JP3075143B2 - ワイヤソー - Google Patents
ワイヤソーInfo
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- JP3075143B2 JP3075143B2 JP14588795A JP14588795A JP3075143B2 JP 3075143 B2 JP3075143 B2 JP 3075143B2 JP 14588795 A JP14588795 A JP 14588795A JP 14588795 A JP14588795 A JP 14588795A JP 3075143 B2 JP3075143 B2 JP 3075143B2
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- cleaning liquid
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- wafer
- wafers
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0076—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
Description
【０００１】
【発明の利用分野】本発明はワイヤソーに係り、特に半
導体インゴット等の被加工物を走行するワイヤ列で多数
のウェーハに切断するワイヤソーに関する。
導体インゴット等の被加工物を走行するワイヤ列で多数
のウェーハに切断するワイヤソーに関する。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤソーは、一対のワイヤリール間を
往復走行するワイヤを複数の溝付ローラに巻きかけ、そ
の溝付ローラで形成されるワイヤ列に砥粒を含む加工液
を供給しながら被加工物を押し当てることにより、被加
工物を多数のウェーハに切断するものである。
往復走行するワイヤを複数の溝付ローラに巻きかけ、そ
の溝付ローラで形成されるワイヤ列に砥粒を含む加工液
を供給しながら被加工物を押し当てることにより、被加
工物を多数のウェーハに切断するものである。
【０００３】前記の如くワイヤソーは、被加工物を切断
する際に、ワイヤ列に加工液を供給しながら切断してい
る。このため、切断後のウェーハには砥粒を含む多量の
加工液が付着し、後にウェーハを洗浄する際に多大の労
力を要するという問題があった。この問題を解消するた
めに、特開平６−１１４８２８号広報には、ワイヤソー
で被加工物を切断終了後、走行するワイヤ列に洗浄液を
かけながらワイヤ列から被加工物を抜き取ることによ
り、ウェーハの予備的な洗浄を行ない、後に行なうウェ
ーハの洗浄の労力を削減することが開示されている。
する際に、ワイヤ列に加工液を供給しながら切断してい
る。このため、切断後のウェーハには砥粒を含む多量の
加工液が付着し、後にウェーハを洗浄する際に多大の労
力を要するという問題があった。この問題を解消するた
めに、特開平６−１１４８２８号広報には、ワイヤソー
で被加工物を切断終了後、走行するワイヤ列に洗浄液を
かけながらワイヤ列から被加工物を抜き取ることによ
り、ウェーハの予備的な洗浄を行ない、後に行なうウェ
ーハの洗浄の労力を削減することが開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記ワ
イヤ列に洗浄液をかける洗浄方法では、ワイヤ列にかけ
た洗浄液の大部分が切断されたウェーハ間に供給されず
に下方へ落下してしまうため、洗浄液がウェーハ間の中
心部まで入り込まず、有効にウェーハの洗浄を行なうこ
とができないという欠点がある。
イヤ列に洗浄液をかける洗浄方法では、ワイヤ列にかけ
た洗浄液の大部分が切断されたウェーハ間に供給されず
に下方へ落下してしまうため、洗浄液がウェーハ間の中
心部まで入り込まず、有効にウェーハの洗浄を行なうこ
とができないという欠点がある。
【０００５】本発明は、このような事情を鑑みてなされ
たもので、ウェーハの洗浄効果を高めることができるワ
