CN101745863B - 用于多重切割机加工稀土磁体块的方法和设备、切割流体进料喷嘴以及磁体块固定夹具 - Google Patents

用于多重切割机加工稀土磁体块的方法和设备、切割流体进料喷嘴以及磁体块固定夹具 Download PDF

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Abstract

本发明涉及用于多重切割机加工稀土磁体块的方法和设备、切割流体进料喷嘴以及磁体块固定夹具。在用于多重切割机加工稀土磁体块的方法中，具有多个缝隙的切割流体进料喷嘴与同轴地安装在旋转轴上的多个切割研磨刀刃组合，各个所述刀刃包括基体圆片和周边切割部分。其中插有切割研磨刀刃的外周部分的进料喷嘴的缝隙用于在切割研磨刀刃旋转期间限制切割研磨刀刃的任何轴向跳动。切割流体从进料喷嘴通过缝隙进给至旋转的切割研磨刀刃，并最终达到磁体块上的切割机加工点。

Description

用于多重切割机加工稀土磁体块的方法和设备、切割流体进料喷嘴以及磁体块固定夹具
技术领域
本发明概括来说涉及一种用于多重切割机加工稀土磁体块的包括多个外径刀刃的多刃组件。更尤其是，涉及用于多重切割机加工磁体块的方法、用于向多刃组件进给切割流体的进料喷嘴、用于在利用多刃组件机加工期间不动地固定磁体块的夹具以及包括这些单元的设备。
背景技术
用于制造稀土磁体类民用产品的系统包括：单部分系统，其中在压模阶段生成基本上与产品相同形状的部分；和多部分系统，其中一旦模制成大块，就通过机加工将其分割成多个部分。在图1中用示意图示出了这些系统。图1A示出了单部分系统，其包括压模、烧结或热处理以及抛光步骤。模制部分101、烧结或热处理部分102和抛光部分(或产品)103的形状和大小基本相同。就进行正常烧结来说，可获得近似最终形状的烧结部分，并且抛光步骤的负荷较低。但是，当希望制造小尺寸部分或者制造在磁化方向上厚度减少的部分时，压模和烧结的顺序很难形成正常形状的烧结部分，导致生产率下降，在最坏的情况下，甚至不能形成这样的部分。
相反，图1B示出的多部分系统消除了上述问题，使得压模和烧结或热处理步骤能够以高生产率和高通用性执行。目前这已经成为制造稀土磁体的主流。在多部分系统中，模制块101和烧结或热处理块102的形状和大小基本相同，但是随后的抛光步骤需要切割。对于抛光部分103的制造来说，关键是如何以最大效率且最少浪费的方式切割机加工块。
用于切割稀土磁体块的工具包括两种类型，具有粘合于环形薄圆片的内周的金刚石砂粒的金刚石砂轮内径(ID)刀刃，和具有粘合于作为芯部的薄圆片的外周的金刚石砂粒的金刚石砂轮外径(OD)刀刃。如今，利用OD刀刃的切割机加工技术尤其从生产率方面成为主流。由于单刃切割模式的缘故，利用ID刀刃的机加工技术生产率低。就OD刀刃来说，可以进行多重切割。图2示出了多刃组件1的例子，其包括多个切割研磨刀刃11，多个切割研磨刀刃11与隔离件(未显示)交替地同轴安装在旋转轴12上，各个刀刃11包括环形薄圆片形式的芯部11b和位于芯部11b的外周边沿上的研磨颗粒层11a。该多刃组件1能够进行多重切割机加工，也就是说，能够一次将块机加工成多个部分。
为了制造OD研磨刀刃，通常利用三种典型的粘合系统粘结金刚石颗粒，包括利用树脂粘合剂的树脂粘合、利用金属粘结剂的金属粘合和电镀。这些切割研磨刀刃通常用于切割稀土磁体块。
当使用切割研磨刀刃将一定尺寸的稀土磁体块机加工成多个部分时，切割刀刃的切割部分(轴向)宽度与工件(磁体块)的材料利用率密切相关。重要的是，通过使用带有最小厚度的切割部分、高精度地机加工以最小化机加工公差和切屑并增加可利用的部分的数量，能够使材料利用率和生产率达到最大化。
从材料利用率方面来看，为了形成最小宽度的切割部分(或较薄切割部分)，切割轮芯部必须薄。就图2所示的OD刀刃11来说，从材料成本和机械强度方面来看，其芯部11b通常由钢材料制成。这些钢材料中，商业惯例中通常使用根据JIS标准分类为SK、SKS、SKD、SKT和SKH的合金工具钢。但是，在利用薄OD刀刃切割机加工硬材料、例如稀土磁体的尝试中，先有技术中由合金工具钢制成的芯部机械强度低，切割机加工过程中变形或弯曲，进而损失尺寸精度。
这个问题的其中一个解决方案是利用稀土磁体合金制作的切割轮，其包括烧结碳化物芯部，诸如金刚石和cBN的高硬度研磨颗粒利用粘合系统例如树脂粘合、金属粘合或电镀粘合到所述烧结碳化物芯部上，如JP-A H10-175172所披露的。使用烧结碳化物作为芯部材料减轻了机加工过程中由应力引起的翘曲变形，确保高精度地切割机加工稀土磁体。但是，如果稀土磁体机加工期间提供给切割部分的切割流体供应不足，即使使用了烧结碳化物芯部，切割轮也会出现例如变钝或负荷重的问题，这些问题增大了加工过程中的机加工力，引起碎裂和弯曲，对机加工状态产生不利影响。
解决这个问题的方法包括在切割刀刃附近布置多个用于向切割部分强制进给切割流体的喷嘴以及配置高容量泵用于进给大量切割流体。前一个方法因为喷嘴不能布置在刀刃附近，很难以与包括在大约1mm紧密间距上布置的多个刀刃的多刃组件组合使用。在进给大量切割流体的后一个方法中，切割刀刃旋转期间切割部分周围形成的气流导致切割流体被分流并在到达切割部分之前散开。如果向切割流体施加高压而强制进给，由于压力会导致切割刀刃弯曲，并产生振动，所以将不利于高精度机加工。
引证列表
专利文献1：JP-A H10-175172
专利文献2：JP-A H07-171765
专利文献3：JP-A H05-92420
非专利文献1：Ninomiya等，精密工程日本学会学报，Vol.73，No.7，2007年。
发明内容
本发明的目标是提供一种用于切割机加工稀土磁体块的方法，其通过向切割机加工点有效地进给较少量的切割流体以确保切割机加工的高精度和高速度。另一个目标是提供一种切割流体进料喷嘴、一种磁体块固定夹具以及一种包括这些的磁体块切割机加工设备。
在通过提供包括在轴向间隔开的位置安装在旋转轴上的多个切割研磨刀刃的多刃组件并旋转所述多个切割研磨刀刃从而多重切割机加工稀土磁体块的方法中，其中各个刀刃包括薄圆片或环形薄圆片形式的芯部和位于芯部的外周边沿上的圆周切割部分，发明人发现，通过提供切割流体进料喷嘴，可将切割流体有效地进给所述多个切割研磨刀刃，所述切割流体进料喷嘴在一端具有切割流体入口，在另一端形成有多个缝隙，并且所述多个缝隙对应于所述多个切割研磨刀刃，使得各个切割研磨刀刃的外周部分可以插入到对应的缝隙中。
在进料喷嘴与多刃组件组合使得各个切割研磨刀刃的外周部分插入到进料喷嘴的相应缝隙中并且切割流体通过入口进给至进料喷嘴并通过缝隙喷射的同时，旋转切割研磨刀刃。然后，其中插有切割研磨刀刃的外周部分的缝隙用于在旋转期间限制切割研磨刀刃的任何轴向跳动。同时，到达缝隙并接触各个切割研磨刀刃的外周部分的切割流体被正在旋转的切割研磨刀刃的表面携带，在旋转离心力的作用下，朝着切割研磨刀刃的圆周切割部分输送。结果，切割流体在多重切割机加工期间被有效地传送至磁体块上的切割机加工点。通过向切割机加工点有效地进给与现有技术相比较少量的切割流体，磁体块的切割机加工可以高精度和高速地进行。
在该实施例中，当在磁体块的表面形成对应于多个切割研磨刀刃的切割槽时，各个切割槽用于在其外周部分插入切割槽内的切割研磨刀刃旋转期间限制任何轴向跳动。从进料喷嘴的各个缝隙流出并穿越切割研磨刀刃表面的切割流体流入切割槽，然后被正在旋转的切割研磨刀刃的表面携带，由此使切割流体在多重切割机加工期间有效地进给至刀刃切割部分。通过向切割机加工点有效地进给与现有技术相比较少量的切割流体，磁体块的切割机加工可以高精度和高速地进行。
在用于多重切割机加工稀土磁体块的多刃组件方面，所述多刃组件包括在轴向间隔开的位置安装在旋转轴上的多个切割研磨刀刃，各个所述刀刃包括薄圆片或环形薄圆片形式的芯部和位于芯部的外周边沿上的圆周切割部分，夹具包括用于在机加工方向夹紧磁体块以便固定磁体块的一对夹具片段，其中，夹具片段中的一个或两个的表面上设置有对应于切割研磨刀刃的多个引导槽，使得各个切割研磨刀刃的外周部分可以插入到对应的引导槽中，所述夹具能够有效地相对于多刃组件不动地固定磁体块。
使用该夹具时，旋转该切割研磨刀刃，同时切割研磨刀刃的外周部分插入到对应的引导槽中。然后引导槽用于在旋转期间限制切割研磨刀刃的任何轴向跳动。从进料喷嘴的各个缝隙流出并穿越切割研磨刀刃表面的切割流体流入引导槽，然后被正在旋转的切割研磨刀刃的表面携带，由此使切割流体在多重切割机加工期间有效地进给至刀刃切割部分。通过向切割机加工点有效地进给与现有技术相比较少量的切割流体，磁体块的切割机加工可以高精度和高速地进行。
在切割机加工方法中，多刃组件(其中切割研磨刀刃正被驱转)和稀土磁体块中的任一或两者在磁体块的纵向方向从磁体块的一端相对移动到另一端，以便机加工磁体块的表面，在磁体块表面形成预定深度的切割槽。在使用夹具以及多刃组件定位在机加工行程的相对两端时，机加工操作在各个切割研磨刀刃的外周部分插入到对应引导槽中的状态下执行。
在形成切割槽之后，多刃组件退到磁体块外面，多刃组件和磁体块中的任一或两个相对移动，以便使它们在磁体块的切割槽深度方向上靠得更近。当各个切割研磨刀刃的外周部分插入到磁体块的切割槽中和/或夹具的引导槽中时，多刃组件(其中切割研磨刀刃正被驱转)和稀土磁体块中的任一或两者在磁体块的纵向方向从磁体块的一端相对移动到另一端，以便机加工磁体块。该机加工操作可以重复一次或多次，直到磁体块被切穿它的厚度。
因此，本发明提供了一种用于多重切割机加工稀土磁体块的方法、一种切割流体进料喷嘴、一种磁体块固定夹具以及一种磁体块切割机加工设备，如下所定义的。
方案[1]一种用于多重切割机加工稀土磁体块的方法，所述方法包括下列步骤：
提供多刃组件，所述多刃组件包括在轴向间隔开的位置同轴地安装在旋转轴上的多个切割研磨刀刃，各个所述刀刃包括薄圆片或环形薄圆片形式的芯部和位于芯部的外周边沿上的圆周切割部分；
提供切割流体进料喷嘴，所述切割流体进料喷嘴在一端具有切割流体入口，在另一端形成有多个缝隙，并且所述多个缝隙对应于多个切割研磨刀刃，使得各个切割研磨刀刃的外周部分能够插入到对应的缝隙中；
