JP2020110855A - 被加工物の加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】切削ブレードの外径を正確に測定できる被加工物の加工方法を提供すること。【解決手段】切削ブレード４６で被加工物を切削する切削ステップと、回転する切削ブレードをブレード侵入部５４ａに侵入させ、受光部５８の受光量が所定の光量になった際の切削ユニットの位置から切削ブレード４６の外径を測定する外径測定ステップと、を備え、外径測定ステップの実施前に、切削ブレード４６でドレッシングボードを切削して切削ブレード４６に付着した切削屑を除去するドレスステップを、更に備える。【選択図】図５

Description

本発明は、切削水を使用しない被加工物の加工方法に関する。

一般に、高速回転させた円板状の薄い切削ブレードを被加工物に切り込ませて切削（加工）する加工方法が知られている。この種の切削ブレードによる加工は、通常、被加工物の加工点を含む表面に切削水を供給しながら行われる。切削水を供給する目的は、被加工物の冷却、潤滑といった他に、切削ブレードに付着した切削屑を洗い流す洗浄といった目的もある。しかし、被加工物の中には、加工に水を使用すると特性が悪化してしまうものもあり、このような被加工物では水を使わずに加工する乾式加工を行う場合もある（例えば、特許文献１参照）。

特開２００９−２６２２５１号公報

ところで、未焼成セラミックスや樹脂などの素材を含む被加工物では上記の乾式加工を行う場合が多いが、この種の被加工物の加工では、切削ブレードがほとんど摩耗しないため、切削ブレードに切削屑が一層付着しやすい状況となる。このため、切削屑が切削ブレードに付着したまま、切削ブレードの外径を検出する非接触セットアップを行うと、切削ブレードの外径が実際よりも大きく測定され、非接触セットアップ後の加工において切り込み深さが浅くなってしまうという問題がある。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、切削ブレードの外径を正確に測定できる被加工物の加工方法を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持された被加工物を切削する切削ブレードが装着された切削ユニットと、該切削ユニットを該保持面と直交する切り込み送り方向に移動する移動機構と、該切削ブレードが侵入するブレード侵入部を挟んで対面する発光部と受光部とを有し、該切り込み送り方向での該切削ブレードの先端の位置を検出する刃先位置検出ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備える切削装置を用いた被加工物の加工方法であって、該切削ブレードで被加工物を切削する切削ステップと、回転する該切削ブレードを該ブレード侵入部に侵入させ、該受光部の受光量が所定の光量になった際の該切削ユニットの位置から該切削ブレードの外径を測定する外径測定ステップと、を備え、該外径測定ステップの実施前に、該切削ブレードでドレス材を切削して該切削ブレードに付着した切削屑を除去するドレスステップを、更に備えることを特徴とする。

この構成によれば、外径測定ステップの実施前に、切削ブレードでドレス材を切削して切削ブレードに付着した切削屑を除去するドレスステップを備えるため、切削屑が除去された状態で正確な切削ブレードの外径を測ることができ、切削ブレードによる被加工物の加工を正確に行うことができる。

この構成において、該切削ステップ及び該ドレスステップは、切削水を供給せずに行う乾式加工であってもよい。また、該被加工物は、樹脂または未焼成セラミックスを少なくとも含む素材であってもよい。

本発明によれば、外径測定ステップの実施前に、切削ブレードでドレス材を切削して切削ブレードに付着した切削屑を除去するドレスステップを備えるため、切削屑が除去された状態で正確な切削ブレードの外径を測ることができ、切削ブレードによる被加工物の加工を正確に行うことができる。

図１は、本実施形態に係る被加工物の加工方法で用いられる切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。 図２は、刃先位置検出ユニットと制御ユニットの機能構成を示す模式図である。 図３は、切削ステップを模式的に示す側面図である。 図４は、ドレスステップを模式的に示す側面図である。 図５は、外径測定ステップを模式的に示す側面図である。 図６は、変形例に係る切削装置を模式的に示す部分拡大図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

