JPH0919921A - ワイヤソー - Google Patents
ワイヤソーInfo
- Publication number
- JPH0919921A JPH0919921A JP17231895A JP17231895A JPH0919921A JP H0919921 A JPH0919921 A JP H0919921A JP 17231895 A JP17231895 A JP 17231895A JP 17231895 A JP17231895 A JP 17231895A JP H0919921 A JPH0919921 A JP H0919921A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- wafers
- cut
- cleaning liquid
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0076—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ウェーハの洗浄効果を高める。
【構成】半導体インゴット５４に接着するスライスベー
ス５８の内部に高圧洗浄液６６が供給される空洞部６２
を形成する。半導体インゴット５４の切断時は、走行す
るワイヤ列２４でこのスライスベース５８の空洞部６２
まで切断する。これにより、空洞部６２はワイヤ列２４
で切断された各ウェーハ５５、５５、…間の溝５７、５
７、…と連通する。この状態で前記空洞部６２に高圧洗
浄液６６を供給すると、空洞部６２から各ウェーハ５
５、５５、…間の溝５７、５７、…内に高圧洗浄液６６
が吹き出される。この吹き出された洗浄液６６は効率よ
くウェーハ５５、５５、…に供給されるとともに、高圧
で吹き出されるため、効率的にウェーハ５５、５５、…
の洗浄を行なうことができる。
ス５８の内部に高圧洗浄液６６が供給される空洞部６２
を形成する。半導体インゴット５４の切断時は、走行す
るワイヤ列２４でこのスライスベース５８の空洞部６２
まで切断する。これにより、空洞部６２はワイヤ列２４
で切断された各ウェーハ５５、５５、…間の溝５７、５
７、…と連通する。この状態で前記空洞部６２に高圧洗
浄液６６を供給すると、空洞部６２から各ウェーハ５
５、５５、…間の溝５７、５７、…内に高圧洗浄液６６
が吹き出される。この吹き出された洗浄液６６は効率よ
くウェーハ５５、５５、…に供給されるとともに、高圧
で吹き出されるため、効率的にウェーハ５５、５５、…
の洗浄を行なうことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はワイヤソーに係り、
特に半導体インゴット等の被加工物を走行するワイヤ列
で多数のウェーハに切断するワイヤソーに関する。
特に半導体インゴット等の被加工物を走行するワイヤ列
で多数のウェーハに切断するワイヤソーに関する。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤソーは、一対のワイヤリール間を
往復走行するワイヤを複数の溝付ローラに巻きかけ、そ
の溝付ローラで形成されるワイヤ列に砥粒を含む加工液
を供給しながら被加工物を押し当てることにより、被加
工物を多数のウェーハに切断するものである。
往復走行するワイヤを複数の溝付ローラに巻きかけ、そ
の溝付ローラで形成されるワイヤ列に砥粒を含む加工液
を供給しながら被加工物を押し当てることにより、被加
工物を多数のウェーハに切断するものである。
【０００３】前記の如くワイヤソーは、被加工物を切断
する際に、ワイヤ列に加工液を供給しながら切断してい
る。このため、切断後のウェーハには砥粒を含む多量の
加工液が付着し、後にウェーハを洗浄する際に多大の労
力を要するという問題があった。この問題を解消するた
めに、特開平６−１１４８２８号公報には、ワイヤソー
で被加工物を切断終了後、走行するワイヤ列に洗浄液を
かけながらワイヤ列から被加工物を抜き取ることによ
り、ウェーハの予備的な洗浄を行ない、後に行なうウェ
ーハの洗浄の労力を削減することが開示されている。
する際に、ワイヤ列に加工液を供給しながら切断してい
る。このため、切断後のウェーハには砥粒を含む多量の
加工液が付着し、後にウェーハを洗浄する際に多大の労
力を要するという問題があった。この問題を解消するた
めに、特開平６−１１４８２８号公報には、ワイヤソー
で被加工物を切断終了後、走行するワイヤ列に洗浄液を
かけながらワイヤ列から被加工物を抜き取ることによ
り、ウェーハの予備的な洗浄を行ない、後に行なうウェ