イヤソーを提供することを目的とする。
たもので、ウェーハの洗浄効果を高めることができるワ
イヤソーを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、一対のワイヤリール間を往復走行するワ
イヤを複数個の溝付ローラに巻き掛けてワイヤ列を形成
し、該ワイヤ列に砥粒を含む加工液を供給しながら被加
工物を押し当てることにより該被加工物を多数のウェー
ハに切断するワイヤソーにおいて、洗浄液を噴射するノ
ズルを、前記被加工物の上部近傍で且つ切断された各ウ
ェーハ間の溝内に洗浄液を上方から噴射可能な位置に設
け、前記ワイヤ列に前記被加工物を上方から押し当てて
多数のウェーハに切断後、該ウェーハを走行するワイヤ
列から上方に引き抜きながら、前記ノズルから各ウェー
ハ間の溝内に向けて洗浄液を噴射することを特徴とす
る。
成するために、一対のワイヤリール間を往復走行するワ
イヤを複数個の溝付ローラに巻き掛けてワイヤ列を形成
し、該ワイヤ列に砥粒を含む加工液を供給しながら被加
工物を押し当てることにより該被加工物を多数のウェー
ハに切断するワイヤソーにおいて、洗浄液を噴射するノ
ズルを、前記被加工物の上部近傍で且つ切断された各ウ
ェーハ間の溝内に洗浄液を上方から噴射可能な位置に設
け、前記ワイヤ列に前記被加工物を上方から押し当てて
多数のウェーハに切断後、該ウェーハを走行するワイヤ
列から上方に引き抜きながら、前記ノズルから各ウェー
ハ間の溝内に向けて洗浄液を噴射することを特徴とす
る。
【０００７】
【作用】本発明によれば、被加工物をワイヤ列により多
数のウェーハに切断後、走行するワイヤ列からウェーハ
を引き抜くときに、ノズルから各ウェーハ間の溝内に向
けて洗浄液を噴射する。この噴射された洗浄液は全てウ
ェーハに供給されるので、従来のワイヤ列に洗浄液を供
給する方式のものに比べ、効率的に洗浄液の供給をする
ことができ、短時間でウェーハを洗浄することができ
る。また、洗浄液を高圧で噴射供給すると、洗浄液をウ
ェーハの中心部まで入り込ませることができ、これによ
り、各ウェーハの中心部まで洗浄することが可能にな
る。
数のウェーハに切断後、走行するワイヤ列からウェーハ
を引き抜くときに、ノズルから各ウェーハ間の溝内に向
けて洗浄液を噴射する。この噴射された洗浄液は全てウ
ェーハに供給されるので、従来のワイヤ列に洗浄液を供
給する方式のものに比べ、効率的に洗浄液の供給をする
ことができ、短時間でウェーハを洗浄することができ
る。また、洗浄液を高圧で噴射供給すると、洗浄液をウ
ェーハの中心部まで入り込ませることができ、これによ
り、各ウェーハの中心部まで洗浄することが可能にな
る。
【０００８】
【実施例】以下添付図面に従って本発明に係るワイヤソ
ーの加工液温度制御装置の好ましい実施例について詳説
する。図１は、本発明に係るワイヤソー１０の全体構成
図である。一方のワイヤリール１２に巻回されたワイヤ
１４は、ワイヤ案内装置１６、複数のガイドローラ１
８、１８、ダンサローラ２０を経由して３本の溝付きロ
ーラ２２、２２、２２に順次巻き掛けられてワイヤ列２
４を形成した後、複数のガイドローラ１８、１８、ダン
サローラ２０、ワイヤ案内装置１６を経て他方のワイヤ
リール２６に巻き取られる。
ーの加工液温度制御装置の好ましい実施例について詳説
する。図１は、本発明に係るワイヤソー１０の全体構成
図である。一方のワイヤリール１２に巻回されたワイヤ
１４は、ワイヤ案内装置１６、複数のガイドローラ１
８、１８、ダンサローラ２０を経由して３本の溝付きロ
ーラ２２、２２、２２に順次巻き掛けられてワイヤ列２
４を形成した後、複数のガイドローラ１８、１８、ダン
サローラ２０、ワイヤ案内装置１６を経て他方のワイヤ
リール２６に巻き取られる。
【０００９】前記ダンサローラ２０には所定重量の錘４
４が吊設され、走行するワイヤ１４に常に一定の張力を
付与している。前記ワイヤ走行路の途中にはワイヤ洗浄
装置４６が設けられ、このワイヤ洗浄装置４６によって
ワイヤ１４に付着した加工液４０が除去される。前記ワ
イヤリール１２、２６及び３本のうちの１本の溝付きロ
