CN114434664A - 一种降低硅棒切割跳线率的装置及切割方法 - Google Patents
一种降低硅棒切割跳线率的装置及切割方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114434664A CN114434664A CN202210222792.1A CN202210222792A CN114434664A CN 114434664 A CN114434664 A CN 114434664A CN 202210222792 A CN202210222792 A CN 202210222792A CN 114434664 A CN114434664 A CN 114434664A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- air pipe
- cutting
- air
- wire
- main roller
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 74
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 54
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 48
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000012634 fragment Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 claims description 30
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 22
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 8
- 210000000621 bronchi Anatomy 0.000 claims description 7
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 claims description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 4
- 230000009191 jumping Effects 0.000 abstract description 10
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 6
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 abstract description 6
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 abstract description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 210000005056 cell body Anatomy 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
- B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/06—Grinders for cutting-off
- B24B27/0633—Grinders for cutting-off using a cutting wire
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/007—Use, recovery or regeneration of abrasive mediums
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0076—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
本发明公开一种降低硅棒切割跳线率的装置及切割方法,包括切片机本体和风管组件,切片机本体上对称设有主辊,两根主辊之间设有碎片槽,碎片槽下方设有小辊,主辊和小辊上布设有金刚线;本发明通过在主辊下方设置风管组件,并在风管组件两侧开设出风口,当支气管供风时,形成对称式类风刀设计,在切割过程中气流随主辊的转动方向周期性的对主辊线槽进行清洁,防止硅粉等异物在线槽内发生堆积,避免了金刚线在高速切割时被异物挤出线槽而发生跳线,甚至断线的风险,在金刚线越来越细的当下,有效弥补了槽体缺陷带来的断线隐患,切割方法中,对容易积累杂质成为隐患的点针对性的进行清洗,避免了在切割过程中对金刚线造成的影响。
Description
技术领域
