JP2002264001A - 希土類磁石の切断方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 切断刃を長寿命化できかつ切断刃および製品
の歩留まりを向上できる、希土類磁石の切断方法を提供
する。 【解決手段】 超砥粒５０が超硬合金５２で固定された
刃先４４を有する切断刃３８を用いる。切断刃３８は台
板４２と台板４２の外周に設けられる刃先４４とを含
み、刃先４４は台板４２より１０μｍ〜２００μｍ厚く
形成されるのが好ましい。また、刃先４４における超砥
粒５０の体積比率は５％〜５０％であり、超砥粒５０の
粒径は５０μｍ〜３００μｍであることが好ましい。ワ
ーク６４を浸漬槽５８内に配置してクーラント６０に浸
漬し切削部６８にクーラント６０を充たした状態で、ワ
ーク６４を切断刃３８で切断する。ワーク６４にはＲ−
Ｆｅ−Ｂ系磁石などの希土類磁石を用いる。クーラント
６０は水を主成分とし、その表面張力は３０ｍＮ／ｍ〜
６０ｍＮ／ｍであることが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は希土類磁石の切断
方法に関し、より特定的には、超砥粒が金属によって固
定された刃先を有する切断刃を用いて希土類磁石を切断
する、希土類磁石の切断方法に関する。

【従来の技術】従来、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系磁石等の希土類磁
石の切断には、たとえば特開平７−１７４４４１号に開
示されているように、超硬台板に刃先としてダイヤモン
ド等の超砥粒をフェノール等の樹脂で固定した切断刃が
使用されており、クーラントの供給としては、たとえば
特開２０００−２５９６７号に開示されるように、ノズ
ルからクーラントを吐出する方法が一般的である。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】しかし、たとえば０．
５ｍｍ以下の薄い台板を用いる場合には、フェノール等
の樹脂では台板に対して超砥粒を十分な接着強度で固定
することはできない。そこで、台板に超砥粒を固定する
ためにたとえばＷ−Ｃ等の超硬材からなる焼結金属を用
いるものが提案されている。このような焼結金属を用い
れば、０．５ｍｍ以下の薄い台板に対しても超砥粒を接
着することができるが、このような切断刃を用い上述の
クーラント供給方法を採用して希土類磁石を切断すると
焼き付きが発生しやすいことがわかった。

【０００３】発明者が原因を解析したところ、超砥粒が
樹脂で固定されている場合には切断に伴って発生するス
ラッジ等によって超砥粒より樹脂の方が摩耗し易く、超
砥粒と樹脂との間に発生する段差によって、クーラント
を保持するクリアランスが希土類磁石の切削部に常に形
成されていた。しかし、超砥粒が焼結金属で固定されて
いると、超砥粒は切削にともなって摩耗するが、焼結金
属はスラッジ等によって摩耗しにくいため、刃先の砥粒
間に形成されるクーラント保持部が小さくなっていく。
したがって、クーラントを保持するクリアランスが切削
部に形成されにくいので、クーラントの供給が不足し切
断刃の切れ味が悪くなるとともに焼き付きが発生してし
まう。その結果、切断刃の寿命が短くなりかつ歩留まり
が悪化する。このような現象は切削抵抗が高い希土類磁
石を切断する場合に顕著となる。それゆえにこの発明の
主たる目的は、切断刃を長寿命化できかつ切断刃および
製品の歩留まりを向上できる、希土類磁石の切断方法を
提供することである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、請求項１に記載の希土類磁石の切断方法は、超砥
粒が金属で固定された刃先を有する切断刃を用い、希土
類磁石の切削部にクーラントを充たした状態で希土類磁
石を切断刃によって切断することを特徴とする。請求項
２に記載の希土類磁石の切断方法は、超砥粒が金属で固
定された刃先を有する切断刃を用い、希土類磁石の切削
部をクーラントに浸漬した状態で切断刃によって切断す
ることを特徴とする。請求項３に記載の希土類磁石の切
断方法は、請求項１または２に記載の希土類磁石の切断
方法において、切断刃は、その外周に刃先が設けられる
台板を含み、刃先は台板より厚く形成されることを特徴
とする。

