JPH07106284A - ダイシング装置 - Google Patents

ダイシング装置

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JPH07106284A
JPH07106284A JP26962693A JP26962693A JPH07106284A JP H07106284 A JPH07106284 A JP H07106284A JP 26962693 A JP26962693 A JP 26962693A JP 26962693 A JP26962693 A JP 26962693A JP H07106284 A JPH07106284 A JP H07106284A
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JP
Japan
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wheel cover
blade
water
dicing
scattered
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JP26962693A
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Mitsuhiro Hanano
光広 花野
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Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 冷却水の飛散及び液滴の落下によるウエハ表
面の汚染を防止することにより、安定した品質の被切断
素子を常時供給し、ダイシング工程の歩留向上を達成し
得るダイシング装置を提供する。 【構成】 ホイールカバー10は、ブレード12の回転
によって飛散した切削水の進路を下方に修正する方向案
内30を備えている。飛散水は、方向案内によって特定
の方向に方向付けられるので、従来の如く不特定な方向
に飛散したり、霧状化後にホイールカバー10等に液滴
として付着することなく、排出装置により円滑に収集さ
れ、排出される。ホイールカバーは又、前面遮蔽板50
を備えており、ホイールカバー10の前方域に向かって
飛散する飛散水は、前面遮蔽板50によって遮断され
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、冷却水を供給しつつブ
レードを回転させることにより、ウエハを切断するダイ
シング装置に関し、更に詳細には、切削水の跳ね返り及
び巻き込みによるウエハ上へのシリコンダスト及びその
他の汚染物の付着を防止できるように改良したダイシン
グ装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体装置製造工程のダイシング工程で
は、典型的には図5に示すようなダイシング装置を使用
して、ウエハに切溝を形成し、ウエハを個々のダイに分
割している。図5は、従来のダイシング装置の構成を説
明する模式図である。図5のダイシング装置は、極薄の
外周切断刃を備えたブレード(又はハブブレード)12
と、ブレード12を回転可能に支持すると共に切削水の
飛散を遮蔽するホイールカバー10とを備えている。ブ
レード12は、駆動装置の回転駆動軸に連結されて高速
で回転して、テーブル3上に載置されたウエハ1を切断
する。また、ホイールカバー10は、移動装置5に担持
されて所定の移動ストロークに従って往復動しながらウ
エハ1の被切断線に沿ってブレード12を走行させる。
かのような装置は、装置全体を遮蔽する装置箱6の中に
配置されている。尚、図5中、4はブレード10とウエ
ハ1との位置関係及びブレード10の操作状態を監視で
きる顕微鏡、7は装置箱6の排水口である。
【0003】図6は、図5のダイシング装置のホイール
カバー10の斜視図である。ホイールカバー10は、図
6に示すように、ホイールフロントカバーと呼ばれる前
部11a及びホイールリアカバーと呼ばれる後部11b
を有する。前部11a及び後部11bは、取付けブラケ
ット15を介して移動装置5に一体的に取付けられてい
る。ホイールカバー10は、前部11aと後部11bと
により、実質的にブレード12と相似形の断面形状を有
し、下部が部分的に開口した略円筒状の形態をなした中
空部16を内部に形成し、そこにブレード12を収容し
ている。中空部16の前方は、ブレード12の交換、点
検等のために開放されていて前側開口部17を形成して
いる。図中、13はホイールカバーの側方に設けられた
開口部であって後述する切削水或いはシリコン切削屑を
ホイールカバーから排出する排出口であり、14は必要
によってホイールカバー10とブレード12との相互位
置を調整できる調整ネジである。
【0004】ダイシング装置は、切断時に生じる発生熱
を冷却すると共に切削屑を洗い流すために、ノズル等の
