JP2009262251A - 切削装置 - Google Patents
切削装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009262251A JP2009262251A JP2008112049A JP2008112049A JP2009262251A JP 2009262251 A JP2009262251 A JP 2009262251A JP 2008112049 A JP2008112049 A JP 2008112049A JP 2008112049 A JP2008112049 A JP 2008112049A JP 2009262251 A JP2009262251 A JP 2009262251A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- blade
- cutting
- air
- workpiece
- cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 107
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 40
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 11
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 11
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Images
Abstract
【課題】ドライ状態で切削加工した際に発生する切削屑の飛散を抑え、切削屑の回収を容易とする。
【解決手段】ブレード51の両側に、該ブレード51方向、かつ、加工進行方向とは反対方向である後方に向けてノズル部71から空気を噴出するサイドブロワ70を設け、切削屑の飛散を抑える。また、ブレード51の後方に排気管79を設け、ブレード51の前方にフロントブロワ75を設け、ブレード51の前から後に向かう空気の流れを形成し、切削屑を排気管79に円滑、かつ確実に導入する。
【選択図】図3
【解決手段】ブレード51の両側に、該ブレード51方向、かつ、加工進行方向とは反対方向である後方に向けてノズル部71から空気を噴出するサイドブロワ70を設け、切削屑の飛散を抑える。また、ブレード51の後方に排気管79を設け、ブレード51の前方にフロントブロワ75を設け、ブレード51の前から後に向かう空気の流れを形成し、切削屑を排気管79に円滑、かつ確実に導入する。
【選択図】図3
Description
本発明は、例えば半導体ウェーハや各種電子部品の基板といった薄板状のワークを回転ブレードによって切断加工したり溝加工したりするのに好適とされる切削装置に関する。
例えば半導体デバイス製造工程においては、円板状の半導体ウェーハの表面に格子状の分割予定ラインによって多数の矩形領域を区画し、これら矩形領域の表面にICやLSI等の電子回路を形成し、次いで裏面を研削した後に研磨するなど必要な処理をしてから、全ての分割予定ラインを切削して切断する、すなわちダイシングして、多数の半導体チップを得ている。このようにして得られた半導体チップは、樹脂封止によりパッケージングされて、携帯電話やPC(パーソナル・コンピュータ)等の各種電気・電子機器に広く用いられている。
半導体ウェーハをダイシングする装置としては、チャックテーブルに吸着して保持した半導体ウェーハに対して、高速回転させた円板状の薄い切削ブレードを切り込ませていくブレード式の切削装置が一般的である(例えば特許文献1)。ブレード式の切削装置では、通常、ワーク(半導体ウェーハ)の加工点を含む表面に切削水を供給しながら行っている。切削水を供給する目的は、ワークの冷却、潤滑といった他に、加工点から発生する切削屑を洗い流す洗浄といった目的もある。
ところがワークの中には、例えば水分を吸収する樹脂や生セラミックス等のように水分を嫌うものもあり、そのようなワークをブレードで切削加工する際には切削水を供給せずドライ状態で行っている。切削水を供給せずに切削加工を行った場合、切削屑は回転するブレードによって飛散し、処理数が増えるにつれて装置内に充満して堆積する。このため切削屑を回収して清掃する作業が定期的に行われるが、切削屑は広範囲に広がりやすいため、その清掃作業は手間がかかり、全体として生産性を低下させる要因となっている。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、ドライ状態で切削加工した際に発生する切削屑の飛散をできるだけ抑えて清掃作業の効率化が図られ、結果として生産性の向上を達成可能とする切削装置を提供することを目的としている。
