CN113838775A - 切割装置以及切割品的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了切割装置和切割品的制造方法，该切割装置具备心轴部、控制部和测量器。心轴部能够调整高度位置且安装有刀片。测量器构成为测量对象物的上表面的高度位置。控制部以基于通过测量器测量的对象物的高度位置在对象物形成临时槽的方式控制心轴部。控制部基于通过测量器测量的临时槽部分的高度位置调整心轴部的高度位置，之后，以基于通过测量器测量的工件的上表面的多个部位的每一个的高度位置在工件形成槽的方式控制心轴部。

Description

切割装置以及切割品的制造方法
技术领域
本发明涉及切割装置以及切割品的制造方法。
背景技术
日本特开2018-206995号公报(专利文献1)公开了封装基板的切削方法。在该切削方法中，沿着分割预定线测量封装基板的上表面的高度。基于该测量结果，控制切削单元的高度方向的位置。然后，切削单元沿着分割预定线形成切削槽(参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2018-206995号公报
即使基于封装基板(工件的一例)的上表面的高度来控制切削单元的高度位置，由于各种因素，存在无法在工件形成期望深度的切削槽的情况。
发明内容
本发明是为了解决这样的问题而作出的，其目的在于提供一种切割装置以及切割品的制造方法，其能够通过工件可靠地形成期望深度的槽。
根据本发明的一方面的切割装置具备心轴部、控制部和测量器。心轴部能够调整高度位置，且安装了以切割包含工件的对象物的方式构成的刀片。控制部构成为控制心轴部。测量器构成为测量对象物的上表面的高度位置。控制部以基于通过测量器测量的对象物的高度位置在对象物形成临时槽的方式控制心轴部。控制部基于通过测量器测量的临时槽部分的高度位置调整心轴部的高度位置，之后，以基于通过测量器测量的工件的上表面的多个部位的每一个的高度位置在工件形成槽的方式控制心轴部。
根据本发明的一方面的切割品的制造方法是使用上述切割装置的切割品的制造方法。切割品的制造方法包含第一测量工序、第一槽形成工序、第二测量工序、调整工序、第二槽形成工序。第一测量工序是测量对象物的上表面的高度位置的工序。第一槽形成工序是基于第一测量工序中的测量结果，在对象物上形成临时槽的工序。第二测量工序是测量临时槽部分的高度位置的工序。调整工序是基于第二测量工序中的测量结果调整心轴部的高度位置的工序。第二槽形成工序是在调整工序之后，基于工件的上表面的多个部位的每一个的高度位置的测量结果，在工件形成槽的工序。
发明效果
根据本发明，能够提供一种切割装置以及切割品的制造方法，能够通过工件可靠地形成期望深度的槽。
附图说明
图1是示意性地示出根据实施方式1的切割装置的一部分的俯视图。
图2是示意性地示出切割装置的一部分的主视图。
图3是用于说明在作为比较对象的切割装置中的心轴部的高度方向的控制坐标原点的检测顺序的图。
图4是用于说明在作为比较对象的切割装置中的心轴部的高度位置的调整顺序的图。
图5是用于说明切割装置中的CCS块的高度位置的测量方法的图。
图6是用于说明切割装置中的工件的高度位置的测量方法的图。
图7是用于说明测量高度位置的部位的一例的图，是示出从工件W1的基板面侧观察到的状态的图。
图8是用于说明在非产品区域形成临时槽的顺序的图。
图9是用于说明临时槽的高度位置的测量方法的图。
图10是用于说明切割装置中的槽的形成顺序的图。
图11是表示根据实施方式1的切割装置中的槽的形成顺序的流程图。
图12是示意性地示出根据实施方式2的切割装置的一部分的俯视图。
图13是表示根据实施方式2的切割装置中的槽的形成顺序的流程图。
图14是示意性地示出根据实施方式3的切割装置的一部分的俯视图。
图15是表示根据实施方式3的切割装置中的槽的形成顺序的第一流程图。