本実施形態に係る被加工物の加工方法について説明する。図１は、本実施形態に係る被加工物の加工方法で用いられる切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。図２は、刃先位置検出ユニットと制御ユニットの機能構成を示す模式図である。本実施形態の切削装置２は、切削水が供給されないドライ状態で被加工物１１を切削加工（乾式加工）可能とするものである。乾式加工を行う際に、切削装置２は、切削水の供給を停止する構成としてもよいし、そもそも切削水を供給するノズルなどを備えない構成であってもよい。

被加工物１１は、水分を吸収して特性が変化する素材を含む板状物であり、例えば、エポキシ樹脂（樹脂）や未焼成セラミックスを含むものである。エポキシ樹脂は、電子部品に多く使用される代表的な樹脂材料であり、水分を吸収して変色する特性がある。未焼成セラミックスは、積層セラミックスとも呼ばれ、薄いセラミックスが接着剤を介して重ねて形成されている。この接着剤が水溶性である場合には接着剤が溶けることを防止する必要がある。このため、エポキシ樹脂や未焼成セラミックスを含む被加工物１１では水分の影響を抑えるために乾式加工が行われる。

本実施形態の被加工物１１は、上記したエポキシ樹脂や未焼成セラミックスを少なくとも含むものであれば、その他の素材を含んで形成されていてもよい。例えば、被加工物１１の表面などに金属めっきで形成された電極などを備えていてもよい。また、被加工物として、構造的に内部に空間を備え、この空間への水の浸入により不良となるデバイス（例えばMEMS（Micro Electro Mechanical Systems）を備えた構成としてもよい。

被加工物１１は、図１に示すように、例えば、円板形状に形成される。被加工物１１の表面（上面）側は格子状に配列された分割予定ラインにより複数の領域に区画されており、各領域にデバイスが形成されている。また、被加工物１１の裏面（下面）側には、被加工物１１より径の大きいテープ１３が貼り付けられている。テープ１３の外周部分は、環状のフレーム１５に固定されている。すなわち、被加工物１１は、テープ１３を介してフレーム１５に支持されている。

切削装置２は、各構成要素が搭載される基台４を備えている。基台４の上面にはＸ軸移動機構６が設けられている。Ｘ軸移動機構６は、Ｘ軸方向（加工送り方向）に平行な一対のＸ軸ガイドレール８を備えており、Ｘ軸ガイドレール８には、Ｘ軸移動テーブル１０がスライド可能に取り付けられている。

Ｘ軸移動テーブル１０の下面側には、ナット（不図示）が設けられており、このナットには、Ｘ軸ガイドレール８に平行なＸ軸ボールねじ１２が螺合されている。Ｘ軸ボールねじ１２の一端部には、Ｘ軸パルスモータ１４が連結されている。Ｘ軸パルスモータ１４でＸ軸ボールねじ１２を回転させることで、Ｘ軸移動テーブル１０は、Ｘ軸ガイドレール８に沿ってＸ軸方向に移動する。Ｘ軸移動機構６には、Ｘ軸移動テーブル１０のＸ軸方向の位置を測定するＸ軸測定ユニット（不図示）が設けられている。

Ｘ軸移動テーブル１０の上面側には、テーブルベース１６が設けられている。テーブルベース１６の上部には、カバーテーブル１７を介して、被加工物１１を保持するためのチャックテーブル１８が配置されている。カバーテーブル１７の角部には、ドレッシングボード（ドレス材）１９が設けられている。ドレッシングボード１９は、目詰まりしたり、目つぶれして切削能力が低下した切削ブレード４６（後述する）を目立てして、切削ブレード４６に付着した切削屑を除去することにより該切削ブレード４６の切削能力を回復させるものである。切削ブレード４６を目立てして、切削ブレード４６の切削能力を回復させることをドレス（ドレッシング）するという。また、チャックテーブル１８の周囲には、被加工物１１を支持する環状のフレーム１５を四方から固定する４個のクランプ１８ａが設置されている。

