JP2020203366A - 加工装置 - Google Patents
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Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
1A:ハウジング
2:保持手段
22:チャックテーブル
24:カバーテーブル
3:撮像手段
4:高さ検出手段
5:切削手段
54:切削ブレード
6:表示手段
10:ウエーハ
12:デバイス
14:分割予定ライン
16:外周
161:面取り部
162:段差部
100:制御手段
Claims (2)
- 円形を呈し、外周に面取り部を備えたウエーハの面取り部に段差部を形成する加工装置であって、
ウエーハを保持し回転可能に構成されたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハの面取り部を切削して段差部を形成する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該切削手段を該チャックテーブルの回転軸に接近及び離反させる送り手段と、該チャックテーブルに保持されたウエーハを撮像する撮像手段と、該チャックテーブルに保持されたウエーハの高さを検出する高さ検出手段と、を少なくとも備え、
該チャックテーブルに保持されたウエーハの面取り部を切削手段で切削して段差部を形成した後、該撮像手段によって該段差部の幅を検出すると共に、該高さ検出手段によって該段差部の深さを検出する制御手段を備えた加工装置。 - 該切削手段に装着された該切削ブレードを新しい切削ブレードと交換し、該交換後に該面取り部を該切削手段で切削して段差部を形成した後、該撮像手段によって該段差部の幅を検出すると共に、該高さ検出手段によって該段差部の深さを検出する請求項1に記載の加工装置。
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Citations (4)
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JP2015023239A (ja) * | 2013-07-23 | 2015-02-02 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2019033189A (ja) * | 2017-08-09 | 2019-02-28 | 株式会社ディスコ | 切削装置及びウェーハの加工方法 |
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2019
- 2019-06-19 JP JP2019113714A patent/JP2020203366A/ja active Pending
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