组合所述进料喷嘴和所述多刃组件，使得各个切割研磨刀刃的外周部分插入到所述进料喷嘴的相应缝隙中；
通过所述入口将切割流体进给至所述进料喷嘴内，并通过缝隙喷射切割流体；和
旋转切割研磨刀刃以切割机加工磁体块，同时，在其中插有切割研磨刀刃的外周部分的所述进料喷嘴的缝隙用于在切割研磨刀刃旋转期间限制切割研磨刀刃的任何轴向跳动；
其中，到达所述缝隙并接触各个切割研磨刀刃的外周部分的切割流体被正在旋转的切割研磨刀刃表面携带，并在旋转离心力的作用下，朝着切割研磨刀刃的圆周切割部分输送，由此将切割流体在多重切割机加工期间传送至磁体块上的切割机加工点。
方案[2]，如方案[1]所述的方法，其中，
在切割机加工稀土磁体块的初始阶段，所述多刃组件和稀土磁体块中的任一或两者在磁体块的纵向方向从磁体块的一端相对移动到另一端，从而机加工磁体块的表面，在磁体块表面形成预定深度的切割槽，
进一步旋转切割研磨刀刃，以进一步切割机加工磁体块，同时，在其中插有切割研磨刀刃的外周部分的切割槽用于限制切割研磨刀刃的任何轴向跳动，
包括从所述进料喷嘴的各个缝隙流出并穿越切割研磨刀刃表面的切割流体在内的流入切割槽的切割流体被正在旋转的切割研磨刀刃的表面携带，由此将切割流体在多重切割机加工期间传送至磁体块上的切割机加工点。
方案[3]，如方案[2]所述的方法，其中，在形成切割槽之后，所述多刃组件退到磁体块外面，所述多刃组件和磁体块中的任一或两个相对移动，以便使它们在磁体块的切割槽深度方向上靠得更近，
当各个切割研磨刀刃的外周部分插入到磁体块的切割槽中时，多刃组件和稀土磁体块中的任一或两者在磁体块的纵向方向从磁体块的一端相对移动到另一端，用于机加工磁体块，重复该机加工操作一次或多次，直到切穿磁体块的厚度。
方案[4]，如方案[3]所述的方法，其中，在形成切割槽之后，切割槽的深度和在深度方向上的移动距离都是从0.1mm到20mm。
方案[5]，如方案[3]或方案[4]所述的方法，其中，在机加工操作期间，在与多刃组件相对于磁体块的移动方向相反的方向上向正被机加工的磁体块施加沿着移动方向的机加工应力。
方案[6]，如方案[2]至方案[5]中任一所述的方法，其中，切割研磨刀刃的圆周切割部分具有宽度W，进料喷嘴的缝隙具有从W mm以上到(W+6)mm的宽度。
方案[7]，如方案[1]所述的方法，其中，提供由用于在机加工方向夹紧磁体块的一对夹具片段构成的夹具，以便固定磁体块，
夹具片段中的一个或两个的表面上设置有对应于所述多个切割研磨刀刃的多个引导槽，使得各个切割研磨刀刃的外周部分能够插入到对应的引导槽中，
旋转切割研磨刀刃，同时，在其中插有切割研磨刀刃的外周部分的引导槽用于在切割研磨刀刃旋转期间限制切割研磨刀刃的任何轴向跳动，
包括从所述进料喷嘴的各个缝隙流出并穿越切割研磨刀刃表面的切割流体在内的流入切割槽的切割流体被正在旋转的切割研磨刀刃的表面携带，由此将切割流体在多重切割机加工期间传送至磁体块上的切割机加工点。
方案[8]，如方案[7]所述的方法，其中，夹具片段上的引导槽从由夹具固定的磁体块延伸1mm到100mm的长度。
方案[9]，如方案[7]或方案[8]所述的方法，其中，
在切割机加工稀土磁体块的初始阶段，所述多刃组件和稀土磁体块中的任一或两者在磁体块的纵向方向从磁体块的一端相对移动到另一端，从而机加工磁体块的表面，在磁体块表面形成预定深度的切割槽，附带条件是，在机加工期间，在机加工方向的相对两端，将切割研磨刀刃的外周部分插入到夹具片段的对应引导槽中，
在其中插有切割研磨刀刃的外周部分的切割槽用于限制切割研磨刀刃的任何轴向跳动，
包括从所述进料喷嘴的各个缝隙流出并穿越切割研磨刀刃表面的切割流体在内的流入切割槽的切割流体被正在旋转的切割研磨刀刃的表面携带，由此将切割流体在多重切割机加工期间传送至磁体块上的切割机加工点。
方案[10]，如方案[7]至方案[9]中任一所述的方法，其中，在形成切割槽之后，所述多刃组件退到磁体块外面，所述多刃组件和磁体块中的任一或两个相对移动，以便使它们在磁体块的切割槽深度方向上靠得更近，
当各个切割研磨刀刃的外周部分插入到磁体块的切割槽中和/或夹具片段的引导槽中时，多刃组件和稀土磁体块中的任一或两者在稀土磁体块的纵向方向从稀土磁体块的一端相对移动到另一端，用于机加工磁体块，重复该机加工操作一次或多次，直到切穿磁体块的厚度。
方案[11]，如方案[10]所述的方法，其中，在形成切割槽之后，切割槽的深度和在深度方向上的移动距离都是从0.1mm到20mm。
方案[12]，如方案[9]至方案[11]中任一所述的方法，其中，在机加工操作期间，在与多刃组件相对于磁体块的移动方向相反的方向上向正被机加工的磁体块施加沿着移动方向的机加工应力。
方案[13]，如方案[7]至方案[12]中任一所述的方法，其中，切割研磨刀刃的圆周切割部分具有宽度W，进料喷嘴的缝隙和夹具片段的引导槽两者都具有从W mm以上到(W+6)mm的宽度。
方案[14]与用于多重切割机加工稀土磁体块的多刃组件相关，所述多刃组件包括在轴向间隔开的位置同轴地安装在旋转轴上的多个切割研磨刀刃，各个所述刀刃包括薄圆片或环形薄圆片形式的芯部和位于芯部的外周边沿上的圆周切割部分；
用于向多刃组件进给切割流体的切割流体进料喷嘴，所述进料喷嘴在一端具有切割流体入口，在另一端形成有多个缝隙，并且所述多个缝隙对应于多个切割研磨刀刃，使得各个切割研磨刀刃的外周部分可以插入到对应的缝隙中。
方案[15]，如方案[14]所述的进料喷嘴，其中，切割研磨刀刃的圆周切割部分具有宽度W，进料喷嘴的缝隙具有从W mm以上到(W+6)mm的宽度。
方案[16]一种用于切割机加工稀土磁体块的设备，其包括如方案[14]或[15]所述的切割流体进料喷嘴。
方案[17]与用于多重切割机加工稀土磁体块的多刃组件相关，所述多刃组件包括在轴向间隔开的位置同轴地安装在旋转轴上的多个切割研磨刀刃，各个所述刀刃包括薄圆片或环形薄圆片形式的芯部和位于芯部的外周边沿上的圆周切割部分；
用于不动地固定稀土磁体块的夹具，所述夹具包括用于在机加工方向夹紧磁体块以便固定磁体块的一对夹具片段；
夹具片段中的一个或两个的表面上设置有对应于多个切割研磨刀刃的多个引导槽，使得各个切割研磨刀刃的外周部分能够插入到对应的引导槽中。
方案[18]，如方案[17]所述的夹具，其中，夹具片段上的引导槽从由夹具固定的磁体块延伸1mm到100mm的长度。
方案[19]，如方案[17]或方案[18]所述的夹具，其中，切割研磨刀刃的圆周切割部分具有宽度Wmm，夹具片段的引导槽具有从W mm以上到(W+6)mm的宽度。
方案[20]一种用于切割机加工稀土磁体块的设备，其包括如方案方案[17]至[19]中任一所述的用于固定磁体块的夹具。
发明有益效果
通过向切割机加工点有效地进给与现有技术相比较少量的切割流体，磁体块多重切割机加工方法有利于高精度和高速地进行磁体块切割机加工。本发明具有巨大的工业价值。
附图说明
图1用示意图显示了稀土磁体部分制造工艺，包括压模、烧结/热处理和抛光步骤，显示了逐个步骤中所述部分的形状是怎样变化的。
图2是透视图，显示了本发明使用的一个示例性多刃组件。
图3显示了本发明一个实施例中的一个示例性切割流体进料喷嘴，图3A是透视图，图3B是俯视图，图3C是前视图，图3D是图3A中圆X的放大图。
图4显示了本发明一个实施例中的另一个示例性切割流体进料喷嘴，图4A是俯视图，图4B、4C和4D分别是沿图4A中线B-B、C-C和D-D剖取的横截面图。
图5显示了本发明一个实施例中的又一个示例性切割流体进料喷嘴，图5A是透视图，图5b是俯视图，图5C是前视图，图5D是侧视图。
图6是透视图，显示了图2的多刃组件与图3的切割流体进料喷嘴的组合，其中切割研磨刀刃被插入到进料喷嘴的缝隙中。
图7用透视图示出了使用图6中的多刃组件与切割流体进料喷嘴组合进行稀土磁体块的切割机加工。
图8是透视图，示出了本发明另一个实施例中使用一个示例性磁体块固定夹具切割机加工稀土磁体块的步骤。
图9用透视图示出了利用一个示例性多刃组件、一个示例性切割流体进料喷嘴和一个示例性磁体块固定夹具切割机加工稀土磁体块的工艺过程，图9A是透视图，图9B是俯视图，图9C是侧视图，图9D是前视图。
图10图示描绘了实例5、6和比较例2中磁体片切割厚度的精度。
图11图示了实例6和比较例2中机加工应力的测量结果。
具体实施方式
在下面的说明书中，贯穿附图中所示的几个视图，同样的参考标记表示同样的或对应的部分。还应当理解，诸如“上”、“下”、“外”、“内”等等的术语是为了便于措辞，并不能作为限定术语。术语“轴向”的使用与圆形刀刃的中心(或轴的轴线)和与之平行的方向有关，术语“径向”的使用与圆形刀刃的中心有关。
依照本发明的用于多重切割机加工稀土磁体块的方法使用了多刃组件，所述多刃组件包括在轴向间隔开的位置同轴地安装在旋转轴上的多个切割研磨刀刃，各个刀刃包括薄圆片或环形薄圆片形式的芯部和位于芯部的外周边沿上的圆周切割部分。通过旋转切割研磨刀刃，沿多重路线切割机加工磁体块。
任何现有技术中众所周知的多刃组件都可以用于该多重切割机加工方法。如图2所示，一示例性多刃组件1包括旋转轴12和多个切割研磨刀刃或OD刀刃11，所述多个切割研磨刀刃11与隔离件(未显示)交替地同轴安装在轴12上，即在轴向间隔开的位置上。各个刀刃11包括薄圆片或环形薄圆片形式的芯部11b和位于芯部11b的外周边沿上的圆周切割部分或粘合有研磨颗粒的区段11a。注意，切割研磨刀刃11的数量没有具体限制，不过刀刃的数量一般范围为2-100，图2的例子中示出了19个刀刃。
芯部的尺度也没有具体限制。芯部的外径优选为80-200mm，更优选为100-180mm，其厚度优选为0.1-1.0mm，更优选为0.2-0.8mm。环形薄圆片形式的芯部具有直径优选为30-80mm、更优选为40-70mm的孔。
切割研磨刀刃的芯部可以由切割刀刃中通常使用的任何所希望的材料制成，包括钢SK、SKS、SKD、SKT和SKH，不过优选烧结碳化物芯部，因为切割部分或刀刃尖端可以更薄。制造这样芯部的合适的烧结碳化物包括化学元素周期表的IVB、VB和VIB族中金属的粉末状碳化物形式的合金，例如WC、TiC、MoC、NbC、TaC和Cr3C2，这些合金与Fe、Co、Ni、Mo、Cu、Pb、Sn或它们的合金一起烧结。这些合金中，典型的是WC-Co、WC-Ni、TiC-Co和WC-TiC-TaC-Co系统，在此优选使用。
圆周切割部分或粘合有研磨颗粒的区段形成为覆盖芯部的外周边沿，其主要由研磨颗粒和粘合剂构成。通常，利用粘合剂，将金刚石颗粒、cBN颗粒或金刚石和cBN的混合颗粒粘合到芯部的外周边沿。典型的三种粘合系统包括利用树脂粘合剂的树脂粘合、利用金属粘结剂的金属粘合和电镀，在此可以使用它们中的任意一种。
圆周切割部分或粘合有研磨颗粒的区段在芯部的厚度方向或轴向方向上具有宽度W，假设芯部的厚度为T，则该宽度为从(T+0.01)mm到(T+4)mm，更优选为(T+0.02)mm到(T+2)mm。圆周切割部分或粘合有研磨颗粒的区段的外部分从芯部的外周边沿径向向外突出，所述外部分的突出距离优选为0.1-10mm，更优选为0.3-8mm，这取决于待粘合的研磨颗粒的尺寸。圆周切割部分或粘合有研磨颗粒的区段的内部分在芯部上径向延伸，所述内部分的覆盖距离优选为0.1-10mm，更优选为0.3-8mm。
切割研磨刀刃之间的间距可以根据切割之后的磁体片厚度适当选择，优选设定成略大于磁体片厚度的距离，例如比磁体片厚度大0.01-0.4mm。
对于机加工操作，切割研磨刀刃优选以1000-15000rpm的转速旋转，更优选以3000-10000rpm的转速旋转。
流体进料喷嘴
在多重切割机加工稀土磁体块期间，必须向切割研磨刀刃进给切割流体，以便于机加工。为此，本发明使用了一种切割流体进料喷嘴，所述进料喷嘴在一端具有切割流体入口，在另一端形成有多个缝隙，并且所述多个缝隙对应于多个切割研磨刀刃，使得各个切割研磨刀刃的外周部分可以插入到对应的缝隙中。
如图3和4所示，切割流体进料喷嘴2包括中空喷嘴外壳2a和侧向管道2b。管道2b一端开口，以限定用于切割流体的入口22，其另一端附着于中空喷嘴外壳2a的一侧，用于提供与外壳2a的中空内部或流体分配容器23的流体连通。中空喷嘴外壳2a的与所述一侧(或导管2b)相对的部分设置有多个缝隙21。缝隙的数量与切割研磨刀刃的数量对应，一般等于多刃组件中切割研磨刀刃的数量。缝隙的数量没有具体限制，不过缝隙的数量一般范围为2-100，图3和4的例子中示出了19个缝隙。为了控制通过缝隙喷射的切割流体量，缝隙的数量可以大于刀刃的数量，这样，在喷嘴运行期间，当将刀刃插入到缝隙中的时候，一些外部缝隙保持打开。
进料喷嘴2与多刃组件1组合，使得各个切割研磨刀刃11的外周部分可以插入到进料喷嘴的对应缝隙21中。然后，以与切割研磨刀刃11之间的间距对应的间隔布置缝隙21，缝隙21笔直延伸且相互平行。
进料喷嘴、缝隙和入口的形状和位置不局限于图3和4所示的。在图5中示出了另一个示例性切割流体进料喷嘴。该切割流体进料喷嘴2包括中空喷嘴外壳2a和直立管道2b。管道2b的上端开口，以限定用于切割流体的入口22，其下端附着于中空喷嘴外壳2a的上壁，用于提供与外壳2a的中空内部或流体分配容器23的流体连通。远离导管2b的中空喷嘴外壳2a的前部分设置有多个缝隙21。缝隙的数量与切割研磨刀刃的数量对应，一般等于多刃组件中切割研磨刀刃的数量。缝隙的数量没有具体限制，不过缝隙的数量一般范围为2-100，图5的例子中示出了19个缝隙。设置有缝隙的喷嘴外壳2a的前部分具有朝向缝隙的远端渐缩的上壁，这样，喷嘴外壳2a(或中空内部)在缝隙远端具有减小的尺寸(或厚度)。而且在该实施例中，以与切割研磨刀刃11之间的间距对应的间隔布置缝隙21，缝隙21笔直延伸且相互平行。在其中外壳的缝隙部分渐缩的该进料喷嘴中，切割流体可以更明确地喷向切割研磨刀刃。同样，为了控制通过缝隙喷射的切割流体量，缝隙的数量可以大于刀刃的数量，这样，在喷嘴运行期间，当将刀刃插入到缝隙中的时候，一些外部缝隙保持打开。
插入到进料喷嘴的对应缝隙中的各个切割研磨刀刃的外周部分起这样的作用：接触切割研磨刀刃的切割流体被切割研磨刀刃的表面(外周部分)携带，并将切割流体传送至磁体块上的切割机加工点。则缝隙具有的宽度必须大于切割研磨刀刃的宽度(即外切割部分的宽度W)。通过具有太宽宽度的缝隙，不可能向切割研磨刀刃有效地进给切割流体，更多部分的切割流体会从缝隙流走。假如切割研磨刀刃的圆周切割部分的宽度为W(mm)，则进料喷嘴的缝隙的宽度为从W mm以上到(W+6)mm，更优选为从(W+0.1)mm到(W+6)mm。
进料喷嘴2的缝隙部分21a由具有一定厚度的壁限定。薄的壁强度低，使得缝隙可以通过与刀刃或类似物接触而容易地变形，从而不能稳定地供应切割流体。如果壁太厚，则喷嘴内部可能变得太窄而不能限定流动路径，并且插入缝隙中的切割研磨刀刃的外周部分不能与进料喷嘴内部的切割流体进行完全接触。进料喷嘴2的缝隙部分21a的壁厚度随着其制造材料的不同而变化，当壁由塑料制成时，壁厚度优选为0.5-10mm，当壁由金属材料制成时，壁厚度优选为0.1-5mm。
缝隙具有这样的长度，即当切割研磨刀刃的外周部分插入缝隙中时，外周部分可以与进料喷嘴内部的切割流体进行完全接触。通常，缝隙长度优选为切割研磨刀刃的芯部外径的大约2％-30％。并且优选的是，当切割研磨刀刃的外周部分插入到缝隙中时，缝隙基本上被刀刃阻断，但不与刀刃接触。为了将切割流体的一部分直接喷射到切割研磨刀刃、正被机加工的磁体块和后面即将描述的磁体块固定夹具，缝隙可以具有这样的长度，即当切割研磨刀刃的外周部分插入到缝隙中时，缝隙的近侧部分保持不被阻断。
如图6和7所示，进料喷嘴2与多刃组件1组合，使得切割研磨刀刃11的外周部分21插入到进料喷嘴2的缝隙21中。在这种状态下，切割流体通过入口22被引入进料喷嘴2内并通过缝隙21喷射，切割研磨刀刃11被驱转。然后通过刀刃11的圆周切割部分11a切割磁体块M。进料喷嘴可以设置成与磁体块相对，切割研磨刀刃介于它们之间。作为选择，进料喷嘴也可以设置在磁体块上方，使得切割研磨刀刃可以竖直向下或向上地穿过进料喷嘴的缝隙。应当指出，图6和7中的多刃组件1的构造与图2相同，同样的参考标记表示同样的部分。
进料喷嘴的缝隙与磁体块之间的距离较近，有利于通过切割研磨刀刃表面的携带供应切割流体，但是太近的距离会妨碍切割研磨刀刃和磁体块的运动、切割流体的喷射和排放等等。进料喷嘴的缝隙与磁体块之间的距离优选选择成使得在机加工结束时，进料喷嘴与磁体块的上表面之间的距离在1-50mm范围之内(在所示的例子中，在机加工结束时，进料喷嘴离开磁体块上表面的距离为1-50mm)。
在多刃组件、进料喷嘴和磁体块按如上所述设置同时旋转切割研磨刀刃的情况下，与进料喷嘴组合的多刃组件和稀土磁体块中的任一或两者在切割部分与磁体块保持接触的情况下(在磁体块的纵向方向和/或厚度方向)相对移动，由此机加工磁体块。当以这种方式机加工磁体块时，由于缝隙用于限制正在旋转的切割研磨刀刃的任何轴向跳动，这样，可以高精度地进行切割机加工。
在高速旋转的切割研磨刀刃周围产生气流。气流形成为环绕切割研磨刀刃的圆周切割部分。因此，如果切割流体朝切割研磨刀刃的圆周切割部分直接喷射，切割流体会与气流接触，从而散开。也就是说，空气层妨碍了切割流体与切割部分的接触，由此妨碍了切割流体的有效供应。相反，在切割研磨刀刃的外周部分插入进料喷嘴的缝隙中以便使切割研磨刀刃与切割流体在进料喷嘴的内部接触的情况下，气流被进料喷嘴外壳(缝隙部分)阻断，这样，切割流体可以接触切割研磨刀刃的的外周部分，而不会受到空气层的妨碍。
因此，到达进料喷嘴的缝隙并接触切割研磨刀刃的外周部分的切割流体被正在旋转的切割研磨刀刃的表面(外周表面和侧表面的径向外部分)携带，并在由切割研磨刀刃的旋转引起的离心力作用下，朝着切割研磨刀刃的圆周切割部分输送。到达圆周切割部分的切割流体在切割研磨刀刃旋转时被输送至磁体块上的切割机加工点。由此确保将切割流体有效地传送至切割机加工点。反过来，这也允许减少切割流体供给量。另外，机加工区域能够得到有效冷却。
很明显，本发明的切割流体进料喷嘴在向用于切割机加工稀土磁体块的设备进给切割流体方面是行之有效的。
夹具
在用于多重切割机加工稀土磁体块的方法中，在向切割研磨刀刃进给切割流体的同时，由切割研磨刀刃机加工磁体块。在该过程中，优选使用由一对夹具片段构成的磁体块固定夹具在机加工方向夹紧磁体块以便不动地固定磁体块。夹具片段中的一个或两个的表面上设置有对应于切割研磨刀刃的多个引导槽，使得各个切割研磨刀刃的外周部分可以插入到对应的引导槽中。
图8显示了一个示例性磁体块固定夹具，其包括一对夹具片段。一支撑板32设置在平台30上，支撑板32上安放有磁体块M。一对夹具片段31、31设置在支撑板32的纵向相对的两端上(图8A)。该对夹具片段31、31适于在机加工方向(纵向方向)夹紧磁体块M，以便将磁体块M不动地固定到平台30(图8B)上。夹具通常由一对夹具片段构成，不过夹具片段的数量没有限制。一旦放置夹具片段31、31使之从磁体块M的相对两端夹紧磁体块M，夹具片段31就可以通过拧紧螺钉31b可拆卸地固定到平台30上，从而使磁体块保持夹紧。虽然在图8的实施例中是利用螺钉31b将夹具片段31固定到平台30上，但是，固定装置不局限于此，夹具片段可以通过例如利用气动压力或液压压力固定。
夹具片段31、31在它们的表面上设置有对应于多刃组件1的切割研磨刀刃的多个引导槽31a。注意，引导槽31a的数量没有具体限制，不过在图8的例子中示出了19个槽。
各个切割研磨刀刃的外周部分可以插入到夹具31的对应引导槽31a中，这将在后面描述。然后，以与切割研磨刀刃11之间的间距对应的间隔布置引导槽31a，引导槽31a笔直延伸且相互平行。相邻引导槽31a之间的距离等于或小于从磁体块上分割(切割)的磁体片厚度。
当磁体块通过夹具固定并且从进料喷嘴进给切割流体时，在进料喷嘴内部接触各个切割研磨刀刃的外周部分的切割流体被正切割研磨刀刃的表面携带而被引入夹具的对应引导槽中，输送至磁体块，由此传送至切割机加工点。在使用进料喷嘴进行机加工或者甚至不使用进料喷嘴的情况下(例如，切割流体直接喷射到切割研磨刀刃的情况)，如果配置成切割流体可以流入引导槽内，则切割流体在流过引导槽时接触切割研磨刀刃的外周部分，并被切割研磨刀刃的表面(外周部分)携带，朝着磁体块输送，由此传送至切割机加工点。各个引导槽的宽度应当大于各个切割研磨刀刃的宽度(即圆周切割部分的宽度)。如果各个引导槽的宽度太大，则切割流体不能有效地进给至切割研磨刀刃。假如切割研磨刀刃的圆周切割部分的宽度为W(mm)，引导槽的宽度应优选为从W mm以上到(W+6)mm，更优选为从(W+0.1)mm到(W+6)mm。
引导槽在机加工方向具有的从由夹具不动地固定的磁体块起测量的长度优选在1mm-100mm范围之内，更优选在3mm-100mm范围之内。如果引导槽的长度小于1mm，引导槽在当切割流体传送至工件或磁体块时防止切割流体的散开或收容切割流体方面以及提供足够的强度以保持磁体块固定方面的有效性减小。如果引导槽的长度超过100mm，则向机加工区域传送切割流体的效果以及提供足够的强度以保持磁体块固定的效果不再提高，而且整个机加工设备尺寸变大，没有优点。根据磁体块的高度，适当选择各个引导槽的深度。优选地，在夹具片段中形成的引导槽比由夹具固定的磁体块的下表面略深。
如图8所示，支撑板32在其上表面上设置有多个对应于夹具的引导槽的凹槽(其宽度等于图8中引导槽的宽度，但不局限于此)。由于切割研磨刀刃的外周部分在磁体块切割机加工的最后阶段突伸到磁体块下表面的下方，这些凹槽提供空间用于收容切割研磨刀刃的突伸的外周部分。优选预开有槽的支撑板，因为切割研磨刀刃机加工支撑板的任何额外负载都被消除。
夹具片段可以由强度能够承受夹紧力的任何材料制成，如果希望节省空间，优选高强度工程塑料、铁、不锈钢或铝基材料，以及烧结碳化物和高强度陶瓷。
可以预成形夹具片段的引导槽和支撑板的凹槽。作为选择，也可以在切割机加工的第一循环中通过切割机加工适当固定的磁体块或标准工件形成，直到在夹具片段和支撑板上形成凹槽，该过程被称为联合机加工。
在使用磁体块固定夹具和并优选使用如图8A所示的支撑板的实施例中，夹紧磁体块的夹具片段被保持，如图8B所示，由此不动地固定磁体块。多刃组件的各个切割研磨刀刃的外周部分插入到夹具的对应引导槽中。在这种状态下，切割流体从进料喷嘴进给至切割研磨刀刃，或者流入夹具的引导槽，同时旋转切割研磨刀刃。在圆周切割部分(粘合有研磨颗粒的区段)接触磁体块的情况下，多刃组件和磁体块(在磁体块的纵向方向和/或厚度方向)相对移动。通过切割研磨刀刃的圆周切割部分机加工磁体块M，如图8C所示。接着，磁体块M被切成细长片，如图8D所示。
在结合夹具使用切割流体进料喷嘴时，进料喷嘴优选设定成使得进料喷嘴的缝隙与夹具的引导槽流体连通。为了通过切割研磨刀刃表面的携带供应切割流体，有利的是，进料喷嘴的缝隙位于离夹具的引导槽不那么远的位置。相反，进料喷嘴缝隙与夹具的引导槽之间布置太近，也会妨碍多刃组件和磁体块的运动、切割流体的喷射和排放等等。那么进料喷嘴的缝隙与夹具的引导槽之间的距离优选设置成使得在机加工操作结束时，进料喷嘴与夹具的上表面之间的距离为1-50mm(例如，在所示的实施例中，进料喷嘴位于比夹具上表面高1-50mm的位置)。
在多重切割机加工磁体块时，可通过任何合适的装置不动地固定磁体块。在现有技术中，磁体块利用在机加工操作之后可以去除的蜡或类似粘附剂粘合到支撑板(例如由碳基材料制成的)上，由此在机加工操作之前不动地固定磁体块。但是，这种工艺需要额外的粘合、剥离和清洁步骤，因而很麻烦。相反，在此使用夹具，用于夹紧磁体块，以便不动地固定磁体块。因为省略了粘合、剥离和清洁步骤，实现了处理工作的节省。
在所述的多刃组件、夹具和磁体块配置中，当磁体块被多刃组件切割时，夹具的引导槽用于限制切割研磨刀刃在机加工操作过程中的任何轴向跳动，确保切割机加工的高精度和高准确度。
在高速旋转的切割研磨刀刃周围产生气流。气流形成为环绕切割研磨刀刃的圆周切割部分。因此，如果切割流体朝切割研磨刀刃的圆周切割部分直接喷射，切割流体会与气流接触，从而散开。也就是说，空气层妨碍了切割流体与切割部分的接触，由此妨碍了切割流体的有效供应。相反，在切割研磨刀刃的外周部分插入夹具片段的引导槽中的情况下，气流被夹具片段(限定凹槽的部分)阻断，这样，流入引导槽的切割流体可以接触切割研磨刀刃的的外周部分，不会受到空气层的妨碍。当进料喷嘴和夹具两者都使用时，它们的协同作用保证切割流体有效地传送至切割机加工点。
因此，接触切割研磨刀刃的外周部分的切割流体被正在旋转的切割研磨刀刃的表面(外周表面和侧表面的径向外部分)携带，并在由切割研磨刀刃的旋转引起的离心力作用下，朝着切割研磨刀刃的圆周切割部分输送。到达圆周切割部分的切割流体随着切割研磨刀刃的旋转被输送至磁体块上的切割机加工点。由此确保将切割流体有效地传送至切割机加工点。反过来，这也允许减少切割流体供给量。另外，机加工区域能够得到有效冷却。
很明显，本发明的磁体块固定夹具在将磁体块不动地固定到稀土磁体块切割机加工设备方面是行之有效的。
图9示出了整套装备。当磁体块由与如图9所示的切割流体进料喷嘴和磁体块固定夹具组合的多刃组件切割机加工时，可以获得上述的所有优点。具体地说，切割流体进料喷嘴和磁体块夹具的配置既可以起到引导切割研磨刀刃的作用，也可以起到通过切割研磨刀刃表面的携带在切割研磨刀刃的旋转方向不断地进给的切割流体的作用。应当指出，图9中多刃组件1、切割流体进料喷嘴2和磁体块固定夹具31的构造与图7和8相同，同样的参考标记表示同样的部分。虽然图9所示的实施例中多刃组件机加工的是单个磁体块，但是，待机加工的磁体块数量没有具体限制。两个或更多个并联或串联布置的磁体块可以由单个多刃组件机加工。
在此待机加工的工件或磁体块具有基本上平坦的表面。在机加工的初始阶段，切割流体进给至该平坦的表面。如果切割流体喷射到该平坦的表面上，流体将很容易流走，不能有效地传送流体至切割机加工点。优选地，在机加工磁体块的初始阶段(或在机加工的第一行程)，多刃组件和磁体块中的任一个或两者在磁体块的机加工方向(或纵向)从磁体块的纵向方向上的一端相对移动到另一端，由此磁体块的表面的整个纵向方向上机加工至一定深度，以在磁体块上形成切割槽。尤其是，当使用磁体块固定夹具时，在切割研磨刀刃的外周部分插入到夹具的引导槽中的状态下，机加工操作可持续至机加工方向的相对两端。
一旦以这样的方式在机加工的第一行程形成切割槽，这些凹槽就作为机加工后续行程中切割研磨刀刃的引导部，用于在切割研磨刀刃旋转期间限制切割研磨刀刃的任何轴向跳动，实现切割机加工操作的高精度。
如果在最初就形成切割槽，到达工件或磁体块表面的切割流体流入切割槽，在使用进料喷嘴的情况下，切割流体与通过切割研磨刀刃表面的携带而从进料喷嘴的缝隙输送的切割流体一起流入切割槽。切割流体进一步被正在旋转的切割研磨刀刃表面携带。随着切割研磨刀刃的旋转，切割流体被输送至磁体块上的切割机加工点。由此确保将切割流体有效地传送至切割机加工点。反过来，这也允许减少切割流体供给量。另外，机加工区域能够得到有效冷却。
与切割研磨刀刃持续机加工磁体块的整个平坦的表面至较深的程度的情形相比，最初形成切割槽的模式具有下列好处，即，切割槽起到在机加工的后续行程期间有效地传送切割流体至切割机加工点的通道的作用。随着切割研磨刀刃的旋转，切割流体被有效地从切割机加工点，通过切割槽，向切割研磨刀刃旋转方向的下游排放。机加工钻屑与切割流体一起通过切割槽有效地排放。由此提供了良好的机加工环境，使得研磨颗粒区段几乎没有变钝或加重负荷。
最初形成的切割槽的深度优选为0.1mm-20mm，更优选为1mm-10mm(通过沿磁体块纵向方向上的运动首次机加工的深度)。如果切割槽的深度小于0.1mm，则它们不能有效地防止切割流体从磁体块表面散开，不能传送切割流体至切割机加工点。如果切割槽的深度超过20mm，则这样深的切割槽的机加工操作可能在切割流体供应不足的情况下执行，这样，不能高精度地切制槽。
切割槽具有的宽度由切割研磨刀刃的宽度确定。通常，由于机加工操作期间切割研磨刀刃的振动，切割槽的宽度要略大于切割研磨刀刃的宽度，具体地说为在从切割研磨刀刃(或圆周切割部分)的宽度以上到2mm的范围之内，更优选为至多为1mm。
一旦形成切割槽，磁体块就由多刃组件进一步机加工，直到完全切成分散的片。例如，在形成切割槽之后，多刃组件退到磁体块外面，多刃组件和磁体块中的任一或两个相对移动，以便使它们在磁体块的切割槽深度方向上靠得更近(各个切割研磨刀刃的下尖端与磁体块的上表面之间的距离变得更负(negative)。当各个切割研磨刀刃的外周部分插入到磁体块的切割槽中时，以及在使用夹具的情况下，各个切割研磨刀刃的外周部分插入到夹具的引导槽中或者插入到引导槽和切割槽两者中时，多刃组件和磁体块中的任一个或两者在机加工方向(或磁体块的纵向方向)从磁体块的纵向方向上的一端相对移动到另一端，以便机加工磁体块。重复该机加工操作一次或多次，直到磁体块被切穿它的厚度。在切割槽深度方向上的移动距离(或向下运动之后的切割深度)优选在0.1mm-20mm范围之内，更优选在1mm-10mm范围之内。
切割研磨刀刃在切割槽最初形成期间的旋转速度可以不同于切割研磨刀刃在磁体块后续机加工期间的旋转速度。刀刃组件在切割槽最初形成期间的移动速度也可以不同于刀刃组件在磁体块后续机加工期间的移动速度。
在通过在磁体块或其中的切割槽的纵向方向上移动的多刃组件机加工操作(形成最初的切割槽的机加工和/或后续机加工)期间，优选在与多刃组件相对于磁体块的移动方向相反的方向上向正被机加工的磁体块施加沿着移动方向的机加工应力。
机加工优选这样进行，即，使得在与多刃组件相对于工件或磁体块的移动方向相反的方向的作用力(相对运动指的是或者磁体块或者多刃组件可以移动)可以从多刃组件(具体地说是切割研磨刀刃)施加到磁体块上。理由是，如果沿多刃组件相对于磁体块的前向移动方向施加作用力，切割研磨刀刃则从磁体块接收反作用力，因而切割研磨刀刃将承受压应力。如果压应力施加于切割研磨刀刃，刀刃被弯曲，导致丧失机加工精确度以及由于切割研磨刀刃的芯部与正被机加工的磁体块接触而导致侧面磨损。这不但招致机加工精确度丧失，而且还由于摩擦接触引起温度上升，对磁体块产生不利影响，以及导致切割研磨刀刃失效。
如果从切割研磨刀刃向磁体块施加的作用力是沿着与多刃组件的前向移动方向相反的方向，则不会有压应力施加于切割研磨刀刃，从而防止侧面磨损，提高机加工精确度。由于没有压力作用在切割研磨刀刃和磁体块之间，机加工切屑随着切割流体得到有效排放，切割研磨刀刃保持锐利。
为了产生与多刃组件的前向移动方向反向的作用力，切割研磨刀刃的圆周速度、机加工的横截面面积(机加工高度乘以切割研磨刀刃宽度)和多刃组件的前向移动速度是相关的。如果圆周速度较高，由于旋转刀刃与磁体块之间的摩擦阻力，则产生与刀刃的前向移动方向相反的作用力。但是，由于多刃组件的前向移动，沿着前向移动方向生成应力。该应力乘以机加工的横截面面积产生沿前向移动方向的力。关于这个力，由切割研磨刀刃的旋转力引起的与移动方向相反作用的应力必须大于由切割研磨刀刃的运动引起的应力。
为了满足上述要求，例如，切割研磨刀刃的圆周速度优选为至少20m/sec。为减小机加工的横断面面积，切割研磨刀刃的宽度(即圆周切割部分的宽度)优选至多1.5mm。如果刀刃宽度小于0.1mm，将会减小机加工的横截面面积，牺牲刀刃强度，这将导致尺度精度的丧失。切割研磨刀刃的宽度(即圆周切割部分的宽度)则优选为0.1-1.5mm。另外，机加工深度优选至多20mm。切割研磨刀刃的进给速度(或前向移动速度)优选至多3000mm/min，更优选为50-2000mm/min。多刃组件(切割研磨刀刃)在切割机加工点的旋转方向和多刃组件的进给方向(或前向移动方向)可以相同或者相反。
在此用来切割机加工的工件是稀土磁体块。作为工件的稀土磁体没有具体限制。适合的稀土磁体包括R-Fe-B烧结稀土磁体系统，其中R是包括钇的至少一种稀土元素。
适合的R-Fe-B烧结稀土磁体系统包含重量比为5-40％的R、50-90％的Fe以及0.2-8％的B的那些磁体，为改善磁性和耐腐蚀性，可选择添加一种或多种添加剂元素，这些添加剂元素选自C、Al、Si、Ti、V、Cr、Mn、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Zr、Nb、Mo、Ag、Sn、Hf、Ta和W。添加剂元件添加的量是常规的，例如，Co所占重量比至多为30％，其他元素所占重量比至多为8％。添加剂元素添加的量如果过多，反而会不利地影响磁性。
适合的R-Fe-B烧结稀土磁体系统可通过例如如下方法制备：称量金属原材料，熔化，浇铸成合金锭，并将该合金粉碎成平均粒度为1-20μm的颗粒，即得到烧结R-Fe-B磁体粉末，将粉末在磁场中压实，在1000℃-1200℃下烧结0.5-5小时，并在400℃-1000℃下进行热处理。
实例
下面给出实例和比较例以进一步描述本发明，不过本发明不局限于此。
实例1
通过以下步骤制造OD刀刃(切割研磨刀刃)：提供由工具钢SKD(JIS牌号)制成的环形圆片芯部，其外径为120mm，内径为40mm，厚度为0.5mm，然后通过树脂粘合方法将人造金刚石研磨颗粒粘合到芯部的外周边沿，以形成包含体积比为25％、平均粒度为150μm的金刚石颗粒的研磨区段(圆周切割部分)。在各侧面，研磨区段从芯部的轴向延伸0.05mm，也就是说，研磨部分的宽度(在芯部厚度方向上)为0.6mm。
使用OD刀刃，在为Nd-Fe-B烧结磁体块的工件上进行切割测试。测试情况如下。通过在轴上以2.1mm的轴向间距同轴地安装39个OD刀刃，制造多刃组件，刀刃之间插有隔离件。各个隔离件的外径为80mm，内径为40mm，厚度为2.1mm。多刃组件设计成使得磁体块被分割成的磁体条的厚度为2.0mm。应当注意，磁体条的厚度是磁体条沿原磁体块宽度方向的尺寸。
由交替安装在轴上的39个OD刀刃和38个隔离件构成的多刃组件与如图3或4所述的进料喷嘴组合，使得各个OD刀刃的外周部分插入到进料喷嘴的对应缝隙中，如图6所示。具体地说，OD刀刃的从刀刃尖端径向延伸8mm的外部分插入到缝隙中。进料喷嘴的缝隙部分的壁厚度为2.5mm，缝隙的宽度为0.7mm。OD刀刃延伸，与缝隙对齐。
工件是长度为100mm、宽度为30mm、高度为17mm的Nd-Fe-B烧结磁体块，其由竖直双圆片式抛光工具抛光，抛光精度为±0.05mm。磁体块被多刃组件纵向切割成多个2.0mm厚的磁体条。具体地说，一个磁体块被切割成38个磁体条，因为外面的两个磁体条被剔除。在本测试中，磁体块利用蜡粘附剂固定到碳基支撑件上，没有使用夹具。
对于机加工操作，以30L/min的流速进给切割流体。首先，多刃组件设置在前向方向的退回位置，即工件范围的外面(这样，即使当组件完全下降时也不会撞击工件)，然后向下移动至低于工件上表面18mm处。在从进料喷嘴进给切割流体以及OD刀刃以7000rpm旋转的同时，多刃组件在机加工方向上以20mm/min的速度从一端移动至相对一端，以便在磁体块的纵向方向上切割机加工磁体块。在本行程结束时，组件返回到该一端侧，其高度不变。
实例2
使用如实例1的多刃组件、切割流体进料喷嘴和Nd-Fe-B烧结磁体块，并进行类似的设定。磁体块利用蜡粘附剂固定到碳基支撑件上，没有使用夹具。
对于机加工操作，以30L/min的流量进给切割流体。首先，多刃组件设置在前向方向的退回位置，即工件范围的外面(这样，即使当组件完全下降时也不会撞击工件)，然后向下移动至低于工件上表面2mm处。在从进料喷嘴进给切割流体以及OD刀刃以7000rpm旋转的同时，多刃组件在机加工方向上以100mm/min的速度从一端移动至相对一端，以便在磁体块的纵向方向上切割机加工磁体块。在本行程结束时，组件返回到该一端侧，其高度不变。在磁体块表面上形成2mm深的切割槽。
接下来，多刃组件在退回位置沿工件的厚度方向向下移动16mm。在从进料喷嘴供应切割流体以及OD刀刃以7000rpm旋转的同时，多刃组件以20mm/min的速度从一端移动相对一端，以便切割机加工磁体块。在本行程结束时，组件返回到该一端侧，其高度不变。
实例3
使用如实例1的多刃组件、切割流体进料喷嘴和Nd-Fe-B烧结磁体块，并进行类似的设定。对应于OD刀刃，夹具具有39个引导槽。各槽的长度为30mm，宽度为0.9mm，深度为19mm。磁体块由夹具不动地固定到一支撑件上，使得引导槽与机加工路线互相对准，如图8B所示。夹具的上表面(多刃组件侧)与工件或磁体块的上表面(多刃组件侧)共面。
对于机加工操作，以30L/min的流量进给切割流体。首先，多刃组件设置在退回位置，即一个夹具片段的上方，然后沿工件的深度方向向下移动，直到OD刀刃的外周部分插入引导槽中2mm。在从进料喷嘴进给切割流体以及OD刀刃以7000rpm旋转的同时，多刃组件在机加工方向上以100mm/min的速度朝着另一个夹具片段侧移动，以便在磁体块的纵向方向上切割机加工磁体块。在本行程结束时，组件返回到该一个夹具片段侧，不改变其高度。在磁体块表面上形成2mm深的切割槽。
接下来，多刃组件设置在该一个夹具片段的上方，然后沿工件的深度方向向下移动16mm。在从进料喷嘴供应切割流体以及OD刀刃以7000rpm旋转的同时，多刃组件以20mm/min的速度朝着该另一个夹具片段侧移动，以便切割机加工磁体块。在本行程结束时，组件返回到该一个夹具片段侧，其高度不变。
在实例1-3中，磁体块均被多刃组件切割成多个磁体条。通过千分尺测量各磁体条在纵向中心处的厚度。(如上所述，磁体条的厚度是磁体条沿原磁体块宽度方向的尺寸。)如果所测量的厚度在2.0±0.05mm的切割尺寸容许误差之内，则磁体条被鉴定为“合格”。如果所测量的厚度在容许误差之外，则通过调节隔离件的厚度，修整OD刀刃的布置，使得所测量的厚度落在容许误差之内。对于同样的OD刀刃，如果隔离件调节重复两次以上，则判定这些OD刀刃已经丧失了稳定性，将被替换为新的OD刀刃。在这样的情况下，切割1000个磁体块。表1列出了机加工状态的鉴定结果。
比较例1
采用和实例1相同的程序切割1000个磁体块，除了下面的改变之外。机加工状态的鉴定结果同样显示在表1中。
切割流体进料喷嘴改变成仅仅具有一个开口的进料喷嘴，所述开口高度为3mm，宽度为100mm(开口面积为300mm2)。切割流体通过该喷嘴开口从外部向OD刀刃喷射。
磁体块利用蜡粘附剂固定到碳基支撑件上，没有使用夹具。
对于机加工操作，以30L/min的流量进给切割流体。首先，多刃组件在退回位置(在机加工方向的工件之外)向下移动，使得各个OD刀刃的下端位于低于工件的上表面18mm处。在从进料喷嘴进给切割流体以及OD刀刃以7000rpm旋转的同时，多刃组件在机加工方向上以20mm/min的速度从一端移动至相对一端，以便切割机加工磁体块。在本行程结束时，组件返回到该一端侧的退回位置，其高度不变。
表1
Figure G2009102088497D00271
A：隔离件调节数量
B：OD刀刃更换数量
从表1中很明显看出，即使在OD刀刃的切割部分宽度减小的情况下，本发明的多重切割机加工方法也保证以始终如一的高尺寸精度长时间地连续机加工，同时隔离件调节数量和OD刀刃替换数量达到最小。这提高了生产率。
在实例2和3中，测量了从第1000个磁体块上切割下的磁体条的厚度。实例2的磁体条的厚度变化显示为93μm，而实例3的磁体条的厚度变化显示为51μm，表明了机加工的高精度。
实例4
通过以下步骤制造OD刀刃(切割研磨刀刃)：提供由烧结碳化物(由90％重量比的WC和10％重量比的Co构成)制成的环形圆片芯部，其外径为120mm，内径为40mm，厚度为0.35mm，然后通过树脂粘合方法将人造金刚石研磨颗粒粘合到芯部的外周边沿，以形成包含体积比为25％、平均粒度为150μm的金刚石颗粒的研磨区段(圆周切割部分)。在各侧面，研磨区段从芯部的轴向延伸为0.05mm，也就是说，研磨区段的宽度(在芯部厚度方向上)为0.45mm。
使用OD刀刃，在为Nd-Fe-B烧结磁体块的工件上进行切割测试。测试情况如下。通过在轴上以2.1mm的轴向间距同轴地安装41个OD刀刃，制造多刃组件，刀刃之间插有隔离件。各个隔离件的外径为80mm，内径为40mm，厚度为2.1mm。多刃组件设计成使得磁体块被分割成的磁体条的厚度为2.0mm。
由交替安装在轴上的41个OD刀刃和40个隔离件构成的多刃组件与如图3或4所述的进料喷嘴组合，使得各个OD刀刃的外周部分插入到进料喷嘴的对应缝隙中，如图6所示。具体地说，OD刀刃的从刀刃尖端径向延伸8mm的外部分插入到缝隙中。进料喷嘴的缝隙部分的壁厚度为2.5mm，缝隙的宽度为0.6mm。OD刀刃延伸，与缝隙对齐。
工件是长度为100mm、宽度为30mm、高度为17mm的Nd-Fe-B烧结磁体块，其由竖直双圆片式抛光工具抛光，抛光精度为±0.05mm。磁体块被多刃组件纵向切割成多个2.0mm厚的磁体条。具体地说，一个磁体块被切割成40个磁体条，因为外面的两个磁体条被剔除。
对应于OD刀刃，夹具具有41个引导槽。各槽的长度为30mm，宽度为0.9mm，深度为19mm。磁体块由夹具不动地固定到一支撑件上，使得引导槽与机加工路线互相对准，如图8B所示。夹具的上表面(多刃组件侧)与工件或磁体块的上表面(多刃组件侧)共面。
对于机加工操作，以30L/min的流量进给切割流体。首先，多刃组件在退回位置，即在一个夹具片段的上方，其沿工件的深度方向向下移动，直到OD刀刃的外周部分插入引导槽中2mm。在从进料喷嘴进给切割流体以及OD刀刃以7000rpm旋转的同时，多刃组件在机加工方向上以100mm/min的速度朝着另一个夹具片段侧移动，以便切割机加工磁体块。在本行程结束时，组件返回到该一个夹具片段侧，其高度不变。在磁体块表面上形成2mm深的切割槽。
接下来，多刃组件在该一个夹具片段上方的退回位置沿工件的深度方向向下移动16mm。在从进料喷嘴供应切割流体以及OD刀刃以7000rpm旋转的同时，多刃组件以20mm/min的速度朝着该另一个夹具片段侧移动，以便切割机加工磁体块。在本行程结束时，组件返回到该一个夹具片段侧，其高度不变。
在磁体块以这样的方式被切割成多个磁体条之后，通过千分尺测量各磁体条在纵向中心处的厚度。如果所测量的厚度在2.0±0.05mm的切割尺寸容许误差之内，则磁体条被鉴定为“合格”。如果所测量的厚度在容许误差之外，则通过调节隔离件的厚度，修整OD刀刃的布置，使得所测量的厚度落在容许误差之内。对于同样的OD刀刃，如果隔离件调节重复两次以上，则判定这些OD刀刃已经丧失了稳定性，将被替换为新的OD刀刃。在这样的情况下，切割1000个磁体块。表2列出了机加工状态的鉴定结果。
表2
Figure G2009102088497D00291
A：隔离件调节数量
B：OD刀刃更换数量
从表2中很明显可知，即使在带有烧结碳化物芯部的OD刀刃的切割部分宽度减小的情况下，本发明的多重切割机加工方法也能保证以始终如一的高尺寸精度长时间地连续机加工，同时隔离件调节数量和OD刀刃替换数量达到最小。这提高了生产率，增大了一次切割的磁体条数量。
实例5
通过以下步骤制造OD刀刃(切割研磨刀刃)：提供由烧结碳化物(由90％重量比的WC和10％重量比的Co构成)制成的环形圆片芯部，其外径为130mm，内径为40mm，厚度为0.5mm，然后通过树脂粘合方法将人造金刚石研磨颗粒粘合到芯部的外周边沿，以形成包含体积比为25％、平均粒度为150μm的金刚石颗粒的研磨区段(圆周切割部分)。在各侧面，研磨区段从芯部的轴向延伸为0.05mm，也就是说，研磨区段的宽度(在芯部厚度方向上)为0.6mm。
使用OD刀刃，在为Nd-Fe-B烧结磁体块的工件上进行切割测试。测试情况如下。通过在轴上以3.1mm的轴向间距同轴地安装14个OD刀刃，制造多刃组件，刀刃之间插有隔离件。各个隔离件的外径为70mm，内径为40mm，厚度为3.1mm。多刃组件设计成使得磁体块被分割成的磁体条的厚度为3.0mm。
由交替安装在轴上的14个OD刀刃和13个隔离件构成的多刃组件与如图3或4所述的进料喷嘴组合，使得各个OD刀刃的外周部分插入到进料喷嘴的对应缝隙中，如图6所示。具体地说，OD刀刃的从刀刃尖端径向延伸8mm的外部分插入到缝隙中。进料喷嘴的缝隙部分的壁厚度为2.5mm，缝隙的宽度为0.8mm。OD刀刃延伸而与缝隙对齐。
工件是长度为47mm、宽度为30mm、高度为20mm的Nd-Fe-B烧结磁体块，其由竖直双圆片式抛光工具抛光，抛光精度为±0.05mm。磁体块被多刃组件纵向切割成多个3.0mm厚的磁体条。具体地说，一个磁体块被切割成13个磁体条，因为外面的两个磁体条被剔除。
对应于OD刀刃，夹具具有14个引导槽。各引导槽的长度为50mm，宽度为0.8mm，深度为22mm。磁体块由夹具不动地固定到一支撑件上，使得引导槽与机加工路线互相对准，如图8B所示。夹具的上表面(多刃组件侧)与工件或磁体块的上表面(多刃组件侧)共面。
对于机加工操作，以30L/min的流量进给切割流体。首先，多刃组件在一个夹具片段上方的退回位置沿工件的深度方向向下移动，直到OD刀刃的外周部分插入引导槽中7mm。在从进料喷嘴进给切割流体以及OD刀刃以9000rpm(61m/sec)旋转的同时，多刃组件在机加工方向上以70mm/min的速度朝着另一个夹具片段侧移动，以便切割机加工磁体块。在本行程结束时，组件返回到该一个夹具片段侧，其高度不变。在磁体块表面上形成7mm深的切割槽。
接下来，多刃组件在该一个夹具片段上方的退回位置沿工件的深度方向向下移动14mm。在从进料喷嘴供应切割流体以及OD刀刃以9000rpm旋转的同时，多刃组件以20mm/min的速度朝着该另一个夹具片段侧移动，以便切割机加工磁体块。在本行程结束时，组件返回到该一端侧，其高度不变。
在磁体块机加工操作期间，一小型切割测力计9254(Kistler)坐落在磁体块下方，用于测量作用于磁体块上的应力。沿多刃组件在形成最初的引导槽的机加工期间的移动方向的应力在刀刃组件的前向移动方向上为75N，沿多刃组件在后续机加工期间的移动方向的应力在刀刃组件的前向移动方向上为140N。
在磁体块被OD刀刃切割成多个磁体条之后，利用千分尺来测量各磁体条在5个点(即切断截面的中心和四个角，如图10D所示)处的厚度。计算最大厚度与最小厚度之间的差，结果显示在图10A中。
实例6
和实例5一样机加工Nd-Fe-B烧结磁体块，除了下面的改变之外。
对于机加工操作，以30L/min的流量进给切割流体。首先，多刃组件在一个夹具片段上方的退回位置沿工件的深度方向向下移动，直到OD刀刃的外周部分插入引导槽中0.75mm。在从进料喷嘴进给切割流体以及OD刀刃以9000rpm(61m/sec)旋转的同时，多刃组件在机加工方向上以1500mm/min的速度朝着另一个夹具片段侧移动，以便切割机加工磁体块。在本行程结束时，组件返回到该一端侧，其高度不变。在磁体块表面上形成0.75mm深的切割槽。
接下来，多刃组件在该一个夹具片段上方的退回位置沿工件的深度方向向下移动0.75mm。在从进料喷嘴供应切割流体以及OD刀刃以9000rpm旋转的同时，多刃组件以1500mm/min的速度朝着该另一个夹具片段侧移动，以便切割机加工磁体块。在本行程结束时，组件返回到该一个夹具片段侧，其高度不变。向下运动和横向运动(用于机加工)重复26次循环，直到磁体块被切割。
在磁体块机加工操作期间，一小型切割测力计9254(Kistler)坐落在磁体块下方，用于测量作用于磁体块上的应力。结果显示在图11A中。在图11A的曲线图中描绘了沿多刃组件的移动方向上的应力，还描绘了在垂直于移动方向的方向上以及在刀刃旋转轴的轴向方向上的应力。沿多刃组件在形成最初的引导槽的机加工期间的移动方向的应力和沿多刃组件在后续机加工步骤期间的移动方向的应力在与刀刃组件的前向移动方向相反的方向上都为100N。
在磁体块被OD刀刃切割成多个磁体条之后，利用千分尺来测量各磁体条在5个点(即切断截面的中心和四个角，如图10D所示)处的厚度。计算最大厚度与最小厚度之间的差，结果显示在图10B中。
比较例2
和实例5一样机加工Nd-Fe-B烧结磁体块，除了下面的改变之外。
切割流体进料喷嘴改变成仅仅具有一个开口的进料喷嘴，所述开口高度为3mm，宽度为100mm(开口面积为300mm2)。切割流体通过该喷嘴开口从外部向OD刀刃喷射。
磁体块利用蜡粘附剂固定到碳基支撑件上，没有使用夹具。
对于机加工操作，以30L/min的流量进给切割流体。首先，退回到机加工方向的一端的多刃组件向下移动，使得OD刀刃的下端位于低于工件的上表面21mm处。在从进料喷嘴进给切割流体以及OD刀刃以9000rpm旋转的同时，多刃组件在机加工方向上以20mm/min的速度从磁体块的一端移动至相对一端，以便切割机加工磁体块。在本行程结束时，组件返回到该一端侧，其高度不变。
在磁体块机加工操作期间，一小型切割测力计9254(Kistler)坐落在磁体块下方，用于测量作用于磁体块上的应力。结果显示在图11B中。在图11B的曲线图中描绘了沿多刃组件的移动方向上的应力，还描绘了在垂直于移动方向的方向上以及在刀刃旋转轴的轴向方向上的应力。沿多刃组件在机加工期间的移动方向的应力在刀刃组件的前向移动方向上为190N。
在磁体块被OD刀刃切割成多个磁体条之后，利用千分尺来测量各磁体条在5个点(即切断截面的中心和四个角，如图10D所示)处的厚度。计算最大厚度与最小厚度之间的差，结果显示在图10C中。
从图10中可以看到，本发明的多重切割机加工方法实现了切割机加工精度的明显改善。精度的进一步改善可通过实施机加工操作以便在与多刃组件的前向移动方向相反的方向上施加应力来实现。

Claims (20)

1.一种用于多重切割机加工稀土磁体块的方法，所述方法包括下列步骤：
提供多刃组件，所述多刃组件包括在轴向间隔开的位置同轴地安装在旋转轴上的多个切割研磨刀刃，各个所述刀刃包括薄圆片形式的芯部和位于芯部的外周边沿上的圆周切割部分；
提供切割流体进料喷嘴，所述切割流体进料喷嘴在一端具有切割流体入口，在另一端形成有多个缝隙，所述切割流体进料喷嘴还包括中空的喷嘴壳体，该喷嘴壳体包括流体分配容器，所述多个缝隙对应于多个切割研磨刀刃，使得各个切割研磨刀刃的外周部分插入到对应的缝隙中且与包含切割流体的流体分配容器中的切割流体相接触；
组合所述进料喷嘴和所述多刃组件，使得各个切割研磨刀刃的外周部分插入到所述进料喷嘴的相应缝隙中；
通过所述入口将切割流体进给至所述进料喷嘴内，并通过缝隙喷射切割流体；和
旋转切割研磨刀刃以切割机加工磁体块，同时，在其中插有切割研磨刀刃的外周部分的所述进料喷嘴的缝隙用于在切割研磨刀刃旋转期间限制切割研磨刀刃的任何轴向跳动；
其中，到达所述缝隙并接触各个切割研磨刀刃的外周部分的切割流体被正在旋转的切割研磨刀刃表面携带，并在旋转离心力的作用下，朝着切割研磨刀刃的圆周切割部分输送，由此将切割流体在多重切割机加工期间传送至磁体块上的切割机加工点。
2.如权利要求1所述的方法，其中，
在切割机加工稀土磁体块的初始阶段，所述多刃组件和稀土磁体块中的任一或两者在磁体块的纵向方向从磁体块的一端相对移动到另一端，从而机加工磁体块的表面，在磁体块表面形成预定深度的切割槽，
进一步旋转切割研磨刀刃，以进一步切割机加工磁体块，同时，在其中插有切割研磨刀刃的外周部分的切割槽用于限制切割研磨刀刃的任何轴向跳动，
包括从所述进料喷嘴的各个缝隙流出并穿越切割研磨刀刃表面的切割流体在内的流入切割槽的切割流体被正在旋转的切割研磨刀刃的表面携带，由此将切割流体在多重切割机加工期间传送至磁体块上的切割机加工点。
3.如权利要求2所述的方法，其中，在形成切割槽之后，所述多刃组件退到磁体块外面，所述多刃组件和磁体块中的任一或两个相对移动，以便使它们在磁体块的切割槽深度方向上靠得更近，
当各个切割研磨刀刃的外周部分插入到磁体块的切割槽中时，多刃组件和稀土磁体块中的任一或两者在磁体块的纵向方向从磁体块的一端相对移动到另一端，用于机加工磁体块，重复该机加工操作一次或多次，直到切穿磁体块的厚度。
4.如权利要求3所述的方法，其中，在形成切割槽之后，切割槽的深度和在深度方向上的移动距离都是从0.1mm到20mm。
5.如权利要求3所述的方法，其中，在机加工操作期间，在与多刃组件相对于磁体块的移动方向相反的方向上向正被机加工的磁体块施加沿着移动方向的机加工应力。
6.如权利要求2所述的方法，其中，切割研磨刀刃的圆周切割部分具有宽度W，进料喷嘴的缝隙具有从Wmm以上到(W+6)mm的宽度。
7.如权利要求1所述的方法，其中，提供由用于在机加工方向夹紧磁体块的一对夹具片段构成的夹具，以便固定磁体块，
两个夹具片段的表面上设置有对应于所述多个切割研磨刀刃的多个引导槽，使得各个切割研磨刀刃的外周部分插入到对应的引导槽中，
旋转所述切割研磨刀刃，同时，在其中插有切割研磨刀刃的外周部分的引导槽用于在切割研磨刀刃旋转期间限制切割研磨刀刃的任何轴向跳动，
所述引导槽中容纳切割流体，
包括从所述进料喷嘴的各个缝隙流出并穿越切割研磨刀刃表面的切割流体在内的流入引导槽的切割流体被正在旋转的切割研磨刀刃的表面携带，由此将切割流体在多重切割机加工期间传送至磁体块上的切割机加工点。
8.如权利要求7所述的方法，其中，夹具片段上的引导槽从由夹具固定的磁体块延伸1mm到100mm的长度。
9.如权利要求7所述的方法，其中，
在切割机加工稀土磁体块的初始阶段，所述多刃组件和稀土磁体块中的任一或两者在磁体块的纵向方向从磁体块的一端相对移动到另一端，从而机加工磁体块的表面，在磁体块表面形成预定深度的切割槽，附带条件是，在机加工期间，在机加工方向的相对两端，切割研磨刀刃的外周部分插入到夹具片段的对应引导槽中，
在其中插有切割研磨刀刃的外周部分的切割槽用于限制切割研磨刀刃的任何轴向跳动，
包括从所述进料喷嘴的各个缝隙流出并穿越切割研磨刀刃表面的切割流体在内的流入切割槽的切割流体被正在旋转的切割研磨刀刃的表面携带，由此将切割流体在多重切割机加工期间传送至磁体块上的切割机加工点。
10.如权利要求7所述的方法，其中，在形成切割槽之后，所述多刃组件退到磁体块外面，所述多刃组件和磁体块中的任一或两个相对移动，以便使它们在磁体块的切割槽深度方向上靠得更近，
当各个切割研磨刀刃的外周部分插入到磁体块的切割槽中和/或夹具片段的引导槽中时，多刃组件和稀土磁体块中的任一或两者在稀土磁体块的纵向方向从稀土磁体块的一端相对移动到另一端，用于机加工磁体块，重复该机加工操作一次或多次，直到切穿磁体块的厚度。
11.如权利要求10所述的方法，其中，在形成切割槽之后，切割槽的深度和深度方向上的移动距离都是从0.1mm到20mm。
12.如权利要求9所述的方法，其中，在机加工操作期间，在与多刃组件相对于磁体块的移动方向相反的方向上向正被机加工的磁体块施加沿着移动方向的机加工应力。
13.如权利要求7所述的方法，其中，切割研磨刀刃的圆周切割部分具有宽度W，进料喷嘴的缝隙和夹具片段的引导槽两者都具有从Wmm以上到(W+6)mm的宽度。
14.一种切割流体进料喷嘴，用于多重切割机加工稀土磁体块的多刃组件，所述多刃组件包括在轴向间隔开的位置同轴地安装在旋转轴上的多个切割研磨刀刃，各个所述刀刃包括薄圆片形式的芯部和位于芯部的外周边沿上的圆周切割部分；
所述切割流体进料喷嘴用于向多刃组件进给切割流体，所述切割流体进料喷嘴在一端具有切割流体入口，在另一端形成有多个缝隙，所述切割流体进料喷嘴还包括中空的喷嘴壳体，该喷嘴壳体包括流体分配容器，所述多个缝隙对应于多个切割研磨刀刃，使得各个切割研磨刀刃的外周部分能够插入到对应的缝隙中，且能够与包含切割流体的流体分配容器中的切割流体相接触。
15.如权利要求14所述的切割流体进料喷嘴，其中，切割研磨刀刃的圆周切割部分具有宽度W，进料喷嘴的缝隙具有从Wmm以上到(W+6)mm的宽度。
16.一种用于切割机加工稀土磁体块的设备，其包括如权利要求14所述的切割流体进料喷嘴。
17.用于多重切割机加工稀土磁体块的多刃组件的夹具，所述多刃组件包括在轴向间隔开的位置同轴地安装在旋转轴上的多个切割研磨刀刃，各个所述刀刃包括薄圆片形式的芯部和位于芯部的外周边沿上的圆周切割部分；
所述夹具用于不动地固定稀土磁体块，所述夹具包括用于在机加工方向夹紧磁体块以便固定磁体块的一对夹具片段；
两个夹具片段的表面上设置有对应于多个切割研磨刀刃的多个引导槽，使得各个切割研磨刀刃的外周部分能够插入到对应的引导槽中，所述引导槽能够容纳切割流体，当切割流体处于所述引导槽中时，所述引导槽中的切割流体被切割研磨刀刃表面所携带。
18.如权利要求17所述的夹具，其中，夹具片段上的引导槽从由夹具固定的磁体块延伸1mm到100mm的长度。
19.如权利要求17所述的夹具，其中，切割研磨刀刃的圆周切割部分具有宽度W，夹具片段的引导槽具有从Wmm以上到(W+6)mm的宽度。
20.一种用于切割机加工稀土磁体块的设备，其包括如权利要求17所述的夹具。
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Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MY157471A (en) * 2010-01-06 2016-06-15 Shinetsu Chemical Co Rare earth magnet holding jig, cutting machine and cutting method
MY155758A (en) * 2010-01-06 2015-11-30 Shinetsu Chemical Co Rare earth magnet holding jig and cutting machine
JP5505114B2 (ja) * 2010-06-16 2014-05-28 信越化学工業株式会社 希土類焼結磁石のマルチ切断加工方法
KR101015439B1 (ko) * 2010-09-08 2011-02-18 신주섭 바렐연마를 위한 피연마물 정열지그 및 그 정열지그를 이용한 바렐연마 방법
SG190924A1 (en) * 2010-11-29 2013-07-31 Shinetsu Chemical Co Super hard alloy baseplate outer circumference cutting blade and manufacturing method thereof
JP5594238B2 (ja) 2011-06-27 2014-09-24 信越化学工業株式会社 磁石固定治具
US20130043218A1 (en) * 2011-08-19 2013-02-21 Apple Inc. Multi-wire cutting for efficient magnet machining
MY174975A (en) * 2011-11-28 2020-05-30 Shinetsu Chemical Co Saw blade and method for multiple sawing of rare earth magnet
US9312066B2 (en) * 2012-01-09 2016-04-12 Apple Inc. Magnetic shape optimization
CN102601814A (zh) * 2012-04-07 2012-07-25 淮安市万安实业有限公司 膨胀条切割机
CN103624830B (zh) * 2013-09-04 2016-02-10 中国人民解放军63975部队 一种聚氨酯泡沫塑料切块机
JP6269593B2 (ja) * 2015-06-23 2018-01-31 株式会社村田製作所 ワイヤ巻回方法およびワイヤ巻回装置
JP6500864B2 (ja) * 2015-09-30 2019-04-17 信越化学工業株式会社 焼結磁石の連続切断装置
CN105345937B (zh) * 2015-11-23 2017-06-30 河南理工大学 制备巴西圆盘人字形裂缝的实验装置及其操作方法
JP5925979B1 (ja) * 2016-01-21 2016-05-25 株式会社寿精密 二次電池の中芯製造に係る砥石ガイド、製造ライン、及び製造方法
CN105835247B (zh) * 2016-05-23 2018-12-11 天通日进精密技术有限公司 硅棒组合加工机
CN106738380A (zh) * 2016-12-14 2017-05-31 宜兴市华井科技有限公司 一种氮化硅条切割装置
JP6665775B2 (ja) * 2016-12-28 2020-03-13 信越化学工業株式会社 希土類焼結磁石の固定治具
JP6737171B2 (ja) * 2016-12-28 2020-08-05 信越化学工業株式会社 希土類焼結磁石のマルチ切断加工方法
JP6772959B2 (ja) 2017-05-26 2020-10-21 信越化学工業株式会社 焼結磁石の切断加工機及び切断加工方法
CN107775695B (zh) * 2017-10-16 2019-05-31 扬中市盛新氟塑制品有限公司 一种便于使用的聚四氟乙烯板切割装置
CN108453906B (zh) * 2018-03-29 2019-03-26 中钢集团新型材料（浙江）有限公司 一种石墨材料断裂韧性测试用开槽刀具、设备及开槽方法
JP7150392B2 (ja) * 2018-06-06 2022-10-11 株式会社ディスコ スリットノズルの製造方法及びスリットノズル
CN112816275B (zh) * 2019-11-18 2022-04-05 中国科学院深圳先进技术研究院 脑部修块装置
CN113118909B (zh) * 2021-04-19 2022-07-08 上海磐盟电子材料有限公司 一种晶圆片自动打磨装置
CN113808842B (zh) * 2021-09-29 2022-08-19 赣州市钜磁科技有限公司 一种烧结钕铁硼磁体生产用烧结工艺
CN114211344B (zh) * 2021-12-22 2022-10-25 深圳市东方熊磁电制品有限公司 一种钕铁硼磁体的高精度可调式辅助加工设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1288798A (zh) * 1999-09-17 2001-03-28 住友特殊金属株式会社 稀土合金的切割方法和切割装置
CN1296871A (zh) * 1999-11-22 2001-05-30 住友特殊金属株式会社 工件切削装置和切削方法
US6595094B1 (en) * 1999-01-29 2003-07-22 Sumitomo Special Metals Co., Ltd. Working cutting apparatus and method for cutting work
US7040969B1 (en) * 1999-09-16 2006-05-09 Neomax Co., Ltd. Method and apparatus for grinding magnetic member and method and apparatus for treating waste fluid

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2511962A (en) * 1946-07-17 1950-06-20 Linde Air Prod Co Forming jewel bearing blanks
US3848929A (en) * 1973-06-14 1974-11-19 Engelhard Min & Chem Water applicator for a pavement grooving machine
JPS5918186B2 (ja) 1978-04-20 1984-04-25 松下電器産業株式会社 多刃切断機
US4635513A (en) * 1985-01-07 1987-01-13 Mcgeehee Ronald W Saw guide oil system
US4715254A (en) * 1987-01-14 1987-12-29 Degan Allen D Saw guide with cooling and lubricating capability
JPH0436887Y2 (zh) 1987-03-31 1992-08-31
JPS63201042U (zh) 1987-06-12 1988-12-26
US4848200A (en) * 1987-10-15 1989-07-18 Ukiah Machine & Welding, Inc. Saw guide lubricating system
JPH0271973A (ja) 1988-09-02 1990-03-12 Alps Electric Co Ltd 研削加工機の研削液供給ノズル
JPH0256562U (zh) 1988-10-14 1990-04-24
JPH03190663A (ja) 1989-12-15 1991-08-20 Disco Abrasive Syst Ltd 加工方法及び装置
JPH0592420A (ja) 1991-10-02 1993-04-16 Hitachi Metals Ltd 希土類磁石の加工方法
JPH06304833A (ja) 1993-04-23 1994-11-01 Sony Corp クランプ装置
JPH07171765A (ja) 1993-12-17 1995-07-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 研削液注入補助具及び研削液注液方法
JP2868180B2 (ja) 1995-12-26 1999-03-10 信越化学工業株式会社 希土類磁石切断用ダイヤモンド砥石外周刃とそれを用いた希土類磁石の切断方法
JPH10146761A (ja) 1996-11-18 1998-06-02 Nagase Integrex:Kk 加工液供給装置及び同装置に用いられるノズル並びに同ノズルの加工方法
JPH10175172A (ja) 1996-12-16 1998-06-30 Shin Etsu Chem Co Ltd 希土類磁石切断用マルチダイヤモンド砥石
US6012977A (en) * 1997-12-22 2000-01-11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Abrasive-bladed cutting wheel
US6517427B1 (en) * 1998-02-23 2003-02-11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Abrasive-bladed multiple cutting wheel assembly
JP3557582B2 (ja) 1999-01-29 2004-08-25 株式会社Ｎｅｏｍａｘ ワーク切断装置およびワーク切断方法
JP3504213B2 (ja) 1999-04-15 2004-03-08 住友特殊金属株式会社 磁石部材切断方法
JP2001047363A (ja) 1999-06-01 2001-02-20 Sumitomo Special Metals Co Ltd 磁石部材切断方法および磁石部材切断装置
MY126040A (en) * 1999-06-01 2006-09-29 Neomax Co Ltd Magnet member cutting method and magnet member cutting apparatus.
JP2001212730A (ja) 2000-02-03 2001-08-07 Shin Etsu Chem Co Ltd ワークの支持固定治具及び加工方法
JP2002264001A (ja) * 2001-03-05 2002-09-18 Sumitomo Special Metals Co Ltd 希土類磁石の切断方法
JP4236859B2 (ja) 2002-03-06 2009-03-11 株式会社アダマス 切断用ホイール及びその製造方法
US7281535B2 (en) 2004-02-23 2007-10-16 Towa Intercon Technology, Inc. Saw singulation
JP4523329B2 (ja) 2004-04-30 2010-08-11 清 鈴木 加工液供給方法
JP2006068998A (ja) 2004-09-01 2006-03-16 Shin Etsu Chem Co Ltd ワーク切断用固定冶具及びそれを用いた切断加工方法
JP4640596B2 (ja) 2005-08-09 2011-03-02 Ｔｄｋ株式会社 切断装置及び切断方法
JP2007227594A (ja) 2006-02-23 2007-09-06 Epson Toyocom Corp 切断治具、及び光学基板ウェハの切断方法
MY157471A (en) * 2010-01-06 2016-06-15 Shinetsu Chemical Co Rare earth magnet holding jig, cutting machine and cutting method
MY155758A (en) * 2010-01-06 2015-11-30 Shinetsu Chemical Co Rare earth magnet holding jig and cutting machine
JP5505114B2 (ja) * 2010-06-16 2014-05-28 信越化学工業株式会社 希土類焼結磁石のマルチ切断加工方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6595094B1 (en) * 1999-01-29 2003-07-22 Sumitomo Special Metals Co., Ltd. Working cutting apparatus and method for cutting work
US7040969B1 (en) * 1999-09-16 2006-05-09 Neomax Co., Ltd. Method and apparatus for grinding magnetic member and method and apparatus for treating waste fluid
CN1288798A (zh) * 1999-09-17 2001-03-28 住友特殊金属株式会社 稀土合金的切割方法和切割装置
CN1296871A (zh) * 1999-11-22 2001-05-30 住友特殊金属株式会社 工件切削装置和切削方法

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