JPS6314461Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈技術分野〉 本考案は、ウエーハ装着機、更に詳しくは、半
導体ウエーハをテープを介してフレームに装着す
るのに使用されるウエーハ装着機に関する。

〈従来技術及びその問題点〉 半導体デバイスの製造においては、第２図に図
示する如く、略円板形状の半導体ウエーハ３の片
面が格子状に配列された所謂ストリート５によつ
て多数の矩形領域に区画され、かかる矩形領域の
各々に回路が施される。そして、ウエーハ３が上
記ストリート５に沿つて切断され、かくして上記
矩形領域が個々に分離される。分離された個々の
矩形領域は、一般に、チツプと称される。

通常、ウエーハ３の上記切断に先立つて、第１
図に図示する如く、テープ４によつてウエーハ３
をフレーム１に装着する。フレーム１はその中央
部にウエーハ３より幾分大きい開口２を有し、ウ
エーハ３は、上記回路が施された上記片面を下方
にせしめて、フレーム１の上記開口２内に位置せ
しめられ、そして、ウエーハ３の上面とフレーム
１の上面とに跨がつてテープ４が貼着され、かく
してフレーム１にウエーハ３が装着される。ウエ
ーハ３の上記切断の際には、テープ４を切断する
ことなくウエーハ３のみが切断され、従つてウエ
ーハ３は多数のチツプに分離されるが、かかる多
数のチツプは分散されることなく上記テープ４に
よつてフレーム１に保持され続ける。

而して、テープ４によつてウエーハ３をフレー
ム１に装着する際には、ウエーハ装着機が利用さ
れる。このウエーハ装着機は、載置台を含んでい
る。ウエーハ３は、回路が施された上記片面を下
方にせしめて上記載置台上に載置される。そして
また、フレーム１も、ウエーハ３を囲繞するよう
に上記載置台に載置され、かくしてフレーム１の
中央部に形成されている開口２内にウエーハ３が
位置せしめられる。しかる後に、ウエーハ３及び
フレーム１の上面にテープ４が被覆され貼着され
る。

上記の通りウエーハ装着操作においては、フレ
ーム１の特定部位、例えばフレームの一端縁に対
して、ウエーハ３の上記片面に存在する上記スト
リート５が所定関係になるように、フレーム１に
対してウエーハ３を所定角度位置に位置付けるこ
とが重要である。何故ならば、ウエーハ３の上記
切断においては、充分精密に上記ストリート５に
沿つてウエーハ３を切断することが必要であり、
そのためのウエーハ３の位置付けの少なくとも一
部は、フレーム１の上記特定部位に基いて遂行さ
れる故である。当業者には周知の如く、一般に、
ウエーハ３にはその周縁の一部にオリエンテーシ
ヨンフラツトと称される平坦部３ａが形成されて
おり、上記片面に存在する上記ストリートは上記
平坦部３ａに対して所定関係にせしめられてい
る。それ故に、通常、フレーム１に対するウエー
ハ３の上記位置付けを、上記平坦部３ａに基いて
遂行していた。

然るに、上記平坦部３ａと上記ストリート５と
が充分精密に所定関係にせしめられていないこと
も少なくなく、かような場合、上記平坦部３ａで
はなくて上記ストリート５に直接的に基いて、フ
レーム１に対するウエーハ３の上記位置付けを遂
行することが望まれる。しかしながら、上述した
如く、ウエーハ３は、上記ストリート５が存在す
る片面を下方にして上記載置台上に載置される故
に、上記ストリート５を検認することができず、
従来は上記要望を満たすことができなかつた。

〈考案の課題〉 本考案は上記事実に鑑みてなされたものであ
り、その技術的課題は、ウエーハ装着機に改良を
加えて、半導体ウエーハの片面に存在するストリ
ートに直接的に基いてフレームに対するウエーハ
の位置付けを遂行することができるようにせしめ
ることである。

〈考案の解決手段〉 上記技術的課題を達成するための本考案の解決
手段は、ウエーハがその片面を下方にせしめて載
置される載置台に貫通開口を形成すると共に、か
かる貫通開口の下方に反射鏡を配設し、載置台上
に載置されたウエーハの片面に存在するストリー
トの一部を上記貫通開口及び反射鏡を介して見る
ことができるように構成することである。

