JP2015023239A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】外周に環状溝が形成されたウェーハを検査する際にウェーハに異物が付着するおそれやウェーハが破損するおそれを低減することを目的とする。【解決手段】加工装置１は、ウェーハＷを保持する保持手段１０と、保持手段１０に保持されたウェーハＷの外周部Ｗｃを円形に切削して環状溝７０を形成する切削手段１７ａ及び切削手段１７ｂと環状溝７０の幅方向に伸長する帯状レーザービーム６５を環状溝７０の溝底７１と環状溝７０に隣接したウェーハＷの上面Ｗａとに照射し、ウェーハＷの上面Ｗａと溝底７１とにおいて反射された反射光６６に基づいて環状溝７０の少なくとも深さを検出する環状溝検出手段６０とを備えているため、環状溝７０を検査するときに測定機器等がウェーハＷに接触することがなく、ウェーハＷに異物が付着するおそれやウェーハＷが破損するおそれを低減することができ、製品の生産性が向上する。【選択図】図１

Description

本発明は、表面から裏面に至る面取り部が外周に形成されたウェーハを加工する加工装置に関する。

ウェーハの外周部には、加工や搬送の過程で欠け等が生じるのを防ぐために、表面から裏面にかけて面取りが施されている。このように外周が面取りされたウェーハの裏面を研削する前においては、裏面研削により外周がシャープエッジ状となることによって研削後のウェーハが欠けたり破損したりすることを防止するために、あらかじめウェーハの外周部に形成された面取り部に切削ブレードを所定の深さまで切り込ませて環状の溝を形成する加工（エッジトリミング）を施している。

この環状溝は、ウェーハの研削後の仕上がり厚さに対応した深さに形成される。従来は、ウェーハの外周部に形成された面取り部の一部を除去して環状溝を形成した後、作業者が環状溝の深さをハイトゲージで測定し、その測定値が許容範囲内に入っているか否かを検査している。

特開２０００−１７３９６１号公報

しかしながら、作業者がウェーハ毎にハイトゲージによって環状溝の深さを測定すると非常に手間がかかるため、製品の生産性が悪いという問題がある。また、環状溝の深さ測定時にハイトゲージがウェーハに接触して異物がウェーハに付着したり、ウェーハが破損したりするおそれがあるという問題もある。

本発明は、上記の事情にかんがみてなされたものであり、ウェーハの外周部に形成された環状溝を検査する際に、ウェーハに異物が付着するおそれやウェーハが破損するおそれを低減するとともに、製品の生産性を向上させることに発明の解決すべき課題を有している。

本発明は、表面から裏面に至る面取り部が外周に形成されたウェーハを加工する加工装置であって、ウェーハを保持する保持手段と、該保持手段で保持されたウェーハの外周を円形に切削して環状溝を形成し該面取り部の一部を除去する切削ブレードと該切削ブレードを回転させるスピンドルとを有した切削手段と、該環状溝の幅方向に伸長する帯状レーザービームを該環状溝の底と該環状溝に隣接したウェーハの上面とに照射しウェーハの上面と該環状溝の底とにおいて反射された反射光に基づいて該環状溝の少なくとも深さを検出する環状溝検出手段と、を備えている。

上記環状溝検出手段は、上記環状溝の溝底形状を検出することによって上記切削ブレードの先端の形状を検出することが可能となっている。

また、上記加工装置は、ウェーハ外周の上面を撮像して該環状溝の幅を含む撮像画像を形成する撮像手段を備え、該撮像手段で形成された該撮像画像に基づいて該環状溝の幅を検出することができる。

本発明にかかる加工装置は、ウェーハの上面とウェーハの外周に形成された環状溝とに環状溝の幅方向に伸長する帯状レーザービームを照射し、ウェーハの上面と環状溝の溝底とにおいて反射した反射光に基づいて環状溝の溝深さや溝底形状を検出する環状溝検出手段を備えるため、ウェーハに形成された環状溝を検査するときに測定機器がウェーハに接触することがなく、ウェーハに異物が付着するおそれやウェーハが破損するおそれを低減することができ、製品の生産性が向上する。

