JPS60185335U - 半導体チツプの接着装置 - Google Patents

半導体チツプの接着装置

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JPS60185335U
JPS60185335U JP7309884U JP7309884U JPS60185335U JP S60185335 U JPS60185335 U JP S60185335U JP 7309884 U JP7309884 U JP 7309884U JP 7309884 U JP7309884 U JP 7309884U JP S60185335 U JPS60185335 U JP S60185335U
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JP
Japan
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semiconductor chip
chip bonding
bonding equipment
bonding device
arm
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Pending
Application number
JP7309884U
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English (en)
Inventor
小沢　淳
Original Assignee
新日本無線株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例の接着装置におけるＸテーブ
ルの概略平面図、第２図は同側面図、第３図は従来の接
着装置の概略平面図、第４図は２列にダイ載置台を有す
るリードフレームの概略平面図である。 １・・・半導体チップの選別テーブル、２・・・半導体
チップ、３・・・移送アーム、４・・・位置決め装置、
５・・・位置決め部材、６・・・ＸＹテーブル、７」・
・モー　　　′夕、８・・・送りネジ、９・・・Ｙテー
ブル、１０・・・モータ、１１・・・送りネジ、１２・
・・Ｘテーブル、１３・・・接着用アーム、１４・・・
コレット、１５．１５’・・・リードフレーム、１６・
・・ダイ載置部、２０・・・Ｘテーブル、２１．２２・
・・案内部材、２３・・・回転運動機構面、２４・・・
回転軸、２５・・・アーム、２６・・・往復運動レバー
、２７・・・レバー。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 ＸＹテーブルに設けた接着用アームの先端のコレットに
    より半導体チップを吸着し移送してダイ載置台の載置部
    に接着する半導体チップの接着装置において、 上記ＸＹテーブルに、上記接着アームをその軸方向に往
    復運動させる機構部を設けたことを特徴とする半導体チ
    ップの接着装置。
JP7309884U 1984-05-21 1984-05-21 半導体チツプの接着装置 Pending JPS60185335U (ja)

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JP7309884U JPS60185335U (ja) 1984-05-21 1984-05-21 半導体チツプの接着装置

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JPS60185335U true JPS60185335U (ja) 1985-12-09

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ID=30612140

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5736836A (ja) * 1980-08-15 1982-02-27 Hitachi Ltd Peretsutobonda

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5736836A (ja) * 1980-08-15 1982-02-27 Hitachi Ltd Peretsutobonda

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