本発明は、ワークを保持する保持面を有する保持手段と、回転可能に支持されたスピンドルの先端に円板状のブレードが装着された切削手段と、該切削手段と保持手段とを保持面と平行な方向に相対移動させて、ブレードを、該保持手段に保持されたワークに対し、ダウンカット状態での加工進行方向に移動させる移動手段とを少なくとも含み、切削加工点には液体を供給せずドライ状態で切削加工する切削装置において、ブレードの両側に、該ブレード方向、かつ、加工進行方向とは反対方向に向けて空気を噴出するサイドブロー手段が配設されていることを特徴としている。
本発明の切削装置では、切削手段のブレードがダウンカット状態でワークに切り込むため、加工点から発生する切削屑は、主に、ブレードの両側から加工進行方向とは反対方向すなわち後方にわたる範囲に飛散する。ここで本発明ではサイドブロー手段からブレードに向かう方向であって、なおかつ加工進行方向の後方に向けて斜めに空気が噴出されるため、切削屑は、ブレードの側方に飛散することが抑えられるとともに、噴出する空気に乗って加工進行方向の後方に収束される。特に、ブレードがワークに接触する加工点でのブレードの回転方向とサイドブロー手段からの噴出空気の方向がともに同じ後方となることによる相乗効果によって、ブレード周辺における後方に向かって形成される空気の流れの勢いが増大し、切削屑の後方への収束作用を顕著に得ることができる。したがって、切削屑は広範囲に広がらず加工進行方向の後方のみに堆積することになり、切削屑を回収して清掃する作業を容易に、かつ短時間で済ませることができる。すなわち切削屑の清掃作業の効率化が図られ、結果として生産性の向上が達成可能となる。
本発明で言うワークは特に限定はされないが、切削水が供給されないドライ状態で切削加工が施されるものであって、例えば上記のような水分を吸収する樹脂や生セラミックス等の材料からなるものが挙げられる。
本発明のより好ましい形態として、ブレードの加工進行方向とは反対側である後方に排気手段が配設されている形態が挙げられる。この形態によれば、サイドブロー手段からの噴出空気によって後方に収束しながら流動する切削屑が排気手段に導入され、該排気手段によって外部に円滑に排気される。したがって上記のような切削屑の清掃作業が不要になるか、あるいはきわめて軽微なものとなり、その結果、生産性がより向上する。
また、本発明では、ブレードの加工進行方向側すなわちブレードの前方に、該加工進行方向とは反対方向である後方に向けて空気を噴出するフロントブロー手段が配設されている形態も好ましいものとされる。この形態によれば、ブレードの加工進行方向前方から後方に向けて空気の流れが形成され、切削屑を飛散させずに後方に収束する作用をより得やすくなる。ブレードの後方に排気手段が配設されている形態に適用すれば、フロントブロー手段からの噴出空気が排気手段まで直線状に流れ、切削屑を確実、かつ速やかに排気手段に導入させることができる。
この種の切削装置はブレードを囲繞するブレードカバーを有するものがあり、本発明では、該ブレードカバーに、上記のサイドブロー手段、排気手段およびフロントブロー手段が設けられている形態を含む。この形態によれば、これら各手段を効率よくコンパクトに装備させることができ、装置の大型化を招くおそれがないといった利点がある。
本発明によれば、ドライ状態で切削加工した際に発生する切削屑の飛散をできるだけ抑えて清掃作業の効率化が図られ、結果として生産性の向上が達成され得るといった効果を奏する。
[1]実施形態の構成
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
図1は一実施形態の切削装置1を示しており、当該図中符号2は基台である。この基台2上には、XY移動テーブル(移動手段)3を介して、ワークを吸着、保持するチャックテーブル(保持手段)40が、X軸方向およびY軸方向に移動するように設けられている。本実施形態の切削装置1は切削水を用いないドライ状態でワークを切削加工するものであり、ワークはドライ状態で切削加工すべきものが対象とされる。
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
図1は一実施形態の切削装置1を示しており、当該図中符号2は基台である。この基台2上には、XY移動テーブル(移動手段)3を介して、ワークを吸着、保持するチャックテーブル(保持手段)40が、X軸方向およびY軸方向に移動するように設けられている。本実施形態の切削装置1は切削水を用いないドライ状態でワークを切削加工するものであり、ワークはドライ状態で切削加工すべきものが対象とされる。
XY移動テーブル3は、基台2上にX軸方向に移動自在に設けられたX軸ベース10と、このX軸ベース10上にY軸方向に移動自在に設けられたY軸ベース20との組み合わせで構成されている。X軸ベース10は、基台2上に固定されたX軸方向に延びる一対の平行なガイドレール11に摺動自在に取り付けられており、モータ12でボールねじ13を作動させるX軸駆動機構14によってX軸方向に移動させられる。一方、Y軸ベース20は、X軸ベース10上に固定されたY軸方向に延びる一対の平行なガイドレール21に摺動自在に取り付けられており、モータ22でボールねじ23を作動させるY軸駆動機構24によってY軸方向に移動させられる。