上記環状溝検出手段では、環状溝の溝底の形状を検出することにより切削ブレードに偏磨耗が生じているかどうかを検出できるため、適切なタイミングで切削ブレードのフラットドレスを実施したり、適切なタイミングで新品の切削ブレードに交換したりすることができる。これにより、所望の溝深さを有する環状溝を確実に形成することができる。また、切削ブレードが先細り状態で偏磨耗して先端部分が折れるという問題もなくなる。

また、本発明にかかる加工装置は、ウェーハの外周側の上面を撮像して環状溝を含んだ撮像画像を形成する撮像手段を備えているため、撮像画像に基づいて環状溝の溝幅を検出することができる。これにより、ウェーハ毎に環状溝の溝幅の大きさが許容範囲内であるかどうかを判断してウェーハが不良であるかどうかを検出し、製品の生産性をより向上させることができる。

加工装置の構成を示す斜視図である。 保持手段を示す断面図である。 環状溝検出手段の構成を示す説明図である。 環状溝形成ステップを示す断面図である。 洗浄ステップを示す断面図である。 検査ステップを開始する状態を示す平面図である。 撮像ステップを示す断面図及びその撮像画像である。 深さ測定ステップを示す正面図である。 深さ測定ステップにより測定された環状溝の深さを示す波形データである。 偏磨耗検出ステップを示す拡大断面図及び波形データである。

図１に示す加工装置１は、装置ベース２を有し、その上面２ａには、カセット載置台３を備えている。カセット載置台３には、被加工物であるウェーハを複数収容することができるカセット４を載置することが可能となっている。カセット載置台３は、昇降可能となっている。

装置ベース２のＸ軸方向前部には、カセット３に対してウェーハの搬出及び搬入を行う搬送ロボット６が配設されている。搬送ロボット６は、ウェーハを保持するロボットハンド６ａと、ロボットハンド６ａを所望の位置に移動させるアーム部６ｂとを備えている。搬送ロボット６は、図示しない搬送機構によりＹ軸方向に移動可能となっている。

装置ベース２の上面２ａのＸ軸方向後部には、Ｘ軸方向に移動可能な移動基台７が配設されており、移動基台７の経路を跨ぐようにして門型のコラム５が立設されている。移動基台７には、加工具（例えば切削ブレード）の先端形状をフラットにドレスするためのドレスボードを保持するドレスボード保持手段８と、ウェーハを保持し自転可能な保持手段１０とが配設されている。図２に示す保持手段１０は、その周縁部においてウェーハの外周側を保持するリング状の保持面１１を有しており、保持面１１の内周側の領域がウェーハと接触しない凹状の空間１２となっている。図１に示すように、保持手段１０の外周には、少なくとも３つの切り欠き部１３が形成されている。図２に示すように、保持手段１０には、保持面１１において開口した吸引口１４が形成されており、この吸引口１４がバルブ１５を介して吸引源１６に接続されている。

図１に示す加工装置１には、保持手段１０に保持されたウェーハの外周側を切削する切削手段１７ａと、切削手段１７ａと対面して配置され保持手段１０に保持されたウェーハの外周側を切削する切削手段１７ｂとが配設されている。切削手段１７ａは、ウェーハの外周側をその周縁に沿って切削して面取り部の一部を除去する切削ブレード１８と、Ｙ軸方向の軸心を有し切削ブレード１８を回転させるスピンドル１９とを少なくとも有している。切削手段１７ｂも切削手段１７ａと同様の構成となっている。なお、ウェーハを切削する際に２つの切削手段を同時に稼働させなくてもよいが、同時に稼働させることもできる。

コラム５のＸ軸方向前方には、切削手段１７ａをＺ軸方向に加工送りする加工送り手段２０ａと、切削手段１７ａをＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段２５ａと、切削手段１７ｂをＺ軸方向に加工送りする加工送り手段２０ｂと、切削手段１７ｂをＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段２５ｂと、が配設されている。加工送り手段２０ａは、Ｚ軸方向にのびるボールネジ２１と、ボールネジ２１の一端に接続されたモータ２２と、ボールネジ２１と平行にのびる一対のガイドレール２３と、切削手段１７ａに連結された昇降板２４とを備えている。昇降板２４の一方の面には一対のガイドレール２３が摺接し、昇降板２４の中央部に形成された図示しないナットにボールネジ２１が螺合している。そして、モータ２２がボールネジ２１を回動させることにより、昇降板２４とともに切削手段１７ａを所定の送り速度でＺ軸方向に昇降させることができる。なお、加工送り手段２０ｂも加工送り手段２０ａと同様の構成となっているため、加工送り手段２０ｂを構成する各部位には加工送り手段２０ａと同一の符号を付し、その説明を省略する。

割り出し送り手段２５ａ及び割り出し送り手段２５ｂは、それぞれＹ軸方向にのびるボールネジ２６と、それぞれのボールネジ２６に接続されたモータ２７と、ボールネジ２６と平行にのびるガイドレール２８と、一方の面に加工送り手段２０ａと加工送り手段２０ｂとが連結されるとともに切削手段１７ａ及び切削手段１７ｂをそれぞれＹ軸方向に移動させる移動板２９と、を備えている。移動板２９の他方の面には一対のガイドレール２８が摺接し、移動板２９の中央部に形成された図示しないナットにボールネジ２６が螺合している。モータ２７によって駆動されボールネジ２６が回動すると、移動板２９とともに切削手段１７ａ及び切削手段１７ｂをＹ軸方向に割り出し送りすることができる。

加工装置１には、加工後のウェーハを洗浄する洗浄手段３０と、保持手段１０から洗浄手段３０へ加工後のウェーハを搬送する搬送パッド９とが配設されている。洗浄手段３０は、ウェーハを保持し自転するとともに昇降可能なスピンナーテーブル３１と、洗浄水をスピンナーテーブル３１に保持されたウェーハに供給する洗浄水ノズル３２とを少なくとも備えている。

装置ベース２の上面２ａの中央部は、ウェーハの外周部に形成された環状溝の深さ、溝幅、溝底の形状を検査する検査領域Ｐとなっている。この検査領域Ｐには、ウェーハの外周部をクランプする複数（少なくとも３つ）のエッジクランプ４０と、ウェーハの上面を撮像する撮像手段５０と、加工後のウェーハの外周に形成された環状溝の少なくとも深さを検出する環状溝検出手段６０とを備えている。各エッジクランプ４０は、ウェーハの径方向に移動可能となっており、ウェーハの外周側を押圧しながらウェーハをクランプすることができる。また、エッジクランプ４０は、回転可能となっており、ウェーハをクランプしながら回転させることができる。

撮像手段５０は、光源５１を有し、例えば光学系のＣＣＤイメージセンサ又はＣＭＯＳイメージセンサが内蔵されている。撮像手段５０は、ウェーハの外周部を撮像して撮像画像を取得することができる。この撮像画像に基づいて少なくとも環状溝の幅の大きさを算出することが可能となっている。

環状溝検出手段６０は、レーザ変位センサであり、図３に示すように、レーザービームを投光する投光素子６１と、投光素子６１から投光されたレーザービームから帯状レーザービームを形成する帯状レーザービーム形成手段６２と、帯状レーザービーム形成手段６２によって形成され出射された帯状レーザービームの反射光を所定の位置に集光させる受光レンズ６３と、反射光を受光する受光素子６４とを少なくとも有する。

投光素子６１としては、例えば半導体レーザを用いることができる。帯状レーザービーム形成手段６２としては、例えばシリンドリカルレンズを用いることができる。シリンドリカルレンズは、投光素子６１から投光されたレーザービームをウェーハの環状溝の幅方向に伸長させて帯状のレーザービームを形成することができる。受光レンズ６３としては、例えば２次元エルノスターレンズを用いることができ、ウェーハの上面と環状溝の底部とで反射された帯状のレーザービームの反射光を受光素子６４の所定位置に集光させることができる。

