JP2007526838A - 個片化 - Google Patents

個片化 Download PDF

Info

Publication number
JP2007526838A
JP2007526838A JP2006554254A JP2006554254A JP2007526838A JP 2007526838 A JP2007526838 A JP 2007526838A JP 2006554254 A JP2006554254 A JP 2006554254A JP 2006554254 A JP2006554254 A JP 2006554254A JP 2007526838 A JP2007526838 A JP 2007526838A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting blade
cutting
fluid
nest
blade
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006554254A
Other languages
English (en)
Inventor
ゲメルト・レオ ヴァン
ドンカー・マルクス・フランシスカス
ホル・テアング・ケイ.
ミハイ・クリス
Original Assignee
コニンクリジェケ・フィリップス・エレクトロニクス・エヌ.ブイ.Koninklijke Phillips Electronics N.V.
トーワ−インターコン・テクノロジー・インコーポレーテッドTowa−Intercon Technology Incorporated
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to US54739804P priority Critical
Application filed by コニンクリジェケ・フィリップス・エレクトロニクス・エヌ.ブイ.Koninklijke Phillips Electronics N.V., トーワ−インターコン・テクノロジー・インコーポレーテッドTowa−Intercon Technology Incorporated filed Critical コニンクリジェケ・フィリップス・エレクトロニクス・エヌ.ブイ.Koninklijke Phillips Electronics N.V.
Priority to PCT/US2005/005340 priority patent/WO2005082588A2/en
Publication of JP2007526838A publication Critical patent/JP2007526838A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • B28D5/029Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a plurality of cutting blades
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27BSAWS FOR WOOD OR SIMILAR MATERIAL; COMPONENTS OR ACCESSORIES THEREFOR
    • B27B5/00Sawing machines working with circular or cylindrical saw blades; Components or equipment therefor
    • B27B5/29Details; Component parts; Accessories
    • B27B5/30Details; Component parts; Accessories for mounting or securing saw blades or saw spindles
    • B27B5/34Devices for securing a plurality of circular saw blades on a single saw spindle; Equipment for adjusting the mutual distance
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0076Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00Cutting
    • Y10T83/04Processes
    • Y10T83/0405With preparatory or simultaneous ancillary treatment of work
    • Y10T83/0443By fluid application
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00Cutting
    • Y10T83/263With means to apply transient nonpropellant fluent material to tool or work

Abstract

【課題】
【解決手段】基板を複数の集積回路デバイスに個片化するための改良されたシステム及び方法を開示する。本発明の一態様は、ダイシング処理中に基板を保持する固定具に対応する。本発明の別の態様は、切断刃全体に、より良好な流体の流れを提供するノズル組立体に関連する。本発明の別の態様は、ノズルを刃と相対的に位置決めするのを助けるノズル調整組立体に対応する。本発明の別の態様は、内部に保持された流体によって生じる不均衡の問題を低減するスペーサに対応する。更に別の態様は、ノズル組立体によって刃に分配される流体の組成に関連する。
【選択図】図4

