JP2016224508A - アンテナ回路多面付けシート及び非接触ｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】非接触ＩＣカードの製造に使用するシートで、それぞれのＩＣカードに対応するアンテナ回路が複数設けられており、このシートの表裏に外装シートを積層一体化して断裁することによりそれぞれのＩＣカードを製造するアンテナ回路多面付けシートであって、アンテナ回路の位置を容易に検査することのできるアンテナ回路多面付けシートを提供すること。【解決手段】基材シート１１１の上にアンテナ回路１１２を設けてアンテナシート１１とし、このアンテナシートを複数配列して内側シート１２，１２’で挟み込んで構成すると共に、内側シートに位置確認用マークを印刷する。位置確認用マークはアンテナ回路多面付けシート１の端部１ｘを基準として所定の位置に配置する。この位置確認用マークの位置とアンテナ回路の位置とを対比して、アンテナ回路の位置を検査できる。いわゆるパラ検も可能である。【選択図】図１

Description

本発明は非接触ＩＣカードの製造技術に関するものである。

非接触ＩＣカードは、ＩＣチップとこのＩＣチップに接続されたアンテナ回路とを内蔵して構成される。アンテナ回路を通じてリーダーライター等の外部機器から情報や命令を受信し、ＩＣチップが、外部機器から送られた情報を記憶しあるいは命令を処理する。また、記憶された情報や処理後の情報はアンテナ回路を通じて外部機器送信にする。

このような非接触ＩＣカードは、例えば、図２に示すような外観と断面構造を有している。なお、この例は身分証明カードの例である。

すなわち、このＩＣカード１００は、基材シート１１の一方の面にアンテナ回路１１２とＩＣチップ１１３とを設けてアンテナシート１１とし、このアンテナシート１１を内側シート１２，１２’で挟みこむと共に、さらにその表裏に外装シート２，２’を積層一体化して構成されている。外装シート２，２’には、それぞれ、印刷画像ａ，ａが施されており、また、エンボスｂが施されていることもある。この例は表側からエンボスｂを施したＩＣカードの例である。

このＩＣカード１００は、一般に、大面積の各シートを使用して多面付けのＩＣカードを作成し、最後に断裁して製造される。その製造工程は、例えば、図３から図５に示すとおりである（特許文献１）。

すなわち、まず、アンテナシート１１とその両側の内側シート１２，１２’とを一体化したアンテナ回路多面付けシート１を準備する（図３（ａ）及び（ｂ）参照）。このアンテナ回路多面付けシート１は、基材シート１１にアンテナ回路１１２とＩＣチップ１１３とを設けたアンテナシート１１を複数配列して、その両面に内側シート１２，１２’を積層して一体化したものである。そして、この表裏に外装シート２，２’を重ね、熱圧して全体を積層一体化して多面付けのＩＣカードを製造し（図４参照）、次に断裁して個別のＩＣカードを製造する。なお、印刷画像ａ，ａは外装シート２，２’に予め印刷されていることもあるし、多面付けＩＣカードを製造した後印刷形成することもある。エンボスは、一般に、多面付けＩＣカードを製造した後に形成するか、あるいは、さらに個別のＩＣカードに断裁した後に形成する。

ところで、このアンテナ回路多面付けシート１と外装シート２，２’との積層一体化は、これらのシート１，２，２’の端部１ｘ、２ｘ、２’ｘを基準として行われるのが通常である。すなわち、これら各シート１，２，２’の辺を揃えて積層一体する。そして、多面付けＩＣカードを断裁する際にも、この多面付けＩＣカードの端部を基準として断裁するのである。このため、アンテナ回路多面付けシート１に内蔵されたアンテナ回路１１２とＩＣチップ１１３とは、いずれも、アンテナ回路多面付けシート１の端部を基準として、所定の位置に配置されていなければならない。

例えば、アンテナ回路１１２が所定の位置からずれて配置されている場合には、個別のＩＣカードに断裁する際に、アンテナ回路１１２を断裁してしまうことがある。あるいは、そうでなくても、エンボスｂによってアンテナ回路１１２が損傷を受けることがある。