以下では、加工装置１の動作例について説明する。図１に示すウェーハＷは、被加工物の一例であって特に限定されるものではない。ウェーハＷの上面Ｗａには、複数のデバイスＤが形成されており、ウェーハＷの上面Ｗａと反対側にある裏面が保持手段１０に保持される下面Ｗｂとなっている。また、図２に示すように、ウェーハＷの周縁において上面Ｗａから下面Ｗｂに至る面取り部が形成された部分が外周部Ｗｃとなっている。さらに、図１に示すように、ウェーハＷの外周部Ｗｃには、結晶方位の識別マークであるノッチＮが形成されている。そして、加工前のウェーハＷが複数収容されたカセット４をカセット載置台３に載置する。

（１）保持ステップ
搬送ロボット６は、ロボットハンド６ａによってカセット４から加工前のウェーハＷを取り出し、Ｙ軸方向に移動しつつ、アーム部４ｂが旋回することによりロボットハンド６ａを保持手段１０の近傍に移動させ、保持手段１０の保持面１１にウェーハＷの下面Ｗｂを載置する。次いで、図２に示すバルブ１５を開くとともに吸引源１６の吸引力を保持面１１に作用させ、保持面１１でウェーハＷを吸引保持する。このとき、空間１２に面したウェーハＷの下面Ｗｂは非接触のため、ゴミ等が付着することがない。

（２）環状溝形成ステップ
保持ステップを実施した後、図１に示した移動基台７がＸ軸方向に移動し、保持手段１０を切削手段１７ａ及び切削手段１７ｂの下方に移動させ、ウェーハＷの外周部Ｗｃに環状溝を形成する。本実施形態では、切削手段１７ａのみで環状溝を形成する場合について説明する。

図４に示すように、切削手段１７ａの下方に移動してきた保持手段１０を例えば矢印Ａ方向に回転させる。切削手段１７ａは、スピンドル１９を回転させることにより、切削ブレード１８を例えば矢印Ｅ方向に所定の回転速度で回転させながら、図１に示した加工送り手段２０ａによって、切削手段１７ａをＺ軸方向に下降させ、保持手段１０に保持されたウェーハＷの外周部Ｗｃに回転する切削ブレード１８を切り込ませる。こうして切削ブレード１８によってウェーハＷの外周部Ｗｃにおける面取り部の一部を除去して所望の深さの環状溝７０を形成する。なお、回転する切削ブレード１８の刃先を所定高さに位置づけ、保持手段１０をＸ軸方向に移動させてウェーハＷの外周部Ｗｃに切削ブレード１８を切り込ませた後、保持手段１０を例えば矢印Ａ方向に回転させることにより、外周部Ｗｃにおける面取り部の一部を除去して所望の深さの環状溝７０を形成するようにしてもよい。

（３）洗浄ステップ
環状溝形成ステップを実施した後、搬送パッド９は、保持手段１０から加工後のウェーハＷを洗浄手段３０のスピンナーテーブル３１に搬送する。図５に示すように、スピンナーテーブル３１にウェーハＷを載置したら、バルブ１５ａを開き、吸引源１６ａの吸引力によってウェーハＷをスピンナーテーブル３１の保持面３１ａにおいて吸引保持する。その後、スピンナーテーブル３１を所定の回転速度（例えば８００ｒｐｍ）で、例えば矢印Ｂ方向に回転させながら、スピンナーテーブル３１に保持されたウェーハＷに向けて洗浄水ノズル３２から洗浄水３３を供給し、ウェーハＷの洗浄を行う。洗浄終了後は、スピンナーテーブル３１を洗浄時より高速（例えば２０００ｒｐｍ）で回転させ、高圧エアーを噴出するなどして、ウェーハＷを乾燥させる。