ーハの洗浄の労力を削減することが開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記ワ
イヤ列に洗浄液をかける洗浄方法では、ワイヤ列にかけ
た洗浄液の大部分が切断されたウェーハ間に供給されず
に下方へ落下してしまうため、洗浄液がウェーハ間の中
心部まで入り込まず、有効にウェーハの洗浄を行なうこ
とができないという欠点がある。
イヤ列に洗浄液をかける洗浄方法では、ワイヤ列にかけ
た洗浄液の大部分が切断されたウェーハ間に供給されず
に下方へ落下してしまうため、洗浄液がウェーハ間の中
心部まで入り込まず、有効にウェーハの洗浄を行なうこ
とができないという欠点がある。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、ウェーハの洗浄効果を高めることができるワ
イヤソーを提供することを目的とする。
たもので、ウェーハの洗浄効果を高めることができるワ
イヤソーを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決する為の手段】本発明は前記目的を達成す
るために、一対のワイヤリール間を往復走行するワイヤ
を複数個の溝付ローラに巻き掛けてワイヤ列を形成し、
該ワイヤ列に砥粒を含む加工液を供給しながら被加工物
を押し当てることにより該被加工物を多数のウェーハに
切断するワイヤソーにおいて、洗浄液源と連通された空
洞部を有するスライスベースを前記被加工物の周面に接
着し、前記被加工物の切断後に前記ワイヤ列で前記スラ
イスベースの空洞部まで切断することにより該空洞部と
前記ワイヤ列で切断されたウェーハ間の溝とを連通して
前記ウェーハ間の溝内に洗浄液を供給することを特徴と
する。
るために、一対のワイヤリール間を往復走行するワイヤ
を複数個の溝付ローラに巻き掛けてワイヤ列を形成し、
該ワイヤ列に砥粒を含む加工液を供給しながら被加工物
を押し当てることにより該被加工物を多数のウェーハに
切断するワイヤソーにおいて、洗浄液源と連通された空
洞部を有するスライスベースを前記被加工物の周面に接
着し、前記被加工物の切断後に前記ワイヤ列で前記スラ
イスベースの空洞部まで切断することにより該空洞部と
前記ワイヤ列で切断されたウェーハ間の溝とを連通して
前記ウェーハ間の溝内に洗浄液を供給することを特徴と
する。
【０００７】本発明によれば、被加工物の切断後、ワイ
ヤ列でスライスベースの空洞部まで切断すると、空洞部
はそのワイヤ列で切断された各ウェーハ間の溝と連通す
る。空洞部とウェーハ間の溝とが連通すると、空洞部か
ら各ウェーハ間の溝内に洗浄液が吹き出される。この吹
き出された洗浄液は効率よくウェーハに供給されるの
で、従来のワイヤ列に洗浄液を供給する方式のものに比
べ、洗浄液の供給を効率的に行なうことができる。これ
により、短時間でウェーハの洗浄を行なうことができ
る。また、洗浄液を高圧で吹き出すと、洗浄液を確実に
ウェーハ間の中心部まで入り込ませることができる。こ
れにより、各ウェーハの中心部まで洗浄することが可能
になる。
ヤ列でスライスベースの空洞部まで切断すると、空洞部
はそのワイヤ列で切断された各ウェーハ間の溝と連通す
る。空洞部とウェーハ間の溝とが連通すると、空洞部か
ら各ウェーハ間の溝内に洗浄液が吹き出される。この吹
き出された洗浄液は効率よくウェーハに供給されるの
で、従来のワイヤ列に洗浄液を供給する方式のものに比
べ、洗浄液の供給を効率的に行なうことができる。これ
により、短時間でウェーハの洗浄を行なうことができ
る。また、洗浄液を高圧で吹き出すと、洗浄液を確実に
ウェーハ間の中心部まで入り込ませることができる。こ
れにより、各ウェーハの中心部まで洗浄することが可能
になる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るワイヤソーの加工液温度制御装置の好ましい実施の形
態について詳説する。図１は、本発明に係るワイヤソー
１０の全体構成図である。一方のワイヤリール１２に巻
回されたワイヤ１４は、ワイヤ案内装置１６、複数のガ
イドローラ１８、１８、ダンサローラ２０を経由して３
本の溝付きローラ２２、２２、２２に順次巻き掛けられ
てワイヤ列２４を形成した後、複数のガイドローラ１
８、１８、ダンサローラ２０、ワイヤ案内装置１６を経
て他方のワイヤリール２６に巻き取られる。
るワイヤソーの加工液温度制御装置の好ましい実施の形
態について詳説する。図１は、本発明に係るワイヤソー
１０の全体構成図である。一方のワイヤリール１２に巻
回されたワイヤ１４は、ワイヤ案内装置１６、複数のガ
