JP2021027246A - 研削砥石、及び調整方法 - Google Patents

Abstract

【課題】研削砥石の厚み方向の中央にも加工中に研削液を供給できること。【解決手段】研削砥石１０１は、スピンドルが貫装される貫装孔１１５が中央に形成され、円形の第１面１１２と、第１面１１２の背面の円形の第２面と、第１面１１２から第２面に至る外周側面１１４と、を含む円形基台１１０と、円形基台１１０の外周側面１１４に配設された多孔質の砥石１２０と、を備える。円形基台１１０には、外周側面１１４に開口した複数の研削液吐出口１３１と、第１面１１２に開口した研削液供給溝１３２と、一端が研削液供給溝１３２に連通するとともに他端が研削液吐出口１３１に連通する研削液供給路１３３と、が形成されている。【選択図】図３

Description

本発明は、研削砥石、及び研削砥石を用いた切削装置の保持テーブルの保持面を平坦化する調整方法に関する。

切削装置で被加工物を切削する際に切り込み深さを均一にする手法として、研削砥石を切削ユニットのスピンドルに装着し、保持テーブルと切削ユニットとを相対的に加工送りして、所定の高さに位置し回転する研削砥石で保持テーブルの保持面に研削して、保持面を平坦化する加工方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００９−２０２３２３号公報

特許文献１に示された加工方法は、研削砥石で保持テーブルの保持面を平坦に研削する際に加工時間を短縮するためには、研削砥石の幅を広くし一度の加工送りで研削できる領域を広く設定することが好ましい。

但し、特許文献１に示された加工方法は、研削砥石の幅を広くした場合、研削砥石の外側から研削液を供給しても研削砥石の厚み方向の中央には研削液が到達せず、加工品質が悪化する傾向であった。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、研削砥石の厚み方向の中央にも加工中に研削液を供給できる研削砥石及び調整方法を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の研削砥石は、スピンドルが貫装される貫装孔が中央に形成され、円形の第１面と、該第１面の背面の円形の第２面と、該第１面から該第２面に至る外周側面と、を含む円形基台と、該円形基台の該外周側面に配設された多孔質の砥石と、を備え、該円形基台には、該外周側面に開口した複数の研削液吐出口と、該第１面に開口した研削液供給口と、一端が該研削液供給口に連通するとともに他端が複数の該研削液吐出口に連通する研削液供給路と、が形成されたことを特徴とする。

本発明の調整方法は、切削装置の保持テーブルの保持面を平坦化する調整方法であって、被加工物を保持する保持面を含む保持テーブルと、該保持テーブルで保持された被加工物を切削する切削ブレードと該切削ブレードが固定されるスピンドルとを有した切削手段と、該保持テーブルと該切削手段とを相対移動させる移動手段と、を備えた切削装置を準備する装置準備ステップと、該スピンドルが貫装される貫装孔が中央に形成され、第１面と、該第１面の背面の第２面と、該第１面から該第２面に至る外周側面と、を含む円形基台と、該円形基台の該外周側面に配設された多孔質の砥石と、を備え、該円形基台には、該外周側面に開口した複数の研削液吐出口と、該第１面に開口した研削液供給口と、一端が該研削液供給口に連通するとともに他端が複数の該研削液吐出口に連通する研削液供給路と、が形成された研削砥石を準備する砥石準備ステップと、該切削装置の該切削ブレードに代えて、該スピンドルに該研削砥石を装着する砥石装着ステップと、所定の高さ位置に位置付けた該研削砥石を回転させつつ該移動手段で該切削手段を該保持テーブルに対して相対移動させることで該保持面を研削して平坦化する平坦化ステップと、を備え、該平坦化ステップでは、該研削液供給口に研削液を供給することで、該研削砥石の回転に伴い該研削液が該研削液吐出口から流出して多孔質の該砥石を介して該砥石と該保持面とが接触する領域に供給されることを特徴とする。

