JP5481837B2 - 希土類磁石のマルチ切断加工方法 - Google Patents
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Description
上記希土類磁石の側方で、上記複数の切断砥石ブレード及び希土類磁石のいずれか又は双方を希土類磁石の切断溝の深さ方向に両者を近づけるように相対的に移動させ、
希土類磁石の各々の切断溝、磁石固定治具の各々のガイド溝又はそれら双方に、各々の切断砥石ブレードの外周部が挿入された状態で、再び上記複数の切断砥石ブレード及び希土類磁石のいずれか又は双方を、上記希土類磁石の長さ方向一端から他端にかけて相対的に移動させて希土類磁石を切削する操作を1回又は2回以上繰り返して実施して希土類磁石の厚さ方向全体を切断する場合において、特に有効であることを見出し、本発明をなすに至った。
請求項1:
薄板円板状又は薄板ドーナツ円板状の台板の外周縁部に砥石外周刃を備える切断砥石ブレードを回転軸にその軸方向に沿って所定の間隔で複数配列し、上記複数の切断砥石ブレードを回転させて希土類磁石をマルチ切断加工する方法であって、
上記研削液供給ノズルの一端側に研削液の導入口が形成され、上記研削液供給ノズルは、液だまりをなす一の中空部を備える中空の研削液供給ノズル本体を備え、該研削液供給ノズル本体の他端側に、上記各々の切断砥石ブレードに対応する複数のスリットが、上記各々のスリットに上記各々の切断砥石ブレードの外周部を挿入可能、かつ上記複数の切断砥石ブレードの外周部が上記液だまりをなす一の中空部内で研削液と接触可能に形成された研削液供給ノズルを用い、各々の切断砥石ブレードの外周部を上記研削液供給ノズルの各々のスリットから上記液だまりをなす一の中空部内に挿入し、上記複数の切断砥石ブレードの外周部が上記液だまりをなす一の中空部内で研削液と接触した状態で、上記研削液供給ノズルに上記導入口から研削液を導入して上記各々のスリットから研削液を噴出させながら上記切断砥石ブレードを回転させ、上記各々の切断砥石ブレードの回転軸方向のぶれを規制すると共に、上記各々のスリット部に到達して各々の切断砥石ブレードの外周部と接触した研削液を、回転する上記各々の切断砥石ブレードの表面に同伴させつつ、その回転の遠心力によって上記各々の切断砥石ブレードの砥石外周刃側に移動させて、研削液を希土類磁石の各々の切断加工点に供給して切断することを特徴とする希土類磁石のマルチ切断加工方法。
請求項2:
上記希土類磁石の切断初期において、上記複数の切断砥石ブレード及び希土類磁石のいずれか又は双方を、上記希土類磁石の長さ方向一端から他端にかけて相対的に移動させて、希土類磁石の表面を切削して希土類磁石の表面に所定深さの切断溝を形成し、
各々の切断溝により、該切断溝に外周部が挿入された上記各々の切断砥石ブレードの回転軸方向のぶれを規制すると共に、上記研削液供給ノズルの各々のスリット部から各々の切断砥石ブレードの表面に同伴して移動した研削液を含む上記各々の切断溝に流入した研削液を、回転する上記各々の切断砥石ブレードの表面に同伴させて希土類磁石の各々の切断加工点に供給して切断することを特徴とする請求項1記載のマルチ切断加工方法。
請求項3:
上記切断溝を形成した後、上記希土類磁石の側方で上記複数の切断砥石ブレード及び希土類磁石のいずれか又は双方を上記希土類磁石の切断溝の深さ方向に両者を近づけるように相対的に移動させ、
上記希土類磁石の各々の切断溝に各々の切断砥石ブレードの外周部が挿入された状態で、再び上記複数の切断砥石ブレード及び希土類磁石のいずれか又は双方を、上記希土類磁石の長さ方向一端から他端にかけて相対的に移動させて希土類磁石を切削する操作を1回又は2回以上繰り返して実施して希土類磁石の厚さ方向全体を切断することを特徴とする請求項2記載のマルチ切断加工方法。
請求項4:
上記切断溝の深さ、及び上記切断溝形成後の深さ方向の移動距離が、いずれも0.1mm以上20mm以下であることを特徴とする請求項3記載のマルチ切断加工方法。
請求項5:
上記研削液供給ノズルのスリットの幅が、上記切断砥石ブレードの砥石外周刃の幅Wに対して、Wmmを超えて(W+6)mm以下であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載のマルチ切断加工方法。
請求項6:
更に、希土類磁石をその切削方向に押圧して固定する対の磁石固定治具を用いて上記希土類磁石を固定すると共に、上記対の磁石固定治具の一方又は双方の表面に切断砥石ブレードの各々に対応する複数のガイド溝を各々の切断砥石ブレードの外周部を挿入可能に形成し、上記各々のガイド溝に各々の切断砥石ブレードの外周部を挿入した状態で、上記各々の切断砥石ブレードを回転させ、上記各々の切断砥石ブレードの回転軸方向のぶれを規制すると共に、上記研削液供給ノズルの各々のスリット部から各々の切断砥石ブレードの表面に同伴して移動した研削液を含む上記各々のガイド溝に流入した研削液を、回転する上記各々の切断砥石ブレードの表面に同伴させて希土類磁石の各々の切断加工点に供給して切断することを特徴とする請求項1記載のマルチ切断加工方法。
請求項7:
上記磁石固定治具のガイド溝が、希土類磁石を固定した状態の該希土類磁石からの長さで1mm以上100mm以下に形成されていることを特徴とする請求項6記載のマルチ切断加工方法。
請求項8:
上記希土類磁石の切断初期において、上記複数の切断砥石ブレード及び希土類磁石のいずれか又は双方を、上記希土類磁石の長さ方向一端から他端にかけて相対的に移動させて、希土類磁石の表面を、その切削方向両端側の切削時においては上記磁石固定治具の各々のガイド溝に各々の切断砥石ブレードの外周部が挿入された状態で切削して希土類磁石の表面に所定深さの切断溝を形成し、
各々の切断溝により、該切断溝に外周部が挿入された上記各々の切断砥石ブレードの回転軸方向のぶれを規制すると共に、上記研削液供給ノズルの各々のスリット部から各々の切断砥石ブレードの表面に同伴して移動した研削液を含む上記各々の切断溝に流入した研削液を、回転する上記各々の切断砥石ブレードの表面に同伴させて希土類磁石の各々の切断加工点に供給して切断することを特徴とする請求項6又は7記載のマルチ切断加工方法。
請求項9:
上記切断溝を形成した後、上記希土類磁石の側方で上記複数の切断砥石ブレード及び希土類磁石のいずれか又は双方を上記希土類磁石の切断溝の深さ方向に両者を近づけるように相対的に移動させ、
上記希土類磁石の各々の切断溝、上記磁石固定治具の各々のガイド溝又はそれら双方に、各々の切断砥石ブレードの外周部が挿入された状態で、再び上記複数の切断砥石ブレード及び希土類磁石のいずれか又は双方を、上記希土類磁石の長さ方向一端から他端にかけて相対的に移動させて希土類磁石を切削する操作を1回又は2回以上繰り返して実施して希土類磁石の厚さ方向全体を切断することを特徴とする請求項8記載のマルチ切断加工方法。
請求項10:
上記切断溝の深さ、及び上記切断溝形成後の深さ方向の移動距離が、いずれも0.1mm以上20mm以下であることを特徴とする請求項9記載のマルチ切断加工方法。
請求項11:
上記研削液供給ノズルのスリットの幅及び上記磁石固定治具のガイド溝の幅が、いずれも上記切断砥石ブレードの砥石外周刃の幅Wに対して、Wmmを超えて(W+6)mm以下であることを特徴とする請求項6乃至10のいずれか1項記載のマルチ切断加工方法。
請求項12:
上記台板の外径が80〜200mm、厚みが0.1〜1.0mmであり、上記砥石外周刃の幅が(台板の厚さ+0.01)mm〜(台板の厚さ+4)mmであることを特徴とする請求項1乃至11のいずれか1項記載のマルチ切断加工方法。
また、本発明は、以下の希土類磁石のマルチ切断加工方法が関連する。
[1]薄板円板状又は薄板ドーナツ円板状の台板の外周縁部に砥石外周刃を備える切断砥石ブレードを回転軸にその軸方向に沿って所定の間隔で複数配列し、上記複数の切断砥石ブレードを回転させて希土類磁石をマルチ切断加工する方法であって、
