JPS594635U - ボンデイング装置 - Google Patents

ボンデイング装置

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JPS594635U
JPS594635U JP1982099791U JP9979182U JPS594635U JP S594635 U JPS594635 U JP S594635U JP 1982099791 U JP1982099791 U JP 1982099791U JP 9979182 U JP9979182 U JP 9979182U JP S594635 U JPS594635 U JP S594635U
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JP
Japan
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bonding
bonding equipment
stage
bonding apparatus
directions
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JP1982099791U
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JPH0121560Y2 (ja
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徹 山下
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
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Publication of JPS594635U publication Critical patent/JPS594635U/ja
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Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • H10W90/724—

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は基板上のチップのボンディング状態を説明する
図、第２図は従来のボンディング装置によるチップのボ
ンディングの様子を説明する図、第３図は本発明に係る
ボンディング装置の構成図、第４図は同要部斜視図、第
５図は同装置によるチップのボンディングの位置関係を
示す図である。 １は基板、２．　３はステッピングモータ、４゜５・は
Ｌ字板、６は可動板、７は摺動杆、８は蝶棒、９はボン
ディングヘッド、１０はアーム、１１は制御部、１３は
真空ホース。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ボンディングステージに載置した基板上に一個づつ半導
    体チップをボンディングする装置において、前記ボンデ
    ィングステージをｘＹ方向に一定ピッチで適宜移動させ
    る手段を備えたことを特徴とするボンディング装置。
JP1982099791U 1982-06-30 1982-06-30 ボンデイング装置 Granted JPS594635U (ja)

Priority Applications (1)

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JP1982099791U JPS594635U (ja) 1982-06-30 1982-06-30 ボンデイング装置

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JP1982099791U JPS594635U (ja) 1982-06-30 1982-06-30 ボンデイング装置

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Publication Number Publication Date
JPS594635U true JPS594635U (ja) 1984-01-12
JPH0121560Y2 JPH0121560Y2 (ja) 1989-06-27

Family

ID=30236337

Family Applications (1)

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JP1982099791U Granted JPS594635U (ja) 1982-06-30 1982-06-30 ボンデイング装置

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Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
NATIONAL TECHNICAL REPORT=1978 *

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0121560Y2 (ja) 1989-06-27

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