このような問題を避けるため、従来、アンテナ回路多面付けシート１にゲージシート３
を重ねて、その位置ずれを検査していた。ゲージシート３は、図５に示すように、透明シートに、アンテナ回路１１２の位置又は断裁位置を示すゲージ３ａを印刷したシートであり、そのゲージ３ａは端部３ｘを基準として所定の位置に施されている。このゲージシート３を、アンテナ回路多面付けシート１の端部１ｘとゲージシート端部３ｘとが重なるようにアンテナ回路多面付けシート１に重ねることにより、アンテナ回路１１２が所定の位置に正しく配置されているか、あるいは位置ずれがあるかという点について検査できるのである。そして、アンテナ回路１１２が所定の位置に正しく配置されていると確認された場合には、このアンテナ回路多面付けシート１を使用して製造された個別のＩＣカードにおいても、アンテナ回路１１２とＩＣチップ１１３のいずれもが、正確な位置に配置されていると推定できるのである。

特許第４７１０１２４号公報

ところで、このようにアンテナ回路多面付けシートにゲージシートを重ねてアンテナ回路の位置を検査するためには、両シートの端部を正確に位置合わせして重ねる必要があり、このような検査をアンテナ回路多面付けシートごとに行うのは極めて煩雑で手間のかかる作業であった。

そこで、本発明は、アンテナ回路の位置を容易に検査することのできるアンテナ回路多面付けシートと、このアンテナ回路多面付けシートを使用した非接触ＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。

すなわち、請求項１に記載の発明は、非接触ＩＣカードの製造に使用するシートであって、それぞれのＩＣカードに対応するアンテナ回路が複数設けられており、このシートの表裏に外装シートを積層一体化して断裁することによりそれぞれのＩＣカードを製造するアンテナ回路多面付けシートにおいて、
端部を基準として位置確認用マークが印刷されていることを特徴とするアンテナ回路多面付けシートである。

次に、請求項２に記載の発明は、前記位置確認用マークが、複数のアンテナ回路それぞれに対応して複数設けられていることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ回路多面付けシートである。

また、請求項３に記載の発明は、基材シートの上にアンテナ回路を設けてアンテナシートとすると共に、複数の前記アンテナシートを配列して内側シートで挟み込んで構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のアンテナ回路多面付けシートである。

また、請求項４に記載の発明は、前記内側シート上に前記位置確認用マークが印刷されていることを特徴とする請求項３に記載のアンテナ回路多面付けシートである。

また、請求項５に記載の発明は、次の工程をこの順に有することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法である。
それぞれのＩＣカードに対応するアンテナ回路が複数設けられ、かつ、その端部を基準として位置確認用マークが印刷されたアンテナ回路多面付けシートを準備する多面付けシート準備工程。
この位置確認用マークとアンテナ回路との位置関係を確認するアンテナ回路位置確認工程。
アンテナ回路多面付けシートの表裏に外装シートを積層一体化する積層一体化工程。
端部を基準としてそれぞれのＩＣカードに断裁する断裁工程。

本発明のアンテナ回路多面付けシートには、複数のアンテナ回路に加えて、端部を基準として位置確認用マークが印刷されているため、この位置確認用マークとそれぞれのアンテナ回路との位置関係を検査することにより、それぞれのアンテナ回路の配置を検査することが可能である。そして、アンテナ回路多面付けシートとは別に準備されたゲージシートを重ねる必要もないので、この検査は手間をかけることなく、容易に行うことができる。

なお、こうして検査されたアンテナ回路多面付けシートは、この表裏に外装シートを積層一体化し、断裁することにより、個別のＩＣカードを製造することができる。積層一体化工程及び断裁工程のいずれにおいても、アンテナ回路多面付けシートの端部を基準とすればよい。