Description

[関連出願の説明]
本願は、出典を明示することによりその開示内容全体を本願明細書の一部とする2004年提出の米国仮番号第60/547,398号(代理人整理番号第ICONP008P号)の優先権を主張するものである。
本発明は、半導体回路処理設備に関する。本発明は、特に、基板から複数の集積回路パッケージへのダイシング(切断)に関連する改良されたシステム及び方法に関する。
シンギュレーション(個片化)手順は、通常、ICチップ等の集積回路パッケージを、キャリア又は回路基板等の基板から分離するために実行される。シンギュレーション中、基板は、通常、所定の位置に保持され、個別の集積回路パッケージを形成するために、一枚以上の鋸刃が基板全体を直線に切断する。これは「ダイシング」と呼ばれる場合がある。
図1は、従来のダイシング装置2の一例を示す図である。ダイシング装置2は、ダイシング手順中に基板6を保持するための固定具4と、ダイシング手順を実行するための鋸組立体8とを含む。鋸組立体8は、通常、部品を切り出すために基板6全体を並進させる回転切断刃10を含む。切断刃10は、通常、モータ(図示なし)を介して回転するスピンドル12に取り付けられる。二枚以上の刃を使用する場合には、スペーサを、刃の間でスピンドル12に設けてもよい。更に、ダイシング手順中に刃10を冷却するために、鋸組立体8は、切断刃10から間隔を空けたスプレーノズル16を含んでよい。スプレーノズル16は、切断面の近くの切断刃10の前縁部20に向けて流体18の流れを発生させる。
ソーシンギュレーションは十分に機能しているが、業界での継続的な進歩の結果、ソーシンギュレーションの限界が試されてきている。例えば、近年、電子マーケットに現れつつある最先端のパッケージング技術の一つであるクワッドフラットノーリード(QFN)パッケージは、ソーシンギュレーションでは有効な結果を出せないことにより抑制されている。QFNにおいて、ダイシング処理は、刃の破損、切断品質の欠陥、部品の移動、送り速度の低さ、刃の寿命の短さ、及びスループットの低さに悩まされる場合がある。これは、部分的には、小型で、銅リード線を含むQFNパッケージの構成と、基板から個別のQFNパッケージを個片化するために鋸刃が切断する必要のあるモールド化合物とに起因するものである。
詳述すると、現在のダイシング処理の問題の一つは、廃材が刃に入り込む恐れ、或いは刃と固定具の一部との間に挟まれる恐れがあり、これにより刃の破損又は低劣な切断品質が生じ得ることである。ダイシング処理の別の問題は、過度の刃の摩耗及び低劣な切断品質(例えば、欠け、バリ)を防止するために送り速度が低く抑えられることである。例えば、QFNシンギュレーションでは、通常、絶えず新しいダイヤモンドを切断面に露出する必要のある特別に形成された刃が求められる。ダイヤモンドが材料を除去する際に、ダイヤモンドは、基板に使用された材料により「鈍く」なるため、剥離させる必要があり、刃は通常より高い割合で摩耗していく。刃の摩耗と切断品質とのバランスは、欠け及びバリを最小化しつつ、刃の寿命を延ばすために、高価な技術を要する微妙な相殺によるものとなる。
ダイシング処理の別の問題は、基板と、基板から切り出す部品とが、切断処理中に移動し得ることである。理解されるように、鋸刃(群)は、回転しながら、処理中のデバイスと相対的に並進する。結果的に生じる力ベクトルは、垂直成分及び剪断成分の両方を有し、固定具の保持力を圧倒して、部品の移動を発生させる可能性がある。送り速度が増加すると、剪断成分の大きさは相応に増加し、デバイス保持の問題を拡大させる。こうした移動の結果として、不適合な形状、損傷、部品の損失が生じ得る。部品が移動しない場合でも、切断刃により生じた剪断力により、銅リード線が汚れ、不適合部品が形成される恐れがある。
ダイシング処理の別の問題は、刃が不均衡となる恐れがある点であり、不均衡な刃により、刃の破損、刃の過度な摩耗、及び低劣な切断品質が生じる可能性がある。一例として、刃(群)の不均衡は、刃の側面に位置したスペーサにより生じ得る。不均衡は、スペーサの内部又は周囲の流体の蓄積により生じ得る。図2A及び2Bに示したように、スペーサ22は、スピンドル12の周囲に適合する内側半径24と、その側面から延び、刃10の側面を押し付ける隆起面28を含む外側半径26とを有する環状部材23からなる。図2Cに示したように、スペーサ22は、隆起面28に沿ってのみ、刃10に接触するように設計されるため、隙間又は空洞30が残る。残念なことに、ダイシング処理中、ダイシング処理において使用された流体(例えば、流体の流れ20)は、この隙間30に蓄積される傾向にあり、これにより、刃10がスピンドル12により回転する時に不均衡の問題が生じる。
上述したことに鑑みて、基板を複数の集積回路パッケージにダイシングするための改良されたシステム及び方法を提供することが望ましい。
本発明は、一実施形態において、ピン無しネスト組立体に関する。ピン無しネスト組立体は、複数の位置決めピンを有するピン支持板を含む。ピンレスネスト組立体は、更に、基板の配置中にピン支持板と一時的に接合するように構成され、ピン支持板の位置決めピンと一致する複数の位置決め孔を含むネストを含む。位置決めピンは、ネストとピン支持板との接合時において、位置決めピンをネストの位置決め孔に通して行われる位置決め時に、ネストの上面より上に突出する。ネストの上面より上に突出する位置決めピンの一部は、基板とネストとの整合を補助する。
本発明は、別の実施形態において、一枚以上の半導体デバイス切断刃の全てに流体の流れを導くためのノズル組立体に関する。ノズルは、半導体デバイスを切断するための切断刃に向かって突出するように構成された細長部材を含む。ノズルは、更に、細長部材に形成された複数の流路を含む。流路は、流体の流れを切断刃の端部と切断刃の側面とに同時に導くために、切断刃の少なくとも一部分を囲むようにそれぞれが構成される。
本発明は、別の実施形態において、半導体デバイス切断刃と相対的なスプレーノズルの位置を調整するための高精度位置決め機構に関する。機構は、スピンドルに取り付けられたスピンドルブラケットを含む。スピンドルは、半導体デバイスを切断するための切断刃の回転を促進する。機構は、更に、スピンドルブラケットと可動に取り付けられ、流体を切断刃に導くためにスプレーノズル組立体を支持するように構成されたノズルブラケットを含む。ノズルブラケットは、更に、スプレーノズル組立体を切断刃に対して調整可能に位置決めするために、スピンドルブラケットと相対的に移動するように構成される。
本発明は、別の実施形態において、半導体デバイス切断刃を離すためのスペーサに関する。スペーサは、内側半径に位置する内部表面と、外側半径に位置する外部表面と、及び実質的に内部表面から外部表面に延びる第一の表面及び第二の表面とを有する、ほぼ環状の剛体部材を含む。第一の表面は、第二の表面の反対側となる。第一の表面及び第二の表面は、切断刃の回転中、切断刃及び剛体部材への流体の供給時に、不均衡な力の発生を抑制するために、それぞれ、半導体デバイス切断刃と実質上継続的に接触して配置されるように構成された、実質的に平坦な面である。
本発明は、別の実施形態において、半導体デバイスを切断するための切断刃の動作を促進する流体組成に関する。流体組成は、水と、切断刃を潤滑するとともに、半導体デバイスの切断中に切断刃からの材料の除去および切断刃の冷却を促進するように構成された一定量の潤滑剤とを含む。
本発明は、別の実施形態において、半導体デバイスを切断するためのシステムに関する。システムは、半導体デバイスを切断するための切断刃を含む。システムは、更に、切断刃のうち切断刃のうち隣接する切断刃を離す環状の剛体スペーサを含む。スペーサは、それぞれ、内側半径に位置する内部表面と、外側半径に位置する外部表面とを有し、実質的に内部表面から外部表面に延びる第一の実質的に平坦な面及び第二の実質的に平坦な面において、切断刃のうち隣接する切断刃に接触する。システムは、更に、流体容器を含む。システムは、追加として、切断刃に移動可能に近接した細長部材を含む。細長部材は、流体容器と流体連通しており、流体容器からの流体の流れを切断刃の端部と切断刃の側面とに同時に導くために、切断刃の少なくとも一部分を囲むように構成された流路を有する。更に、システムは、流路を調整して切断刃に合わせるために細長部材を移動させるように構成された調整機構を含む。システムは、追加として、ピン無しネスト固定具を含んでよい。
本発明は、別の実施形態において、半導体デバイスを切断するための改良された装置に関する。改良された装置は、一枚以上の半導体デバイス切断刃の全体に流体の流れを方向付けるためのノズル組立体を含む。ノズル組立体は、少なくとも、半導体デバイスを切断するための切断刃に向かって突出するように構成された細長部材を含む。ノズル組立体は、更に、細長部材に形成された複数の流路を含む。流路は、流体の流れを切断刃の端部と切断刃の側面とに同時に導くために、切断刃の少なくとも一部分を囲むようにそれぞれが構成される。
改良された装置は、更に、切断刃と相対的なノズル組立体の位置を調整するための高精度位置決め機構を含む。高精度位置決め機構は、スピンドルに取り付けられたスピンドルブラケットを含む。スピンドルは、半導体デバイスを切断するための切断刃の回転を促進する。高精度位置決め機構は、更に、スピンドルブラケットに可動に取り付けられ、流体を切断刃に導くためにスプレーノズル組立体を支持するように構成されたノズルブラケットを含む。ノズルブラケットは、更に、スプレーノズル組立体を切断刃に対して調整可能に位置決めするために、スピンドルブラケットと相対的に移動するように構成される。
改良された装置は、更に、半導体デバイス切断刃を離すためのスペーサを含む。スペーサは、内側半径に位置する内部表面と、外側半径に位置する外部表面と、及び実質的に内部表面から外部表面に延びる第一の表面及び第二の表面とを有する、ほぼ環状の剛体部材を含む。第一の表面は、第二の表面の反対側となる。第一の表面及び第二の表面は、切断刃の回転中、切断刃及び剛体部材への流体の供給時に、不均衡な力の発生を抑制するために、それぞれ、半導体デバイス切断刃と実質上継続的に接触して配置されるように構成された、実質的に平坦な面である。
改良された装置は、更に、切断刃に向けられる流体のための流体組成を含む。流体組成は、水と、切断刃を潤滑し、半導体デバイスの切断中に切断刃からの材料の除去を促進するように構成された一定量の潤滑剤とを含む。
改良された装置は、追加として、ピン無しネスト組立体を含む。ピン無しネスト組立体は、複数の位置決めピンを含むピン支持板を含む。ピン無しネスト組立体は、更に、基板の配置中にピン支持板と一時的に接合するように構成されたネストを含む。ネストは、ピン支持板の位置決めピンと一致する複数の位置決め孔を含む。位置決めピンは、ネストとピン支持板との接合時において、位置決めピンをネストの位置決め孔に通して行われる位置決め時に、ネストの上面より上に突出する。ネストの上面より上に突出する位置決めピンの一部は、基板とネストとの整合を補助する。ネストは、切断工程の前後に、基板と、そこから切り出される半導体デバイスとを搬送するために使用される。
本発明は、以下の説明を添付図面と併せて参照することで最も良く理解されよう。
本発明は、一般に、基板から複数の集積回路デバイス(例えば、ダイ、非パッケージチップ、パッケージチップ等)への個片化のための改良されたシステム及び方法に関する。システムは、上述の欠点を克服できる。特に、刃の破損を低減し、切断品質を改善し、部品の移動を低減し、より高い送り速度を可能にし、刃の寿命を延ばし、スループットを増加させる。本明細書で説明するシステムは、QFN等のリードレスパッケージの個片化に特に適している。リードレスパッケージを対象としているものの、システムは、チップスケールパッケージ、ボールグリッドアレイ(BGA)、フリップチップ等、他の表面実装型デバイスの個片化にも適している。
本発明の一態様は、ダイシング処理中に基板を保持する固定具に対応する。固定具は、ロケータピンの存在を除去するネストを含んでおり、ロケータピンは、破片が切断領域から出るのを妨げる可能性があり、即ち、破片はピンと刃との間に挟まる。
本発明の別の態様は、より良好な流体を切断刃全体に提供するノズル組立体に関連する。ノズル組立体のノズルは、刃の前縁部の延長部分全体と、刃の側面の周囲とに流体を方向付ける。ノズルは、更に、長期間にわたって刃の周囲に流体がとどまるを助け、刃からの流体の飛び散りを防止するのに役立つ。その際に、刃は、より冷却され、より良好に潤滑されることで、より良好な切断が発生し、刃の摩耗又は破損が低減され、送り速度の高速化が可能となる。
本発明の別の態様は、刃と相対的にノズルを位置決めするのを助けるノズル調整組立体に対応する。例えば、ノズル調整組立体は、ノズルを刃の中心線に整合させるのを助け得るものであり、これにより、流体を刃全体に均等に分配すると共に、ノズルが刃に接触しない状態を保つのに役立つ。
本発明の別の態様は、内部に保持された流体により発生する不均衡の問題を低減するスペーサに対応する。スペーサは、隆起縁部なしで構成されるため、スペーサと刃との間に形成される隙間又は空洞を除去する。そのため、流体は、隙間又は空洞の内部に貯留されない。
更に別の態様は、ノズル組立体により刃に分配される流体の組成に関連する。例えば、流体の組成は、ダイシング処理中の潤滑化を支援する添加物により構成してよい。
本発明の実施形態については、図3乃至14を参照して以下に説明する。しかしながら、当業者には、本発明がこうした限定的な実施形態の範囲を超えるものであり、こうした図に関する本明細書記載の詳細な説明が例示を目的とすることは、容易に理解されよう。
図3は、一実施形態による、基板処理システム50の簡略ブロック図である。基板処理システム50は、回路基板、フィルム、セラミックに基づく基板上の金属を含む、様々な種類のストリップ、キャリア、又は基板上に収容されるパッケージデバイスを処理するために使用し得る。一例として、基板処理システム50は、QFNデバイスを処理するために使用し得る。