【０００５】請求項４に記載の希土類磁石の切断方法
は、請求項３に記載の希土類磁石の切断方法において、
刃先は台板より１０μｍ〜２００μｍ厚く形成されるこ
とを特徴とする。請求項５に記載の希土類磁石の切断方
法は、請求項１ないし４のいずれかに記載の希土類磁石
の切断方法において、金属は焼結体であることを特徴と
する。請求項６に記載の希土類磁石の切断方法は、請求
項５に記載の希土類磁石の切断方法において、焼結体は
超硬合金であることを特徴とする。請求項７に記載の希
土類磁石の切断方法は、請求項１ないし６のいずれかに
記載の希土類磁石の切断方法において、クーラントは水
を主成分とすることを特徴とする。

【０００６】請求項８に記載の希土類磁石の切断方法
は、請求項１ないし７のいずれかに記載の希土類磁石の
切断方法において、クーラントの表面張力は３０ｍＮ／
ｍ〜６０ｍＮ／ｍであることを特徴とする。請求項９に
記載の希土類磁石の切断方法は、請求項１ないし８のい
ずれかに記載の希土類磁石の切断方法において、希土類
磁石はＲ−Ｆｅ−Ｂ系磁石であることを特徴とする。請
求項１０に記載の希土類磁石の切断方法は、請求項１な
いし９のいずれかに記載の希土類磁石の切断方法におい
て、刃先における超砥粒の体積比率は５％〜５０％であ
ることを特徴とする。請求項１１に記載の希土類磁石の
切断方法は、請求項１ないし１０のいずれかに記載の希
土類磁石の切断方法において、超砥粒の粒径は５０μｍ
〜３００μｍであることを特徴とする。

【０００７】超砥粒を金属で固定した場合は樹脂で固定
する場合に比べて、超砥粒を固定している部分すなわち
金属が摩耗しにくいため、超砥粒とそれを固定する金属
との間の段差が小さくなり、希土類磁石の切削部にクー
ラントが保持されにくい構成となる。しかし、請求項１
に記載の希土類磁石の切断方法のように、切削部をクー
ラントで充たし切削部に確実にクーラントを供給しなが
ら希土類磁石を切断することによって、切断刃の摩耗を
減らすことができ切削抵抗の高い希土類磁石を焼き付き
なく切断することが可能となる。したがって、切断刃を
長寿命化できかつ切断刃および製品の歩留まりを向上で
きる。請求項２に記載の希土類磁石の切断方法のよう
に、切削部をクーラントに浸漬し切削部に確実にクーラ
ントを供給しながら希土類磁石を切断することによっ
て、請求項１と同様、切削抵抗の高い希土類磁石を焼き
付きなく切断することが可能となる。したがって、切断
刃を長寿命化できかつ切断刃および製品の歩留まりを向
上できる。

【０００８】請求項３に記載の希土類磁石の切断方法で
は、希土類磁石の切削溝において台板と切削溝側面との
間にクリアランスが形成され、これによってクーラント
が切削部に供給されやすくかつ保持されやすくなるの
で、より効果的である。刃先が台板より厚いとき、その
程度が１０μｍ未満であればクリアランスの効果が極め
て低く、一方、２００μｍを超えると削り代が大きくな
って製品の歩留まりが低下する。したがって、請求項４
に記載の希土類磁石の切断方法のように、刃先は台板よ
り１０μｍ〜２００μｍ厚く形成されることが好まし
い。その中でも両者の厚さの差が２０μｍ〜１００μｍ
の場合、本発明の効果が大きい。超砥粒を固定する金属
として超硬合金等の焼結体を用いれば、金属はより硬く
摩耗し難くなり刃先に段差を形成しにくくなるが、請求
項５、６に記載の希土類磁石の切断方法では、そのよう
な場合であっても切削部に確実にクーラントを供給しな
がら希土類磁石を切断することができる。

