JP2010247282A - 研削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】研削に使用された研削水とチャックテーブルに保持された被加工物またはチャックテーブルの保持面の洗浄に使用された洗浄水を分離して排水することにより汚染度が低いチャックテーブルに保持された被加工物またはチャックテーブルの保持面の洗浄に使用された洗浄水を再利用可能にした研削装置を提供する。
【解決手段】排水パン１０は研削域２５および被加工物着脱域２４の両側に設けられた底壁１０１ａ、１０１ｂと、底壁１０１ａ、１０１ｂの外周から立設する側壁を具備し、底壁１０１ａ、１０１ｂは研削域２５と被加工物着脱域２４との中間部に対応する位置から研削域２５および被加工物着脱域２４に向けて下方に傾斜する山形に形成されており、研削域側の端部領域に第１の排水口１１１が設けられ、被加工物着脱域側の端部領域に第２の排水口１１２が設けられている。
【選択図】図３

Description

本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を研削する研削装置に関する。

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって多数の矩形領域を区画し、該矩形領域の各々にIC,LSI等のデバイスを形成する。このように多数のデバイスが形成された半導体ウエーハをストリートに沿って分割することにより、個々のデバイスを形成する。デバイスの小型化および軽量化を図るために、通常、半導体ウエーハをストリートに沿って切断して個々のデバイスに分割する前に、半導体ウエーハの裏面を研削して所定の厚さに形成している。

半導体ウエーハの裏面を研削する研削装置は、被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルを被加工物着脱域と研削域に選択的に位置付けるチャックテーブル移動機構と、研削域に位置付けられたチャックテーブルに保持された被加工物に研削水を供給しつつ研削ホイールによって研削する研削手段と、被加工物着脱域に位置付けられたチャックテーブルに保持された被加工物またはチャックテーブルの保持面に洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、研削水および洗浄水を受け止めて排水する排水パンと、を具備している。（例えば、特許文献１参照。）

特許第４０７９２８９号公報

而して、研削に使用された研削水とチャックテーブルに保持された被加工物またはチャックテーブルの保持面の洗浄に使用された洗浄水は汚染度が異なるにも拘わらず同一の排水口から排水されるように構成されている。チャックテーブルに保持された被加工物またはチャックテーブルの保持面の洗浄に使用された洗浄水は汚染度が低く再利用が可能であるが、研削に使用された汚染度が高い研削水と混合して廃棄されるため、不経済であるという問題がある。

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、研削に使用された研削水とチャックテーブルに保持された被加工物またはチャックテーブルの保持面の洗浄に使用された洗浄水を分離して排水することにより汚染度が低いチャックテーブルに保持された被加工物またはチャックテーブルの保持面の洗浄に使用された洗浄水の再利用を可能にした研削装置を提供することにある。

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルを被加工物着脱域と研削域に選択的に位置付けるチャックテーブル移動手段と、該研削域に位置付けられた該チャックテーブルに保持された被加工物に研削水を供給しつつ研削する研削手段と、該被加工物着脱域に位置付けられた該チャックテーブルに保持された被加工物または該チャックテーブルの保持面に洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、研削水および洗浄水を受け止めて排水する排水パンと、を具備する研削装置において、
該排水パンは、該研削域および該被加工物着脱域の両側に設けられた底壁と、該底壁の外周から立設する側壁を具備し、
該底壁は、該研削域と該被加工物着脱域との中間部に対応する位置から該研削域および該被加工物着脱域に向けて下方に傾斜する山形に形成されており、該研削域側の端部領域に第１の排水口が設けられ、該被加工物着脱域側の端部領域に第２の排水口が設けられている、
ことを特徴とする研削装置が提供される。

