JP2013111681A - バイト工具を備えた加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】加工装置の各可動部等から塵埃が飛散しても塵埃を除去することができる加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブル５２を被加工物搬入・搬出領域と加工領域に移動するチャックテーブル機構５と、被加工物を旋削するバイト工具３３を備えた加工装置であって、クリーンルーム被加工物搬入・搬出領域と第1のカセット載置領域および第２のカセット載置領域との間に配設され下部に被加工物の移動を許容する隙間６１１を備えた隔壁６１と、チャックテーブル５２を備えたチャックテーブル機構５および被加工物を旋削するためのバイト工具３３を備えた旋削手段を覆う天壁６２と、隔壁６１とともに天壁６２の外周下側を覆う側壁６３、６４とによって空気流通室６を形成し、天壁６２に空気導入開口６２１を設けるとともに、加工領域の近傍に吸引口６５１を設けた空気流出手段６５が配設されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルに保持された被加工物を旋削するためのバイト工具を備えた加工装置に関する。

半導体チップが複数個形成された半導体ウエーハはダイシング装置等によって個々の半導体チップに分割され、この分割された半導体チップは携帯電話やパソコン等の電気機器に広く用いられている。
近年、電気機器の軽量化、小型化を可能にするために、半導体チップの電極に５０〜１００μｍの突起状のバンプを形成し、このバンプを実装基板に形成された電極に直接接合するようにしたフリップチップと称する半導体チップが開発され実用に供されている。また、インターポーザーといわれる基板に複数の半導体チップを併設したり、積層したりして小型化を図る技術も開発され実用化されている。

しかるに、上述した各技術は半導体チップ等の基板の表面に複数個の突起状のバンプ（電極）を形成し、その突起状の電極を介して基板同士を接合するため、突起状のバンプ（電極）の高さを揃える必要がある。この突起状のバンプ（電極）の高さを揃えるためには、一般的に研削が用いられている。しかしながら、バンプ（電極）を研削すると、バンプ（電極）が金等の粘りのある金属によって形成されている場合にはバリが発生し、このバリが隣接するバンプ（電極）と短絡するという問題がある。

また、半導体チップ等の基板の表面に複数個の突起状のバンプ（電極）を形成する技術として、金等のワイヤーの先端を加熱溶融してボールを形成した後、半導体チップの電極にそのボールを超音波併用熱圧着し、ボールの頭を破断するスタッドバンプ形成法がある。このスタッドバンプ形成法によって形成されたバンプ（電極）は、熱圧着されたボールの頭を破断する際に針状の髭が発生することから研磨することが困難であり、加熱した板をバンプに押し当ててバンプの高さを揃えるようにしている。（例えば、特許文献１参照。）

しかるに、加熱した板をバンプに押し当ててバンプの高さを揃えると、バンプの頭が潰れる際に隣接するバンプと短絡するという問題がある。この問題を解消するために上記公報に記載された発明においては、バンプの先端部を除去する余分な工程を設けている。

上述した問題を解消するために、板状物の表面に突出して形成された複数個の電極の先端部をバイト工具によって旋削して除去する加工装置が提案されている。（例えば、特許文献２参照。）

特開２００１−５３０９７号公報 特開２００４−３１９６９７号公報

上述した加工装置は、空中に浮遊する塵埃がウエーハの表面に付着しないようにクリーンルーム内に設置される。
加工装置をクリーンルーム内に設置しても、加工装置の各可動部等から塵埃が飛散してウエーハを汚染したり、クリーンルームを汚染するという問題がある。

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、加工装置の各可動部等から塵埃が飛散しても塵埃を除去することができるバイト工具を備えた加工装置を提供することにある。

