JPH1170456A - 固定砥粒ワイヤソーのワイヤクリーニング装置 - Google Patents

固定砥粒ワイヤソーのワイヤクリーニング装置

Info

Publication number
JPH1170456A
JPH1170456A JP23400597A JP23400597A JPH1170456A JP H1170456 A JPH1170456 A JP H1170456A JP 23400597 A JP23400597 A JP 23400597A JP 23400597 A JP23400597 A JP 23400597A JP H1170456 A JPH1170456 A JP H1170456A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
fixed abrasive
row
cleaning liquid
fixed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP23400597A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhiro Tago
一弘 田子
Shuichi Tsukada
修一 塚田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Seimitsu Co Ltd filed Critical Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority to JP23400597A priority Critical patent/JPH1170456A/ja
Publication of JPH1170456A publication Critical patent/JPH1170456A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0076Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】固定砥粒付ワイヤの目詰まりを防止することが
できる固定砥粒ワイヤソーのワイヤクリーニング装置の
提供。 【解決手段】インゴット30を切断するワイヤ列20に
向けて洗浄液噴射ノズル46A、46Bから高圧洗浄液
を噴射する。これにより、ワイヤ列20を構成する固定
砥粒付ワイヤ12の表面に堆積したスラッジ等が高圧洗
浄液によって吹き飛ばされ、目詰まりが防止される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明が解決しようとする課題】本発明は固定砥粒ワイ
ヤソーのワイヤクリーニング装置に係り、特にシリコ
ン、ガラス、セラミック等の硬脆性材料を切断する固定
砥粒ワイヤソーのワイヤクリーニング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】シリコン等のインゴットをウェーハに切
断する装置の一つに固定砥粒ワイヤソーがある。この固
定砥粒ワイヤソーは、表面に砥粒が固着された固定砥粒
付ワイヤを用いてワイヤ列を形成し、そのワイヤ列を高
速走行させながらインゴットを押し当てることにより、
インゴットをウェーハにスライスする装置である。
【0003】ところで、この固定砥粒ワイヤソーでイン
ゴットを切断する際に一番の問題点となるのが、固定砥
粒付ワイヤに生じる目詰まりである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】同種の砥粒加工である
内周刃式スライシングマシンなどの場合は、目詰まりが
生じると、IDブレードにドレッシングストーンを切断
させることによって目詰まりの防止を図っているが、固
定砥粒付ワイヤの場合は、砥粒の粒径が小さいことや、
固着力の関係から、同様の方法でドレッシングすると、
砥粒が脱落してしまい、寿命が低下するという問題があ
る。
【0005】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、固定砥粒付ワイヤの目詰まりを防止することが
できる固定砥粒ワイヤソーのワイヤクリーニング装置を
提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は、
前記目的を達成するために、表面に砥粒が固着された固
定砥粒付ワイヤを複数個のグルーブローラに巻き掛けて