图16是表示根据实施方式3的切割装置中的槽的形成顺序的第二流程图。
附图标记说明
10、10X、10Y：切割装置
100：切割单元
101：刀片
102：心轴部主体
103、104：滑块
105：支持体
110：心轴部
200：工件保持单元
201：切割工作台
202：橡胶件
300：CCS块
400：测量器
500、500X、500Y：控制部
600：修整板
C1：半导体芯片
G1、G2：引导件
P1：位置
GR1：槽
PT1：制品区域
NPT1：非制品区域
W1：工件。
具体实施方式
以下，关于本发明的实施方式，参照附图详细地说明。此外，对附图中相同或者相当的部分标注相同的附图标记，不重复其说明。
[1、实施方式1]
＜1-1、切割装置的结构＞
图1是示意性地示出根据本实施方式1的切割装置10的一部分的俯视图。图2是示意性地示出切割装置10的一部分的主视图。此外，在图1以及图2中，箭头XYZ的每一个所示的方向是共通的。
切割装置10构成为通过切割工件W1，而将工件W1分块化为多个切割品。此外，切割装置10构成为通过除去工件W1的一部分而于工件W1形成槽。即，切割装置10的名称(切割装置)所包含的“切割”这一用语的概念包含将切割对象分离成多个以及除去切割对象的一部分。工件W1例如是封装基板。在封装基板中，安装了半导体芯片的基板或者引线框架被树脂密封。在以下的说明中，将工件W1的密封侧的面记载为“封装面”，将基板或者引线框架侧的面记载为“基板面”。
作为封装基板的一例，能够列举出BGA(Ball Grid Array：球栅阵列)封装基板、LGA(Land Grid Array：地格阵列)封装基板、CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)封装基板、LED(Light Emitting Diode：发光二极管)封装基板、QFN(Quad Flat No-leaded：方形扁平无引脚)封装基板。
如图1以及图2所示，切割装置10包含切割单元100、工件保持单元200、CCS(Contact Cutter Set：接触刀组)块300、测量器400、控制部500。此外，CCS块300是辅助部件的一例。
切割单元100构成为切割工件W1，并包含心轴部110、滑块103、104和支持体105。此外，切割装置10既可以是包含两组心轴部110与滑块103、104的组的双心轴结构，也可以是仅包含一组心轴部110与滑块103、104的组的单心轴结构。
支持体105是金属制的棒状部件，构成为沿着未图示的引导件沿箭头Y方向移动。在支持体105上形成有沿长边方向(箭头X方向)延伸的引导件G1。
滑块104是金属制的板状部件，以能够沿引导件G1在箭头X方向上移动的状态安装于支持体105。在滑块104上形成有沿长边方向(箭头Z方向)延伸的引导件G2。滑块103是金属制的板状部件，以能够沿引导件G2在高度方向(箭头Z方向)上移动的状态安装于滑块104。
心轴部110包含心轴部主体102和安装于心轴部主体102的刀片101。刀片101通过高速旋转切割工件W1，将工件W1分块成多个切割品(半导体封装)。心轴部主体102安装于滑块103。心轴部110构成为随着滑块103、104以及支持体105的移动而移动到切割装置10内的期望位置。
工件保持单元200构成为保持工件W1，并包含切割工作台201和配置于切割工作台201的橡胶件202。在本实施方式1中，例示了具有两个工件保持单元200的双切工作台结构的切割装置10。此外，工件保持单元200的数量不限定于两个，一个或三个以上均可。
橡胶件202是橡胶制的板状部件，于橡胶件202形成有多个孔。在橡胶件202上配置工件W1。切割工作台201对配置在橡胶件202上的工件W1从下方的封装面侧加以吸附，从而保持工件W1。切割工作台201能够向θ方向旋转。工件W1以通过工件保持单元200保持的状态从基板面侧通过心轴部110被切割。
