JP5149035B2 - 加工廃液処理装置 - Google Patents
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Description
該加工廃液を収容する廃液収容タンクと、該廃液収容タンクに収容された加工廃液を送給する廃液送給ポンプと、該廃液送給ポンプによって送給された加工廃液を濾過して清水に精製する廃液濾過手段と、該廃液濾過手段によって精製された清水を貯水する清水貯水タンクと、該清水貯水タンクに貯水された清水を送給する清水送給ポンプと、該清水送給ポンプによって送給された清水を純水に精製する純水生成手段と、該純水生成手段によって精製された純水を所定の温度に調整する純水温度調整手段と、上記各構成手段を収容する装置ハウジングとを具備しており、
該純水温度調整手段は、該純水生成手段によって精製された純水を所定の温度に調整する熱交換器と、該熱交換器に導入する冷却液を冷却する冷却器と、該冷却器に導入する冷却液を収容する冷却液槽と、該冷却液槽に収容された冷却液を該冷却器に送給する冷却液送給ポンプと、該熱交換器を通過した冷却液を該スピンドルユニットに導く第1の配管と、該スピンドルユニットに導入され該スピンドルユニットを冷却した冷却液を該冷却液槽に戻す第2の配管とを具備し、該熱交換器の一次側に該冷却器によって冷却された冷却液を導入し、該熱交換器の二次側に該純水生成手段によって精製された純水を導入する、
ことを特徴とする加工廃液処理装置が提供される。
加工装置としての切削装置2は、略直方体状の装置ハウジング20を具備している。この装置ハウジング20内には、被加工物を保持するチャックテーブル21が切削送り方向である矢印Xで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル21は、上面である保持面上に被加工物を図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル21は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル21には、被加工物として後述するウエーハをダイシングテープを介して支持する環状のフレームを固定するためのクランプ211が配設されている。このように構成されたチャックテーブル3は、図示しない切削送り手段によって、矢印Xで示す切削送り方向に移動せしめられるようになっている。
カセット載置テーブル24上に載置されたカセット25の所定位置に収容されている半導体ウエーハW(環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態)は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル24が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出手段27が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハWを仮置きテーブル26上に搬出する。仮置きテーブル26に搬出された半導体ウエーハWは、第1の搬送手段28の旋回動作によって上記チャックテーブル21上に搬送される。チャックテーブル21上に半導体ウエーハWが載置されたならば、図示しない吸引手段が作動して半導体ウエーハWをチャックテーブル21上に吸引保持する。また、半導体ウエーハWをダイシングテープTを介して支持する環状のフレームFは、上記クランプ211によって固定される。このようにして半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル21は、撮像手段23の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル21が撮像手段23の直下に位置付けられると、撮像手段23によって半導体ウエーハWに形成されているストリートが検出され、スピンドルユニット22を割り出し方向である矢印Y方向に移動調節してストリートと切削ブレード223との精密位置合わせ作業が行われる。
図示の実施形態における純水温度調整手段7は、冷却液を貯留する冷却液槽71と、該冷却液槽71内の冷却液を循環せしめる冷却液送給ポンプ72と、該冷却液送給ポンプ72によって送給された冷却液を所定の温度に冷却する冷却器73と、該冷却器73によって所定の温度に冷却された冷却液と上記純水生成手段6から配管70を介して送られる純水との熱交換を行う熱交換器74と、該熱交換器74を通った冷却液を上記切削装置2のスピンドルユニット22を構成するスピンドルハウジング221に導く第1の配管75と、スピンドルハウジング221を冷却した冷却液を上記冷却液槽71に戻す第2の配管76を具備している。なお、上記冷却液槽71に貯留される冷却液は市水を用いることができる。
冷却液送給ポンプ72が作動することによって冷却液槽71から送出され冷却液は、冷却器73によって所定温度(例えば23℃)に冷却され、熱交換器74の一次側741に導入される。一方、上記純水生成手段6によって精製された純水が配管60を介して熱交換器74の二次側742に導入される。この結果、熱交換器74の一次側に導入された冷却液と二次側742に導入された純水とによって熱交換が行われて、純水は所定温度(例えば23℃)に冷却され配管70を介して上記切削装置2に装備される加工液供給手段に循環せしめられる。
21:チャックテーブル
22:スピンドルユニット
221:スピンドルハウジング
222:回転スピンドル222
223:切削ブレード
225:加工液供給ノズル
3:廃液タンク
31:廃液送給ポンプ
4:廃液濾過手段
41:清水受けパン
42a:第1のフィルター
42b:第2のフィルター
43a、43b:電磁開閉弁
5:清水貯水タンク
50:清水送給ポンプ
6:純水生成手段
61:支持台
62:紫外線照射手段
63a:第1のイオン交換手段
63b:第2のイオン交換手段
64:精密フィルター
66a、66b:電磁開閉弁
7:純水温度調整手段
71:冷却液槽
72:冷却液送給ポンプ
73:冷却器
74:熱交換器
8:制御手段
9:操作盤
91:入力手段
92:表示手段
10:加工廃液処理装置
100:装置ハウジング
Claims (1)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する工具を回転せしめるスピンドルユニットを備えた加工手段と、該加工手段による加工部位に加工液を供給する加工水供給手段とを具備する加工装置に隣接して配設され、該加工手段による加工の際に供給された加工液が加工によって生成された加工廃液を処理する加工廃液処理装置において、
該加工廃液を収容する廃液収容タンクと、該廃液収容タンクに収容された加工廃液を送給する廃液送給ポンプと、該廃液送給ポンプによって送給された加工廃液を濾過して清水に精製する廃液濾過手段と、該廃液濾過手段によって精製された清水を貯水する清水貯水タンクと、該清水貯水タンクに貯水された清水を送給する清水送給ポンプと、該清水送給ポンプによって送給された清水を純水に精製する純水生成手段と、該純水生成手段によって精製された純水を所定の温度に調整する純水温度調整手段と、上記各構成手段を収容する装置ハウジングとを具備しており、
該純水温度調整手段は、該純水生成手段によって精製された純水を所定の温度に調整する熱交換器と、該熱交換器に導入する冷却液を冷却する冷却器と、該冷却器に導入する冷却液を収容する冷却液槽と、該冷却液槽に収容された冷却液を該冷却器に送給する冷却液送給ポンプと、該熱交換器を通過した冷却液を該スピンドルユニットに導く第1の配管と、該スピンドルユニットに導入され該スピンドルユニットを冷却した冷却液を該冷却液槽に戻す第2の配管とを具備し、該熱交換器の一次側に該冷却器によって冷却された冷却液を導入し、該熱交換器の二次側に該純水生成手段によって精製された純水を導入する、
ことを特徴とする加工廃液処理装置。
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JP6636359B2 (ja) * | 2016-03-02 | 2020-01-29 | 株式会社ディスコ | 定温水供給装置 |
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---|---|---|---|---|
US4714107A (en) * | 1981-03-05 | 1987-12-22 | International Laser Systems, Inc. | Titanium heat exchanger for laser cooling |
JPS59169592A (ja) * | 1983-03-15 | 1984-09-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 有害金属含有水の処理装置 |
JPH0457651A (ja) * | 1990-06-27 | 1992-02-25 | Makino Milling Mach Co Ltd | 工作機械の主軸温度制御方法並びに装置 |
JPH04269165A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-25 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 精密研削加工装置 |
JPH06168033A (ja) * | 1992-11-28 | 1994-06-14 | Sony Corp | 冷却水循環装置における温度制御装置 |
JP3341601B2 (ja) * | 1996-10-18 | 2002-11-05 | 日本電気株式会社 | 研磨剤の回収再利用方法および装置 |
JPH10249850A (ja) * | 1997-03-07 | 1998-09-22 | Daimoshiya:Kk | ダイヤモンドブレードソーにおける冷却水の回収方法及び装置 |
JP4107528B2 (ja) * | 1998-11-30 | 2008-06-25 | 株式会社ディスコ | 加工水コントロールシステム |
JP2000218536A (ja) * | 1999-01-28 | 2000-08-08 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 加工液の熱交換方法及びその装置 |
MY126790A (en) * | 1999-09-16 | 2006-10-31 | Neomax Co Ltd | Method and apparatus for grinding magnetic member and method and apparatus for treating waste fluid |
JP2002126754A (ja) * | 2000-10-27 | 2002-05-08 | Hitachi Zosen Tomioka Machinery Co Ltd | スラリー廃液の処理方法 |
JP2002282850A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-02 | Mitsubishi Electric Corp | 超純水製造装置 |
JP4129484B2 (ja) * | 2002-10-07 | 2008-08-06 | 株式会社スター・クラスター | 超音波洗浄装置及び超音波洗浄方法 |
JP2004230527A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工液循環装置 |
JP4214387B2 (ja) * | 2003-04-15 | 2009-01-28 | トヨタ自動車株式会社 | 油剤再生装置 |
US7955503B2 (en) * | 2005-03-18 | 2011-06-07 | Kurita Water Industries Ltd. | Pure water producing apparatus |
JP4265588B2 (ja) * | 2005-09-26 | 2009-05-20 | パナソニック電工株式会社 | 水処理装置 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11548126B2 (en) | 2019-04-19 | 2023-01-10 | Disco Corporation | Screwdriver |
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