イドローラ１８、１８、ダンサローラ２０を経由して３
本の溝付きローラ２２、２２、２２に順次巻き掛けられ
てワイヤ列２４を形成した後、複数のガイドローラ１
８、１８、ダンサローラ２０、ワイヤ案内装置１６を経
て他方のワイヤリール２６に巻き取られる。
【０００９】前記ダンサローラ２０には所定重量の錘４
４が吊設され、走行するワイヤ１４に常に一定の張力を
付与している。前記ワイヤ走行路の途中にはワイヤ洗浄
装置４６が設けられ、このワイヤ洗浄装置４６によって
ワイヤ１４に付着した加工液４０が除去される。前記ワ
イヤリール１２、２６及び３本のうちの１本の溝付きロ
ーラ２２には、それぞれ正逆回転可能な駆動モータ２
８、３０が連結されており、これらの駆動モータ２８、
３０を同期させて駆動することにより、ワイヤ１４は一
対のワイヤリール１２、２６間を往復走行する。
４が吊設され、走行するワイヤ１４に常に一定の張力を
付与している。前記ワイヤ走行路の途中にはワイヤ洗浄
装置４６が設けられ、このワイヤ洗浄装置４６によって
ワイヤ１４に付着した加工液４０が除去される。前記ワ
イヤリール１２、２６及び３本のうちの１本の溝付きロ
ーラ２２には、それぞれ正逆回転可能な駆動モータ２
８、３０が連結されており、これらの駆動モータ２８、
３０を同期させて駆動することにより、ワイヤ１４は一
対のワイヤリール１２、２６間を往復走行する。
【００１０】前記ワイヤリール１２、２６には、それぞ
れ正逆回転可能な駆動モータ２８、３０が連結されると
ともに、３本のうちの１本の溝付きローラ２２にも図示
しない駆動モータが連結されており、これらの駆動モー
タ２８、３０を同期させて駆動することにより、ワイヤ
１４は一対のワイヤリール１２、２６間を往復走行す
る。
れ正逆回転可能な駆動モータ２８、３０が連結されると
ともに、３本のうちの１本の溝付きローラ２２にも図示
しない駆動モータが連結されており、これらの駆動モー
タ２８、３０を同期させて駆動することにより、ワイヤ
１４は一対のワイヤリール１２、２６間を往復走行す
る。
【００１１】前記ワイヤ列２４には、加工液貯留タンク
３８に貯留された砥粒（通常、ＧＣ♯６００〜♯１００
０程度のものが使用される）を含む加工液４０が加工液
供給ポンプ４１で送水されて加工液供給ノズル４２から
供給される。後述する半導体インゴット５４は、前記ワ
イヤ列２４に押し付けられて、この加工液４０によるラ
ッピング作用により多数のウェーハ５５、５５、…に切
断される。なお、ワイヤ列２４に供給された加工液４０
は、ワイヤ列２４の下方に設置された回収皿６０で回収
されて、再び加工液貯留タンク３８に戻される。すなわ
ち、前記加工液４０はワイヤ列２４に循環供給されてい
る。
３８に貯留された砥粒（通常、ＧＣ♯６００〜♯１００
０程度のものが使用される）を含む加工液４０が加工液
供給ポンプ４１で送水されて加工液供給ノズル４２から
供給される。後述する半導体インゴット５４は、前記ワ
イヤ列２４に押し付けられて、この加工液４０によるラ
ッピング作用により多数のウェーハ５５、５５、…に切
断される。なお、ワイヤ列２４に供給された加工液４０
は、ワイヤ列２４の下方に設置された回収皿６０で回収
されて、再び加工液貯留タンク３８に戻される。すなわ
ち、前記加工液４０はワイヤ列２４に循環供給されてい
る。
【００１２】前記ワイヤ列２４の上方には、被加工物で
ある半導体インゴット５４がスライスベース５８、ワー
クブロック５６を介してワーク送りテーブル４８に支持
されている。前記ワーク送りテーブル４８は、駆動モー
タ５０で回動するボールネジ５２の作用により昇降自在
に設けられており、このワーク送りテーブル４８を下降
させて前記半導体インゴット５４を高速走行するワイヤ
列２４に押し当てることにより、前記半導体インゴット
５４を多数のウェーハ５５、５５、…に切断する。
ある半導体インゴット５４がスライスベース５８、ワー
クブロック５６を介してワーク送りテーブル４８に支持
されている。前記ワーク送りテーブル４８は、駆動モー
タ５０で回動するボールネジ５２の作用により昇降自在
に設けられており、このワーク送りテーブル４８を下降
させて前記半導体インゴット５４を高速走行するワイヤ
列２４に押し当てることにより、前記半導体インゴット
５４を多数のウェーハ５５、５５、…に切断する。
【００１３】前記スライスベース５８は、図２及び図３
に示すように、半導体インゴット５４の周面に接着され
るとともに、切断時に前記半導体インゴット５４と一緒
に切断されて、ウェーハ５５、５５、…の切り終わり部
分の欠損を防止する。このスライスベース５８の内部に