基板処理システム50は、一般に、ロード/アンロードステーション52と、ネストロードステーション54と、シンギュレーションステーション56とを含む。ロード/アンロードステーション52は、システムが未処理基板を受け入れ、システム50から処理済み基板を取り外す場所である。ネストロードステーション54は、基板を様々な処理ステップを通して搬送するネスト上に、基板を位置決めする場所である。シンギュレーションステーション56は、基板を複数の集積回路パッケージに分離する場所である。例えば、ダイシング処理を行ってよい。
システム50は、個片化したパッケージを更に処理するポストシンギュレーションステーション58を含んでもよい。ポストシンギュレーションステーション58は、様々に変化させ得る。例えば、ポストシンギュレーションステーション58は、緩衝ステーション60、洗浄ステーション62(洗浄及び乾燥)、位置決めステーション64、検査ステーション66、及び/又はその他を含んでもよい。
緩衝ステーション60は、一般に、二種類の処理ステップ間にパッケージを格納するために使用される領域に関する。例えば、緩衝ステーションは、シンギュレーション後、洗浄前のパッケージを格納するために使用し得る。洗浄ステーション62は、一般に、パッケージの洗浄及び乾燥を行う領域に関する。理解されるように、粒子又は破片は、個片化パッケージに付着する恐れがあるため、洗浄する必要がある。位置決めステーション64は、一般に、パッケージを再配置するために使用される領域、例えば、パッケージを共にグループ化する、分割する、又は所望の場所へ移動するための領域に関する。検査ステーション66は、一般に、基板及び/又はパッケージを検査する領域に関する。一例として、カメラを含む目視検査システムにより、パッケージの目視検査を実行し得る。
システム50は、ロード/アンロードステーション52及びネストロードステーション54間と、ネストロードステーション54及びシンギュレーションステーション56間と、シンギュレーションステーション56及びポストシンギュレーションステーション58間と、ポストシンギュレーションステーション58及びロード/アンロードステーション52又はネストロードステーション54間とのような、様々なステーション間で基板を輸送するための一つ以上の移送機構(例えば、ロボット、ステージ等)を含む、移送ユニット68を含んでもよい。
図4を参照して、システム50を利用する処理について、更に詳細に説明する。図示したように、複数の基板108を収容するカセット110は、ロード/アンロードステーション52のロード部に配置され、その後、それぞれの基板108がネストロードステーション54に供給される。一例として、個別の基板108は、ピックアンドプレイスマシン(又は同様のキャリア)によりネストロードステーション54に供給し得る。
基板108をネストロードステーション54に入れると、個別の基板108は、ネスト112上にロードされる。ネスト112は、例えば、参照により本明細書に組み込む特許第6,187,654号及び第6,325,059号において図示及び説明されるネストの一つにしてよい。こうしたネストは、基板をネストに整合させるのを助ける、ネストに取り付けられたロケータピン116を含む。ロケータピンは、基板内のロケータホールに収容される。代替として、図4に示したように、ネスト112は、ロケータピンを含まずに、ロケータピン116を一時的に受け入れるロケータホールを含むピンレスネストにしてもよい。ロケータピン116は、基板108をネスト112と整合できるように、一時的にロケータホールを通して位置決めされる。整合させた後、ロケータピン116をロケータホールから取り外す(或いは、その逆となる)。これは、ロケータピン116がダイシング処理に干渉するのを防ぐために行う。例えば、ロケータピン116は、切断デバイスの動きを妨げる恐れがあり、或いは、廃材を切断刃の周りに閉じ込め、刃の破損を引き起こす恐れがある。
詳述すると、ロケータピン116は、ネスト112ではなく、プレステージピンホルダ118上に位置決めされる。そのため、ピン116は、ネスト112ではなく、ネストロードステーション54内に位置するプレステージピンホルダ118と一緒に存在するため、シンギュレーション中に干渉しない。しかしながら、ネスト112は、ロケータピン116を収容するための対応するロケータホールを含む。しかしながら、ロケータホールは、シンギュレーション中に基板108とは接合せず、切断デバイス前方で上向きに延びることはないため、シンギュレーション中に問題を発生させない。ネスト112がピンホルダ118の上に置かれる時、ロケータピン116は、ロケータホールを通過して、ネスト112の外へ延び、或いは突出する。ロケータピン116は、これにより、ネスト112上に恒久的に位置決めされているかのように、整合機能を果たす。
基板108がネスト112上に正しく位置決めされると、通常はロケータピン116を取り外す前に、基板108を整合位置で固定するために、基板108及びネスト112上にカバー119を配置する。カバー119は、ネスト112とカバー119との間に基板108を挟み込む力をもたらし、これにより、基板108が整合位置を外れて移動するのを防止し得る。基板108がネスト112に対して整合及び固定された後、ピン116を取り外す。その後、カバー済みネスト112をシンギュレーションステーション56にロードする。一例として、カバー済みネスト112は、カバー済みネスト112を持ち上げ、シンギュレーションステーション56へ移動させる移送機構(又は同様のキャリア)によりロードしてよい。
シンギュレーションステーション56に入ると、基板108は、チャック120上に配置される。チャック120は、ネスト112を受け取り、切断手順の前後及び最中に、基板108とダイシング済みパッケージとを保持するために、真空を提供するように構成される。一構成において、チャック120は、真空保持板122と、複数の真空台座124とを含む。真空台座124は、真空保持板122の上方で延び、切断刃(群)を受け入れるようにサイズを定めた切断チャネル126により分離される。ネスト112が真空保持板122上に配置される時、真空台座124は、ネスト112を介して突出することにより、基板108をネスト112上面の上へ持ち上げる。真空台座124のそれぞれは、通常、ネスト112内の個別の格子開口部を通過する。開口部及び真空台座の数は、一般に、基板上に位置するパッケージの数に対応する。真空台座150の上面は、切断対象のパッケージの滑らかな下面との真空シールを形成し、真空を作動させた時に真空台座124の上面でパッケージをしっかりと保持可能にする。吸引力は、真空台座24のそれぞれの真空ポートを介して生成される。ネスト112をチャック120上で位置決めした後、切断工程の準備のため、カバー119をネスト112から取り外すことができる。
切断工程中、基板108は、一個以上のソーイングデバイス130により複数の個別パッケージに分離される。ソーイングデバイス130のそれぞれは、一枚以上の切断刃132を含み、それぞれの切断刃には、切断中に刃132を冷却及び潤滑するのを助けるために流体をスプレする。流体は、通常、一本以上のノズル134によりスプレする。ノズルは、チューブ、パイプ、又は他の同様の物品にしてよい。一般には、各切断刃用にノズルが存在する。ノズルは、互いに分離及び個別化してもよく、或いは単一の一体部材に統合してもよい。切断刃132は、軸線136を中心に回転するように配置され、基板108を個別の部品にダイシングするために基板108全体を並進する。並進中、切断刃132は、真空台座124間の切断チャネル126内に位置決めされる。基板108は、ネスト112の上面の上で僅かに持ち上げられているため、切断刃132は、ネスト112又は切断刃132のいずれかを損傷する危険なしに、基板108の厚さの下に突き出る。
ソーイングデバイス130及びチャック120は、基板108のシンギュレーションを達成するために、様々な形で移動可能である。こうした構成要素のそれぞれは、基板108全体で刃132を駆動するために並進可能であり、こうした構成要素のそれぞれは、基板108において直交する切断を実行できるように回転可能である。一例として、ソーイングデバイスを移動させるようにロボット組立体を構成してよく、チャックを移動させるようにステージを構成してよい。単一のソーイングデバイス130を使用する実施形態では、基板を二方向(例えば、x及びy)で切断できるように、ソーイングデバイス又はチャックを回転可能である(例えば、90度)。二つのソーイングデバイス130を使用する実施形態では、基板108を第一の方向で(例えば、x軸線に沿って)切断するために、ソーイングデバイスの一方を第一の配向性で位置決めし、基板108を第二の方向で(例えば、y軸線に沿って)切断するために、他方のソーイングデバイス120を第二の配向性で位置決めする。チャックは、通常、第一のソーイングデバイスにより第一の組の切断を実行した後、第二のソーイングデバイスにより第二の組の切断を実行できるように回転させる。
特定の一切断工程中には、第一のソーを切断位置へ降下させる。例えば、通常は基板に非常に接近した所望の切断高さに刃が達するまで、ロボットが第一のソーデバイスをz方向に移動させる。次に、切断刃を所望の切断速度で回転させ、冷却剤及び/又は潤滑剤を刃にスプレする。その後、基板が刃を通過するようにチャックを並進させる。チャックは、所望の全ての切断が行われるまで、一度通過した後、再度切断刃の通過を行うために段階的にずれてよい。第一の組の切断を完了した後、切断刃及びスプレーノズルをオフにして、第一のソーを上昇させる。その後、チャックを90度回転させる。回転後、第二のソーを切断位置へ降下させる。例えば、通常は基板に非常に接近した所望の切断高さに刃が達するまで、ロボットが第二のソーデバイスをz方向に移動させる。次に、切断刃を所望の切断速度で回転させ、冷却剤及び/又は潤滑剤を刃にスプレする。その後、基板が刃を通過するようにチャックを並進させる。チャックは、所望の全ての切断が行われるまで、一度通過した後、再度切断刃の通過を行うために段階的にずれてよい。第一及び第二の切断は直交するため、パッケージは基板から効率的に個片化される。理解されるように、各ソーイングデバイスにおいて刃が均等な間隔を空けている場合には、正方形の部品が生成され、刃が異なる間隔を空けている場合には、長方形の部品が生成される。
基板108を部品へとダイシングした後、基板108の切断済み個片を収容するネスト112上に上部カバー140を配置し、真空をオフにする。上部カバー140は、通常、個別の分離パッケージをそれぞれ押さえ付ける接触ポストを有する。上部カバー140と、ネスト112と、その間の切断済みパッケージとの組み合わせは、カバー付きネスト固定具を形成する。カバー付きネスト固定具を持ち上げてチャック120から離すことで、個々のパッケージは、(真空で固定されていない)ネスト表面に再び落下可能となり、ネスト112内の開口部を囲む壁により保持される。保持壁は、各切断済みパッケージを縁部でしっかりと保持することで、切断済みパッケージの並進及び回転運動を防止する。切断済みパッケージは、保持壁により実質的に不動状態で保持されると共に、上部カバーの接触ポストとネスト112との間に挟まれており、何らかの移動を招くことなく、更なる処理(例えば、洗浄、リンス、乾燥)を施し得る。更に、パッケージは保持壁により実質的に不動状態で保持されているため、上部プレート140を最終的に取り外した時に、ダイシング済みパッケージは、基本的に整列しており、例えば、ピックアンドプレイスマシンを使用して、取り出す準備ができている。
図5を参照して、ソーイングデバイス130について、更に詳細に説明する。ソーイングデバイス130は、一般に、軸線136を中心に回転して切断刃132に回転をもたらすスピンドル158を有するモータ150を含む。切断刃132は、スピンドル158に取り付けられる。スピンドル158は、刃132を空間的に分離し、切断時にスリップしないように切断刃132を保持するように構成された、一個以上のスペーサ160を含む。スペーサ160及び刃132は、通常、軸線136に沿った軸力を提供することでスペーサ160と刃132とを共に挟み込むロッキングナットにより、所定位置にロックされる。殆どの場合、モータ150は、ソーイングデバイス(群)130に運動をもたらすように構成された伝達機構に結合し得るスピンドルハウジング152に取り付けられる。
任意の数の刃132を使用してよい。一般に、刃132の増加は、サイクル時間の減少と同じである。そのため、システムのサイクル時間を減らすために、好ましくは、複数の切断刃132を並列で使用する。例えば、ソー130は、所望の個片化パッケージの幅に対応する隙間を空けて並んで位置決めされた二枚以上の切断刃132を含んでよい。これは、「ピッチ」と呼ばれる場合がある。場合によっては、刃132の数は、基板108上の横列又は縦列に位置するパッケージの数に対応する。例えば、10×10の配列では、鋸組立体130は、少なくとも十枚の刃132を含んでよい。しかしながら、これは要件ではなく、刃132の数は、各デバイスの特定のニーズに合わせて変化させてよく、即ち、刃132がパッケージの列より少なくても、或いは刃がパッケージの列より多くてもよい。刃122がパッケージより少ない場合、システムは、指定方向での基板108の切断を完了させるために、二回以上の通過を行うように準備し得る。
ソーイングデバイス130は、更に、刃132のそれぞれに冷却剤又は潤滑剤をスプレするためのスプレーノズル組立体164を含む。冷却剤又は潤滑剤は、例えば、水に対応する。スプレーノズル組立体164は、一般に、各切断刃132用のスプレーノズル168を含む。スプレーノズル168は、刃132に流体を分配するために、一本以上のホース176を介して流体源174に流体的に結合される。場合によっては、スプレーノズル168のそれぞれは、分離された個別の構成要素である。別の場合には、スプレーノズル168は、共に連結し、単一の部品として一体式に形成される。いずれの場合も、スプレーノズル168のそれぞれは、ホース176からの流体を受け入れ、スプレーノズル168のそれぞれを介して流体を方向付ける中央マニホルド170に流体的に結合させ得る。