チャックテーブル１８は、モータ（回転駆動源；不図示）等に連結されており、Ｚ軸方向（切り込み送り方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、上述したＸ軸移動機構６でＸ軸移動テーブル１０をＸ軸方向に移動させれば、チャックテーブル１８はＸ軸方向に加工送りされる。

チャックテーブル１８の上面は、被加工物１１を保持する保持面１８ｂとなっている。この保持面１８ｂは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向（割り出し送り方向）に対して概ね平行に形成されており、Ｚ軸方向（切り込み送り方向）に対して直交するように形成される。保持面１８ｂは、チャックテーブル１８やテーブルベース１６の内部に形成された流路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。なお、この吸引源の負圧は、テーブルベース１６に対してチャックテーブル１８を固定する際にも利用される。また、保持面１８ｂとドレッシングボード１９を保持する台部の上面とは同一の高さとなる位置に設定されている。

チャックテーブル１８に近接する位置には、被加工物１１をチャックテーブル１８へと搬送する搬送機構（不図示）が設けられている。また、Ｘ軸移動テーブル１０の近傍には、切削時に純水等の切削水を使用する場合に、使用された切削水の廃液を一時的に貯留するウォーターケース２０が設けられている。ウォーターケース２０内に貯留された廃液は、ドレーン（不図示）等を通じて切削装置２の外部に排出される。なお、本実施形態のように、切削水を使用しない乾式加工では、ウォーターケース２０に廃液が貯留されることはない。

基台４の上面には、Ｘ軸移動機構６を跨ぐ門型の支持構造２２が配置されている。支持構造２２の前面上部には、２組の切削ユニット移動機構（移動機構）２４が設けられている。各切削ユニット移動機構２４は、支持構造２２の前面に配置されＹ軸方向に概ね平行な一対のＹ軸ガイドレール２６を共通に備えている。Ｙ軸ガイドレール２６には、各切削ユニット移動機構２４を構成するＹ軸移動プレート２８がスライド可能に取り付けられている。

各Ｙ軸移動プレート２８の裏面側には、ナット（不図示）が設けられており、このナットには、Ｙ軸ガイドレール２６に平行なＹ軸ボールねじ３０がそれぞれ螺合されている。各Ｙ軸ボールねじ３０の一端部には、Ｙ軸パルスモータ３２が連結されている。Ｙ軸パルスモータ３２でＹ軸ボールねじ３０を回転させれば、Ｙ軸移動プレート２８は、Ｙ軸ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。

各Ｙ軸移動プレート２８の前面（表面）には、Ｚ軸方向に概ね平行な一対のＺ軸ガイドレール３４が設けられている。Ｚ軸ガイドレール３４には、Ｚ軸移動プレート３６がスライド可能に取り付けられている。

各Ｚ軸移動プレート３６の裏面側には、ナット（不図示）が設けられており、このナットには、Ｚ軸ガイドレール３４に平行なＺ軸ボールねじ３８がそれぞれ螺合されている。各Ｚ軸ボールねじ３８の一端部には、Ｚ軸パルスモータ４０が連結されている。Ｚ軸パルスモータ４０でＺ軸ボールねじ３８を回転させれば、Ｚ軸移動プレート３６は、Ｚ軸ガイドレール３４に沿ってＺ軸方向に移動する。

各切削ユニット移動機構２４には、Ｙ軸移動プレート２８のＹ軸方向の位置を測定するＹ軸測定ユニット（不図示）が設けられている。また、各切削ユニット移動機構２４には、Ｚ軸移動プレート３６のＺ軸方向の位置を測定するＺ軸測定ユニット（不図示）が設けられている。