（４）検査ステップ
洗浄ステップを実施したら、環状溝７０が所望の溝幅、溝深さ及び溝底形状となっているかどうかを検査するために、図１に示した搬送ロボット６によってスピンナーテーブル３１から洗浄後のウェーハＷを搬出し、検査領域ＰにウェーハＷを搬送する。
（４−１）ウェーハ保持ステップ
ウェーハＷが検査領域Ｐに搬送された後、図６に示すように、各エッジクランプ４０が径方向に移動し、ウェーハＷの外周部Ｗｃをクランプして固定する。さらに、エッジクランプ４０がそれぞれ回転し、ウェーハＷを例えば矢印Ｃ方向に回転させる。

このとき、ウェーハＷの外周部Ｗｃを撮像手段５０が撮像してノッチＮをあらかじめ検出する。ノッチＮを検出したら、ノッチＮが形成された位置を図１に示した加工装置１の内部に備えるメモリに記憶させておく。なお、ノッチＮの検出は、撮像手段５０によって実施することに限定されるものではなく、例えば透過式のセンサを使用することもできる。

（４−２）撮像ステップ
図７（ａ）に示すように、撮像手段５０によってウェーハＷの外周部Ｗｃを撮像し、環状溝７０の溝幅を検出する。具体的には、エッジクランプ４０によってウェーハＷを回転させつつ、撮像手段５０は、ウェーハＷの上方から光源５１を発光させ外周部Ｗｃを撮像して図７（ｂ）に示す撮像画像１００を取得する。なお、光源５１に加えて光源５２をウェーハＷの下方に配設して、撮像時にウェーハＷの下方から発光させてもよい。

撮像画像１００は、一箇所で撮像された撮像画像の一例であり、撮像手段５０は複数箇所（例えば、３２箇所）で複数の撮像画像を形成することが望ましい。それぞれの撮像画像１００を取得した位置を上記ノッチＮが形成された位置を基準に加工装置１のメモリに記憶させる。

次いで、それぞれの位置で取得した撮像画像１００に基づいて環状溝７０の溝幅Ｌを算出し、この溝幅Ｌの大きさが許容範囲内であるかどうかを判断する。環状溝７０の溝幅Ｌとは、図７（ｂ）に示すように、環状溝７０の溝内周エッジ７２とウェーハＷの外周縁７３との間の径方向の長さを指す。

（４−３）深さ測定ステップ
環状溝検出手段６０によって、環状溝７０の溝深さを測定する。ここで、加工装置１には、あらかじめ投光素子６１が投光するレーザービームの波長の受光レンズ６３に対する焦点距離と測定対象の上面高さとの関係を設定しておく。これにより、環状溝検出手段６０の受光素子６４が受光した反射光の受光量の分布を示す受光信号を波形データに変換することにより、環状溝７０の溝深さを検出することができる。なお、焦点距離は、受光レンズ６３の主点から受光素子６４上の焦点までの距離を指す。

図８（ａ）に示すように、環状溝検出手段６０は、投光素子６１からレーザービームをウェーハＷの上面Ｗａと環状溝７０とに向けて照射する。レーザービームが帯状レーザービーム形成手段６２を通過する際、レーザービームは環状溝７０の幅方向に拡がった帯状レーザービーム６５に形成される。すなわち、図８（ｂ）の部分拡大図に示すように、帯状レーザービーム６５は、その照射範囲が拡がりウェーハＷの上面Ｗａと環状溝７０の溝底７１とにわたって照射される。

帯状レーザービーム６５は、ウェーハＷの上面Ｗａと環状溝７０の溝底７１とにおいて反射すると、図８（ａ）に示す反射光６６となって、受光レンズ６３を介して所定の位置に集光されて受光素子６４で受光される。こうして複数の箇所において反射した反射光６６が受光素子６４で受光されることによって、受光量の分布を示す受光信号を図９に示す波形データに変換し、環状溝７０の溝深さを検出する。

図９に示す波形データは、受光量が最も大きい部分がウェーハＷの上面Ｗａの高さ位置となっており、この位置から中間部分まで下がった位置が環状溝７０の溝底７１の高さ位置となっている。これにより、上面Ｗａの高さ位置と溝底７１の高さ位置との差を環状溝７０の溝深さＨ１として検出することができ、溝深さＨ１が所望の深さであるかどうかを判断することができる。

また、環状溝７０の溝深さＨ１に基づき、図４に示した切削ブレード１８の磨耗量を検出し、磨耗量に応じて切削ブレード１８の切り込み深さを調整するようにしてもよい。例えば、加工したウェーハＷの環状溝の深さが別に加工したウェーハＷの環状溝の深さと比べて５μｍ浅くなっていた場合、切削ブレード１８が５μｍ磨耗したとして判断し、次の新たなウェーハＷの加工時に切り込み深さを５μｍ深くするように調整する。

（４−４）偏磨耗検出ステップ
切削ブレード１８で切削されることにより形成された環状溝７０には切削ブレード１８の先端形状が転写されるため、ウェーハＷを複数加工することにより、切削ブレード１８の先端形状が偏磨耗すると、例えば、図１０（ａ）に示す環状溝７０ａのように、溝底７４において盛り上がった凸部７５が発生してしまい、溝底７４において高低差が生じることがある。特に、ウェーハＷの外周部Ｗｃに形成された面取りを除去するには、例えば厚みが０．５ｍｍ以上と厚い切削ブレードを用いることが多いため、偏磨耗が生じやすく、先端が先細りした形状に偏磨耗した場合は、先端部分が折れてしまうという問題が生じる。そのため、環状溝７０ａの溝底７４の形状を検出して切削ブレードの先端形状の磨耗量を検出する。

ここで、図１０（ａ）に示す環状溝７０ａの溝底７４の形状を検出する方法としては、深さ測定ステップと同様の方法を用いることができる。すなわち、図８に示した環状溝検出手段６０によって帯状レーザービーム６５をウェーハＷの上面Ｗａと環状溝７０ａの溝底７４とに照射し、反射された反射光６６が受光レンズ６３を介して受光素子６４で受光されることにより、受光量の分布を示す受光信号を図１０（ｂ）に示す波形データに変換する。

図１０（ｂ）に示す波形データでは、受光量の分布が示す溝底７４において盛り上がって凸部７５が生じているため、溝底７４と凸部７５との間の差を高低差Ｈ２として検出する。このように波形データに基づいて高低差Ｈ２を含んだ環状溝７０ａの溝底７４の形状を検出することにより、当該形状を図４に示す切削ブレード１８の先端形状として検出する。検出した高低差Ｈ２が、あらかじめ設定された高低差の許容範囲外である場合には、切削ブレード１８の先端形状に偏磨耗が発生していると判断し、図１に示したドレスボード保持手段８に保持されたドレスボードに回転する切削ブレード１８を切り込ませてフラットドレスを行う。また、切削ブレード１８の偏磨耗の程度によっては、新品の切削ブレードに交換してもよい。

検査ステップを実施した後、搬送ロボット６によって検査領域ＰからウェーハＷを搬出するとともにカセット４にウェーハＷを収容する。なお、検査ステップを実施して環状溝の溝幅、溝深さ及び溝底形状が許容範囲内に入らなかったウェーハＷは、不良のウェーハとしてカセット４の何段目に収容されたかを加工装置１のメモリに記憶させておく。あわせてノッチＮを基準にどの位置の溝幅、溝深さ及び溝底形状が許容範囲内に入らなかったのかについても記憶させることができる。

以上のように、加工装置１は、ウェーハＷの上面ＷａとウェーハＷの外周部Ｗｃに形成された環状溝７０，７０ａとに幅方向に伸長する帯状レーザービーム６５を照射し、ウェーハＷの上面Ｗａと環状溝７０の溝底７１とにおいて反射された反射光６６に基づいて環状溝７０，７０ａの溝深さや溝底形状を検出する環状溝検出手段６０を備えているため、ウェーハＷに形成された環状溝７０，７０ａを検査するときにハイトゲージなどの測定機器がウェーハに接触することがなく、ウェーハＷに異物が付着するおそれやウェーハＷが破損するおそれを低減することができ、製品の生産性が向上する。

環状溝検出手段６０では、環状溝７０，７０ａの溝底の形状を検出することにより切削ブレードに偏磨耗が生じているかを検出できるため、適切なタイミングで切削ブレード１８のフラットドレスを実施したり、適切なタイミングで新品の切削ブレードに交換することができる。これにより、ウェーハＷの外周部Ｗｃに所望の溝深さを有する環状溝を確実に形成することができる。また、切削ブレードの先端部分が折れるという問題もなくなる。

加工装置１は、ウェーハＷの外周部Ｗｃ側の上面Ｗａを撮像して環状溝７０を含んだ撮像画像１００を形成する撮像手段５０を備えているため、撮像画像１００に基づいて環状溝７０の溝幅Ｌを検出することができる。これにより、ウェーハＷ毎に環状溝７０の溝幅Ｌの大きさが許容範囲内であるかどうかを判断してウェーハＷが不良であるかどうかを検出し、製品の生産性をより向上させることができる。

１：加工装置 ２：装置ベース ２ａ：上面 ３：コラム ４：カセット載置台
５：カセット ６：搬送ロボット ６ａ：ロボットハンド ６ｂ：アーム部
７：移動基台 ８：ドレスボード保持手段 ９：搬送パッド
１０：保持手段 １１：保持面 １２：空間 １３：切り欠き部 １４：吸引口
１５，１５ａ：バルブ １６，１６ａ：吸引源 １７ａ，１７ｂ：切削手段
１８：切削ブレード １９：スピンドル
２０ａ，２０ｂ：加工送り手段 ２１：ボールネジ ２２：モータ ２３：ガイドレール
２４：昇降板 ２５ａ，２５ｂ：割り出し送り手段 ２６：ボールネジ ２７：モータ
２８：ガイドレール ２９：移動板
３０：洗浄手段 ３１：スピンナーテーブル ３２：洗浄水ノズル ３３：洗浄水
４０：エッジクランプ ５０：撮像手段 ５１：光源 ５２：光源
６０：環状溝検出手段 ６１：投光素子 ６２：帯状レーザービーム形成手段
６３：受光レンズ ６４：受光素子 ６５：帯状レーザービーム ６６：反射光
７０，７０ａ：環状溝 ７１：溝底 ７２：溝内周エッジ ７３：外周縁
７４：溝底 ７５：凸部 １００：撮像画像
Ｗ：ウェーハ Ｗａ：上面 Ｗｂ：下面 Ｗｃ：外周部 Ｄ：デバイス Ｎ：ノッチ

Claims (3)

1. 表面から裏面に至る面取り部が外周に形成されたウェーハを加工する加工装置であって、
   ウェーハを保持する保持手段と、
   該保持手段で保持されたウェーハの外周を円形に切削して環状溝を形成し該面取り部の一部を除去する切削ブレードと、該切削ブレードを回転させるスピンドルと、を有した切削手段と、
   該環状溝の幅方向に伸長する帯状レーザービームを該環状溝の底と該環状溝に隣接したウェーハの上面とに照射しウェーハの上面と該環状溝の底とにおいて反射した反射光に基づいて該環状溝の少なくとも深さを検出する環状溝検出手段と、を備えた加工装置。
2. 前記環状溝検出手段は、前記環状溝の溝底形状を検出することによって前記切削ブレードの先端の形状を検出する、請求項１に記載の加工装置。
3. ウェーハ外周の上面を撮像して該環状溝の幅を含む撮像画像を形成する撮像手段を備え、該撮像手段で形成された該撮像画像に基づいて該環状溝の幅を検出する、請求項１または２に記載の加工装置。

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