一実施形態において、スプレーノズル168のそれぞれは、切断刃の前縁部と切断刃の側面とに流体の流れを同時に方向付けるために、切断刃132を少なくとも部分的に囲むように構成されたチャネル169を含む。スプレーノズルは、例えば、切断刃がチャネル169内にある時に切断刃を囲む側壁及び/又は底壁を含んでよい。
スプレーノズル組立体164は、切断刃132に対してノズル168を正確に配置するために、一般に、スピンドルハウジング152に取り付けられる。場合によっては、スプレーノズル組立体164の位置は、刃132に対して固定され、別の場合には、スプレーノズル組立体164の位置は、刃132に対して調整可能である。後者の場合、スプレーノズル組立体164は、スプレーノズル組立体164の位置を刃132と相対的に調整可能にする微調整位置決めデバイス180を介してスピンドルハウジング152に取り付けてもよい。一例として、スプレーノズル168は、ノズル168の中心を刃132に合わせるために線182に沿って直線的に移動可能であり、これにより、刃132の表面との流体の接触を最適化し、刃132がノズル168に接触するのを防止する。
本発明の第一の態様によれば、ピンレスネストが提供される。ピンレスネストは、表面から延びるロケータピンを全く含まないため、ソーデバイスに干渉することを懸念せずに、切断刃との間に材料を挟み込むことなく、切断工程においてネストを使用できる。即ち、ピンを除去することで、ソーデバイスを基板の表面と相対的に所望の位置に配置可能となり、更に、ピンが基板の残留物を捕らえることなく、刃を通して基板を移動可能となり、即ち、残留物は、ピンと刃との間で詰まらずに滑り落ちる。
図6A及び6Bは、本発明の一実施形態によるピンレスネスト組立体200の斜視図である。ピンレスネスト組立体200は、一般に、ピンホルダプレート202と、ピンホルダプレート202に一時的に接合するように構成されたネスト204とを含む。図6Aは、ピンホルダプレート202から分離させたネスト204を図示しており、図6Bは、ピンホルダプレート202上に装着したネスト204を図示している。ピンホルダプレート202は、基板ローディング領域内に位置しており、一方、ネスト204は、そこから移動可能となる。即ち、ネスト204は、様々なステーション間で基板220を移送し、部品を切断するために使用される。
ピンホルダプレート202は、受取面206と、受取面206から延びる複数のロケータピン208とを含む。ネスト204は、格子配列212を囲む支持構造210を含む。支持構造210は、ピンホルダプレート202上のロケータピン208と一致する複数のロケータホール214を含む。ネスト204がピンホルダプレート上に置かれる時(図6B)、ネスト218の底面は、ピンホルダプレート202の受取面206と係合し、ロケータピン208は、ロケータホール214を通過して、ネスト204の上面216の上に出る。
ネスト204とプレート202とが接合する時に、ロケータピン208がネスト204の上面216の上に突出するため、ロケータピンを含むネストと同様に、ロケータピン208を使用して、ネスト204上で基板を適切に位置決めできる。即ち、ロケータピン208の上部222、表面216の上に延びる部分は、基板220上に位置するロケータホール224内に配置可能であり、即ち、基板をネストに対して位置決めするために、上部は、基板上のロケータホールと係合させる。ロケータピンの数は、通常、各システムで望まれる必要性により変化する。上部222は、ロケータホール224をロケータピン208の基部226までガイドするのに役立つテーパ部分を含んでよい。基部226は、一般に、ロケータホール224のサイズ及び寸法と一致するサイズ及び寸法を有する。したがって、基板220は、ネスト204に対して正確に位置決めされ、即ち、横方向のずれは存在しない。代替として、テーパ部分は、ロケータホールのサイズ及び寸法と一致する部分を含んでもよい。
ピンホルダプレート202上でネスト204を適切に整合させ支持するために、ピンホルダプレート202は、ネスト204のパイロットロケータホール232内に配置される一本以上のパイロットロケータポスト230を含んでもよい。パイロットロケータポスト230は、パイロットロケータホール232をパイロットロケータポスト230のベース部分までガイドするのに役立つテーパ部分を含んでよい。ベース部分は、ずれを防止するためにパイロットロケータホールと同様のサイズ及び寸法にする。ロケータポストの数は、様々に変化させてよい。例示した実施形態では、二本のパイロットロケータポスト230が、プレート202の対角に配置される。この構成は、ネストを公知のx及びy位置に維持するのに役立つ。パイロットロケータポスト230及びロケータピン208は、通常、プレート202の空洞に圧入される。
ネスト204を参照すると、ネスト204は、ネスト204内に配置された基板220と、そこから切断されたパッケージとの移動を、並進及び回転について低減するように構成されるか、或いはその他の準備が施される。基板220をネスト204に対して適切に位置決めした時、基板206は、格子配列212に支えられる。格子配列212は、基板220から切断されたパッケージ221を収容する開口部234を定める。即ち、基板220のパッケージ221は、基板220から切断された後、少なくとも部分的には、開口部234内に配置される。殆どの場合、ネスト開口部234は、パッケージ221と実質的に同じ形状の面積を有する。開口部234の数は、様々に変化させてよいが、一般には、基板220に位置するパッケージの数に対応する。各開口部は、一個のパッケージを事実上「保持」する。
詳述すると、ネスト開口部234は、ネスト204の厚さに渡って形成される。各ネスト開口部234のサイズは、パッケージ221がすり抜けるのを防止するために、パッケージ221の寸法より僅かに小さい寸法にする。殆どの場合、各ネスト開口部234は、ネスト204の上面に設けた保持壁(図示なし)に囲まれる。保持壁については、開口部234上に横たわる状態でネスト204上面にパッケージを載せることが可能となり、その縁部を保持壁内で保持して、個別のパッケージ221の並進及び回転運動を限定できるように準備される。
基板220をネスト204に整合させた後、ネスト204に対して適切な位置を維持するために、カバー(図示なし)を使用して基板220をネスト204に固定してよい。カバーは、基板の移送中、ネスト204によりロックされた状態を維持する。カバーは、ネスト204が真空保持板上に位置決めされ、真空を作動させることで基板220を真空チャックに固定した時に除去される。カバーは、例えば、ネスト及び/又は基板内の対応するピン及びホールと係合するロケータピン又はホールを含むパッドを含んでよい。パッドは、更に通常、基板と係合する接合面を含んでよく、即ち、基板をネストに接触させて保持するために、接合面には基板が押し付けられる。
本発明の別の態様は、ソーイングデバイスの切断刃全体に流体を方向付けるためのノズルの設計に関する。流体の流れは、刃を冷却すると共に、切断処理を促進するために刃を潤滑する役割を果たす。流体の流れは、刃及び基板から粒子を洗浄する役割も果たす。理解されるように、切断処理中には、熱及び大量の粒子といった不要な副産物が生じる。更に詳しくは、本明細書で説明するノズルは、刃の側面を十分に冷却、洗浄、及び潤滑できない場合が多い現在のノズル設計での問題点を克服するために、刃の周囲での流体の流量及び流動特性を改善するように構成される。
図7は、本発明の一実施形態による、ノズル組立体310の斜視図である。ノズル組立体310は、パイプ部材312と、ノズル部材314とを含む。パイプ部材312は、ノズル部材314に流体を分配するように構成され、ノズル部材314は、流体を切断刃のそれぞれへ方向付けるように構成される。ノズル部材314は、複数のノズル315を含み、そのそれぞれは、内部に形成されたチャネル316を有する。チャネル316は、パイプ部材312に流体的に結合され、切断刃を収容するサイズ及び寸法とする。動作中、チャネル316は、パイプ部材312から流体を受け入れ、流体を切断刃の周囲に分配する。即ち、流体は、パイプ部材312を介してノズル部材314内へ向けられる。ノズル部材314に入ると、流体は、ノズル315のそれぞれに形成されたチャネル316を介して外へ出され、チャネル316内に配置された切断刃へと強制される。
図8A及び8Bは、それぞれ、図7のノズル組立体310を採用したダイシング組立体317の等角図及び側面図である。ダイシング組立体317は、スペーサ311により分離され、回転スピンドル320に固定された一枚以上の切断刃318を含む。ノズル組立体310は、ダイシング組立体317のスピンドルハウジング322に取り付け可能であり、切断刃318のそれぞれを収容するように位置決めされ、即ち、切断刃318は、部分的に、ノズル315のチャネル316内部に置かれる。切断刃318が回転している時、流体は、パイプ部材312を通過し、ノズル315のチャネル316を介して外部へ強制される。刃318がチャネル316内にある時、ノズル315のそれぞれは刃318を部分的に囲むため、流体は、刃318の縁部と、刃318の側面の少なくとも一部との両方に沿って強制される。この方法では、従来のノズルより多くの流体が刃318に接触する。この結果、刃318の冷却が改善されると共に、より良好な粒子状物質の除去と、より良好な潤滑化とが生じる。
図9A乃至9Iを参照して、ノズル組立体310の特定の実施形態を詳細に説明する。図9A及び9Bに示したように、ノズル部材314は、ノズル組立体310を形成するために、パイプ部材312に取り付けられる。パイプ部材312は、一方の端部の入口324と、入口324からパイプ部材312側面の開口部328まで延びる流体通路326とを含む。ノズル部材314は、開口部328でパイプ部材312に取り付けられる。ノズル部材314は、開口部328内での配置用にサイズ及び寸法を定めた流体受入端部330を含んでよい。開口部内に入ると、ノズル部材314は、パイプ部材312に対して固定及び密封され、単一の一体ユニットを形成する。動作中、入口324は、流体源に接続され、流体は、ノズル315内のチャネル316のそれぞれから流体を強制的に外へ出すために、流体通路326を通り、ノズル部材314の流体受入端部330を通過することを強制される。
ノズル部材314は、単一の細長部材として図示されており、ステンレス鋼から製造可能だが、本発明では、パイプ部材312に適合し、ダイシング環境に耐えることが可能な任意の材料で作成したノズル部材314の構造が考えられる。ノズル314及びパイプ312がステンレス鋼等の金属で作成された実施形態において、チャネル316は、単純にノズル314の本体に切り込むことが可能であり、後端部330は、例えば、ノズル部材とパイプ部材との接合部分で、単純にパイプ312に溶接できる。
図9C乃至9Eは、動作を更に詳細に説明するために、パイプ部材312の様々な図を例示している。パイプ部材312は、内部で延びる流体通路326を有するパイプとして形成される。パイプ部材312の入口324は、パイプ部材312を流体源と流体的に結合できるように、接続具を取付可能である。入口の反対側の端部には蓋をするか、或いは他の方法で閉鎖する。したがって、流体通路326を流動する流体は、パイプ部材312の側面にある開口部328を介して退出することを強制される。開口部328を含むパイプ部材312の側面部分は、端部ノズル部材314をパイプ部材312の開口部328に挿入する時、ノズル部材314用の受入面を形成するために平面を成す。
図9F乃至9Iは、動作を更に詳細に説明するために、ノズル部材314の様々な図を例示している。ノズル部材314は、共に連結された複数の一体ノズル315を含む。ノズル315のそれぞれは、刃受入部352と、流体通路部354とを含む。刃受入部352は、チャネル316を含む。流体通路部354は、パイプ部材312からの流体を刃受入部352のチャネル316へ方向付けるスルーホール、開口部、又はスロット355を含む。スロット355は、一般に、パイプ312からの流体を受け入れるための入口356と、刃受入部352のチャネル316へ流体を分配するための出口358とを含む。図示していないが、場合によっては、入口356とパイプ部材312との間で、空洞又はリザーバを全ての入口356の手前に設け、それぞれのスロット355を通る流れの方向付け及び均等化を助けてもよい。場合によっては、スロット355の断面積を、従来のスプレーノズルの穴の断面積より大きくする(例えば、従来のノズルは、約 mm2を有する)。これにより、流量を高めることが可能となるため、より多量の流体を刃に分配できる。理解されるように、より多くの流体は、通常、冷却及び潤滑を共に高め、切断領域からの材料の除去にも役立つ。
刃受入部352のチャネル316は、それぞれ、個別の切断刃318を収容するようにサイズ及び形状を定める。更に詳しくは、各チャネル316は、内部で刃318を取り囲むのに十分な幅362と、刃318の側面に沿って流体を方向付けるのに十分な深さ364とを有する。したがって、流体は、切断刃の縁部だけでなく、刃の側面にも方向付けられる。更に詳述すると、刃受入部352のチャネルは、側壁360と底壁362とを含む数枚の壁により形成される。側壁360及び底壁362は、刃を囲むように構成されるため、切断刃の周囲に流体を強制するのを助け、即ち、流体と切断刃との多大な接触を維持する(時間、面積等)。従来のノズルを使用すると、通常は、刃から離れる方向へ逸れる流体は、これにより、刃の全体で方向を変更される。したがって、より多量の流体を使用して、刃を洗い流すことができる。側壁360及び底壁362の形状は、様々に変更してよい。円形、段付き、角度付きにしてよく、或いは、一直線又は(図示したように)実質的に平坦にしてもよい。平坦である場合、側壁は、刃と実質的に平行となる。
更に、チャネル316は、ノズル315と同様に、互いに距離366の間隔を空け、刃318の間の距離、或いはパッケージの幅に対応する。更に、ノズル315の刃受入部352は、ノズル315がダイシング組立体の一部に干渉しないように、傾斜又はテーパ部分を含んでもよい。例えば、ノズル314がダイシング組立体のスペーサ311に影響しないように、角度368でノズル314の前方上部から切り取ってもよい。
図9に示した実施形態は限定ではなく、各切断工程の特定の必要性に合わせて変化させてよいことに留意されたい。一例として、場合によっては、チャネルの底壁を除去し、チャネルではなく、切り込みを形成することが望ましい場合もある。しかしながら、これは、底壁を有するノズルのようには上手く機能しないと考えられる。
図10は、動作中のノズルを更に詳細に例示している。上述のように、切断刃318は、ノズル314が切断刃318を部分的に囲むようにチャネル316内に配置される。流体は、その後、チャネル316を介して、切断刃318へと方向付ける。刃318が基板378を切断するために回転する時には、熱が発生し、粒子状物質が生成される。流体は、刃318を潤滑し、発生した熱と粒子状物質との両方を刃318の縁部及び側面から除去する役割を果たす。
刃318に対して更に効果的に流体を向けるために、ノズル314は、ダイシング処理の様々な空間的制約を満足させつつ、チャネル316が刃318を囲むように構成される。例えば、角度368は、ノズル314とスペーサ311との間に間隔374を与えるように設計される。これにより、ノズル314がスペーサ311に触れるのを防止し、更に、流体がチャネル316から刃318へ流れる空間を与えることができる。同様に、ノズル314は、ダイシング中に基板に擦れるのを防止するために、間隔376を備えて設計される。間隔376及び/又はノズル315の幅は、更に、ダイシング中に基板338を位置決めするのに一般的に使用される位置決めピン382にノズル315が接触しないようにする。
図11は、図10に対して直角となる図を例示しており、例えば、上記のピンレスネストではなく、従来のネストが使用された場合に、位置決めピン382が更に別の設計上の制約をもたらすことが確認できる。具体的には、位置決めピン382は刃318の間に配置される場合が多いため、ノズル314は、ダイシング中にピン382との接触を防止する切り込み332を備えて設計される(切り込み332は、図9Iで確認できる)。
本発明の別の態様は、ダイシング中に使用される流体の組成に関与する。上記のように、流体は、刃318を冷却、洗浄、及び潤滑するために、パイプ312とノズル314のチャネル316とを介して送り込まれる。この流体は、単純に水にできる。しかしながら、特定の添加化合物の存在は、流体の所望の特性を向上させる役割を果たす。したがって、本発明では、ダイシング中に使用される流体の冷却、潤滑、粒子除去能力を向上させる役割を果たす任意の化合物の添加が考えられる。例えば、公知の石鹸その他の洗浄液の添加は、流体の潤滑及び洗浄能力を共に改善する役割を果たす。Mirachem(trademark)又はCastrol(trademark)によって製造されたもの等の潤滑剤の添加も、潤滑化を改善する役割を果たす。したがって、本発明では、ダイシング処理を改善するために流体の特性を修正する、上記及び他の任意の化合物の添加が考えられる。
本発明の別の態様は、切断刃と相対的にスプレーノズルを高精度に位置決めすることに関与する。これは、流体が刃のそれぞれに、より均等に分配されるように、ノズル、したがって流体の流れの中心を、より上手く刃に合わせることで実行し得る。
図12A乃至Cは、本発明の一実施形態による、ノズル調整組立体400の図である。図12A及び12Bは、組み立て済みのノズル調整組立体400の異なる斜視図であり、図12Cは、ノズル調整組立体400を構成する部品を示す分解斜視図である。ノズル調整組立体400は、切断刃と相対的にスプレーノズル組立体の位置を調整するように構成される。調整は、通常、切断手順(設定)の前に実行される。
ノズル調整組立体400は、スピンドルブラケット402を含む。図示していないが、スピンドルブラケット402は、通常、スピンドル組立体、例えば、ソーイングデバイスに関連するスピンドルハウジングに取り付けられる。スピンドルブラケット402は、切断刃に対するスプレーノズル組立体の大まかな位置を設定するように構成される。
ノズル調整組立体400は、スプレーノズル組立体、例えば、図7に示した組立体を支持するノズルブラケット404を含む。ノズルブラケット404は、入口と出口との間で流体(冷却剤及び/又は潤滑剤)を受け渡すように構成される。入口は、一般に、流体源からのホースを取り付けるための入口結合部406と、ノズル調整組立体の端部を取り付けるための出口結合部408とを含む。入口及び出口結合部406及び408は、両方ともブラケット本体410に取り付けられる。ブラケット本体410は、入口から出口までの流体通路412を含む。流体通路412は、入口から出口へ方向付けるように構成される。ブラケット本体410は、スピンドルブラケット402に取り付けるための構造も提供する。
一実施形態において、ノズルブラケット404、更に詳しくは、ブラケット本体410は、切断刃と相対的なスプレーノズル位置を高精度に調整できるように、スピンドルブラケット402に移動可能に結合される。殆どの場合、ノズルブラケット404は、スピンドルブラケット402に対して直線的に移動する。ノズルブラケット404は、単一の軸線又は複数の軸線に沿って移動するように形成可能である。例えば、ノズルブラケット404は、y軸線のみに沿って移動するように構成してよく、或いは、二本の軸線(x及びy)、三本全ての軸線(x、y、及びz)に沿って移動するように構成してもよい。x、y、及びz軸線を中心に回転するように構成してもよい。
例示した実施形態において、ノズルブラケット404、更に詳しくは、ブラケット本体410は、スピンドルブラケット402と相対的に並進するように構成される。並進の方向は、スピンドル及び切断刃の軸線(例えば、y軸線)に平行である。この方向で並進させることで、スプレーノズル組立体を、切断刃の前縁部と相対的に、より正確に配置できる。即ち、スプレーノズル組立体は、それぞれの切断刃の中心線に可能な限り近づけてスプレーノズルを適切に配置するために、直線的に移動できる。
詳述すると、ノズルブラケット404は、微調整並進機構414を介してスピンドルブラケット402と移動可能に結合される。微調整並進機構414は、回転運動を直線運動に変換するように構成される。微調整並進機構414は、移動ハウジング416と、調整ハウジング418と、微調整ノブ420とを含む。移動ハウジング416は、スピンドルブラケット402と摺動可能に結合される。これは、移動ハウジング416上に位置した移動溝422と、スピンドルブラケット402上に位置したスライダ424とにより達成し得る。移動溝422は、摺動運動を発生させるために、スライダ424と係合する。スライダ424及び移動溝422は、通常、移動ハウジング416がスピンドルブラケット402に対して保持された状態を保つような形で設計される。例えば、スライダ424及び移動溝422は、スピンドルブラケット402に対して移動ハウジング416を摺動可能に保持するためにテーパ又は傾斜部分を含んでよい。
移動ハウジング416は、ノズルブラケット404を取り付ける取付構造426を含む。殆どの場合、ノズルブラケット404は、一本以上のネジ又はボルト428により移動ハウジング416に取り付ける。ノズルブラケット404は、ノズルブラケット404のZ位置を、移動ハウジング416、したがってスピンドルブラケット402と相対的に調整できるように、スロット430を含んでよい。例えば、ネジを緩めて、ノズルブラケット404をスロット430により移動ハウジング416と相対的に摺動させることが可能である。所定の高さになった後、ネジ428を締めて、この高さを維持できる。
調整ハウジング418は、一本以上のネジ又はボルト432によりスピンドルブラケット402に取り付けられる。調整ハウジング418は、微調整ノブ420を回転可能に支持するように構成される。即ち、微調整ノブ420は、調整ハウジング418と相対的に回転するように構成される。回転は、調整ハウジング418の開口部436に挿入されたシャフト434を含む微調整ノブ420によって提供される。シャフト434は、取付板440と調整ハウジング418との間の空間に閉じ込められるカラー438を含む。カラー438は、調整ハウジング418に対するノブ420の位置を維持する(取付板及び調整ハウジングは、シャフト対するy方向調整停止部の役割を果たす)。シャフト434は、更に、移動ハウジング416内のネジ受け444にねじ込んで結合させるネジ部442を端部に含む。微調整ノブ420を回転させると、係合したネジが、溝/スライダ接合面に沿って、移動ハウジング416を引き付けるか、或いは押し付ける。即ち、ネジ部442は、ネジ受け44の内部又は外部へ(ノブの回転方向に応じて)移動し、これにより、移動ハウジング416の直線運動を発生させる。ノズルブラケット404は、移動ハウジング416に取り付けられているため、y軸線に沿って直線的に移動する。
ノズルブラケット404は、角度調整肘部450を含んでよい。角度調整肘部450は、スプレーノズル組立体の角度を調整できるように、y軸線を中心に回転するように構成される。これは、深い切断のために必要となり得る。角度調整肘部450は、調整可能取付具452を介してブラケット本体410に流体的且つ回転可能に結合され、通常は、出口結合部408へ延びる通路を含む。角度調整肘部の位置は、摩擦結合部、或いはネジ又はボルト等、他の何らかの締結手段を使用して設定してよい。
本発明の更なる態様は、切断刃を分離するスペーサの設計に関する。上記のように、基板は、回転切断刃を利用して、個別のパッケージへとダイシング又は個片化される場合が多い。一般には、図13に示したように、円形の断面を有する一枚以上の刃をスピンドル502に配置し、スピンドル502を回転させて、基板を個別のパッケージへ切断する。二枚以上の刃を利用する場合、一般にギャングカッタと呼ばれる構成では、各刃を、スピンドル502に配置し、刃間の指定の隙間(各個片化パッケージの幅である場合が多い)を維持するのを助けるスペーサ504によって分離する。従来のスペーサ(図2に図示)は、ダイシング処理に使用される流体をスピンドル組立体内部に集める空洞を含む場合が多い。この付加された流体の重量は、スピンドルの不均衡を助長し、振動及び粗悪な切断、更に時には刃の破損にもつながる。本発明のスペーサは、スペーサに見られる空洞を除去することで、この問題を克服する。
図14A乃至14Cは、本発明の一実施形態による、流体蓄積の問題を低減できるスペーサ610の図である。スペーサ610は、環状であり、内周612と外周614とを含む。内周612は、スピンドル502の周囲に配置するためにサイズ及び寸法を定める。スペーサ610は、更に、例えば、スピンドル502の軸線に沿って加えた軸力によりスペーサ610及び刃520を互いに押し付けた時、刃520の側面に接触する、二つの側面616A及び616Bを含む。
側面に外側隆起領域(図2参照)を有する従来のスペーサとは異なり、ここで図示したスペーサ610は、完全に平坦な側面616A及び616Bにより形成される。それぞれの側面616は、内周と外周との間で実質的に平面の状態となる。結果として、スペーサ610を切断刃520に接触させて配置した時、側面616は、流体を集める空洞のない状態で、実質的に切断刃520の側面と同一平面上に存在する。
刃520との適切な接触を確保するために、面616は、従来のスペーサに見られる隆起面と少なくとも同じ度合いの平坦性及び表面仕上げで製造できる。例えば、従来の多くのスペーサは、±2μmの平坦性、グレード8(Grade8)の表面仕上げで研磨した隆起面を有する。したがって、スペーサ610は、少なくとも同じ平坦性及び表面仕上げで研磨した側面616を有することが可能であるが、本発明では、切断刃との適切な接触を確保し、流体の何らかの実質的な蓄積を防止する、任意の平坦性及び表面仕上げで研磨した表面616が考えられる。
以上、本発明について幾つかの好適な実施形態の観点から説明してきたが、本発明の範囲に含まれる変更、置換、及び等価物が存在する。本発明の方法及び装置を実施する多数の代替方法が存在することにも留意されたい。したがって、以下の付記した特許請求の範囲は、本発明の本来の趣旨及び範囲に含まれる全ての変更、置換、及び等価物を含むと解釈されるものである。
従来のダイシング装置の一例を示す図である。 従来のスペーサの図である。 従来のスペーサの図である。 従来のスペーサの図である。 一実施形態による、基板処理システムの簡略ブロック図である。 本発明の一実施形態による、図3において説明したシステムを利用する処理を示す図である。 本発明の一実施形態による、ソーイングデバイスの図である。 本発明の一実施形態による、ピンレスネスト組立体の斜視図である。 本発明の一実施形態による、ピンレスネスト組立体の斜視図である。 本発明の一実施形態による、ノズル組立体の斜視図である。 本発明の一実施形態による、図7のノズル組立体を利用するダイシング組立体の等角図である。 本発明の一実施形態による、図7のノズル組立体を利用するダイシング組立体の側面図である。 本発明の一実施形態による、図7のノズル組立体を示す図である。 本発明の一実施形態による、図7のノズル組立体を示す図である。 本発明の一実施形態による、図7のノズル組立体を示す図である。 本発明の一実施形態による、図7のノズル組立体を示す図である。 本発明の一実施形態による、図7のノズル組立体を示す図である。 本発明の一実施形態による、図7のノズル組立体を示す図である。 本発明の一実施形態による、図7のノズル組立体を示す図である。 本発明の一実施形態による、図7のノズル組立体を示す図である。 本発明の一実施形態による、図7のノズル組立体を示す図である。 本発明の一実施形態による、図7のノズルの更なる詳細を示す図である。 本発明の一実施形態による、図10に対して直角となる図である。 本発明の一実施形態による、ノズル調整組立体の図である。 本発明の一実施形態による、ノズル調整組立体の図である。 本発明の一実施形態による、ノズル調整組立体の図である。 本発明の一実施形態による、スピンドル組立体の斜視図である。 本発明の一実施形態による、流体蓄積問題を低減可能なスペーサの図である。 本発明の一実施形態による、流体蓄積問題を低減可能なスペーサの図である。 本発明の一実施形態による、流体蓄積問題を低減可能なスペーサの図である。

Claims (37)

  1. 一枚以上の半導体デバイス切断刃の全てに流体の流れを導くためのノズル組立体であって、
    半導体デバイスを切断するための切断刃に向かって突出するように構成された細長部材と、
    前記細長部材に形成され、流体の流れを前記切断刃の端部と前記切断刃の側面とに同時に導くために、前記切断刃の少なくとも一部分を囲むようにそれぞれが構成された複数の流路と、を備えるノズル組立体。
  2. 前記細長部材は、更に、隣接する前記流路間に位置する窪み部を含む、請求項1記載のノズル組立体。
  3. 前記細長部材は、管状部材に固定され、且つ管状部材に流体連通され、前記管状部材からの前記流体の流れを前記一本以上の流路を通して導く、先行する請求項のいずれかに記載のノズル組立体。
  4. 前記細長部材は、前記切断刃の前記半導体デバイスの切断中、前記半導体デバイスにほぼ配向されている、先行する請求項のいずれかに記載のノズル組立体。
  5. 前記細長部材は、前記切断刃の前記半導体デバイスの切断中、前記切断刃にほぼ配向されている、先行する請求項のいずれかに記載のノズル組立体。
  6. 各流路は、前記切断刃の前記側面に沿って流体を導くことができるように、前記切断刃の幅を収容するのに十分な幅と、前記切断刃を内部に受け入れるのに十分な深さとを有し、切断刃間の距離に対応する距離で間隔が空けられている、先行する請求項のいずれかに記載のノズル組立体。
  7. 前記流路は、前記切断刃を囲むことで流体の前記切断刃への強制を促進する側壁及び底壁により部分的に取り囲まれる、先行する請求項のいずれかに記載のノズル組立体。
  8. 更に、前記細長部材に取り付けられ、且つ前記細長部材に流体連通された管状部材を備え、
    前記細長部材は、前記流路間に窪み部を含む刃受入部と、前記管状部材からの流入流体を、前記刃受入部内の対応する流路に導く細長貫通孔を含む流体通路部とを含む単一の部材であり、
    前記流路は、前記刃受入部に位置決めされる、先行する請求項のいずれかに記載のノズル組立体。
  9. 前記切断刃と相対的な前記ノズル組立体の位置は、前記流路が前記切断刃の中心線に実質的に整合できるように、前記ノズル組立体を移動させるように構成されたノズル調整組立体により調整される、先行する請求項のいずれかに記載のノズル組立体。
  10. 前記ノズル組立体は、切断装置を改良するために、以下の要素の一つ以上、即ち、
    ピン無しネスト固定具と、
    互いに平行に位置決めされた複数の切断刃を含み、隆起縁部を含まない平坦な側面で前記切断刃と接触するスペーサによって前記切断刃が空間的に離される切断装置と、
    前記切断処理中の潤滑化を補助する添加剤を含む流体の組成を、前記ノズル組立体に供給可能な流体源と、に組み合わせる、先行する請求項のいずれかに記載のノズル組立体。
  11. 半導体デバイス切断刃と相対的なスプレーノズルの位置を調整するための高精度位置決め機構であって、
    半導体デバイスを切断するための切断刃の回転を促進するスピンドルに取り付けられたスピンドルブラケットと、
    前記スピンドルブラケットと可動に取り付けられ、流体を前記切断刃に導くためにスプレーノズル組立体を支持するように構成されるとともに、前記スプレーノズル組立体を前記切断刃に対して調整可能に位置決めするために、前記スピンドルブラケットと相対的に移動するように構成されるノズルブラケットと、を備える高精度位置決め機構。
  12. 前記スピンドルは、複数の切断刃の前記回転を促進し、
    前記スプレーノズル組立体は、前記流体の一部を前記切断刃の関連する一枚へ導くようにそれぞれが構成された複数のスプレーノズルを含む、請求項11記載の高精度位置決め機構。
  13. 各切断刃は、平面にほぼ沿って配向され、
    前記ノズルブラケットは、更に、各スプレーノズルを、前記切断刃の関連する一枚の前記平面にほぼ沿って位置決めするように構成される、請求項12記載の高精度位置決め機構。
  14. 更に、前記スピンドルブラケットと相対的な前記ノズルブラケットの前記移動を開始するように構成された並進機構を備える、先行する請求項のいずれかに記載の高精度位置決め機構。
  15. 前記切断刃は、平面にほぼ沿って配向され、前記並進機構は、更に、前記切断刃の前記平面に対してほぼ垂直な単一の軸線に沿った、前記スプレーノズルの並進を開始するように構成される、請求項14記載の高精度位置決め機構。
  16. 前記切断刃は、平面にほぼ沿って配向され、
    前記並進機構は、更に、前記切断刃の前記平面に対してほぼ垂直な第一の軸線と、前記第一の軸線に対してほぼ垂直な第二の軸線とに沿って前記スプレーノズル組立体の並進を開始するように、構成される、請求項14記載の高精度位置決め機構。
  17. 更に、前記スプレーノズル組立体と流体連通し、前記流体を前記スプレーノズル組立体へ導くように構成された流体通路を備える、先行する請求項のいずれかに記載の高精度位置決め機構。
  18. 前記スピンドルは、互いに平行に位置決めされた複数の切断刃を含み、
    前記切断刃は、隆起縁部を含まない平坦な側面で前記切断刃と接触するスペーサによって空間的に離される、先行する請求項のいずれかに記載の高精度位置決め機構。
  19. 前記スプレーノズル組立体は、
    半導体デバイスを切断するための切断刃に向かって突出するように構成された細長部材と、
    前記細長部材に形成され、流体の流れを前記切断刃の端部と前記切断刃の側面とに同時に導くために、前記切断刃の少なくとも一部分を囲むようにそれぞれが構成されている複数の流路と、を備える先行する請求項のいずれかに記載の高精度位置決め機構。
  20. 半導体デバイス切断刃を離すためのスペーサであって、
    内側半径に位置する内部表面と、外側半径に位置する外部表面と、及び実質的に前記内部表面から前記外部表面に延びる第一の表面及び第二の表面とを有する、ほぼ環状の剛体部材を備え、
    前記第一の表面は、前記第二の表面の反対側であり、
    前記第一の表面及び前記第二の表面は、前記切断刃の回転中、前記切断刃及び前記剛体部材への流体の供給時に、不均衡な力の発生を抑制するために、それぞれ、半導体デバイス切断刃と実質上継続的に接触して配置されるように構成された、実質的に平坦な面である、スペーサ。
  21. 前記第一の表面及び前記第二の表面は、前記剛体部材と、前記切断刃の関連する一枚との間での流体の保持を妨げるように構成される、請求項20記載のスペーサ。
  22. 前記第一の表面及び前記第二の表面は、それぞれ約±2μm以下の平坦性を有する、請求項21記載のスペーサ。
  23. 前記第一の表面及び前記第二の表面は、それぞれ少なくとも約グレード8の表面仕上げを有する、請求項21記載のスペーサ。
  24. 前記第一及び第二の表面は、隆起縁部を含まずに構成される、先行する請求項のいずれかに記載のスペーサ。
  25. 半導体デバイスを切断するための切断刃の動作を促進する流体組成であって、
    水と、
    前記切断刃を潤滑するとともに、前記半導体デバイスの前記切断中に前記切断刃からの材料の除去および前記切断刃の冷却を促進するように構成された一定量の潤滑剤と、を備える流体組成。
  26. 前記潤滑剤は、石鹸である、請求項25記載の流体組成。
  27. 半導体デバイスを切断するための装置であって、
    半導体デバイスを切断するための切断刃と、
    前記切断刃のうち隣接する切断刃を離し、それぞれ、内側半径に位置する内部表面と、外側半径に位置する外部表面とを有し、実質的に前記内部表面から前記外部表面に延びる第一の実質的に平坦な面及び第二の実質的に平坦な面において、前記切断刃のうち前記隣接する切断刃に接触する、ほぼ環状の剛体スペーサと、
    流体容器と、
    前記切断刃に移動可能に近接し、前記流体容器と流体連通しており、前記流体容器からの流体の流れを前記切断刃の端部と前記切断刃の側面とに同時に導くために、前記切断刃の少なくとも一部分を囲むように構成された流路を有する細長部材と、
    前記流路を調整して前記切断刃に合わせるために、前記細長部材を移動させるように構成された調整機構と、を備える装置。
  28. 前記切断刃は、スピンドルに固定され、
    前記調整機構は、更に、
    前記スピンドルに取り付けられたスピンドルブラケットと、
    前記スピンドルブラケットに可動に取り付けられ、前記細長部材を支持するとともに、前記流路を調整して前記切断刃に沿って位置決めするために、前記スピンドルブラケットと相対的に移動するように構成されているノズルブラケットとを備える請求項27記載の装置。
  29. 更に、前記流体容器内に収容された流体を備え、
    前記流体は、水と、前記切断刃を潤滑し、前記半導体デバイスの前記切断中に前記切断刃からの材料の除去を促進するように構成された一定量の潤滑剤とを備える、先行する請求項のいずれかに記載の装置。
  30. 更に、切断処理の前後、または切断処理最中に、前記半導体デバイスを保持し、前記装置の切断領域からの破片の退出を妨げる可能性がある位置決めピンの存在を取り除くネストを含む、ピン無し固定具を備える、先行する請求項のいずれかに記載の装置。
  31. 前記半導体デバイスは、リードレスパッケージである、先行する請求項のいずれかに記載の装置。
  32. 前記リードレスパッケージは、クワッドフラットノーリード(QFN)パッケージである、請求項31記載の装置。
  33. ピン無しネスト組立体であって、
    複数の位置決めピンを含むピン支持板と、
    基板の配置中に前記ピン支持板と一時的に接合するように構成され、前記ピン支持板の前記位置決めピンと一致する複数の位置決め孔を含むネストと、を備え、
    前記位置決めピンは、前記ネストとピン支持板との接合時において、前記位置決めピンを前記ネストの前記位置決め孔に通して行われる位置決め時に、前記ネストの上面より上に突出し、
    前記ネストの前記上面より上に突出する前記位置決めピンの前記一部は、前記基板と前記ネストとの整合を補助する、ピン無しネスト組立体。
  34. 前記ネストは、前記基板の運動を並進及び回転について低減するように構成される、先行する請求項のいずれかに記載のピン無しネスト組立体。
  35. 前記ネストは、切断処理中に前記基板から切断されたパッケージを収容する開口部を含んだ格子配列を含む、先行する請求項のいずれかに記載のピン無しネスト組立体。
  36. 前記ネストは、前記基板と、前記基板から切断されるパッケージとを保持するために、切断処理の前後及び前記切断処理中に、真空を提供する保持具によって受け取られるように構成される、先行する請求項のいずれかに記載のピン無しネスト組立体。
  37. 半導体デバイスを切断するための改良された装置であって、
    請求項1乃至10記載の前記ノズル組立体のいずれかと、
    請求項11乃至19記載の前記高精度位置決め機構のいずれかと、
    請求項20乃至24記載の前記スペーサのいずれかと、
    請求項25乃至26記載の前記流体組成のいずれかと、
    請求項33乃至36記載の前記ピン無しネスト組立体のいずれかと、を備える装置。
JP2006554254A 2004-02-23 2005-02-22 個片化 Pending JP2007526838A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US54739804P true 2004-02-23 2004-02-23
PCT/US2005/005340 WO2005082588A2 (en) 2004-02-23 2005-02-22 Saw for a semiconductor device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007526838A true JP2007526838A (ja) 2007-09-20

Family

ID=34886296

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006554254A Pending JP2007526838A (ja) 2004-02-23 2005-02-22 個片化
JP2006553757A Withdrawn JP2007522949A (ja) 2004-02-23 2005-02-23 半導体用の鋸のためのノズル組立体

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006553757A Withdrawn JP2007522949A (ja) 2004-02-23 2005-02-23 半導体用の鋸のためのノズル組立体

Country Status (10)

Country Link
US (2) US7281535B2 (ja)
EP (2) EP1722950B1 (ja)
JP (2) JP2007526838A (ja)
KR (1) KR20070044390A (ja)
CN (1) CN1946527B (ja)
AT (1) AT419964T (ja)
DE (1) DE602005012238D1 (ja)
SG (1) SG141458A1 (ja)
TW (1) TW200539336A (ja)
WO (2) WO2005082588A2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011254036A (ja) * 2010-06-04 2011-12-15 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101043674B1 (ko) * 2004-05-11 2011-06-23 엘지디스플레이 주식회사 스크라이빙 장치 및 방법
US20090000446A1 (en) * 2005-12-20 2009-01-01 Claus Jeppesen Machine Tool
JP2007214201A (ja) * 2006-02-07 2007-08-23 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
US7572168B1 (en) * 2006-04-13 2009-08-11 Utac Thai Limited Method and apparatus for high speed singulation
US8875537B1 (en) 2007-02-14 2014-11-04 Utac Thai Limited Method of and system for cooling a singulation process
US8449356B1 (en) 2007-11-14 2013-05-28 Utac Thai Limited High pressure cooling nozzle for semiconductor package
JP5354332B2 (ja) * 2008-10-14 2013-11-27 豊和工業株式会社 クーラント装置
US8568203B2 (en) 2008-11-05 2013-10-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Method and apparatus for multiple cutoff machining of rare earth magnet block, cutting fluid feed nozzle, and magnet block securing jig
JP5481837B2 (ja) * 2008-11-05 2014-04-23 信越化学工業株式会社 希土類磁石のマルチ切断加工方法
CN101758420B (zh) * 2008-12-08 2016-04-20 香港科技大学 一种提供冷却的系统、装置及方法
JP5437034B2 (ja) * 2009-11-27 2014-03-12 株式会社ディスコ 切削装置
CN102117753A (zh) * 2010-01-05 2011-07-06 飞思卡尔半导体公司 封装半导体器件的方法
CN102211361A (zh) * 2010-04-01 2011-10-12 大银微系统股份有限公司 结构件的结合构造
US9349679B2 (en) 2010-08-31 2016-05-24 Utac Thai Limited Singulation method for semiconductor package with plating on side of connectors
CN102615726B (zh) * 2011-01-26 2016-01-13 北京中电科电子装备有限公司 刀体冷却装置及空气静压电主轴
US20120308346A1 (en) 2011-06-03 2012-12-06 Arthur Keigler Parallel single substrate processing system loader
CN102267198B (zh) * 2011-08-22 2014-07-16 北京中电科电子装备有限公司 划片机的刀具冷却装置及划片机
JP5766090B2 (ja) * 2011-10-24 2015-08-19 株式会社ディスコ ブレードカバー装置
CN103138489B (zh) * 2011-11-23 2015-12-02 北京中电科电子装备有限公司 一种电主轴内置电机的冷却装置及划片机
EP2815089B1 (de) 2012-02-16 2017-09-06 Mahle International GmbH Kurbelgehäuseentlüftungseinrichtung
CN102886833B (zh) * 2012-09-21 2015-09-30 中国电子科技集团公司第四十八研究所 一种用于蓝宝石切片的冷却液喷射装置
JP6271129B2 (ja) * 2013-01-15 2018-01-31 株式会社ディスコ 切削装置
CN103252807A (zh) * 2013-05-31 2013-08-21 吉铨精密机械(苏州)有限公司 一种导料头恒压整流装置
CN105058507A (zh) * 2015-07-17 2015-11-18 郑有培 一种单轴双夹板多片锯
US10576562B1 (en) * 2018-08-28 2020-03-03 Nishijima Kabushiki Kaisha Circular saw cutting machine
CN110142696B (zh) * 2019-06-26 2020-06-23 西安奕斯伟硅片技术有限公司 喷头、喷淋组件、冷却剂的供应方法及晶圆的研磨方法

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5035933A (ja) * 1973-06-14 1975-04-04
JPS554980A (en) * 1978-06-27 1980-01-14 Nec Home Electronics Ltd Semicondutor device manufacturing method
JPH0271973A (en) * 1988-09-02 1990-03-12 Alps Electric Co Ltd Feeding nozzle for grinding liquid of grinder
JPH05293757A (ja) * 1992-04-22 1993-11-09 Sony Corp 研削油剤供給装置
JPH07299748A (ja) * 1994-05-10 1995-11-14 Tokyo Seimitsu Co Ltd 薄溝加工機及び薄溝加工方法
JPH10146761A (ja) * 1996-11-18 1998-06-02 Nagase Integrex:Kk 加工液供給装置及び同装置に用いられるノズル並びに同ノズルの加工方法
JP2000100757A (ja) * 1998-09-18 2000-04-07 Towa Corp テ―プレス基板の切断方法、切断装置およびそれに用いられるダイシング処理用基板支持装置
JP2002110590A (ja) * 2000-09-15 2002-04-12 Insho Ri チップサイズパッケージのシンギュロライジング装置及び方法
JP2002141308A (ja) * 2000-11-06 2002-05-17 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング装置
JP2002264002A (ja) * 2001-03-08 2002-09-18 Sumitomo Special Metals Co Ltd ワーク切断装置およびワーク切断方法
JP2003059864A (ja) * 2001-08-20 2003-02-28 Disco Abrasive Syst Ltd ダイシング装置
JP2003311618A (ja) * 2002-04-26 2003-11-05 Ota Kk 研削砥石に用いる流体供給ノズル及び研削方法