各Ｚ軸移動プレート３６の下部には、被加工物１１を切削するための切削ユニット４２が設けられている。また、切削ユニット４２に隣接する位置には、被加工物１１を撮像するためのカメラ（撮像ユニット）４４が設置されている。各切削ユニット移動機構２４で、Ｙ軸移動プレート２８をＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット４２及びカメラ４４は割り出し送りされ、Ｚ軸移動プレート３６をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット４２及びカメラ４４は、チャックテーブル１８の保持面１８ｂと直交するＺ軸方向（切り込み送り方向）に昇降（移動）する。

なお、チャックテーブル１８等に対する切削ユニット４２及びカメラ４４のＸ軸方向の位置は、上述したＸ軸測定ユニットで測定される。また、チャックテーブル１８等に対する切削ユニット４２及びカメラ４４のＹ軸方向の位置は、上述したＹ軸測定ユニットで測定される。さらに、チャックテーブル１８またはドレッシングボード１９に対する切削ユニット４２及びカメラ４４のＺ軸方向の位置は、上述したＺ軸測定ユニットで測定される。

切削ユニット４２は、Ｙ軸方向に概ね平行な回転軸となるスピンドル（不図示）を備えている。スピンドルの一端側には、環状の切削ブレード４６が装着されている。スピンドルの他端側にはモータ（回転駆動源；不図示）等が連結されており、切削ブレード４６は、スピンドルを介して伝達されるモータのトルクによって回転する。切削ブレード４６は、被加工物１１に応じたものが用いられ、被加工物１１を乾式加工する際には、例えばダイヤモンド砥粒を円盤状に成形したものなどが用いられる。

切削ブレード４６の下方には、Ｚ軸方向において切削ブレード４６の先端（下端）の位置を検出する刃先位置検出ユニット５０が配置されている。なお、切削ブレード４６の近傍には、被加工物１１や切削ブレード４６に切削水を供給する際に使用される切削水供給ノズル４８が設けられている。

Ｘ軸移動機構６、チャックテーブル１８、搬送機構、切削ユニット移動機構２４、切削ユニット４２、カメラ４４、刃先位置検出ユニット５０等の構成要素は、それぞれ、制御ユニット５２に接続されている。この制御ユニット５２は、被加工物１１の加工条件等に合わせて、上述した各構成要素を制御する。

刃先位置検出ユニット５０は、図２に示すように、基部５４を備え、この基部５４の上端部には切削ブレード４６が侵入できる態様で切り欠かれたブレード侵入部５４ａが形成されている。ブレード侵入部５４ａは、Ｙ軸方向において対面する一対の内側面を備えており、この一対の内側面には、光学式のセンサを構成する発光部５６と受光部５８とがそれぞれ配置されている。すなわち、発光部５６と受光部５８とは、ブレード侵入部５４ａを挟んで対面している。また、発光部５６には、光ファイバー等を介して光源６０が接続され、受光部５８には、光ファイバー等を介して光電変換部６２が接続される。光電変換部６２は、例えば、１又は複数の光電変換素子によって構成されており、受光部５８から送られた光量を電圧に変換して出力する。

制御ユニット５２は、電圧比較部５２ａと、先端位置検出部５２ｂと、外径測定部５２ｃと、算出部５２ｄと、位置補正部５２ｅとを備える。電圧比較部５２ａは、光電変換部６２から出力される電圧を、任意の基準電圧と比較して、その結果を先端位置検出部５２ｂに出力する。先端位置検出部５２ｂは、電圧比較部５２ａの出力に基づいて、切削ブレード４６の先端（下端；刃先ともいう）４６ａの位置を検出する。具体的には、例えば、先端位置検出部５２ｂは、光電変換部６２から出力される電圧が上述した基準電圧以下（受光部５８の受光量が所定光量以下）に達した際の切削ユニット４２のＺ軸方向の位置を、切削ブレード４６の先端（下端）４６ａの位置として検出する。外径測定部５２ｃは、先端位置検出部５２ｂが検出した切削ブレード４６の先端（下端）４６ａの位置と、切削ユニット移動機構２４（Ｚ軸測定ユニット）からの信号とに基づいて、切削ブレード４６の外径Ｄを測定する。