本願発明は、研削砥石の厚み方向の中央にも加工中に研削液を供給できるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る研削砥石により保持テーブルの保持面が平坦化される切削装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、実施形態１に係る研削砥石の平面図である。 図３は、図２に示された研削砥石を裏側からみた平面図である。 図４は、図２中のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。 図５は、実施形態１に係る研削砥石の円形基台を裏側みた斜視図である。 図６は、実施形態１に係る調整方法の流れを示すフローチャートである。 図７は、図６に示された調整方法の砥石装着ステップ後の研削砥石を断面で示す切削ユニットの側面図である。 図８は、図６に示された平坦化ステップを保持テーブルを断面で示す側面図である。 図９は、実施形態１の変形例１に係る研削砥石の円形基台を裏側みた斜視図である。 図１０は、実施形態１の変形例２に係る研削砥石の平面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る研削砥石を図面に基いて説明する。図１は、実施形態１に係る研削砥石により保持テーブルの保持面が平坦化される切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係る研削砥石の平面図である。図３は、図２に示された研削砥石を裏側からみた平面図である。図４は、図２中のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。図５は、実施形態１に係る研削砥石の円形基台を裏側みた斜視図である。

実施形態１に係る図２等に研削砥石１０１は、図１に示す切削装置１の切削ユニット２０のスピンドル２２に装着されて保持テーブル１０の保持面１３を平坦化するものである。図１に示す切削装置１は、被加工物２００を切削（加工）する装置である。実施形態１では、被加工物２００は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハである。被加工物２００は、表面２０１に格子状に形成された複数の分割予定ライン２０２によって格子状に区画された領域にデバイス２０３が形成されている。

本発明の被加工物２００は、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂ＴＡＩＫＯ（登録商標）ウエーハでもよく、ウエーハの他に、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス板、ガラス板等でも良い。被加工物２００は、裏面２０４に円板状の粘着テープ２０６に貼着され、粘着テープ２０６の外周縁に内径が被加工物２００の外径よりも大きな環状の環状フレーム２０５が貼着されて、環状フレーム２０５の内側の開口に支持されている。

図１に示された切削装置１は、分割予定ライン２０２を備える被加工物２００を保持テーブル１０で保持し分割予定ライン２０２に沿って切削ブレード２１で切削する装置である。切削装置１は、図１に示すように、被加工物２００を吸引保持する保持面１３を含む保持テーブル１０と、保持テーブル１０で保持された被加工物２００を切削する切削ブレード２１と切削ブレード２１が固定されるスピンドル２２とを有した切削手段である切削ユニット２０と、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を撮影する撮像手段である撮像ユニット３０と、制御手段である制御ユニット１００とを備える。

また、切削装置１は、図１に示すように、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対移動させる移動手段である移動ユニット４０を備える。移動ユニット４０は、保持テーブル１０を水平方向及び装置本体２の短手方向と平行なＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動ユニット４１と、切削ユニット２０を水平方向及び装置本体２の長手方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動ユニット４２と、切削ユニット２０をＸ軸方向とＹ軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸移動ユニット４３と、保持テーブル１０をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転するとともにＸ軸移動ユニット４１により保持テーブル１０とともにＸ軸方向に加工送りされる回転移動ユニット４４とを備える。

保持テーブル１０は、円盤形状でありかつステンレス鋼等の金属で構成されているともに上面１１１の中央部に凹部が形成された枠体１１と、円板形状でかつポーラスセラミック等多孔質材で構成されているとともに枠体１１の凹部内に取り付けられたポーラス板１２とを備える。枠体１１の上面１１１とポーラス板１２の上面１２１とは、同一平面となるように平坦に形成され、被加工物２００を保持する保持面１３を構成する。

また、保持テーブル１０は、Ｘ軸移動ユニット４１によりＸ軸方向に沿って移動自在で回転移動ユニット４４により軸心回りに回転自在に設けられている。保持テーブル１０は、凹部内の空間が図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、被加工物２００を吸引、保持する。また、保持テーブル１０の周囲には、環状フレーム２１１をクランプするクランプ部１４が複数設けられている。

切削ユニット２０は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を切削する切削ブレード２１を装着するスピンドル２２を備えるものである。切削ユニット２０は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００に対して、Ｙ軸移動ユニット４２によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット４３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。

切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット４２、Ｚ軸移動ユニット４３などを介して、装置本体２から立設した支持フレーム３に設けられている。切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３により、保持テーブル１０の保持面１３の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。

切削ユニット２０は、切削ブレード２１と、切削ブレード２１を先端に装着したスピンドル２２とに加え、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動されかつスピンドル２２を軸心回りに回転自在に収容したスピンドルハウジング２３と、スピンドルハウジング２３内に収容されかつスピンドル２２を軸心回りに回転する図示しないスピンドルモータとを備える。

切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドル２２は、切削ブレード２１を回転させることで被加工物２００を切削する。スピンドル２２は、スピンドルハウジング２３内に収容され、スピンドルハウジング２３は、Ｚ軸移動ユニット４３に支持されている。切削ユニット２０のスピンドル２２及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。

Ｘ軸移動ユニット４１は、保持テーブル１０を加工送り方向であるＸ軸方向に移動させることで、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。Ｙ軸移動ユニット４２は、切削ユニット２０を割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット４３は、切削ユニット２０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。

Ｘ軸移動ユニット４１、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のパルスモータ及び保持テーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。

また、切削装置１は、保持テーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、パルスモータのパルスで切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、保持テーブル１０のＸ軸方向、切削ユニット２０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１００に出力する。なお、実施形態１では、各位置は、予め定められた基準位置からのＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の距離で定められる。

また、切削装置１は、切削前後の被加工物２００を収容するカセット５１が載置されかつカセット５１をＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ５０と、切削後の被加工物２００を洗浄する洗浄ユニット６０と、カセット５１に被加工物２００を出し入れするとともに被加工物２００を搬送する図示しない搬送ユニットとを備える。

撮像ユニット３０は、切削ユニット２０と一体的に移動するように固定されている。撮像ユニット３０は、保持テーブル１０に保持された切削前の被加工物２００の分割すべき領域を撮影する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット３０は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を撮影して、被加工物２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。

制御ユニット１００は、切削装置１の上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を切削装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理装置が演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を入出力インターフェース装置を介して切削装置１の上述した構成要素に出力する。

また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットとに接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。

実施形態１に係る図２等に示す研削砥石１０１は、切削ブレード２１が取り外された切削ユニット２０のスピンドル２２に装着されスピンドルモータにより回転されて、保持テーブル１０の保持面１３を平坦化するものである。研削砥石１０１は、保持テーブル１０の保持面１３を平坦化する際に、純水等の研削液２５０（図８に示す）が供給される。なお、本発明でいう保持面１３を平坦化するとは、枠体１１の上面１１１とポーラス板１２の上面１２１とを水平方向に沿って平坦化するとともに、上面１１１，１２１同士を同一平面上に形成することである。

研削砥石１０１は、図２、図３及び図４に示すように、円形基台１１０と、多孔質の砥石１２０と、を備える。円形基台１１０は、円板状に形成され、ステンレス鋼等の金属により構成されている。円形基台１１０は、図５に示すように、スピンドル２２が貫装される貫装孔１１５が中央に形成されている。円形基台１１０は、円形の第１面１１２と、第１面１１２の背面の円形の第２面１１３と、第１面１１２から第２面１１３に至る外周側面１１４とを含む。貫装孔１１５は、円形基台１１０を貫通し、研削砥石１０１が装着されるスピンドル２２が挿入される孔である。

第１面１１２は、研削砥石１０１がスピンドル２２に装着されると、第２面１１３よりもスピンドルハウジング２３寄りに配置される。外周側面１１４は、第１面１１２の外縁と第２面の外縁との双方に連なっており、スピンドル２２の軸心を中心とする円弧状に湾曲している。

砥石１２０は、円形基台１１０の外周側面１１４に配設されている。実施形態１では、砥石１２０は、円形基台１１０の外周側面１１４に周方向に等間隔に配設された複数の砥石セグメント１２６で構成されている。砥石セグメント１２６は、外周側面１１４に沿って湾曲して形成されかつ外周側面１１４に取り付けられる内周側湾曲面１２２と、研削砥石１０１がスピンドル２２に装着されるとスピンドル２２の軸心を中心とする円弧状に湾曲した外周側湾曲面１２３と、内周側湾曲面１２２と外周側湾曲面１２３とに連なって平坦な複数（実施形態では、４つ）の平坦面１２４，１２５により形成されている。

内周側湾曲面１２２及び外周側湾曲面１２３は、研削砥石１０１がスピンドル２２に装着されると、Ｙ軸方向と平行な断面において、図４に示すように、Ｙ軸方向と平行に平坦に形成されている。複数の平坦面１２４の２つは、円形基台１１０の径方向と平行であり、残りの２つの平坦面１２５は、研削砥石１０１がスピンドル２２に装着されると、Ｘ軸方向と平行である。

砥石セグメント１２６は、金属、セラミックス又は樹脂等により構成される結合材（ボンド材ともいう）に、ダイヤモンド、又はＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒を混合して一つの多孔質な塊に形成されている。実施形態１において、砥石セグメント１２６は、ボンド材としてビトリファイドボンドに、ダイヤモンドを砥粒として混合したもので構成されているが、本発明では、これらに限定されない。本発明では、砥石セグメント１２６は、電鋳、メタルボンド又はレジンボンドでＣＢＮ等の砥粒を固定したものでも良い。また、実施形態１において、砥石セグメント１２６の厚みは、円形基台１１０の厚みと等しく形成され、平坦面１２５が第１面１１２及び第２面１１３と同一平面上に配置される。実施形態１では、砥石セグメント１２６の厚みは、１０ｍｍ以上でかつ２０ｍｍ以下である。

また、実施形態１に係る研削砥石１０１の円形基台１１０には、図３、図４及び図５に示すように、研削液吐出口１３１と、研削液供給口である研削液供給溝１３２と、研削液供給路１３３とが形成されている。

研削液吐出口１３１は、外周側面１１４に開口し、砥石セグメント１２６と対応している。実施形態１では、研削液吐出口１３１は、砥石セグメント１２６と１対１で対応しているが、本発明では、少なくとも一つの研削液吐出口１３１が各砥石セグメント１２６に対応していれば良い。実施形態１では、研削液吐出口１３１は、円形基台１１０の厚み方向の中央に開口し、対応する砥石セグメント１２６の内周側湾曲面１２２の軸心を中心とした周方向の中央に開口している。

研削液供給溝１３２は、第１面１１２から凹に形成され、平面形状が円形基台１１０及び貫装孔１１５と同軸なリング状に形成されて、第１面１１２に開口している。

研削液供給路１３３は、研削液吐出口１３１と１対１で対応している。研削液供給路１３３は、一端が研削液供給溝１３２の内面に開口して研削液供給溝１３２に連通するとともに、他端が研削液吐出口１３１に連通している。研削液供給路１３３は、円形基台１１０の内部に形成された孔である。実施形態１では、研削液供給路１３３は、円形基台１１０の径方向に沿って直線状に形成されている。

次に、本発明の実施形態１に係る調整方法を図面に基いて説明する。図６は、実施形態１に係る調整方法の流れを示すフローチャートである。実施形態１に係る調整方法は、研削砥石１０１で切削装置１の保持テーブル１０の保持面１３を研削して、保持面１３を平坦化する方法である。実施形態１に係る調整補法は、図６に示すように、装置準備ステップＳＴ１と、砥石準備ステップＳＴ２と、砥石装着ステップＳＴ３と、平坦化ステップＳＴ４とを備える。

（装置準備ステップ）
装置準備ステップＳＴ１は、前述した切削装置１を準備するステップである。実施形態１では、装置準備ステップＳＴ１は、タッチパネル３０２を操作して、調整内容情報を制御ユニット４００に入力する。調整内容情報は、研削砥石１０１で保持面１３を研削する際の研削砥石１０１の下端の所定の高さ位置であるＺ軸方向の高さ、及び研削砥石１０１で保持面１３を研削する際に研削砥石１０１即ち切削ユニット２０をＹ軸方向にインデックス送りするインデックス送り量を含んでいる。

（砥石準備ステップ）
砥石準備ステップＳＴ２は、前述した研削砥石１０１を準備するステップである。実施形態１に係る調整方法は、装置準備ステップＳＴ１において、切削装置１を準備し、砥石準備ステップＳＴ２において、研削砥石１０１を準備すると、砥石装着ステップＳＴ３に進む。

（砥石装着ステップ）
図７は、図６に示された調整方法の砥石装着ステップ後の研削砥石を断面で示す切削ユニットの側面図である。砥石装着ステップＳＴ３は、切削装置１の切削ブレード２１に代えて、スピンドル２２に研削砥石１０１を装着するステップである。

実施形態１において、砥石装着ステップＳＴ３では、切削ユニット２０のスピンドル２２の回転を停止し、切削ブレード２１をスピンドル２２から取り外す。砥石装着ステップＳＴ３では、貫装孔１１５内にスピンドル２２の先端を通し、スピンドル２２の先端にナット２５を螺合して、図７に示すように、スピンドル２２の先端に装着されたマウント２４とナット２５との間に円形基台１１０を挟んで、研削砥石１０１を切削ユニット２０のスピンドル２２の先端に装着する。また、実施形態１では、研削液２５０を供給する研削液供給ノズル２６のノズル孔が設けられた先端を研削液供給溝１３２に対向させて、研削液供給ノズル２６を取り付ける。実施形態において、砥石装着ステップＳＴ３では、制御ユニット１００がオペレータの調整開始指示を受け付けると、スピンドルモータによるスピンドル２２の回転を開始して、平坦化ステップＳＴ４に進む。

（平坦化ステップ）
図８は、図６に示された平坦化ステップを保持テーブルを断面で示す側面図である。平坦化ステップＳＴ４は、調整内容情報に含まれるＺ軸方向の位置に研削砥石１０１の下端を位置付けた研削砥石１０１を回転させつつ移動ユニット４０で切削ユニット２０を保持テーブル１０に対して相対移動させるもことで、保持面１３を研削して平坦化するステップである。

平坦化ステップＳＴ４では、研削液供給ノズル２６から研削液供給溝１３２に研削液２５０を供給しながらスピンドルモータにより回転する研削砥石１０１の下端を調整内容情報に含まれるＺ軸方向の位置に位置付ける。平坦化ステップＳＴ４では、保持テーブル１０の保持面１３のＹ軸方向の一方の端を研削砥石１０１とＸ軸方向に並ぶ位置に位置付けた後、Ｘ軸移動ユニット４１で保持テーブル１０をＸ軸方向に移動させて、研削砥石１０１で保持面１３をＸ軸方向の全長に亘って研削する。

平坦化ステップＳＴ４では、切削装置１は、切削ユニット２０を調整内容情報に含まれるインデックス送り量、保持テーブル１０のＹ軸方向の他方の端に向かって移動させるなどした後、Ｘ軸移動ユニット４１で保持テーブル１０をＸ軸方向に移動させて、研削砥石１０１で保持面１３をＸ軸方向の全長に亘って研削する。こうして、実施形態１において、平坦化ステップＳＴ４保持テーブル１０のＸ軸方向の移動と、切削ユニット２０のＹ軸方向の移動等とを交互に繰り返して、保持面１３全体即ち枠体１１の上面１１１及びポーラス板１２の上面１２１を研削して、保持面１３を平坦化する。

また、平坦化ステップＳＴ４では、切削装置１は、研削液供給ノズル２６から研削液供給溝１３２に研削液２５０を供給するので、研削砥石１０１の回転時の遠心力に伴い、研削液２５０が研削液吐出口１３１から砥石セグメント１２６内に流出する。平坦化ステップＳＴ４では、砥石セグメント１２６内に流出した研削液２５０は、研削砥石１０１の回転時の遠心力により砥石セグメント１２６内の微細な孔を通って砥石セグメント１２６の保持面１３と接触する外周側湾曲面１２３から流出する。こうして、平坦化ステップＳＴ４では、砥石セグメント１２６内に流出した研削液２５０は、砥石セグメント１２６を介して砥石セグメント１２６と保持面１３とが接触する領域に供給される。保持面１３全体を研削砥石１０１で研削して平坦化すると、調整方法は、終了する。

以上のように、実施形態１に係る研削砥石１０１及び調整方法は、研削砥石１０１が円形基台１１０と多孔質の砥石１２０を有し、円形基台１１０には、外周側面１１４に開口した複数の研削液吐出口１３１と、第１面１１２に開口した研削液供給溝１３２と、一端が研削液供給溝１３２に連通するとともに他端が研削液吐出口１３１に連通する研削液供給路１３３とが形成されている。このために、研削砥石１０１及び調整方法は、回転時の遠心力に伴い、研削液２５０が研削液吐出口１３１から砥石１２０の砥石セグメント１２６内に流出し、砥石セグメント１２６内の微細な孔を通って砥石セグメント１２６の保持面１３と接触する外周側湾曲面１２３から流出する。その結果、研削砥石１０１及び調整方法は、研削液２５０と砥石セグメント１２６を介して砥石セグメント１２６と保持面１３とが接触する領域に供給することができ、砥石１２０の砥石セグメント１２６の厚み方向の中央にも加工中に研削液２５０を供給でき、加工品質の悪化を抑制することができるという効果を奏する。

〔変形例１〕
本発明の実施形態１の変形例１に係る研削砥石を図面に基いて説明する。図９は、実施形態１の変形例１に係る研削砥石の円形基台を裏側みた斜視図である。なお、図９は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

変形例１に係る研削砥石１０１−１は、円形基台１１０−１の研削液供給路１３３−１の向きが実施形態１と異なること以外、実施形態１の研削砥石１０１と同じである。変形例１に係る研削砥石１０１−１の円形基台１１０−１の研削液供給路１３３−１は、円形基台１１０−１の径方向に対して交差している。変形例１では、研削液供給路１３３−１は、研削液供給溝１３２に連通する一端が、研削液吐出口１３１に連通する他端よりも研削砥石１０１−１の研削時の回転方向３００の前側に配置されている。

変形例１に係る研削砥石１０１−１及び調整方法は、円形基台１１０に一端が研削液供給溝１３２に連通するとともに他端が研削液吐出口１３１に連通する研削液供給路１３３−１が形成されているので、実施形態１と同様に、研削液２５０を外周側湾曲面１２３から流出させることができる。その結果、変形例１に係る研削砥石１０１−１及び調整方法は、砥石１２０の砥石セグメント１２６の厚み方向の中央にも加工中に研削液２５０を供給でき、加工品質の悪化を抑制することができるという効果を奏する。

また、変形例１に係る研削砥石１０１−１は、研削液供給路１３３−１の研削液供給溝１３２に連通する一端が研削液吐出口１３１に連通する他端よりも研削砥石１０１−１の研削時の回転方向３００の前側に配置されているので、研削時の遠心力により研削液２５０を外周側湾曲面１２３から流出させることができる。

〔変形例２〕
本発明の実施形態１の変形例２に係る研削砥石を図面に基いて説明する。図１０は、実施形態１の変形例２に係る研削砥石の平面図である。なお、図１０は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

変形例２に係る研削砥石１０１−２は、砥石１２０−２がリング状の一つの砥石セグメント１２６−２で構成されていること以外、実施形態１と同じである。なお、変形例２に係る研削砥石１０１−２は、変形例２と同様に、研削液供給路１３３−１が円形基台１１０の径方向に対して交差しても良い。

変形例２に係る研削砥石１０１−２及び調整方法は、円形基台１１０に一端が研削液供給溝１３２に連通するとともに他端が研削液吐出口１３１に連通する研削液供給路１３３が形成されているので、実施形態１と同様に、研削液２５０を外周側湾曲面１２３から流出させることができる。その結果、変形例２に係る研削砥石１０１−２及び調整方法は、砥石１２０−２の砥石セグメント１２６−２の厚み方向の中央にも加工中に研削液２５０を供給でき、加工品質の悪化を抑制することができるという効果を奏する。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお、実施形態１等では、研削砥石１０１，１０１−１，１０１−２は、保持テーブル１０の保持面１３を平坦化するのに用いられたが、本発明では、これに限定されずに、例えば、半導体ウエーハや光デバイスウエーハのウエーハ外縁部を表面側から少なくとも一部を除去するエッジトリミングに用いられても良い。また、本発明の調整方法では、研削砥石１０１，１０１−１，１０１−２として、粗研削用の研削砥石と、仕上げ研削用の研削砥石とを設け、粗研削用の研削砥石で粗研削加工を実施した後、仕上げ研削用の研削砥石で仕上げ研削加工を実施しても良い。

また、本発明の調整方法は、平坦化ステップＳＴ４では、砥石１２０の砥石セグメント１２６の内部からの研削液２５０に加えて、砥石１２０の外部から砥石セグメント１２６の保持面１３に接触する加工点に研削液を供給しても良い。また、本発明の調整方法は、平坦化ステップＳＴ４では、切削ユニット２０に装着された砥石１２０の往復加工で保持面１３を平坦化しても良い。具体的には、切削装置１は、往路では保持テーブル１０をＸ軸方向と平行な一方向に移動しつつ砥石１２０で保持面１３を研削加工し、復路では保持テーブル１０をＸ軸方向と平行でかつ一方向の逆向きの他方向に移動すると同時にスピンドル２２をＹ軸方向にインデックス送りして砥石１２０で保持面１３を研削加工しても良い。この場合、研削痕間に砥石１２０のＲ形状により生じる凸部を削り、保持面１３を平坦化することができるという効果を奏する。

１ 切削装置
１０ 保持テーブル
１３ 保持面
２０ 切削ユニット（切削手段）
２１ 切削ブレード
２２ スピンドル
４０ 移動ユニット（移動手段）
１０１，１０１−１，１０１−２ 研削砥石
１１０，１１０−１ 円形基台
１１２ 第１面
１１３ 第２面
１１４ 外周側面
１１５ 貫装孔
１２０，１２０−２ 砥石
１３１ 研削液吐出口
１３２ 研削液供給溝（研削液供給口）
１３３，１３３−１ 研削液供給路
ＳＴ１ 装置準備ステップ
ＳＴ２ 砥石準備ステップ
ＳＴ３ 砥石装着ステップ
ＳＴ４ 平坦化ステップ

Claims (2)

1. 研削砥石であって、
   スピンドルが貫装される貫装孔が中央に形成され、円形の第１面と、該第１面の背面の円形の第２面と、該第１面から該第２面に至る外周側面と、を含む円形基台と、
   該円形基台の該外周側面に配設された多孔質の砥石と、を備え、
   該円形基台には、該外周側面に開口した複数の研削液吐出口と、該第１面に開口した研削液供給口と、一端が該研削液供給口に連通するとともに他端が複数の該研削液吐出口に連通する研削液供給路と、が形成された研削砥石。
2. 切削装置の保持テーブルの保持面を平坦化する調整方法であって、
   被加工物を保持する保持面を含む保持テーブルと、該保持テーブルで保持された被加工物を切削する切削ブレードと該切削ブレードが固定されるスピンドルとを有した切削手段と、該保持テーブルと該切削手段とを相対移動させる移動手段と、を備えた切削装置を準備する装置準備ステップと、
   該スピンドルが貫装される貫装孔が中央に形成され、第１面と、該第１面の背面の第２面と、該第１面から該第２面に至る外周側面と、を含む円形基台と、該円形基台の該外周側面に配設された多孔質の砥石と、を備え、該円形基台には、該外周側面に開口した複数の研削液吐出口と、該第１面に開口した研削液供給口と、一端が該研削液供給口に連通するとともに他端が複数の該研削液吐出口に連通する研削液供給路と、が形成された研削砥石を準備する砥石準備ステップと、
   該切削装置の該切削ブレードに代えて、該スピンドルに該研削砥石を装着する砥石装着ステップと、
   所定の高さ位置に位置付けた該研削砥石を回転させつつ該移動手段で該切削手段を該保持テーブルに対して相対移動させることで該保持面を研削して平坦化する平坦化ステップと、を備え、
   該平坦化ステップでは、該研削液供給口に研削液を供給することで、該研削砥石の回転に伴い該研削液が該研削液吐出口から流出して多孔質の該砥石を介して該砥石と該保持面とが接触する領域に供給される、調整方法。

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