JP4986511B2 - 切削装置 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims description 102
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 162
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 116
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 claims description 58
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 claims description 58
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 21
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 20
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 15
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 43
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 42
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 7
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 6
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 241000894006 Bacteria Species 0.000 description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- -1 gallium nitride compound Chemical class 0.000 description 1
- 238000011086 high cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Description
該加工水供給手段は、純水を供給する純水供給手段と、二酸化炭素を供給する二酸化炭素供給手段と、該純水供給手段から純水供給経路を介して供給される純水に該二酸化炭素供給手段から供給される二酸化炭素を混入せしめる二酸化炭素混入器と、該二酸化炭素混入器において純水に二酸化炭素が混入された加工水を該加工水供給ノズルに供給する加工水供給経路と、該加工水供給経路に配設され切削装置の稼動時に開路し稼動停止時に閉路せしめられる第1の切換弁と、該加工水供給経路における該第1の切換弁と該二酸化炭素混入器との間に接続された排水経路と、該排水経路に配設され切削装置の稼動時に閉路し稼動停止時に開路せしめられる第2の切換弁と、を具備している、
ことを特徴とする切削装置が提供される。
また、上記切削手段によって切削加工された被加工物を洗浄する洗浄手段を具備しており、洗浄手段と上記加工水供給経路における第1の切換弁より下流側とを接続する加工水供給管を備えている。
図示の実施形態における加工水供給手段5は、純水を供給する純水供給手段51と、二酸化炭素を供給する二酸化炭素供給手段52と、純水供給手段51から供給された純水に二酸化炭素供給手段52から供給された二酸化炭素を混入せしめる二酸化炭素混入器53と、該二酸化炭素混入器53において純水に二酸化炭素が混入された加工水を上記加工水供給ノズル461、462に供給する加工水供給経路54とを具備している。純水供給手段51は、純水を純水供給経路511を介して二酸化炭素混入器53に供給する。また、二酸化炭素供給手段52は、二酸化炭素を二酸化炭素供給経路521を介して二酸化炭素混入器53に供給する。上記加工水供給経路54は、二酸化炭素混入器53と加工水供給ノズル461、462に接続された加工水供給管451、452とを連通する。
切削装置を稼動する際には上述したように加工水供給手段5の純水供給手段51と二酸化炭素供給手段52およびパイロットエアー供給手段581が作動されるとともに、電磁切換弁583および電磁開閉弁65が附勢(ON)される。そして、切削作業開始スイッチ(図示せず)がONされると、カセット載置テーブル8上に載置されたカセット9の所定位置に収容されている半導体ウエーハ10(環状のフレーム11に保護テープ12を介して支持されている状態)は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル8が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出手段14が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ10を仮置きテーブル13上に搬出する。仮置きテーブル13に搬出された半導体ウエーハ10は、搬送手段15の旋回動作によって上記チャックテーブル3上に搬送される。
3:チャックテーブ
4:スピンドルユニット
43:切削ブレード
44:ブレードカバー
461,462:ノズル
5:加工液供給手段
51:純水供給手段
52:二酸化炭素供給手段
53:二酸化炭素混入器
54:加工水供給経路
55:第1の切換弁
56:排水経路
57:第2の切換弁
58:切換弁作動手段
581:パイロットエアー供給手段
582:パイロットエアー経路
583:電磁切換弁
59:加工水還流手段
591:還流経路
592:電磁切換弁
61:電磁開閉弁
63:電磁開閉弁
65:電磁開閉弁
6:撮像手段
7:表示手段
8:カセット載置テーブル
9:カセット
10:半導体ウエーハ(被加工物)
11:環状の支持フレーム
12:保護テープ
13:仮置きテーブル
14:搬出手段
15:搬送手段
16:洗浄手段
17:洗浄搬送手段
Claims (3)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工水を供給する加工水供給ノズルを備え被加工物に加工水を供給しつつ切削する切削手段と、該加工水供給ノズルに加工水を供給する加工水供給手段と、を具備する切削装置において、
該加工水供給手段は、純水を供給する純水供給手段と、二酸化炭素を供給する二酸化炭素供給手段と、該純水供給手段から純水供給経路を介して供給される純水に該二酸化炭素供給手段から供給される二酸化炭素を混入せしめる二酸化炭素混入器と、該二酸化炭素混入器において純水に二酸化炭素が混入された加工水を該加工水供給ノズルに供給する加工水供給経路と、該加工水供給経路に配設され切削装置の稼動時に開路し稼動停止時に閉路せしめられる第1の切換弁と、該加工水供給経路における該第1の切換弁と該二酸化炭素混入器との間に接続された排水経路と、該排水経路に配設され切削装置の稼動時に閉路し稼動停止時に開路せしめられる第2の切換弁と、を具備している、
ことを特徴とする切削装置。 - 該排水経路における該第2の切換弁より下流側に配設され、該第2の切換弁を介して排出される加工水を該純水供給経路に還流する加工水還流手段を備えている、請求項1記載の切削装置。
- 該切削手段によって切削加工された被加工物を洗浄する洗浄手段を具備しており、該洗浄手段と該加工水供給経路における該第1の切換弁より下流側とを接続する加工水供給管を備えている、請求項1又は2記載の切削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006166886A JP4986511B2 (ja) | 2006-06-16 | 2006-06-16 | 切削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006166886A JP4986511B2 (ja) | 2006-06-16 | 2006-06-16 | 切削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007331071A JP2007331071A (ja) | 2007-12-27 |
JP4986511B2 true JP4986511B2 (ja) | 2012-07-25 |
Family
ID=38931038
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006166886A Active JP4986511B2 (ja) | 2006-06-16 | 2006-06-16 | 切削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4986511B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5307416B2 (ja) * | 2008-02-13 | 2013-10-02 | 株式会社ディスコ | ウエーハの分割装置 |
JP2012009551A (ja) * | 2010-06-23 | 2012-01-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
JP2012009662A (ja) * | 2010-06-25 | 2012-01-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの研削方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6328608A (ja) * | 1986-07-23 | 1988-02-06 | 日立東京エレクトロニクス株式会社 | ダイシング装置 |
JP2003039274A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-12 | Aisin Seiki Co Ltd | 切削液供給装置 |
JP4210462B2 (ja) * | 2002-03-29 | 2009-01-21 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
-
2006
- 2006-06-16 JP JP2006166886A patent/JP4986511B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007331071A (ja) | 2007-12-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090521 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110902 |
|
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150511 Year of fee payment: 3 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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