本発明による研削装置は、研削時に供給される研削水および被加工物着脱域に位置付けられたチャックテーブルに保持された被加工物またはチャックテーブルの保持面の洗浄時に洗浄水供給手段から供給される洗浄水を受け止めて排水する排水パンの底壁が研削域と被加工物着脱域との中間部に対応する位置から研削域および被加工物着脱域に向けてそれぞれ下方に傾斜する山形に形成されているので、研削時に供給された研削水と被加工物着脱域に位置付けられたチャックテーブルに保持された被加工物またはチャックテーブルの保持面の洗浄時に供給された洗浄水は分離して排水される。即ち、研削時に供給された研削水は研削によって発生する多量の研削屑とともに排水パンの底壁における研削域と対応する領域上に落下し、研削域側の端部領域に形成された第１の排水口に向けて流れ、該第１の排水口から排出される。一方、被加工物着脱域に位置付けられたチャックテーブルに保持された被加工物またはチャックテーブルの保持面の洗浄時に供給された洗浄水は排水パンの底壁における被加工物着脱域と対応する領域上に落下し、被加工物着脱域側の端部領域に形成された第２の排水口に向けて流れ、該第２の排水口から排出される。
このように、研削時に供給された研削水と被加工物着脱域に位置付けられたチャックテーブルに保持された被加工物またはチャックテーブルの保持面の洗浄時に供給された洗浄水は分離して排水されるので、汚染度の低い洗浄水は濾過して研削水または洗浄水として再利用したり、水洗トイレの洗浄水として再利用することができる。

本発明に従って構成された研削装置の一実施形態を示す斜視図。 図１に示す研削装置に装備されるチャックテーブル機構およびチャックテーブル移動機構を示す斜視図。 図１に示す研削装置を構成する装置ハウジングに配設された排水パンの断面図。

以下、本発明による研削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。

図１には本発明に従って構成された研削装置の斜視図が示されている。
図１に示す研削装置は、全体を番号２で示す装置ハウジングを具備している。装置ハウジング２は、細長く延在する直方体形状の主部２１と、該主部２１の後端部（図１において右上端）に設けられ上方に延びる直立壁２２とを有している。直立壁２２の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール２２１、２２１が設けられている。この一対の案内レール２２１、２２１に研削手段としての研削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されている。

研削ユニット３は、移動基台３１と該移動基台３１に装着されたスピンドルユニット３２を具備している。移動基台３１は、後面両側に上下方向に延びる一対の脚部３１１、３１１が設けられており、この一対の脚部３１１、３１１に上記一対の案内レール２２１、２２１と摺動可能に係合する被案内溝３１２、３１２が形成されている。このように直立壁２２に設けられた一対の案内レール２２１、２２１に摺動可能に装着された移動基台３１の前面には前方に突出した支持部３１３が設けられている。この支持部３１３にスピンドルユニット３２が取り付けられる。

スピンドルユニット３２は、支持部３１３に装着されたスピンドルハウジング３２１と、該スピンドルハウジング３２１に回転自在に配設された回転スピンドル３２２と、該回転スピンドル３２２を回転駆動するためのサーボモータ等の電動モータ３２３とを具備している。回転スピンドル３２２の下端部はスピンドルハウジング３２１の下端を越えて下方に突出せしめられており、その下端にはマウンター３２４が設けられている。このマウンター３２４の下面に研削ホイール３２５が装着される。研削ホイール３２５は、環状の基台３２６と該基台３２６の下面に環状に装着された研削砥石３２７とからなっており、環状の基台３２６がマウンター３２４に締結ボルト３２８によって取付けられる。回転スピンドル３２２には研削水供給通路３２２ａが形成されており、この研削水供給通路３２２ａが研削水供給手段３２０に接続されている。従って、研削水供給手段３２０が作動すると、研削水が研削水供給通路３２２ａおよびマウンター３２４に設けられた図示しない研削水供給穴を通して研削ホイール３２５に供給される。

図示の研削装置は、上記研削ユニット３を上記一対の案内レール２２１、２２１に沿って上下方向（後述するチャックテーブルの保持面と垂直な方向）に移動せしめる研削送り手段４を備えている。この研削送り手段４は、直立壁２２の前側に配設され実質上鉛直に延びる雄ねじロッド４１を具備している。この雄ねじロッド４１は、その上端部および下端部が直立壁２２に取り付けられた軸受部材４２および４３によって回転自在に支持されている。上側の軸受部材４２には雄ねじロッド４１を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ４４が配設されており、このパルスモータ４４の出力軸が雄ねじロッド４１に伝動連結されている。移動基台３１の後面にはその幅方向中央部から後方に突出する連結部（図示していない）も形成されており、この連結部には鉛直方向に延びる貫通雌ねじ穴が形成されており、この雌ねじ穴に上記雄ねじロッド４１が螺合せしめられている。従って、パルスモータ４４が正転すると移動基台３１即ち研削ユニット３が下降即ち前進せしめられ、パルスモータ４４が逆転すると移動基台３１即ち研削ユニット３が上昇即ち後退せしめられる。

図１および図２を参照して説明を続けると、ハウジング２の主部２１の後半部には略矩形状の作業部２１１が設けられており、この作業部２１１にはチャックテーブル機構５が配設されている。チャックテーブル機構５は、図２に示すように上記作業部２１１の前後方向（直立壁２２の前面に垂直な方向）である矢印５１ａおよび５１ｂで示す方向に延在する一対の案内レール５１、５１と、該一対の案内レール５１、５１上に摺動自在に載置された移動基台５２と、該移動基台５２上に円筒部材５３によって支持されたカバーテーブル５４と、上面に被加工物を保持する保持面５５１を有するチャックテーブル５５を具備している。

図２に示すように、カバーテーブル５４は中央に開口５４１を備えており、該開口５４１の周囲が円筒部材５３の上端に適宜の固定手段によって取り付けられる。チャックテーブル５５は、円筒部材５３に回転可能に支持され、カバーテーブル５４の中央に形成された開口５４１を通して配設される。このチャックテーブル５５は、円筒部材５３内に配設されたサーボモータ（図示せず）によって回転せしめられる。なお、チャックテーブル５５は、図示しない吸引手段に接続されている。従って、チャックテーブル５５を図示しない吸引手段に選択的に連通することにより、保持面５５１上に載置された被加工物を吸引保持する。

図２を参照して説明を続けると、図示の研削装置は、上記チャックテーブル機構５を一対の案内レール５１、５１に沿って矢印５１ａおよび５１ｂで示す方向に移動せしめるチャックテーブル移動手段５６を具備している。チャックテーブル移動手段５６は、一対の案内レール５１間に配設され案内レール５１と平行に延びる雄ねじロッド５６１と、該雄ねじロッド５６１を回転駆動するサーボモータ５６２を具備している。雄ねじロッド５６１は、上記移動基台５２に設けられたねじ穴５２１と螺合して、その先端部が一対の案内レール５１、５１間に配設された軸受部材５６３によって回転自在に支持されている。サーボモータ５６２は、その駆動軸が雄ねじロッド５６１の基端と伝動連結されている。従って、サーボモータ５６２が正転すると移動基台５２即ちチャックテーブル５５が矢印５１ａで示す方向に移動し、サーボモータ５６２が逆転すると移動基台５２即ちチャックテーブル６が矢印５１ｂで示す方向に移動せしめられる。矢印５１ａおよび５１ｂで示す方向に移動せしめられるチャックテーブル６は、図２において実線で示す被加工物着脱域（図１における被加工物着脱域２４）と２点鎖線で示す研削域（図１における研削域２５）に選択的に位置付けられる。

図１に戻って説明を続けると、上記チャックテーブル機構５を構成するカバーテーブル５４の移動方向両側には、横断面形状が逆チャンネル形状であって、上記一対の案内レール５１、５１や雄ねじロッド５６１およびサーボモータ５６２等を覆っている蛇腹手段６１および６２が付設されている。蛇腹手段６１および６２はキャンパス布の如き適宜の材料から形成することができる。蛇腹手段６１の前端は作業部２１１の前面壁２１１aに固定され、後端はチャックテーブル機構５のカバーテーブル５４の前端面に固定されている。蛇腹手段６２の前端はチャックテーブル機構５のカバーテーブル５４の後端面に固定され、後端は装置ハウジング２の直立壁２２の前面２２aに固定されている。チャックテーブル５５が矢印５１ａで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段６１が伸張されて蛇腹手段６２が収縮され、チャックテーブル５５が矢印５１ｂで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段６１が収縮されて蛇腹手段６２が伸張せしめられる。

図示の実施形態における研削装置は、上記被加工物着脱域２４に位置付けられたチャックテーブル５５の上面である保持面５５１を洗浄するチャックテーブル洗浄手段７を具備している。このチャックテーブル洗浄手段７は、装置ハウジング２の主部２１の両側部に対向して配設された一対の支持部材７１、７１を具備している。この一対の支持部材７１、７１間には水平に配設された案内ロッド７２が固定されおり、該案内ロッド７２に滑動ブロック７３が摺動可能に装着されている。即ち、滑動ブロック７３には案内ロッド７２が挿通せしめられる貫通穴が形成されており、この貫通穴を案内ロッド７２に嵌挿することにより、滑動ブロック７３は案内ロッド７２に摺動可能に支持される。上記一対の支持部材７１、７１間には案内ロッド７２の下方に平行に配設された雄ねじロッド７４が回転可能に装着されている。この雄ねじロッド７４は滑動ブロック７３に形成された雌ねじ穴に螺合せしめられており、その一端が一対の支持部材７１、７１の一方に装着された電動モータ７５に伝動連結されている。電動モータ７５が正転駆動され雄ねじロッド７４が所定方向に回転せしめられると、滑動ブロック７３は矢印７３aで示す方向に移動せしめられる。また、電動モータ７５が逆転駆動され雄ねじロッド７４が所定方向と反対方向に回転せしめられると、滑動ブロック７３は矢印７３bで示す方向に移動せしめられる。

上記滑動ブロック７３の前面には上下方向に案内レール７３１および７３２が形成されており、一方の案内レール７３１に沿ってブラシ洗浄手段７６が移動可能に配設され、他方の案内レール７３２に沿って砥石洗浄手段７７が移動可能に配設されている。ブラシ洗浄手段７６は、一方の案内レール７３１に嵌合する被案内溝７６１aを備えたケース７６１を備え、被案内溝７６１aを案内レール７３１に嵌合することにより案内レール７３１に沿って移動可能に支持される。なお、ケース７６１と滑動ブロック７３との間にはエアシリンダ等の昇降手段（図示せず）が配設されており、該昇降手段によってケース７６１は案内レール７３１に沿って昇降せしめられる。ケース７６１内には電動モータが配設されていて、その出力軸７６２がケース７６１の下方に突出せしめられている。この出力軸７６２に洗浄ブラシ７６３が装着されている。上記砥石洗浄手段７７は、他方の案内レール７３２に嵌合する被案内溝７７１aを備えたケース７７１を備え、被案内溝７７１aを案内レール７３２に嵌合することにより案内レール７３２に沿って移動可能に支持される。なお、ケース７７１と滑動ブロック７３との間にはエアシリンダ等の昇降手段（図示せず）が配設されており、該昇降手段によってケース７７１は案内レール７３２に沿って昇降せしめられる。ケース７７１内には電動モータが配設されている、その出力軸７７２がケース７７１の下方に突出せしめられている。この出力軸７７２にオイルストーン７７３が装着されている。

図示の実施形態における研削装置は、被加工物着脱域２４に位置付けられたチャックテーブル５５に保持された被加工物および／またはチャックテーブル５５の保持面５５１に洗浄水を供給する洗浄水供給手段７０を具備している。洗浄水供給手段７０は、装置ハウジング２の主部２１の中間部に配設された洗浄水噴射ノズル７０１を備えており、該洗浄水噴射ノズル７０１から被加工物着脱域２４に位置付けられたチャックテーブル５５の上面である保持面５５１に向けて洗浄水としての純水を噴出するように構成されている。

図１を参照して説明を続けると、ハウジング２の主部２１に設けられた作業部２１１には、研削手段としての研削ユニット３による研削時に供給された研削水および被加工物着脱域２４に位置付けられたチャックテーブル５５に保持された被加工物および／またはチャックテーブル５５の保持面５５１の洗浄時に洗浄水供給手段７０の洗浄水噴射ノズル７０１から供給された洗浄水を受け止めて排水する排水パン１０が配設されている。この排水パン１０は、研削域２５および被加工物着脱域２４および研削域２５の両側に設けられた底壁１０１a、１０１bと、該底壁１０１a、１０１bの外周から立設する側壁１０２a、１０２bとを具備している。なお、上記作業部２１１の前面壁２１１aおよび装置ハウジング２の直立壁２２の前面２２aは、図示の実施形態においては排水パン１０の前側および後側の側壁として機能する。なお、排水パン１０を構成する底壁１０１a、１０１bは、連続して一体に形成されており、その中央部に上記チャックテーブル機構５が配設されている。

上記排水パン１０の底壁１０１a、１０１bについて、図3の(a)および(b)を参照して説明する。
排水パン１０の底壁１０１a、１０１bは、被加工物着脱域２４と研削域２５との中間部２６に対応する位置から被加工物着脱域２４および研削域２５に向けてそれぞれ下方に傾斜して形成されている。この傾斜角（θ）は、３〜5度に設定されている。即ち、排水パン１０の底壁１０１a、１０１bは、被加工物着脱域２４と研削域２５との中間部２６に対応する位置が高い山形に形成されている。このように形成された底壁１０１a、１０１bには、研削域２５側の端部領域に第１の排水口１１１が設けられ、被加工物着脱域２４側の端部領域に第２の排水口１１２が設けられている。なお、第１の排水口１１１は第1の排水処理手段１１０に接続され、第２の排水口１１２は第２の排水処理手段１２０に接続される。

図１に戻って説明を続けると、装置ハウジング２の主部２１における前半部上には、第１のカセット１１と、第２のカセット１２と、被加工物仮載置手段１３と、被加工物洗浄手段１４と、被加工物搬送手段１５と、被加工物搬入手段１６および被加工物搬出手段１７が配設されている。第１のカセット１１は研削加工前の被加工物を収納し、装置ハウジング２の主部２１におけるカセット搬入域に載置される。第１のカセット１１に収容される被加工物は、例えば半導体ウエーハWであり表面に保護テープTを貼着した状態で裏面を上にして収容される。第２のカセット１２は装置ハウジング２の主部２１におけるカセット搬出域に載置され、研削加工後の半導体ウエーハを収納する。被加工物仮載置手段１３は第１のカセット１１と被加工物着脱域２４との間に配設され、研削加工前の半導体ウエーハWを仮載置する。被加工物洗浄手段１４は被加工物着脱域２４と第２のカセット１２との間に配設され、研削加工後の被加工物としての半導体ウエーハWを洗浄する。被加工物搬送手段１５は第１のカセット１１と第２のカセット１２との間に配設され、第１のカセット１１内に収納された半導体ウエーハを被加工物仮載置手段１３に搬出するとともに被加工物洗浄手段１４で洗浄された半導体ウエーハWを第２のカセット１２に搬送する。被加工物搬入手段１６は被加工物仮載置手段１３と被加工物着脱域２４との間に配設され、被加工物仮載置手段１３上に載置された研削加工前の半導体ウエーハWを被加工物着脱域２４に位置付けられたチャックテーブル機構５のチャックテーブル５５上に搬送する。被加工物搬出手段１７は被加工物着脱域２４と被加工物洗浄手段１４との間に配設され、被加工物着脱域２４に位置付けられたチャックテーブル５５上に載置されている研削加工後の半導体ウエーハWを被加工物洗浄手段１４に搬送する。

