易かつ正確に行うことが可能となる。
また、凹凸検出ステップで検出された凹凸の差が許容値を超えた際に報知する報知ステップを実施することにより、適切なタイミングで切削ブレード3のフラットドレスやブレード交換を行うことができ、ウェーハWの加工品質が悪化することを防ぐことができる。
1:切削手段 2:スピンドル 3:切削ブレード 4:保持テーブル 4a:保持面
5:フレーム載置部 6:クランプ部
10:凹凸検出手段 11:投光素子 12:帯状レーザービーム形成手段
13:受光レンズ 14:受光素子 15:帯状レーザービーム 16:反射光
20:切り残し部 30:切削痕 31:底部 32:凸部
W:ウェーハ Wa:上面 Wb:下面 T:テープ F:フレーム

Claims (2)

  1. 切削ブレードの先端形状を検出する切削ブレード先端形状検出方法であって、
    被加工物の厚み方向に切り残し部が形成されるように所定幅を有する切削ブレードで被加工物を切削して該切削ブレードの幅に対応する幅を有する切削痕を形成する切削痕形成ステップと、
    該切削痕の幅方向に伸長する帯状レーザービームを該切削痕に照射し、該切削痕の底で反射した反射光をもとに該底の凹凸を検出する凹凸検出ステップと、を備え、
    該凹凸検出ステップで検出された該切削痕の該底の凹凸を該切削ブレードの先端形状とする切削ブレード先端形状検出方法。
  2. 前記凹凸検出ステップで検出された凹凸の差が許容値を超えた際に報知する報知ステップを備えた請求項1に記載の切削ブレード先端形状検出方法。
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