外径測定部５２ｃが測定した切削ブレード４６の外径Ｄ及び先端（下端）４６ａの位置に関する情報は、算出部５２ｄへと送られる。算出部５２ｄは、外径測定部５２ｃから通知される切削ブレード４６の外径Ｄ及び先端４６ａの位置に基づいて、Ｚ軸方向での切削ブレード４６（切削ユニット４２）の位置の補正量を算出する。

算出部５２ｄによって算出されたＺ軸方向での切削ブレード４６（切削ユニット４２）の位置の補正量は、位置補正部５２ｅへと通知される。位置補正部５２ｅは、算出部５２ｄから通知された補正量に基づいて、切削ブレード４６（切削ユニット４２）のＺ軸方向の位置を補正する。上記のように、ブレード侵入部５４ａに切削ブレード４６を侵入させた際の受光量の変化によって、切削ブレード４６の先端（刃先）４６ａを検出することを非接触セットアップという。

次に、上記した切削装置２を用いて、被加工物１１を乾式加工する際の加工手順について説明する。本実施形態の被加工物の加工方法は、切削ステップと、ドレスステップと、外径測定ステップとを備える。

［切削ステップ］
図３は、切削ステップを模式的に示す側面図である。切削ステップは、上記した切削装置２における切削ブレード４６で被加工物１１を切削するステップである。本実施形態では、切削ブレード４６及び加工点に切削水を供給することなく切削する乾式加工が行われる。被加工物１１は、例えば、未焼成セラミックスからなる板材であり、この被加工物１１はテープ１３を介してフレーム１５（図１）に支持され、チャックテーブル１８の保持面１８ｂに吸引保持される。

本実施形態では、図３に示すように、切削ブレード４６は被加工物１１に対して下向きに切り込みながら切削溝１１ａを加工するいわゆる“ダウンカット”の状態で切削するように設定される。したがって切削の際には、チャックテーブル１８が常にＸ１方向に移動して、矢印Ｒ方向に回転する切削ブレード４６を被加工物１１に切り込ませて切削溝１１ａを加工する。従って、切削ブレード４６の加工進行方向は相対的にＸ１方向とは反対側のＸ２方向となる。

被加工物１１は、エポキシ樹脂や未焼成セラミックスを含み、これらの素材は切削ブレード４６の砥粒に比べて非常に軟らかく、粘性が高い。このため、切削ブレード４６の加工時にほとんど摩耗しない（摩耗量が抑えられる）。さらに、切削ステップでは、切削水が供給されないため、切削ブレード４６の先端（刃先）４６ａに付着した切削屑４７が除去されずに先端（刃先）４６ａで激しく目詰まりが発生しやすい状況となっている。

一方で、被加工物１１の加工品質を保持するために、切削ブレード４６の外径Ｄを測定する非接触セットアップ（外径検出ステップ）が定期的（例えば所定本数の分割予定ラインを切削すると）に実施される。この場合に、切削ブレード４６の先端（刃先）４６ａに切削屑４７が付着したままであると、切削ブレード４６の外径Ｄが実際よりも大きく測定されるおそれがある。このため、外径測定ステップを実施する前には必ずドレスステップが実施される。

［ドレスステップ］
図４は、ドレスステップを模式的に示す側面図である。ドレスステップは、切削ブレード４６でドレッシングボード１９を切削して切削ブレード４６の先端（刃先）４６ａに付着した切削屑４７を除去するステップである。本実施形態では、ドレスステップは、切削ブレード４６及び加工点に切削水を供給することなく切削する乾式加工により実施される。ドレッシングボード１９は、樹脂で砥材を矩形板状に成形したものであり、切削ブレード４６よりも脆く形成されている。

ドレスステップでは、図４に示すように、切削ブレード４６はドレッシングボード１９に対して下向きに切り込みながら切削溝１９ａを加工するいわゆる“ダウンカット”の状態で切削するように設定される。したがって切削の際には、ドレッシングボード１９が常にＸ１方向に移動して、矢印Ｒ方向に回転する切削ブレード４６をドレッシングボード１９に切り込ませて切削溝１９ａを加工する。従って、切削ブレード４６の加工進行方向は相対的にＸ１方向とは反対側のＸ２方向となる。

ドレッシングボード１９は、切削ブレード４６よりも脆いため、切削ブレード４６の加工熱でドレッシングボード１９の樹脂が溶融しても切削ブレード４６に付着せず砕けて排出される。さらに、ドレッシングボード１９の樹脂が溶融して切削ブレード４６に付着するよりも、ドレッシングボード１９の砥材で切削ブレード４６の先端（刃先）４６ａが研磨される効果の方が大きいため、先端（刃先）４６ａに付着した切削屑４７が除去される。このドレスステップにより、切削ブレード４６の先端（刃先）４６ａに付着した切削屑４７が除去されるため、切削ブレード４６の外径を正確に測定することができる。

［外径測定ステップ］
図５は、外径測定ステップを模式的に示す側面図である。外径測定ステップは、回転する切削ブレード４６をブレード侵入部５４ａに侵入させ、受光部５８の受光量が所定の光量になった際の切削ユニット４２の位置から切削ブレード４６の外径Ｄを測定するステップである。図５に示すように、外径測定ステップでは、切削ユニット４２を刃先位置検出ユニット５０（図１）に設けられたブレード侵入部５４ａの上方に位置付ける。次に、切削ユニット移動機構２４（図２）によって切削ユニット４２を下降させ、回転している切削ブレード４６をブレード侵入部５４ａに侵入させる。この際、刃先位置検出ユニット５０は、発光部５６から受光部５８へと光２３を照射しながら切削ユニット４２を下降させる。これにより、発光部５６から受光部５８へと照射される光２３が切削ブレード４６によって部分的に遮られ、受光部５８の受光量が所定の閾値以下になる。電圧比較部５２ａにおいて閾値として用いられる基準電圧は、この受光量の閾値に対応して設定されている。

受光部５８の受光量が所定の閾値に以下になると、図２に示す光電変換部６２から出力される電圧も基準電圧以下になることになる。先端位置検出部５２ｂは、光電変換部６２から出力される電圧が基準電圧以下に達した際の切削ユニット４２のＺ軸方向の位置を、切削ブレード４６の先端（下端）４６ａの位置として検出する。外径測定部５２ｃは、先端位置検出部５２ｂが検出した切削ブレード４６の先端（下端）４６ａの位置と、切削ユニット移動機構２４からの信号とに基づいて、切削ブレード４６の外径Ｄを測定する。

この外径測定ステップでは、切削ブレード４６の先端（刃先）４６ａに付着した切削屑４７を除去した状態で切削ブレード４６の外径Ｄを測定するため、この外径Ｄを正確に測定することができる。また、算出部５２ｄは、切削ブレード４６の外径Ｄに基づいて、Ｚ軸方向での切削ユニット４２の位置の補正量を算出し、位置補正部５２ｅは、算出部５２ｄから通知された補正量に基づいて、切削ユニット４２のＺ軸方向の位置を補正する。このため、被加工物１１（チャックテーブル１８）に対する切削ユニット４２のＺ軸方向の位置を正確に位置付けることができ、切削ブレード４６による被加工物１１の加工を正確に行うことができる。

図６は、変形例に係る切削装置を模式的に部分拡大図である。切削装置２Ａは、図６に示すように、ドレッシングボード１９が着脱自在なサブチャックテーブル７０を備える構成としてもよい。サブチャックテーブル７０は、カバーテーブル１７に固定されており、チャックテーブル１８と一体にＸ軸方向に沿って移動する。サブチャックテーブル７０は、矩形状に形成され上面７１が平坦な金属材により構成されている。サブチャックテーブル７０は、上面７１には図示しない真空吸引源と接続された凹凸である吸引口が開口し、吸引口に連通した凹凸である吸引溝が形成されている。吸引溝は、上面７１から凹に形成されている。サブチャックテーブル７０は、真空吸引源により吸引されることで、上面７１に載置されたドレッシングボード１９を吸引保持する。本実施形態では、サブチャックテーブル７０は、上面７１がチャックテーブル１８の保持面１８ｂと同一の高さとなる位置に配置されている。