Family Cites Families (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3479097A (en) * 1966-12-27 1969-11-18 Weyerhaeuser Co Fluid guide means
US3623520A (en) * 1969-09-17 1971-11-30 Mac Millan Bloedel Ltd Saw guide apparatus
US4131267A (en) * 1978-06-02 1978-12-26 Disco Kabushiki Kaisha Apparatus for holding workpiece by suction
US4521995A (en) * 1980-05-23 1985-06-11 Disco Co., Ltd. Wafer attracting and fixing device
US4672557A (en) * 1983-03-26 1987-06-09 Disco Abrasive Systems, Ltd. Automatic accurate alignment system
JPS6314461Y2 (ja) * 1983-05-23 1988-04-22
JPS6412094B2 (ja) * 1983-11-07 1989-02-28 Disco Kk
JPH0619670B2 (ja) * 1984-12-17 1994-03-16 株式会社デイスコ 自動精密位置合せシステム
EP0186201B1 (en) * 1984-12-27 1992-12-30 Disco Abrasive Systems, Ltd. Semiconductor wafer dicing machine
US4619081A (en) * 1985-02-28 1986-10-28 General Signal Corporation Combined nozzle with air foil
US4872289A (en) * 1986-06-10 1989-10-10 Disco Abrasive Systems, Ltd. Cutter
US4846623A (en) * 1986-10-08 1989-07-11 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Wafer transferring device
US4715254A (en) * 1987-01-14 1987-12-29 Degan Allen D Saw guide with cooling and lubricating capability
US5159866A (en) * 1990-03-28 1992-11-03 Dunham James L Saw guide with sonic regulated gas lubrication
US5331743A (en) * 1993-04-26 1994-07-26 Lump Charles A Tile saw apparatus
US5761979A (en) * 1996-03-07 1998-06-09 Mcgehee; Ronald W. Edge trimming and board ripping apparatus and method
US5915370A (en) * 1996-03-13 1999-06-29 Micron Technology, Inc. Saw for segmenting a semiconductor wafer
KR100225909B1 (ko) 1997-05-29 1999-10-15 윤종용 웨이퍼 소잉 장치
US6102023A (en) * 1997-07-02 2000-08-15 Disco Corporation Precision cutting apparatus and cutting method using the same
US6165232A (en) * 1998-03-13 2000-12-26 Towa Corporation Method and apparatus for securely holding a substrate during dicing
IT1300015B1 (it) * 1998-05-07 2000-04-04 Skc Di Tondini Claudio Copridisco per taglierina elettrica con raffreddamento del disco ad acqua.
JP3894526B2 (ja) * 1998-07-06 2007-03-22 株式会社ディスコ 切削装置
JP3516592B2 (ja) * 1998-08-18 2004-04-05 沖電気工業株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2000124161A (ja) * 1998-10-14 2000-04-28 Disco Abrasive Syst Ltd 基盤の分割方法
TW437002B (en) * 1998-11-06 2001-05-28 Disco Abrasive System Ltd CSP substrate dividing apparatus
US6055694A (en) * 1998-11-30 2000-05-02 Tsk America, Inc. Wafer scrubbing machine
US6050163A (en) * 1999-01-15 2000-04-18 Cutting Edge Designs, L.L.C. Saw blade having liquid transport cavity for use with lubricating guide support assembly
GB2346186B (en) * 1999-01-26 2002-11-27 Adwest Bowden Tsk Ltd Means for anchoring an elongate member
JP2000232080A (ja) * 1999-02-10 2000-08-22 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物の分割システム及びペレットの移し替え装置
JP4509243B2 (ja) * 1999-03-04 2010-07-21 株式会社ディスコ 積層被加工物の切削方法
JP2000260740A (ja) * 1999-03-12 2000-09-22 Disco Abrasive Syst Ltd スピンナー洗浄装置
US6290274B1 (en) * 1999-04-09 2001-09-18 Tsk America, Inc. Vacuum system and method for securing a semiconductor wafer in a planar position
JP2000323440A (ja) * 1999-05-10 2000-11-24 Disco Abrasive Syst Ltd チャックテーブル
JP4447074B2 (ja) * 1999-06-21 2010-04-07 株式会社ディスコ 切削装置
US6344402B1 (en) * 1999-07-28 2002-02-05 Disco Corporation Method of dicing workpiece
JP2001077057A (ja) * 1999-09-06 2001-03-23 Disco Abrasive Syst Ltd Csp基板分割装置
JP4388640B2 (ja) * 1999-09-10 2009-12-24 株式会社ディスコ Csp基板保持部材及び該csp基板保持部材が載置されるcsp基板用テーブル
JP4387007B2 (ja) * 1999-10-26 2009-12-16 株式会社ディスコ 半導体ウェーハの分割方法
US6483180B1 (en) * 1999-12-23 2002-11-19 National Semiconductor Corporation Lead frame design for burr-free singulation of molded array packages
IL134693D0 (en) * 2000-02-23 2001-04-30 Kulicke & Soffa Investments Attachment for a dicing saw
JP2001259961A (ja) * 2000-03-15 2001-09-25 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP4687838B2 (ja) * 2000-04-04 2011-05-25 株式会社ディスコ 半導体チップの製造方法
JP4675451B2 (ja) * 2000-04-14 2011-04-20 株式会社ディスコ 切削装置
TWI228780B (en) * 2000-05-11 2005-03-01 Disco Corp Semiconductor wafer dividing method
JP4462717B2 (ja) * 2000-05-22 2010-05-12 株式会社ディスコ 回転ブレードの位置検出装置
JP2002028073A (ja) * 2000-07-13 2002-01-29 Disco Abrasive Syst Ltd 伸縮自在カーテン
JP4640715B2 (ja) * 2000-07-14 2011-03-02 株式会社ディスコ アライメント方法及びアライメント装置
SG97193A1 (en) * 2000-08-28 2003-07-18 Disco Corp Cutting machine
JP2002103177A (ja) * 2000-09-27 2002-04-09 Disco Abrasive Syst Ltd 排水装置
JP2002237472A (ja) * 2001-02-07 2002-08-23 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物の切削方法
JP3921354B2 (ja) * 2001-04-25 2007-05-30 Towa株式会社 切断装置及び切断方法
US7267037B2 (en) 2001-05-05 2007-09-11 David Walter Smith Bidirectional singulation saw and method
JP4700225B2 (ja) * 2001-06-01 2011-06-15 株式会社ディスコ 半導体ウエーハの切削方法
TW498443B (en) * 2001-06-21 2002-08-11 Advanced Semiconductor Eng Singulation method for manufacturing multiple lead-free semiconductor packages
US6494775B1 (en) * 2001-10-15 2002-12-17 Tsk America Wafer carrier having more support ribs and lighter weight and method

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5035933A (ja) * 1973-06-14 1975-04-04
JPS554980A (en) * 1978-06-27 1980-01-14 Nec Home Electronics Ltd Semicondutor device manufacturing method
JPH0271973A (en) * 1988-09-02 1990-03-12 Alps Electric Co Ltd Feeding nozzle for grinding liquid of grinder
JPH05293757A (ja) * 1992-04-22 1993-11-09 Sony Corp 研削油剤供給装置
JPH07299748A (ja) * 1994-05-10 1995-11-14 Tokyo Seimitsu Co Ltd 薄溝加工機及び薄溝加工方法
JPH10146761A (ja) * 1996-11-18 1998-06-02 Nagase Integrex:Kk 加工液供給装置及び同装置に用いられるノズル並びに同ノズルの加工方法
JP2000100757A (ja) * 1998-09-18 2000-04-07 Towa Corp テ―プレス基板の切断方法、切断装置およびそれに用いられるダイシング処理用基板支持装置
JP2002110590A (ja) * 2000-09-15 2002-04-12 Insho Ri チップサイズパッケージのシンギュロライジング装置及び方法
JP2002141308A (ja) * 2000-11-06 2002-05-17 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング装置
JP2002264002A (ja) * 2001-03-08 2002-09-18 Sumitomo Special Metals Co Ltd ワーク切断装置およびワーク切断方法
JP2003059864A (ja) * 2001-08-20 2003-02-28 Disco Abrasive Syst Ltd ダイシング装置
JP2003311618A (ja) * 2002-04-26 2003-11-05 Ota Kk 研削砥石に用いる流体供給ノズル及び研削方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011254036A (ja) * 2010-06-04 2011-12-15 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20070044390A (ko) 2007-04-27
WO2005082588A2 (en) 2005-09-09
US20070175304A1 (en) 2007-08-02
WO2005082588A3 (en) 2006-01-19
DE602005012238D1 (de) 2009-02-26
CN1946527A (zh) 2007-04-11
EP1725384A1 (en) 2006-11-29
US7281535B2 (en) 2007-10-16
CN1946527B (zh) 2010-09-01
EP1722950B1 (en) 2009-01-07
WO2005080059A1 (en) 2005-09-01
SG141458A1 (en) 2008-04-28
AT419964T (de) 2009-01-15
TW200539336A (en) 2005-12-01
US20050268899A1 (en) 2005-12-08
JP2007522949A (ja) 2007-08-16
EP1722950A2 (en) 2006-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9805980B2 (en) Method of manufacturing a semiconductor device
KR101831455B1 (ko) 분할 장치
KR100652257B1 (ko) 이면 연삭/다이싱 테이프 부착 시스템
KR101214507B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 폴리싱 방법 및 기판 처리 방법
US7059940B2 (en) Jet singulation
US6927416B2 (en) Wafer support plate
US8657648B2 (en) Processing apparatus having four processing units
JP4256214B2 (ja) 板状物の分割装置
US6780734B2 (en) Wafer table and semiconductor package manufacturing apparatus using the same
US7608523B2 (en) Wafer processing method and adhesive tape used in the wafer processing method
JP4502260B2 (ja) スピンナー洗浄装置及びダイシング装置
JP2006156809A (ja) 切削装置
TWI445067B (zh) The method of expansion of the workpiece
US20030070520A1 (en) Cutting machine
US7384859B2 (en) Cutting method for substrate and cutting apparatus therefor
JP2007258206A (ja) ウエーハの保持パッド
US7257887B2 (en) Die holding apparatus for bonding systems
KR20180051394A (ko) 웨이퍼의 가공 방법
KR101180061B1 (ko) 웨이퍼 스케일 다이의 취급 장치
JP2007059829A (ja) ウエーハの加工方法およびウエーハの加工方法に用いる粘着テープ
US6413150B1 (en) Dual dicing saw blade assembly and process for separating devices arrayed a substrate
KR20020086253A (ko) 절삭 블레이드
JP4634950B2 (ja) ウエーハの保持機構
US20030181150A1 (en) Semiconductor wafer assembly and machining apparatus having chuck tables for holding the same
DE10222851A1 (de) Schneidmaschine

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080215

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110208

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20110705