CCS块300是为了检测心轴部110的高度位置的控制中的控制坐标原点而使用的。控制坐标原点例如包含电气原点，是“基准位置”的一例。CCS块300的用途将在后面详细说明。
测量器400例如由激光位移计构成，构成为测量工件W1的上表面(基板面)以及CCS块300的上表面等的高度位置。测量器400的用途将在后面详细说明。
控制部500包含CPU(Central Processing Unit)、RAM(Random Access Memory)以及ROM(Read Only Memory)等，构成为根据信息处理进行各构成要素的控制。控制部500例如构成为控制切割单元100、工件保持单元200以及测量器400。
在切割装置10中，进行工件W1的全切以及半切。为了通过半切而在工件W1上形成期望深度的槽，需要高精度地调整心轴部110的高度位置。在根据本实施方式1的切割装置10中，在工件W1的半切时高精度地调整心轴部110的高度位置。以下，与比较对象的切割装置中的心轴部的高度位置的调整方法进行比较并对根据本实施方式1的切割装置10中的心轴部110的高度位置的调整方法进行说明。
＜1-2、心轴部的高度位置的调整顺序＞
(1-2-1、比较对象中的调整顺序)
图3是用于说明作为比较对象的切割装置10A中的心轴部110A的高度方向的控制坐标原点的检测顺序的图。在切割装置10A中，事先存储有CCS块300A的高度H1。如图3中所示，在切割装置10A中，通过使刀片101A与CCS块300A接触，从而检测心轴部110A的高度方向的控制坐标原点。
图4是用于说明作为比较对象的切割装置10A中的心轴部110A的高度位置的调整顺序的图。在切割装置10A中，工件W1的高度H2以及橡胶件202A的高度H3等的各部件的高度例如基于设计阶段的尺寸值被事先存储。在切割装置10A中，以基于检测的控制坐标原点以及事先存储的各部件的高度在工件W1上形成期望深度的槽的方式调整心轴部110A的高度位置。此外，在切割装置10A中，以切割工作台201A的高度的误差对心轴部110A的高度调整不造成影响的方式，CCS块300A、橡胶件202A以及工件W1配置于共通的切割工作台201A。即，CCS块300A逐个配置于每个切割工作台201A。
在各部件的高度信息是正确的情况下，能够通过这样的顺序适当地调整心轴部110A的高度位置。然而，各部件的高度信息并不总是准确的。例如，橡胶件202A可能由于来自切割工作台201A的吸附而弯曲。此外，橡胶件202A可能由于随着时间变化而磨损。此外，工件W1可能由前道工序中的热等而起因弯曲。此外，工件W1可能以由心轴部等的构成部件的加工导致的误差等而引起弯曲。
如此，存在以各种各样的原因引起的各部件的实际高度与被事先存储的高度不同的情况。在这样的情况下，通过以上述顺序调整高度位置的心轴部110A不能在工件W1形成期望深度的槽。
(1-2-2、本实施方式1中的调整顺序)
在根据本实施方式1的切割装置10中，与上述比较对象相同(图3)、通过使刀片101与CCS块300接触，检测心轴部110的高度方向的控制坐标原点。另一方面，在切割装置10中，作为各部件的高度，不使用事先存储的信息。
图5是用于说明切割装置10中的CCS块300的高度位置的测量方法的图。如图5所示，在切割装置10中，CCS块300的高度位置在每次进行新的工件W1的切割时通过测量器400测量。由此，能够更正确地确定控制坐标原点与实际的高度位置之间的对应关系。此外，不必每次进行新的工件W1的切割时都进行CCS块300的高度位置测量。例如，在心轴部110中，可以在更换刀片101的时点进行CCS块300的高度位置测量。此外，也可以在使用后述的修整板600(图12)的刀片101的堵塞清除之后的时点进行CCS块300的高度位置的测量。
此外，在切割装置10中，由于CCS块300的高度位置被实际测量，所以与上述比较对象的切割装置10A不同，不需要考虑切割工作台201的高度误差，CCS块300不需要设置于各切割工作台201。因此，在切割装置10中，CCS块300在两个切割工作台201之间仅配置有一个(图1)。
图6是用于说明切割装置10中的工件W1的高度位置的测量方法的图。如图6所示，工件W1的高度位置通过测量器400测量。在切割装置10中，工件W1的高度位置例如在每次进行新的工件W1的切割时通过测量器400测量。此外，工件W1的高度位置测量例如既可以在心轴部110中的刀片101的更换的时点进行，也可以在使用了后述的修整板600(图12)的刀片101的堵塞清除之后的时点进行。由此，能够正确地识别工件W1的高度位置。
通过基于检测的控制坐标原点以及实际测量的各部件的高度位置调整心轴部110的高度位置的方法，根据上述比较对象，能够降低在工件W1上不形成期望深度的槽的可能性，并且能够在工件W1上更可靠地形成期望深度的槽。然而，即使采用这样的方法，由于各种因素，也可能存在不能在工件W1上形成期望深度的槽的情况。在根据本实施方式1的切割装置10中，采取了进一步措施。在切割装置10中，在工件W1的上表面测量多个部位的高度位置。
图7是用于说明测量高度位置的部位的一个例子的图，是表示从工件W1的基板面侧看到的样子的图。如图7所示，在工件W1上，包含有多个半导体芯片C1。在工件W1上，包含有在切割后作为制品而使用的制品区域PT1和在切割后没有作为制品使用的非制品区域NPT1。在本实施方式1中，制品区域PT1存在于工件W1的中央部分，非制品区域NPT1存在于制品区域PT1的周围。然而，这些配置并不限定于此。例如，非制品区域NPT1也可以存在于工件W1的中央部分。在非制品区域NPT1中没有包含半导体芯片C1。在沿着形成的预定槽的多个位置P1中测量高度位置。测量高度位置的位置P1分别被包含于非制品区域NPT1以及制品区域PT1。此外，可以在非制品区域NPT1形成密封树脂，也可以不形成密封树脂。
图8是用于说明在非制品区域NPT1形成临时槽GR1的顺序的图。临时槽GR1不反映在切割品(制品)上，而是为了心轴部110的高度位置的调整而形成的。如图8所示，在切割装置10中，基于在非制品区域NPT1中测量的工件W1的高度位置，于非制品区域NPT1形成临时槽GR1。此外，在如图8所示的例子中，从非制品区域NPT1的一侧的端部到相反侧的端部形成有临时槽GR1，但也可以仅在非制品区域NPT1的一部分形成有临时槽GR1。
图9是用于说明临时槽GR1的高度位置的测量方法的图。如图9所示，在切割装置10中，通过测量器400测量临时槽GR1的高度位置。在切割装置10中，通过控制部500判断临时槽GR1的深度(高度位置)是否在允许范围内。在切割装置10中，通过控制部500预先存储有例如如果误差在X％以内则为允许范围的条件。
如果临时槽GR1的深度在允许范围内，则判断为心轴部110的高度调整是适当的。另一方面，如果临时槽GR1的深度在允许范围外，则判断为心轴部110的高度调整是不适当的，并对心轴部110的高度位置进行微调整。如此，根据切割装置10，心轴部110的高度位置基于实际形成的临时槽GR1的深度被进一步微调整，从而能够在工件W1上更可靠地形成期望深度的槽。
图10是用于说明切割装置10中的槽的形成顺序的图。如图10所示，切割装置10根据制品区域PT1的多个部位的每一个的高度位置调整刀片101(心轴部110)的高度位置并于工件W1形成槽。此外，在图10中，单点虚线所表示的部分表示形成于工件W1的槽的底表面的位置。如此，根据切割装置10，由于根据多个部位中的每一个的高度位置调整了心轴部110的高度位置，所以能够在工件W1上更可靠地形成期望深度的槽。此外，在非制品区域NPT1中形成的临时槽GR1也以与制品区域PT1相同的顺序形成。
＜1-3、切割装置的动作＞
图11是表示切割装置10中的槽的形成顺序的流程图。在工件W1上形成槽的情况下执行该流程图所示的处理。
参照图11，控制部500为了检测心轴部110在高度方向上的控制坐标原点，以使刀片101与CCS块300接触的方式控制心轴部110(步骤S100)。控制部500为了测量基准高度，以测量CCS块300的上表面的高度位置的方式控制测量器400(步骤S110)。
控制部500以测量保持于工件保持单元200的工件W1的上表面的多个部位的高度位置的方式控制测量器400(步骤S120)。控制部500以基于工件W1的非制品区域NPT1中的高度位置进行心轴部110的高度位置的第一次调整的方式控制心轴部110(步骤S130)。例如，控制部500在步骤S120中，相对于形成于制品区域PT1以及非制品区域NPT1的各槽生成心轴部110的高度位置的校正数据。控制部500在步骤130中，能够基于与形成于非制品区域NPT1的槽相关的校正数据调整心轴部110的高度。
控制部500以基于工件W1的非制品区域NPT1中的高度位置，于非制品区域NPT1形成临时槽GR1的方式控制心轴部110(步骤S140)。控制部500以测量形成的临时槽GR1的高度位置(深度)的方式控制测量器400(步骤S150)。
控制部500判断临时槽GR1的深度是否在允许范围内(步骤S160)。当判断为不在允许范围内时(在步骤S160中为“否”)，控制部500以进行心轴部110的高度位置的第二次调整的方式控制心轴部110(步骤S170)。即，控制部500生成心轴部110的高度位置的调整数据(高度位置调整数据)，基于该高度位置调整数据进行心轴部110的高度位置的微调整。例如，控制部500能够基于在步骤S120中生成的制品区域PT1的各槽的校正数据以及高度位置调整数据调整心轴部110的高度。
在判断临时槽GR1的深度在允许范围内之后(在步骤S160中为“是”)，或者在步骤S170中进行了心轴部110的高度位置的微调整之后，控制部500以于工件W1的制品区域PT1形成槽的方式控制心轴部110(步骤S180)。此外，控制部500在步骤S170中生成高度位置调整数据的情况下，基于该高度位置调整数据调整心轴部110的高度位置，之后，基于工件W1的制品区域PT1的各部位的高度位置以在制品区域PT1上形成槽的方式控制心轴部110。另一方面，控制部500在步骤S170中未生成高度位置调整数据的情况下，以基于制品区域PT1的各部位的高度位置于制品区域PT1形成槽的方式控制心轴部110。在任一情况下，控制部500根据制品区域PT1的各部位的高度位置调整高度位置并且以在工件W1上形成槽的方式控制心轴部110。
＜1-4、特征＞
如以上那样，在根据本实施方式1的切割装置10中，控制部500以基于通过测量器400测量的对象物(工件W1的非制品区域NPT1)的高度位置于对象物(非制品区域NPT1)形成临时槽GR1的方式控制心轴部110。然后，控制部500基于通过测量器400测量的临时槽GR1部分的高度位置调整心轴部110的高度位置，之后，以基于通过测量器400测量的工件W1的上表面的多个部位的每一个的高度位置于工件W1的制品区域PT1形成槽的方式控制心轴部110。
根据该切割装置10，由于各部件的高度位置通过测量器400测量，所以能够适当地控制心轴部110的高度位置。而且，根据该切割装置10，由于基于临时槽GR1的高度位置进一步调整心轴部110的高度位置，所以能够更加适当地控制心轴部110的高度位置。其结果是，根据该切割装置10，能够在工件W1上更加可靠地形成期望深度的槽。
此外，在切割装置10中，控制部500以基于工件W1的上表面的多个部位的每一个的高度位置调整心轴部110的高度位置并且于制品区域PT1形成槽的方式控制心轴部110。
根据该切割装置10，由于基于工件W1的上表面的多个部位的每一个的高度位置调整心轴部110的高度位置并且形成槽，所以能够在工件W1上更加可靠地形成期望深度的槽。
[2、实施方式2]
在根据上述实施方式1的切割装置10中，临时槽GR1形成于工件W1的非制品区域NPT1。然而，临时槽GR1不一定要形成于工件W1的非制品区域NPT1。在根据本实施方式2的切割装置10A中，临时槽形成于修整板600。以下，根据本实施方式2关于切割装置10X进行详细说明。此外，关于与根据上述实施方式1的切割装置10共通的部分不重复说明。
＜2-1、切割装置的结构＞
图12是示意性地示出根据本实施方式2的切割装置10X的一部分的俯视图。如图12所示，切割装置10X包含控制部500X和修整板600。
控制部500X包含CPU、RAM以及ROM等，构成为根据信息处理进行各构成要素的控制。控制部500X例如构成为控制切割单元100、工件保持单元200以及测量器400。
修整板600用于刀片101的修整。通过进行修整，能够清除刀片101的堵塞，或对未使用的刀片101的形状进行整形，并在心轴部110上安装新的刀片101时形成完美的圆。刀片101的修整能够例如在心轴部110的刀片101的更换时或刀片的堵塞时进行。
＜2-2、切割装置的动作＞
图13是表示切割装置10X的槽的形成顺序的流程图。该流程图所示的处理是在心轴部110中进行了刀片101的更换之后进行的。
参照图13，控制部500X为了检测心轴部110在高度方向上的控制坐标原点，以使刀片101与CCS块300接触的方式控制心轴部110(步骤S200)。控制部500X为了测量基准高度，以测量CCS块300的上表面的高度位置的方式控制测量器400(步骤S210)。
控制部500X在进行修整前，以测量修整板600的上表面的多个部位的高度位置的方式控制测量器400(步骤S220)。此外，在修整板600的上表面测量高度位置的部位不一定必须在多个部位，也可以在一个部位。控制部500X以基于测量的高度位置进行心轴部110的高度位置的第一次调整的方式控制心轴部110(步骤S230)。
控制部500X以基于测量的修整板600的上表面的高度位置，于修整板600形成临时槽的方式控制心轴部110(步骤S240)。即，进行刀片101的修整。控制部500X以测量形成的临时槽的高度位置(深度)的方式控制测量器400(步骤S250)。
控制部500X判断临时槽的深度是否在允许范围内(步骤S260)。当判断为不在允许范围内时(在步骤S260中为“否”)，控制部500X以进行心轴部110的高度位置的第二次调整的方式控制心轴部110(步骤S270)。即，控制部500X生成心轴部110的高度位置的调整数据(高度位置调整数据)，基于该高度位置调整数据进行心轴部110的高度位置的微调整。
在判断为临时槽的深度在允许范围内之后(在步骤S260中为“是”)，或者在步骤S270中生成高度位置调整数据之后，控制部500X以测量保持于工件保持单元200的工件W1的上表面的多个部位的高度位置的方式控制测量器400(步骤S280)。
控制部500X以在工件W1的制品区域PT1上形成槽的方式控制心轴部110(步骤S290)。此外，控制部500X在步骤S270中生成有高度位置调整数据的情况下，基于高度位置调整数据调整心轴部110的高度位置，之后，以基于工件W1的上表面的高度位置在工件W1的制品区域PT1形成槽的方式控制心轴部110。另一方面，控制部500X在步骤S270未生成有高度位置调整数据的情况下，以基于工件W1的高度位置在工件W1的制品区域PT1形成槽的方式控制心轴部110。在任何情况下，控制部500X以根据制品区域PT1的各部位的高度位置调整高度位置并且在工件W1上形成槽的方式控制心轴部110。在这种情况下，例如，相对于在制品区域PT1形成的各槽，心轴部110的高度位置的校正数据在步骤S280中生成，基于该校正数据调整心轴部110的高度位置。
＜2-3、特征＞
以上，在根据本实施方式2的切割装置10X中，控制部500X以基于通过测量器400测量的对象物(修整板600)的高度位置于对象物(修整板600)形成临时槽的方式控制心轴部110。然后，控制部500X基于通过测量器400测量的临时槽部分的高度位置调整心轴部110的高度位置，之后，以基于通过测量器400测量的工件W1的上表面的多个部位的每一个的高度位置于工件W1的制品区域PT1形成槽的方式控制心轴部110。
根据该切割装置10X，由于各部件的高度位置通过测量器400测量，所以能够适当地控制心轴部110的高度位置。而且，根据该切割装置10X，由于基于临时槽的高度位置进一步调整心轴部110的高度位置，所以能够更加适当地控制心轴部110的高度位置。其结果是，根据该切割装置10X，能够在工件W1上更加可靠地形成期望深度的槽。
[3、实施方式3]
在根据上述实施方式1的切割装置10中，临时槽GR1形成于工件W1的非制品区域NPT1，在根据上述实施方式2的切割装置10X中，临时槽形成于修整板600。在根据本实施方式3的切割装置10Y中，在工件W1的非制品区域NPT1以及修整板600这二者形成临时槽。以下，根据本实施方式3关于切割装置10Y进行详细地说明。此外，关于与根据上述实施方式1、2的切割装置10，10X共通的部分，不重复说明。
＜3-1、切割装置的结构＞
图14是根据本实施方式3示意性地示出切割装置10Y的一部分的俯视图。如图14所示，切割装置10Y包含控制部500Y。控制部500Y包含CPU、RAM以及ROM等，构成为根据信息处理进行各构成要素的控制。控制部500Y例如构成为控制切割单元100、工件保持单元200以及测量器400。
＜3-2、切割装置的动作＞
图15是表示切割装置10Y中的槽的形成顺序的第一流程图。图16是表示切割装置10Y中的槽的形成顺序的第二流程图。图15的流程图中所示的处理是在心轴部110中进行了刀片101的更换后进行的。图16的流程图的处理是在图15的流程图的处理之后进行的。
另外，图15的流程图中的步骤S300-S340的处理与图13的流程图中的步骤S200-S280分别对应，图16的流程图中的步骤S345-S365的处理与图11的流程图中的步骤S140-S180分别对应。即，在根据本实施方式3的切割装置10Y中，控制部500Y在步骤S315中进行心轴部110的高度位置的第一次调整，在步骤S335中进行心轴部110的高度位置的第二次调整，在步骤S360中进行心轴部110的高度位置的第三次调整。
＜3-3、特征＞
如以上那样，在根据本实施方式3的切割装置10Y中，控制部500Y以基于通过测量器400测量的对象物(修整板600以及非制品区域NPT1)的高度位置于对象物(修整板600以及非制品区域NPT1)形成临时槽的方式控制心轴部110。然后，控制部500Y基于通过测量器400测量的临时槽部分的高度位置调整心轴部110的高度位置，之后，以基于通过测量器400测量的工件W1的上表面的多个部位的每一个的高度位置于工件W1的制品区域PT1形成槽的方式控制心轴部110。
根据该切割装置10Y，由于各部件的高度位置通过测量器400测量，所以能够适当地控制心轴部110的高度位置。而且，根据该切割装置10Y，由于能够基于临时槽的高度位置进一步调整心轴部110的高度位置，所以能够更适当地控制心轴部110的高度位置。其结果是，根据该切割装置10Y，能够在工件W1上更加可靠地形成期望深度的槽。
[4、其他实施方式]
上述实施方式的思想并不限定于以上说明的实施方式1-3。以下，关于能够适用上述实施方式1-3的思想的其他实施方式的一例进行说明。
在上述实施方式1-3中，心轴部110沿箭头XY方向移动。然而，心轴部110不一定要沿箭头XY方向移动。例如，代替心轴部110不沿箭头XY方向移动，工件保持单元200沿箭头XY方向移动，从而可以使工件W1输送至心轴部110的下方的切割位置。
此外，在上述实施方式1-3中，通过使用CCS块300(辅助部件的一例)，检测出心轴部110在高度方向中的控制坐标原点。然而，心轴部110在高度方向上的控制坐标原点不一定要通过使用CCS块300来检测。心轴部110的高度方向上的控制坐标原点例如可以通过使用检测刀片101的接触的触摸传感器(辅助部件的一例)等来检测。关于这两种例子，都是基于辅助部件的导通状态进行检测的。此外，在控制坐标原点的检测时与辅助部件接触的部分不一定非要是刀片101。例如，也可以是心轴部110的刀片101以外的部分与辅助部件接触。
此外，在上述实施方式中，在一个切割品中包含一个半导体芯片C1。然而，一个切割品中也可以包含多个半导体芯片C1。
此外，本发明中的“对象物”是例如通过刀片101切割的。上述实施方式1中的“对象物”是工件W1的制品区域PT1以及非制品区域NPT1，上述实施方式2中的“对象物”是工件W1的制品区域PT1以及修整板600，上述实施方式3中的“对象物”是工件W1的制品区域PT1、非制品区域NPT1以及修整板600。然而，“对象物”不限定于此，还可以包含这些以外的内容。
以上，关于本发明的实施方式进行了示例性说明。即，为了例示的说明，已经公开了详细的说明以及所附的附图。因此，在详细的说明以及所附的附图所记载的构成要素中，可能包含对于为了课题解决不是必须的构成要素。因此，不应仅仅因为在详细的说明和所附的附图中记载了那些非必须的构成要件就立即确定为其是必须的。
此外，上述实施方式在所有点均仅为本发明的示例。上述实施方式在本发明的范围内，能够进行各种改进和变更。即，在本发明的实施中，能够根据实施方式适当采用具体的结构。

Claims (8)

1.一种切割装置，具备：
心轴部，能够调整高度位置，且安装了以切割包含工件的对象物的方式构成的刀片；
控制部，构成为控制所述心轴部；以及
测量器，构成为测量所述对象物的上表面的高度位置，
所述控制部以基于通过所述测量器测量的所述对象物的高度位置在所述对象物形成临时槽的方式控制所述心轴部，
所述控制部基于通过所述测量器测量的所述临时槽部分的高度位置调整所述心轴部的高度位置，之后，以基于通过所述测量器测量的所述工件的上表面的多个部位的每一个的高度位置在所述工件形成槽的方式控制所述心轴部。
2.根据权利要求1所述的切割装置，其中，
所述控制部以基于所述工件的上表面的多个部位的每一个的高度位置调整所述心轴部的高度位置并形成所述槽的方式控制所述心轴部。
3.根据权利要求1或2所述的切割装置，其中，
所述临时槽形成于所述刀片的修整中使用的修整板。
4.根据权利要求1或2所述的切割装置，其中，
所述临时槽形成于所述工件的非制品部分，
所述槽形成于所述工件的制品部分。
5.根据权利要求4所述的切割装置，其中，
所述工件包含多个半导体芯片，
所述非制品部分不包含所述半导体芯片。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的切割装置，其中，
所述工件是树脂成形后的基板。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的切割装置，还具备：
多个切割工作台；以及
辅助部件，所述辅助部件的数量少于所述切割工作台的数量，
所述工件在保持于所述多个切割工作台的任一个的状态下切割，
通过使所述心轴部与所述辅助部件接触，进行所述心轴部在高度方向上的基准位置的检测。
8.一种切割品的制造方法，使用权利要求1～7中任一项所述的切割装置，包含：
第一测量工序，测量所述对象物的上表面的高度位置；
第一槽形成工序，基于所述第一测量工序中的测量结果，在所述对象物形成临时槽；
第二测量工序，测量所述临时槽部分的高度位置；
调整工序，基于所述第二测量工序中的测量结果，调整所述心轴部的高度位置；以及
第二槽形成工序，在所述调整工序之后，基于所述工件的上表面的多个部位的每一个的高度位置的测量结果，在所述工件形成槽。
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