一端側に研削液の導入口が形成され、他端側に上記各々の切断砥石ブレードに対応する複数のスリットが形成され、かつ上記各々のスリットに各々の切断砥石ブレードの外周部を挿入可能に構成された研削液供給ノズルを用い、各々の切断砥石ブレードの外周部を上記研削液供給ノズルの各々のスリットに挿入した状態で、上記研削液供給ノズルに上記導入口から研削液を導入して上記各々のスリットから研削液を噴出させながら上記切断砥石ブレードを回転させ、上記各々の切断砥石ブレードの回転軸方向のぶれを規制すると共に、上記各々のスリット部に到達して各々の切断砥石ブレードの外周部と接触した研削液を、回転する上記各々の切断砥石ブレードの表面に同伴させつつ、その回転の遠心力によって上記各々の切断砥石ブレードの砥石外周刃側に移動させて、研削液を希土類磁石の各々の切断加工点に供給して切断することを特徴とする希土類磁石のマルチ切断加工方法。
本発明において、希土類磁石は、薄板円板状又は薄板ドーナツ円板状の台板の外周縁部に砥石外周刃を備える切断砥石ブレードを回転軸にその軸方向に沿って所定の間隔で複数配列し、上記複数の切断砥石ブレードを回転させて切断するマルチ切断加工によって切断加工する。
SKD(工具用合金JIS)製の120mmφ×40mmφ×0.5mmtのドーナツ円板状台板の外周縁部にレジンボンド法によりダイヤモンド砥粒を固着(平均粒径150μmの人工ダイヤモンドを体積含有率で25%含有させた)させてこれを砥石部(砥石外周刃)とし、外周切断刃(切断砥石ブレード)を作製した。砥石部の台板からの突き出しは片側0.05mm、即ち、砥石部の幅(台板の厚さ方向の幅)は0.6mmとした。
使用する研削液は30L/minとした。まず、マルチ切断砥石ブレードを進行方向手前で、マルチ切断砥石ブレードを下降させてもNd−Fe−B系希土類焼結磁石にぶつからない位置で、Nd−Fe−B系希土類焼結磁石上面より18mm下方まで降下させ、7,000rpmで回転させ、研削液を研削液供給ノズルから供給しながら、20mm/minの速度で切削方向の一端側から他端側へ移動させて切削し、更に、マルチ切断砥石ブレードの高さを変えずに、上記一端側の外方に戻した。
実施例1と同様のマルチ切断ブレード、研削液供給ノズル、Nd−Fe−B系希土類焼結磁石を用い、同様な設定とし、被切断物であるNd−Fe−B系希土類焼結磁石は、磁石固定治具を使用せずに、カーボンベース板にワックスによる接着により固定した。
使用する研削液は30L/minとした。まず、マルチ切断砥石ブレードを進行方向手前で、マルチ切断砥石ブレードを下降させてもNd−Fe−B系希土類焼結磁石にぶつからない位置で、Nd−Fe−B系希土類焼結磁石上面より2mm下方まで降下させ、7,000rpmで回転させ、研削液を研削液供給ノズルから供給しながら、100mm/minの速度で一端側から他端側へ移動させて切削し、更に、マルチ切断砥石ブレードの高さを変えずに、上記一端側に戻して、Nd−Fe−B系希土類焼結磁石に切断溝(深さ2mm)を形成した。
実施例1と同様のマルチ切断ブレード、研削液供給ノズル、Nd−Fe−B系希土類焼結磁石を用い、被切断物であるNd−Fe−B系希土類焼結磁石は、その切削方向両端側を長さ30mmで、幅0.9mm、厚さ(深さ方向)19mmで、各々の外周切断刃に対応する位置に同数(即ち、39本)のガイド溝を有する磁石固定治具により、切断位置とガイド溝とを合わせて、図8(b)に示されるように固定した。なお、この場合、磁石固定治具の上面(マルチ切断砥石ブレード側の面)と、被切断物であるNd−Fe−B系希土類焼結磁石の上面(マルチ切断砥石ブレード側の面)の高さは同じとした。
使用する研削液は30L/minとした。まず、マルチ切断砥石ブレードをNd−Fe−B系希土類焼結磁石を固定している一方の磁石固定治具上でNd−Fe−B系希土類焼結磁石側に降下させ、各々の外周切断刃をその外周から2mm各々のガイド溝に挿入し、マルチ切断砥石ブレードを7,000rpmで回転させ、研削液を研削液供給ノズルから供給しながら、100mm/minの速度で他方の磁石固定治具側へ移動させて切削し、更に、マルチ切断砥石ブレードの高さを変えずに、上記一方の磁石固定治具側に戻して、Nd−Fe−B系希土類焼結磁石に切断溝(深さ2mm)を形成した。
以下の変更点以外は実施例1と同様にしてNd−Fe−B系希土類焼結磁石1000ブロックの切断を実施した。表1に切断状態の評価結果を示した。
使用する研削液は30L/minとした。まず、マルチ切断砥石ブレードをNd−Fe−B系希土類焼結磁石の切削方向の一端の外方で、各々の外周切断刃の下端がNd−Fe−B系希土類焼結磁石の上面より18mm下の高さとなるようにNd−Fe−B系希土類焼結磁石側に降下させ、マルチ切断砥石ブレードを7,000rpmで回転させ、研削液を研削液供給ノズルから供給しながら、20mm/minの速度で切削方向の他端側の外方へ移動させて切削し、更に、マルチ切断砥石ブレードの高さを変えずに、上記一端側の外方に戻した。
超硬合金(WC−90質量%/Co−10質量%の組成)製の120mmφ×40mmφ×0.35mmtのドーナツ円板状台板の外周縁部にレジンボンド法によりダイヤモンド砥粒を固着(平均粒径150μmの人工ダイヤモンドを体積含有率で25%含有させた)させてこれを砥石部(砥石外周刃)とし、外周切断刃(切断砥石ブレード)を作製した。砥石部の台板からの突き出しは片側0.05mm、即ち、砥石部の幅(台板の厚さ方向の幅)は0.45mmとした。
使用する研削液は30L/minとした。まず、マルチ切断砥石ブレードをNd−Fe−B系希土類焼結磁石を固定している一方の磁石固定治具上でNd−Fe−B系希土類焼結磁石側に降下させ、各々の外周切断刃をその外周から2mm各々のガイド溝に挿入し、マルチ切断砥石ブレードを7,000rpmで回転させ、研削液を研削液供給ノズルから供給しながら、100mm/minの速度で他方の磁石固定治具側へ移動させて切削し、更に、マルチ切断砥石ブレードの高さを変えずに、上記一方の磁石固定治具側に戻して、Nd−Fe−B系希土類焼結磁石に切断溝(深さ2mm)を形成した。
超硬合金(WC−90質量%/Co−10質量%の組成)製の130mmφ×40mmφ×0.5mmtのドーナツ円板状台板の外周縁部にレジンボンド法によりダイヤモンド砥粒を固着(平均粒径150μmの人工ダイヤモンドを体積含有率で25%含有させた)させてこれを砥石部(砥石外周刃)とし、外周切断刃(切断砥石ブレード)を作製した。砥石部の台板からの突き出しは片側0.05mm、即ち、砥石部の幅(台板の厚さ方向の幅)は0.6mmとした。
使用する研削液は30L/minとした。まず、マルチ切断砥石ブレードをNd−Fe−B系希土類焼結磁石を固定している一方の磁石固定治具上でNd−Fe−B系希土類焼結磁石側に降下させ、各々の外周切断刃をその外周から7mm各々のガイド溝に挿入し、マルチ切断砥石ブレードを9,000rpm(61m/sec)で回転させ、研削液を研削液供給ノズルから供給しながら、70mm/minの速度で他方の磁石固定治具側へ移動させて切削し、更に、マルチ切断砥石ブレードの高さを変えずに、上記一方の磁石固定治具側に戻して、Nd−Fe−B系希土類焼結磁石に切断溝(深さ7mm)を形成した。
以下の変更点以外は実施例5と同様にしてNd−Fe−B系希土類焼結磁石の切断を実施した。
使用する研削液は30L/minとした。まず、マルチ切断砥石ブレードをNd−Fe−B系希土類焼結磁石を固定している一方の磁石固定治具上でNd−Fe−B系希土類焼結磁石側に降下させ、各々の外周切断刃をその外周から0.75mm各々のガイド溝に挿入し、マルチ切断砥石ブレードを9,000rpm(61m/sec)で回転させ、研削液を研削液供給ノズルから供給しながら、1500mm/minの速度で他方の磁石固定治具側へ移動させて切削し、更に、マルチ切断砥石ブレードの高さを変えずに、上記一方の磁石固定治具側に戻して、Nd−Fe−B系希土類焼結磁石に切断溝(深さ0.75mm)を形成した。
以下の変更点以外は実施例5と同様にしてNd−Fe−B系希土類焼結磁石の切断を実施した。
使用する研削液は30L/minとした。まず、マルチ切断砥石ブレードをNd−Fe−B系希土類焼結磁石の切削方向の一端の外方で、各々の外周切断刃の下端がNd−Fe−B系希土類焼結磁石の上面より21mm下の高さとなるようにNd−Fe−B系希土類焼結磁石側に降下させ、マルチ切断砥石ブレードを9,000rpmで回転させ、研削液を研削液供給ノズルから供給しながら、20mm/minの速度で切削方向の他端側の外方へ移動させて切削し、更に、マルチ切断砥石ブレードの高さを変えずに、上記一端側の外方に戻した。
11 切断砥石ブレード(外周刃)
11a 砥石外周刃(砥粒部)
11b 台板
12 回転軸(シャフト)
2 研削液供給ノズル
2a 研削液供給ノズル本体
2b 導入流路
21 スリット
21a スリット形成部
22 研削液導入口
23 流路(液だまり)
30 基体
31 磁石固定治具
31a ガイド溝
31b ビス31b
32 ベース板
m 希土類磁石
101 成形品
102 焼結・熱処理品
103 加工処理品(製品)
Claims (12)
- 薄板円板状又は薄板ドーナツ円板状の台板の外周縁部に砥石外周刃を備える切断砥石ブレードを回転軸にその軸方向に沿って所定の間隔で複数配列し、上記複数の切断砥石ブレードを回転させて希土類磁石をマルチ切断加工する方法であって、
上記研削液供給ノズルの一端側に研削液の導入口が形成され、上記研削液供給ノズルは、液だまりをなす一の中空部を備える中空の研削液供給ノズル本体を備え、該研削液供給ノズル本体の他端側に、上記各々の切断砥石ブレードに対応する複数のスリットが、上記各々のスリットに上記各々の切断砥石ブレードの外周部を挿入可能、かつ上記複数の切断砥石ブレードの外周部が上記液だまりをなす一の中空部内で研削液と接触可能に形成された研削液供給ノズルを用い、各々の切断砥石ブレードの外周部を上記研削液供給ノズルの各々のスリットから上記液だまりをなす一の中空部内に挿入し、上記複数の切断砥石ブレードの外周部が上記液だまりをなす一の中空部内で研削液と接触した状態で、上記研削液供給ノズルに上記導入口から研削液を導入して上記各々のスリットから研削液を噴出させながら上記切断砥石ブレードを回転させ、上記各々の切断砥石ブレードの回転軸方向のぶれを規制すると共に、上記各々のスリット部に到達して各々の切断砥石ブレードの外周部と接触した研削液を、回転する上記各々の切断砥石ブレードの表面に同伴させつつ、その回転の遠心力によって上記各々の切断砥石ブレードの砥石外周刃側に移動させて、研削液を希土類磁石の各々の切断加工点に供給して切断することを特徴とする希土類磁石のマルチ切断加工方法。 - 上記希土類磁石の切断初期において、上記複数の切断砥石ブレード及び希土類磁石のいずれか又は双方を、上記希土類磁石の長さ方向一端から他端にかけて相対的に移動させて、希土類磁石の表面を切削して希土類磁石の表面に所定深さの切断溝を形成し、
各々の切断溝により、該切断溝に外周部が挿入された上記各々の切断砥石ブレードの回転軸方向のぶれを規制すると共に、上記研削液供給ノズルの各々のスリット部から各々の切断砥石ブレードの表面に同伴して移動した研削液を含む上記各々の切断溝に流入した研削液を、回転する上記各々の切断砥石ブレードの表面に同伴させて希土類磁石の各々の切断加工点に供給して切断することを特徴とする請求項1記載のマルチ切断加工方法。 - 上記切断溝を形成した後、上記希土類磁石の側方で上記複数の切断砥石ブレード及び希土類磁石のいずれか又は双方を上記希土類磁石の切断溝の深さ方向に両者を近づけるように相対的に移動させ、
上記希土類磁石の各々の切断溝に各々の切断砥石ブレードの外周部が挿入された状態で、再び上記複数の切断砥石ブレード及び希土類磁石のいずれか又は双方を、上記希土類磁石の長さ方向一端から他端にかけて相対的に移動させて希土類磁石を切削する操作を1回又は2回以上繰り返して実施して希土類磁石の厚さ方向全体を切断することを特徴とする請求項2記載のマルチ切断加工方法。 - 上記切断溝の深さ、及び上記切断溝形成後の深さ方向の移動距離が、いずれも0.1mm以上20mm以下であることを特徴とする請求項3記載のマルチ切断加工方法。
- 上記研削液供給ノズルのスリットの幅が、上記切断砥石ブレードの砥石外周刃の幅Wに対して、Wmmを超えて(W+6)mm以下であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載のマルチ切断加工方法。
- 更に、希土類磁石をその切削方向に押圧して固定する対の磁石固定治具を用いて上記希土類磁石を固定すると共に、上記対の磁石固定治具の一方又は双方の表面に切断砥石ブレードの各々に対応する複数のガイド溝を各々の切断砥石ブレードの外周部を挿入可能に形成し、上記各々のガイド溝に各々の切断砥石ブレードの外周部を挿入した状態で、上記各々の切断砥石ブレードを回転させ、上記各々の切断砥石ブレードの回転軸方向のぶれを規制すると共に、上記研削液供給ノズルの各々のスリット部から各々の切断砥石ブレードの表面に同伴して移動した研削液を含む上記各々のガイド溝に流入した研削液を、回転する上記各々の切断砥石ブレードの表面に同伴させて希土類磁石の各々の切断加工点に供給して切断することを特徴とする請求項1記載のマルチ切断加工方法。
- 上記磁石固定治具のガイド溝が、希土類磁石を固定した状態の該希土類磁石からの長さで1mm以上100mm以下に形成されていることを特徴とする請求項6記載のマルチ切断加工方法。
- 上記希土類磁石の切断初期において、上記複数の切断砥石ブレード及び希土類磁石のいずれか又は双方を、上記希土類磁石の長さ方向一端から他端にかけて相対的に移動させて、希土類磁石の表面を、その切削方向両端側の切削時においては上記磁石固定治具の各々のガイド溝に各々の切断砥石ブレードの外周部が挿入された状態で切削して希土類磁石の表面に所定深さの切断溝を形成し、
各々の切断溝により、該切断溝に外周部が挿入された上記各々の切断砥石ブレードの回転軸方向のぶれを規制すると共に、上記研削液供給ノズルの各々のスリット部から各々の切断砥石ブレードの表面に同伴して移動した研削液を含む上記各々の切断溝に流入した研削液を、回転する上記各々の切断砥石ブレードの表面に同伴させて希土類磁石の各々の切断加工点に供給して切断することを特徴とする請求項6又は7記載のマルチ切断加工方法。 - 上記切断溝を形成した後、上記希土類磁石の側方で上記複数の切断砥石ブレード及び希土類磁石のいずれか又は双方を上記希土類磁石の切断溝の深さ方向に両者を近づけるように相対的に移動させ、
上記希土類磁石の各々の切断溝、上記磁石固定治具の各々のガイド溝又はそれら双方に、各々の切断砥石ブレードの外周部が挿入された状態で、再び上記複数の切断砥石ブレード及び希土類磁石のいずれか又は双方を、上記希土類磁石の長さ方向一端から他端にかけて相対的に移動させて希土類磁石を切削する操作を1回又は2回以上繰り返して実施して希土類磁石の厚さ方向全体を切断することを特徴とする請求項8記載のマルチ切断加工方法。 - 上記切断溝の深さ、及び上記切断溝形成後の深さ方向の移動距離が、いずれも0.1mm以上20mm以下であることを特徴とする請求項9記載のマルチ切断加工方法。
- 上記研削液供給ノズルのスリットの幅及び上記磁石固定治具のガイド溝の幅が、いずれも上記切断砥石ブレードの砥石外周刃の幅Wに対して、Wmmを超えて(W+6)mm以下であることを特徴とする請求項6乃至10のいずれか1項記載のマルチ切断加工方法。
- 上記台板の外径が80〜200mm、厚みが0.1〜1.0mmであり、上記砥石外周刃の幅が(台板の厚さ+0.01)mm〜(台板の厚さ+4)mmであることを特徴とする請求項1乃至11のいずれか1項記載のマルチ切断加工方法。
Priority Applications (18)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008284566A JP5481837B2 (ja) | 2008-11-05 | 2008-11-05 | 希土類磁石のマルチ切断加工方法 |
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