図１は本発明のアンテナ回路多面付けシートに係り、図１（ａ）はその平面図、図１（ｂ）は断面図である。 図２は非接触ＩＣカードの例に係り、図２（ａ）はその平面図、図２（ｂ）は断面図である。 図３は従来のアンテナ回路多面付けシートに係り、図３（ａ）はその平面図、図３（ｂ）は断面図である。 図４は従来の非接触ＩＣカードの製造工程を示す断面説明図である。 図５は従来のゲージシートを示す平面図図である。

以下、図面を参照して本発明の具体例を説明する。図１は本発明のアンテナ回路多面付けシートの例を示すもので、図１（ａ）はその平面図、図１（ｂ）は断面図である。なお、説明の便宜のため、図１（ａ）及び（ｂ）においては、４個のアンテナ回路を配置しているが、もちろんこれに限ることなく、数個から数十個のアンテナ回路を配置したものであってもよい。

本発明のアンテナ回路多面付けシート１は、複数のアンテナ回路１１２を設けると共に、位置確認用マーク１ａを印刷して構成されるものである。位置確認用マーク１ａはアンテナ回路多面付けシート１の端部１ｘを基準として一定の位置に配置されたもので、この位置確認用マーク１ａの位置とアンテナ回路１１２の位置とを対比することにより、アンテナ回路１１２が所定の位置に配置されているか否かを検査することができる。このため、位置確認用マーク１ａとアンテナ回路１１２とは、いずれも、アンテナ回路多面付けシート１の外観から認識できるように設けられている必要がある。また、アンテナ回路１１２が複数設けられていることから、これら複数のアンテナ回路１１２のそれぞれに対応して位置確認用マーク１ａを複数設けることが望ましい。例えば、平面視でアンテナ回路１１２と一致する位置に位置確認用マーク１ａを設けたり、個々のＩＣカードに断裁する断裁位置に位置確認用マーク１ａを設けたりすることができる。図の例は、断裁位置に位置確認用マーク１ａを設けたものである。

次に、このアンテナ回路多面付けシート１は、基材シート１１１の上にアンテナ回路１１２を設けたアンテナシート１１を配列し、こうして配列された複数のアンテナシート１１を内側シート１２，１２’で挟み込んで構成することができる。アンテナシート１１の製造方法は公知である。例えば、基材シート１１１の片面に銅箔等の金属箔を貼り付け、エッチングしてアンテナ回路１１２を形成することで製造することができる。また、銅ワイヤー等の金属ワイヤーを引き回しながら基材シート１１１に接着することによりアンテナ回路１１２を形成することも可能である。あるいは、導電性インキを印刷してアンテナ回路１１２を形成することもできる。

なお、アンテナシート１１には、アンテナ回路１１２のほかに、ＩＣチップ１１３が搭載されていることが望ましい。このＩＣチップ１１３はアンテナ回路１１２に接続するか、あるいはアンテナ回路１１２とトランス結合していることが望ましい。図の例では、ＩＣチップ１１３とアンテナ回路１１２とが電気的に接続されている。

内側シート１２，１２’は複数のアンテナシート１１を表裏から挟み込んで、これらアンテナシート１１を位置固定すると共に、ＩＣチップ１１３やアンテナ回路１１２を保護するものである。この内側シート１２，１２’を透してアンテナ回路１１２の位置を確認するため、内側シート１２，１２’は透明な樹脂シートから構成されていることが望ましい。また、位置確認用マーク１ａはアンテナシート１１の基材シート１１１と内側シート１２，１２’とのいずれに設けることもできるが、アンテナ回路多面付けシート１の端部１ｘを基準として外装シート２，２’を積層し、また、断裁位置もこの端部１ｘを基準とするため、表裏の内側シート１２，１２’のいずれかに印刷することが望ましい。