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと該チャックテーブルを被加工物を搬入搬出する被加工物搬入・搬出領域と被加工物を加工する加工領域に移動するチャックテーブル移動手段とを備えたチャックテーブル機構と、加工領域に位置付けられた該チャックテーブルに保持された被加工物を旋削するためのバイト工具を備えた旋削手段と、加工前の被加工物が収容された第1のカセットを載置する第1のカセット載置領域および加工後の被加工物を収容する第２のカセットを載置する第２のカセット載置領域と、被加工物搬入・搬出領域と第1のカセット載置領域との間に配設され第1のカセット載置領域に載置された第1のカセットから搬出された加工前の被加工物を仮置きする被加工物仮置き手段と、被加工物搬入・搬出領域と第２のカセット載置領域との間に配設され加工後の被加工物を洗浄する洗浄手段と、被加工物仮置き手段に仮置きされた加工前の被加工物を被加工物搬入・搬出領域に位置付けられた該チャックテーブルに搬入する被加工物搬入手段と、被加工物搬入・搬出領域に位置付けられた該チャックテーブル上に載置されている加工後の被加工物を搬出し洗浄手段に搬送する被加工物搬出手段と、第1のカセット載置領域に載置された第1のカセット内に収納されている加工前の被加工物を被加工物仮置き手段に搬出するとともに洗浄手段で洗浄された加工後の被加工物を第２のカセット載置領域に載置された第２のカセットに搬送する被加工物搬送手段と、を具備するバイト工具を備えた加工装置において、
被加工物搬入・搬出領域と第1のカセット載置領域および第２のカセット載置領域との間に配設され下部に被加工物の移動を許容する隙間を備えた隔壁と、該隔壁の上方に配設され該チャックテーブル機構および該旋削手段を覆う天壁と、該隔壁とともに該天壁の外周下側を覆う側壁とによって空気流通室を形成し、該天壁に空気導入開口を設けるとともに、該加工領域の近傍に吸引口を設けた吸引手段が配設されている、
ことを特徴とするバイト工具を備えた加工装置が提供される。

本発明によるバイト工具を備えた加工装置は、被加工物搬入・搬出領域と第1のカセット載置領域および第２のカセット載置領域との間に配設され下部に被加工物の移動を許容する隙間を備えた隔壁と、該隔壁の上方に配設され被加工物を保持するチャックテーブルを備えたチャックテーブル機構およびチャックテーブルに保持された被加工物を旋削するためのバイト工具を備えた旋削手段を覆う天壁と、該隔壁とともに天壁の外周下側を覆う側壁とによって空気流通室を形成し、天壁に空気導入開口を設けるともに、加工領域の近傍に吸引口を設けた空気流出手段が配設されているので、空気流出手段を作動することにより、天壁に設けられた空気導入開口から空気が流入して吸引口を介して流出するため、空気流通室内に空気の流れが生ずる。従って、チャックテーブル機構、旋削ユニット、被加工物搬送手段、被加工物搬出手段等の各可動部から飛散した塵埃は、空気流通室内に発生した空気の流れに乗って吸引口を介して流出されるので、被加工物を汚染したり、クリーンルームを汚染することはない。

本発明に従って構成されたバイト工具を備えた加工装置の斜視図。 図１に示すバイト工具を備えた加工装置に装備される旋削ユニットの斜視図。 図１に示すバイト工具を備えた加工装置に装備されるチャックテーブル機構および加工送り機構を示す斜視図。 被加工物としての半導体ウエーハの平面図および要部拡大図。 図１に示す旋削ユニットを用いて実施する旋削工程の説明図。 半導体チップに形成されたバンプ（電極）を図１に示す加工装置によって旋削した状態を示す説明図。

以下、本発明に従って構成されたバイトを備えた加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。

図１には本発明に従って構成されたバイト工具を備えた加工装置の斜視図が示されている。
図示の実施形態におけるバイト工具を備えた加工装置は、全体を番号２で示す装置ハウジングを具備している。装置ハウジング２は、細長く延在する直方体形状の主部２１と、該主部２１の後端部（図１において右上端）に設けられ上方に延びる直立壁２２とを有している。直立壁２２の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール２２１、２２１が設けられている。この一対の案内レール２２１、２２１に旋削手段としての旋削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されている。

旋削ユニット３は、移動基台３１と該移動基台３１に装着されたスピンドルユニット３２を具備している。移動基台３１は、後面両側に上下方向に延びる一対の脚部３１１、３１１が設けられており、この一対の脚部３１１、３１１に上記一対の案内レール２２１、２２１と摺動可能に係合する被案内溝３１２、３１２が形成されている。このように直立壁２２に設けられた一対の案内レール２２１、２２１に摺動可能に装着された移動基台３１の前面には支持部材３１３が装着され、この支持部材３１３にスピンドルユニット３２が取り付けられる。

スピンドルユニット３２は、支持部材３１３に装着されたスピンドルハウジング３２１と、該スピンドルハウジング３２１に回転自在に配設された回転スピンドル３２２と、該回転スピンドル３２２を回転駆動するための駆動源としてのサーボモータ３２３とを具備している。回転スピンドル３２２の下端部はスピンドルハウジング３２１の下端を越えて下方に突出せしめられており、その下端には円板形状のバイト工具装着部材３２４が設けられている。なお、バイト工具装着部材３２４には、バイト工具３３が着脱可能に装着される。

ここで、バイト工具３３のバイト工具装着部材３２４への着脱構造について、図２を参照して説明する。
バイト工具装着部材３２４には、回転軸芯から偏芯した外周部の一部に上下方向に貫通するバイト取り付け穴３２４aが設けられているとともに、このバイト取り付け穴３２４aと対応する外周面からバイト取り付け穴３２４aに達する雌ネジ穴３２４ｂが設けられている。このように構成されたバイト工具装着部材３２４のバイト取り付け穴３２４aにバイト工具３３を挿入し、雌ネジ穴３２４ｂに締め付けボルト３３０を螺合して締め付けることにより、バイト工具３３はバイト工具装着部材３２４に着脱可能に装着される。なお、バイト工具３３は、図示の実施形態においては超鋼合金等の工具鋼によって棒状に形成されたバイト本体３３１と、該バイト本体３３１の先端部に設けられたダイヤモンド等で形成された切れ刃３３２とによって構成したものが用いられている。このように構成されバイト工具装着部材３２４に装着されているバイト工具３３は、上記回転スピンドル３２２が回転することにより、後述するチャックテーブルの被加工物を保持する保持面と平行な水平面内で回転せしめられる。

図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態におけるバイト工具を備えた加工装置は、上記旋削ユニット３を上記一対の案内レール２２１、２２１に沿って上下方向（後述するチャックテーブルの保持面と垂直な方向）に移動せしめる切り込み送り機構４を備えている。この切り込み送り機構４は、直立壁２２の前側に配設され上下方向に延びる雄ネジロッド４１を具備している。この雄ネジロッド４１は、その上端部および下端部が直立壁２２に取り付けられた軸受部材４２および４３によって回転自在に支持されている。上側の軸受部材４２には雄ネジロッド４１を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ４４が配設されており、このパルスモータ４４の出力軸が雄ネジロッド４１に伝動連結されている。移動基台３１の後面にはその幅方向中央部から後方に突出する連結部（図示していない）も形成されており、この連結部には鉛直方向に延びる貫通雌ネジ穴が形成されており、この雌ネジ穴に上記雄ネジロッド４１が螺合せしめられている。従って、パルスモータ４４が正転すると移動基台３１即ち旋削ユニット３が下降即ち前進せしめられ、パルスモータ４４が逆転すると移動基台３１即ち旋削ユニット３が上昇即ち後退せしめられる。

図１および図３を参照して説明を続けると、ハウジング２の主部２１の後半部上には略矩形状の加工作業部２１１が形成されており、この加工作業部２１１にはチャックテーブル機構５が配設されている。チャックテーブル機構５は、図３に示すように支持基台５１とこの支持基台５１に配設されたチャックテーブル５２とを含んでいる。支持基台５１は、上記加工作業部２１１上に前後方向（直立壁２２の前面に垂直な方向）である矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に延在する一対の案内レール２３、２３上に摺動自在に載置されており、後述するチャックテーブル移動機構５６によって図１に示す被加工物搬入・搬出領域２４（図３において実線で示す位置）と上記スピンドルユニット３２を構成するバイト工具３３と対向する加工領域２５（図３において２点鎖線で示す位置）との間で移動せしめられる。

上記チャックテーブル５２は、ステンレス鋼等の金属材によって円柱状に形成されたチャックテーブル本体５２１と、該チャックテーブル本体５２１の上面に配設された吸着チャック５２２とからなっている。吸着チャック５２２は多孔質セラミックスの如き適宜の多孔性材料から構成されており、図示しない吸引手段に連通されている。従って、吸着チャック５２２を図示しない吸引手段に選択的に連通することにより、上面である保持面上に載置された被加工物を吸引保持する。なお、図示のチャックテーブル機構５は、チャックテーブル５２を挿通する穴を有し上記支持基台５１等を覆い支持基台５１とともに移動可能に配設されたカバー部材５４を備えている。

