JP5426885B2 - 半導体装置、半導体装置の製造方法、半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置、半導体装置の製造方法、半導体装置の製造装置 Download PDFInfo
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図1は、本実施の形態を示す半導体装置に用いられる半導体チップを、各側面の切断面を模式的に示した図とともに示す平面図である。
図10は、本実施の形態を示す半導体装置に用いる半導体チップを、各側面の切断面を模式的に示した図とともに示す平面図である。
25…改質層(指標)
31〜34…指標
50…チップ(半導体チップ)
50s1〜50s4…チップ側面(切断面)
100…ウエハ(基板)
A1〜J10…記号(指標)
Claims (14)
- 基板から切り出した半導体チップを具備する半導体装置であって、
前記半導体チップの切断面における少なくとも2辺以上の前記切断面に、前記基板における前記半導体チップの位置を特定する指標が、前記切断面によって異なるようそれぞれ形成され、
前記指標は、前記基板から前記半導体チップを切り出す際、前記切断面毎に切断装置を異ならせて切り出したことにより形成された切断痕によって構成されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記指標は、前記基板から前記半導体チップをレーザ照射によるレーザダイシングによって切り出す際、前記切断面毎に前記レーザの照射パターンを変えることにより形成されたレーザ痕によって構成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記照射パターンは、前記レーザの照射間隔を変える、または前記レーザの照射出力を変える、若しくはレーザの照射時間を変えることにより構成されることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
- 前記半導体チップ内に、前記基板における前記半導体チップの位置を特定する、前記指標とは異なる指標がさらに形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記半導体チップ内に形成された前記指標は、前記半導体チップの最上層に露光により形成された記号から構成されていることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。
- 前記半導体チップ内に形成された前記指標は、前記半導体チップ内にレーザ照射により形成された改質層から構成されていることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。
- 半導体チップが複数構成された基板から前記半導体チップを複数切り出す半導体装置の製造方法であって、
切り出し後の前記各半導体チップの切断面における少なくとも2辺以上に、前記基板における前記半導体チップの位置を特定する指標が前記切断面によって異なってそれぞれ形成されるよう、前記基板に複数の切断ラインを形成し、
前記指標は、前記切断ライン毎に、前記切断に用いる切断装置を異ならせて形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記基板から前記半導体チップを切り出す工程は、レーザ照射によるレーザダイシングを用い、
前記指標は、前記切断ライン毎に前記レーザの照射パターンを変えることにより形成することを特徴とする請求項7に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記照射パターンを、前記レーザの照射間隔を変える、または前記レーザの照射出力を変える、若しくはレーザの照射時間を変えることにより形成することを特徴とする請求項8に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記半導体チップ内に、前記基板における前記半導体チップの位置を特定する、前記指標とは異なる指標をさらに形成する工程を具備していることを特徴とする請求項7〜9のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記半導体チップ内に形成する前記指標は、前記基板に構成された複数の前記半導体チップの内、少なくとも2チップ以上の前記半導体チップの集合体毎に露光を用いて形成し、前記露光を数回に分けて前記各集合体に行うことにより、全ての前記半導体チップに形成することを特徴とする請求項10に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記露光は、前記集合体内において、前記半導体チップ毎に異なる記号を形成することを特徴とする請求項11に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記半導体チップ内に形成する前記指標は、前記半導体チップ内にレーザ照射することにより、改質層を発生させることにより形成することを特徴とする請求項10に記載の半導体装置の製造方法。
- 半導体チップが複数構成された基板から前記半導体チップを複数切り出す半導体装置の製造装置であって、
切り出し後の前記各半導体チップの切断面における少なくとも2辺以上に、前記基板における前記半導体チップの位置を特定する指標が前記切断面によって異なってそれぞれ形成されるよう、前記基板に複数の切断ラインを形成する部材を具備し、
前記指標は、前記切断ライン毎に、前記切断に用いる切断装置を異ならせて形成することを特徴とする半導体装置の製造装置。
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