【０００９】請求項７に記載の希土類磁石の切断方法で
は、クーラントの主成分として比熱が高い水を用いるこ
とによって、切削部の冷却効果を高くでき、効果的に希
土類磁石を切断できる。請求項８に記載の希土類磁石の
切断方法のように、クーラントの表面張力を３０ｍＮ／
ｍ〜６０ｍＮ／ｍとすれば、純水よりも表面張力が低く
刃先への浸透力に優れるので、超砥粒の摩耗を防ぎ切断
効率がよい。希土類磁石として用いられるＲ−Ｆｅ−Ｂ
系磁石は非常に硬い主相と粘り気のある粒界相とからな
るために切削抵抗が高く切断し難いが、請求項９に記載
の希土類磁石の切断方法では、そのような場合であって
も切削部に確実にクーラントを供給しながら希土類磁石
を切断することができる。

【００１０】刃先における超砥粒の体積比率が５％未満
であれば切断量が極めて少なくなるので切断効率が低く
なる。一方、５０％を超えると超砥粒同士の間隔が狭く
なるので、チップポケットが小さくなり切断刃の刃先に
スラッジが滞留し、切削部へのクーラントの流入、排出
が円滑でなくなる。したがって、切断負荷が大きくな
り、切断刃の変形や焼き付きが発生して切断精度が悪く
なる。請求項１０に記載の希土類磁石の切断方法のよう
に、刃先における超砥粒の体積比率が５％〜５０％であ
れば、クーラントの供給やスラッジの排出が容易で切断
が円滑となり、切断効率および切断精度が良好となる。
超砥粒の粒径が５０μｍ未満であれば刃先における段差
が小さくなり、一方、３００μｍを超えると切断刃が薄
刃になるほど超砥粒の保持強度が低下してしまい好まし
くない。したがって、請求項１１に記載の希土類磁石の
切断方法のように、超砥粒の粒径は５０μｍ〜３００μ
ｍであることが好ましい。なお、この明細書において
「切削部」とは、希土類磁石の切削される部分をいい、
切削溝を含む概念である。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につい
て図面を参照して説明する。図１を参照して、この発明
が適用されるワーク切断装置１０はいわゆる片持ちタイ
プの外周刃切断機の一種であり、ベッド１２を含む。ベ
ッド１２上にはコラム１４が立設される。コラム１４の
前面には鉛直方向（Ｚ軸方向）に平行する２本のレール
１６が形成され、２本のレール１６には鉛直方向に摺動
可能なスライダ１８が装着される。スライダ１８の背面
には、鉛直方向のねじ孔を有するスライダ支持部２０が
取り付けられ、スライダ支持部２０のねじ孔には切込軸
として機能するねじ２２が螺入される。ねじ２２はコラ
ム１４上に配設される昇降モータ２４によって回転され
る。したがって、昇降モータ２４の制御によってねじ２
２が回転し、スライダ支持部２０を介してスライダ１８
が上下動可能とされ、切断時には、後述する切断刃ブロ
ック３０が矢印Ａ方向（下方向）に送られる。

【００１２】また、スライダ１８の前面には支持部２６
が設けられ、支持部２６によって回転軸２８が回動可能
に支持される。回転軸２８の一端には切断刃ブロック３
０が取り付けられ、回転軸２８の他端にはカップリング
３２を介して高速回転モータ３４が連結される。高速回
転モータ３４はベース３６上に配置され、高速回転モー
タ３４によって回転軸２８、切断刃ブロック３０がたと
えば矢印Ｂ方向に回転される。切断刃ブロック３０の回
転速度は３０００ｒｐｍ以上が好ましい。なお、高速回
転モータ３４は、切断刃ブロック３０に伴って鉛直方向
に移動する。

【００１３】図２を参照して、切断刃ブロック３０は、
複数の切断刃３８と各切断刃３８間に介挿される環状の
スペーサ４０とを含む。図３（ａ）および（ｂ）に示す
ように、切断刃３８は、たとえばメタルボンド切断刃で
あり、円板状の台板４２と台板４２の外周に形成される
刃先４４とを含む。図４を参照して、台板４２は特開平
８−１０９４３１号、特開平８−１０９４３２号に示す
ような超砥粒４６と超硬合金４８とを焼結処理したダイ
ヤモンド焼結体合金である。刃先４４も同様に超砥粒５
０と超硬合金５２とを焼結処理したダイヤモンド焼結体
合金である。超砥粒４６、５０としては、天然または合
成工業用ダイヤモンド粉末や、ｃＢＮ（立方晶窒化ホウ
素）粉末や、天然または合成工業用ダイヤモンド粉末−
ｃＢＮ粉末の混合物などが用いられる。