図３を参照して説明を続けると、図示の実施形態におけるバイト工具を備えた加工装置は、上記チャックテーブル機構５を一対の案内レール２３に沿って矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に移動せしめるチャックテーブル移動機構５６を具備している。チャックテーブル移動機構５６は、一対の案内レール２３、２３間に配設され案内レール２３、２３と平行に延びる雄ネジロッド５６１と、該雄ネジロッド５６１を回転駆動するサーボモータ５６２を具備している。雄ネジロッド５６１は、上記支持基台５１に設けられたネジ穴５１１と螺合して、その先端部が一対の案内レール２３、２３を連結して取り付けられた軸受部材５６３によって回転自在に支持されている。サーボモータ５６２は、その駆動軸が雄ネジロッド５６１の基端と伝動連結されている。従って、サーボモータ５６２が正転すると支持基台５１即ちチャックテーブル機構５が矢印２３ａで示す方向に移動し、サーボモータ５６２が逆転すると支持基台５１即ちチャックテーブル機構５が矢印２３ｂで示す方向に移動せしめられる。このように矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に移動せしめられるチャックテーブル機構５は、図３において実線で示す被加工物搬入・搬出領域と２点鎖線で示す加工領域に選択的に位置付けられる。また、チャックテーブル移動機構５６は、加工領域においては所定範囲に渡って矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向、即ち吸着チャック５２２の上面である保持面と平行に往復動せしめられる。

図１に戻って説明を続けると、上記チャックテーブル機構５を構成するカバー部材５４の移動方向両側には、横断面形状が逆チャンネル形状であって、上記一対の案内レール２３、２３や雄ネジロッド５６１およびサーボモータ５６２等を覆っている蛇腹手段５７および５８が付設されている。蛇腹手段５７および５８はキャンパス布の如き適宜の材料から形成することができる。蛇腹手段５７の前端は加工作業部２１１の前面壁に固定され、後端はチャックテーブル機構５のカバー部材５４の前端面に固定されている。蛇腹手段５８の前端はチャックテーブル機構５のカバー部材５４の後端面に固定され、後端は装置ハウジング２の直立壁２２の前面に固定されている。チャックテーブル機構５が矢印２３ａで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段５７が伸張されて蛇腹手段５８が収縮され、チャックテーブル機構５が矢印２３ｂで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段５７が収縮されて蛇腹手段５８が伸張せしめられる。

図１に基づいて説明を続けると、装置ハウジング２の主部２１における前半部上には、第１のカセット載置部１１ａと、第２のカセット載置部１２ａと、被加工物仮置き部１３ａと、洗浄部１４ａが設けられている。上記第１のカセット載置部１１ａには加工前の被加工物を収容する第１のカセット１１が載置され、上記第２のカセット載置部１２ａには加工後の被加工物を収容する第２のカセット１２が載置されるようになっている。上記被加工物仮置き部１３ａには、第１のカセット載置部１１ａに載置された第１のカセット１１から搬出された加工前の被加工物を仮置きする被加工物仮置き手段１３が配設されている。また、上記洗浄部１４ａには、加工後の被加工物を洗浄する洗浄手段１４が配設されている。

上記第１のカセット載置部１１ａと第２のカセット載置部１２ａとの間には被加工物搬送手段１５が配設されている。この被加工物搬送手段１５は、第１のカセット載置部１１ａに載置された第１のカセット１１内に収納されている加工前の被加工物を被加工物仮置き手段１３に搬出するとともに、洗浄手段１４で洗浄された加工後の被加工物を第２のカセット載置部１２ａに載置された第２のカセット１２に搬送する。上記被加工物仮置き部１３ａと被加工物を被加工物搬入・搬出域２４との間には被加工物搬入手段１６が配設されている。この被加工物搬入手段１６は、被加工物仮置き手段１３に載置された加工前の被加工物を被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられたチャックテーブル機構５のチャックテーブル５２上に搬送する。上記被加工物を被加工物搬入・搬出域２４と洗浄部１４ａとの間には被加工物搬出手段１７が配設されている。この被加工物搬出手段１７は、被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられたチャックテーブル５２上に載置されている加工後の被加工物を洗浄手段１４に搬送する。

上記第１のカセット１１に収容される加工前の被加工物は、図４の（ａ）に示すように表面に複数個の半導体チップ１１０が格子状に形成された半導体ウエーハ１０からなっている。半導体ウエーハ１０に形成された複数個の半導体チップ１１０の表面には、それぞれ複数個のスタッドバンプ（電極）１２０が形成されている。このスタッドバンプ（電極）１２０は、例えば図４の（ｂ）に示すように半導体チップ１１０に形成された例えばアルミニウム等からなる電極板１１１に金ワイヤーを加熱溶融して装着する。このようにして形成された複数個のスタッドバンプ（電極）１２０は、図４の（ｂ）に示すように針状の髭１２１が残った状態となるとともに、その高さにバラツキがある。

上述したような被加工物を収容した第１のカセット１１は、装置ハウジング２の第１のカセット載置部１１ａに載置される。そして、第１のカセット載置部１１ａに載置された第１のカセット１１に収容されていた加工前の被加工物が全て搬出されると、空になったカセット１１に代えて複数個の加工前の被加工物を収容した新しいカセット１１が手動で第１のカセット載置部１１ａに載置される。一方、装置ハウジング２の第２のカセット載置部１２ａに載置された第２のカセット１２に所定数の加工後の被加工物が搬入されると、第２のカセット１２が手動で搬出され、新しい空の第２のカセット１２が載置される。

図示の実施形態におけるバイト工具を備えた加工装置は、装置ハウジング２の主部２１における加工作業部２１１に配設された上記旋削ユニット３やチャックテーブル機構５等を覆って収容する空気流通室６が設けられている。この空気流通室６は、図示の実施形態においては第１のカセット載置部１１ａおよび第２のカセット載置部１２ａと被加工物仮置き部１３ａおよび洗浄部１４ａとの間に配設された隔壁６１と、該隔壁６１の上側に配設され上記チャックテーブル機構および旋削ユニット３を覆う天壁６２と、隔壁６１と天壁６２および装置ハウジング２を構成する直立壁２２の前面とによって天壁６２の外周下側を覆う側壁６３、６４によって形成されている。このように空気流通室６を形成する隔壁６１には、下部に上記第１のカセット載置部１１ａに載置された第１のカセット１１内に収納されている加工前の被加工物を被加工物仮置き手段１３に搬出するとともに、洗浄手段１４で洗浄された加工後の被加工物を第２のカセット載置部１２ａに載置された第２のカセット１２に搬送する被加工物搬送手段１５の移動を許容するための隙間６１１が設けられている。また、空気流通室６を形成する天壁６２には、空気導入開口６２１が設けられている。更に、図示の実施形態におけるバイト工具を備えた加工装置は、空気流通室６内の空気を流出するための空気流出手段６５を備えている。空気流出手段６５は、装置ハウジング２の主部２１における加工作業部２１１の加工領域２５の近傍に設けられた吸引口６５１と、該吸引口６５１に一端が接続された吸引ダクト６５２と、該吸引ダクト６５２の他端に接続された吸引手段６５３とからなっている。従って、吸引手段６５３を作動すると、吸引ダクト６５２および吸引口６５１を介して空気流通室６内の空気が吸引される。このように空気流通室６内の空気が吸引口６５１を介して流出することにより、天壁６２に設けられた空気導入開口６２１からクリーンルーム内の空気が流入して吸引口６５１を介して流出される。なお、上述した空気流通室６を構成する隔壁６１と、天壁６２と、側壁６３、６４は、加工作業部２１１における加工状況を目視にて確認することができるように透明部材からなっていることが望ましい。

図示の実施形態におけるバイト工具を備えた加工装置は以上のように構成されており、以下その作動について主に図１を参照して説明する。
第１のカセット１１に収容された加工前の被加工物としての半導体ウエーハ１０は被加工物搬送手段１５のハンド１５１に保持されて搬送され、被加工物仮置き手段１３に載置される。このとき、被加工物搬送手段１５のハンド１５１に保持された半導体ウエーハ１０は、空気流通室６を形成する隔壁６１の下部に設けられた隙間６１１を通して搬送される。被加工物仮置き手段１３に載置された半導体ウエーハ１０は、ここで中心合わせが行われた後に被加工物搬入手段１６の旋回動作によって被加工物搬入・搬出領域２４に位置付けられているチャックテーブル機構５のチャックテーブル５２上に載置される。チャックテーブル５２上に載置された半導体ウエーハ１０は、図示しない吸引手段によってチャックテーブル５２上に吸引保持される。

チャックテーブル５２上に半導体ウエーハ１０を吸引保持したならば、チャックテーブル移動機構５６（図３参照）を作動してチャックテーブル機構５を矢印２３ａで示す方向に移動し、半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル５２を加工領域２５に位置付ける。このようにして半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル５２が加工領域２５に位置付けられたならば、半導体ウエーハ１０に設けられた半導体チップ１１０の表面に形成された複数個のスタッドバンプ（電極）１２０を旋削して高さを揃える旋削工程を実施する。

旋削工程は、回転スピンドル３２２を回転駆動し、バイト工具３３が取り付けられたバイト工具装着部材３２４を図５において矢印３００で示す方向に例えば６０００rpmの回転速度で回転する。そして、旋削ユニット３を下降させバイト工具３３を所定の切り込み位置に位置付ける。次に、例えばバイト工具３３の切れ刃３３２の旋削幅が略２５μmの場合には、半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル５２を図５において実線で示す位置から矢印２３aで示すように右方に例えば２mm／秒の送り速度で移動する。この結果、回転スピンドル３２２の回転に伴って回転するバイト工具３３の切れ刃３３２によって半導体ウエーハ１０に設けられた半導体チップ１１０の表面に形成された複数個のスタッドバンプ（電極）１２０の上端部が削り取られる。そして、図５において２点鎖線で示すようにチャックテーブル５２に保持された半導体ウエーハ１０の中心がバイト工具装着部材３２４の中心位置まで移動することにより、半導体ウエーハ１０に設けられた半導体チップ１１０の表面に形成された複数個のスタッドバンプ（電極）１２０の全てが、図６に示すようにその先端部が旋削によって除去され、高さが揃えられる。

上述したように半導体ウエーハ１０に設けられた半導体チップ１１０の表面に形成された複数個のスタッドバンプ（電極）１２０の旋削工程が終了したら、旋削ユニット３を上昇せしめる。次に、チャックテーブル５２を図１において矢印２３ｂで示す方向に移動して被加工物搬入・搬出領域２４に位置付け、チャックテーブル５２上の旋削加工された半導体ウエーハ１０の吸引保持を解除する。そして、吸引保持が解除された半導体ウエーハ１０は被加工物搬出手段１７により搬出されて洗浄手段１４に搬送される。洗浄手段１４に搬送された半導体ウエーハ１０は、ここで洗浄される。洗浄手段１４で洗浄された半導体ウエーハ１０は、被加工物搬送手段１５よって第２のカセット１２の所定位置に収納される。このとき、被加工物搬送手段１５のハンド１５１に保持された半導体ウエーハ１０は、空気流通室６を形成する隔壁６１の下部に設けられた隙間６１１を通して搬送される。

上述した旋削工程および被加工物としての半導体ウエーハの搬入および搬出作業を実施している際には、バイト工具を備えた加工装置を構成する旋削ユニット３、切り込み送り機構４、チャックテーブル機構５、被加工物搬送手段１５、被加工物搬出手段１７等の各可動部から塵埃が飛散して半導体ウエーハを汚染したり、クリーンルームを汚染するという問題がある。しかるに、図示の実施形態におけるバイト工具を備えた加工装置においては、装置ハウジング２の主部２１における加工作業部２１１に配設された上記旋削ユニット３やチャックテーブル機構５等を覆って収容する空気流通室６が設けられ、この空気流通室６を構成する天壁６２に空気導入開口６２１を設けるとともに、空気流通室６内の空気を流出するための空気流出手段６５を備えているので、空気流出手段６５を構成する吸引手段６５３を作動することにより、天壁６２に設けられた空気導入開口６２１からクリーンルーム内の空気が流入して吸引口６５１および吸引ダクト６５２を介してクリーンルームの外に流出するため、空気流通室６内に空気の流れが生ずる。従って、上述したように旋削ユニット３、切り込み送り機構４、チャックテーブル機構５、被加工物搬送手段１５、被加工物搬出手段１７等の各可動部から飛散した塵埃は、空気流通室６内に発生した空気の流れに乗って吸引口６５１および吸引ダクト６５２を介して流出されるので、半導体ウエーハを汚染したり、クリーンルームを汚染することはない。

以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は図示の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、上述した実施形態においては、空気流通室６を構成する隔壁６１を第１のカセット載置部１１ａおよび第２のカセット載置部１２ａと被加工物仮置き部１３ａおよび洗浄部１４ａとの間に配設した例を示したが、空気流通室６を構成する隔壁６１は被加工物搬入・搬出域２４と被加工物仮置き部１３ａおよび洗浄部１４ａとの間に配設してもよい。また、空気流通室６を構成する天壁６２に設けられた空気導入開口６２１に連通するエアーフィルターを配設してもよい。

２：装置ハウジング
３：旋削ユニット
３１：移動基台
３２：スピンドルユニット
３２１：スピンドルハウジング
３２２：回転スピンドル
３２３：サーボモータ
３２４：バイト工具装着部材
３３：バイト工具
３３１：バイト本体
３３２：切れ刃
４：切り込み送り機構
５：チャックテーブル機構
５１：支持基台
５２：チャックテーブル
５４：カバー部材
５６：チャックテーブル移動機構
６：空気流通室
６１：隔壁
６１１：隙間
６２：天壁
６２１：空気導入開口
６３、６４：側壁
６５：空気流出手段
６５１：吸引口
６５２：吸引ダクト
６５３：吸引手段
１１：第１のカセット
１２：第２のカセット
１３：被加工物仮置き手段
１４：洗浄手段
１５：被加工物搬送手段
１６：被加工物搬入手段
１７：被加工物搬出手段
１０：半導体ウエーハ

Claims (1)

1. 被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと該チャックテーブルを被加工物を搬入搬出する被加工物搬入・搬出領域と被加工物を加工する加工領域に移動するチャックテーブル移動手段とを備えたチャックテーブル機構と、加工領域に位置付けられた該チャックテーブルに保持された被加工物を旋削するためのバイト工具を備えた旋削手段と、加工前の被加工物が収容された第1のカセットを載置する第1のカセット載置領域および加工後の被加工物を収容する第２のカセットを載置する第２のカセット載置領域と、被加工物搬入・搬出領域と第1のカセット載置領域との間に配設され第1のカセット載置領域に載置された第1のカセットから搬出された加工前の被加工物を仮置きする被加工物仮置き手段と、被加工物搬入・搬出領域と第２のカセット載置領域との間に配設され加工後の被加工物を洗浄する洗浄手段と、被加工物仮置き手段に仮置きされた加工前の被加工物を被加工物搬入・搬出領域に位置付けられた該チャックテーブルに搬入する被加工物搬入手段と、被加工物搬入・搬出領域に位置付けられた該チャックテーブル上に載置されている加工後の被加工物を搬出し洗浄手段に搬送する被加工物搬出手段と、第1のカセット載置領域に載置された第1のカセット内に収納されている加工前の被加工物を被加工物仮置き手段に搬出するとともに洗浄手段で洗浄された加工後の被加工物を第２のカセット載置領域に載置された第２のカセットに搬送する被加工物搬送手段と、を具備するバイト工具を備えた加工装置において、
   被加工物搬入・搬出領域と第1のカセット載置領域および第２のカセット載置領域との間に配設され下部に被加工物の移動を許容する隙間を備えた隔壁と、該隔壁の上方に配設され該チャックテーブル機構および該旋削手段を覆う天壁と、該隔壁とともに該天壁の外周下側を覆う側壁とによって空気流通室を形成し、該天壁に空気導入開口を設けるとともに、該加工領域の近傍に吸引口を設けた吸引手段が配設されている、
   ことを特徴とするバイト工具を備えた加工装置

Images