Y軸ベース20の上面中央には、テーブルベース41を介して円板状のチャックテーブル40が回転自在に支持されている。チャックテーブル40は、枠体45の内側に多孔質材料からなる円形状の吸着部46が設けられたものである。吸着部46はチャックテーブル40の上面の大部分を占めており、吸着部46の上面と該吸着部46の周囲の環状の枠体31の上面とは水平な同一平面であって、ワークを保持する平坦な保持面47となっている。
チャックテーブル40の下側には空気を吸引する配管を介してバキューム装置が接続されており(いずれも図示略)、バキューム装置を運転すると吸着部46の上方の空気が吸引され、この空気吸引作用により、保持面47に載置されたワークが吸着部46に吸着されて保持されるようになっている。また、チャックテーブル40は、図示せぬ回転駆動機構によって一方向または両方向に回転させられる。
チャックテーブル40に吸着、保持されるワークは、チャックテーブル40の上方に位置付けられる切削ユニット(切削手段)50のブレード51によって切断加工や溝加工が施される。切削ユニット50は、Y軸方向に延びるケーシング52を備えている。このケーシング52は、図1において基台2の奥側に立設された支持プレート4にZ方向(鉛直方向)に昇降するように支持されている。
支持プレート4は、表裏の面方向がY軸方向に沿った状態で基台2に立設されている。ケーシング52は、支持プレート4の表面に固定されたZ方向に延びる一対の平行なガイドレール61に摺動自在に取り付けられており、モータ62でボールねじ63を作動させるZ軸駆動機構64によってZ軸方向に昇降するようになっている。
ケーシング52の内部には、Y軸方向に延びる図示せぬスピンドルシャフトが内蔵されている。このスピンドルシャフトは、例えばエアベアリング機構によって回転自在に支持されており、モータによって回転駆動される。スピンドルシャフトの一端部には図示せぬブレード固定軸が該スピンドルシャフトと同軸的に設けられている。このブレード固定軸は、チャックテーブル40の上方に位置付けられるケーシング52の先端から突出しており、その突出端部に、円板状のブレード51が同軸的に固定されるようになっている。
ブレード51はワークに応じたものが用いられ、例えばダイヤモンド砥粒を円盤状に成形したものなどが用いられる。ブレード51は、Y軸方向を軸心として上記スピンドルシャフトと一体に回転するが、本実施形態では、ブレード51の回転方向は図1および図2において矢印R方向に設定されている。
ブレード51は、Z軸駆動機構によって昇降するケーシング52と一体に昇降し、切削加工時には、ワークに対する所定の切り込み位置まで下降させられ、XY移動テーブル3のX軸ベース10がブレード51側に移動することにより、ワークが回転するブレード51によって切断加工や溝加工といった切削加工が施される。また、切削加工する位置の割り出しは、Y軸ベース20をY軸方向に移動させることによりなされる。
本実施形態では図2に示すように、ブレード51はワークWに対して下向きに切り込みながら加工が進行するいわゆる“ダウンカット”の状態で切削加工するように設定される。したがって切削加工の際には、常にX軸ベース10がX1方向に移動するときに、回転するブレード51をワークに切り込ませるように運転される。したがってブレード51の加工進行方向は相対的にX1方向とは反対側のX2方向となる(図1および図2参照)。
図1に示すように、ケーシング52のブレード51が装着される先端側の面には、切削屑の飛散を抑えるなどを目的するブレードカバー53が取り付けられている。このブレードカバー53は、図3および図4に示すように、ケーシング52に取り付けられる基部カバー54と、この基部カバー54に結合される前部カバー55、後部カバー56および上部カバー57を備えている。なお図3はブレード51が装着されている状態を示し、図4はブレード51が装着されていない状態を示している。
前部カバー55はブレード51の加工進行方向(X2方向)の前方を覆う位置に配設され、後部カバー56はブレード51の加工進行方向とは反対方向の後方を覆う位置に配設されている。また上部カバー57は、ブレード51の上方を覆う位置に配設されている。ブレード51の周囲はこれら前部カバー55、後部カバー56および上部カバー57に囲まれており、ブレード51は中心よりも下方部分がブレードカバー53の下方に突出している。なお、以下の説明で特に注釈がない限り、前・後という方向は、ブレード51の加工進行方向(X2方向)に対するものとする。
