JP5770004B2 - 加工廃液処理装置 - Google Patents
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Description
該イオン交換樹脂ボンベは、該清水送給ポンプによって送給された清水が供給される清水供給口と、純水を送出する純水送出口を備え、
該イオン交換樹脂ボンベの該純水送出口を通して高圧エアーを供給する高圧エアー供給手段と、該イオン交換樹脂ボンベの清水供給口と該清水貯水タンクとを連通する戻し管を具備し、
該イオン交換樹脂ボンベを交換する際に、該高圧エアー供給手段を作動することにより、高圧エアーを該純水送出口を通して該イオン交換樹脂ボンベに供給し、該イオン交換樹脂ボンベ内の純水を該清水供給口から該戻し管を介して該清水貯水タンクに戻す、
ことを特徴とする加工廃液処理装置が提供される。
加工装置としての切削装置2は、略直方体状の装置ハウジング20を具備している。この装置ハウジング20内には、被加工物を保持するチャックテーブル21が切削送り方向である矢印Xで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル21は、上面である保持面上に被加工物を図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル21は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル21には、被加工物として後述するウエーハをダイシングテープを介して支持する環状のフレームを固定するためのクランプ211が配設されている。このように構成されたチャックテーブル21は、図示しない切削送り手段によって、矢印Xで示す切削送り方向に移動せしめられるようになっている。
カセット載置テーブル24上に載置されたカセット25の所定位置に収容されている半導体ウエーハW(環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態)は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル24が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出・搬入手段27が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハWを仮置きテーブル26上に搬出する。仮置きテーブル26に搬出された半導体ウエーハWは、第1の搬送手段28の旋回動作によって上記チャックテーブル21上に搬送される。チャックテーブル21上に半導体ウエーハWが載置されたならば、図示しない吸引手段が作動して半導体ウエーハWをチャックテーブル21上に吸引保持する。また、半導体ウエーハWをダイシングテープTを介して支持する環状のフレームFは、上記クランプ211によって固定される。このようにして半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル21は、撮像手段23の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル21が撮像手段23の直下に位置付けられると、撮像手段23によって半導体ウエーハWに形成されているストリートが検出され、スピンドルユニット22を割り出し方向である矢印Y方向に移動調節してストリートと切削ブレード223との精密位置合わせ作業が行われる。
図4に示す第1のイオン交換樹脂ボンベ63aおよび第2のイオン交換樹脂ボンベ63bは、ボンベ631と、該ボンベ631内に収容されたイオン交換樹脂632と、ボンベ631の上部からイオン交換樹脂632を挿通して配設された清水供給パイプ633を具備している。清水供給パイプ633は、上端に清水供給口633aを備え、ボンベ631から突出して配設されている。また、清水供給パイプ633の下端には、フィルター634が配設されている。ボンベ631の上端部には純水送出口631aが設けられており、この純水送出口633aはボンベ631の上端部に配設されたフィルター635を通してボンベ631に連通している。このように構成された第1のイオン交換樹脂ボンベ63aおよび第2のイオン交換樹脂ボンベ63bは、清水供給口633aが第3の清水送出管65に接続され、純水送出口631aが第1の純水送出管67に接続されている。なお、第3の清水送出管65には電磁開閉弁66aおよび電磁開閉弁66bが配設されている。電磁開閉弁66aが附勢(ON)して開路すると殺菌処理された清水が第1のイオン交換樹脂ボンベ63aに導入され、電磁開閉弁66bが附勢(ON)して開路すると殺菌処理された清水が第2のイオン交換樹脂ボンベ63bに導入されるようになっている。
図5に示す制御手段9はコンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置(CPU)901と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ(ROM)902と、読み書き可能なランダムアクセスメモリ(RAM)903と、入力インターフェース904および出力インターフェース905とを備えている。制御手段9の入力インターフェース904には、上記圧力検出手段33、清水水位検出手段52、圧力検出手段68、比抵抗計69、入力手段91等からの検出信号および入力信号が入力される。そして、制御手段9の出力インターフェース905からは、上記廃液送給ポンプ30、電磁開閉弁43a、電磁開閉弁43b、清水送給ポンプ50、水補給手段55、電磁開閉弁66a、電磁開閉弁66b、電磁開閉弁73、電磁開閉弁74a、電磁開閉弁74b、電磁開閉弁75、電磁開閉弁77、表示手段92等に制御信号を出力する。
21:チャックテーブル
22:スピンドルユニット
221:スピンドルハウジング
222:回転スピンドル
223:切削ブレード
225:加工液供給ノズル
3:廃液タンク
30:廃液送給ポンプ
4:廃液濾過手段
41:清水受けパン
42a:第1のフィルター
42b:第2のフィルター
43a、43b:電磁開閉弁
5:清水貯水タンク
50:清水送給ポンプ
52:清水水位検出手段
55:水補給手段
6:純水生成手段
61:支持台
62:紫外線照射手段
63a:第1のイオン交換樹脂ボンベ
63b:第2のイオン交換樹脂ボンベ
64:精密フィルター
66a、66b:電磁開閉弁
7:高圧エアー供給手段
71:高圧エアー源
72:高圧エアー供給管
73:電磁開閉弁
9:制御手段
10:加工廃液処理装置
100:装置ハウジング
Claims (1)
- 加工装置の加工の際に加工液供給手段によって供給された加工液が加工によって生成された加工廃液を収容する廃液収容タンクと、該廃液収容タンクに収容された加工廃液を送給する廃液送給ポンプと、該廃液送給ポンプによって送給された加工廃液を濾過して清水に精製する廃液濾過手段と、該廃液濾過手段によって精製された清水を貯水する清水貯水タンクと、該清水貯水タンクに貯水された清水を送給する清水送給ポンプと、該清水送給ポンプによって送給された清水を純水に精製するイオン交換樹脂を収容したイオン交換樹脂ボンベを含む純水生成手段と、該純水生成手段によって精製された純水を該加工装置に供給する加工液供給手段と、を具備する加工廃液処理装置において、
該イオン交換樹脂ボンベは、該清水送給ポンプによって送給された清水が供給される清水供給口と、純水を送出する純水送出口を備え、
該イオン交換樹脂ボンベの該純水送出口を通して高圧エアーを供給する高圧エアー供給手段と、該イオン交換樹脂ボンベの清水供給口と該清水貯水タンクとを連通する戻し管を具備し、
該イオン交換樹脂ボンベを交換する際に、該高圧エアー供給手段を作動することにより、高圧エアーを該純水送出口を通して該イオン交換樹脂ボンベに供給し、該イオン交換樹脂ボンベ内の純水を該清水供給口から該戻し管を介して該清水貯水タンクに戻す、
ことを特徴とする加工廃液処理装置。
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JP2011084804A JP5770004B2 (ja) | 2011-04-06 | 2011-04-06 | 加工廃液処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011084804A JP5770004B2 (ja) | 2011-04-06 | 2011-04-06 | 加工廃液処理装置 |
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ID=47270188
Family Applications (1)
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JP2011084804A Active JP5770004B2 (ja) | 2011-04-06 | 2011-04-06 | 加工廃液処理装置 |
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- 2011-04-06 JP JP2011084804A patent/JP5770004B2/ja active Active
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