ーラ２２には、それぞれ正逆回転可能な駆動モータ２
８、３０が連結されており、これらの駆動モータ２８、
３０を同期させて駆動することにより、ワイヤ１４は一
対のワイヤリール１２、２６間を往復走行する。
４が吊設され、走行するワイヤ１４に常に一定の張力を
付与している。前記ワイヤ走行路の途中にはワイヤ洗浄
装置４６が設けられ、このワイヤ洗浄装置４６によって
ワイヤ１４に付着した加工液４０が除去される。前記ワ
イヤリール１２、２６及び３本のうちの１本の溝付きロ
ーラ２２には、それぞれ正逆回転可能な駆動モータ２
８、３０が連結されており、これらの駆動モータ２８、
３０を同期させて駆動することにより、ワイヤ１４は一
対のワイヤリール１２、２６間を往復走行する。
【００１０】前記ワイヤリール１２、２６には、それぞ
れ正逆回転可能な駆動モータ２８、３０が連結されると
ともに、３本のうちの１本の溝付きローラ２２にも図示
しない駆動モータが連結されており、これらの駆動モー
タ２８、３０を同期させて駆動することにより、ワイヤ
１４は一対のワイヤリール１２、２６間を往復走行す
る。
れ正逆回転可能な駆動モータ２８、３０が連結されると
ともに、３本のうちの１本の溝付きローラ２２にも図示
しない駆動モータが連結されており、これらの駆動モー
タ２８、３０を同期させて駆動することにより、ワイヤ
１４は一対のワイヤリール１２、２６間を往復走行す
る。
【００１１】前記ワイヤ列２４には、加工液貯留タンク
３８に貯留された砥粒（通常、ＧＣ♯６００〜♯１００
０程度のものが使用される）を含む加工液４０が加工液
供給ポンプ４１で送水されて加工液供給ノズル４２から
供給される。後述する半導体インゴット５４は、前記ワ
イヤ列２４に押し付けられて、この加工液４０によるラ
ッピング作用により多数のウェーハ５５、５５、…に切
断される。なお、ワイヤ列２４に供給された加工液４０
は、ワイヤ列２４の下方に設置された回収皿６０で回収
されて、再び加工液貯留タンク３８に戻される。すなわ
ち、前記加工液４０はワイヤ列２４に循環供給されてい
る。
３８に貯留された砥粒（通常、ＧＣ♯６００〜♯１００
０程度のものが使用される）を含む加工液４０が加工液
供給ポンプ４１で送水されて加工液供給ノズル４２から
供給される。後述する半導体インゴット５４は、前記ワ
イヤ列２４に押し付けられて、この加工液４０によるラ
ッピング作用により多数のウェーハ５５、５５、…に切
断される。なお、ワイヤ列２４に供給された加工液４０
は、ワイヤ列２４の下方に設置された回収皿６０で回収
されて、再び加工液貯留タンク３８に戻される。すなわ
ち、前記加工液４０はワイヤ列２４に循環供給されてい
る。
【００１２】前記ワイヤ列２４の上方には、被加工物で
ある半導体インゴット５４がスライスベース５８、ワー
ク接着ブロック５６を介してワーク送りテーブル４８に
支持されている。このワーク送りテーブル４８は、駆動
モータ５０で回動するボールネジ５２の作用により昇降
自在に設けられており、このワーク送りテーブル４８を
下方に移動させて前記半導体インゴット５４を高速走行
するワイヤ列２４に押し当てることにより、半導体イン
ゴット５４を多数のウェーハ５５、５５、…に切断す
る。
ある半導体インゴット５４がスライスベース５８、ワー
ク接着ブロック５６を介してワーク送りテーブル４８に
支持されている。このワーク送りテーブル４８は、駆動
モータ５０で回動するボールネジ５２の作用により昇降
自在に設けられており、このワーク送りテーブル４８を
下方に移動させて前記半導体インゴット５４を高速走行
するワイヤ列２４に押し当てることにより、半導体イン
ゴット５４を多数のウェーハ５５、５５、…に切断す
る。
【００１３】また、図２及び図３に示すように、前記ス
ライスベース５８の両側部近傍には、洗浄液供給ノズル
６２、６２がスライスベース５８に沿って配設されてお
り、ブラケット６４、６４を介してワーク送りテーブル
４８に支持されている。この洗浄液供給ノズル６２は、
図４に示すように、円筒状に形成されるとともに、その
長手方向に沿ってスリット６２Ａが形成されており、内
部に洗浄液６６を圧入するとスリット６２Ａから前記半
導体インゴット５４に向かって高圧の洗浄液６６が噴射
される。このスリット６２Ａの方向は、ノズル６２内に
圧入された洗浄液６８が、切断された各ウェーハ５５、
５５、…間の溝内に噴射されるように形成されている。
ライスベース５８の両側部近傍には、洗浄液供給ノズル
６２、６２がスライスベース５８に沿って配設されてお
り、ブラケット６４、６４を介してワーク送りテーブル
４８に支持されている。この洗浄液供給ノズル６２は、
図４に示すように、円筒状に形成されるとともに、その
長手方向に沿ってスリット６２Ａが形成されており、内
部に洗浄液６６を圧入するとスリット６２Ａから前記半
導体インゴット５４に向かって高圧の洗浄液６６が噴射
される。このスリット６２Ａの方向は、ノズル６２内に
圧入された洗浄液６８が、切断された各ウェーハ５５、
５５、…間の溝内に噴射されるように形成されている。
【００１４】また、図１に示すように、前記洗浄液供給
ノズル６２、６２に供給される洗浄液６８は、洗浄液貯
留タンク６６に貯留されており、洗浄液供給ポンプ７０
を駆動することにより、互いを連通する洗浄液供給パイ
プ７２を介して洗浄液供給ノズル６２、６２に洗浄液６
８が供給される。なお、前記ワイヤ列２４に供給する加
工液４０と同様に、半導体インゴット５４に供給された
洗浄液６８は、ワイヤ列２４の下方に設置された回収皿
６０で回収されて、再び洗浄液貯留タンク６６に戻され
る。すなわち、前記洗浄液６８も半導体インゴット５４
に循環供給されている。また、回収皿６０で回収した液
（加工液４０又は洗浄液６８）の排出先の切替えは、回
収皿６０に設けられた切替パイプ７４の排出口の位置を
移動させることにより切り替える。
ノズル６２、６２に供給される洗浄液６８は、洗浄液貯
留タンク６６に貯留されており、洗浄液供給ポンプ７０
を駆動することにより、互いを連通する洗浄液供給パイ
プ７２を介して洗浄液供給ノズル６２、６２に洗浄液６
８が供給される。なお、前記ワイヤ列２４に供給する加
工液４０と同様に、半導体インゴット５４に供給された
洗浄液６８は、ワイヤ列２４の下方に設置された回収皿
６０で回収されて、再び洗浄液貯留タンク６６に戻され
る。すなわち、前記洗浄液６８も半導体インゴット５４
に循環供給されている。また、回収皿６０で回収した液
（加工液４０又は洗浄液６８）の排出先の切替えは、回
収皿６０に設けられた切替パイプ７４の排出口の位置を
移動させることにより切り替える。
【００１５】前記の如く構成される本発明に係るワイヤ
ソーの実施例の作用は次の通りである。まず、ワーク送
りテーブル４８に半導体インゴット５４を位置決めして
セットし、ワイヤリール１２、２６の駆動モータ２８、
３０及び溝付ローラ２２の駆動モータを駆動してワイヤ
１４を走行させる。
ソーの実施例の作用は次の通りである。まず、ワーク送
りテーブル４８に半導体インゴット５４を位置決めして
セットし、ワイヤリール１２、２６の駆動モータ２８、
３０及び溝付ローラ２２の駆動モータを駆動してワイヤ
１４を走行させる。
【００１６】次に、走行するワイヤ列２４に加工液供給
ノズル４２、４２から加工液４０を供給しながら、半導
体インゴット５４を下降させて半導体インゴット５４を
ワイヤ列２４に押し付ける。これにより、半導体インゴ
ット５４は、加工液４０のラッピング作用により多数の
ウェーハ５５、５５、…に切断されていく。そして、ワ
イヤ列２４でスライスベース５８の所定位置まで切断し
たのち、駆動モータ２８、３０を一時停止させて加工液
４０の供給を停止するとともに、回収皿６０で回収する
回収液の排出先を加工液貯留タンク３８から洗浄液貯留
タンク６６に切り替える。
ノズル４２、４２から加工液４０を供給しながら、半導
体インゴット５４を下降させて半導体インゴット５４を
ワイヤ列２４に押し付ける。これにより、半導体インゴ
ット５４は、加工液４０のラッピング作用により多数の
ウェーハ５５、５５、…に切断されていく。そして、ワ
イヤ列２４でスライスベース５８の所定位置まで切断し
たのち、駆動モータ２８、３０を一時停止させて加工液
４０の供給を停止するとともに、回収皿６０で回収する
回収液の排出先を加工液貯留タンク３８から洗浄液貯留
タンク６６に切り替える。
【００１７】次に、再び駆動モータ２８、３０を駆動し
てワイヤ１４を走行させる。そして、洗浄液供給ポンプ
７０を駆動して洗浄液供給ノズル６２、６２のスリット
６２Ａ、６２Ａから各ウェーハ５５、５５、…間の溝内
に向けて洗浄液６８を高圧力で噴射する。これと同時
に、駆動モータ５０を駆動してウェーハ５５、５５、…
を上昇させ、ワイヤ列２４からウェーハ５５を抜き取
る。
てワイヤ１４を走行させる。そして、洗浄液供給ポンプ
７０を駆動して洗浄液供給ノズル６２、６２のスリット
６２Ａ、６２Ａから各ウェーハ５５、５５、…間の溝内
に向けて洗浄液６８を高圧力で噴射する。これと同時
に、駆動モータ５０を駆動してウェーハ５５、５５、…
を上昇させ、ワイヤ列２４からウェーハ５５を抜き取
る。
【００１８】この際、各ウェーハ５５、５５、…は、噴
射された洗浄液６８の吐出力、及び走行するワイヤ１４
の拭き落としの効果により、その表面に付着された加工
液４０等の汚れが除去される。このように、本実施例の
ワイヤソー１０によれば、洗浄液６８を直接各ウェーハ
５５、５５、…間の溝内に向けて高圧で噴射するように
したので、供給した洗浄液６８をウェーハ５５、５５、
…の中心部まで入り込ませることができる。これによ
り、ウェーハ５５、５５、…の中心部まで洗浄すること
が可能になり、洗浄効果を高めることができる。
射された洗浄液６８の吐出力、及び走行するワイヤ１４
の拭き落としの効果により、その表面に付着された加工
液４０等の汚れが除去される。このように、本実施例の
ワイヤソー１０によれば、洗浄液６８を直接各ウェーハ
５５、５５、…間の溝内に向けて高圧で噴射するように
したので、供給した洗浄液６８をウェーハ５５、５５、
…の中心部まで入り込ませることができる。これによ
り、ウェーハ５５、５５、…の中心部まで洗浄すること
が可能になり、洗浄効果を高めることができる。
【００１９】また、噴射した洗浄液６８を全てウェーハ
５５、５５、…に供給することができるので、従来のワ
イヤ列２４に洗浄液６８を供給する方式のものに比べ、
効率的に洗浄液６８の供給をすることができ、短時間で
ウェーハ５５、５５、…の洗浄を行なうことができる。
５５、５５、…に供給することができるので、従来のワ
イヤ列２４に洗浄液６８を供給する方式のものに比べ、
効率的に洗浄液６８の供給をすることができ、短時間で
ウェーハ５５、５５、…の洗浄を行なうことができる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
洗浄液を直接各ウェーハ間の溝内に向けて噴射するよう
にしたので、供給した洗浄液をウェーハの中心部まで入
り込ませることができる。これにより、ウェーハの中心
部まで洗浄することが可能になり、洗浄効果を高めさせ
ることができる。
洗浄液を直接各ウェーハ間の溝内に向けて噴射するよう
にしたので、供給した洗浄液をウェーハの中心部まで入
り込ませることができる。これにより、ウェーハの中心
部まで洗浄することが可能になり、洗浄効果を高めさせ
ることができる。
【００２１】また、噴射した洗浄液を全てウェーハに供
給することができるので、従来のワイヤ列に洗浄液を供
給する方式のものに比べ、効率的に洗浄液の供給をする
ことができ、短時間で洗浄を行なうことができる。
給することができるので、従来のワイヤ列に洗浄液を供
給する方式のものに比べ、効率的に洗浄液の供給をする
ことができ、短時間で洗浄を行なうことができる。
【図１】本発明に係るワイヤソーの実施例の全体構成図
【図２】図１の要部拡大図
【図３】図２の斜視図
【図４】洗浄液供給ノズルの説明図
１０…ワイヤソー １２、２６…ワイヤリール １４…ワイヤ １８…ガイドローラ ２２…溝付ローラ ２４…ワイヤ列 ４０…加工液 ６０…回収皿 ６２…洗浄液供給ノズル ６６…洗浄液貯留タンク ６８…洗浄液 ７０…洗浄液供給ポンプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B28D 5/04 B24B 27/06 B28D 7/02
Claims (1)
- 【請求項１】 一対のワイヤリール間を往復走行するワ
イヤを複数個の溝付ローラに巻き掛けてワイヤ列を形成
し、該ワイヤ列に砥粒を含む加工液を供給しながら被加
工物を押し当てることにより該被加工物を多数のウェー
ハに切断するワイヤソーにおいて、 洗浄液を噴射するノズルを、前記被加工物の上部近傍で
且つ切断された各ウェーハ間の溝内に洗浄液を上方から
噴射可能な位置に設け、前記ワイヤ列に前記被加工物を
上方から押し当てて多数のウェーハに切断後、該ウェー
ハを走行するワイヤ列から上方に引き抜きながら、前記
ノズルから各ウェーハ間の溝内に向けて洗浄液を噴射す
ることを特徴とするワイヤソー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14588795A JP3075143B2 (ja) | 1995-06-13 | 1995-06-13 | ワイヤソー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14588795A JP3075143B2 (ja) | 1995-06-13 | 1995-06-13 | ワイヤソー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08336829A JPH08336829A (ja) | 1996-12-24 |
| JP3075143B2 true JP3075143B2 (ja) | 2000-08-07 |
Family
ID=15395354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14588795A Expired - Fee Related JP3075143B2 (ja) | 1995-06-13 | 1995-06-13 | ワイヤソー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3075143B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5505835B2 (ja) * | 2010-03-08 | 2014-05-28 | 株式会社タカトリ | ワイヤソー |
| EP2955745A1 (en) * | 2014-06-11 | 2015-12-16 | Applied Materials Switzerland Sàrl | Wafer cleaning system |
| CN105216127B (zh) * | 2015-08-28 | 2017-07-07 | 厦门钨业股份有限公司 | 多线切割方法及多线切割机 |
| CN105479610B (zh) * | 2016-01-07 | 2018-04-13 | 金建华 | 一种收放线筒垂直布置的多线切割机 |
| CN107030907A (zh) * | 2017-03-17 | 2017-08-11 | 浙江好亚能源股份有限公司 | 多晶硅片的加工方法 |
| CN109622478A (zh) * | 2019-01-31 | 2019-04-16 | 宁夏银和半导体科技有限公司 | 晶棒切片后清洗装置 |
| CN112372862A (zh) * | 2020-11-12 | 2021-02-19 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 晶棒工件板及晶棒切割方法 |
| CN115534151B (zh) * | 2022-11-03 | 2023-08-22 | 浙江矽盛电子有限公司 | 一种太阳能电池用的单晶硅棒制造切断装置 |
-
1995
- 1995-06-13 JP JP14588795A patent/JP3075143B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08336829A (ja) | 1996-12-24 |
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