冷却水供給手段を備えており、冷却水供給手段は、純水
等の切削水をブレードの切断刃部分及びウエハの被切断
域に向かって吐出するように構成されている。そこで、
図7ないし図9を参照して冷却水供給手段を説明する。
図8は図7の矢視I−Iでの説明図、図9は図7の矢視
II−IIでの説明図である。ホイールカバー10は、図7
ないし図9に示す如く、ブレード12の外周切断刃に切
削水する吐出するスプレーノズル20と、ブレード12
とウエハ1との係合部に向かって切削水を吐出するPノ
ズル22と、ウエハ1の被切断域に向かって切削水を吐
出するクーラーノズル24と、ウエハ1上の切削水及び
汚染物質を除去するための洗浄水を吐出するシャワーノ
ズル26とを備えている。
【0005】スプレーノズル20は、切削水供給管路2
1に連結され、切削水供給管路21から供給された切削
水をブレード12の外周切断刃に向かって吐出する。ス
プレーノズル20から吐出された切削水は、ブレード1
2の矢印r方向の回転に伴って、図1に矢印aで示す如
く、下方に偏向されるとともに、矢印bで示す如く、ブ
レード12の接線方向に飛散する。また、スプレーノズ
ル20の吐出水の一部は、図9に矢印cで示す如く、ホ
イールカバー10の前方に偏向され、ホイールカバー1
0の前方域(図9で右側)に飛散する。スプレーノズル
20の切削水吐出量は、例えば、1.2リットル/分に
設定される。
【0006】同様に、Pノズル22、クーラーノズル2
4及びシャワーノズル26は夫々、切削水又は洗浄水の
供給管路(図示せず)に連結され、所定の方向に切削水
を吐出する。Pノズル22は、図7の矢印dで示す如
く、スプレーノズル20の下方でブレード12の切込み
部分に向かって切削水を吐出する。スプレーノズル20
の切削水吐出量は、例えば、1.8リットル/分に設定
される。また、クーラーノズル24は、図8及び図9に
矢印eで示すように、ブレード12の前後からウエハ1
の被切断域に向かって切削水を吐出し、シャワーノズル
26は、図9に矢印fで示す如く、ウエハ1の表面に向
かって上方から洗浄水を吐出する。なお、クーラーノズ
ル24の切削水吐出量は、例えば、1.2リットル/分
に設定される。また、シャワーノズル26は、必要に応
じて適宜使用されるノズルであり、特定の場合を除き、
一般には使用されない。
【0007】上記スプレーノズル20、Pノズル22及
びクーラーノズル24から吐出した切削水は、ブレード
12及びホイールカバー10の各構成部品等に当たって
跳ね返り、切削中にホイールカバー10の外方に開口1
3を介して飛散又は流出する。このような飛散水又は流
出水の方向が図7及び図8に矢印A乃至Gで示されてい
る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、CCD
イメージャー等の如く、極めて厳格なダストレベルを要
求される仕様の素子を製造する場合、従来のダイシング
装置は、次に述べるように、所要の素子の品質又は精度
を確保する上で、完全に対応し得るとは言い難い。ウエ
ハの切断時には、所謂切削水の跳ね返りや、所謂切削水
の巻き込みなどの現象が観られるが、従来のダイシング
装置の問題点の一つは、ダイシング装置の外方に飛散し
た切削水が、かかる切削水の跳ね返り及び巻き込みによ
りウエハ表面に落下して、切削水中のシリコンダスト、
その他の汚染物の付着させ、ウエハ表面を汚染させてし
まうことである。
【0009】しかも、従来のダイシング装置のホイルカ
バーでは、切削水が特定の方向性を持たずに飛散するた
め、排気しても、飛散した切削水全体を円滑に装置外に
排出することが難しい。また、従来のダイシング装置で
は、切削水が、装置本体の装置カバー、フレーム又は機
枠等の表面に衝合して霧状化し、霧状化した切削水は、
時間経過に伴って装置箱の内壁又はホイールカバー等の
表面に凝集し、液滴を形成する。かくして形成された液
滴は、ウエハ表面等に落下し、ウエハ表面の汚染原因と
なる。
【0010】図10及び図11を参照して、上述の切削
水の飛散状況を更に説明する。図11は図10の矢視II
I −III の側面図である。ホイールカバー10の開口部
13を介して飛散した切削水及びシリコン切削屑は、装
置箱6の内壁に衝突して不特定方向に跳ね返り、また跳
ね返った切削水が飛行する切削水及びシリコン切削屑を
巻き込んで最終的には相当の分量の切削水とシリコン切
削屑がウエハ表面に落下し、ウエハ表面を汚染し、その
後工程での品質管理の障害となる。
【0011】本発明はかかる点に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、冷却水の飛散及び液滴
の落下に起因するウエハ表面の汚染を防止し、これによ
り、安定した品質の被切断素子を常時供給し、ダイシン
グ工程の歩留向上を達成し得るダイシング装置を提供す
ることにある。
【0012】
【課題を解決するための手段及び作用】上記目的を達成
するために、本発明に係るダイシング装置は、ブレード
と、排出開口をブレードの側方に有するブレードカバー
とを備え、冷却水を供給しながらブレードを回転させて
ウエハを切断すると共に該ブレードの回転によって飛散
した前記冷却水を前記排出開口を介して排出するように
したダイシング装置において、飛散した冷却水を案内し
てその飛散進路を所望の方向に収束するようにした方向
案内を前記排出開口に設けたことを特徴としている。後
述する実施例では、方向案内は、切断するウエハの面に
沿うようにして延びる2枚の縦側壁と、両縦側壁を上部
で連結しつつ先端に向かって傾斜する上壁とを備え、前
記飛散した冷却水を案内してその飛散進路を前記上壁よ
り下方に収束するようにしたことを特徴としている。
【0013】本発明の好ましい実施態様においては、ダ
イシング装置は、前方域への冷却水の飛散を防止するた
めの前面遮蔽板を備える。かかる構成によれば、ブレー
ドから跳ね返った冷却水は、前面遮蔽板によって、前方
域に飛散するのを阻止される。従って、前方への跳ね返
り水によるウエハ表面の汚染は、前面遮蔽板の存在によ
り確実に防止される。
【0014】
【作用】上記構成のダイシング装置によれば、飛散した
冷却水を案内してその飛散進路を上壁より下方に収束す
るようにした方向案内を排出開口に設けることにより、
該方向案内は、飛散した冷却水の進路を下方に収束し、
従って、ブレードの回転中に生じる飛散水は、上方に飛
散することなく、下方に偏向され、装置箱の排水口より
円滑に排出される。よって、飛散水の跳ね返り及び巻き
込みに起因するウエハ表面の汚染を防止できるばかりで
なく、霧状化した冷却水の凝集に起因するウエハ表面へ
の液滴の落下を効果的に防止でき、これにより、ウエハ
表面の清浄性を向上させることができる。
【0015】
【実施例】以下、添付図面を参照し、実施例に基づいて
本発明をより詳細に説明する。図1は、本発明の実施例
に係るダイシング装置のホイールカバーの正面図であ
り、図2及び図3は夫々、図1に示すダイシング装置の
ホイールカバーに取り付けた方向案内の斜視図及び側面
図である。なお、図1から図3において、図5から図1
1に示した部品と同じ部品には同じ符号を付し、その説
明を省略する。本発明に係るダイシング装置は、図5で
説明した構成の部品に加えて、更に以下に述べる部品を
備えている。図1に示すように、本実施例のホイールカ
バー10は、図6で説明した構成に加えて、ブレード1
2の側方の開口部13(図5参照)に連接した方向案内
30と、更にホイールカバー10の前側開口部17(図
5参照)を遮蔽する透明な前面遮蔽板50とを備えてい
る。
【0016】図2及び図3は、本実施例で使用した方向
案内30を示す斜視図及び縦断面図である。方向板30
は、比較的高さが低い流出端30aと、流出端30aに
比べて高さが高くホイールカバー10の開口部13にほ
ぼ等しい広さの断面積を有する流入端30bとを有する
ように、実質的に垂直な左右の側壁32、32と、側壁
32の上端を架橋する頂壁34とで形成されている。側
壁32は、その底縁がウエハの面に平行になるように延
び、その上縁の高さが流入端30bから流出端30aに
向かって低くなる板で形成されている。頂壁34は、図
3に示すように付着した切削水の滴下を容易にするため
に中央が下方に凸の曲壁で形成されている。方向案内3
0は、流入端30bでホイールカバー10の開口部13
に整列して固定され、流出端30aに向かって延在して
いる。方向案内30の材料は、好適には、付着した切削
水の剥離を容易にするために、表裏共テフロンコート処
理されたステンレス鋼板(SUS304)である。
【0017】図4は、方向案内30及び前面遮蔽板50
が取付けられたホイールカバー10を正面から見た説明
図である。図4に斜線で示す如く、ホイールカバー10
の前部11aには、ホイールカバー10の正面形状と実
質的に整合する前面遮蔽板50が、固定ビス等によって
前部11aの表壁面に一体的に取り付けられ、中空部1
6とホイールカバー10の前方域とを隔絶する。前面遮
蔽板50は、ブレード12の操作状況を監視できるよう
に、透明又は半透明のアクリル樹脂成形板で作るのが、
好ましい。方向案内30は、ホイールカバー10の側部
から突出する飛散水の案内路を形成し、この案内路は、
頂壁34の傾斜により、ホイールカバー10から離間す
るにつれて高さが漸減する。図4中、40は、方向案内
30をボルトにより前面遮蔽板50及びホイールカバー
10に連結するボルトである。
【0018】このような方向案内30を備えたホイール
カバー10においては、飛散水は、以下の如く、飛散方
向を規制される。ブレード12の高速回転によって矢印
H方向に差し向けられる飛散水は、方向案内30の頂壁
34に当たって偏向され、頂壁34の傾斜に沿って案内
され、流出端32aの開口部から斜め下方に向かって矢
印H′方向に流出する。また、流出端32aの開口部に
向かって矢印I、J方向に飛散する飛散水は、頂壁34
の傾斜に沿って斜め下方に流出する飛散水(矢印H′方
向)に巻き込まれ、流出端32aの開口部付近で下方に
偏向され、矢印Lで示す如く流下する。更に、側壁32
及び頂壁34の内壁面に付着する飛散水の液滴は、切削
時のホイールカバー10の振動により、方向案内30の
下方域に落下する。また、図9に示す如くホイールカバ
ー10の前方域に飛散する矢印c方向の飛散水は、前面
遮蔽板50に遮られ、前面遮蔽板50の内側面に沿って
流下する。
【0019】以上説明したように、本実施例のダイシン
グ装置においては、ホイールカバー10は、ブレード1
2の回転によって飛散した切削水の進路を下方に強制す
る方向案内30を備えているので、飛散水は、特定の方
向に方向付けられ、従来の如く装置カバー等に向かって
飛散したり、霧状化後に液滴として装置箱6の内壁等に
付着することなく、方向案内30により収集され、ダイ
シング装置の排出口7から円滑に排出される。また、ホ
イールカバー10は、前面遮蔽板50を備えており、ホ
イールカバー10の前方域に飛散する飛散水は前面遮蔽
板50で遮断される。従って、ウエハ表面への切削水の
跳ね返りが防止される。上記ダイシング装置によれば、
切削水の飛散を方向案内30及び前面遮蔽板50によっ
て規制することにより、切削水の飛散及び液滴の落下に
起因するウエハ表面の汚染を防止し、これにより、安定
した品質の被切断素子を常時供給し、ダイシング工程の
歩留向上を達成できる。
【0020】以上、本発明の好ましい実施例について詳
細に説明したが、本発明は、上記実施例に限定されるこ
となく特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内で種
々の変更又は変形が可能であり、それらも本発明の範囲
内に含まれるものであることはいうまでもない。例え
ば、上記実施例では、方向案内30の頂壁34は下方に
湾曲しているが、頂壁を平坦に形成しても良い。また、
上記実施例における方向案内30の取付方法及び形状、
材質等、或いは、前面遮蔽板50の取付方法及び形状、
材質等は、あくまで例示であり、本発明の目的に適した
各種取付方法及び形状、材質を採用し得る。
【0021】
【発明の効果】方向案内を備えた本発明の上記構成によ
れば、ブレードの回転中に生じる飛散水は、ホイールカ
バーの外方に飛散することなく、下方に収束するように
強制される。従って、切削水を所定場所に収集して、ダ
イシング装置の排出口から円滑に排出することができる
ので、従来のダイシング装置の生じたような、飛散水の
跳ね返り及び巻き込みに起因するウエハ表面の汚染が防
止されるばかりでなく、霧状化した冷却水の凝集に起因
するウエハ表面への液滴の落下が効果的に阻止され、ウ
エハ表面の清浄性が確実に向上する。また、切削水が特
定の方向に案内され、排出されるので、ダイシング装置
の清浄性も比較的容易に維持できる。
【0022】かくて、本発明によれば、冷却水の飛散及
び液滴の落下に起因するウエハ表面の汚染を防止し、こ
れにより、安定した品質の被切断素子を常時供給し、ダ
イシング工程の歩留向上を達成し得るダイシング装置の
提供を極めて簡単な手段により達成している。。しか
も、本発明は、極めて厳格なダストレベルを要求される
次世代の高密度化CCDや、CCDイメージャー以外の
タイプのものに対しても十分に対応可能なダイシング装
置を提供できるので、実用上極めて有利である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係るダイシング装置の正面図
である。
【図2】図1に示すダイシング装置に設けた方向案内の
斜視図である。
【図3】図2に示す方向案内の側面図である。
【図4】方向案内及び前面遮蔽板が取付けられた図1に
示すホイールカバーを正面から見た切削水の説明図であ
る。
【図5】従来のダイシング装置の模式図である。
【図6】ダイシング装置のホイールカバーの斜視図であ
る。
【図7】図5に示すダイシング装置の要部の構成を示す
ためにホイールカバーの正面から見た説明図である。
【図8】図5のホイールカバーを矢視I−Iから見た説
明図である。
【図9】図5のホイールカバーを矢視II−IIから見た説
明図である。
【図10】図5のダイシング装置での切削水の飛散状況
を説明する図である。
【図11】図5のダイシング装置での切削水の飛散状況
を説明する図10の矢視III − IIIでの説明図である。
【符号の説明】
1 ウエハ 3 テーブル 4 顕微鏡 5 移動装置 6 装置箱 7 排出口 10 ホイールカバー 12 回転ブレード 13 ホイールカバーの側方開口部 16 中空部 17 ホイールカバーの前側開口部 18 中心軸線 20 スプレーノズル 22 Pノズル 24 クーラーノズル 26 シャワーノズル 30 方向案内 32 側壁 34 頂壁 50 前面遮蔽板

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ブレードと、排出開口をブレードの側方
    に有するブレードカバーとを備え、冷却水を供給しなが
    らブレードを回転させてウエハを切断すると共に該ブレ
    ードの回転によって飛散した前記冷却水を前記排出開口
    を介して排出するようにしたダイシング装置において、 前記飛散した冷却水を案内してその飛散進路を所望の方
    向に収束するようにした方向案内を前記排出開口に設け
    たことを特徴とするダイシング装置。
  2. 【請求項2】 前記方向案内が、切断するウエハの面に
    沿うようにして延びる2枚の縦側壁と、両縦側壁を上部
    で連結しつつ先端に向かって傾斜する上壁とを備え、前
    記飛散した冷却水を案内してその飛散進路を前記上壁よ
    り下方に収束するようにしたことを特徴とする請求項1
    記載のダイシング装置。
JP26962693A 1993-10-01 1993-10-01 ダイシング装置 Pending JPH07106284A (ja)

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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005340431A (ja) * 2004-05-26 2005-12-08 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
JP2006237206A (ja) * 2005-02-24 2006-09-07 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
US7527547B2 (en) 2006-05-12 2009-05-05 Disco Corporation Wafer processing method
US7608523B2 (en) 2005-08-26 2009-10-27 Disco Corporation Wafer processing method and adhesive tape used in the wafer processing method
CN101653971A (zh) * 2008-08-19 2010-02-24 株式会社迪思科 切削装置
CN101870141A (zh) * 2009-04-24 2010-10-27 株式会社东京精密 切割装置、带排水排气机构的切割装置及环境控制方法
JP2010272849A (ja) * 2009-04-24 2010-12-02 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング装置並びに排水排気機構付きダイシング装置及びその環境制御方法
JP2013098437A (ja) * 2011-11-02 2013-05-20 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005340431A (ja) * 2004-05-26 2005-12-08 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
JP2006237206A (ja) * 2005-02-24 2006-09-07 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP4634820B2 (ja) * 2005-02-24 2011-02-16 株式会社ディスコ 切削装置
US7608523B2 (en) 2005-08-26 2009-10-27 Disco Corporation Wafer processing method and adhesive tape used in the wafer processing method
US7527547B2 (en) 2006-05-12 2009-05-05 Disco Corporation Wafer processing method
CN101653971A (zh) * 2008-08-19 2010-02-24 株式会社迪思科 切削装置
CN101870141A (zh) * 2009-04-24 2010-10-27 株式会社东京精密 切割装置、带排水排气机构的切割装置及环境控制方法
JP2010272849A (ja) * 2009-04-24 2010-12-02 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング装置並びに排水排気機構付きダイシング装置及びその環境制御方法
CN101870141B (zh) * 2009-04-24 2015-07-15 株式会社东京精密 切割装置、带排水排气机构的切割装置及环境控制方法
JP2013098437A (ja) * 2011-11-02 2013-05-20 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置

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