このように表裏の内側シート１２，１２’のいずれかに位置確認用マーク１ａが印刷されている場合には、これら内側シート１２，１２’の間に挟まれた複数のアンテナシート１１のアンテナ回路１１２を透視して観察し、位置確認用マーク１ａとアンテナ回路１１２との位置関係を確認することにより、アンテナ回路１１２が所定の位置に配置されているか否かについて、容易に検査することができる。アンテナ回路多面付けシート１の大きさが比較的小さければ、アンテナ回路多面付けシート１を多数枚束ね、パラパラとめくりながら目視で検査する方法（いわゆる「パラ検」）によって、容易かつ正確に検査することも可能である。

この内側シート１２，１２’としては、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）シート、非晶性ポリエステル樹脂（ＰＥＴ−Ｇ）シート、ポリポリカーボネート樹脂（ＰＣ）シートなどを使用することができる。アンテナシート１１にＩＣチップ１１３が搭載されている場合には、このＩＣチップ１１３を収容する凹部が形成されているシートを使用することが望ましい。また、二枚の樹脂シートを使用し、その一方のシートに貫通孔を設けてＩＣチップ１１３を収容し、その外側に他方のシートを重ねてもよい。

こうしてアンテナ回路１１２の位置を確認したアンテナ回路多面付けシート１は、従来のアンテナ回路多面付けシートと同様に使用することができる。すなわち、このアンテナ回路多面付けシート１の表裏に外装シート２，２’を重ね、熱圧して全体を積層一体化して多面付けのＩＣカードを製造し、次に断裁して個別のＩＣカードを製造することが可能である。

外装シート２，２’としては二軸延伸したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シートが好適に使用できる。透明なシートであってもよいが、印刷を施して不透明にしたシートが好ましい。また、各カードに共通する印刷画像（会社名、地紋等）ａを印刷しておくことができる。

また、個別のＩＣカードに断裁した後、個別のカードに特有の印刷画像（氏名、顔写真等）ａを印刷することができる。また、カード番号などをエンボスすることも可能である
。この際、アンテナ回路１１２は、設計とおりに所定の位置に配置されているので、このアンテナ回路１１２を避けてエンボスすることができ、このエンボスによってアンテナ回路１１２が損傷を受けることはない。

１：アンテナ回路多面付けシート １ａ：位置確認用マーク １ｘ：アンテナ回路多面付けシート端部
１１：アンテナシート １１１：基材シート １１２：アンテナ回路 １１３：ＩＣチップ
１２：内側シート １２’：内側シート
２：外装シート ２’：外装シート ２ｘ：外装シート端部
３：ゲージシート ３ａ：ゲージ ３ｘ：ゲージシート端部
ａ：印刷画像 ｂ：エンボス
１００：非接触ＩＣカード

Claims (5)

1. 非接触ＩＣカードの製造に使用するシートであって、それぞれのＩＣカードに対応するアンテナ回路が複数設けられており、このシートの表裏に外装シートを積層一体化して断裁することによりそれぞれのＩＣカードを製造するアンテナ回路多面付けシートにおいて、
   端部を基準として位置確認用マークが印刷されていることを特徴とするアンテナ回路多面付けシート。
2. 前記位置確認用マークが、複数のアンテナ回路それぞれに対応して複数設けられていることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ回路多面付けシート。
3. 基材シートの上にアンテナ回路を設けてアンテナシートとすると共に、複数の前記アンテナシートを配列して内側シートで挟み込んで構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のアンテナ回路多面付けシート。
4. 前記内側シート上に前記位置確認用マークが印刷されていることを特徴とする請求項３に記載のアンテナ回路多面付けシート。
5. 次の工程をこの順に有することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。
   それぞれのＩＣカードに対応するアンテナ回路が複数設けられ、かつ、その端部を基準として位置確認用マークが印刷されたアンテナ回路多面付けシートを準備する多面付けシート準備工程。
   この位置確認用マークとアンテナ回路との位置関係を確認するアンテナ回路位置確認工程。
   アンテナ回路多面付けシートの表裏に外装シートを積層一体化する積層一体化工程。
   端部を基準としてそれぞれのＩＣカードに断裁する断裁工程。

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