JPS5889933U - ボンディング装置 - Google Patents

ボンディング装置

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Publication number
JPS5889933U
JPS5889933U JP13885182U JP13885182U JPS5889933U JP S5889933 U JPS5889933 U JP S5889933U JP 13885182 U JP13885182 U JP 13885182U JP 13885182 U JP13885182 U JP 13885182U JP S5889933 U JPS5889933 U JP S5889933U
Authority
JP
Japan
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semiconductor package
bonding
bonding equipment
suction port
vacuum suction
Prior art date
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Application number
JP13885182U
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JPS5838609Y2 (ja
Inventor
山口猪久男
村上洋二
Original Assignee
富士通株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案にかかるキャリヤの実施例の斜視図、第
２図は本考案にかかるボンディング装置を示した斜視図
、第３図は半導体装置の斜視図、第４図乃至第６図は本
考案にかかる固定台によって半導体装置を位置決めする
作用説明図である。 １・・・キャリヤ、６．６ａ・・・キャリヤガイド、７
・・・送り竿、８・・・固定台、１０・・・位置決めピ
ン、１１・・・回転駆動部、１２・・・ボールガイド、
１３・・・上下カム、１４・・・上下台。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. キャリヤに支承されて移送される半導体パッケージをボ
    ンディング作業位置にて停止させ、該半導体パッケージ
    保持用の真空吸着口が設けられ、かつ上下移動及び回転
    自在な固定台にて該半導体パッケージを突き上げ該半導
    体パッケージを該真空吸着口により保持すると共に該固
    定台に設けら・　　れた位置決めビンと前記半導体パッ
    ケージに設けられた位置決め孔とを嵌合せしめて位置決
    めし、ボンディング作業を行なうようにしたことを特徴
    とするボンディング装置。
JP13885182U 1982-09-16 1982-09-16 ボンディング装置 Expired JPS5838609Y2 (ja)

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JP13885182U JPS5838609Y2 (ja) 1982-09-16 1982-09-16 ボンディング装置

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JP13885182U JPS5838609Y2 (ja) 1982-09-16 1982-09-16 ボンディング装置

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Publication Number Publication Date
JPS5889933U true JPS5889933U (ja) 1983-06-17
JPS5838609Y2 JPS5838609Y2 (ja) 1983-09-01

Family

ID=29932062

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JP13885182U Expired JPS5838609Y2 (ja) 1982-09-16 1982-09-16 ボンディング装置

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JP (1) JPS5838609Y2 (ja)

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Publication number Publication date
JPS5838609Y2 (ja) 1983-09-01

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