後部カバー56の内側には、ブレード51の両側、すなわちケーシング52側に面する裏面側と、露出する表面側に延びるパイプ状の一対のサイドブロワ(サイドブロー手段)70の基端部が固定されている。これらサイドブロワ70は等間隔をおいて並行しており、後部カバー56の内側より下方に延びてからR状に90°屈曲し、この後、前方に向かってX軸方向に延びた略L字状を呈している。X軸方向(前後方向)に延びる水平部70aの先端はブレード51の前部カバー55に最も近い前端と同等の位置まで延びており、その先端は閉塞している。
図5に示すように、各サイドブロワ70の水平部70aはブレード51の側面から僅かに離間しており、その水平部におけるブレード51の中心よりも前部カバー55側の前部には、ブレード51側に向かい、かつ斜め後方に向かって突出する短いパイプ状の複数(ここでは3つ)のノズル部71が、X軸方向に等間隔をおいて形成されている。
後部カバー56には、図示せぬコンプレッサ等の圧縮空気供給源から空気を供給する配管が接続されるジョイント81が装着されている。そして後部カバー56内には、ジョイント81から各サイドブロワ70の基端部に空気を供給する図示せぬ空気供給路が形成されている。この空気供給路を経てサイドブロワ70内には所定圧力の空気が供給され、その空気は、各ノズル部71からブレード51側に向かい、かつ斜め後方に向かって噴出するようになっている。
また、前部カバー55は直方体状に形成されたものであり、この前部カバー55のブレード51に面する後面の下端部には、後方に僅かに突出するフロントブロワ(フロントブロー手段)75が前部カバー55と一体に形成されている。このフロントブロワ75の高さ位置は、サイドブロワ70の水平部とほぼ同等とされている。そしてこのフロントブロワ75には、図5に示すように、後方に向けて空気を噴出する複数の円形状の空気噴出孔76がY軸方向に等間隔をおいて形成されている。
前部カバー55には、後部カバー56と同様のジョイント82が装着されている。このジョイント82にも、後部カバー56側のジョイント81と同様に、上記圧縮空気供給源から空気を供給する配管が接続されるようになっている。そして前部カバー55内には、ジョイント82からフロントブロワ75の空気噴出孔76に空気を供給する図示せぬ空気供給路が形成されている。
また、後部カバー56の後方には、軸線がX軸方向に沿った円筒状の排気管(排気手段)79の一端が固定されている。この排気管79内は後部カバー56の内側、すなわちブレード51の配設空間に連通している。排気管79には図示せぬゴム等の可撓性を有する材料でできたホースの一端が接続されている。このホースは所定の切削屑処理設備まで導かれており、該処理設備には、ホースを経て排気管79内の空気を吸引する排気ファンが装備されている。
[2]実施形態の作用効果
以上が本実施形態の切削装置1の構成であり、続いて該装置1の動作ならびに作用効果を述べる。
ワークは、上記バキューム装置が運転されているチャックテーブル40の保持面47に載置され、該保持面47に吸着、保持される。そして上記のように切削ユニット50とXY移動テーブル3が運転され、図2に示すようにブレード51のダウンカットによってワークWに所定の切削加工が施される。なお図2では、ワークWの表面に、該ワークWの厚さの半分程度の深さの溝W1を形成する溝加工を施している。
以上が本実施形態の切削装置1の構成であり、続いて該装置1の動作ならびに作用効果を述べる。
ワークは、上記バキューム装置が運転されているチャックテーブル40の保持面47に載置され、該保持面47に吸着、保持される。そして上記のように切削ユニット50とXY移動テーブル3が運転され、図2に示すようにブレード51のダウンカットによってワークWに所定の切削加工が施される。なお図2では、ワークWの表面に、該ワークWの厚さの半分程度の深さの溝W1を形成する溝加工を施している。
さて、本実施形態では、このようにワークを切削加工する際には、事前に上記圧縮空気供給源と上記排気ファンが運転される。圧縮空気供給源の運転により、サイドブロワ70のノズル部71から、ブレード51側に向かい、かつ斜め後方に向かって空気が噴出する。また、フロントブロワ75の空気噴出孔76から後方に向かって空気が噴出する。さらに排気ファンの運転により、排気管79の前方の空気は排気管79内に導入され、上記ホースを経て上記切削屑処理設備まで流れていく。
本実施形態のように切削水を用いずドライ状態でブレード51がワークに切り込むと、ブレード51とワークとの接触点である加工点から切削屑が発生する。本実施形態のようにダウンカットの場合、切削屑は、主にブレード51の両側から後方にわたる範囲に飛散する。