は、空洞部６２が形成されており、空洞部６２は後述す
るワークブロック５６に形成された流路６４に連通され
ている。この流路６４は、洗浄液供給パイプ７２を介し
て洗浄液供給ポンプ７０と洗浄液貯留タンク６８に連通
されており、洗浄液供給ポンプ７０を駆動することによ
り、洗浄液貯留タンク６８に貯留された洗浄液６６が洗
浄液供給パイプ７２及び流路６４を介して空洞部６２に
供給される。半導体インゴット５４切断後、このスライ
スベース５８を前記ワイヤ列２４で前記空洞部６２まで
切断すると、前記空洞部６２と前記ワイヤ列２４で切断
された各ウェーハ５５、５５、…間の溝５７、５７、…
とが連通し、空洞部６２から各ウェーハ５５、５５、…
間の溝５７、５７、…内に高圧洗浄液６６が吹き出され
る。
に示すように、半導体インゴット５４の周面に接着され
るとともに、切断時に前記半導体インゴット５４と一緒
に切断されて、ウェーハ５５、５５、…の切り終わり部
分の欠損を防止する。このスライスベース５８の内部に
は、空洞部６２が形成されており、空洞部６２は後述す
るワークブロック５６に形成された流路６４に連通され
ている。この流路６４は、洗浄液供給パイプ７２を介し
て洗浄液供給ポンプ７０と洗浄液貯留タンク６８に連通
されており、洗浄液供給ポンプ７０を駆動することによ
り、洗浄液貯留タンク６８に貯留された洗浄液６６が洗
浄液供給パイプ７２及び流路６４を介して空洞部６２に
供給される。半導体インゴット５４切断後、このスライ
スベース５８を前記ワイヤ列２４で前記空洞部６２まで
切断すると、前記空洞部６２と前記ワイヤ列２４で切断
された各ウェーハ５５、５５、…間の溝５７、５７、…
とが連通し、空洞部６２から各ウェーハ５５、５５、…
間の溝５７、５７、…内に高圧洗浄液６６が吹き出され
る。
【００１４】前記ワークブロック５６は、一方の面が前
記スライスベース５８に接着されるとともに、他方の面
にアリ５６Ａが形成され、このアリ５６Ａを前記ワーク
送りテーブル４８に形成されたアリ溝４８Ａに嵌合する
ことにより、ワーク送りテーブル４８に着脱自在に取り
付けられる。なお、半導体インゴット５４に供給された
洗浄液６６は、前記ワイヤ列２４に供給する加工液４０
と同様にワイヤ列２４の下方に設置された回収皿６０で
回収されて、再び洗浄液貯留タンク６８に戻される。す
なわち、前記洗浄液６６も前記加工液４０と同様に半導
体インゴット５４に循環供給されている。また、回収皿
６０で回収した液（加工液４０又は洗浄液６６）の排出
先の切替えは、回収皿６０に設けられた切替パイプ７４
の排出口の位置を移動させることにより切り替える。
記スライスベース５８に接着されるとともに、他方の面
にアリ５６Ａが形成され、このアリ５６Ａを前記ワーク
送りテーブル４８に形成されたアリ溝４８Ａに嵌合する
ことにより、ワーク送りテーブル４８に着脱自在に取り
付けられる。なお、半導体インゴット５４に供給された
洗浄液６６は、前記ワイヤ列２４に供給する加工液４０
と同様にワイヤ列２４の下方に設置された回収皿６０で
回収されて、再び洗浄液貯留タンク６８に戻される。す
なわち、前記洗浄液６６も前記加工液４０と同様に半導
体インゴット５４に循環供給されている。また、回収皿
６０で回収した液（加工液４０又は洗浄液６６）の排出
先の切替えは、回収皿６０に設けられた切替パイプ７４
の排出口の位置を移動させることにより切り替える。
【００１５】前記の如く構成される本発明に係るワイヤ
ソーの実施例の作用は次の通りである。まず、半導体イ
ンゴット５４をワーク送りテーブル４８に位置決めして
セットし、ワイヤリール１２、２６の駆動モータ２６、
３０及び溝付ローラ２２の駆動モータを駆動してワイヤ
１４を走行させる。
ソーの実施例の作用は次の通りである。まず、半導体イ
ンゴット５４をワーク送りテーブル４８に位置決めして
セットし、ワイヤリール１２、２６の駆動モータ２６、
３０及び溝付ローラ２２の駆動モータを駆動してワイヤ
１４を走行させる。
【００１６】次に、走行するワイヤ列２４に加工液供給
ノズル４２、４２から加工液４０を供給しながらワーク
送りテーブル４８を下降させ、半導体インゴット５４を
ワイヤ列２４に押し付ける。これにより、半導体インゴ
ット５４は、加工液４０のラッピング作用により多数の
ウェーハ５５、５５、…に切断される。半導体インゴッ
ト５４は、スライスベース５８の空洞部６２まで切断さ
れると切断が終了するので、駆動モータ２６、３０を一
時停止して加工液４０の供給を停止する。その後、回収
皿６０で回収する回収液の排出先を加工液貯留タンク３
８から洗浄液貯留タンク６８に切り替える。
ノズル４２、４２から加工液４０を供給しながらワーク
送りテーブル４８を下降させ、半導体インゴット５４を
ワイヤ列２４に押し付ける。これにより、半導体インゴ
ット５４は、加工液４０のラッピング作用により多数の
ウェーハ５５、５５、…に切断される。半導体インゴッ
ト５４は、スライスベース５８の空洞部６２まで切断さ
れると切断が終了するので、駆動モータ２６、３０を一
時停止して加工液４０の供給を停止する。その後、回収
皿６０で回収する回収液の排出先を加工液貯留タンク３
８から洗浄液貯留タンク６８に切り替える。
【００１７】次に、再び駆動モータ２６、３０を駆動し
てワイヤ１４を走行させるとともに、洗浄液供給ポンプ
７０を駆動してスライスベース５８の空洞部６２に高圧
洗浄液６６を供給する。これと同時に、駆動モータ５０
を駆動してウェーハ５５、５５、…を上昇させ、ワイヤ
列２４からウェーハ５５を抜き取る。前記空洞部６２に
供給された高圧洗浄液６６は、各ウェーハ５５、５５、
…間の溝５７、５７、…との連通部から各ウェーハ５
５、５５、…間の溝５７、５７、…内に吹き出され、こ
の各ウェーハ５５、５５、…間の溝５７、５７、…内に
吹き出された高圧洗浄液６６の吐出力、及び走行するワ
イヤ１４の拭き落としの効果により、各ウェーハ５５、
５５、…は、その表面に付着した加工液４０やスラッジ
等の汚れが除去される。
てワイヤ１４を走行させるとともに、洗浄液供給ポンプ
７０を駆動してスライスベース５８の空洞部６２に高圧
洗浄液６６を供給する。これと同時に、駆動モータ５０
を駆動してウェーハ５５、５５、…を上昇させ、ワイヤ
列２４からウェーハ５５を抜き取る。前記空洞部６２に
供給された高圧洗浄液６６は、各ウェーハ５５、５５、
…間の溝５７、５７、…との連通部から各ウェーハ５
５、５５、…間の溝５７、５７、…内に吹き出され、こ
の各ウェーハ５５、５５、…間の溝５７、５７、…内に
吹き出された高圧洗浄液６６の吐出力、及び走行するワ
イヤ１４の拭き落としの効果により、各ウェーハ５５、
５５、…は、その表面に付着した加工液４０やスラッジ
等の汚れが除去される。
【００１８】このように、本実施例のワイヤソー１０に
よれば、洗浄液６６が直接各ウェーハ５５、５５、…間
の溝５７、５７、…内に高圧供給されるので、供給され
た洗浄液６６がウェーハ５５、５５、…の中心部まで入
り込む。これにより、ウェーハ５５、５５、…の中心部
まで洗浄することが可能になり、洗浄効果を高めること
ができる。
よれば、洗浄液６６が直接各ウェーハ５５、５５、…間
の溝５７、５７、…内に高圧供給されるので、供給され
た洗浄液６６がウェーハ５５、５５、…の中心部まで入
り込む。これにより、ウェーハ５５、５５、…の中心部
まで洗浄することが可能になり、洗浄効果を高めること
ができる。
【００１９】また、洗浄液６６を効率よくウェーハ５
５、５５、…に供給することができるので、従来のワイ
ヤ列２４に洗浄液６６を供給する方式のものに比べ、効
率的に洗浄液６６の供給をすることができ、短時間でウ
ェーハ５５、５５、…の洗浄を行なうことができる。
５、５５、…に供給することができるので、従来のワイ
ヤ列２４に洗浄液６６を供給する方式のものに比べ、効
率的に洗浄液６６の供給をすることができ、短時間でウ
ェーハ５５、５５、…の洗浄を行なうことができる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
洗浄液は各ウェーハ間の溝内に直接で供給されるので、
供給した洗浄液をウェーハの中心部まで入り込ませるこ
とができる。これにより、ウェーハの中心部まで洗浄す
ることが可能になり、洗浄効果を高めさせることができ
る。
洗浄液は各ウェーハ間の溝内に直接で供給されるので、
供給した洗浄液をウェーハの中心部まで入り込ませるこ
とができる。これにより、ウェーハの中心部まで洗浄す
ることが可能になり、洗浄効果を高めさせることができ
る。
【００２１】また、洗浄液は効率よくウェーハに供給さ
れるので、従来のワイヤ列に洗浄液を供給する方式のも
のに比べ、洗浄液を効率的に供給することができ、ウェ
ーハの洗浄を短時間で行なうことができる。
れるので、従来のワイヤ列に洗浄液を供給する方式のも
のに比べ、洗浄液を効率的に供給することができ、ウェ
ーハの洗浄を短時間で行なうことができる。
【図１】本発明に係るワイヤソーの実施例の全体構成図
【図２】図１の要部拡大図
【図３】図２のＡ−Ａ断面図
１０…ワイヤソー １２、２６…ワイヤリール １４…ワイヤ ２２…溝付ローラ ２４…ワイヤ列 ４０…加工液 ４８…ワーク送りテーブル ５４…半導体インゴット ５５…ウェーハ ５６…ワークブロック ５７…ウェーハ間の溝 ５８…スライスベース ６０…回収皿 ６２…空洞部 ６４…流路 ６６…洗浄液 ６８…洗浄液貯留タンク ７０…洗浄液供給ポンプ
Claims (1)
- 【請求項１】 一対のワイヤリール間を往復走行するワ
イヤを複数個の溝付ローラに巻き掛けてワイヤ列を形成
し、該ワイヤ列に砥粒を含む加工液を供給しながら被加
工物を押し当てることにより該被加工物を多数のウェー
ハに切断するワイヤソーにおいて、 洗浄液源と連通された空洞部を有するスライスベースを
前記被加工物の周面に接着し、前記被加工物の切断後に
前記ワイヤ列で前記スライスベースの空洞部まで切断す
ることにより該空洞部と前記ワイヤ列で切断されたウェ
ーハ間の溝とを連通して前記ウェーハ間の溝内に洗浄液
を供給することを特徴とするワイヤソー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17231895A JPH0919921A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | ワイヤソー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17231895A JPH0919921A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | ワイヤソー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0919921A true JPH0919921A (ja) | 1997-01-21 |
Family
ID=15939697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17231895A Pending JPH0919921A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | ワイヤソー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0919921A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0903210A1 (de) * | 1997-09-11 | 1999-03-24 | Wacker Siltronic Gesellschaft für Halbleitermaterialien Aktiengesellschaft | Sägeleiste zum Fixieren eines Kristalls und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben |
| KR100906443B1 (ko) * | 2006-07-13 | 2009-07-09 | 실트로닉 아게 | 쏘잉 스트립 및 이 쏘잉 스트립을 이용하여 원통형공작물로부터 다수의 슬라이스를 절단하는 방법 |
| WO2010133682A1 (de) * | 2009-05-22 | 2010-11-25 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Träger für einen siliziumblock |
| WO2011009927A1 (de) * | 2009-07-23 | 2011-01-27 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Vorrichtung zur reinigung von substraten an einem träger |
| EP2298520A1 (de) * | 2009-09-17 | 2011-03-23 | Gebrüder Decker GmbH & Co. KG | Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen von Wafern |
| EP2153960A3 (de) * | 2008-08-14 | 2012-01-25 | SCHOTT Solar AG | Träger, Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Wafern sowie Verwendung der hergestelllten Wafer |
| EP2458626A1 (de) * | 2010-11-29 | 2012-05-30 | RENA GmbH | Halte-Reinigungsvorrichtung und Verfahren zum abschnittweisen Reinigen gesägter Wafer |
| CN102612759A (zh) * | 2009-07-23 | 2012-07-25 | 吉布尔·施密德有限责任公司 | 用于清洁载体处的基质的方法和装置 |
| EP2711151A1 (en) | 2012-09-24 | 2014-03-26 | Meyer Burger AG | Method of making wafers |
| CN103733358A (zh) * | 2011-08-18 | 2014-04-16 | 睿纳有限责任公司 | 用以调整平面物品的方法 |
| WO2014085656A1 (en) * | 2012-11-30 | 2014-06-05 | Memc Singapore Pte, Ltd. | Wafer cleaning apparatus and methods |
| CN111701937A (zh) * | 2020-07-10 | 2020-09-25 | 付立瑞 | 一种提炼后的单晶硅表面处理和切割成型的连续加工装置 |
-
1995
- 1995-07-07 JP JP17231895A patent/JPH0919921A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6035845A (en) * | 1997-09-11 | 2000-03-14 | Wacker Siltronic Gesellschaft Fur Halbleitermaterialien Ag | Saw strip for fixing a crystal and process for cutting off wafers |
| EP0903210A1 (de) * | 1997-09-11 | 1999-03-24 | Wacker Siltronic Gesellschaft für Halbleitermaterialien Aktiengesellschaft | Sägeleiste zum Fixieren eines Kristalls und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben |
| KR100906443B1 (ko) * | 2006-07-13 | 2009-07-09 | 실트로닉 아게 | 쏘잉 스트립 및 이 쏘잉 스트립을 이용하여 원통형공작물로부터 다수의 슬라이스를 절단하는 방법 |
| EP2153960A3 (de) * | 2008-08-14 | 2012-01-25 | SCHOTT Solar AG | Träger, Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Wafern sowie Verwendung der hergestelllten Wafer |
| WO2010133682A1 (de) * | 2009-05-22 | 2010-11-25 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Träger für einen siliziumblock |
| CN102612759A (zh) * | 2009-07-23 | 2012-07-25 | 吉布尔·施密德有限责任公司 | 用于清洁载体处的基质的方法和装置 |
| WO2011009927A1 (de) * | 2009-07-23 | 2011-01-27 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Vorrichtung zur reinigung von substraten an einem träger |
| CN102625744A (zh) * | 2009-07-23 | 2012-08-01 | 吉布尔·施密德有限责任公司 | 用于清洁载体处的基质的装置 |
| US8387636B2 (en) | 2009-07-23 | 2013-03-05 | Gebr. Schmid Gmbh | Device for cleaning substrates on a carrier |
| EP2298520A1 (de) * | 2009-09-17 | 2011-03-23 | Gebrüder Decker GmbH & Co. KG | Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen von Wafern |
| EP2458626A1 (de) * | 2010-11-29 | 2012-05-30 | RENA GmbH | Halte-Reinigungsvorrichtung und Verfahren zum abschnittweisen Reinigen gesägter Wafer |
| CN103733358A (zh) * | 2011-08-18 | 2014-04-16 | 睿纳有限责任公司 | 用以调整平面物品的方法 |
| US20140227885A1 (en) * | 2011-08-18 | 2014-08-14 | Rena Gmbh | Method for the conditioning of flat objects |
| EP2711151A1 (en) | 2012-09-24 | 2014-03-26 | Meyer Burger AG | Method of making wafers |
| WO2014045108A1 (en) | 2012-09-24 | 2014-03-27 | Meyer Burger Ag | Method of making wafers |
| WO2014085656A1 (en) * | 2012-11-30 | 2014-06-05 | Memc Singapore Pte, Ltd. | Wafer cleaning apparatus and methods |
| CN111701937A (zh) * | 2020-07-10 | 2020-09-25 | 付立瑞 | 一种提炼后的单晶硅表面处理和切割成型的连续加工装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6390896B1 (en) | Method and device for cutting a multiplicity of disks from a hard brittle workpiece | |
| JP5508395B2 (ja) | ワイヤーソー装置およびそれを操作するための方法 | |
| CN1788965B (zh) | 晶棒的切割方法及其装置 | |
| JPH0919921A (ja) | ワイヤソー | |
| JPH01316162A (ja) | 脆性材料の切断方法 | |
| JP2000158319A (ja) | ダイヤモンドワイヤーソー及び切断加工方法 | |
| WO1997002905A1 (en) | Method and apparatus for washing silicon ingot with water to remove particulate matter | |
| JP2000158318A (ja) | ダイヤモンドワイヤーソー | |
| JP3075143B2 (ja) | ワイヤソー | |
| JPH09207126A (ja) | ワイヤソーのためのワーク支持装置、清浄方法及びワイヤソー | |
| JPH11198020A (ja) | 固定砥粒ワイヤソー | |
| JP2757086B2 (ja) | ウエーハ切り離し方法及びワイヤーソー装置 | |
| JPH1170456A (ja) | 固定砥粒ワイヤソーのワイヤクリーニング装置 | |
| JPH07314436A (ja) | ワイヤソー装置 | |
| JP2000153517A (ja) | ワイヤソー | |
| JP3910351B2 (ja) | 固定砥粒ワイヤ工具のクリーニング装置 | |
| JPH1128654A (ja) | 固定砥粒ワイヤソーのドレッシング方法及び装置 | |
| JPH06114828A (ja) | ワイヤソーによる切断方法 | |
| JPH07205140A (ja) | ワイヤーソーのウェーハ取出方法 | |
| JPH10175207A (ja) | ワイヤソーのワイヤ洗浄装置 | |
| JP2004195555A (ja) | ワイヤソー用スラリーノズル | |
| KR100207810B1 (ko) | 와이어 톱의 웨이퍼 절단방법 및 그 장치 | |
| JP3716555B2 (ja) | マルチ切断ワイヤソーの被加工物切断方法 | |
| JPH10128737A (ja) | ワイヤソーの被加工物切断方法 | |
| JPH1177510A (ja) | 固定砥粒ワイヤソー及びその被加工物切断方法 |