本実施形態によれば、被加工物１１を保持するチャックテーブル１８と、チャックテーブル１８の保持面１８ｂに保持された被加工物１１を切削する切削ブレード４６が装着された切削ユニット４２と、切削ユニット４２を保持面１８ｂと直交する切り込み送り方向に移動する切削ユニット移動機構２４と、切削ブレード４６が侵入するブレード侵入部５４ａを挟んで対面する発光部５６と受光部５８とを有し、切り込み送り方向での切削ブレード４６の先端４６ａの位置を検出する刃先位置検出ユニット５０と、各構成要素を制御する制御ユニット５２とを備える切削装置２を用いた被加工物の加工方法であって、切削ブレード４６で被加工物１１を切削する切削ステップと、回転する切削ブレード４６をブレード侵入部５４ａに侵入させ、受光部５８の受光量が所定の光量になった際の切削ユニット４２の位置から切削ブレード４６の外径Ｄを測定する外径測定ステップと、を備え、外径測定ステップの実施前に、切削ブレード４６でドレッシングボード１９を切削して切削ブレード４６に付着した切削屑４７を除去するドレスステップを、更に備える。この構成によれば、外径測定ステップの実施前に、切削ブレード４６でドレッシングボード１９を切削して切削ブレード４６に付着した切削屑４７を除去するドレスステップを備えるため、切削屑４７が除去された状態で正確な切削ブレード４６の外径Ｄを測ることができ、切削ブレード４６による被加工物１１の加工を正確に行うことができる。

また、本実施形態によれば、切削ステップ及びドレスステップは、切削水を供給せずに行う乾式加工であるため、水分を吸収して特性が変化する素材を含む被加工物１１を正確に加工することができる。

また、被加工物１１は、樹脂または未焼成セラミックスを少なくとも含む素材であるため、樹脂または未焼成セラミックスを含む被加工物１１を正確に加工することができる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

２、２Ａ 切削装置
１１ 被加工物
１７ カバーテーブル
１８ チャックテーブル
１８ｂ 保持面
１９ ドレッシングボード（ドレス材）
２４ 切削ユニット移動機構（移動機構）
４２ 切削ユニット
４６ 切削ブレード
４６ａ 先端（下端、刃先）
４７ 切削屑
５０ 刃先位置検出ユニット
５２ 制御ユニット
５４ａ ブレード侵入部
５６ 発光部
５８ 受光部

Claims (3)

1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持された被加工物を切削する切削ブレードが装着された切削ユニットと、該切削ユニットを該保持面と直交する切り込み送り方向に移動する移動機構と、該切削ブレードが侵入するブレード侵入部を挟んで対面する発光部と受光部とを有し、該切り込み送り方向での該切削ブレードの先端の位置を検出する刃先位置検出ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備える切削装置を用いた被加工物の加工方法であって、
   該切削ブレードで被加工物を切削する切削ステップと、
   回転する該切削ブレードを該ブレード侵入部に侵入させ、該受光部の受光量が所定の光量になった際の該切削ユニットの位置から該切削ブレードの外径を測定する外径測定ステップと、を備え、
   該外径測定ステップの実施前に、該切削ブレードでドレス材を切削して該切削ブレードに付着した切削屑を除去するドレスステップを、更に備えることを特徴とする被加工物の加工方法。
2. 該切削ステップ及び該ドレスステップは、切削水を供給せずに行う乾式加工であることを特徴とする請求項１に記載の被加工物の加工方法。
3. 該被加工物は、樹脂または未焼成セラミックスを少なくとも含む素材であることを特徴とする請求項１または２に記載の被加工物の加工方法。

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