即ち、本考案によれば、片面には格子状に配列
された多数のストリートが存在する半導体ウエー
ハを、フレームの中央部に形成されている開口内
に位置せしめて、該ウエーハの他面と該フレーム
とに跨つてテープを貼着するために使用されるウ
エーハ装着機において； 該ウエーハがその片面を下方にせしめて載置さ
れる載置台に貫通開口を形成すると共に、該貫通
開口の下方に反射鏡を配列し、該載置台上に載置
された該ウエーハの片面に存在する該ストリート
の一部を該貫通開口及び該反射鏡を介して見るこ
とができるように構成した、ことを特徴とするウ
エーハ装着機が提供される。

〈考案の好適具体例〉 本考案に従つて改良されたウエーハ装着機の一
具体例を図示している第３図及び第４図を参照し
て説明すると、全体を番号６で示すウエーハ装着
機は、上面が開口せしめられたハウジング７と、
このハウジング７に装着された可動枠８とを具備
している。ハウジング７の後端部（第４図におい
て右端部）両側には、上方へ突出する支持板が固
定されており、上記可動枠８は、軸９を介して旋
回自在にハウジング７に装着されている。かかる
可動枠８は、第３図及び第４図に図示する閉位置
から、軸９を中心として第４図において時計方向
に所要開位置まで旋回せしめられ得る。可動枠８
の先端（第４図において左端）には、把持部材２
６が設けられており、かかる把持部材２６を把持
して可動枠８を開閉せしめることができる。

可動枠８の中央部には比較的大きな円形開口１
０が形成されており、かかる開口１０内には、車
輪１２及び保持ローラ１３を含む支持機構によつ
て、円環部材１１が回転自在に装着されている。
この円環部材１１の上面には、操作ノブ２５が設
けられている。円環部材１１には、更に、適宜の
支持機構によつて円板状カツタ２４が回転自在に
装着されている。

一方、上記ハウジング７内には、全体として円
盤形状である載置台１４が配設されている。図示
の具体例においては、上記載置台１４は、その下
面から垂下する円柱とハウジング７内に植設され
た案内円筒とから成るラム機構１５によつて、昇
降自在に且つ回転自在に装着されている。ラム機
構１５には、適宜の昇降手段及び回転手段（図示
していない）が駆動連結されている。上記載置台
１４の上面には、半導体ウエーハ２１を収容する
ための円形凹部が形成されている。ハウジング７
の両側壁は後方（第４図において右方）へ突出す
る突出部１６を有し、かかる突出部１６には後方
に向つて上方に延びるスリツトが形成されてい
る。そして、かかるスリツトに、テープロール１
８の軸の両端部が回転自在に挿入されている。ロ
ール１８から巻出されたテープ１７は、ハウジン
グ７に回転自在に装着されている案内ロール１９
を介して、ハウジング７の上面と可動枠８との間
に導入される。ハウジング７の前面には、ラム機
構１５に駆動連結されている上記昇降手段及び回
転手段（図示していない）等のためのスイツチ２
８及び操作輪２７が設けられている。

而して、図示のウエーハ装着機６における上述
した構成は既に公知のものである故に、これらに
ついての詳細な説明は省略する。

本考案においては、上記載置台１４に貫通開口
を形成すると共に、かかる貫通開口の下方に反射
鏡を配設することが重要である。図示の具体例に
おいては、第４図から明確に理解される如く、そ
の断面の内側部は半導体ウエーハ２１の載置領域
内に位置しその断面の外側部は半導体ウエーハ２
１の載置領域外に位置する貫通開口２２が、載置
台１４に形成されている。そして、上記貫通開口
２２の下方に反射鏡２３が位置付けられている。
第５図に図示する如く、反射鏡２３は支持板２３
ａに固定されており、支持板２３ａの適宜の装着
機構（図示していない）によつて位置調節自在に
装着することができる。反射鏡２３の反射面２３
ｂ上には、第５図に図示する如く、位置合せ基準
線２３ｃが施されているのが好ましい。

次に、上述した通りのウエーハ装着機６を利用
するウエーハ装着操作手順の一例について概説す
る。最初に、可動枠８を開状態にせしめる。そし
て、半導体ウエーハ２１を、格子状に配列された
ストリート（第１図も参照されたい）を有する面
を下面にせしめて載置台１４上に載置する。かく
すると、第４図に図示する如く、半導体ウエーハ
２１が貫通開口２２の内側部分を覆う。次いで、
貫通開口２２の外側部分、即ち半導体ウエーハ２
１によつて覆われていない部分を通して、反射鏡
２３の反射面２３ｂを視認する。反射鏡２３の反
射面２３ｂ上には、半導体ウエーハ２１の下面、
即ち格子状に配列されたストリートを有する面が
写されている。従つて、反射鏡２３の反射面２３
ｂを視認することによつて、半導体ウエーハ２１
の下面のストリートを検認することができ、かか
るストリートに直接的に基いて、半導体ウエーハ
２１自体を回転或いは載置台１４を回転せしめて
半導体ウエーハ２１を所要角度位置、例えばスト
リートが上記基準線２３ｃと実質上合致又は平行
になる角度位置に、充分精密に位置合せすること
ができる。次いで、フレーム１（第２図）を載置
台１４上の所定位置に載置し、フレーム１の開口
２内に半導体ウエーハ２１が位置するようにせし
める。しかる後に、テープ１７を巻出してフレー
ム１及び半導体ウエーハ２１をテープ１７で覆
い、これらの上面に貼着せしめる。次いで、可動
枠８を第３図及び第４図に図示する閉位置にせし
める。かくすると、円環部材１１に装着されてい
るカツタ２４が、フレーム１の上面上でテープ１
７に接触せしめられる。所望ならば、可動枠８を
閉位置にせしめるまでは、載置台１４を図示の上
昇位置よりも幾分下方に位置せしめておき、可動
枠８を閉位置にせしめた後に、載置台１４を図示
の上昇位置まで上昇せしめ、かくしてフレーム１
の上面上でテープ１７がカツタ２４に接触せしめ
られるようになすこともできる。次に、円環部材
１１に設けられている操作ノブ２５を把持して円
環部材１１を１回転せしめる。かくすると、カツ
タ２４がフレーム１の上面上でテープ１７を円形
状に切断し、かくして第１図に図示する通りの状
態が得られる。

第６図は、本考案に従つて改良されたウエーハ
装着機の変形例を図示している。第６図に図示す
る変形例においては、載置台に形成された貫通開
口２２の下方に位置付けられた第１の反射鏡２３
に加えて、貫通開口２２を通して下方に露呈して
いる半導体ウエーハ２１の下面の一部を照射する
ためのパイロツトランプ３０、上記第１の反射鏡
２３に光学的に接続された第２の反射鏡２３′、
及び可動枠８の前端部（第６図において左端部）
に装着され且つ可動枠８に形成されている開口を
通して上記第２の反射鏡２３′に光学的に接続さ
れた双眼顕微鏡２９を含んでいる。かような変形
例においては、可動枠８を閉じた状態において、
半導体ウエーハ２１の下面の一部の像が第１の反
射鏡２３及び第２の反射鏡２３′を介して双眼顕
微鏡２９に入光され、従つて双眼顕微鏡２９によ
つて半導体ウエーハ２１の下面の拡大像を検認す
ることができ、そこに存在するストリートに直接
的に基いて半導体ウエーハ２１を所要角度位置に
充分精密に位置合せすることができる。

〈考案の効果〉 以上の通りであるので、本考案に従つて改良さ
れたウエーハ装着機によれば、載置台上に載置さ
れた半導体ウエーハの下面に存在するストリート
の一部を、貫通開口及び反射鏡を介して見ること
ができ、従つて上記ストリートに直接的に基いて
半導体ウエーハを所要角度位置に位置付けること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、半導体ウエーハをテープによつてフ
レームに装着した状態を示す平面図。第２図は、
半導体ウエーハの片面（ストリートを有する面）
を示す平面図。第３図は、本考案に従つて改良さ
れたウエーハ装着機の一具体例を示す斜面図。第
４図は、第３図のウエーハ装着機を、一部を断面
で示す側面図。第５図は、第３図のウエーハ装着
機における反射鏡を示す斜面図。第６図は、本考
案に従つて改良されたウエーハ装着機の変形例
を、一部を断面で示す側面図。 １……フレーム、３……半導体ウエーハ、４…
…テープ、６……ウエーハ装着機、１４……載置
台、２１……半導体ウエーハ、２２……貫通開
口、２３及び２３′……反射鏡、２９……双眼顕
微鏡、３０……パイロツトランプ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 片面には格子状に配列された多数のストリート
   が存在する半導体ウエーハを、フレームの中央部
   に形成されている開口内に位置せしめて、該ウエ
   ーハの他面と該フレームとに跨つてテープを貼着
   するために使用されるウエーハ装着機において； 該ウエーハがその片面を下方にせしめて載置さ
   れる載置台に貫通開口を形成すると共に、該貫通
   開口の下方に反射鏡を配設し、該載置台上に載置
   された該ウエーハの片面に存在する該ストリート
   の一部を該貫通開口及び該反射鏡を介して見るこ
   とができるように構成した、ことを特徴とするウ
   エーハ装着機。