ワイヤ列を形成し、該ワイヤ列を走行させながら被加工
物を押し当てることにより、該被加工物を多数のウェー
ハに切断する固定砥粒ワイヤソーにおいて、前記被加工
物を切断するワイヤ列の近傍に、該ワイヤ列に向けて高
圧流体を噴射する噴射手段を設けたことを特徴とする。
【0007】本発明によれば、被加工物を切断するワイ
ヤ列に向けて噴射手段から高圧流体が噴射される。これ
により、固定砥粒付ワイヤの表面に堆積したスラッジ等
が高圧流体によって吹き飛ばされ、目詰まりが防止され
る。請求項2に係る発明は、前記目的を達成するため
に、表面に砥粒が固着された固定砥粒付ワイヤを複数個
のグルーブローラに巻き掛けてワイヤ列を形成し、該ワ
イヤ列を走行させながら被加工物を押し当てることによ
り、該被加工物を多数のウェーハに切断する固定砥粒ワ
イヤソーにおいて、前記被加工物を切断するワイヤ列の
近傍に、該ワイヤ列に向けて超音波振動を与えた液体を
噴射する噴射手段を設けたことを特徴とする。
【0008】本発明によれば、被加工物を切断するワイ
ヤ列に向けて噴射手段から超音波振動を与えた液体が噴
射される。固定砥粒付ワイヤは、この液体に与えられた
超音波振動の作用により、表面に堆積したスラッジ等が
除去される。
【0009】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
る固定砥粒ワイヤソーのワイヤクリーニング装置の実施
の形態について詳説する。まず、本発明に係るワイヤク
リーニング装置が適用される固定砥粒ワイヤソーについ
て説明する。
【0010】固定砥粒ワイヤソー10は、表面に砥粒が
固着された固定砥粒付ワイヤ12を用いてワイヤ列20
を形成し、このワイヤ列20を高速走行させることによ
り、インゴット30を多数枚のウェーハに切断する。具
体的には、次のように構成されている。図1に示すよう
に、固定砥粒付ワイヤ12は、一対のワイヤリール14
A、14Bに巻回されており、この一対のワイヤリール
14A、14B間を複数のガイドローラ16、16、…
にガイドされながら往復走行する。そして、この一対の
ワイヤリール14A、14B間に配置された三本のグル
ーブローラ18、18、18に巻き掛けられることによ
り、水平なワイヤ列20が形成される。
【0011】前記ワイヤ列20の両側に形成されるワイ
ヤ走行路には、それぞれトラバース装置22A、22
B、ダンサローラ24A、24Bが配設されている。ト
ラバース装置22A、22Bは、ワイヤリール14A、
14Bから固定砥粒付ワイヤ14を一定ピッチでガイド
し、また、ダンサローラ24A、24Bは走行する固定
砥粒付ワイヤ14に一定の張力を付与する。
【0012】前記一対のワイヤリール14A、14B
は、共にターンテーブル26A、26B上に固定されて
おり、このターンテーブル26A、26Bに連結された
モータ28A、28Bを駆動することにより回転する。
そして、この一対のワイヤリール14A、14Bが回転
することにより、前記固定砥粒付ワイヤ14が一対のワ
イヤリール14A、14B間を走行する。
【0013】前記ワイヤ列20の上方には、インゴット
30が装着されるワークフィードテーブル32が設置さ
れている。このワークフィードテーブル32は、テーブ
ル送り装置34に駆動されて、ワイヤ列20に対して垂
直に昇降移動する。前記テーブル送り装置34は、ワイ
ヤ列20に対して垂直に設置されたベース36を有して
いる。ベース36の前面には、一対のガイドレール3
8、38が配設されており、このガイドレール38、3
8上を前記ワークフィードテーブル32がスライド自在
に支持されている。
【0014】また、前記ベース36の前面には、ガイド
レール38、38に沿ってボールネジ40が配設されて
いる。このボールネジ40には、前記ワークフィードテ
ーブル32に形成された図示しないナット部が螺合され
ており、このボールネジ40をモータ42で回転させる
ことにより、ワークフィードテーブル32がガイドレー
ル38、38に沿って上下動する。
【0015】インゴット30は、このワークフィードテ
ーブル32の下部にスライスベース44を介して着脱自
在に装着される。以上のように構成された固定砥粒ワイ
ヤソー10において、インゴット30は次のように切断
される。まず、インゴット30をワークフィードテーブ
ル32に取り付ける。次に、ワイヤリール14A、14
Bに連結されたモータ28A、28Bを駆動して、固定
砥粒付ワイヤ12を走行させる。
【0016】そして、固定砥粒付ワイヤ12の走行が安
定したところで、ワークフィードテーブル32をワイヤ
列20に向けて下降させる。これにより、インゴット3
0を走行するワイヤ列20に押し当てる。ワイヤ列20
に押し当てられたインゴット30は、そのワイヤ列20
を構成する固定砥粒付ワイヤ12によって接触部を研削
され、これにより、ウェーハに切断される。
【0017】次に、この固定砥粒ワイヤソーに適用され
る本発明に係るワイヤクリーニング装置の第1の実施の
形態の構成について説明する。前記ワイヤ列20の上方
には、ワークフィードテーブル32を挟んで一対の洗浄
液噴射ノズル46A、46Bが設置されている。この一
対の洗浄液噴射ノズル46A、46Bは、図2に示すよ
うに、共に前記ワイヤ列20の幅よりもやや長めに形成
されており、その下部に形成されたスリットからワイヤ
列20に向けて高圧洗浄液(約80Kg/m2 〜150Kg
/m2 )を噴射する。
【0018】前記一対の洗浄液噴射ノズル46A、46
Bには、図1に示すように、それぞれ洗浄液供給パイプ
48A、48Bが連結されている。この洗浄液供給パイ
プ48A、48Bは、途中一本の洗浄液供給パイプ48
となって洗浄液タンク50に連結されている。前記洗浄
液タンク50には、洗浄液52(例えば、水や油)が貯
留されており、この洗浄液タンク50に貯留された洗浄
液52がポンプ54によって送水されて、各洗浄液噴射
ノズル46A、46Bから高圧洗浄液として噴射され
る。
【0019】また、前記洗浄液供給パイプ48A、48
Bには、それぞれ電磁バルブ56A、56Bが設けられ
ており、この電磁バルブ56A、56Bを開閉操作する
ことにより、高圧洗浄液を噴射させる洗浄液噴射ノズル
46A、46Bを選択することができる。また、前記洗
浄液供給パイプ48には、レギュレータ58が設けられ
ており、このレギュレータ58によって洗浄液噴射ノズ
ル46A、46Bから噴射する高圧洗浄液の噴射圧力を
調整できるようにされている。
【0020】前記のごとく構成された本発明に係るワイ
ヤクリーニング装置の第1の実施の形態の作用は次の通
りである。固定砥粒ワイヤソーでは、一方向送り切断と
双方向送り切断の二通りの切断方法がある。一方向送り
切断は、固定砥粒付ワイヤ一方向に走行させてインゴッ
トを切断する方法であり、双方向送り切断は、固定砥粒
付ワイヤを往復走行させてインゴットを切断する方法で
ある。
【0021】まず、一方向送り切断でインゴット30を
切断する場合について説明する。例えば、図1に示す固
定砥粒ワイヤソー10において、図中左側のワイヤリー
ル14Aから図中右側のワイヤリール14Bに向かって
固定砥粒付ワイヤ12が走行しているとする。この場合
は、ワイヤ列20の走行方向に対してインゴット30の
下流側に位置している洗浄液噴射ノズル46Bから高圧
洗浄液をワイヤ列20に向けて噴射する。すなわち、洗
浄液噴射ノズル46B側の電磁バルブ56Bを開けると
ともに、洗浄液噴射ノズル46A側の電磁バルブ56A
を閉め、これと同時にポンプ54を駆動する。これによ
り、インゴット30の下流側に位置している洗浄液噴射
ノズル46Bからワイヤ列20に向けて高圧洗浄液が噴
射される。この際、オペレータは、レギュレータ58に
よって高圧洗浄液の噴射圧力を調整する。
【0022】前記のごとく高圧洗浄液がワイヤ列20に
向けて噴射されると、切断によって固定砥粒付ワイヤ1
2の表面に堆積されたスラッジ等が、噴射された高圧洗
浄液によって吹き飛ばされ、固定砥粒付ワイヤ12の表
面がクリーニングされる。この結果、固定砥粒付ワイヤ
12は、常に目詰まりのない良好な切れ味の状態でイン
ゴット30を切断することができる。
【0023】なお、一方送り切断においては、固定砥粒
付ワイヤが一方のワイヤリールに巻ききったところでそ
の走行方向を切り換えるので、固定砥粒付ワイヤの走行
方向が切り換わった場合は、これと同時に高圧洗浄液を
噴射させる洗浄液噴射ノズルも切り換える。すなわち、
上記例で図中左側のワイヤリール14Aの方向に走行方
向が切り換わった場合は、高圧洗浄液を噴射させる洗浄
液噴射ノズルも図中左側の洗浄液噴射ノズル46Aに切
り換える。
【0024】なお、このように、常にインゴット30の
下流側のワイヤ列20に高圧洗浄液を噴射するのは、切
断直後の固定砥粒付ワイヤ12を洗浄することによっ
て、より洗浄効果を向上させるためであり、これに限ら
ず、インゴット30の上流側に位置する洗浄液噴射ノズ
ルから高圧洗浄液を噴射してもよい。また、両方の洗浄
液噴射ノズル46A、46Bから同時に高圧洗浄液を噴
射してもよい。
【0025】次に、双方向送り切断でインゴット30を
切断する場合について説明する。双方向送り切断は、固
定砥粒付ワイヤ12を往復走行させてインゴット30を
切断する。この場合、固定砥粒付ワイヤ12は、送り量
と戻し量に差をつけることにより、結果として、一方の
ワイヤリールに巻き取るようにする。例えば、図1に示
す固定砥粒ワイヤソー10において、図中左側のワイヤ
リール14Aから図中右側のワイヤリール14Bに向け
て送る固定砥粒付ワイヤ12の送り量を10mとし、図
中右側のワイヤリール14Bから図中左側のワイヤリー
ル14Aに向けて送る固定砥粒付ワイヤ12の送り量を
7mとする。そして、これを1サイクルとして、固定砥
粒付ワイヤ12を往復走行させた場合、固定砥粒付ワイ
ヤ12は、1サイクル当たり3m分図中右側のワイヤリ
ール12Bに巻き取られることとなる。
【0026】以上のような双方向送り切断においては、
その1つのワイヤクリーニング方法として、一方の洗浄
液噴射ノズル46Bのみから高圧洗浄液を噴射して固定
砥粒付ワイヤ12をクリーニングする方法がある。この
場合のクリーニング方法は、上述した一方向送り切断の
場合と同じである。すなわち、洗浄液噴射ノズル46B
側の電磁バルブ56Bを開けるとともに、洗浄液噴射ノ
ズル46A側の電磁バルブ56Aを閉め、これと同時に
ポンプ54を駆動する。これにより、洗浄液噴射ノズル
46Bからワイヤ列20に向けて高圧洗浄液が噴射さ
れ、固定砥粒付ワイヤ12がクリーニングされる。
【0027】また、この他のクリーニング方法として、
両方の洗浄液噴射ノズル46A、46Bから同時に高圧
洗浄液を噴射する方法、又は、固定砥粒付ワイヤ12の
走行方向に同期させてクリーニングする方法がある。固
定砥粒付ワイヤ12の走行方向に同期させてクリーニン
グする方法は、常に、ワイヤ列20の走行方向に対して
下流側に位置する洗浄液噴射ノズルから高圧洗浄液を噴
射してクリーニングする方法であり、固定砥粒付ワイヤ
12の走行方向の切り換わり同時に、高圧洗浄液を噴射
させる洗浄液噴射ノズル46A、46Bを切り換える。
【0028】このように、本実施の形態のワイヤクリー
ニング装置によれば、双方向送り切断の場合であって
も、上述した一方向送り切断の場合と同様に、常に目詰
まりのない良好な切れ味の状態でインゴット30を切断
することができる。また、本実施の形態のワイヤクリー
ニング装置では、固定砥粒付ワイヤ12の表面に詰まっ
たスラッジのみが除去されるので、従来のドレッシング
ストーンを用いたドレッシング方法等と比べ固定砥粒付
ワイヤ12の寿命を延ばすことができる。
【0029】なお、本実施の形態では、洗浄液噴射ノズ
ル46A、46Bから高圧洗浄液(例えば、水や油)を
噴射することによって、固定砥粒付ワイヤ12のクリー
ニングを行っているが、この他に圧縮エアを噴射するよ
うにしてもよい。また、本実施の形態では、レギュレー
タ58によって高圧洗浄液の噴射圧力を調整可能として
いるが、これは高圧洗浄液がワイヤ列20に噴射される
ことによって、ワイヤ列20に張力変動が生じるのを防
止するためである。すなわち、あまりに高圧の洗浄液を
噴射すると、その衝撃で固定砥粒付ワイヤ12が振動
し、却って切断精度を低下させる原因となるが、噴射圧
力を調整可能とすることによって、最適な噴射圧力を選
択することができるようになり、この結果、固定砥粒付
ワイヤ12の張力変動を抑制することができる。
【0030】また、洗浄液噴射ノズル46A、46Bの
設置位置は、図1及び図2に示す位置に限定されない
が、より洗浄効果を上げるためは、可能な限りインゴッ
ト30の切断部の近傍に設置するのが好ましい。次に、
本発明に係るワイヤクリーニング装置の第2の実施の形
態について説明する。
【0031】上述した第1の実施の形態の洗浄液噴射ノ
ズル46A、46Bは、ワイヤ列20と対向する面に形
成されたスリットから高圧洗浄液を噴射するように構成
されていた。これに対し、第2の実施の形態の洗浄液噴
射ノズルは、高圧洗浄液がワイヤ列20を構成する固定
砥粒付ワイヤ12の一本一本に当たるような構造とされ
ている。具体的には、以下の通りである。
【0032】図3に示すように、洗浄液噴射ノズル60
のワイヤ列20と対向する面には、多数の洗浄液噴射口
60a、60a、…が形成されている。この洗浄液噴射
口60aは、上下交互に形成されており、その間隔はワ
イヤ列20と同じピッチで形成されている。以上のよう
に形成された第2の実施の形態の洗浄液噴射ノズル60
によれば、ワイヤ列20を構成する固定砥粒付ワイヤ1
2の一本一本に高圧洗浄液を当てることができるため、
より高い洗浄効果を得ることが可能になる。
【0033】なお、洗浄液噴射口60aを上下交互に形
成するのは、ワイヤ列20の間隔が極めて狭いため(約
1.2mm程度)、直列して形成するのが困難なためで
ある。したがって、可能であれば、洗浄液噴射口60a
は、ワイヤ列20と同じピッチで直列して形成してもよ
い。次に、本発明に係るワイヤクリーニング装置の第3
の実施の形態について説明する。
【0034】第3の実施の形態のワイヤクリーニング装
置では、高圧洗浄液をインゴットの切断部に向けて噴射
するようにしている。具体的には、以下の通りである。
図4及び図5に示すように、ワイヤ列20の上方には、
インゴット30を挟んで左右対称位置に一組のフラット
スプレーノズル70A、70A、70B、70Bが設置
されている。このフラットスプレーノズル70A、70
Bからは、ワイヤ列20とインゴット30との接触部、
すなわち切断部に向けて高圧洗浄液が噴射される。
【0035】この第3の実施の形態のワイヤクリーニン
グ装置のように、インゴット30の切断部に向けて高圧
洗浄液を噴射することにより、切断されたウェーハとウ
ェーハとの間にも高圧洗浄液が供給されることになる。
このため、固定砥粒付ワイヤ12を洗浄できるという効
果だけではなく、切断部を冷却できるという効果も得る
ことができる。また、供給された洗浄液は、切断された
ウェーハを洗浄するという働きもある。したがって、切
断後のウェーハの取り扱いが容易になる。
【0036】次に、本発明に係るワイヤクリーニング装
置の第4の実施の形態について説明する。第4の実施の
形態のワイヤクリーニング装置では、高圧洗浄液をグル
ーブローラに向けて噴射するようにしている。具体的に
は、以下の通りである。図6に示すように、上部2本の
グルーブローラ18、18の側部近傍には、グルーブロ
ーラ18、18に沿って一対の洗浄液噴射ノズル80
A、80Bが設置されている。この一対の洗浄液噴射ノ
ズル80A、80Bは、共にワイヤ列20の幅よりもや
や長めに形成されており、その側部に形成されたスリッ
トからワイヤ列20に向けて高圧洗浄液を噴射する。
【0037】この第4のワイヤクリーニング装置のよう
に、グルーブローラ18、18に向けて高圧洗浄液を噴
射することにより、ワイヤ列20の張力変動を抑制する
ことができ、切断精度を向上させることができる。すな
わち、高圧洗浄液を直接ワイヤ列20に噴射すると、そ
の衝撃でワイヤ列20に振動が発生し、張力変動を起こ
す場合があるが、本実施の形態のように、グルーブロー
ラ18、18に巻きかけられている固定砥粒付ワイヤ1
2に高圧洗浄液を噴射すれば、振動の発生を防止するこ
とができる。この結果、精度よくウェーハを切断するこ
とができる。
【0038】なお、本実施の形態で使用するノズルに
は、第2の実施の形態で説明した固定砥粒付ワイヤ12
の一本一本に当たるような構造のノズルを用いてもよ
い。これにより、固定砥粒付ワイヤ12の洗浄効果がよ
り向上する。また、本実施の形態では、洗浄液は横方向
から噴射するようにしているが、グルーブローラ18、
18の上方から噴射するようにしてもよい。
【0039】次に、本発明に係るワイヤクリーニング装
置の第5の実施の形態について説明する。第5の実施の
形態のワイヤクリーニング装置では、ワイヤ列に噴射す
る洗浄液に、超音波洗浄液を利用して固定砥粒付ワイヤ
を洗浄するようにしている。具体的には、以下の通りで
ある。
【0040】図7に示すように、ワイヤ列20の上方に
は、インゴット30を挟んで左右対称位置に噴射ホーン
90A、90Bが設置されている。この噴射ホーン90
A、90Bには、図示しない洗浄液タンクから洗浄液が
供給され、その供給された洗浄液がワイヤ列20に向け
て噴射される。また、この噴射ホーン90A、90Bの
内部には、超音波振動体92A、92Bが設置されてい
る。この超音波振動体92A、92Bは、図示しない発
振器に発振されて振動し、噴射ホーン90A、90Bに
供給された洗浄液に超音波振動を与える。したがって、
ワイヤ列20には超音波振動が与えられた洗浄液(超音
波洗浄液)が噴射されることとなる。
【0041】超音波洗浄液が噴射されたワイヤ列20
は、その超音波洗浄液の超音波振動の作用によって洗浄
される。すなわち、超音波が与えられることにより、洗
浄液中に生じる強大な加速度と、キャビテーションに伴
う局所的な衝撃によって、固定砥粒付ワイヤ12の表面
に詰まったスラッジが除去され、洗浄される。このよう
に、ワイヤ列20に超音波洗浄液を噴射することによっ
ても、前記の実施の形態と同様に、固定砥粒付ワイヤ1
2を洗浄することができる。また、固定砥粒付ワイヤ1
2の表面に詰まったスラッジのみを除去することができ
るので、固定砥粒付ワイヤ12の寿命を延ばすことがで
きる。
【0042】なお、本実施の形態では、超音波洗浄液を
ワイヤ列20に直接噴射しているが、上述した第4の実
施の形態のように、グルーブローラ18、18に噴射す
るようにしてもよい。また、超音波振動体92A、92
Bを発振させる発振器(図示せず)は、発振周波数を可
変できるようにすることにより、目詰まりの具合に応じ
た最適な振動周波数で固定砥粒付ワイヤ12を洗浄する
ことができる。
【0043】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
被加工物には常に洗浄された固定砥粒付ワイヤが供給さ
れることとなり、終始安定した切断を行うことができ
る。また、固定砥粒付ワイヤに生じた目詰まりのみを除
去するので、固定砥粒付ワイヤの寿命を低下させること
もない。
【図面の簡単な説明】
【図1】固定砥粒ワイヤソーの全体構成図
【図2】第1の実施の形態のワイヤクリーニング装置の
要部斜視図
【図3】第2の実施の形態の洗浄液噴射ノズルの構成を
示す要部拡大図
【図4】第3の実施の形態のワイヤクリーニング装置の
要部斜視図
【図5】第3の実施の形態のワイヤクリーニング装置の
要部正面図
【図6】第4の実施の形態のワイヤクリーニング装置の
要部斜視図
【図7】第5の実施の形態のワイヤクリーニング装置の
要部正面図
【図8】他の実施の形態の固定砥粒ワイヤソーの構成を
示す斜視図
【図9】他の実施の形態の固定砥粒ワイヤソーの構成を
示す斜視図
【符号の説明】
10…固定砥粒ワイヤソー 12…固定砥粒付ワイヤ 18…グルーブローラ 20…ワイヤ列 30…インゴット 46A、46B、60、80A、80B…洗浄液噴射ノ
ズル 70A、70B…フラットスプレーノズル 90A、90B…噴射ホーン 92A、92B…超音波振動体

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面に砥粒が固着された固定砥粒付ワイ
    ヤを複数個のグルーブローラに巻き掛けてワイヤ列を形
    成し、該ワイヤ列を走行させながら被加工物を押し当て
    ることにより、該被加工物を多数のウェーハに切断する
    固定砥粒ワイヤソーにおいて、 前記被加工物を切断するワイヤ列の近傍に、該ワイヤ列
    に向けて高圧流体を噴射する噴射手段を設けたことを特
    徴とする固定砥粒ワイヤソーのワイヤクリーニング装
    置。
  2. 【請求項2】 前記ワイヤ列の走行方向に対して、前記
    被加工物の下流側に前記噴射手段を設けたことを特徴と
    する請求項1記載の固定砥粒ワイヤソーのワイヤクリー
    ニング装置。
  3. 【請求項3】 前記噴射手段は、前記ワイヤ列と同一ピ
    ッチで形成された多数の洗浄液噴射口を有し、該洗浄液
    噴射口から前記ワイヤ列を構成する固定砥粒付ワイヤ一
    本一本に高圧流体を噴射することを特徴とする請求項1
    記載の固定砥粒ワイヤソーのワイヤクリーニング装置。
  4. 【請求項4】 前記噴射手段は、前記被加工物との接触
    部分のワイヤ列に向けて高圧流体を噴射することを特徴
    とする請求項1記載の固定砥粒ワイヤソーのワイヤクリ
    ーニング装置。
  5. 【請求項5】 表面に砥粒が固着された固定砥粒付ワイ
    ヤを複数個のグルーブローラに巻き掛けてワイヤ列を形
    成し、該ワイヤ列を走行させながら被加工物を押し当て
    ることにより、該被加工物を多数のウェーハに切断する
    固定砥粒ワイヤソーにおいて、 前記グルーブローラの近傍に、該グルーブローラに向け
    て高圧流体を噴射する噴射手段を設けたことを特徴とす
    る固定砥粒ワイヤソーのワイヤクリーニング装置。
  6. 【請求項6】 表面に砥粒が固着された固定砥粒付ワイ
    ヤを複数個のグルーブローラに巻き掛けてワイヤ列を形
    成し、該ワイヤ列を走行させながら被加工物を押し当て
    ることにより、該被加工物を多数のウェーハに切断する
    固定砥粒ワイヤソーにおいて、 前記被加工物を切断するワイヤ列の近傍に、該ワイヤ列
    に向けて超音波振動を与えた液体を噴射する噴射手段を
    設けたことを特徴とする固定砥粒ワイヤソーのワイヤク
    リーニング装置。
JP23400597A 1997-08-29 1997-08-29 固定砥粒ワイヤソーのワイヤクリーニング装置 Pending JPH1170456A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23400597A JPH1170456A (ja) 1997-08-29 1997-08-29 固定砥粒ワイヤソーのワイヤクリーニング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23400597A JPH1170456A (ja) 1997-08-29 1997-08-29 固定砥粒ワイヤソーのワイヤクリーニング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1170456A true JPH1170456A (ja) 1999-03-16

Family

ID=16964068

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23400597A Pending JPH1170456A (ja) 1997-08-29 1997-08-29 固定砥粒ワイヤソーのワイヤクリーニング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1170456A (ja)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007021676A (ja) * 2005-07-19 2007-02-01 Asahi Diamond Industrial Co Ltd ノズル装置、ワイヤ加工装置、及びワイヤ加工方法
WO2011050945A1 (de) * 2009-10-28 2011-05-05 Meyer Burger Ag Drahtsäge mit drahtfeld und reinigungsdüsen
EP2415070A2 (en) * 2009-04-01 2012-02-08 Cabot Microelectronics Corporation Self-cleaning wiresaw apparatus and method
JP2012045682A (ja) * 2010-08-27 2012-03-08 Tokuriki Honten Co Ltd 固定砥粒ワイヤーソー装置
CN102729350A (zh) * 2011-04-02 2012-10-17 江苏协鑫硅材料科技发展有限公司 用在切割晶片的开方机上的冷却系统
WO2014174350A1 (en) 2013-04-24 2014-10-30 Meyer Burger Ag Wire saw
JP2016155197A (ja) * 2015-02-25 2016-09-01 コニカミノルタ株式会社 ワイヤーソー及び切断方法
JP6005797B1 (ja) * 2015-04-30 2016-10-12 株式会社Tkx 線材巻き取り装置
CN109571783A (zh) * 2018-12-27 2019-04-05 西安奕斯伟硅片技术有限公司 切割线的喷淋结构、工件切割系统及喷淋方法
CN112871813A (zh) * 2019-11-29 2021-06-01 隆基绿能科技股份有限公司 一种切片机清洗方法和清洗装置
CN114434664A (zh) * 2022-03-07 2022-05-06 广东高景太阳能科技有限公司 一种降低硅棒切割跳线率的装置及切割方法
CN114633387A (zh) * 2022-04-06 2022-06-17 广东高景太阳能科技有限公司 一种大尺寸硅片提料过程防止挂线的装置及方法

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007021676A (ja) * 2005-07-19 2007-02-01 Asahi Diamond Industrial Co Ltd ノズル装置、ワイヤ加工装置、及びワイヤ加工方法
EP2415070A2 (en) * 2009-04-01 2012-02-08 Cabot Microelectronics Corporation Self-cleaning wiresaw apparatus and method
EP2415070A4 (en) * 2009-04-01 2012-09-26 Cabot Microelectronics Corp SELF-CLEANING WIRE SAW TYPE APPARATUS AND METHOD
WO2011050945A1 (de) * 2009-10-28 2011-05-05 Meyer Burger Ag Drahtsäge mit drahtfeld und reinigungsdüsen
JP2012045682A (ja) * 2010-08-27 2012-03-08 Tokuriki Honten Co Ltd 固定砥粒ワイヤーソー装置
CN102729350A (zh) * 2011-04-02 2012-10-17 江苏协鑫硅材料科技发展有限公司 用在切割晶片的开方机上的冷却系统
WO2014174350A1 (en) 2013-04-24 2014-10-30 Meyer Burger Ag Wire saw
JP2016155197A (ja) * 2015-02-25 2016-09-01 コニカミノルタ株式会社 ワイヤーソー及び切断方法
JP6005797B1 (ja) * 2015-04-30 2016-10-12 株式会社Tkx 線材巻き取り装置
WO2016175083A1 (ja) * 2015-04-30 2016-11-03 株式会社Tkx 線材巻き取り装置
CN109571783A (zh) * 2018-12-27 2019-04-05 西安奕斯伟硅片技术有限公司 切割线的喷淋结构、工件切割系统及喷淋方法
CN112871813A (zh) * 2019-11-29 2021-06-01 隆基绿能科技股份有限公司 一种切片机清洗方法和清洗装置
CN114434664A (zh) * 2022-03-07 2022-05-06 广东高景太阳能科技有限公司 一种降低硅棒切割跳线率的装置及切割方法
CN114633387A (zh) * 2022-04-06 2022-06-17 广东高景太阳能科技有限公司 一种大尺寸硅片提料过程防止挂线的装置及方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3831576A (en) Machine and method for cutting brittle materials using a reciprocating cutting wire
JPH1170456A (ja) 固定砥粒ワイヤソーのワイヤクリーニング装置
CN101361167A (zh) 清洗物体,特别是薄圆片的装置和方法
US6676485B1 (en) Wet injecting fine abrasives for water jet curved cutting of very brittle materials
JP6704714B2 (ja) 切削装置
KR20190125165A (ko) 절삭 장치
JP6489973B2 (ja) 研削装置
JP2000158318A (ja) ダイヤモンドワイヤーソー
JP2002110591A (ja) ワイヤーソー後ウエハ洗浄装置及び洗浄方法
JPH0919921A (ja) ワイヤソー
JP2007061733A (ja) 超音波洗浄用ノズルおよびその設計方法並びに超音波洗浄方法
JP2020000995A (ja) 超音波水噴射装置
JP3075143B2 (ja) ワイヤソー
JP2000153517A (ja) ワイヤソー
JPH10175207A (ja) ワイヤソーのワイヤ洗浄装置
CN111976043B (zh) 一种晶棒切割装置及晶棒切割方法
JP2004066389A (ja) インゴットのスライス方法及びワイヤソー切断装置
JP2008213103A (ja) ワイヤソーの加工液供給装置
JP2008080293A (ja) 洗浄装置
JP3910358B2 (ja) 固定砥粒ワイヤ工具のクリーニング装置
JP3738765B2 (ja) ラッピング加工装置
JPH10251880A (ja) ワ−クの洗浄装置及び洗浄方法
JP2001198917A (ja) バンドソー型切断機
JPH11188601A (ja) ワイヤ式切断加工装置における切断用ワイヤへの加工液供給装置
JP7300842B2 (ja) 被洗浄物の洗浄方法