KR20190125165A - 절삭 장치 - Google Patents
절삭 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20190125165A KR20190125165A KR1020190034251A KR20190034251A KR20190125165A KR 20190125165 A KR20190125165 A KR 20190125165A KR 1020190034251 A KR1020190034251 A KR 1020190034251A KR 20190034251 A KR20190034251 A KR 20190034251A KR 20190125165 A KR20190125165 A KR 20190125165A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- cutting
- water
- debris
- axis direction
- collection box
- Prior art date
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 291
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 131
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims description 43
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 16
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 10
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 4
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 20
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract description 2
- 239000012634 fragment Substances 0.000 abstract 16
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
- B23Q11/0042—Devices for removing chips
- B23Q11/0075—Devices for removing chips for removing chips or coolant from the workpiece after machining
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
- B23Q11/10—Arrangements for cooling or lubricating tools or work
- B23Q11/1076—Arrangements for cooling or lubricating tools or work with a cutting liquid nozzle specially adaptable to different kinds of machining operations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/06—Grinders for cutting-off
- B24B27/0683—Accessories therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/007—Use, recovery or regeneration of abrasive mediums
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Dicing (AREA)
- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Confectionery (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(과제) 단재 등의 절삭 부스러기를 양호하게 회수할 수 있는 절삭 장치를 제공한다.
(해결 수단) 패키지 기판 (P) 을 유지하는 척 테이블 (11, 12) 로부터 절삭 후에 흘러 들어오는 절삭수 및 절삭 부스러기를 받아들이는 절삭 부스러기 안내 케이싱 (70) 과, 절삭 부스러기 안내 케이싱으로부터 유입되는 절삭수 및 절삭 부스러기를 받아들여, 절삭 부스러기를 회수하는 절삭 부스러기 회수 박스 (71) 와, 절삭 부스러기 안내 케이싱 내에 배치 형성되어, 흘러 들어오는 절삭 부스러기를 절삭 부스러기 회수 박스로 유수에 의해 유출시키는 절삭 부스러기 유출 수단 (90) 을 구비하고 있다. 절삭 부스러기 유출 수단은, 워터 커튼 (91) 과, 워터 커튼으로부터의 유수를 절삭 부스러기 안내 케이싱에서 Y 축 방향으로 왕복에 의해 회전 요동시키는 회전 요동부 (92) 를 포함하고, 수류 (W) 를 형성하고 나서 워터 커튼의 유수에 의해 수류와 함께 절삭 부스러기 (CD) 를 밀음으로써 절삭 부스러기를 절삭 부스러기 회수 박스로 유출시킨다.
(해결 수단) 패키지 기판 (P) 을 유지하는 척 테이블 (11, 12) 로부터 절삭 후에 흘러 들어오는 절삭수 및 절삭 부스러기를 받아들이는 절삭 부스러기 안내 케이싱 (70) 과, 절삭 부스러기 안내 케이싱으로부터 유입되는 절삭수 및 절삭 부스러기를 받아들여, 절삭 부스러기를 회수하는 절삭 부스러기 회수 박스 (71) 와, 절삭 부스러기 안내 케이싱 내에 배치 형성되어, 흘러 들어오는 절삭 부스러기를 절삭 부스러기 회수 박스로 유수에 의해 유출시키는 절삭 부스러기 유출 수단 (90) 을 구비하고 있다. 절삭 부스러기 유출 수단은, 워터 커튼 (91) 과, 워터 커튼으로부터의 유수를 절삭 부스러기 안내 케이싱에서 Y 축 방향으로 왕복에 의해 회전 요동시키는 회전 요동부 (92) 를 포함하고, 수류 (W) 를 형성하고 나서 워터 커튼의 유수에 의해 수류와 함께 절삭 부스러기 (CD) 를 밀음으로써 절삭 부스러기를 절삭 부스러기 회수 박스로 유출시킨다.
Description
본 발명은, 특히, 피가공물을 절삭할 때에 발생한 단재 (端材) 를 처리하는 기능을 구비한 절삭 장치에 관한 것이다
예를 들어 CSP (Chip Size Package) 기판이나 QFN (Quad Flat Non-leaded Package) 기판이라고 불리는 패키지 기판은 절삭 장치로 절삭하여, 개개의 반도체 디바이스 패키지를 제조한다. 패키지 기판을 절삭 스트리트를 따라 절삭하기 위한 절삭 장치는, 특허문헌 1 에 개시된 바와 같이, 피가공물 (패키지 기판) 을 유지하는 척 테이블과, 피가공물을 절삭하는 절삭 수단을 구비하고 있다. 절삭 수단에는, 절삭 블레이드와 절삭 블레이드에 절삭수를 분사하기 위한 절삭수 분사 수단이 부설 (付設) 되어 있어, 절삭시에는, 절삭수의 분사에 의해, 절삭 블레이드 및 패키지 기판이 냉각된다. 패키지 기판이 척 테이블 상에 세팅되면, 척 테이블이 왕복동하여 패키지 기판의 절삭이 수행된다.
이 때, 절삭 블레이드의 회전 방향에서 기인하여, 패키지 기판의 단재 등의 절삭 부스러기 및 절삭수가 비산된다. 통상의 다운 컷의 경우에는, 절삭 블레이드가 척 테이블의 왕동 방향으로 회전하므로, 척 테이블의 왕동 방향으로 절삭 부스러기 및 절삭수가 비산된다.
특허문헌 1 및 2 에 기재된 절삭 장치에서는, 패키지 기판의 절삭에서 기인하여 비산된 단재 및 절삭수를 처리하는 단재 처리 장치가 형성되어 있다. 이 단재 처리 장치에서는 비산된 단재 및 절삭수를 척 테이블의 근방에 형성된 채널 형상부에 의해 받아내어 척 테이블의 왕동 방향으로 흘려 넣고, 무단 (無端) 벨트나 경사 안내판 상으로 단재 및 절삭수를 낙하시킨다. 무단 벨트나 경사 안내판에 낙하된 단재는, 무단 벨트의 이동이나 경사 안내판의 경사에 의해 반송되고, 단재 수집 용기 내에 낙하되어 회수된다.
그러나, 상기 서술한 단재 처리 장치에서는, 절삭 부스러기의 단재가 무단 벨트 상이나 경사 안내판 상에서 도중에 머물러, 그 지점에 단재가 퇴적된다는 문제가 있다.
본 발명은 이와 같은 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 단재 등의 절삭 부스러기를 양호하게 회수할 수 있는 절삭 장치를 제공하는 것을 목적의 하나로 한다.
본 발명의 일 양태의 절삭 장치는, 피가공물을 유지하는 유지 수단과, 유지 수단에 유지된 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드가 장착되는 절삭 수단과, 절삭 블레이드에 절삭수를 공급하는 절삭수 공급 수단과, 유지 수단을 X 축 방향으로 가공 이송하는 가공 이송 수단과, 절삭 수단을 X 축 방향과 직교하는 Y 축 방향으로 산출 이송하는 산출 이송 수단을 구비하고, 절삭 블레이드에 공급된 절삭수가 절삭 블레이드의 회전에 수반하여 비산되는 측을 가공 이송 방향의 하류측, 그 반대측을 가공 이송 방향의 상류측으로 하는 절삭 장치로서, 절삭 부스러기 회수 박스와, X 축 방향으로 연신하여 세워 형성한 제 1 측벽과, 제 1 측벽으로부터 절삭 부스러기 회수 박스로 Y 축 방향으로 연신하여 세워 형성한 제 2 측벽과, 절삭 부스러기 회수 박스를 향하여 낮아지도록 경사진 바닥벽으로 구성되고, 유지 수단에 대해 가공 이송 방향 하류측에 배치 형성되고 또한 절삭 후에 하류측으로 흘러 들어오는 절삭수 및 절삭 부스러기를 받아들이는 절삭 부스러기 안내 케이싱과, 절삭 부스러기 안내 케이싱 내에 배치 형성되어, 흘러 들어오는 절삭 부스러기를 절삭 부스러기 회수 박스로 유수에 의해 유출시키는 절삭 부스러기 유출 수단을 구비하고, 절삭 부스러기 회수 박스는, 절삭 부스러기 안내 케이싱으로부터 유입되는 절삭수 및 절삭 부스러기를 받아들이고 또한 적어도 바닥부가 절삭수를 흘려 절삭 부스러기를 캐치하도록 형성되어 절삭 부스러기를 회수하고, 절삭 부스러기 유출 수단은, 제 1 측벽의 근방에 X 축 방향으로 연신된 워터 커튼과, 워터 커튼으로부터의 유수를 절삭 부스러기 안내 케이싱의 제 1 측벽측과 절삭 부스러기 회수 박스측으로 Y 축 방향으로 왕복에 의해 회전 요동시키는 회전 요동부로 구성되고, 워터 커튼으로부터의 유수가 절삭 부스러기 안내 케이싱의 제 1 측벽측으로 요동될 때에 제 1 측벽과의 사이에 수류 (水溜) 를 형성하고, 워터 커튼이 절삭 부스러기 회수 박스측으로 요동됨에 따라 워터 커튼의 유수에 의해 수류와 함께 바닥벽에 낙하된 절삭 부스러기를 밀음으로써, 절삭 부스러기를 절삭 부스러기 회수 박스로 유출시키는 것을 특징으로 한다.
이 구성에 의하면, 절삭 부스러기 안내 케이싱에서 워터 커튼으로부터의 유수에 의해 수류를 형성하고, 그 수류와 함께 절삭 부스러기를 흘러가게 할 수 있다. 이로써, 절삭 부스러기 안내 케이싱에 있어서의 바닥판의 도중에 절삭 부스러기가 머무는 것을 방지할 수 있어, 절삭 부스러기 회수 박스로 양호하게 회수할 수 있다.
본 발명에 의하면, 수류와 함께 절삭 부스러기를 흘러가게 하는 절삭 부스러기 유출 수단을 가지므로, 단재 등의 절삭 부스러기를 양호하게 회수할 수 있다.
도 1 은 실시형태의 절삭 장치의 개략 사시도이다.
도 2 는 절삭 장치의 부분 개략 사시도이다.
도 3 은 절삭 부스러기 유출 수단의 개략 평면도이다.
도 4 는 도 3 의 일부 종단면도이다.
도 5A 내지 도 5D 는, 절삭 부스러기 유출 수단의 동작 설명도이다.
도 2 는 절삭 장치의 부분 개략 사시도이다.
도 3 은 절삭 부스러기 유출 수단의 개략 평면도이다.
도 4 는 도 3 의 일부 종단면도이다.
도 5A 내지 도 5D 는, 절삭 부스러기 유출 수단의 동작 설명도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치에 대하여 설명한다. 도 1 은 실시형태의 절삭 장치의 개략 사시도이다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 절삭 장치 (1) 는, 제 1 척 테이블 (유지 수단) (11) 및 제 2 척 테이블 (유지 수단) (12) 상의 패키지 기판 (P) 에 절삭 블레이드 (41) 를 단속적으로 베어들어가게 함으로써, 개개의 디바이스 (D) 로 분할하도록 구성되어 있다. 도 1 에 나타내는 패키지 기판 (P) 은, 피가공물의 일례로서, 예를 들어 CSP 기판이나 QFN 기판이다. 패키지 기판 (P) 은, 그 표면에 있어서 격자상으로 형성된 절삭 예정 라인 (L) 에 의해 구획되어 복수의 영역이 형성되고, 개개의 영역에 디바이스 (D) 가 형성되어 있다. 패키지 기판 (P) 에는, 복수의 디바이스 (D) 가 형성된 디바이스부 (F) 가 2 개 형성되고, 디바이스부 (F) 의 외측에 잉여 연결 부재 (C) 가 형성되어 있다. 후술하는 바와 같이, 디바이스부 (F) 를 개개의 디바이스 (D) 로 분할하기 전에 미리 잉여 연결 부재 (C) 가 떼어내진다.
절삭 장치 (1) 는, 기대 (基臺) (2) 와, 기대 (2) 의 상부에 있어서 세워 형성된 도어형의 칼럼 (3) 을 갖고 있다. 또, 절삭 장치 (1) 는, 패키지 기판 (P) 을 유지하는 제 1 척 테이블 (11) 및 제 2 척 테이블 (12) 과, 기대 (2) 상에서 Y 축 방향으로 나란히 형성된 제 1 가공 이송 수단 (13) 및 제 2 가공 이송 수단 (14) 을 구비하고 있다. 각 척 테이블 (11, 12) 의 상면에는, 패키지 기판 (P) 의 개개의 디바이스 (D) 에 따른 흡인구 및 절삭 블레이드 (41) 가 통과하는 릴리프 홈 (도시 생략) 을 복수 갖는 지그 (16) 가 장착되어 있다.
제 1 가공 이송 수단 (13) 은, 기대 (2) 의 상면에 배치된 X 축 방향에 평행한 한 쌍의 가이드 레일 (18) 과, 한 쌍의 가이드 레일 (18) 에 슬라이드 가능하게 설치된 모터 구동의 X 축 테이블 (19) 을 갖고 있다. X 축 테이블 (19) 상에서는, θ 테이블 (20) 에 제 1 척 테이블 (11) 이 회전 가능하게 지지되어 있다. X 축 테이블 (19) 의 배면측에는, 도시되지 않은 너트부가 형성되고, 이 너트부에 볼 나사 (22) 가 나사 결합되어 있다. 볼 나사 (22) 의 일단부에는, 구동 모터 (23) 가 연결되어 있다. 구동 모터 (23) 에 의해 볼 나사 (22) 가 회전 구동되어, 제 1 척 테이블 (11) 이 가이드 레일 (18) 을 따라 X 축 방향으로 이동 (가공 이송) 된다.
또한, 제 2 가공 이송 수단 (14) 도, 이동시키는 대상이 제 2 척 테이블 (12) 로 변경이 되는 것 이외에는, 제 1 가공 이송 수단 (13) 과 동일한 구성이 되어, 제 2 척 테이블 (12) 을 X 축 방향으로 이동 (가공 이송) 한다. 따라서, 제 2 가공 이송 수단 (14) 의 각 구성에 대하여, 제 1 가공 이송 수단 (13) 과 동일한 부호를 부여하고, 설명을 생략한다.
절삭 장치 (1) 는, 칼럼 (3) 에 형성된 산출 이송 수단 (30) 을 추가로 구비하고, 산출 이송 수단 (30) 은 각 척 테이블 (11, 12) 의 상방에서 한 쌍의 절삭 수단 (40) 을 X 축 방향과 직교하는 Y 축 방향으로 산출 이송함과 함께 Z 축 방향으로 승강시킨다.
산출 이송 수단 (30) 은, 칼럼 (3) 의 전면 (前面) 에 형성되어 Y 축 방향으로 평행이 되는 한 쌍의 가이드 레일 (31) 과, 한 쌍의 가이드 레일 (31) 에 슬라이드 가능하게 설치된 모터 구동의 한 쌍의 Y 축 테이블 (32) 을 갖고 있다. 또, 산출 이송 수단 (30) 은, 각 Y 축 테이블 (32) 의 전면에 배치된 Z 축 방향에 평행한 한 쌍의 가이드 레일 (33) 과, 각 가이드 레일 (33) 에 슬라이드 가능하게 설치된 Z 축 테이블 (34) 을 갖고 있다. 각 Z 축 테이블 (34) 의 하부에는, L 형의 브래킷 (34a) 을 개재하여 절삭 수단 (40) 이 지지되어 있다.
각 Y 축 테이블 (32) 의 배면측에는, 도시되지 않은 너트부가 형성되고, 이들 너트부에 볼 나사 (35) 가 나사 결합되어 있다. 볼 나사 (35) 의 일단부에는, 구동 모터 (36) 가 연결된다. 구동 모터 (36) 에 의해 볼 나사 (35) 가 회전 구동되어, Z 축 테이블 (34) 및 절삭 수단 (40) 이 가이드 레일 (31) 을 따라 Y 축 방향으로 이동 (산출 이송) 된다. 또, Y 축 테이블 (32) 과 각 Z 축 테이블 (34) 사이에는, 가이드 레일 (33) 을 따라 절삭 수단 (40) 을 Z 축 방향으로 승강시키는 승강 수단 (37) 이 배치 형성되어 있다.
절삭 수단 (40) 은, Y 축 둘레로 회전하는 스핀들 (도시 생략) 의 선단에 절삭 블레이드 (41) 가 장착된다. 절삭 블레이드 (41) 는, 다이아몬드 지립을 레진 본드로 굳혀 원형으로 한 레진 블레이드로 구성되어 있다. 절삭 블레이드 (41) 는 블레이드 커버 (42) 에 의해 주위가 덮여 있고, 블레이드 커버 (42) 에는 절삭 블레이드 (41) 를 향하여 절삭수를 분사하여 공급하는 분사 노즐 (절삭수 공급 수단) (43) 이 형성되어 있다. 절삭 수단 (40) 은, 절삭 블레이드 (41) 를 고속 회전시켜, 복수의 분사 노즐 (43) 로부터 절삭 부분에 절삭수를 분사하면서 각 척 테이블 (11, 12) 에 유지된 패키지 기판 (P) 을 절삭 가공한다. 절삭수에 의해, 절삭 지점을 냉각시킴과 함께, 절삭시에 발생하는 절삭 부스러기를 씻어낸다.
도 2 는, 절삭 장치의 부분 개략 사시도이다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 제 1 척 테이블 (11) 과 제 2 척 테이블 (12) 은, 워터 케이스 (50) (도 1 에서는 도시 생략) 상에 형성된 개구부 내에 배치되어 있다. 개구부는, 워터 케이스 (50) 의 상면을 형성하는 바닥부 (51) 와, 바닥부 (51) 로부터 상방으로 돌출되는 한 쌍의 측벽 (52, 53) 및 단벽 (端壁) (54) 에 의해 둘러싸여 있다. 측벽 (52) 과 측벽 (53) 은 Y 축 방향으로 이간되어 X 축 방향으로 연장되는 벽부이다. 단벽 (54) 은, 바닥부 (51) 및 측벽 (52, 53) 의 X 축 방향의 일단측 (상류측) 에 위치하여 Y 축 방향으로 연장되는 벽부이다. 개구부 내에는, 제 1 척 테이블 (11) 과 함께 X 축 방향으로 이동하는 제 1 이동판 (55) 과, 제 2 척 테이블 (12) 과 함께 X 축 방향으로 이동하는 제 2 이동판 (56) 이 형성되어 있다. 제 1 이동판 (55) 과 단벽 (54) 사이에 벨로즈 커버 (57) 가 형성되고, 제 2 이동판 (56) 과 단벽 (54) 사이에 벨로즈 커버 (58) 가 형성되어 있다.
제 1 척 테이블 (11) 과 제 2 척 테이블 (12) 을 X 축 방향으로 이동시키는 각 가공 이송 수단 (13, 14) (도 1 참조) 은, 워터 케이스 (50), 제 1 이동판 (55), 제 2 이동판 (56), 벨로즈 커버 (57, 58) 등에 의해 덮이는 방수 스페이스 (도시 생략) 에 배치되어 있다.
절삭 장치 (1) 는, 절삭수나 절삭 부스러기 등을 제 1 척 테이블 (11) 및 제 2 척 테이블 (12) 의 가공 이송 방향 (X 축 방향) 의 하류측으로 유출시키는 제 1 판상 커버 (59) 및 제 2 판상 커버 (60) 를 구비하고 있다. 여기서, 가공 이송 방향 (X 축 방향) 의 하류측이란, 절삭시에 절삭 블레이드 (41) 에 공급된 절삭수가 절삭 블레이드 (41) 의 회전에 수반하여 비산되는 측을 가리킨다. 또, 하류측과 반대측을 향하는 방향이 상류측이 되어 있다.
개구부 내에 있어서, 제 1 판상 커버 (59) 와 제 2 판상 커버 (60) 는, X 축 방향에서 제 1 척 테이블 (11) 및 제 2 척 테이블 (12) 의 하류측이며, 제 1 이동판 (55) 과 제 2 이동판 (56) 의 하류측에 형성되어 있다. 제 1 판상 커버 (59) 는, Y 축 방향의 중심을 향하여 서서히 낮아지는 한 쌍의 경사면 (61) 과, Y 축 방향에서 그 한 쌍의 경사면 (61) 사이에 위치하여 상류측으로부터 하류측에 걸쳐 서서히 낮아지는 중앙 경사면 (62) 을 갖고 있다. 제 1 판상 커버 (59) 와 마찬가지로, 제 2 판상 커버 (60) 는, Y 축 방향의 중심을 향하여 서서히 낮아지는 한 쌍의 경사면 (63) 과, Y 축 방향에서 그 한 쌍의 경사면 (63) 사이에 위치하여 상류측으로부터 하류측에 걸쳐 서서히 낮아지는 중앙 경사면 (64) 을 갖고 있다.
제 1 이동판 (55) 의 둘레 가장자리에는 상방으로 돌출되는 입벽부 (65) 가 형성되고, 제 2 이동판 (56) 의 둘레 가장자리에는 상방으로 돌출되는 입벽부 (66) 가 형성된다. 입벽부 (65) 는 제 1 판상 커버 (59) 의 중앙 경사면 (62) 측으로 연통되는 개구를 갖고, 입벽부 (66) 는 제 2 판상 커버 (60) 의 중앙 경사면 (64) 측으로 연통되는 개구를 갖고 있다. 제 1 척 테이블 (11) 상의 패키지 기판 (P) 을 절삭할 때에, 절삭 부스러기를 포함하는 절삭수는 제 1 이동판 (55) 상으로부터 제 1 판상 커버 (59) 상으로 흐른다. 제 2 척 테이블 (12) 상의 패키지 기판 (P) 을 절삭할 때에, 절삭 부스러기를 포함하는 절삭수는 제 2 이동판 (56) 상으로부터 제 2 판상 커버 (60) 상으로 흐른다.
제 1 판상 커버 (59) 와 제 2 판상 커버 (60) 의 각각의 내측에는, 워터 케이스 (50) 의 바닥부 (51) 상에 부설 (敷設) 된 레일 (도시 생략) 에 대해 슬라이딩 가능한 슬라이딩부 (도시 생략) 가 형성되어 있다. 제 1 판상 커버 (59) 와 제 2 판상 커버 (60) 는, 그 레일과 그 슬라이딩부에 의해 X 축 방향으로 이동 가능하게 안내되고 있다. 제 1 판상 커버 (59) 의 상류측의 단부 (端部) 가 제 1 이동판 (55) 에 접속되고, 제 1 판상 커버 (59) 는 제 1 척 테이블 (11) 및 제 1 이동판 (55) 과 함께 X 축 방향으로 이동한다. 제 2 판상 커버 (60) 의 상류측의 단부가 제 2 이동판 (56) 에 접속되고, 제 2 판상 커버 (60) 는 제 2 척 테이블 (12) 및 제 2 이동판 (56) 과 함께 X 축 방향으로 이동한다. 제 1 판상 커버 (59) 와 제 2 판상 커버 (60) 의 각각의 하류측의 단부는, 워터 케이스 (50) 등에 대해 고정되지 않는 자유단으로 되어 있다.
제 1 판상 커버 (59) 와 제 2 판상 커버 (60) 는 각각, 상류측의 제 1 이동판 (55) 이나 제 2 이동판 (56) 으로부터 흘러 들어온 단재 (절삭 부스러기) 나 절삭수를, 경사면 (61) 과 중앙 경사면 (62), 경사면 (63) 과 중앙 경사면 (64) 을 통하여 하류측으로 유도하여 자유단으로부터 유출시킨다.
절삭 장치 (1) 는, 제 1 판상 커버 (59) 나 제 2 판상 커버 (60) 의 자유단보다 X 축 방향의 하류측에, 워터 케이스 (50) 에 인접하는 절삭 부스러기 안내 케이싱 (70) 과, 절삭 부스러기 안내 케이싱 (70) 의 하단에 연속되는 위치에서 상하로 이동 가능한 절삭 부스러기 회수 박스 (71) 를 구비하고 있다.
절삭 부스러기 안내 케이싱 (70) 은, 제 1 측벽 (73), 제 2 측벽 (74) 및 바닥벽 (절삭 부스러기 안내판) (75) 을 구비하고 있다. 제 1 측벽 (73) 은, Y 축 방향에 있어서 절삭 부스러기 회수 박스 (71) 와 반대측에 형성되고, 워터 케이스 (50) 측으로부터 X 축 방향의 하류측으로 연신하여 세워 형성하고 있다. 제 2 측벽 (74) 은, 제 1 측벽 (73) 으로부터 절삭 부스러기 회수 박스 (71) 로 Y 축 방향으로 연신하여 세워 형성하고 있다. 제 2 측벽 (74) 은, 제 1 측벽 (73) 에 있어서의 X 축 방향 양단측 각각에 형성된다 (도 3 참조). 바닥벽 (75) 은, 제 1 측벽 (73) 과 제 2 측벽 (74) 의 하단측에 형성되고, Y 축 방향을 따라 Z 축 방향의 높이를 변화시키는 슬로프부로서 형성된다 (도 4 참조). 바닥벽 (75) 은, Y 축 방향에서 절삭 부스러기 회수 박스를 향하여 순차 낮아지도록 경사져 있다.
절삭 부스러기 안내 케이싱 (70) 은, 패키지 기판 (P) 을 유지하는 제 1 척 테이블 (11) 및 제 2 척 테이블 (12) 의 가공 이송 방향 하류측에 배치 형성되므로, 패키지 기판 (P) 의 절삭 후에 하류측으로 흘러 들어오는 절삭수 및 절삭 부스러기를 상방으로부터 내부에 받아들인다. 그리고, 바닥벽 (75) 의 경사에 의해, 절삭 부스러기 안내 케이싱 (70) 에 받아들인 절삭수 및 절삭 부스러기를 절삭 부스러기 회수 박스 (71) 를 향하여 안내한다.
절삭 부스러기 회수 박스 (71) 는, 절삭 부스러기 안내 케이싱 (70) 으로 안내되어 유입되는 절삭수 및 절삭 부스러기를 받아들일 수 있는 상부 개방형의 용기상으로 형성되어 있다. 절삭 부스러기 회수 박스 (71) 의 바닥부에는 망목부 (모두 도시 생략) 가 형성되어, 망목부를 통과하지 않고 걸린 단재나 비교적 대형의 절삭 부스러기를 캐치하여 회수할 수 있도록 형성된다. 절삭 부스러기 회수 박스 (71) 의 바닥부를 흘러 망목부를 통과한 절삭수는, 외부로 배출된다.
다음으로, 도 1 로 되돌아가, 절삭 장치 (1) 의 동작예에 대하여 설명한다. 패키지 기판 (P) 은 제 1 척 테이블 (11) 및 제 2 척 테이블 (12) 로 각각 반송된다. 또한, 이하에 있어서, 제 1 척 테이블 (11) 및 제 2 척 테이블 (12) 이 동일하게 동작하는 경우에 대해서는 제 1 척 테이블 (11) 측에 대하여 설명한다.
제 1 척 테이블 (11) 에 재치 (載置) 된 지그 (16) 에 있어서, 반송된 패키지 기판 (P) 을 흡인 유지한다. 계속해서, 절삭 수단 (40) 의 절삭 블레이드 (41) 를 회전시키면서 패키지 기판 (P) 에 접촉할 때까지 하강시키고, 제 1 척 테이블 (11) 을 X 축 방향 하류측으로 이동시킨다. 패키지 기판 (P) 은, 먼저, 회전하는 절삭 블레이드 (41) 에 의해 디바이스부 (F) 와 잉여 연결 부재 (C) 의 경계가 2 개 절삭된다.
그 후, 산출 이송 수단 (30) 의 구동에 의해 절삭 블레이드 (41) 를 Y 축 방향으로 산출 이송하고, 마찬가지로 디바이스부 (F) 와 잉여 연결 부재 (C) 의 경계의 다른 2 개를 절삭한다. 이어서, 제 1 척 테이블 (11) 을 90 도 회전시킨 후, 마찬가지로, 디바이스 (D) 와 잉여 연결 부재 (C) 의 2 개의 경계가 절삭되어, 잉여 연결 부재 (C) 가 제거된다. 그 후, X 축 방향을 향하는 모든 절삭 예정 라인 (L) 을 따라 절삭한다. 이러한 절삭 후, 제 1 척 테이블 (11) 을 90 도 회전시킴으로써, Y 축 방향을 향하고 있던 절삭 예정 라인 (L) 을 X 축 방향을 향하게 하고, 상기와 동일한 동작을 반복하여 실시한다. 이로써, 패키지 기판 (P) 에서 X 축 방향을 향하는 모든 절삭 예정 라인 (L) 을 따라 절삭되어, 디바이스부 (F) 가 개개의 디바이스 (D) 로 분할된다.
패키지 기판 (P) 의 절삭 중, 절삭 수단 (40) 에서는, 항상 분사 노즐 (43) 에 의해 절삭 블레이드 (41) 를 향하여 절삭수를 공급한다. 공급된 절삭수 및 이것에 포함되는 절삭 부스러기는, 절삭 블레이드 (41) 의 회전에 수반하여 가공 이송 방향 (X 축 방향) 하류측으로 비산되고, 각 이동판 (55, 56) 이나 각 판상 커버 (59, 60) 에 낙하된다. 그리고, 제 1 판상 커버 (59) 나 제 2 판상 커버 (60) 로 안내되어 X 축 방향의 하류측으로 흘러, 제 1 판상 커버 (59) 나 제 2 판상 커버 (60) 의 자유단으로부터 절삭 부스러기 안내 케이싱 (70) 측으로 흘러 들어온다.
절삭 부스러기 안내 케이싱 (70) 으로 유출되는 절삭 부스러기에는, 패키지 기판 (P) 의 절삭 부스러기나 본드재 등의 결합 재료, 지석으로부터 탈락된 지립에 더하여, 단재가 되는 잉여 연결 부재 (C) 등이 포함된다. 절삭 부스러기에 있어서는, 단재가 되는 잉여 연결 부재 (C) 의 사이즈 및 중량이 매우 커지는 (예를 들어 크기가 수 ㎝) 등의 이유로, 절삭 부스러기 안내 케이싱 (70) 의 바닥벽 (75) 의 경사에 의해 흐르기 어려워져 퇴적되는 경우가 있다. 그 때문에 절삭 장치 (1) 는, 절삭 부스러기 안내 케이싱 (70) 에서 절삭 부스러기를 확실하게 배출시키기 위한 절삭 부스러기 유출 수단 (90) (도 2 참조) 을 구비하고 있다. 이하, 이 절삭 부스러기 유출 수단 (90) 에 대하여 설명한다.
도 2 에 나타내는 바와 같이, 절삭 부스러기 유출 수단 (90) 은, 절삭 부스러기 안내 케이싱 (70) 의 내부이며, 제 1 판상 커버 (59) 및 제 2 판상 커버 (60) 로부터 흐르는 절삭 부스러기가 낙하되는 위치에 배치 형성되어 있다.
도 3 은, 절삭 부스러기 유출 수단의 개략 평면도이고, 도 4 는, 도 3 의 일부를 종단면에서 본 도면이다. 도 3 및 도 4 에 나타내는 바와 같이, 절삭 부스러기 유출 수단 (90) 은, X 축 방향으로 연신되는 통상의 워터 커튼 (워터 커튼 형성부) (91) 과, 워터 커튼 (91) 을 회동 (回動) 시키는 회전 요동부 (92) 를 구비하고 있다.
워터 커튼 (91) 은, 절삭 부스러기 안내 케이싱 (70) 의 제 2 측벽 (74) (도 4 에서는 도시 생략) 간을 연결하도록 형성되고, 또한, 절삭 부스러기 안내 케이싱 (70) 내의 제 1 측벽 (73) 의 근방에 배치 형성되어 있다. 워터 커튼 (91) 은, 절삭 부스러기 (CD) 를 유출하기 위한 물이 공급원 (도시 생략) 으로부터 공급된다. 워터 커튼 (91) 의 하면측에는, 분출구 (91a) 가 소정 간격마다 복수 형성되고, 각 분출구 (91a) 로부터 물을 분출함으로써, 워터 커튼 (91) 의 하방의 유수가 X 축 방향으로 연장되는 커튼상으로 형성된다.
회전 요동부 (92) 는, 워터 커튼 (91) 의 적어도 일단측에 형성되어 있다. 회전 요동부 (92) 는, 구동 모터 등을 포함하고 있고, 워터 커튼 (91) 을 축 둘레로 소정 각도 범위에서 왕복하도록 회동 가능하게 구성된다. 이러한 회동에 의해, 워터 커튼 (91) 으로부터의 커튼상의 유수가 Y 축 방향으로 왕복에 의해 회전 요동되어, 도 4 의 점선 화살표로 나타내는 바와 같이, 절삭 부스러기 안내 케이싱 (70) 의 제 1 측벽 (73) 측과 절삭 부스러기 회수 박스 (71) 측 사이에서 유수가 Y 축 방향으로 왕복 이동하게 된다.
계속해서, 절삭 부스러기 유출 수단 (90) 에 의해 절삭 부스러기를 유출시키는 요령에 대하여 도 5 를 참조하여 설명한다. 도 5A 내지 도 5D 는, 절삭 부스러기 유출 수단의 동작 설명도이다.
여기서는, 왕복 이동하는 워터 커튼 (91) 으로부터의 유수에 대하여, 도 5A 에 나타내는 각도로 분출하면서 제 1 측벽 (73) 측으로 이동하는 상태부터 설명을 시작한다. 도 5A 의 상태에서는, 워터 커튼 (91) 으로부터의 유수가 워터 커튼 (91) 의 바로 아래를 통과하고 나서 제 1 측벽 (73) 측으로 요동되고 있다. 이 때 분출이 끝난 물이 분출 중인 유수와 제 1 측벽 (73) 사이에 끼이게 되어, 그들 사이에 수류 (W) 가 형성된다.
이 상태로부터 추가로 워터 커튼 (91) 으로부터의 유수를 제 1 측벽 (73) 측으로 진행시켜, 제 1 측벽 (73) 에 직접 분출될 때까지 요동되면, 요동되는 유수에 의해 수류 (W) 가 제 1 측벽 (73) 을 따라 들어 올려진다. 그리고, 소정 높이까지 들어 올려지면, 도 5B 에 나타내는 바와 같이, 수류 (W) 가 자중에 의해 워터 커튼 (91) 으로부터의 유수를 상방으로부터 하방으로 관통하여 낙하되게 된다. 이 낙하의 타이밍에, 워터 커튼 (91) 의 요동 방향이 바뀌어, 워터 커튼 (91) 으로부터의 유수를 절삭 부스러기 회수 박스 (71) 측으로 이동시킨다.
이와 같이 워터 커튼 (91) 의 요동 방향이 완전히 바뀜에 따라, 도 5C 에 나타내는 바와 같이, 워터 커튼 (91) 의 유수의 이동에 의해 바닥벽 (75) 상의 수류 (W) 가 절삭 부스러기 회수 박스 (71) 측으로 밀리게 된다. 그리고, 도 5D 에 나타내는 바와 같이, 수류 (W) 가 밀림에 따라 바닥벽 (75) 상의 절삭 부스러기 (CD) 도 수류 (W) 와 함께 밀리게 되어, 절삭 부스러기 회수 박스 (71) 로 유출시킬 수 있다. 그 후, 절삭 부스러기 회수 박스 (71) 바로 앞까지 워터 커튼 (91) 의 유수가 도달하면, 워터 커튼 (91) 의 요동 방향이 제 1 측벽 (73) 측으로 바뀐다.
이와 같이 도 5A 내지 도 5D 에서 나타낸 워터 커튼 (91) 으로부터의 유수는 왕복 이동하므로, 수류 (W) 에 의한 절삭 부스러기 (CD) 의 압출이 반복하여 행해지게 된다. 또한, 제 1 측벽 (73) 과 워터 커튼 (91) 의 Y 축 방향의 거리 (LG) (도 5A 참조) 및 워터 커튼 (91) 으로부터의 유수의 유량은, 상기와 같이 수류 (W) 를 형성하여 밀어낼 수 있도록 미리 설정된다.
이와 같은 실시형태에 의하면, 예를 들어, 절삭 부스러기 (CD) 의 사이즈 및 중량이 커지거나 다량이 되거나 해도, 절삭 부스러기 유출 수단 (90) 에 의해 수류 (W) 를 형성하고 그 수류 (W) 와 함께 절삭 부스러기 (CD) 를 흘러가게 할 수 있다. 이로써, 경사진 바닥벽 (75) 상에서 절삭 부스러기 (CD) 가 흐를 때, 도중에 머무는 것을 억제하여 절삭 부스러기 회수 박스 (71) 에서 양호하게 회수할 수 있어, 바닥벽 (75) 상에서 절삭 부스러기 (CD) 가 퇴적되는 것을 양호하게 방지할 수 있다.
상기 실시형태의 절삭 장치 (1) 는 패키지 기판 (P) 을 절삭 가공의 대상으로 하고 있지만, 가공되는 피가공물의 재질이나 피가공물 상에 형성되는 디바이스의 종류 등은 한정되지 않는다. 예를 들어, 피가공물로서 패키지 기판 이외에, 반도체 디바이스 웨이퍼, 광 디바이스 웨이퍼, 반도체 기판, 무기 재료 기판, 산화물 웨이퍼, 생세라믹스 기판, 압전 기판 등의 각종 워크가 사용되어도 된다. 반도체 디바이스 웨이퍼로는, 디바이스 형성 후의 실리콘 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼가 사용되어도 된다. 광 디바이스 웨이퍼로는, 디바이스 형성 후의 사파이어 웨이퍼나 실리콘 카바이드 웨이퍼가 사용되어도 된다. 또, 반도체 기판으로는 실리콘이나 갈륨비소 등, 무기 재료 기판으로는 사파이어, 세라믹스, 유리 등이 사용되어도 된다. 또한, 산화물 웨이퍼로는, 디바이스 형성 후 또는 디바이스 형성 전의 리튬탄탈레이트, 리튬나이오베이트가 사용되어도 된다.
또, 상기 실시형태에서는, 절삭 부스러기 유출 수단 (90) 을 1 체로 하였지만, 척 테이블 (11, 12) 마다 각각 설치하는 등, Y 축 방향으로 복수 나란히 배치해도 된다. 이 경우, 복수의 워터 커튼 (91) 을 동기하여 동 방향으로 회전 요동시켜도 된다. 또, 절삭 부스러기 안내 케이싱 (70) 에서의 절삭 부스러기 (CD) 의 흐름 방향이 되는 Y 축 방향에서, 상류측의 워터 커튼 (91) 에 의해 형성된 수류 (W) 가 바닥벽 (75) 의 중앙에 도달한 후, 하류측의 워터 커튼 (91) 의 유수에 의해 흘러가게 하도록 요동의 타이밍을 설정해도 된다.
또, 절삭 장치 (1) 에서는, 절삭 수단 (40) 을 2 개 구비한 구성으로 하였지만, 절삭 수단 (40) 은 1 개여도 되고, 3 개 이상 구비하고 있어도 된다.
또, 본 발명의 실시형태를 설명하였지만, 본 발명의 다른 실시형태로서, 상기 실시형태 및 변형예를 전체적 또는 부분적으로 조합한 것이어도 된다.
또, 본 발명의 실시형태는 상기의 실시형태 및 변형예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 기술적 사상의 취지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 여러 가지로 변경, 치환, 변형되어도 된다. 나아가서는, 기술의 진보 또는 파생되는 다른 기술에 의해, 본 발명의 기술적 사상을 다른 방식으로 실현할 수 있다면, 그 방법을 사용하여 실시되어도 된다. 따라서, 특허청구범위는, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에 포함될 수 있는 모든 실시형태를 커버하고 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은, 절삭수와 함께 절삭 부스러기를 받아들여 회수하는 절삭 장치에 유용하다.
1 : 절삭 장치
11 : 제 1 척 테이블 (유지 수단)
12 : 제 2 척 테이블 (유지 수단)
13 : 제 1 가공 이송 수단
14 : 제 2 가공 이송 수단
30 : 산출 이송 수단
40 : 절삭 수단
41 : 절삭 블레이드
43 : 분사 노즐 (절삭수 공급 수단)
59 : 제 1 판상 커버
60 : 제 2 판상 커버
70 : 절삭 부스러기 안내 케이싱
71 : 절삭 부스러기 회수 박스
73 : 제 1 측벽
74 : 제 2 측벽
75 : 바닥벽
80 : 절삭 부스러기 유출 수단
91 : 워터 커튼
92 : 회전 요동부
CD : 절삭 부스러기
P : 패키지 기판 (피가공물)
W : 수류
11 : 제 1 척 테이블 (유지 수단)
12 : 제 2 척 테이블 (유지 수단)
13 : 제 1 가공 이송 수단
14 : 제 2 가공 이송 수단
30 : 산출 이송 수단
40 : 절삭 수단
41 : 절삭 블레이드
43 : 분사 노즐 (절삭수 공급 수단)
59 : 제 1 판상 커버
60 : 제 2 판상 커버
70 : 절삭 부스러기 안내 케이싱
71 : 절삭 부스러기 회수 박스
73 : 제 1 측벽
74 : 제 2 측벽
75 : 바닥벽
80 : 절삭 부스러기 유출 수단
91 : 워터 커튼
92 : 회전 요동부
CD : 절삭 부스러기
P : 패키지 기판 (피가공물)
W : 수류
Claims (1)
- 피가공물을 유지하는 유지 수단과, 그 유지 수단에 유지된 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드가 장착되는 절삭 수단과, 그 절삭 블레이드에 절삭수를 공급하는 절삭수 공급 수단과, 그 유지 수단을 X 축 방향으로 가공 이송하는 가공 이송 수단과, 그 절삭 수단을 그 X 축 방향과 직교하는 Y 축 방향으로 산출 이송하는 산출 이송 수단을 구비하고, 그 절삭 블레이드에 공급된 절삭수가 그 절삭 블레이드의 회전에 수반하여 비산되는 측을 가공 이송 방향의 하류측, 그 반대측을 가공 이송 방향의 상류측으로 하는 절삭 장치로서,
절삭 부스러기 회수 박스와, X 축 방향으로 연신하여 세워 형성한 제 1 측벽과, 그 제 1 측벽으로부터 그 절삭 부스러기 회수 박스로 Y 축 방향으로 연신하여 세워 형성한 제 2 측벽과, 그 절삭 부스러기 회수 박스를 향하여 낮아지도록 경사진 바닥벽으로 구성되고, 그 유지 수단에 대해 그 가공 이송 방향 하류측에 배치 형성되고 또한 절삭 후에 그 하류측으로 흘러 들어오는 절삭수 및 절삭 부스러기를 받아들이는 절삭 부스러기 안내 케이싱과,
그 절삭 부스러기 안내 케이싱 내에 배치 형성되어, 흘러 들어오는 절삭 부스러기를 그 절삭 부스러기 회수 박스로 유수에 의해 유출시키는 절삭 부스러기 유출 수단을 구비하고,
그 절삭 부스러기 회수 박스는, 그 절삭 부스러기 안내 케이싱으로부터 유입되는 절삭수 및 절삭 부스러기를 받아들이고 또한 적어도 바닥부가 절삭수를 흘려 절삭 부스러기를 캐치하도록 형성되어 절삭 부스러기를 회수하고,
그 절삭 부스러기 유출 수단은, 그 제 1 측벽의 근방에 X 축 방향으로 연신된 워터 커튼과, 그 워터 커튼으로부터의 유수를 그 절삭 부스러기 안내 케이싱의 그 제 1 측벽측과 그 절삭 부스러기 회수 박스측으로 Y 축 방향으로 왕복에 의해 회전 요동시키는 회전 요동부로 구성되고,
그 워터 커튼으로부터의 유수가 그 절삭 부스러기 안내 케이싱의 그 제 1 측벽측으로 요동될 때에 그 제 1 측벽과의 사이에 수류를 형성하고, 그 워터 커튼이 그 절삭 부스러기 회수 박스측으로 요동됨에 따라 그 워터 커튼의 유수에 의해 수류와 함께 그 바닥벽에 낙하된 절삭 부스러기를 밀음으로써, 절삭 부스러기를 그 절삭 부스러기 회수 박스로 유출시키는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018086017A JP7030606B2 (ja) | 2018-04-27 | 2018-04-27 | 切削装置 |
| JPJP-P-2018-086017 | 2018-04-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190125165A true KR20190125165A (ko) | 2019-11-06 |
| KR102658945B1 KR102658945B1 (ko) | 2024-04-18 |
Family
ID=68357630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020190034251A KR102658945B1 (ko) | 2018-04-27 | 2019-03-26 | 절삭 장치 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7030606B2 (ko) |
| KR (1) | KR102658945B1 (ko) |
| CN (1) | CN110405961B (ko) |
| TW (1) | TWI823928B (ko) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7491697B2 (ja) | 2020-01-17 | 2024-05-28 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| JP2021122932A (ja) * | 2020-02-10 | 2021-08-30 | Ｔｏｗａ株式会社 | 加工装置 |
| JP7467653B2 (ja) | 2020-09-25 | 2024-04-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 研削装置、及び研削方法 |
| CN113145938B (zh) * | 2021-04-09 | 2024-04-09 | 马鞍山德友机械制造有限公司 | 一种机械零部件加工用切削设备及其工作方法 |
| CN113894571B (zh) * | 2021-12-06 | 2022-03-01 | 新乡职业技术学院 | 一种具有切屑引出功能的机械加工机床 |
| CN114734544B (zh) * | 2022-06-13 | 2023-01-20 | 苏州和研精密科技有限公司 | 一种切割机切割腔渣水分离收集系统及划片机 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002239888A (ja) | 2001-02-13 | 2002-08-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切断機 |
| JP2015005544A (ja) | 2013-06-19 | 2015-01-08 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP2017094420A (ja) * | 2015-11-20 | 2017-06-01 | ファナック株式会社 | 工作機械 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10180585A (ja) * | 1996-11-06 | 1998-07-07 | Makino Milling Mach Co Ltd | 自動切屑除去装置を備えた工作機械 |
| IL134693A0 (en) * | 2000-02-23 | 2001-04-30 | Kulicke & Soffa Investments | Attachment for a dicing saw |
| JP2003262328A (ja) * | 2002-03-05 | 2003-09-19 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | スラグ除去装置 |
| JP4235100B2 (ja) * | 2003-12-25 | 2009-03-04 | 株式会社ミゾタ | 除塵装置 |
| JP2005305563A (ja) | 2004-04-16 | 2005-11-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP4657688B2 (ja) | 2004-11-29 | 2011-03-23 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| US7849847B2 (en) | 2007-09-11 | 2010-12-14 | Asm Assembly Automation Ltd | Drainage apparatus for a singulation system |
| JP5495911B2 (ja) | 2009-04-24 | 2014-05-21 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置並びに排水排気機構付きダイシング装置及びその環境制御方法 |
| DE102011053772B3 (de) * | 2011-09-20 | 2013-02-21 | Optotech Optikmaschinen Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung eines Kunststoffteils mit einer Drehmaschinenvorrichtung |
| JP6012945B2 (ja) * | 2011-09-26 | 2016-10-25 | キヤノンマシナリー株式会社 | 基板切断装置 |
| JP2014079860A (ja) * | 2012-10-17 | 2014-05-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
| JP2016178106A (ja) * | 2015-03-18 | 2016-10-06 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
-
2018
- 2018-04-27 JP JP2018086017A patent/JP7030606B2/ja active Active
-
2019
- 2019-03-26 KR KR1020190034251A patent/KR102658945B1/ko active IP Right Grant
- 2019-04-17 CN CN201910307466.9A patent/CN110405961B/zh active Active
- 2019-04-24 TW TW108114280A patent/TWI823928B/zh active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002239888A (ja) | 2001-02-13 | 2002-08-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切断機 |
| JP2015005544A (ja) | 2013-06-19 | 2015-01-08 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP2017094420A (ja) * | 2015-11-20 | 2017-06-01 | ファナック株式会社 | 工作機械 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2019192846A (ja) | 2019-10-31 |
| KR102658945B1 (ko) | 2024-04-18 |
| TW201946132A (zh) | 2019-12-01 |
| TWI823928B (zh) | 2023-12-01 |
| CN110405961A (zh) | 2019-11-05 |
| JP7030606B2 (ja) | 2022-03-07 |
| CN110405961B (zh) | 2022-08-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20190125165A (ko) | 절삭 장치 | |
| KR102658944B1 (ko) | 절삭 장치 | |
| JP6118653B2 (ja) | 切削装置 | |
| JP2017094455A (ja) | 切削装置 | |
| JP2003168659A (ja) | 高圧洗浄ノズルを有するシンギュレーション装置 | |
| JP7169061B2 (ja) | 切削方法 | |
| KR101560305B1 (ko) | 기판 절단 시스템 및 기판 지지장치 | |
| JP6302732B2 (ja) | 切削方法 | |
| JPH1170456A (ja) | 固定砥粒ワイヤソーのワイヤクリーニング装置 | |
| JP6967386B2 (ja) | ドレッシング方法 | |
| JP2014054713A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
| JP7300842B2 (ja) | 被洗浄物の洗浄方法 | |
| JP6955971B2 (ja) | 洗浄ノズル | |
| CN103358412B (zh) | 切削装置 | |
| JP6173174B2 (ja) | 切削装置 | |
| JP7144162B2 (ja) | ウェハ分断装置及び方法 | |
| JP7271086B2 (ja) | ウェハ分断装置及び方法 | |
| JP2004136397A (ja) | ウォータージェット加工装置 | |
| KR20230175112A (ko) | 절삭 장치 및 드레스 방법 | |
| JP2019145626A (ja) | ウェハ分断装置及び方法 | |
| JP2002316312A (ja) | 粉末成形体の切断方法及び切断装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |