CN104241143A - 切削装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种切削装置，其能够实现装置本身的低成本化，且能够抑制大型化。切削装置(1)具备：通过保持面(11a)吸引保持被加工物(W)的卡盘工作台(10)；利用切削刀具(21)对被加工物(W)进行分割加工的加工构件(20a、20b)；使被加工物(W)在搬入搬出区域(O)与加工区域(P)之间移动的X轴移动构件(30)；对卡盘工作台(10)上的芯片(T)吹送流体以使芯片(T)移动到芯片盒(100)中的芯片移动构件(60)。芯片移动构件(60)具备芯片吹动喷嘴(61)，芯片吹动喷嘴朝向保持面上的芯片喷射流体(F)，将芯片朝向芯片盒吹动。芯片盒与X轴移动构件的端部相邻，且被配设成能够装卸，并且芯片盒在比卡盘工作台的保持面低的位置开口。

Description

切削装置

技术领域

本发明涉及切削装置。

背景技术

在半导体装置制造工序和各种电子部件制造工序中，被称作划片机的切削装置不可或缺，其使极薄的切削刀具高速旋转来将被加工物分割成一个个的产品或芯片。在这种切削装置中，使由粘接材料和在粘接材料中大量含有的微小的磨粒(金刚石或SiC(碳化硅)等)所构成的刀刃的厚度为20～300μm的切削刀具高速旋转，以微米级别将被加工物(半导体晶片或玻璃、CSP或BGA等树脂基板、陶瓷等)的分割预定线粉碎并除去，分割成一个个的产品或芯片。

有的被加工物即使加工后的器件芯片的处理比较粗糙也不会有问题。例如，CSP或BGA等树脂基板或陶瓷基板等属于这种情况。作为对CSP或BGA等树脂基板或陶瓷基板等进行加工的切削装置，还存在这样的无带的切削装置：将基板直接固定于卡盘工作台，在分割后，直接搬送芯片，并在清洗后收纳于盒体等中(例如，参照专利文献1)。在这种情况下，由于不需要通常使用的切割带，因此有助于实现消耗品的削减、粘贴工步的削减、以及成本的削减。

现有技术文献

专利文献1：日本专利第4388640号公报

可是，在专利文献1所示的切削装置中，用于从卡盘工作台搬送分割出的芯片的搬送构件的结构变得复杂，要求将芯片可靠地吸引固定于搬送构件。因此，切削装置本身比较昂贵，并且装置本身也变得大型化。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够实现装置本身的低成本化且能够抑制大型化的切削装置。

为了解决上述的课题并达成目的，本发明的切削装置是将板状的被加工物分割成多个芯片并收纳到芯片盒中的切削装置，所述切削装置的特征在于，所述切削装置具备：卡盘工作台，其利用保持面吸引保持该被加工物；加工构件，其利用切削刀具对由该卡盘工作台保持的该被加工物进行分割加工；加工进给构件，其使该卡盘工作台在将该被加工物搬入搬出的搬入搬出区域、和对该被加工物进行分割加工的加工区域之间沿X轴方向进行加工进给；分度进给构件，其使该加工构件在与该X轴方向垂直的Y轴方向上进行分度进给；以及芯片移动构件，其对该卡盘工作台上的被分割成多个的该芯片吹送流体，使该芯片从该卡盘工作台朝向芯片盒移动，所述芯片盒夹着该搬入搬出区域被定位在该加工区域的相反侧，该芯片移动构件具备芯片吹动喷嘴，所述芯片吹动喷嘴被配设在该搬入搬出区域与该加工区域的边界附近，对停止了该保持面的吸引并在该搬入搬出区域与该加工区域之间移动的该卡盘工作台的该保持面上的该芯片，从上方朝向该芯片盒喷射该流体，将该芯片从该卡盘工作台朝向该芯片盒吹动，该芯片盒与该加工进给构件的端部相邻且被配设成能够装卸，并且该芯片盒在比该卡盘工作台的该保持面低的位置开口。

另外，优选的是，所述切削装置还具备引导托盘，所述引导托盘与所述卡盘工作台一体地进行加工进给，所述引导托盘从该卡盘工作台朝向所述芯片盒从比该卡盘工作台的所述保持面低的位置伸出并且覆盖所述加工进给构件，该引导托盘的末端被设定在比所述芯片盒的所述开口高的位置，至少在从所述搬入搬出区域向所述加工区域移动的该卡盘工作台通过所述芯片吹动喷嘴的下方以前，该引导托盘的末端与该芯片盒的该开口是重叠的。

另外，所述切削装置优选的是，所述芯片盒的所述开口具有探出部，所述探出部通过使所述开口的与所述加工进给构件相邻的端部朝向所述卡盘工作台以覆盖所述加工进给构件的方式探出而形成。

因此，在本发明的切削装置中，通过在不具有所谓的手动类型的搬送机构的切削装置中追加芯片吹动喷嘴和芯片盒，由此能够降低价格，节省空间，实现了无带的切削装置。从而，能够实现用于从卡盘工作台搬送分割出的芯片的搬送构件的结构的简化，能够实现装置本身的低成本化，并且能够抑制大型化。

附图说明

图1是示出实施方式涉及的切削装置的结构例的立体图。

图2是示出实施方式涉及的切削装置的结构例的主要部分的立体图。

图3中，(a)是示出将实施方式涉及的切削装置的、保持着分割加工后的芯片的卡盘工作台定位在搬入搬出区域的状态的剖视图，(b)是示出使(a)所示的卡盘工作台从搬入搬出区域向加工区域移动的状态的剖视图，(c)是示出所有的芯片被从(b)所示的卡盘工作台吹动的状态的剖视图，(d)是示出将(c)所示的卡盘工作台定位在加工区域的状态的剖视图。

图4是示出实施方式的变形例涉及的切削装置的结构例的主要部分的立体图。

图5是示出实施方式的另一个变形例涉及的切削装置的结构例的主要部分的立体图。

标号说明

1：切削装置；

10：卡盘工作台；

20、20a、20b：加工构件；

21：切削刀具；

30：X轴移动构件(加工进给构件)；

40：Y轴移动构件(分度进给构件)；

60：芯片移动构件；

61：芯片吹动喷嘴；

70：引导托盘；

100：芯片盒；

100a：开口；

101：探出部；

F：流体；

T：芯片；

W：被加工物；

O：搬入搬出区域；

P：加工区域。

具体实施方式

参照附图，对用于实施本发明的方式(实施方式)详细地进行说明。本发明并不受以下的实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中包括本领域技术人员容易想到的和实质上相同的构成要素。而且，以下所记载的结构能够适当地进行组合。另外，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。

(实施方式)

基于图1至图3对实施方式涉及的切削装置进行说明。图1是示出实施方式涉及的切削装置的结构例的立体图。图2是示出实施方式涉及的切削装置的结构例的主要部分的立体图。图3的(a)是示出将实施方式涉及的切削装置的、保持着分割加工后的芯片的卡盘工作台定位在搬入搬出区域的状态的剖视图。图3的(b)是示出使图3的(a)所示的卡盘工作台从搬入搬出区域向加工区域移动的状态的剖视图。图3的(c)是示出所有的芯片被从图3的(b)所示的卡盘工作台吹动的状态的剖视图。图3的(d)是示出将图3的(c)所示的卡盘工作台定位在加工区域的状态的剖视图。

图1所示的本实施方式涉及的切削装置1通过使加工构件20和保持有被加工物W的卡盘工作台10相对移动来对被加工物W(图2所示)进行分割加工。切削装置1将板状的被加工物W分割成多个芯片T(图3的(b)所示)并收纳到芯片盒100中。如图1所示，切削装置1是具备2个加工构件20的、即双主轴的划片机、所谓的对置双工型的切削装置。如图1所示，切削装置1具备：卡盘工作台10；加工构件20；X轴移动构件30(相当于加工进给构件)；Y轴移动构件40(相当于分度进给构件)；Z轴移动构件50；芯片移动构件60；引导托盘70；和未图示的控制构件。

在此，被加工物W是被切削装置1加工的加工对象，在本实施方式中，如图2所示，是被互相垂直的分割预定线L1、L2划分且具有多个器件的封装基板，所述器件具有规定的电极等并且被树脂密封。切削装置1使卡盘工作台10和具有切削刀具21的加工构件20相对移动，沿着分割预定线L1、L2实施分割加工，由此将被加工物W分割成含有器件的一个个芯片T。

分割加工前的被加工物W被操作员载置于保持面11a，卡盘工作台10在不使用切割带的情况下利用保持面11a直接吸引保持该被加工物W。另外，对于卡盘工作台10，在使分割成一个一个的芯片T脱离时，使自保持面11a的吸引停止，然后对保持面11a间歇地供给作为流体的加圧过的气体，使所述气体从该保持面11a喷射，从而使芯片Ｔ可靠地从卡盘工作台10脱离。

卡盘工作台10具备：平板状的吸引保持部11，其具有保持面11a，该保持面11a吸引保持被加工物W；和基座12，其使吸引保持部11绕与保持面11a垂直的Z轴旋转(图3所示)。如图2所示，吸引保持部11在保持面11a上形成有多个退让槽13，所述退让槽13用于避免吸引保持部11和切入分割预定线L1、L2的切削刀具21接触。另外，吸引保持部11在保持面11a上对应于各芯片T形成有吸引孔14，所述吸引孔14用于吸引被加工物W的一个个芯片T。未图示的吸引源和流体供给源连接于吸引孔14，并且，通过吸引源从吸引孔14吸引气氛气体，通过流体供给源从吸引孔14间歇地喷射作为流体的加压过的气体。并且，在本发明中，从卡盘工作台10的吸引保持部11的吸引孔14间歇地喷射的流体可以是水等液体，也可以是加压过的空气等气体，也可以是将水等液体和加压过的空气等气体混合而成的流体。

加工构件20从喷嘴23对被卡盘工作台10保持的被加工物W供给加工液，同时利用在未图示的主轴的末端安装的切削刀具21来对被加工物W进行分割加工。加工构件20在对被加工物W的分割预定线L1、L2中的、设在被加工物W的外缘部的四根分割预定线L2实施分割加工后，对被加工物W的中央部的分割预定线L1实施分割加工。主轴分别以能够旋转的方式支承于棱柱形状的壳体22，并且分别与分别收纳于壳体22的未图示的刀具驱动源连结。切削刀具21是具有大致环形状的极薄的切削磨具，其分别装卸自如地安装于主轴。切削刀具21被刀具驱动源所产生的旋转力驱动而旋转。本实施方式的2个加工构件20(以下，以标号20a、20b表示)的主轴的轴心方向被设定为与保持面11a平行的Y轴方向。

如图1所示，一个加工构件20a经由Y轴移动构件40、Z轴移动构件50等设置于从装置主体2立起设置的一个柱部3a。如图1所示，另一个加工构件20b经由Y轴移动构件40、Z轴移动构件50等设置于另一个柱部3b。

加工构件20a、20b通过Y轴移动构件40和Z轴移动构件50在Y轴方向和Z轴方向上移动，从而能够将切削刀具21定位在卡盘工作台10的保持面11a的任意位置。在支承着另一个加工构件20b的Z轴移动构件50上还固定有对被加工物W的上表面摄像的摄像构件80，该摄像构件80与主轴一体地移动。摄像构件80具备CCD照相机，该CCD照相机对保持在卡盘工作台10上的分割加工前的被加工物W的应该分割的区域进行摄像。CCD照相机对保持在卡盘工作台10上的被加工物W进行摄像，得到用于执行使被加工物W和切削刀具21位置对准的校准的图像，并将得到的图像输出至控制构件。

X轴移动构件30使卡盘工作台10在搬入搬出区域O和加工区域P之间沿X轴方向进行加工进给(移动)，所述搬入搬出区域O是用于将被加工物W和芯片T从卡盘工作台10搬入搬出的区域，所述加工区域P是利用加工构件20对被加工物W进行分割加工的区域。在加工区域P，卡盘工作台10位于加工构件20a、20b的下方。并且，在搬入搬出区域O和加工区域P之间设有隔板31(图3所示)。隔板31被设置于摄像构件80和芯片移动构件60之间。

X轴移动构件30使基座12在X轴方向上移动。另外，X轴移动构件30的上方被伸缩自如的波纹板32覆盖。波纹板32在X轴方向上形成为直线状，基座12贯穿该波纹板32，且该波纹板32的两端部安装于装置主体2的X轴方向的两端部。波纹板32由折叠自如的适合的材料构成，且随着基座12即卡盘工作台10在X轴方向上移动而伸缩。波纹板32可以防止加工液附着于X轴移动构件30。

Y轴移动构件40使加工构件20a、20b在与X轴方向垂直的Y轴方向上进行分度进给(移动)。Y轴移动构件40与加工构件20a、20b一一对应地设置于柱部3a、3b，使相对应的加工构件20a、20b在Y轴方向上移动。Z轴移动构件50使加工构件20a、20b在与X轴方向和Y轴方向垂直的Z轴方向上升降(移动)。Z轴移动构件50与加工构件20a、20b一一对应地设置于柱部3a、3b，使相对应的加工构件20a、20b在Z轴方向上移动。

芯片移动构件60对分割加工后的分割成多个的、卡盘工作台10上的芯片T吹送流体F(图3的(a)等所示)，使芯片T从卡盘工作台10向芯片盒100移动。如图2和图3所示，芯片移动构件60具备芯片吹动喷嘴61。

芯片吹动喷嘴61被配设在搬入搬出区域O和加工区域P的边界附近，朝向自卡盘工作台10的保持面11a的吸引停止、在搬入搬出区域O和加工区域P之间移动的卡盘工作台10的保持面11a上的芯片T，从上方向芯片盒100喷射流体F。芯片吹动喷嘴61将芯片T从卡盘工作台10朝向芯片盒100吹动。

芯片吹动喷嘴61形成为圆筒状，其两端被从装置主体2的上表面立起设置的支承部件4支承。芯片吹动喷嘴61被配设成与Y轴方向平行，两端被支承部件4支承，由此被配设成跨越X轴移动构件30和卡盘工作台10的姿势。芯片吹动喷嘴61与未图示的流体供给源连接，在芯片吹动喷嘴61上设置有多个喷射孔62，所述喷射孔62喷射从流体供给源供给的流体F。多个喷射孔62沿Y轴方向呈直线状排列。在从切削装置1的侧面观察时，芯片吹动喷嘴61的喷射孔62从芯片吹动喷嘴61向比水平方向稍微向下的方向喷射流体F。并且，在本发明中，从芯片吹动喷嘴61的喷射孔62喷射的流体F可以是水等液体，也可以是加压过的空气等气体，也可以是将水等液体和加压过的空气等气体混合而成的流体。并且，在本发明中，喷射孔62可以是沿着芯片吹动喷嘴61延伸的方向的细孔形状。

引导托盘70与卡盘工作台10成一体地进行加工进，即在X轴方向上移动。引导托盘70从卡盘工作台10朝向芯片盒100从比卡盘工作台10的保持面11a低的位置伸出，并且覆盖X轴移动构件30。引导托盘70安装于卡盘工作台10的基座12，且配设在比保持面11a低的位置，并且不会与吸引保持部11一起绕Z轴旋转。另外，引导托盘70安装于卡盘工作台10的基座12，且覆盖X轴移动构件30的上方。

如图2和图3所示，引导托盘70具备：下方配设部71，其从基座12向基座12的外周方向伸出，配设在吸引保持部11的下方；和伸出部72，其从下方配设部71沿X轴方向向远离加工区域P的方向伸出。在下方配设部71上设置有从外缘向上方立起设置的侧壁71a。侧壁71a用于抑制被从卡盘工作台10吹动的芯片T从引导托盘70上脱落。在伸出部72上设置有从Y轴方向的两缘向上方立起设置的引导壁72a。引导壁72a将被从卡盘工作台10吹动的芯片T向芯片盒10引导。

另外，在切削装置1的装置主体2上以能够装卸的方式配设有收纳芯片T的芯片盒100。当芯片盒100被安装于装置主体2时，芯片盒100夹着搬入搬出区域O被定位在加工区域P的相反侧。芯片盒100被配设成与X轴移动构件30的搬入搬出区域O侧的端部相邻。芯片盒100与X轴移动构件30的搬入搬出区域O侧的端部沿X轴方向排列。如图3所示，芯片盒100在比卡盘工作台10的吸引保持部11的保持面11a低的位置开口。芯片盒100由网眼状的部件构成，且形成为上方开口的、即在上方设有开口100a的箱状。

芯片盒100的开口100a被设置在比引导托盘70的伸出部72的末端低的位置。即，引导托盘70的伸出部72的末端被设定在比芯片盒100的开口100a高的位置。另外，芯片盒100的开口100a具有探出部101，所述探出部101通过使所述开口100a的与X轴移动构件30相邻的端部朝向卡盘工作台10以覆盖X轴移动构件30的方式探出而形成。即，探出部101的在芯片盒100的开口100a附近的端部沿着X轴方向朝向卡盘工作台10以覆盖X轴移动构件30的方式探出。

另外，如图3的(c)所示，在从搬入搬出区域O向加工区域P移动的卡盘工作台10通过芯片吹动喷嘴61的下方以前，芯片盒100的设置有开口100a的探出部101与引导托盘70的伸出部72的末端在Z轴方向上重合地重叠。即，在本实施方式中，至少在从搬入搬出区域O向加工区域P移动的卡盘工作台10通过芯片吹动喷嘴61的下方以前，引导托盘70的伸出部72的末端与芯片盒100的开口100a是重叠的。

控制构件分别对构成切削装置1的上述的构成要素进行控制，使切削装置1对被加工物W进行分割加工。并且，控制构件以未图示的微处理器为主体而构成，所述微处理器具备例如由CPU等构成的运算处理装置和ROM、RAM等，所述控制构件与显示构件100和未图示的操作构件连接，所述显示构件100显示加工动作的状态或所述图像等，所述操作构件在操作员登记加工内容信息等时被使用。

接下来，对利用实施方式涉及的切削装置1实现的被加工物W的分割加工进行说明。操作员将加工内容信息登记到控制构件中，在存在来自操作员的加工动作的开始指示的情况下，切削装置1开始加工动作。在加工动作中，控制构件驱动X轴移动构件30，将卡盘工作台10定位在搬入搬出区域O。当操作员将被加工物W载置于定位在搬入搬出区域O的卡盘工作台10的保持面11a上后，控制构件通过吸引孔14将被加工物W吸引保持于卡盘工作台10的保持面11a。并且，控制构件使流体F停止从芯片移动构件60的芯片吹动喷嘴61的喷射孔62喷射。

接下来，控制构件通过X轴移动构件30使卡盘工作台10从搬入搬出区域O向加工区域P移动，将保持在卡盘工作台10上的被加工物W定位于摄像构件80的下方，使摄像构件80撮像。摄像构件80将摄取的图像的信息输出至控制构件。然后，控制构件执行图案匹配等图像处理，该图案匹配等图像处理用于进行保持于卡盘工作台10上的被加工物W的分割预定线L1、L2和加工构件20的切削刀具21的位置对准，在将保持于卡盘工作台10的被加工物W搬送至加工区域P后，调整保持于卡盘工作台10的被加工物W与加工构件20的相对位置。

然后，控制构件基于加工内容信息使切削刀具21旋转，利用切削刀具21切削被加工物W的分割预定线L2。在切削了分割预定线L2后，控制构件使切削刀具21切削被加工物W的分割预定线L1。在对所有的分割预定线L1、L2实施了分割加工后，被加工物W被分割成一个个的芯片T。

在对所有的分割预定线L1、L2的分割加工结束时，控制构件使加工构件20a、20b停止，并通过X轴移动构件30使吸引保持着被分割成一个一个的多个芯片T的卡盘工作台10移动至搬入搬出区域O。然后，当卡盘工作台10位于搬入搬出区域O时，控制构件使吸引源停止，从而停止对被分割出的一个个芯片T进行吸引保持的吸引力。

然后，控制构件驱动流体供给源等，将加压过的气体以规定的时间间歇地供给至保持面11a的吸引孔14，使所述气体从保持面11a的吸引孔14喷射出来。并且，控制构件利用加压过的气体从卡盘工作台10可靠地对被分割成一个一个的多个芯片T施加振动，使被分割成一个一个的多个芯片T可靠地从卡盘工作台10脱离。

当被分割成一个一个的多个芯片T从卡盘工作台10完成脱离时，如图3的(a)所示，控制构件使流体F从芯片吹动喷嘴61的喷射孔62喷射，同时利用X轴移动构件30使卡盘工作台10从搬入搬出区域O向加工区域P移动。这样，如图3的(b)所示，随着卡盘工作台10的移动，从远离芯片盒100的一侧的芯片T开始依次被引向芯片盒100。吹动的芯片T被直接收纳于芯片盒100，或者在被引导托盘70引导后收纳于芯片盒100。在如图3的(c)所示，所有的芯片T被从卡盘工作台10吹动后，如图3的(d)所示，当卡盘工作台10通过芯片吹动喷嘴61的下方时，控制构件使芯片移动构件60停止，使流体F停止从芯片吹动喷嘴61的喷射孔62喷射。然后，如图3的(d)所示，操作员从装置主体2卸下芯片盒100，将通过分割加工得到的芯片T取出。然后，与前述的工序相同地对分割加工前的被加工物W实施分割加工。

如上所述，实施方式涉及的切削装置1不具有所谓的手动类型的搬送机构，其在不使用切割带的情况下直接将被加工物W吸引保持于卡盘工作台10。对于切削装置1，通过在不具有所谓的手动类型的搬送机构的切削装置中追加芯片吹动喷嘴61和芯片盒100等，能够降低价格，节省空间，并且能够直接搬送分割后的芯片T。从而，切削装置1能够实现用于从卡盘工作台10搬送分割出的芯片T的搬送构件的结构的简化，能够实现装置本身的低成本化，并且能够抑制大型化。

另外，在切削装置1中，在将芯片T朝向芯片盒100吹动时，卡盘工作台10和芯片盒100分离，但是设置有将芯片T从卡盘工作台10引导向芯片盒100的引导托盘70。切削装置1中，在卡盘工作台10通过芯片吹动喷嘴61的下方以前，引导托盘70的末端与芯片盒100的开口100a是重叠的。因此，切削装置1能够利用引导托盘70将从卡盘工作台10上吹动的芯片T可靠地引导至芯片盒100。

而且，由于切削装置1在芯片盒100的开口100a具有向卡盘工作台10探出的探出部101，因此，能够将从卡盘工作台10上吹动的芯片T可靠地收纳于芯片盒100内。因此，切削装置1无需为了将卡盘工作台10上的芯片T收纳于芯片盒100而追加芯片吹动喷嘴61、引导托盘70和芯片盒100以外的部件。从而，切削装置1能够实现用于从卡盘工作台10搬送分割出的芯片T的搬送构件的结构的简化，能够实现装置本身的低成本化和大型化。

在前述的实施方式中，使芯片吹动喷嘴61形成为直线状，但是，在本发明中，如图4所示，也可以形成为，在俯视切削装置1时，以两端部比中央靠来自喷射孔62的流体F的喷射方向的前方的方式使芯片吹动喷嘴61的中央弯曲而为く字状。并且，图4是示出实施方式的变形例涉及的切削装置的结构例的主要部分的立体图，在图4中，对与实施方式相同的部分标记相同的标号，并省略说明。

通过使图4所示的芯片吹动喷嘴61形成为く字状，从两端部的喷射孔62向芯片盒100的宽度的中央喷射流体F。并且，芯片吹动喷嘴61能够将芯片T在不使其分散的情况下引导向芯片盒100。因此，根据图4所示的变形例，切削装置1在实施方式的效果的基础上还能够将芯片T可靠地收纳于芯片盒100中。

另外，在本发明中，在芯片盒100的基础上，如图5所示，也可以将端材盒110装卸自如地安装于装置主体2。并且，图5是示出实施方式的其他变形例涉及的切削装置的结构例的主要部分的立体图，在图5中，对与实施方式相同的部分标记相同的标号，并省略说明。另外，在图5中，省略了芯片吹动喷嘴61，图5所示的切削装置1具备芯片吹动喷嘴61。

当端材盒110被安装于装置主体2时，端材盒110被配设成与X轴移动构件30的加工区域P侧的端部相邻。端材盒110与X轴移动构件30的加工区域P侧的端部沿X轴方向排列。端材盒110在比卡盘工作台10的吸引保持部11的保持面11a低的位置开口，由网眼状的部件构成，且形成为上方开口的、即在上方设有开口100a的箱状。

另外，端材盒110的开口110a被设定在比卡盘工作台10的保持面11a低的位置。另外，端材盒110的开口110a具有端材探出部111，所述端材探出部111是所述开口110a的与X轴移动构件30相邻的端部朝向卡盘工作台10以覆盖X轴移动构件30的方式探出而形成的。端材盒110收纳被加工构件20a、20b从被加工物W分割出、且由于切削刀具21的旋转和从加工构件20a、20b的喷嘴23喷射的加工液而飞散的端材(未图示)。

并且，端材是被加工物W的没有被吸引保持在卡盘工作台10的吸引保持部11的保持面11a上的部分，端材是通过加工构件20a、20b的沿分割预定线L2的分割加工被从被加工物W切掉而产生的。即，端材是被加工物W的没有设置器件的外缘部。在图5所示的变形例中，通过将被加工物W的外缘部切掉而产生的端材没有被卡盘工作台10吸引，因此，所述端材因被切削刀具21的旋转或从喷嘴23喷射的加工液的势头而被吹动。由于在其被吹动的方向设置有装卸自如的端材盒110，因此吹动的端材被自动收纳于端材盒110内。因此，根据图5所示的变形例，切削装置1在实施方式的效果的基础上，不仅能够抑制成本的上升和大型化，还能够将端材可靠地收纳于端材盒110中。

在前述的实施方式中，从芯片吹动喷嘴61朝向从搬入搬出区域O向加工区域P的方向移动的卡盘工作台10的保持面11a上的芯片T，喷射有流体F。可是，在本发明中，也可以从芯片吹动喷嘴61朝向从加工区域P向搬入搬出区域O的方向移动的卡盘工作台10的保持面11a上的芯片T喷射流体F。在这种情况下，当对所有的分割预定线L1、L2的分割加工结束后，控制构件使加工构件20a、20b停止，并且在卡盘工作台10位于加工区域P的状态下使吸引源停止，使对被分割出的一个个芯片T进行吸引保持的吸引力停止。

然后，控制构件驱动流体供给源等，将加压过的气体以规定的时间间歇地供给至保持面11a的吸引孔14，使所述气体从保持面11a的吸引孔14喷射出来。并且，控制构件利用加压过的气体从卡盘工作台10可靠地对被分割成一个一个的多个芯片T施加振动，使被分割成一个一个的多个芯片T可靠地从卡盘工作台10脱离。然后，控制构件通过X轴移动构件30使吸引保持着被分割成一个一个的多个芯片T的卡盘工作台10移动至搬入搬出区域O，同时从芯片吹动喷嘴61的喷射孔62喷射流体F。这样，随着卡盘工作台10的移动，从靠近芯片盒100的芯片T开始依次将芯片T朝向芯片盒100吹动，将吹动的芯片T收纳于芯片盒100。然后，当卡盘工作台10位于搬入搬出区域O时，使芯片移动构件60停止，停止从芯片吹动喷嘴61的喷射孔62喷射流体F。然后，操作员从装置主体2卸下芯片盒100，将通过分割加工得到的芯片T取出。然后，与前述的工序相同地对分割加工前的被加工物W实施分割加工。

另外，在本发明中，作为被加工物，只要能够被直接保持于卡盘工作台10，也可以应用于对封装基板以外的各种被加工物W实施分割加工的切削装置。

并且，本发明并不限定于上述实施方式和变形例。即，能够在不脱离本发明的框架的范围内进行各种变形并实施。

Claims (3)

1.一种切削装置，所述切削装置将板状的被加工物分割成多个芯片并收纳到芯片盒中，所述切削装置的特征在于，

所述切削装置具备：卡盘工作台，其利用保持面吸引保持该被加工物；加工构件，其利用切削刀具对由该卡盘工作台保持的该被加工物进行分割加工；加工进给构件，其使该卡盘工作台在将该被加工物搬入搬出的搬入搬出区域、和对该被加工物进行分割加工的加工区域之间沿X轴方向进行加工进给；分度进给构件，其使该加工构件在与该X轴方向垂直的Y轴方向上进行分度进给；以及芯片移动构件，其对该卡盘工作台上的被分割成多个的该芯片吹送流体，使该芯片从该卡盘工作台朝向芯片盒移动，所述芯片盒夹着该搬入搬出区域被定位在该加工区域的相反侧，

该芯片移动构件具备芯片吹动喷嘴，所述芯片吹动喷嘴被配设在该搬入搬出区域与该加工区域的边界附近，对停止了该保持面的吸引并在该搬入搬出区域与该加工区域之间移动的该卡盘工作台的该保持面上的该芯片，从上方朝向该芯片盒喷射该流体，将该芯片从该卡盘工作台朝向该芯片盒吹动，

该芯片盒与该加工进给构件的端部相邻且被配设成能够装卸，并且该芯片盒在比该卡盘工作台的该保持面低的位置开口。

2.根据权利要求1所述的切削装置，其特征在于，

所述切削装置还具备引导托盘，所述引导托盘与所述卡盘工作台一体地进行加工进给，所述引导托盘从该卡盘工作台朝向所述芯片盒从比该卡盘工作台的所述保持面低的位置伸出并且覆盖所述加工进给构件，

该引导托盘的末端被设定在比所述芯片盒的所述开口高的位置，

至少在从所述搬入搬出区域向所述加工区域移动的该卡盘工作台通过所述芯片吹动喷嘴的下方以前，该引导托盘的末端与该芯片盒的该开口是重叠的。

3.根据权利要求1或2所述的切削装置，其特征在于，

所述芯片盒的所述开口具有探出部，所述探出部通过使所述开口的与所述加工进给构件相邻的端部朝向所述卡盘工作台以覆盖所述加工进给构件的方式探出而形成。