ところが本実施形態では、図5に示すように、サイドブロワ70のノズル部71から、ブレード51に向かう方向であって、なおかつ後方に向けて斜めに空気が噴出しているため、切削屑は、ブレード51の側方に飛散することが抑えられるとともに、噴出する空気に乗って後方に収束される。また、フロントブロワ75の空気噴出孔76から後方に空気が噴出していることによってブレード51の前方から後方に向かって空気の流れが形成され、切削屑はこの空気に乗って、一層飛散が抑えられるとともに後方に収束されていく。そしてそのように後方に導かれる切削屑は、排気管79に流入し、飛散することなく排出されていく。なお、図5と、後述する図7および図9においては、加工進行方向X2とブレード51の加工点での回転方向R以外の矢印は、全て空気の流動方向を示している。
このように本実施形態では、切削加工することによって発生する切削屑は、飛散することなく、加工進行方向の後方のみに円滑、かつ確実に導かれ、排出処理される。したがって、切削屑を回収して清掃する作業を行う必要がないか、もしくはその清掃作業がきわめて軽微となって切削屑を効率的に処理することができる。また、切削屑を所定の処理設備に回収することができるため、装置内に切削屑が飛散する場合と比べて、該装置1が備える可動部や支持部(例えばXYテーブル3を作動させるためのガイドレール11,21やボールねじ13,23等)への切削屑の付着による動作不良等の不具合が起こりにくくなる。これらの結果、切削屑の効率的な回収および安定した運転が保たれ、もって生産性の向上が図られる。
また、サイドブロワ70、フロントブロワ75および排気管79は、通常設けられるブレードカバー53に付加して設けられている。したがってこれらサイドブロワ70、フロントブロワ75および排気管79を、切削ユニット50を大型化することなく効率よくコンパクトに装備させることができる。
[3]変形例
上記切削装置1は本発明の一実施形態であり、本発明は該実施形態の構成に限定されるものではない。例えばサイドブロワ70はブレード51側の斜め後方に空気を噴出する構成であればいかなる形状や構成であってもかまわない。
上記切削装置1は本発明の一実施形態であり、本発明は該実施形態の構成に限定されるものではない。例えばサイドブロワ70はブレード51側の斜め後方に空気を噴出する構成であればいかなる形状や構成であってもかまわない。
図6および図7は、サイドブロワ70の変形例を示している。このサイドブロワ70には、上記ノズル部71に代えてスリット72が形成されている。このスリット72は、ノズル部71とほぼ同じ位置に形成されており、これら複数のスリット72は、ブレード51側に向かい、かつ斜め後方に向かう方向に形成されている。このサイドブロワ70によれば、各スリット72からブレード51側に向けて斜め後方に空気が噴出し、上記実施形態と同様に、発生する切削屑がブレード51の側方に広がることなく後方に流動するといった作用を得る。
この変形例によれば、サイドブロワ70に切削加工を施すといった簡便な作業でスリット72を形成することができるため、上記実施形態のノズル部71と比較するとサイドブロワ70を製造しやすく、また、コストを低下させることができるといった利点がある。
[4]他の変形例
図8〜図11は上記一実施形態の他の変形例を示している。この変形例では、上記サイドブロワ70に代わるサイドブロー手段として、ブレード51の両側に、ブレード51の配設空間をほぼ覆う長方形状のサイドプレート(サイドブロー手段)90が配設されている。これらサイドプレート90は、前端部の上部が後部カバー56の下面に固定されており、この固定部分から、前部カバー55に近接するまでX軸方向に沿って前方に延びている。
図8〜図11は上記一実施形態の他の変形例を示している。この変形例では、上記サイドブロワ70に代わるサイドブロー手段として、ブレード51の両側に、ブレード51の配設空間をほぼ覆う長方形状のサイドプレート(サイドブロー手段)90が配設されている。これらサイドプレート90は、前端部の上部が後部カバー56の下面に固定されており、この固定部分から、前部カバー55に近接するまでX軸方向に沿って前方に延びている。
図9に示すように、サイドプレート90のブレード51に面する内面には、X軸方向に延びる細長いスリット91が形成されている。このスリット91の前後の端部は、該スリット91から噴出する空気の流れが後方に向かうように、後方(図9で左方)に向けて斜めに形成されている。スリット91はサイドプレート90の下部であってブレード51の下端付近に対応する高さ位置に形成されている。図10に示すように、サイドプレート90内のスリット91の上側には、ダクト部92が形成されている。このダクト部92は、高さ方向のおよそ半分の位置から下方が、スリット91に近付くにつれて斜め後方(図10で左方)に向かうように屈曲形成されてスリット91に開口している。図11に示すように、ダクト部92の下部はスリット91に向かって斜めに延びており、このためスリット91からは、斜め下方、かつ斜め後方に向かって空気が噴出するようになっている(図10および図11の矢印方向参照)。サイドプレート90内には、ダクト部92にジョイント81から空気を供給する空気供給路(図示略)が形成されている。
ダクト部92には該空気供給路から圧縮空気が供給され、その空気はダクト部92内を斜め後方に流れてスリット91から噴出する。スリット91から噴出する空気は、上記のように斜め下方、かつ斜め後方に向かって膜状に噴出する。また、前部カバー55のフロントブロワ75は、上記複数の空気噴出孔76に代えて、図9に示すようにY軸方向に延びる細長いスリット93が形成されており、空気はこのスリット93から後方に向かって膜状に噴出する。
この変形例では、サイドブロワ70のスリット91から噴出する空気は、ブレード51の下部に向かい、かつ斜め後方に向かって噴出する。また、フロントブロワ75のスリット93からは後方に向かって空気が噴出する。サイドプレート90はブレード51の両側を覆っており、切削加工によって発生する切削屑は、これらサイドプレート90自体によってブレード51の両側へ飛散しにくくなっている。また、各サイドプレート90のスリット91からは膜状の空気がブレード51の下部に向かって噴出する。したがってブレード51は、上方が上部カバー57によって覆われ、両側はサイドプレート90によって覆われ、下方はスリット91から噴出する膜状の空気で覆われる。このためブレード51の加工点から発生する切削屑は、上部カバー57、サイドプレート90、スリット91からの噴出空気によって囲まれ、周囲に飛散しない状態で、後方の排気管79に流動させられる。したがって切削屑の飛散抑制効果が一層向上したものとなり、切削屑をより効率的に排出することができる。
なお、本発明は、上記実施形態のサイドブロワ70やサイドプレート90であるサイドブロー手段がブレード51の両側に配設されていることを必須とするものであって、フロントブロワ75や排気管79の装備は好ましい形態とされる。サイドブロー手段のみを装備した場合には、ブレード51の側方への切削屑の飛散が抑制されて広範囲には広がらず、後方のみに堆積することになる。この場合はX軸駆動機構14などに切削屑がかからないようカバーを設けておくと好ましい。サイドブロー手段のみを装備させた場合には、切削屑をブレード51の加工進行方向の後方のみに集まった状態とすることができ、このため、切削屑を回収して清掃する作業の効率化が図られ、結果として生産性の向上が達成可能となる。
1…切削装置、3…XY移動テーブル(移動手段)、40…チャックテーブル(保持手段)、47…保持面、50…切削ユニット(切削手段)、51…ブレード、53…ブレードカバー、70…サイドブロワ(サイドブロー手段)、75…フロントブロワ(フロントブロー手段)、79…排気管(排気手段)、90…サイドプレート(サイドブロー手段)
X2…加工進行方向、W…ワーク。
X2…加工進行方向、W…ワーク。
Claims (4)
- ワークを保持する保持面を有する保持手段と、
回転可能に支持されたスピンドルの先端に円板状のブレードが装着された切削手段と、
該切削手段と前記保持手段とを前記保持面と平行な方向に相対移動させて、前記ブレードを、該保持手段に保持されたワークに対し、ダウンカット状態での加工進行方向に移動させる移動手段とを少なくとも含み、
切削加工点には液体を供給せずドライ状態で切削加工する切削装置において、
前記ブレードの両側に、該ブレード方向、かつ、前記加工進行方向とは反対方向に向けて空気を噴出するサイドブロー手段が配設されていることを特徴とする切削装置。 - 前記ブレードの前記加工進行方向とは反対側に、排気手段が配設されていることを特徴とする請求項1に記載の切削装置。
- 前記ブレードの前記加工進行方向側に、該加工進行方向とは反対方向に向けて空気を噴出するフロントブロー手段が配設されていることを特徴とする請求項1または2に記載の切削装置。
- 前記ブレードを囲繞するブレードカバーを有しており、該ブレードカバーに、前記サイドブロー手段、前記排気手段および前記フロントブロー手段が設けられていることを特徴とする請求項3に記載の切削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008112049A JP2009262251A (ja) | 2008-04-23 | 2008-04-23 | 切削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008112049A JP2009262251A (ja) | 2008-04-23 | 2008-04-23 | 切削装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009262251A true JP2009262251A (ja) | 2009-11-12 |
Family
ID=41388747
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008112049A Pending JP2009262251A (ja) | 2008-04-23 | 2008-04-23 | 切削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009262251A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012045654A (ja) * | 2010-08-25 | 2012-03-08 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 切断方法及び切断装置 |
JP2012049260A (ja) * | 2010-08-25 | 2012-03-08 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 切断方法及び切断装置 |
JP2015139968A (ja) * | 2014-01-29 | 2015-08-03 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ装置 |
JP2016136559A (ja) * | 2015-01-23 | 2016-07-28 | 株式会社ディスコ | 被加工物の切削方法 |
US20180269363A1 (en) * | 2017-03-17 | 2018-09-20 | Nichia Corporation | Method for manufacturing light-transmissive member and method for manufacturing light-emitting device |
CN113670763A (zh) * | 2021-07-13 | 2021-11-19 | 杭州电子科技大学 | 一种车削ptfe材料环境的模拟测试方法及装置 |
JP2022532832A (ja) * | 2019-03-25 | 2022-07-20 | ケーエルエー コーポレイション | 撓んだ半導体ウェハを平坦化する真空押え付け装置 |
KR102666266B1 (ko) * | 2019-03-25 | 2024-05-14 | 케이엘에이 코포레이션 | 휘어진 반도체 웨이퍼를 평탄화하는 진공 홀드-다운 장치 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0613460A (ja) * | 1992-06-25 | 1994-01-21 | Fujitsu Ltd | ダイシング方法及びダイシング装置 |
WO2008004365A1 (fr) * | 2006-07-07 | 2008-01-10 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Appareil et procédé de découpage en dés |
-
2008
- 2008-04-23 JP JP2008112049A patent/JP2009262251A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0613460A (ja) * | 1992-06-25 | 1994-01-21 | Fujitsu Ltd | ダイシング方法及びダイシング装置 |
WO2008004365A1 (fr) * | 2006-07-07 | 2008-01-10 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Appareil et procédé de découpage en dés |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012045654A (ja) * | 2010-08-25 | 2012-03-08 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 切断方法及び切断装置 |
JP2012049260A (ja) * | 2010-08-25 | 2012-03-08 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 切断方法及び切断装置 |
JP2015139968A (ja) * | 2014-01-29 | 2015-08-03 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ装置 |
JP2016136559A (ja) * | 2015-01-23 | 2016-07-28 | 株式会社ディスコ | 被加工物の切削方法 |
CN108630795A (zh) * | 2017-03-17 | 2018-10-09 | 日亚化学工业株式会社 | 透光性构件的制造方法以及发光装置的制造方法 |
JP2018155968A (ja) * | 2017-03-17 | 2018-10-04 | 日亜化学工業株式会社 | 透光性部材の製造方法及び発光装置の製造方法 |
US20180269363A1 (en) * | 2017-03-17 | 2018-09-20 | Nichia Corporation | Method for manufacturing light-transmissive member and method for manufacturing light-emitting device |
US10840415B2 (en) | 2017-03-17 | 2020-11-17 | Nichia Corporation | Method for manufacturing light-transmissive member and method for manufacturing light-emitting device |
CN108630795B (zh) * | 2017-03-17 | 2023-01-13 | 日亚化学工业株式会社 | 透光性构件的制造方法以及发光装置的制造方法 |
JP2022532832A (ja) * | 2019-03-25 | 2022-07-20 | ケーエルエー コーポレイション | 撓んだ半導体ウェハを平坦化する真空押え付け装置 |
JP7461370B2 (ja) | 2019-03-25 | 2024-04-03 | ケーエルエー コーポレイション | 撓んだ半導体ウェハを平坦化する真空押え付け装置 |
KR102666266B1 (ko) * | 2019-03-25 | 2024-05-14 | 케이엘에이 코포레이션 | 휘어진 반도체 웨이퍼를 평탄화하는 진공 홀드-다운 장치 |
CN113670763A (zh) * | 2021-07-13 | 2021-11-19 | 杭州电子科技大学 | 一种车削ptfe材料环境的模拟测试方法及装置 |
CN113670763B (zh) * | 2021-07-13 | 2024-02-06 | 杭州电子科技大学 | 一种车削ptfe材料环境的模拟测试方法及装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2009262251A (ja) | 切削装置 | |
JP4754912B2 (ja) | 切削装置 | |
JP4943688B2 (ja) | 切削装置 | |
JP7347986B2 (ja) | エッジトリミング装置 | |
JP2007216377A (ja) | ダイシング装置及びダイシング方法 | |
JP2007067278A (ja) | エキスパンド方法及びエキスパンド装置 | |
JP4502260B2 (ja) | スピンナー洗浄装置及びダイシング装置 | |
JP7019241B2 (ja) | 切削ブレードの装着機構 | |
WO2008004365A1 (fr) | Appareil et procédé de découpage en dés | |
JP6938087B2 (ja) | 切削ブレードの装着機構 | |
JP2006289504A (ja) | 半導体ウエーハの電極加工装置 | |
JP6137798B2 (ja) | レーザー加工装置及び保護膜被覆方法 | |
JP2017213628A (ja) | 切削装置 | |
CN110576522B (zh) | 切削装置 | |
JP4672924B2 (ja) | 吸着パッド洗浄装置及び該装置を用いた吸着パッド洗浄方法 | |
CN110653864A (zh) | 刀轮清扫机构以及刻划装置 | |
JP2020116665A (ja) | 保持面洗浄装置 | |
JP4634820B2 (ja) | 切削装置 | |
JP6206205B2 (ja) | 切削装置 | |
JP6489453B2 (ja) | 液体カーテン形成装置 | |
JP6244148B2 (ja) | 加工装置 | |
JP5381479B2 (ja) | 基板固定治具及び基板加工装置 | |
JP2010110858A (ja) | 保持テーブルおよび切削装置 | |
JP2022076542A (ja) | 切削装置 | |
JP6987450B2 (ja) | 切削装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110314 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121012 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20121017 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20130319 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |