CN105551996A - 切断装置及切断方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种切断装置及切断方法。在切断装置中，切实地去除附着在切断后基板的表面上的污垢。在切断装置中，在清洗机构(10)设置擦洗机构(12)、喷洗机构(13)和干燥机构(14)。擦洗机构(12)能够驱动，并在擦洗机构(12)的前端部安装海绵部件(22)。向海绵部件(22)供给清洗水。使放置有切断后基板(9)的切断用工作台(4)在清洗机构(10)的下方直线移动，通过擦洗机构和喷洗机构清洗切断后基板。通过包含清洗水的海绵部件物理擦除附着在切断后基板的表面上的切屑和树脂渣等。通过从喷洗机构(13)喷射出的清洗水(26)去除切屑和树脂渣等。通过组合由擦洗机构进行的清洗和由喷洗机构进行的清洗，能够实现有效的清洗。

Description

切断装置及切断方法
技术领域
本发明涉及一种通过切断被切断物来制造经单片化的多个产品的切断装置及切断方法。
背景技术
将由印刷基板和引线框等构成的基板虚拟性地划分为格子状的多个区域，并且在各个区域中安装芯片状的元件(例如，半导体芯片)之后，对基板整体进行树脂封装的基板称作封装基板。封装基板具有基板侧的表面和树脂侧的表面。通过使用旋转刃等的切断机构而切断封装基板，并按各个区域单位单片化而成的为产品。
一直以来，使用切断装置并通过旋转刃等切断机构而切断封装基板的规定区域。首先，将封装基板放置并吸附到切断用工作台上。接着，对封装基板进行对准(对位)。通过进行对准，设定用于划分多个区域的虚拟性的切断线的位置。接着，使吸附封装基板后的切断用工作台和切断机构相对地移动。向封装基板的切断部位喷射切削水，并且通过切断机构沿设定在封装基板上的切断线切断封装基板。通过切断封装基板而制造经单片化的产品。
作为树脂封装的技术，使用压缩成型、传递成型等树脂成型技术。在对集成电路(IC，IntegratedCircuit)等半导体进行树脂封装时，使用例如在热硬化性的环氧树脂中添加作为着色剂具有导电性的碳粒的树脂材料。因此，使用添加碳粒的黑色的树脂材料来树脂封装IC。另一方面，使用例如硅树脂或环氧树脂等具有热硬化性且将光线透过的透明的液状树脂来树脂封装发光二极管(LED，LightEmittingDiode)等光半导体元件。因此，对LED来说，使透明树脂的表面为没有污垢和伤痕等的清洁的状态，以不会妨碍光的透射很重要。
另外，近年来伴随基板的大型化和薄膜化，切断封装基板的距离变得非常长。如果切断的距离长，则因切断而产生的切屑和树脂渣等的量增多，切屑和树脂渣等易于沿切断后基板(经单片化的多个产品)的表面或切断部附着。因此，去除附着到切断后基板的表面或切断部的切屑和树脂渣等的污染(污染物)，以使切断后基板的表面为清洁的状态很重要。
作为提高用于去除污染的力的切割装置，提出有如下切割装置：“一种切割装置，具有：工件工作台，用于搭载工件且沿X方向加工进给，并且(略)旋转θ；以及旋转刀片，(略)沿Y方向转位进给，通过所述旋转刀片进行工件的(略)切断加工，在所述切割装置中设置有用于将混入有高压气体的液体以大于工件直径的宽度线状地喷射的喷射部件，所述喷射部件在(略)工件的加工进给行程的一端中，被配置在能够将所述液体喷射到工件上的位置”(例如，参照专利文献1的第[0007]段及图2至图5)。
专利文献1：特开2006-073828号公报
然而，在专利文献1中公开的现有的切割装置中产生如下问题。如专利文献1的图2所示，作为高压气体A的经加压的空气等被供给到与喷射部件4相连的供给管5中，并且作为清洗水B的纯水或自来水被供给到供给管6中。喷射部件4为圆柱状或方柱状的外形，设置在其侧面的多个喷射口4A、4A、…直线状地且以超过工件直径的宽度朝向倾斜方向或正下方形成。
根据这种装置的结构，由于从供给管6供给的清洗水B通过从供给管5供给的高压气体A而增加流速，从而去除残留在工件上表面的污染的力增大，因此能够去除现有的喷射部件无法去除的污染。然而，仅通过喷射加入有高压气体的液体的清洗，难以完全去除沿工件表面和加工槽附着的污染。特别是，在LED等光半导体元件中，强烈希望使其为没有污垢和伤痕等的清洁的表面状态。
发明内容
本发明解决上述的问题，其目的在于提供一种能够切实地去除切断后基板的表面的污垢和异物等的切断装置及切断方法。
为了解决上述的问题，本发明所涉及的切断装置具备：工作台，供放置被切断物；切断机构，用于切断所述被切断物；第一移动机构，用于使所述工作台和所述切断机构相对地移动；以及清洗机构，用于清洗集合体的至少一个表面，所述集合体被设置在所述工作台的上方且具有所述被切断物经单片化而形成的多个产品，所述切断装置的特征在于，具备：
擦洗机构，被设置于所述清洗机构且相对于所述被切断物相对地进退；
清洗部件，被设置于所述擦洗机构的下部；
清洗水供给机构，用于对所述清洗部件供给清洗水；以及
第二移动机构，用于使所述工作台和所述清洗机构相对地移动，
通过使所述擦洗机构和所述被切断物靠近而使所述清洗部件与所述一个表面接触并使所述工作台和所述清洗机构相对地移动，由此在所述清洗部件中所包含的所述清洗水被供给到所述一个表面上的状态下清洗一个表面。
本发明所涉及的切断装置具有如下实施方式：
所述清洗部件至少具有所述集合体的宽度尺寸以上的长度。
另外，本发明所涉及的切断装置具有如下实施方式：
所述清洗部件具有聚氨酯海绵或PVA海绵。
另外，本发明所涉及的切断装置具有如下实施方式：
所述工作台和所述清洗机构被相对地移动多次。
另外，本发明所涉及的切断装置具有如下实施方式：
具备喷洗机构，所述喷洗机构被设置于所述清洗机构且通过朝向所述一个表面至少喷射液体而清洗所述一个表面。
另外，本发明所涉及的切断装置具有如下实施方式：
所述喷洗机构具有用于将气体和所述液体混合喷射的双流体喷嘴。
另外，本发明所涉及的切断装置具有如下实施方式：
具备干燥机构，所述干燥机构被设置于所述清洗机构且通过朝向所述一个表面喷射气体而使所述一个表面干燥。
另外，本发明所涉及的切断装置具有如下实施方式：
所述被切断物为封装基板。
另外，本发明所涉及的切断装置具有如下实施方式：
所述被切断物为在分别对应所述多个产品的多个区域中内含功能元件的基板。
为了解决上述的问题，本发明所涉及的切断方法包括：将被切断物放置在工作台上的工序；使用于切断所述被切断物的切断机构和所述工作台相对地移动的工序；形成集合体的工序，所述集合体具有通过使用所述切断机构来切断所述被切断物而单片化的多个产品；以及通过设置在所述工作台的上方的清洗机构清洗所述集合体的至少一个表面的工序，所述切断方法的特征在于，
清洗所述一个表面的工序包括：
使设置在所述清洗机构的擦洗机构和所述工作台相对地移动的工序；
对设置在所述擦洗机构的下部的清洗部件供给清洗水的工序；
通过使所述清洗部件靠近所述被切断物而使所述清洗部件与所述一个表面接触的工序；以及
在使所述清洗部件与所述一个表面接触的状态下使所述清洗部件和所述工作台相对地移动的工序，
在使所述清洗部件和所述工作台相对地移动的工序中，通过将所述清洗部件中所包含的所述清洗水供给到所述一个表面上来清洗所述一个表面。
另外，本发明所涉及的切断方法具有如下实施方式：
所述清洗部件至少具有所述集合体的宽度尺寸以上的长度。
另外，本发明所涉及的切断方法具有如下实施方式：
所述清洗部件具有聚氨酯海绵或PVA海绵。
另外，本发明所涉及的切断方法具有如下实施方式：
在使所述清洗部件和所述工作台相对地移动的工序中，使所述清洗机构和所述工作台相对地移动多次。
另外，本发明所涉及的切断方法具有如下实施方式：
进一步包括通过从设置在所述清洗机构的喷洗机构朝向所述一个表面至少喷射液体，从而使用所述液体来清洗所述一个表面的工序。
另外，本发明所涉及的切断方法具有如下实施方式：
在使用所述液体来清洗所述一个表面的工序中，从所述喷洗机构朝向所述一个表面混合喷射气体和所述液体。
另外，本发明所涉及的切断方法具有如下实施方式：
进一步包括通过从设置在所述清洗机构的干燥机构朝向所述一个表面喷射气体而使所述一个表面干燥的工序。
另外，本发明所涉及的切断方法具有如下实施方式：
所述被切断物为封装基板。
另外，本发明所涉及的切断方法具有如下实施方式：
所述被切断物为在分别对应所述多个产品的多个区域中内含功能元件的基板。
根据本发明，在切断装置中具备：工作台，供放置被切断物；切断机构，用于切断所述被切断物；第一移动机构，用于使工作台和切断机构相对地移动；以及清洗机构，用于清洗集合体的至少一个表面，该集合体被设置在工作台的上方且具有所述被切断物经单片化而形成的多个产品。在清洗机构中具备：擦洗机构，相对于被切断物相对地进退；清洗部件，被设置在擦洗机构的下部；清洗水供给机构，用于对清洗部件供给清洗水；以及第二移动机构，用于使工作台和清洗机构相对地移动。通过使擦洗机构靠近被切断物来使清洗部件与一个表面接触并使工作台和清洗机构相对地移动。通过由清洗部件进行的物理性的清洗能够切实地去除一个表面上的污垢和异物等，能够使经单片化的多个产品的表面为无污染的清洁的状态。
附图说明
图1是表示在本发明所涉及的切断装置的实施例1中切断装置的大致结构的俯视图。
图2的(a)至(c)是分别表示图1所示的切断装置中的清洗机构的实施方式的概要剖视图。
图3是表示通过图2的(a)所示的清洗机构清洗切断后基板的状态的示意图，图3的(a)是概要俯视图，图3的(b)是概要剖视图。
图4的(a)至(d)是表示在本发明所涉及的切断装置的实施例2中，使用擦洗机构和喷洗机构沿一个方向清洗切断后基板的过程的概要剖视图。
图5的(a)至(d)是表示在实施例2中，使用擦洗机构和喷洗机构沿与一个方向相反的方向清洗切断后基板的过程的概要剖视图。
图6的(a)至(d)是表示在本发明所涉及的切断装置的实施例3中，使用擦洗机构沿一个方向和与一个方向相反的方向清洗切断后基板的过程的概要剖视图。
图7的(a)至(d)是表示在实施例3中，使用喷洗机构沿一个方向和与一个方向相反的方向清洗切断后基板的过程的概要剖视图。
图8的(a)至(d)是表示在本发明所涉及的切断装置的实施例4中，使用多个喷洗机构和擦洗机构沿一个方向和与一个方向相反的方向清洗切断后基板的过程的概要剖视图。
具体实施方式
如图3所示，在切断装置中，在清洗机构10设置擦洗机构12、喷洗机构13和干燥机构14。擦洗机构12能够沿上下驱动，并在擦洗机构12的前端部安装海绵部件22。从清洗水供给机构经由清洗水供给通道向海绵部件22供给清洗水。使放置有切断后基板9的切断用工作台4在清洗机构10的下方直线移动，以通过擦洗机构12和喷洗机构13而清洗切断后基板9的表面。通过包含清洗水的海绵部件22物理擦除附着或粘着在切断后基板9的表面上的切屑和树脂渣等。通过从喷洗机构13喷射出的清洗水26而去除切屑和树脂渣等。通过组合由擦洗机构12进行的物理性的清洗和由喷洗机构13进行的液体清洗，能够进行有效的清洗。因此，能够使经单片化的多个产品P的表面为无污染的清洁的状态。
(实施例1)
参照图1至图3，对本发明所涉及的切断装置的实施例1进行说明。对本申请文件中的任一张图，为了易于理解均进行适当省略或夸张以示意性地描绘。对于相同的结构要素使用相同的附图标记，并适当省略说明。
如图1所示，切断装置1为使被切断物单片化为多个产品的装置。切断装置1具备分别作为结构要素的基板供给单元A、基板切断单元B、检查单元C和收容单元D。相对于其它结构要素，各结构要素(各单元A至D)分别能够装卸且能够交换。
在基板供给单元A设置有基板供给机构2。相当于被切断物的封装基板3从基板供给机构2搬出，并通过移送机构(未图示)被移送到基板切断单元B中。封装基板3具有使基板侧的表面朝上地移送的情况和使树脂侧的表面朝上地移送的情况。例如，使基板侧的表面朝上地移送球栅阵列封装(BGA，BallGridArrayPackage)方式的封装基板。另一方面，使树脂侧的表面朝上地移送如LED那样通过使用透明的树脂材料而树脂封装的封装基板的情况较多。在图1中，对切断LED经树脂封装而成的封装树脂3的情况进行说明。因此，使树脂侧的表面朝上地移送封装基板3。
图1所示的切断装置1为单工位台方式的切断装置。因此，在基板切断单元B设置有一个切断用工作台4。切断用工作台4能够通过移动机构5沿图中的Y方向移动，并且能够通过旋转机构6沿θ方向转动。在切断用工作台4上放置并吸附有封装基板3。此外，对分别具有细长列状的形状的、内含多个接触式图像传感器(ContactImageSensor)、多个热敏打印头(ThermalPrintHead)等的陶瓷基板(ceramicsubstrate)和印刷基板(printedwiringboard)等进行单片化时，也可以省略旋转机构6。
在基板切断单元B设置有作为切断单元的两个心轴7A、7B。切断装置1为设置有两个心轴7A、7B的双心轴结构的切断装置。两个心轴7A、7B能够独立地沿X方向移动。在两个心轴7A、7B上分别设置有旋转刃8A、8B。通过这些旋转刃8A、8B分别在包括Y方向和Z方向的面内进行旋转而切断封装基板3。
在各心轴7A、7B上设置有例如朝向被加工点喷射切削水以抑制因高速旋转的旋转刃8A、8B而产生的摩擦热的切削水供给用喷嘴(未图示)。通过使切断用工作台4和心轴7A、7B相对地移动而切断封装基板3。在图1中，示出了通过固定心轴7A、7B并使切断用工作台4沿Y方向移动而切断封装基板3的情况。
在基板切断单元B设置有用于清洗由切断封装基板3来经单片化的多个产品P构成的集合体即切断后基板9的一个表面(在图1中树脂侧的表面)的清洗机构10和用于清洗另一个表面(在图1中基板侧的表面)的清洗机构11。
在清洗机构10中一体地设置有擦洗机构12、喷洗机构13和干燥机构14。切断用工作台4通过移动机构5在清洗机构10的下方沿Y方向直线往复移动。通过切断用工作台4在清洗机构10的下方直线往复移动，由此利用擦洗机构12或喷洗机构13清洗切断后基板9的树脂侧的表面(被清洗表面)，并利用干燥机构14进行干燥。具有擦洗机构12、喷洗机构13和干燥机构14的清洗机构10一体地移动。
在清洗机构11中设置有能够以Y方向为轴旋转的清洗辊15。在清洗基板侧的表面的清洗机构11的上方配置有切断后基板9。通过运送机构(未图示)吸附并固定切断后基板9的树脂侧的表面。换言之，切断后基板9使基板侧的表面朝下地被固定于运送机构。运送机构能够沿X方向或Z方向移动。通过运送机构下降并沿X方向往复移动，从而利用清洗辊15清洗切断后基板9的基板侧的表面。
在检查单元C设置有检查用载物台16。切断后基板9被移栽在检查用载物台16上。检查用载物台16被构成为能够沿X方向移动，并且能够以Y方向为轴旋转。经单片化的多个产品P通过检查用照相机17检查树脂侧的表面和基板侧的表面，并且被筛选为合格品和次品。已检查的切断后基板9被移栽在转位台18上。在检查单元C设置有用于向托盘移送被配置在转位台18上的多个产品P的多个移送机构19。
在收容单元D设置有用于收容合格品的合格品用托盘20和用于收容次品的次品用托盘21。被筛选为合格品和次品的产品P通过移送机构19被收容到各托盘20、21中。在图1中，仅表示了一个各托盘20、21，但在多个收容单元D内可设置各托盘20、21。
此外，在本实施例中，将通过设定切断装置1的动作和切断条件、清洗条件等来进行控制的控制部CTL设置在基板供给单元A内。不限于此，还可以将控制部CTL设置在其它单元内。
如图2的(a)所示，清洗机构10一体地具备擦洗机构12、喷洗机构13和干燥机构14。擦洗机构12能够通过驱动机构(未图示)沿上下驱动。在擦洗机构12的前端部安装有作为清洗部件的块状的海绵部件22。在清洗机构10中设置有用于从清洗水供给机构23向海绵部件22的根部(在图2的(a)中为上部)直接供给清洗水24(在图2的(a)中用虚线箭头表示)的清洗水供给通道25。清洗水供给通道25设置有一个或多个。优选地，遍及海绵部件22的长度方向(X方向)的整体，清洗水供给通道25大量供给清洗水24。
使擦洗机构12从清洗机构10的规定位置下降，从而使大量包含清洗水24的海绵部件22与切断后基板9(参照图1)的表面接触。具体而言，在大量供给的清洗水24从海绵部件22的前端部(在图2的(a)中为下部)的表面挤压出的状态下，使海绵部件22与切断后基板9(参照图1)的表面接触。由此，清洗切断后基板9的表面。作为海绵部件22，优选使用具有优异的吸水能力及保水性和小的气孔直径的聚氨酯海绵或PVA(聚乙烯醇，polyvinylalcohol)海绵。
喷洗机构13为由被固定于清洗机构10的单流体或双流体构成的喷嘴。在单流体喷嘴的情况下，从喷嘴的前端朝向切断后基板9喷射清洗水26。作为清洗水26，优选使用纯水、碳酸水和臭氧水等。在双流体喷嘴的情况下，压缩空气或氮气等气体被供给到清洗水26中。混合有气体的清洗水26成为微细的雾状粒子并朝向切断后基板9喷射。另外，还可以通过在从喷洗机构13喷射出的清洗水26中施加超声波来进行喷射。
干燥机构14为被固定于清洗机构10的干燥机构。通过从干燥机构14朝向切断后基板9吹拂压缩空气或氮气等气体27，从而使切断后基板9的表面干燥。
此外，各个擦洗机构12(特别是海绵部件22)、喷洗机构13和干燥机构14具有使由沿切断后基板9的宽度方向排列的多个产品P构成的集合体一并清洗或干燥的长度即可。在图1和图2中，该长度为沿X方向的长度。上述的宽度方向可以是切断后基板9的长度方向或宽度方向中的任一方向。优选各个擦洗机构12(特别是海绵部件22)、喷洗机构13和干燥机构14具有使由沿切断后基板9的长度方向排列的多个产品P构成的集合体一并清洗或干燥的长度。
在图2的(b)中示出了清洗机构10的变型例。与图2的(a)的不同之处在于，使用能够以X方向为轴旋转的辊状的海绵部件28，来作为擦洗机构12中的海绵部件。与图2的(a)相同，在清洗机构10中设置有用于向海绵部件28供给清洗水24的清洗水供给通道25。使海绵部件28旋转的同时，使大量包含清洗水24的海绵部件28与切断后基板9的表面接触。由此，从海绵部件28挤压出的清洗水24清洗切断后基板9的表面。也可以通过使轴旋转驱动而使海绵部件28旋转。还可以通过与海绵部件28接触的切断后基板9以轴为从动轴移动而使海绵部件28旋转。
在图2的(c)中示出了清洗机构10的另一变型例。与图2的(a)、(b)的不同之处在于，在清洗机构10中，设置有两个喷洗机构13A、13B。在两个喷洗机构13A、13B之间设置有擦洗机构12。与图2的(a)相同，作为喷洗机构13A、13B使用单流体喷嘴或双流体喷嘴。
如图3的(a)、(b)所示，由切断封装基板3来经单片化的多个产品P构成的切断后基板9被放置在切断用工作台4上。优选将切断后基板9的长度方向和擦洗机构12、喷洗机构13及干燥机构14分别延伸的方向对准为相同的方向(在图中为X方向)。切断后基板9在长度方向上具有十个产品P、在宽度方向上具有四个产品P。在切断后基板9中，将由沿长度方向排列的十个产品P的列构成的集合体从靠近清洗机构10的一侧(在图中为左侧)依次分别称为集合体G1、G2、G3、G4。因此，切断后基板9由集合体G1、G2、G3、G4构成，所述集合体由多个产品P构成。当切断用工作台4通过清洗机构10的下方时，分别通过擦洗机构12、喷洗机构13和干燥机构14中的任一机构清洗或干燥作为一个整体的集合体G1、G2、G3、G4。
在清洗机构10中，在擦洗机构12中安装有具有沿X方向与集合体G1、G2、G3、G4接触的长度的块状的海绵部件22。在喷洗机构13中设置有多个朝向下方(-Z方向)或斜下方喷射清洗水28的喷射孔29，该喷射孔29沿X方向均等地分离配置。在干燥机构14中设置有多个例如将由压缩空气构成的气体27供给到下方(-Z方向)的供给孔30，该供给孔30沿X方向均等地分离配置。因此，切断用工作台4通过清洗机构10的下方，由此能够使被放置在切断用工作台4上的切断后基板9(集合体G1、G2、G3、G4)均等地清洗及干燥。
参照图3的(a)、(b)，对通过清洗机构10清洗切断后基板9的表面(在图中为上表面)的动作进行说明。使用移动机构5，使切断用工作台4在作为Y方向的规定位置的待机位置S1、清洗位置S2和停止位置S3之间往复移动。首先，在清洗机构10中，经由清洗水供给通道25(参照图2)向安装在擦洗机构12上的海绵部件22供给清洗水24。接着，使擦洗机构12从清洗机构10的规定位置下降，并使擦洗机构12(海绵部件22)停止在能够清洗切断后基板9的表面的位置。接着，使切断用工作台4从待机位置S1朝向清洗位置S2沿-Y方向移动。在清洗位置S2中，使放置在切断用工作台4上的切断后基板9与包含清洗水24的海绵部件22接触。
在使包含清洗水24的海绵部件22与切断后基板9接触的状态下，使切断用工作台4沿-Y方向(换言之直线)移动。由此，在从海绵部件22的表面朝向切断后基板9的表面中的待清洗的部分直接供给清洗水24的状态下，通过物理性的力擦拭切断后基板9的表面。换言之，在朝向切断后基板9的表面中的海绵部件22所接触的部分直接供给从海绵部件22的表面挤压出的清洗水24的状态下，海绵部件22通过物理性的力擦拭切断后基板9的表面(关于这一点，在其它实施例中也相同)。因此，能够擦除附着或粘着在切断后基板9的表面上的切屑和树脂渣等。
接着，通过从海绵部件22的表面挤压出的清洗水24和从喷洗机构13喷射出的清洗水26去除被海绵部件22擦除的切屑和树脂渣等。在清洗机构10中，通过组合由擦洗机构12进行的物理性的清洗和由喷洗机构13进行的流体清洗，能够有效地去除附着或粘着在切断后基板9的表面上的切屑和树脂渣等污染。通过使用从喷洗机构13喷射出的清洗水26，能够更有效地去除污染。另外，由于海绵部件22中使用的聚氨酯海绵或PVA海绵在供水后的状态下柔软性和弹力性优异，因此在擦拭切断后基板9的表面时能够防止损伤其表面。
在清洗位置S2中清洗切断后基板9之后，使切断用工作台4进一步沿-Y方向移动并停止在停止位置S3。停止由喷洗机构13进行的清洗水26的喷射。使擦洗机构12上升，并与擦洗时的位置相比停止在规定的待机位置。通过目前为止的工序，完成一次清洗。由目前为止的工序进行的清洗为使切断后基板9沿-Y方向仅直线移动一次的单程的清洗。
接着，将切断用工作台4从停止位置S3返回到待机位置S1。还可以反复进行多次包括由擦洗机构12进行的清洗和由喷洗机构13进行的清洗的单程的清洗。在通过由擦洗机构12进行的清洗或由喷洗机构13进行的清洗而清洗完切断后基板9之后，通过干燥机构14使切断后基板9的表面干燥。关于通过干燥机构14使清洗完的切断后基板9的表面干燥的工序，在其它实施例中也相同。
根据本实施例，在切断装置1中，在清洗机构10中设置擦洗机构12、喷洗机构13和干燥机构14。擦洗机构12能够沿上下驱动，并在擦洗机构12的前端部安装海绵部件22来作为清洗部件。从清洗水供给机构23(参照图2的(a))经由清洗水供给通道25，向海绵部件22供给清洗水24。使放置有由经单片化的多个产品P构成的切断后基板9的切断用工作台4在清洗机构10的下方直线移动，以通过擦洗机构12和喷洗机构13清洗切断后基板9的表面。通过包含清洗水24的海绵部件22物理擦除附着或粘着在切断后基板9的表面上的切屑和树脂渣等。除了从海绵部件22的表面挤压出的清洗水24之外，通过从喷洗机构13喷射出的清洗水26，去除被擦除的切屑和树脂渣等。通过组合由擦洗机构12进行的物理性的清洗和由喷洗机构13进行的液体清洗，能够进行有效的清洗。因此，能够使经单片化的多个产品P的表面为无污染的清洁的状态，从而能够提高产品的质量。另外，由于通过包含清洗水24且柔软并具有弹力性的海绵部件22清洗切断后基板9的表面，因此在擦拭多个产品P的表面时能够防止损伤这些表面。
另外，根据本实施例，通过组合由擦洗机构12进行的物理性的清洗和由喷洗机构13进行的流体清洗的复合清洗，能够切实地去除以往难以去除的、粘着在切断后基板9的表面上的污染。因此，能够废止或削减如下操作：与通过用于降低污染的以往所进行的切断而得到的产品(IC产品或LED产品等)吻合地变更切断条件或清洗水的流量等。因此，第一、在本实施例所涉及的切断装置1中，通过使用清洗机构10，能够提高生产效率。第二、由于在相同的清洗机构中进行清洗工序和干燥工序，因此能够提高生产效率。此外，第三、由于能够切实地去除污染，因此能够提高产品的质量。关于这三种效果，在其它实施例中也相同。
(实施例2)
参照图4至图5，对本发明所涉及的切断装置的实施例2进行说明。如图4的(a)所示，切断后基板9具有由多个产品P的列构成的集合体G1、G2、G3、G4(参照图3的(a))。在待机位置S1中，从靠近清洗位置S2的位置起依次排列集合体G1、G2、G3、G4。首先，在清洗机构10中，向海绵部件22供给清洗水24(参照图2的(a))。使擦洗机构12下降至规定位置。使切断用工作台4从待机位置S1朝向清洗位置S2沿-Y方向移动。
接着，如图4的(b)所示，使放置在切断用工作台4上的切断后基板9中的、左端的集合体G1与海绵部件22接触。使切断用工作台4进一步沿-Y方向直线移动，通过包含清洗水24的海绵部件22从图4的(b)中的左侧朝向右侧物理擦拭集合体G1的表面。由此，沿着从集合体G1朝向集合体G4的方向擦除附着在集合体G1的表面上的切屑和树脂渣等。开始由喷洗机构13进行的清洗水26的喷射。
接着，如图4的(c)所示，在清洗位置S2中，使切断用工作台4进一步沿-Y方向直线移动。通过包含清洗水24的海绵部件22，沿着从集合体G1朝向集合体G4的方向依次擦拭集合体G2、G3、G4的表面。与此并行地，从集合体G1依次开始由喷洗机构13进行的清洗。通过从喷洗机构13喷射出的清洗水26去除被海绵部件22擦除的切屑和树脂渣等。因此，按集合体G1、G2、G3、G4的顺序，通过擦洗机构12和喷洗机构13连续清洗被放置在切断用工作台4上的切断后基板9。
接着，如图4的(d)所示，使切断用工作台4停止在停止位置S3。停止由喷洗机构13进行的清洗水26的喷射。使擦洗机构12上升，并停止在与擦洗时的位置相比更上方的规定的待机位置。将切断用工作台4从停止位置S3返回到待机位置S1。
接着，如图5的(a)所示，在待机位置S1中，使用旋转机构6使切断用工作台4旋转180度。由此，切断后基板9从靠近清洗位置S2的位置起按集合体G4、G3、G2、G1的顺序排列。在清洗机构10中，向海绵部件22供给清洗水24。使擦洗机构12下降至规定位置。之后，使切断用工作台4从待机位置S1朝向清洗位置S2沿-Y方向移动。
接着，如图5的(b)所示，使放置在切断用工作台4上的切断后基板9中的、左端的集合体G4与海绵部件22接触。使切断用工作台4进一步沿-Y方向直线移动，通过包含清洗水24的海绵部件22从图5的(b)中的左侧朝向右侧物理擦拭集合体G4的表面。由此，沿与图4所示的方向180度不同的方向擦除附着在集合体G4的表面上的切屑和树脂渣等。换言之，沿着从集合体G4朝向集合体G1的方向擦除附着在集合体G4的表面上的切屑和树脂渣等。开始由喷洗机构13进行的清洗水26的喷射。
接着，如图5的(c)所示，在清洗位置S2中，使切断用工作台4进一步沿-Y方向直线移动。通过包含清洗水24的海绵部件22，沿着从集合体G4朝向集合体G1的方向依次擦拭集合体G3、G2、G1的表面。与此并行地，从集合体G4依次开始由喷洗机构13进行的清洗。通过从喷洗机构13喷射出的清洗水26去除被海绵部件22擦除的切屑和树脂渣等。因此，按集合体G4、G3、G2、G1的顺序，通过擦洗机构12和喷洗机构13连续清洗被放置在切断用工作台4上的切断后基板9。通过图5所示的工序，能够去除在图4所示的工序中无法去除的切屑等(例如，附着在图4中的集合体G4的右上角(图5中的集合体G4的左上角)上的切屑等)。
接着，如图5的(d)所示，使切断用工作台4停止在停止位置S3。停止由喷洗机构13进行的清洗水26的喷射。使擦洗机构12上升，并停止在清洗机构10的规定位置。将切断用工作台4从停止位置S3返回到待机位置S1。在待机位置S1中，使用旋转机构6使切断用工作台4旋转180度。由此，将放置在切断用工作台4上的切断后基板9再次从靠近清洗位置S2的位置起按集合体G1、G2、G3、G4的顺序排列。通过目前为止的工序，完成一次往复清洗。也可以通过一次往复清洗完成清洗。还可以多次往复地反复进行同样的清洗。
根据本实施例，在切断装置1中，首先按集合体G1、G2、G3、G4的顺序，通过擦洗机构12和喷洗机构13连续清洗被放置在切断用工作台4上的切断后基板9。通过包含清洗水24的海绵部件22擦拭切断后基板9的表面，以擦除附着在表面上的切屑和树脂渣等。通过由喷洗机构13进行的清洗，去除被擦除的切屑和树脂渣等。此外，使切断用工作台4旋转180度，按集合体G4、G3、G2、G1的顺序，通过擦洗机构12和喷洗机构13连续清洗。通过沿作为相反方向的两个方向直线性地分别清洗切断后基板9，能够切实地去除牢固地附着在切断部的周边等的切屑和树脂渣等。通过一次往复或多次往复进行这种清洗，能够使经单片化的多个产品P的表面为无污染的清洁的状态。
(实施例3)
参照图6至图7，对本发明所涉及的切断装置的实施例3进行说明。如图6的(a)所示，与实施例2相同，在待机位置S1中，从靠近清洗位置S2的位置起依次排列集合体G1、G2、G3、G4。首先，向海绵部件22供给清洗水24。使擦洗机构12下降至规定位置。使切断用工作台4从待机位置S1朝向清洗位置S2沿-Y方向移动。
接着，如图6的(b)所示，使放置在切断用工作台4上的切断后基板9中的、左端的集合体G1与海绵部件22接触。使切断用工作台4进一步沿-Y方向直线移动，通过包含清洗水24的海绵部件22从图6的(b)中的左侧朝向右侧物理擦拭集合体G1的表面。由此，沿着从集合体G1朝向集合体G4的方向擦除附着在集合体G1的表面上的切屑和树脂渣等。接着，通过包含清洗水24的海绵部件22按集合体G2、G3、G4的顺序进行清洗。在这种情况下，不进行由喷洗机构13进行的清洗，使切断用工作台4进一步沿-Y方向移动，并停止在停止位置S3。
接着，如图6的(c)所示，这次使切断用工作台4从停止位置S3朝向清洗位置S2沿+Y方向直线移动。在清洗位置S2中，不进行由喷洗机构13进行的清洗，通过包含清洗水24的海绵部件22按集合体G4、G3、G2、G1的顺序进行清洗。换言之，沿与图6的(b)所示的方向180度不同的方向(从集合体G4朝向集合体G1的方向)擦除附着在集合体G4、G3、G2、G1的表面上的切屑和树脂渣等。
接着，如图6的(d)所示，使切断用工作台4进一步沿+Y方向移动，并停止在待机位置S1。使擦洗机构12上升，并停止在与擦洗时的位置相比更上方的规定的待机位置。通过目前为止的工序，完成由擦洗机构12进行的一次往复清洗。也可以通过一次往复清洗完成由擦洗机构12进行的清洗。还可以多次往复地反复进行这种由擦洗机构12进行的清洗。
如图7的(a)所示，在结束由擦洗机构12进行的清洗之后，切断后基板9从靠近清洗位置S2的位置起按集合体G1、G2、G3、G4的顺序直接排列。接着，在将擦洗机构12保持在上方的待机位置的状态下，使切断用工作台4从待机位置S1朝向清洗位置S2沿-Y方向移动。
接着，如图7的(b)所示，开始由喷洗机构13进行的清洗水26的喷射。使切断用工作台4进一步沿-Y方向直线移动，通过从喷洗机构13喷射出的清洗水26按集合体G1、G2、G3、G4的顺序进行清洗。通过由该喷洗机构13进行的清洗，去除被擦洗机构12擦除的切屑和树脂渣等。使切断用工作台4进一步沿-Y方向移动，并停止在停止位置S3。
接着，如图7的(c)所示，使切断用工作台4从停止位置S3朝向清洗位置S2沿+Y方向移动。在清洗位置S2中，通过从喷洗机构13喷射出的清洗水26按集合体G4、G3、G2、G1的顺序进行清洗。通过由喷洗机构13进行的清洗，去除被擦洗机构12擦除的切屑和树脂渣等。
接着，如图7的(d)所示，使切断用工作台4沿+Y方向移动，并停止在待机位置S1。停止由喷洗机构13进行的清洗水26的喷射。通过目前为止的工序，完成由喷洗机构13进行的一次往复清洗。也可以通过一次往复清洗完成由喷洗机构13进行的清洗。还可以多次往复地反复进行由喷洗机构13进行的同样的清洗。
根据本实施例，在切断装置1中，通过使切断用工作台4从待机位置S1向停止位置S3移动，从而首先按集合体G1、G2、G3、G4的顺序，通过擦洗机构12清洗切断后基板9。接着，通过使切断用工作台4从停止位置S3向待机位置S1移动，从而按集合体G4、G3、G2、G1的顺序，通过擦洗机构12清洗切断后基板9。沿相反方向的两个方向分别一次往复或多次往复进行由擦洗机构12进行的清洗。由此，能够确实地擦除牢固地附着在切断部的周边等的切屑和树脂渣等。在由擦洗机构12进行的清洗结束之后，一次往复或多次往复进行由喷洗机构13进行的清洗。通过由喷洗机构13进行的清洗，去除通过由擦洗机构12进行的清洗被擦除的切屑和树脂渣等。通过进行这种清洗，能够使经单片化的多个产品P的表面为无污染的清洁的状态。
(实施例4)
参照图8，对本发明所涉及的切断装置的实施例4进行说明。与实施例1至3的不同之处在于，如图2的(c)所示，在清洗机构10中设置有两个喷洗机构13A、13B，并且在喷洗机构13A、13B之间设置有擦洗机构12。如图8的(a)所示，在待机位置S1中，放置在切断用工作台4上的切断后基板9从靠近清洗位置S2的位置起按集合体G1、G2、G3、G4的顺序排列。首先，向海绵部件22供给清洗水24。使擦洗机构12下降至规定位置。使切断用工作台4从待机位置S1朝向清洗位置S2沿-Y方向移动。
接着，如图8的(b)所示，从喷洗机构13A、13B喷射清洗水26A、26B。在清洗位置S2中，首先按喷洗机构13A、擦洗机构12、喷洗机构13B的顺序清洗被放置在切断用工作台4上的切断后基板9中的集合体G1。此外，使切断用工作台4沿-Y方向直线移动，分别通过喷洗机构13A、擦洗机构12、喷洗机构13B依次清洗集合体G2、G3、G4。使切断用工作台4进一步沿-Y方向移动，并停止在停止位置S3。
接着，如图8的(c)所示，这次使切断用工作台4从停止位置S3朝向清洗位置S2沿+Y方向移动。在清洗位置S2中，按喷洗机构13B、擦洗机构12、喷洗机构13A的顺序，沿与图8的(b)所示的方向180度不同的方向清洗集合体G4。使切断用工作台4进一步沿+Y方向直线移动，按喷洗机构13B、擦洗机构12、喷洗机构13A的顺序，沿与图8的(b)所示的方向180度不同的方向依次清洗集合体G3、G2、G1。
接着，如图8的(d)所示，使切断用工作台4进一步沿+Y方向移动，并停止在待机位置S1。停止由喷洗机构13A、13B进行的清洗水26A、26B的喷射。使擦洗机构12上升，并停止在上方的规定的待机位置。通过目前为止的工序，完成一次往复清洗。也可以多次往复地反复进行同样的清洗。
根据本实施例，在切断装置1中，在清洗机构10中设置有两个喷洗机构13A、13B，并且在它们之间设置有擦洗机构12。在切断装置1中，使切断用工作台4从待机位置S1向停止位置S3以及从停止位置S3向待机位置S1直线往复移动，沿180度不同的两个方向清洗切断后基板9。不论沿哪个方向直线移动时，也按喷洗机构、擦洗机构、喷洗机构的顺序清洗切断后基板9。因此，能够通过喷洗机构13A、13B中的任一机构去除通过由擦洗机构12进行的清洗被擦除的切屑和树脂渣等。通过进行这种清洗，能够使经单片化的多个产品P的表面为无污染的清洁的状态。
此外，在各实施例中，能够通过将使切断用工作台4移动的速度、使切断用工作台4通过清洗机构10的下方的次数、向安装在擦洗机构12中的海绵部件22供给的清洗水24的流量和从喷洗机构13喷射出的清洗水26的流量等设定为最佳，来清洗切断后基板9。
在各实施例中，将切断用工作台4的长度方向、换言之切断后基板9的长度方向配置为与设置在清洗机构10中的擦洗机构12、喷洗机构13和干燥机构14分别延伸的方向(X方向)平行。不限于此，也可以将切断用工作台4的宽度方向、换言之切断后基板9的宽度方向配置为与擦洗机构12、喷洗机构13和干燥机构14分别延伸的方向(X方向)平行。
另外，在各实施例中，示出了通过使切断用工作台9往复移动而沿一个方向或两个方向清洗切断后基板9的情况。不限于此，还可以使切断用工作台4旋转90度，沿相互正交的四个方向直线性地分别清洗切断后基板9。通过进行这种清洗，能够使经单片化的多个产品P的表面为无污染的、更清洁的状态。
另外，在各实施例中，示出了通过在擦洗机构12的前端安装块状的海绵部件22来清洗切断后基板9的情况。不限于此，还可以通过在擦洗机构12安装如图2的(b)所示的辊状的海绵部件28来清洗切断后基板9。
另外，在各实施例中，对清洗机构10一体地具备擦洗机构12、喷洗机构13和干燥机构14的例进行了说明。不限于此，第一、还可以分别设置擦洗机构12、喷洗机构13和干燥机构14这三个结构要素。在这种情况下，优选使擦洗机构12和喷洗机构13一体地移动。第二、还可以一体地设置三个结构要素中的两个结构要素，并另行设置其它结构要素。在这种情况下，优选一体地设置擦洗机构12和喷洗机构13。
另外，在各实施例中，对切断用工作台4通过通用的移动机构5在清洗机构10的下方沿Y方向移动，并且相对于旋转机构6沿Y方向移动且沿θ方向转动的例进行了说明。不限于此，只需切断用工作台4与清洗机构10相对地移动即可。该相对移动为直线移动，并且可以是沿一个方向移动的情况和往复移动的情况中的任一种。当采用相对移动为直线移动的结构时，被切断物所具有的被清洗面中的所有部分在相同条件下被海绵部件22擦拭。因此，该结构实现所谓被切断物所具有的被清洗面中的所有部分被均等地清洗和干燥的效果。
此外，该相对移动为旋转移动(包括不满一次的旋转)，并且可以是沿一个方向移动的情况和往复移动的情况中的任一种。当采用相对移动为旋转移动的结构时，有可能发生在旋转中心附近被切断物难以被清洗的不良情况。作为针对该不良情况的对策，还可以组合直线移动和旋转移动来作为相对移动。
还可以设置与作为第一移动机构的移动机构5不同的第二移动机构，通过该移动机构使切断用工作台4和清洗机构10相对地移动(例如，使清洗机构10移动)。即使在采用该结构的情况下，也与使各实施例中所说明的第一移动机构和第二移动机构为通用的移动机构5的结构相同地，能够一并清洗或干燥集合体。
另外，在各实施例中，对擦洗机构12通过驱动机构沿上下驱动的例进行了说明。不限于此，还可以在擦洗机构12设置旋转轴，并通过驱动机构使擦洗机构12围绕旋转轴旋转。由此，海绵部件22、28能够相对于切断后基板9进退。具体而言，能够使海绵部件22、28靠近并接触切断后基板9，并能够使海绵部件22、28离开并远离切断后基板9。
另外，在各实施例中，对从清洗水供给通道25向海绵部件22、28的上部供给清洗水24的例进行了说明。不限于此，第一、还可以从海绵部件22、28的侧方向海绵部件22、28供给清洗水24。在该情况下，优选设置沿图2中的X方向延伸的清洗水24的供给机构，并从该供给机构向海绵部件22、28的下部供给清洗水24。第二、还可以使用同样的供给机构，从海绵部件22、28的侧方向海绵部件22、28与切断后基板9的表面所接触的部分附近中的切断后基板9的表面供给清洗水24。在包括各实施例的任何情况下，从供给机构对海绵部件22、28直接供给清洗水24，或者直接供给在切断后基板9的表面中反射后的清洗水24。在包括各实施例的任何情况下，包含被直接供给的清洗水24的海绵部件22、28与切断后基板9(参照图3)的表面接触。因此，通过从海绵部件22、28挤压出的清洗水24有效地清洗切断后基板9的表面。
另外，在各实施例中，示出了切断作为被切断物包括芯片状的元件的封装基板1的情况。不限于此，在通过切断作为除封装基板1以外的被切断物的下述被切断物来单片化的情况下能够适用本发明。第一为对由硅、化合物半导体构成且内含电路元件、MEMS(微机电系统，MicroElectroMechanicalSystems)等功能元件的半导体晶片(semiconductorwafer)进行单片化的情况。第二为通过对内含电阻、电容器、传感器和表面弹性波设备等功能元件的陶瓷基板和玻璃基板等进行单片化，来制造芯片电阻、芯片电容器和芯片型传感器和表面弹性波设备等产品的情况。在这两种情况下，半导体晶片和陶瓷基板等相当于内含分别对应多个区域的功能元件的基板。第三为通过对树脂成型品进行单片化，来制造透镜、光学模块和导光板等光学部件的情况。第四为通过对树脂成型品进行单片化，来制造一般的成型产品的情况。第五为制造用作各种电子设备的罩的玻璃板的情况。在包括上述的五种情况的各种情况下，能够适用目前为止说明的内容。
优选地，当对实质上具有圆形形状的半导体晶片等进行单片化时，各个擦洗机构12(特别是海绵部件22)、喷洗机构13和干燥机构14具有针对包括由多个产品P构成的集合体的宽度方向(即直径方向)的区域且该区域以上的范围使集合体一并清洗或干燥的长度。
另外，在各实施例中，示出了使用旋转刃8A、8B来作为切断单元的情况。不限于此，作为切断单元，除旋转刃8A、8B以外，还可以使用钢丝锯、带锯、喷砂、水射流、在以细柱状喷射的喷射水中行进的激光等。
本发明并不限定于上述的各实施例，在不脱离本发明的主旨的范围内，可按照需要，任意且适当组合而进行变更，或选择性地采用。
附图标记说明
1切断装置
2基板供给机构
3封装基板(被切断物)
4切断用工作台(工作台)
5移动机构(第一移动机构、第二移动机构)
6旋转机构(第一移动机构、第二移动机构)
7A、7B心轴
8A、8B旋转刃(切断单元)
9切断后基板(具有多个区域的集合体)
10清洗机构
11清洗机构
12擦洗机构
13、13A、13B喷洗机构
14干燥机构
15清洗辊
16检查用载物台
17检查用照相机
18转位台
19移送机构
20合格品用托盘
21次品用托盘
22海绵部件(清洗部件)
23清洗水供给机构
24清洗水
25清洗水供给通道
26、26A、26B清洗水(液体)
27气体
28海绵部件(清洗部件)
29喷射孔
30供给孔
A基板供给单元
B基板切断单元
C检查单元
D收容单元
P产品
CTL控制部
G1、G2、G3、G4由多个产品的列构成的集合体
S1待机位置
S2清洗位置
S3停止位置

Claims (18)

1.一种切断装置，具备：工作台，供放置被切断物；切断机构，用于切断所述被切断物；第一移动机构，用于使所述工作台和所述切断机构相对地移动；以及清洗机构，用于清洗集合体的至少一个表面，所述集合体被设置在所述工作台的上方且具有所述被切断物经单片化而形成的多个产品，所述切断装置的特征在于，具备：
擦洗机构，被设置于所述清洗机构且相对于所述被切断物相对地进退；
清洗部件，被设置于所述擦洗机构的下部；
清洗水供给机构，用于对所述清洗部件供给清洗水；以及
第二移动机构，用于使所述工作台和所述清洗机构相对地移动，
通过使所述擦洗机构和所述被切断物靠近而使所述清洗部件与所述一个表面接触并使所述工作台和所述清洗机构相对地移动，由此在所述清洗部件中所包含的所述清洗水被供给到所述一个表面上的状态下清洗所述一个表面。
2.根据权利要求1所述的切断装置，其特征在于，
所述清洗部件至少具有所述集合体的宽度尺寸以上的长度。
3.根据权利要求1所述的切断装置，其特征在于，
所述清洗部件具有聚氨酯海绵或PVA海绵。
4.根据权利要求1所述的切断装置，其特征在于，
所述工作台和所述清洗机构被相对地移动多次。
5.根据权利要求1所述的切断装置，其特征在于，
具备喷洗机构，所述喷洗机构被设置于所述清洗机构且通过朝向所述一个表面至少喷射液体而清洗所述一个表面。
6.根据权利要求5所述的切断装置，其特征在于，
所述喷洗机构具有用于将气体和所述液体混合喷射的双流体喷嘴。
7.根据权利要求1所述的切断装置，其特征在于，
具备干燥机构，所述干燥机构被设置于所述清洗机构且通过朝向所述一个表面喷射气体而使所述一个表面干燥。
8.根据权利要求1～7中的任一项所述的切断装置，其特征在于，
所述被切断物为封装基板。
9.根据权利要求1～7中的任一项所述的切断装置，其特征在于，
所述被切断物为在分别对应所述多个产品的多个区域中内含功能元件的基板。
10.一种切断方法，包括：将被切断物放置在工作台上的工序；使用于切断所述被切断物的切断机构和所述工作台相对地移动的工序；形成集合体的工序，所述集合体具有通过使用所述切断机构来切断所述被切断物而单片化的多个产品；以及通过设置在所述工作台的上方的清洗机构清洗所述集合体的至少一个表面的工序，所述切断方法的特征在于，
清洗所述一个表面的工序包括：
使设置在所述清洗机构的擦洗机构和所述工作台相对地移动的工序；
对设置在所述擦洗机构的下部的清洗部件供给清洗水的工序；
通过使所述清洗部件靠近所述被切断物而使所述清洗部件与所述一个表面接触的工序；以及
在使所述清洗部件与所述一个表面接触的状态下使所述清洗部件和所述工作台相对地移动的工序，
在使所述清洗部件和所述工作台相对地移动的工序中，通过将所述清洗部件中所包含的所述清洗水供给到所述一个表面上来清洗所述一个表面。
11.根据权利要求10所述的切断方法，其特征在于，
所述清洗部件至少具有所述集合体的宽度尺寸以上的长度。
12.根据权利要求10所述的切断方法，其特征在于，
所述清洗部件具有聚氨酯海绵或PVA海绵。
13.根据权利要求10所述的切断方法，其特征在于，
在使所述清洗部件和所述工作台相对地移动的工序中，使所述清洗机构和所述工作台相对地移动多次。
14.根据权利要求10所述的切断方法，其特征在于，
进一步包括通过从设置在所述清洗机构的喷洗机构朝向所述一个表面至少喷射液体，从而使用所述液体来清洗所述一个表面的工序。
15.根据权利要求14所述的切断方法，其特征在于，
在使用所述液体来清洗所述一个表面的工序中，从所述喷洗机构朝向所述一个表面混合喷射气体和所述液体。
16.根据权利要求14所述的切断方法，其特征在于，
进一步包括通过从设置在所述清洗机构的干燥机构朝向所述一个表面喷射气体而使所述一个表面干燥的工序。
17.根据权利要求10～16中的任一项所述的切断方法，其特征在于，
所述被切断物为封装基板。
18.根据权利要求10～16中的任一项所述的切断方法，其特征在于，
所述被切断物为在分别对应所述多个产品的多个区域中内含功能元件的基板。
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