図示の実施形態における研削装置は以上のように構成されており、以下その作用について主に図1を参照して説明する。
先ず、第１のカセット１１に収容された研削加工前の被加工物としての半導体ウエーハWが被加工物搬送手段１５によって搬出され、被加工物仮載置手段１３に載置される。被加工物仮載置手段１３に載置された半導体ウエーハWは、ここで中心合わせが行われた後に被加工物搬入手段１６によって被加工物着脱域２４に位置付けられているチャックテーブル機構５のチャックテーブル５５の保持面５５１上に載置される。半導体ウエーハWがチャックテーブル５５上に載置されたならば、図示しない吸引手段を作動することにより、半導体ウエーハWは保護テープTを介してチャックテーブル５５の保持面５５１上に吸引保持される。このようにして、チャックテーブル５５上にウエーハ１１を吸引保持したならば、チャックテーブル移動手段５６を作動してチャックテーブル５５を矢印５１aで示す方向に移動し、図２において２点鎖線で示す研削域（図１における研削域２５）に位置付ける。

チャックテーブル５５が研削域２５に位置付けられたならば、チャックテーブル５５を所定の方向に例えば３００rpmの回転速度で回転するとともに、研削ユニット３のスピンドルユニット３２を構成するサーボモータ３２３を駆動して研削ホイール３２を所定の方向に例えば６０００rpmの回転速度で回転する。そして、研削送り手段４のパルスモータ４４を正転駆動し研削ユニット３を下降せしめる研削送りを実施し、チャックテーブル５５に保持された半導体ウエーハWの裏面を研削加工する（研削工程）。この研削工程においては、研削水供給手段３２０を作動して研削水を研削水供給通路３２２ａおよびマウンター３２４に設けられた図示しない研削水供給穴を通して研削ホイール３２５による研削加工部に供給される。このようにして研削ホイール３２５による研削加工部に供給されたけ研削水は、研削によって発生する多量の研削屑とともに排水パン１０の底壁１０１a、１０１bにおける研削域２５と対応する領域上に落下する。排水パン１０の底壁１０１a、１０１bにおける研削域２５と対応する領域上に落下した多量の研削屑を含む研削水は、底壁１０１が上述したように被加工物着脱域２４と研削域２５との中間部２６に対応する位置から被加工物着脱域２４および研削域２５に向けてそれぞれ下方に傾斜する山形に形成されているので、研削域２５側の端部領域に形成された第１の排水口１１１に向けて流れ、該第１の排水口１１１から第1の排水処理手段１１０に排出される。

上記のようにして、半導体ウエーハW の研削工程が終了したら、スピンドルユニット３２を所定位置まで上昇させるとともに、研削工具３２５の回転を停止し、更に、チャックテーブル５５の回転を停止する。次に、チャックテーブル移動手段５６を作動してチャックテーブル５５を矢印５１bで示す方向に移動し、被加工物着脱域２４（図１参照）に位置付ける。

上述したようにチャックテーブル５５が被加工物着脱域２４に位置付けられたならば、洗浄水供給手段７０を作動して洗浄水噴射ノズル７０１からチャックテーブル５５に保持されている研削加工後の半導体ウエーハWの被加工面に洗浄水（純水）を噴射して、チャックテーブル５５に保持されている研削加工後の半導体ウエーハWの被加工面を洗浄する。この洗浄によって、チャックテーブル５５に保持されている研削加工後の半導体ウエーハWの被加工面に付着している研削屑を含む研削水を簡易的に除去する（簡易洗浄工程）。この簡易洗浄工程において供給手段７０の洗浄水噴射ノズル７０１から噴射された洗浄水は、研削加工後の半導体ウエーハWの被加工面を洗浄した後、排水パン１０の底壁１０１a、１０１bにおける被加工物着脱域２４と対応する領域上に落下する。排水パン１０の底壁１０１a、１０１bにおける被加工物着脱域２４と対応する領域上に落下した洗浄水は、底壁１０１が上述したように被加工物着脱域２４と研削域２５との中間部２６に対応する位置から被加工物着脱域２４および研削域２５に向けてそれぞれ下方に傾斜する山形に形成されているので、被加工物着脱域２４側の端部領域に形成された第２の排水口１１２に向けて流れ、該第２の排水口１１２から第２の排水処理手段１２０に排出される。

このようにして研削加工後の半導体ウエーハWを簡易的に洗浄したならば、チャックテーブル５５による半導体ウエーハWの吸引保持を解除する。チャックテーブル５５による吸引保持が解除された半導体ウエーハWは、被加工物搬出手段１７により搬出されて被加工物洗浄手段１４に搬送される。被加工物洗浄手段１４に搬送された半導体ウエーハWは、ここで洗浄および乾燥され（ウエーハ洗浄工程）、その後被加工物搬送手段１５よって第２のカセット１２の所定位置に収納される。

上記ウエーハ洗浄工程を実施している際に、被加工物着脱域２４において研削加工された半導体ウエーハWが搬出されたチャックテーブル５５の保持面５５１を洗浄するチャックテーブル洗浄工程が実施される。即ち、チャックテーブル洗浄手段７の電動モータ７５を作動して滑動ブロック７３を案内レール７２に沿って移動し、滑動ブロック７３に装着されたブラシ洗浄手段７６の洗浄ブラシ７６３をチャックテーブル５５の上方に位置付ける。次に、チャックテーブル５５を所定方向に例えば１００rpmで回転するとともに、洗浄ブラシ７６３を所定方向に例えば１０００rpmで回転しつつ図示しない昇降手段を作動してチャックテーブル５５の保持面５５１に接触させる。このとき、洗浄水供給手段７０の洗浄水噴射ノズル７０１から洗浄水（純水）を噴射して、チャックテーブル５５の保持面５５１に供給する。この結果、チャックテーブル５５の保持面５５１に付着した研削屑が除去される（第１のチャックテーブル洗浄工程）。

次に、図示しない昇降装置を作動して洗浄ブラシ７６３を上昇させるとともに、チャックテーブル洗浄手段７の電動モータ７５を作動して滑動ブロック７３を案内レール７２に沿って移動し、滑動ブロック７３に装着された砥石洗浄手段７７のオイルストーン７７３をチャックテーブル５５の上方に位置付ける。そして、チャックテーブル５５を所定方向に例えば１００rpmで回転するとともに、オイルストーン７７３を所定方向に例えば１０００rpmで回転しつつ図示しない昇降手段を作動してチャックテーブル５５の保持面５５１に接触させる。このとき、洗浄水供給手段７０の洗浄水噴射ノズル７０１から洗浄水（純水）を噴射して、チャックテーブル６の保持面５５１に供給する。この結果、オイルストーン７７３によってチャックテーブル５５の保持面５５１に付着した研削屑が削ぎ落とされて平坦化される（第２のチャックテーブル洗浄工程）。

上述した第１のチャックテーブル洗浄工程および第２のチャックテーブル洗浄工程において供給手段７０の洗浄水噴射ノズル７０１から噴射された洗浄水は、チャックテーブル５５を洗浄した後、排水パン１０の底壁１０１a、１０１bにおける被加工物着脱域２４と対応する領域上に落下する。排水パン１０の底壁１０１a、１０１bにおける被加工物着脱域２４と対応する領域上に落下した洗浄水は、底壁１０１が上述したように被加工物着脱域２４と研削域２５との中間部２６に対応する位置から被加工物着脱域２４および研削域２５に向けてそれぞれ下方に傾斜する山形に形成されているので、被加工物着脱域２４側の端部領域に形成された第２の排水口１１２に向けて流れ、該第２の排水口１１２から第２の排水処理手段１２０に排出される。

以上のように図示の実施形態における研削装置は、研削時に供給される研削水および被加工物着脱域２４に位置付けられたチャックテーブル５５に保持された研削加工後の半導体ウエーハWおよび／またはチャックテーブル５５の保持面５５１の洗浄時に洗浄水供給手段７０の洗浄水噴射ノズル７０１から供給される洗浄水を受け止めて排水する排水パン１０の底壁１０１a、１０１bが被加工物着脱域２４と研削域２５との中間部２６に対応する位置から被加工物着脱域２４および研削域２５に向けてそれぞれ下方に傾斜する山形に形成されているので、研削時に供給された研削水と被加工物着脱域２４に位置付けられたチャックテーブル５５に保持された研削加工後の半導体ウエーハWおよび／またはチャックテーブル５５の保持面５５１の洗浄時に供給された洗浄水は分離して排水される。即ち、研削時に供給された研削水は研削によって発生する多量の研削屑とともに排水パン１０の底壁１０１a、１０１bにおける研削域２５と対応する領域上に落下し、研削域２５側の端部領域に形成された第１の排水口１１１に向けて流れ、該第１の排水口１１１から第1の排水処理手段１１０に排出される。一方、被加工物着脱域２４に位置付けられたチャックテーブル５５に保持された研削加工後の半導体ウエーハWおよび／またはチャックテーブル５５の保持面５５１の洗浄時に供給された洗浄水は排水パン１０の底壁１０１a、１０１bにおける被加工物着脱域２４と対応する領域上に落下し、被加工物着脱域２４側の端部領域に形成された第２の排水口１１２に向けて流れ、該第２の排水口１１２から第２の排水処理手段１２０に排出される。

このように、研削時に供給された研削水と被加工物着脱域２４に位置付けられたチャックテーブル５５に保持された研削加工後の半導体ウエーハWおよび／またはチャックテーブル５５の保持面５５１の洗浄時に供給された洗浄水は分離して排水されるので、汚染度の低い洗浄水は濾過して研削水または洗浄水として再利用したり、水洗トイレの洗浄水として再利用することができる。

２：装置ハウジング
３：研削ユニット
３１：移動基台
３２：スピンドルユニット
３２２：回転スピンドル
３２３：サーボモータ
３２４：マウンター
３２５：研削ホイール
４：研削ユニット送り手段
４４：パルスモータ
５：チャックテーブル機構
５５：チャックテーブル
５６：チャックテーブル移動手段
７：チャックテーブル洗浄手段
７６：ブラシ洗浄手段
７７：砥石洗浄手段
７０：洗浄水供給手段
７０１：洗浄水噴射ノズル
１０：排水パン
１０１a、１０１b：底壁
１１１：第１の排水口
１１２：第２の排水口
１１０：第1の排水処理手段
１２０：第２の排水処理手段
１１：第１のカセット
１２：第２のカセット
１３：被加工物仮載置手段
１４：被加工物洗浄手段
１５：被加工物搬送手段
１６：被加工物搬入手段
１７：被加工物搬出手段
T：保護テープT
W：半導体ウエーハ

Claims (1)

1. 被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルを被加工物着脱域と研削域に選択的に位置付けるチャックテーブル移動手段と、該研削域に位置付けられた該チャックテーブルに保持された被加工物に研削水を供給しつつ研削する研削手段と、該被加工物着脱域に位置付けられた該チャックテーブルに保持された被加工物または該チャックテーブルの保持面に洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、研削水および洗浄水を受け止めて排水する排水パンと、を具備する研削装置において、
   該排水パンは、該研削域および該被加工物着脱域の両側に設けられた底壁と、該底壁の外周から立設する側壁を具備し、
   該底壁は、該研削域と該被加工物着脱域との中間部に対応する位置から該研削域および該被加工物着脱域に向けて下方に傾斜する山形に形成されており、該研削域側の端部領域に第１の排水口が設けられ、該被加工物着脱域側の端部領域に第２の排水口が設けられている、
   ことを特徴とする研削装置。

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