【００１４】切断刃３８はたとえば次のようにして製造
される。台板４２については、Ｗ−Ｃ等の超硬の粉末に
２μｍ〜１０μｍのダイヤモンドがフィラーとして２ｖ
ｏｌ％〜５ｖｏｌ％混合され、一方、刃先４４について
は、Ｗ−Ｃ等の超硬の粉末に１１０μｍ〜１３０μｍの
ダイヤモンドが砥粒として１５ｖｏｌ％〜２０ｖｏｌ％
混合され、一体にプレス成形されたのち焼結される。焼
結にともなって超硬の粉末は収縮するが、刃先４４のダ
イヤモンドは収縮せずメタルボンド部分より突出して刃
を形成する。このように切断刃３８は、超硬の粉末に台
板４２と刃先４４とでそれぞれ粒径の異なるダイヤモン
ド（超砥粒）を混合し焼結することによって製造され、
刃先４４のダイヤモンドが突出することによって刃先４
４の両側にそれぞれ段差Ｇが形成され、その分刃先４４
が台板４２より厚く形成される。なお、台板４２および
刃先４４を構成する金属は熱膨張率を同一にさせる目的
で同一の材料から構成されることが望ましい。

【００１５】図３および図４を参照して、切断刃３８の
寸法は、たとえば、台板４２の厚さｔ＝０．３５ｍｍ、
台板４２の外径と内径との寸法差Ｓ＝４３ｍｍ、接触幅
Ｗ＝２ｍｍ〜３ｍｍ、段差Ｇ＝０．０２５ｍｍ、刃先４
４の厚さＴ＝０．０４ｍｍ＝０．３５ｍｍ＋（０．０２
５×２）ｍｍ、切断刃３８の外径Ｄ＝１５０ｍｍ、内径
ｄ＝６０ｍｍに設定される。接触幅Ｗは５ｍｍ程度まで
大きくすることができる。なお、刃先４４が台板４２よ
り厚くその差が１０μｍ未満であれば段差Ｇすなわちク
リアランスＣ（後述）の効果が極めて低く、一方、２０
０μｍを超えると削り代が大きくなって製品の歩留まり
が低下する。したがって、刃先４４は台板４２より１０
μｍ〜２００μｍ厚く形成されることが好ましい。

【００１６】また、超砥粒５０の粒径が５０μｍ未満で
あれば刃先４４における段差Ｇが小さくなり、一方、３
００μｍを超えると切断刃３８が薄刃になるほど超砥粒
５０の保持強度が低下し好ましくない。したがって、超
砥粒５０の粒径は５０μｍ〜３００μｍであることが好
ましい。台板４２の精度はそりが３０μｍ以下であるこ
とが好ましく、切断刃ブロック３０を構成するときのス
ペーサ４０の精度は平行度が２μｍ以下、平坦度が２μ
ｍ以下であることが好ましい。

【００１７】刃先４４における超砥粒５０の体積比率は
５％〜５０％ （超砥粒：超硬合金＝５〜５０：９５〜
５０）が好ましい。５％未満であれば切断刃３８の摩耗
に対して切断量が極めて少なくなるので切断効率が低く
なる。一方、５０％を超えると超砥粒５０同士の間隔が
狭くなるので、チップポケットが小さくなり刃先４４に
スラッジが滞留し、切断部６８（後述）へのクーラント
６０（後述）の流入、排出が円滑でなくなる。したがっ
て、切断負荷が大きくなり、切断刃３８の変形や焼き付
きが発生して切断精度が悪くなる。超砥粒５０の体積比
率が５％〜５０％であれば、クーラント６０の供給やス
ラッジの排出が容易で切断が円滑となり、切断効率およ
び切断精度が良好となる。なお、台板４２における超砥
粒４６の体積比率は５％〜２０％ （超砥粒：超硬合金
＝５〜２０：９５〜８０）が好ましい。

【００１８】図１に戻って、ベース１２上には２本のレ
ール５４が敷設され、レール５４には摺動可能にテーブ
ル５６が装着される。テーブル５６上には浸漬槽５８が
配置され、図５に示すように浸漬槽５８内にはクーラン
ト６０が収容される。クーラント６０は水を主成分とす
る。クーラント６０の表面張力は３０ｍＮ／ｍ〜６０ｍ
Ｎ／ｍ（３０ｄｙｎ／ｃｍ〜６０ｄｙｎ／ｃｍ）が好ま
しい。主成分が比熱の高い水であれば冷却効果が高くな
り、表面張力が３０ｍＮ／ｍ〜６０ｍＮ／ｍ（３０ｄｙ
ｎ／ｃｍ〜６０ｄｙｎ／ｃｍ）であれば純水よりも表面
張力が低く切断部６８へのクーラント６０の浸透性に優
れ、切断効率がよい。

【００１９】クーラント６０に含まれる添加剤として
は、界面活性剤またはシンセティックタイプ合成潤滑
剤、錆止め剤、非鉄金属防食剤、防腐剤、消泡剤を用い
ることができる。界面活性剤としては、アニオン系とし
て、脂肪酸石鹸やナフテン酸石鹸等の脂肪酸誘導体、ま
たは長鎖アルコール硫酸エステルや動植物油の硫酸化油
等の硫酸エステル型、または石油スルホン酸塩等のスル
ホン酸型、非イオン系として、ポリオキシエチレンアル
キルフェニルエーテルやポリオキシエチレンモノ脂肪酸
エステル等のポリオキシエチレン系、ソルビタンモノ脂
肪酸エステル等の多価アルコール系、または脂肪酸ジエ
タノールアミド等のアルキロールアミド系を用いること
ができる。具体的には、ケミカルソリューションタイプ
のＪＰ−０４９７Ｎ（カストロール社製）を水に２重量
％程度添加することによって、表面張力および動摩擦係
数を好適な範囲内に調整することができる。

【００２０】シンセティックタイプ合成潤滑剤として
は、シンセティック・ソリューションタイプ、シンセテ
ィック・エマルションタイプおよびシンセティックソリ
ュブルタイプを用いることができ、そのなかでも、シン
セティック・ソリューションタイプが好ましく、具体的
には、シンタイロ９９５４（カストロール社製）や＃８
８０（ユシロ化学工業社製）を挙げることができる。い
ずれも、水に２重量％〜５重量％程度添加することによ
って、表面張力および動摩擦係数を好適な範囲内に調整
することができる。また、錆止め剤を含有させること
で、希土類磁石の腐食を防止することができる。ここ
で、ＰＨは９〜１１とすることが好ましい。錆止め剤と
しては、有機系として、オレイン酸塩や安息香酸塩等の
カルボン酸塩、またはトリエタノールアミン等のアミン
類、無機系として、りん酸塩、ホウ酸塩、モリブデン酸
塩、タングステン酸塩、または炭酸塩を用いることがで
きる。

【００２１】非鉄金属防食剤としては、たとえばベンズ
トリアゾール等の窒素化合物を、防腐剤としては、ヘキ
サハイドロトリアジン等のホルムアルデヒド供与体を用
いることができる。消泡剤としては、シリコーンエマル
ジョンを用いることができる。消泡剤を含有させること
で、クーラント６０の泡立ちを少なくし、クーラント６
０の浸透性をよくし、冷却効果を高め、刃先４４での温
度上昇を防ぐことができる。したがって、切断刃３８の
刃先４４での温度の異常上昇や異常摩耗が起こりにくく
なる。このようなクーラント６０を用いつつ、刃先４４
の摩擦係数を０．１３〜０．２０程度にコントロールす
ることが好ましい。

【００２２】図５に示す浸漬槽５８の底面にはクーラン
ト６０を排出するための排出口（図示せず）が設けられ
る。浸漬槽５８の底面上には断面Ｖ字状の表面を有する
貼付板６２が配置され、貼付板６２上には接着剤によっ
てたとえば複数のワーク６４が固定される。浸漬槽５８
内では、ワーク６４はクーラント６０に浸漬される。ワ
ーク６４としては、たとえばＲ−Ｆｅ−Ｂ系磁石（Ｒは
Ｙを含む希土類元素、ＦｅはＦｅもしくはＦｅを置換す
る遷移元素、Ｂはホウ素もしくはホウ素を置換する炭
素）等の希土類磁石（米国特許第４，７７０，７２３
号、第４，７９２，３６８号に記載されている）が用い
られる。また、浸漬槽５８内に臨むようにクーラント供
給装置（図示せず）のホース６６が配置され、ホース６
６の先端からワーク６４にクーラント６０が吐出され
る。

【００２３】図１に示すように切断時には、切断刃３８
を矢印Ｂ方向に回転させ、スライダ１８を矢印Ａ方向に
摺動させることによって切断刃３８をワーク６４に向か
って一定速度で相対移動させる。そして、クーラント６
０に浸漬されたワーク６４が切断刃３８によって所定の
寸法に切断される。このとき、必要に応じてクーラント
供給装置からのクーラント６０がホース６６を介してワ
ーク６４に供給される。このような切断刃３８では刃先
４４においてクーラント６０が供給不足となることがあ
り、刃先４４の偏摩耗を防止するために、ドレッシング
を行うことが好ましい。ドレス材としてはＷＡ＃２００
もしくはＧＣ＃１５０を用い、切断刃３８の回転速度が
２０００ｒｐｍ、切り込み量が１０ｍｍ、切り込み速度
が１ｍｍ／ｍｉｎという条件でドレッシングを行うこと
ができる。ドレッシングのインターバルは１日１回ある
いは２０ｐａｓｓに１回といった頻度である。

【００２４】このようにワーク切断装置１０によれば、
超砥粒５０とそれを固定する超硬合金５２との間の段差
Ｇが小さくなり切削部６８にクーラント６０が保持され
にくい構成であっても、ワーク６４の切断時にはワーク
６４がクーラント６０に浸漬されワーク６４の切削部６
８はクーラント６０で充たされているので、切削部６８
に確実かつ十分にクーラント６０を供給しながらワーク
６４を切断することができる。したがって、切断刃３８
の摩耗を減らすことができ切削抵抗の高いワーク６４を
焼き付きなく切断することが可能となる。その結果、切
断刃３８を長寿命化でき、かつ切断刃３８および得られ
た部材（製品）７２の歩留まりを向上できる。さらに、
ワーク６４の切断部６８にホース６６から別途クーラン
ト６０を供給することによってワーク６４をクーラント
６０に十分に浸漬することができ、切断刃３８の焼き付
きを一層防止できる。

【００２５】また、図６に示すように、切削溝７０にお
いて超硬合金４８および５２の表面と切削溝７０側面と
の間にクリアランスＣを形成することによって、クーラ
ント６０が切削溝７０等の切削部６８に供給されやすく
なる。刃先４４の超砥粒５０を固定する金属として超硬
合金５２等の焼結体を用いれば、金属はより硬くなり摩
耗し難くなる。また、ワーク６４として用いられるＲ−
Ｆｅ−Ｂ系磁石は非常に硬い主相と粘り気のある粒界相
からなるために切削抵抗が高く切断し難い。しかし、こ
の発明によれば、そのような場合であっても切削部６８
に確実にクーラント６０を供給しながらワーク６４を切
断することができる。

【００２６】ついで、ワーク切断装置１０を用いて希土
類磁石を切断した実験例について説明する。ワーク面取
り装置１０において、刃厚０．４ｍｍの切断刃３８およ
びユシロ化学工業社製＃８８０を５％に希釈したクーラ
ント６０を用い、４ｍｍ／ｍｉｎの速度で図７に示すよ
うな幅３５ｍｍ、高さ１５ｍｍ、長さ６０ｍｍの住友特
殊金属株式会社製ＮＥＯＭＡＸ４８を狙い厚さ１．９７
０ｍｍで切断し、寸法ばらつきと平行度とを測定した。
切断によって得られる部材の取数は２４個／ｍｉｎとし
た。比較例として、同様の台板に刃先として粒径１７０
μｍ〜２５０μｍのダイヤモンドが体積率２５％でフェ
ノール樹脂によって固定されている切断刃を用いて同様
の実験を行った。この切断刃の刃厚は０．６ｍｍ、狙い
厚さは１．９５３ｍｍ、切断によって得られる部材の取
数は２１個／ｍｉｎとした。

【００２７】なお、「寸法ばらつき」は次のように算出
される。ワーク６４を切断して得られる部材７２につい
て、図８に示す所定の５箇所の厚さを測定しその平均値
を求める。この処理を切り出された各部材７２毎に行
い、各部材７２毎に求められた平均値のうち、最大値と
最小値との差を寸法ばらつきとする。また、「平行度」
は次のように算出される。ワーク６４を切断して得られ
る部材７２について、図８に示す所定の５箇所の厚さを
測定しその最大値と最小値との差を求める。この処理
を、切り出された各部材７２毎に行い、各部材７２毎に
求められた最大値と最小値との差の平均値を平行度とす
る。

【００２８】実験の結果、図９に示すように、切断刃３
８を用いた本発明によれば、平行度は０．００７、寸法
ばらつきは０．０８６ｍｍとなり、従来の切断刃を用い
た比較例と較べても取数を増加させながらも十分に満足
できる切断精度が得られた。因みに、上述の切断刃３８
を使用したワーク切断装置１０を用いるが、浸漬槽５８
をなくした状態で切断テストを行ったところ、焼き付き
が発生し、切断精度も大幅に低下した。なお、図１０に
示すように、ワーク切断装置１０において、浸漬槽５８
を用いることなく断面Ｖ字状の表面（上面）を有する貼
付板７４を用い、貼付板７４の上面底部からクーラント
６０を供給するようにしてもよい。

【００２９】すなわち、貼付板７４の斜面７６ａおよび
７６ｂ上にはそれぞれ配置板７８ａおよび７８ｂが装着
され、配置板７８ａおよび７８ｂ上にはそれぞれワーク
６４が配置される。クーラント６０を溜めることができ
るように貼付板７４の両側面にはそれぞれ板状の囲み部
材８０が取り付けられる。貼付板７４内にはクーラント
供給路８２が形成される。貼付板７４の側面に設けられ
た孔８４からクーラント６０がクーラント供給路８２内
へ与えられ、貼付板７４の上面底部に設けられたたとえ
ば複数の孔型の供給口８６からクーラント６０が上方向
へ吐出される。ワーク６４にクーラント６０をホース６
６からのみならず、上述のように下からも供給すること
によって、切削部６８に十分にクーラント６０を供給す
ることができる。このときのホース６６からのクーラン
ト吐出量は５０Ｌ／ｍｉｎ〜２００Ｌ／ｍｉｎが好まし
い。なお、図１に示すような浸漬槽５８や、図１０に示
すような囲み部材８０が取り付けられた貼付板７４を用
いなくとも、大量のクーラント６０を上方から供給して
実質的に切削部６８が浸漬された状態になるようにして
もよい。

【００３０】また、上述の実施形態では、超砥粒５０を
固定する金属を超硬合金５２としたが、これに限定され
ない。たとえば、特公昭５２−３３３５６号に示すよう
なメタルボンドによって超砥粒５０を固定してもよい。
この場合、刃先４４すなわちカッターホイールは次のよ
うにして得られる。まず、重量比で、Ｓｎ：１％〜１８
％、Ａｇ：１％〜２０％、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒのい
ずれか一種ないし数種５％〜４５％、残部Ｃｕからなる
金属粉末と、天然および人造ダイヤモンドなどの超砥粒
とが均質になるよう混合される。この混合物が冷間で所
定の寸法、形状に加圧成形され、その後還元雰囲気また
は中性雰囲気中において焼結される。この場合に使用さ
れるダイヤモンドの粒度は♯１４０／１７０〜６００メ
ッシュ（略１００μｍ〜３０μｍ）であって、その配合
量は適用機種によっても相違するが、カッターホイール
全体の５容量％〜３０容量％である。また、カッターホ
イールの冷間成形圧力は１ｔｏｎ／ｃｍ²〜５ｔｏｎ／
ｃｍ²、焼結温度は６５０℃〜９００℃である。

【００３１】

【発明の効果】この発明によれば、希土類磁石の切削部
に確実にクーラントを供給しながら希土類磁石を切断す
ることによって、切断刃の摩耗を減らすことができ切削
抵抗の高い希土類磁石を焼き付きなく切断することが可
能となる。したがって、切断刃を長寿命化できかつ切断
刃および製品の歩留まりを向上できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明が適用されるワーク切断装置の一例を
示す斜視図である。

【図２】切断刃ブロックの要部を示す断面図である。

【図３】（ａ）は切断刃を示す側面図であり、（ｂ）は
その正面断面図である。

【図４】（ａ）は切断刃の要部を模式的に示す一部省略
正面断面図であり、（ｂ）はその一部省略斜視図であ
る。

【図５】図１の実施形態の要部を示す図解図である。

【図６】切削溝におけるクリアランスを示す図解図であ
る。

【図７】ワークの一例を示す斜視図である。

【図８】寸法ばらつきおよび平行度を説明するための図
解図である。

【図９】実験結果の一例を示すテーブルである。

【図１０】貼付板および囲み部材を用いたクーラント供
給方法の一例を示す図解図である。

【符号の説明】 １０ ワーク切断装置 ３０ 切断刃ブロック ３８ 切断刃 ４２ 台板 ４４ 刃先 ４６、５０ 超砥粒 ４８、５２ 超硬合金 ５８ 浸漬槽 ６０ クーラント ６２、７４ 貼付板 ６４ ワーク ６６ ホース ６８ 切削部 ７０ 切削溝 ８０ 囲み部材 Ｔ 刃先の厚さ ｔ 台板の厚さ Ｇ 刃先の段差 Ｃ クリアランス

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 超砥粒が金属で固定された刃先を有する
   切断刃を用い、 希土類磁石の切削部にクーラントを充たした状態で前記
   希土類磁石を前記切断刃によって切断する、希土類磁石
   の切断方法。
2. 【請求項２】 超砥粒が金属で固定された刃先を有する
   切断刃を用い、 希土類磁石の切削部をクーラントに浸漬した状態で前記
   切断刃によって切断する、希土類磁石の切断方法。
3. 【請求項３】 前記切断刃は、その外周に前記刃先が設
   けられる台板を含み、前記刃先は前記台板より厚く形成
   される、請求項１または２に記載の希土類磁石の切断方
   法。
4. 【請求項４】 前記刃先は前記台板より１０μｍ〜２０
   ０μｍ厚く形成される、請求項３に記載の希土類磁石の
   切断方法。
5. 【請求項５】 前記金属は焼結体である、請求項１ない
   し４のいずれかに記載の希土類磁石の切断方法。
6. 【請求項６】 前記焼結体は超硬合金である、請求項５
   に記載の希土類磁石の切断方法。
7. 【請求項７】 前記クーラントは水を主成分とする、請
   求項１ないし６のいずれかに記載の希土類磁石の切断方
   法。
8. 【請求項８】 前記クーラントの表面張力は３０ｍＮ／
   ｍ〜６０ｍＮ／ｍである、請求項１ないし７のいずれか
   に記載の希土類磁石の切断方法。
9. 【請求項９】 前記希土類磁石はＲ−Ｆｅ−Ｂ系磁石で
   ある、請求項１ないし８のいずれかに記載の希土類磁石
   の切断方法。
10. 【請求項１０】 前記刃先における前記超砥粒の体積比
    率は５％〜５０％である、請求項１ないし９のいずれか
    に記載の希土類磁石の切断方法。
11. 【請求項１１】 前記超砥粒の粒径は５０μｍ〜３００
    μｍである、請求項１ないし１０のいずれかに記載の希
    土類磁石の切断方法。