本发明涉及硅棒切割技术领域,尤其涉及一种降低硅棒切割跳线率的装置及切割方法。
背景技术
在光伏切片领域,金刚线切割以绝对的优势淘汰了传统的砂浆切割,同时,为了进一步提升硅棒的出片率,降低硅成本,金刚线的线径也是持续减小,随着金刚线线径的减小,为了保证钢线在槽体内的稳定性,主辊的加工也会与金刚线匹配导致槽距越来减小,为保证槽体的强度,通常会将槽深适当的减小。
在硅棒切割过程中,砂浆液中硅粉的浓度会越来越高,同时,上一根硅棒加工后未被清理干净的杂质,在切割下一根硅棒时会随着切割液循环系统重新进入切割室,在切割过程中,硅粉或其他杂质在槽体内易发生堆积,金刚线在高速运转过程中容易被挤出槽体造成跳线,即线网上某根金刚线不在对应的槽体内,通常高出其他金刚线,发生跳线的钢线由于受力不均造成断线,严重影响了切割效率,同时造成了硅料的浪费,因此,本发明提出一种降低硅棒切割跳线率的装置及切割方法以解决现有技术中存在的问题。
发明内容
针对上述问题,本发明的目的在于提出一种降低硅棒切割跳线率的装置,解决传统硅棒切割加工过程中金刚线在高速切割时容易被异物挤出槽体而发生跳线的问题。
为了实现本发明的目的,本发明通过以下技术方案实现:一种降低硅棒切割跳线率的装置,包括切片机本体和风管组件,所述切片机本体上对称设有主辊,两根所述主辊之间设有碎片槽,所述碎片槽下方设有小辊,所述主辊和小辊上布设有金刚线,所述金刚线布设在主辊和小辊上的线槽内,所述主辊上方设有砂浆管,所述风管组件设于主辊下方,所述风管组件的一端固定于切片机本体内壁上,所述风管组件的另一端与切片机本体内壁的支气管接口连接,所述风管组件两侧均开设有出风口,所述风管组件两侧均固定有位于出风口下方的翼板。
进一步改进在于:所述风管组件由上风管和下风管焊接组合而成,两根所述出风口分别开设于上风管和下风管上,两根所述翼板分别固定于上风管和下风管上。
进一步改进在于:所述上风管和下风管的直径为20mm~25mm,所述上风管和下风管上的出风口间隙为2mm~3mm,所述风管组件和翼板均为不锈钢材材质。
进一步改进在于:两根所述翼板与上风管和下风管的夹角为20°~25°,所述翼板与主辊的夹角为10°~15°。
进一步改进在于:所述风管组件通过两侧的出风口形成两个独立的气帘,所述风管组件与切片机本体内壁的支气管连接处设有通过电磁阀控制的开合开关。
一种降低硅棒切割跳线率的切割方法,包括以下步骤:
步骤一:先对切片机本体的进给台夹紧装置进行冲洗,再拆下砂浆管并对砂浆管内腔进行冲洗,接着对切片机本体的切割室内腔及主辊表面进行冲洗;
步骤二:将待切割的硅棒转移到切片机本体的进给台夹紧装置上进行夹紧,并对硅棒表面及晶托进行冲洗,再排空切片机本体的砂浆缸内砂浆液,并对砂浆缸进行冲洗,接着启动主辊电机并驱动主辊旋转,然后开启切片机本体的支气管阀门,使风通过风管组件形成气帘,并对主辊进行清洁;
步骤三:主辊清洁完毕后更换碎片槽内的过滤袋,再对金刚线进行对刀并设置零点,接着在热机跑线后开始对硅棒进行线切割。
进一步改进在于:所述步骤一中,在对进给台夹紧装置冲洗前,先将砂浆缸的排液阀打开。
进一步改进在于:所述步骤二中,风管组件对主辊进行清洁时,设置金刚线的线速度为2100m/min,正向走线和反向走线均为20s。
进一步改进在于:所述步骤三中,所述过滤袋采用150目棉质过滤袋。
进一步改进在于:在对硅棒进行线切割的过程中,当主辊进行顺时针转动时,切片机的PLC控制信号给出至电磁阀,风管组件的左上风管和右下风管在电磁阀的控制下与支气管连通,形成与主辊运动方向相反的气帘对线槽清洁。
进一步改进在于:在对硅棒进行线切割的过程中,当主辊进行逆时针转动时,切片机的PLC控制信号给出至电磁阀,风管组件的左下风管和右上风管在电磁阀的控制下与支气管连通,形成与主辊运动相反的气帘对线槽清洁。
本发明的有益效果为:本发明通过在主辊下方设置风管组件,并在风管组件两侧开设出风口,当支气管供风时,形成对称式类风刀设计,在切割过程中气流随主辊的转动方向周期性的对主辊线槽进行清洁,防止硅粉等异物在线槽内发生堆积,避免了金刚线在高速切割时被异物挤出线槽而发生跳线,甚至断线的风险,实现了切割过程主辊槽体的自动清洁,在金刚线越来越细的当下,有效弥补了槽体缺陷带来的断线隐患,切割方法中,对容易积累杂质成为隐患的点针对性的进行清洗,避免了在切割过程中对金刚线造成的影响,保证了切割的顺利进行,实现了硅棒切割效率的提升及成本的控制。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明装置的正视结构示意图;
图2是本发明风管组件的截面示意图;
图3是本发明实施例中当主辊顺时针转动时左上风管和右下风管的气流方向示意图;
图4是本发明实施例中当主辊逆时针转动时左下风管和右上风管的气流方向示意图。
其中,1、切片机本体;2、风管组件;3、主辊;4、碎片槽;5、小辊;6、金刚线;7、砂浆管;8、出风口;9、翼板;201、上风管;202、下风管。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一
参见图1、图2,本实施例提供了一种降低硅棒切割跳线率的装置,包括切片机本体1和风管组件2,切片机本体1上对称设有主辊3,两根主辊3之间设有碎片槽4,碎片槽4下方设有小辊5,主辊3和小辊5上布设有金刚线6,金刚线6布设在主辊3和小辊5上的线槽内,主辊3上方设有砂浆管7,风管组件2设于主辊3下方,风管组件2的一端固定于切片机本体1内壁上,风管组件2的另一端与切片机本体1内壁的支气管接口连接,风管组件2两侧均开设有出风口8,风管组件2两侧均固定有位于出风口8下方的翼板9,通过在主辊下方设置风管组件,并在风管组件两侧开设出风口,当支气管供风时,形成对称式类风刀设计,在切割过程中气流随主辊的转动方向周期性的对主辊线槽进行清洁,防止硅粉等异物在线槽内发生堆积,避免了金刚线在高速切割时被异物挤出线槽而发生跳线。
风管组件2由上风管201和下风管202焊接组合而成,两根出风口8分别开设于上风管201和下风管202上,两根翼板9分别固定于上风管201和下风管202上。
上风管201和下风管202的直径为20mm,上风管201和下风管202上的出风口间隙为2mm,风管组件2和翼板9均为不锈钢材材质。
两根翼板9与上风管201和下风管202的夹角为20°,翼板9与主辊3的夹角为10°。
风管组件2通过两侧的出风口8形成两个独立的气帘,风管组件2与切片机本体1内壁的支气管连接处设有通过电磁阀控制的开合开关。
本实施例还提供了一种降低硅棒切割跳线率的切割方法,包括以下步骤:
步骤一:先对切片机本体的进给台夹紧装置进行冲洗,再拆下砂浆管并对砂浆管内腔进行冲洗,接着对切片机本体的切割室内腔及主辊表面进行冲洗,在对进给台夹紧装置冲洗前,先将砂浆缸的排液阀打开;
步骤二:将待切割的硅棒转移到切片机本体的进给台夹紧装置上进行夹紧,并对硅棒表面及晶托进行冲洗,再排空切片机本体的砂浆缸内砂浆液,并对砂浆缸进行冲洗,接着启动主辊电机并驱动主辊旋转,然后开启切片机本体的支气管阀门,使风通过风管组件形成气帘,并对主辊进行清洁,风管组件对主辊进行清洁时,设置金刚线的线速度为2100m/min,正向走线和反向走线均为20s;
步骤三:主辊清洁完毕后更换碎片槽内的过滤袋,,过滤袋采用150目棉质过滤袋,再对金刚线进行对刀并设置零点,接着在热机跑线后开始对硅棒进行线切割,在对硅棒进行线切割的过程中,当主辊进行顺时针转动时,切片机的PLC控制信号给出至电磁阀,风管组件的左上风管和右下风管在电磁阀的控制下与支气管连通,形成与主辊运动方向相反的气帘对线槽清洁,如图3所示,当主辊进行逆时针转动时,切片机的PLC控制信号给出至电磁阀,风管组件的左下风管和右上风管在电磁阀的控制下与支气管连通,形成与主辊运动相反的气帘对线槽清洁,如图4所示。
通过对容易积累杂质成为隐患的点针对性的进行清洗,避免了在切割过程中对金刚线造成的影响,保证了切割的顺利进行。
实施例二
参见图1、图2,本实施例提供了一种降低硅棒切割跳线率的装置,包括切片机本体1和风管组件2,切片机本体1上对称设有主辊3,两根主辊3之间设有碎片槽4,碎片槽4下方设有小辊5,主辊3和小辊5上布设有金刚线6,金刚线6布设在主辊3和小辊5上的线槽内,主辊3上方设有砂浆管7,风管组件2设于主辊3下方,风管组件2的一端固定于切片机本体1内壁上,风管组件2的另一端与切片机本体1内壁的支气管接口连接,风管组件2两侧均开设有出风口8,风管组件2两侧均固定有位于出风口8下方的翼板9,通过在主辊下方设置风管组件,并在风管组件两侧开设出风口,当支气管供风时,形成对称式类风刀设计,在切割过程中气流随主辊的转动方向周期性的对主辊线槽进行清洁,防止硅粉等异物在线槽内发生堆积,避免了金刚线在高速切割时被异物挤出线槽而发生跳线。
风管组件2由上风管201和下风管202焊接组合而成,两根出风口8分别开设于上风管201和下风管202上,两根翼板9分别固定于上风管201和下风管202上。
上风管201和下风管202的直径为25mm,上风管201和下风管202上的出风口间隙为3mm,风管组件2和翼板9均为不锈钢材材质。
两根翼板9与上风管201和下风管202的夹角为25°,翼板9与主辊3的夹角为15°。
风管组件2通过两侧的出风口8形成两个独立的气帘,风管组件2与切片机本体1内壁的支气管连接处设有通过电磁阀控制的开合开关。
本实施例还提供了一种降低硅棒切割跳线率的切割方法,包括以下步骤:
步骤一:先对切片机本体的进给台夹紧装置进行冲洗,再拆下砂浆管并对砂浆管内腔进行冲洗,接着对切片机本体的切割室内腔及主辊表面进行冲洗,在对进给台夹紧装置冲洗前,先将砂浆缸的排液阀打开;
步骤二:将待切割的硅棒转移到切片机本体的进给台夹紧装置上进行夹紧,并对硅棒表面及晶托进行冲洗,再排空切片机本体的砂浆缸内砂浆液,并对砂浆缸进行冲洗,接着启动主辊电机并驱动主辊旋转,然后开启切片机本体的支气管阀门,使风通过风管组件形成气帘,并对主辊进行清洁,风管组件对主辊进行清洁时,设置金刚线的线速度为2100m/min,正向走线和反向走线均为20s;
步骤三:主辊清洁完毕后更换碎片槽内的过滤袋,,过滤袋采用150目棉质过滤袋,再对金刚线进行对刀并设置零点,接着在热机跑线后开始对硅棒进行线切割,在对硅棒进行线切割的过程中,当主辊进行顺时针转动时,切片机的PLC控制信号给出至电磁阀,风管组件的左上风管和右下风管在电磁阀的控制下与支气管连通,形成与主辊运动方向相反的气帘对线槽清洁,如图3所示,当主辊进行逆时针转动时,切片机的PLC控制信号给出至电磁阀,风管组件的左下风管和右上风管在电磁阀的控制下与支气管连通,形成与主辊运动相反的气帘对线槽清洁,如图4所示。
通过对容易积累杂质成为隐患的点针对性的进行清洗,避免了在切割过程中对金刚线造成的影响,保证了切割的顺利进行。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (11)
1.一种降低硅棒切割跳线率的装置,其特征在于:包括切片机本体(1)和风管组件(2),所述切片机本体(1)上对称设有主辊(3),两根所述主辊(3)之间设有碎片槽(4),所述碎片槽(4)下方设有小辊(5),所述主辊(3)和小辊(5)上布设有金刚线(6),所述金刚线(6)布设在主辊(3)和小辊(5)上的线槽内,所述主辊(3)上方设有砂浆管(7),所述风管组件(2)设于主辊(3)下方,所述风管组件(2)的一端固定于切片机本体(1)内壁上,所述风管组件(2)的另一端与切片机本体(1)内壁的支气管接口连接,所述风管组件(2)两侧均开设有出风口(8),所述风管组件(2)两侧均固定有位于出风口(8)下方的翼板(9)。
2.根据权利要求1所述的一种降低硅棒切割跳线率的装置,其特征在于:所述风管组件(2)由上风管(201)和下风管(202)焊接组合而成,两根所述出风口(8)分别开设于上风管(201)和下风管(202)上,两根所述翼板(9)分别固定于上风管(201)和下风管(202)上。
3.根据权利要求2所述的一种降低硅棒切割跳线率的装置,其特征在于:所述上风管(201)和下风管(202)的直径为20mm~25mm,所述上风管(201)和下风管(202)上的出风口间隙为2mm~3mm,所述风管组件(2)和翼板(9)均为不锈钢材材质。
4.根据权利要求2所述的一种降低硅棒切割跳线率的装置,其特征在于:两根所述翼板(9)与上风管(201)和下风管(202)的夹角为20°~25°,所述翼板(9)与主辊(3)的夹角为10°~15°。
5.根据权利要求1所述的一种降低硅棒切割跳线率的装置,其特征在于:所述风管组件(2)通过两侧的出风口(8)形成两个独立的气帘,所述风管组件(2)与切片机本体(1)内壁的支气管连接处设有通过电磁阀控制的开合开关。
6.一种降低硅棒切割跳线率的切割方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一:先对切片机本体的进给台夹紧装置进行冲洗,再拆下砂浆管并对砂浆管内腔进行冲洗,接着对切片机本体的切割室内腔及主辊表面进行冲洗;
步骤二:将待切割的硅棒转移到切片机本体的进给台夹紧装置上进行夹紧,并对硅棒表面及晶托进行冲洗,再排空切片机本体的砂浆缸内砂浆液,并对砂浆缸进行冲洗,接着启动主辊电机并驱动主辊旋转,然后开启切片机本体的支气管阀门,使风通过风管组件形成气帘,并对主辊进行清洁;
步骤三:主辊清洁完毕后更换碎片槽内的过滤袋,再对金刚线进行对刀并设置零点,接着在热机跑线后开始对硅棒进行线切割。
7.根据权利要求6所述的一种降低硅棒切割跳线率的切割方法,其特征在于:所述步骤一中,在对进给台夹紧装置冲洗前,先将砂浆缸的排液阀打开。
8.根据权利要求6所述的一种降低硅棒切割跳线率的切割方法,其特征在于:所述步骤二中,风管组件对主辊进行清洁时,设置金刚线的线速度为2100m/min,正向走线和反向走线均为20s。
9.根据权利要求6所述的一种降低硅棒切割跳线率的切割方法,其特征在于:所述步骤三中,所述过滤袋采用150目棉质过滤袋。
10.根据权利要求6所述的一种降低硅棒切割跳线率的切割方法,其特征在于:在对硅棒进行线切割的过程中,当主辊进行顺时针转动时,切片机的PLC控制信号给出至电磁阀,风管组件的左上风管和右下风管在电磁阀的控制下与支气管连通,形成与主辊运动方向相反的气帘对线槽清洁。
11.根据权利要求6所述的一种降低硅棒切割跳线率的切割方法,其特征在于:在对硅棒进行线切割的过程中,当主辊进行逆时针转动时,切片机的PLC控制信号给出至电磁阀,风管组件的左下风管和右上风管在电磁阀的控制下与支气管连通,形成与主辊运动相反的气帘对线槽清洁。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210222792.1A CN114434664A (zh) | 2022-03-07 | 2022-03-07 | 一种降低硅棒切割跳线率的装置及切割方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210222792.1A CN114434664A (zh) | 2022-03-07 | 2022-03-07 | 一种降低硅棒切割跳线率的装置及切割方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114434664A true CN114434664A (zh) | 2022-05-06 |
Family
ID=81359377
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210222792.1A Pending CN114434664A (zh) | 2022-03-07 | 2022-03-07 | 一种降低硅棒切割跳线率的装置及切割方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114434664A (zh) |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0890405A (ja) * | 1994-09-28 | 1996-04-09 | Nippei Toyama Corp | ワイヤソーにおけるワイヤ洗浄装置 |
JPH10296719A (ja) * | 1997-04-25 | 1998-11-10 | Mitsubishi Materials Shilicon Corp | ワイヤソーおよびそのインゴット切断方法 |
JPH1170456A (ja) * | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 固定砥粒ワイヤソーのワイヤクリーニング装置 |
RU2155131C2 (ru) * | 1998-09-11 | 2000-08-27 | Ульяновский государственный технический университет | Способ резки монокристаллов кремния |
TW201043422A (en) * | 2009-04-01 | 2010-12-16 | Cabot Microelectronics Corp | Self-cleaning wiresaw apparatus and method |
CN103660050A (zh) * | 2012-09-03 | 2014-03-26 | 苏州协鑫光伏科技有限公司 | 硅片多线切割机金刚线切割液系统 |
EP2955745A1 (en) * | 2014-06-11 | 2015-12-16 | Applied Materials Switzerland Sàrl | Wafer cleaning system |
CN207772136U (zh) * | 2017-12-22 | 2018-08-28 | 扬州宏祥光电科技有限公司 | 单晶硅切片机用切片机构 |
CN111186041A (zh) * | 2020-02-25 | 2020-05-22 | 青岛高测科技股份有限公司 | 一种沉浸式金刚线切割晶硅及冷却润滑的方法 |
KR20210130410A (ko) * | 2020-04-22 | 2021-11-01 | 에스케이실트론 주식회사 | 분사 세정 장치 및 그를 구비한 asc 공정 자동화 장치 |
CN113858462A (zh) * | 2021-10-21 | 2021-12-31 | 晶澳太阳能有限公司 | 一种接料盒、多线切割设备及其切割工艺 |
-
2022
- 2022-03-07 CN CN202210222792.1A patent/CN114434664A/zh active Pending
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0890405A (ja) * | 1994-09-28 | 1996-04-09 | Nippei Toyama Corp | ワイヤソーにおけるワイヤ洗浄装置 |
JPH10296719A (ja) * | 1997-04-25 | 1998-11-10 | Mitsubishi Materials Shilicon Corp | ワイヤソーおよびそのインゴット切断方法 |
JPH1170456A (ja) * | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 固定砥粒ワイヤソーのワイヤクリーニング装置 |
RU2155131C2 (ru) * | 1998-09-11 | 2000-08-27 | Ульяновский государственный технический университет | Способ резки монокристаллов кремния |
TW201043422A (en) * | 2009-04-01 | 2010-12-16 | Cabot Microelectronics Corp | Self-cleaning wiresaw apparatus and method |
US20120006312A1 (en) * | 2009-04-01 | 2012-01-12 | Steven Grumbine | Self-cleaning wiresaw apparatus and method |
CN103660050A (zh) * | 2012-09-03 | 2014-03-26 | 苏州协鑫光伏科技有限公司 | 硅片多线切割机金刚线切割液系统 |
EP2955745A1 (en) * | 2014-06-11 | 2015-12-16 | Applied Materials Switzerland Sàrl | Wafer cleaning system |
CN207772136U (zh) * | 2017-12-22 | 2018-08-28 | 扬州宏祥光电科技有限公司 | 单晶硅切片机用切片机构 |
CN111186041A (zh) * | 2020-02-25 | 2020-05-22 | 青岛高测科技股份有限公司 | 一种沉浸式金刚线切割晶硅及冷却润滑的方法 |
KR20210130410A (ko) * | 2020-04-22 | 2021-11-01 | 에스케이실트론 주식회사 | 분사 세정 장치 및 그를 구비한 asc 공정 자동화 장치 |
CN113858462A (zh) * | 2021-10-21 | 2021-12-31 | 晶澳太阳能有限公司 | 一种接料盒、多线切割设备及其切割工艺 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN211218877U (zh) | 一种自排屑数控铣床 | |
CN105798076B (zh) | 一种快速沥水擦干的铜材挤压清洗系统 | |
CN114434664A (zh) | 一种降低硅棒切割跳线率的装置及切割方法 | |
CN204303465U (zh) | 一种用于线缆生产工艺中的冷却清洗装置 | |
CN201358293Y (zh) | 一种用于连续热镀锌生产的锌渣去除装置 | |
CN201687703U (zh) | 清水泵供水管过滤装置、清水泵供水管及清水泵 | |
CN211987764U (zh) | 一种玻璃生产车间用除尘装置 | |
CN218342538U (zh) | 一种用于圆棒开方喷淋的装置及硅棒开方机 | |
CN108947206B (zh) | 一种玻璃窑炉的气泡聚集引流去除装置 | |
CN111347103B (zh) | 一种隧道注浆小导管尖头机 | |
CN211168711U (zh) | 一种加工用排屑机构 | |
CN211416183U (zh) | 薄膜挤出机出料机构 | |
CN213765050U (zh) | 一种用于加工滑板车支架的数控机床 | |
CN210699098U (zh) | 一种插片机分片水路反冲装置及插片机 | |
CN210098349U (zh) | 一种离合器面片加工用辅助设备 | |
CN208322286U (zh) | 切管机的高效推动装置 | |
CN219797947U (zh) | 一种炉管碎片清理装置 | |
CN217476324U (zh) | 切片机及硅片生产系统 | |
CN218363656U (zh) | 一种齿轮加工机床集污机构 | |
CN214770786U (zh) | 一种数控机床排屑装置 | |
CN219616923U (zh) | 一种激光切管除渣机 | |
CN212437442U (zh) | 口罩生产线的口罩布料封边装置 | |
CN210915808U (zh) | 减少玻璃结石缺陷的料道 | |
CN210879242U (zh) | 玻璃双边磨边机的冷却装置 | |
CN218642638U (zh) | 一种具有除尘功能的玻璃切割机 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: 519000 unit B25, 2nd floor, building 4, No. 153, Rongao Road, Hengqin New District, Zhuhai City, Guangdong Province Applicant after: Gaojing Solar Co.,Ltd. Address before: 519000 unit B25, 2nd floor, building 4, No. 153, Rongao Road, Hengqin New District, Zhuhai City, Guangdong Province Applicant before: Guangdong Gaojing Solar Energy Technology Co.,Ltd. |
|
CB02 | Change of applicant information |