JP2023173996A - 被加工物の加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】柱状の被加工物の端面を適切に研磨することが可能な被加工物の加工方法を提供する。【解決手段】柱状の被加工物の端面を加工する被加工物の加工方法であって、被加工物と、被加工物を挟み込む一対の支持部材と、を含む被加工物ユニットを形成する被加工物ユニット形成ステップと、切削ブレードを被加工物ユニットの側面に沿って切り込ませて被加工物の端部及び支持部材の端部を切削することにより、被加工物ユニットに被加工物の端面及び支持部材の端面を含む切断面を形成する切削ステップと、被加工物ユニットの切断面を研磨する研磨ステップと、を含む。【選択図】図１

Description

本発明は、柱状の被加工物の端面を加工する被加工物の加工方法に関する。

複数のデバイスが形成された半導体ウェーハを分割して個片化することにより、デバイスを備えるデバイスチップが製造される。また、複数のデバイスチップを所定の基板上に実装し、実装されたデバイスチップを樹脂でなる封止材（モールド樹脂）で被覆することにより、パッケージ基板が得られる。このパッケージ基板を分割して個片化することにより、パッケージ化された複数のデバイスチップを備えるパッケージデバイスが製造される。デバイスチップやパッケージデバイスは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。

半導体ウェーハ、パッケージ基板等の被加工物の分割には、切削装置が用いられる。切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物に切削加工を施す切削ユニットとを備えている。切削ユニットにはスピンドルが内蔵されており、スピンドルの先端部には環状の切削ブレードが装着される。チャックテーブルで被加工物を保持し、切削ブレードを回転させつつ被加工物に切り込ませることにより、被加工物が切削、分割される。

なお、切削装置は汎用性が高く、半導体ウェーハ、パッケージ基板以外の様々な材質、形状、構造の被加工物の切削に用いることができる。例えば特許文献１には、Ｎｉ－Ｔｉ合金等の金属でなるパイプ状又は円柱状の部材を切削ブレードで切削する切削装置が開示されている。

特開２０２２－４５１８３号公報

上記のように、切削装置は柱状（棒状）の被加工物の切削にも用いられる。例えば、ガラス、セラミックス、樹脂等でなる柱状の部材を切削ブレードで切断することにより、所望の長さを有する柱状の機械部品や光学部品が製造される。また、得られた部品が光学部品のような良好な表面状態が要求される部品として用いられる場合には、部品の端面（切断面）に研磨加工が施される。これにより、切断面に残存する微細な凹凸が除去され、切断面が鏡面化される。

柱状の被加工物（部品）の切断面を研磨する際には、研磨装置が用いられる。研磨装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物に研磨加工を施す研磨ユニットとを備えている。研磨ユニットにはスピンドルが内蔵されており、スピンドルの先端部には円盤状の研磨パッドが装着される。チャックテーブルで被加工物を保持し、研磨パッドを回転させつつ被加工物に押し当てることにより、被加工物が研磨される。

なお、柱状の被加工物は、チャックテーブルによって単独で保持することが難しい。そこで、柱状の被加工物を一対の支持部材で挟み込むことにより、被加工物と支持部材とが一体化されたブロック状の被加工物ユニットを形成する手法が用いられることがある。被加工物ユニットの側面では、柱状の被加工物の端面及び支持部材の端面が露出している。そして、被加工物ユニットをチャックテーブルで保持し、研磨パッドを被加工物ユニットの側面に押し当てることにより、柱状の被加工物の端面が支持部材の端面とともに研磨される。

しかしながら、柱状の被加工物を一対の支持部材で挟み込む際、柱状の被加工物の端面と支持部材の端面との位置を厳密に一致させることは難しい。そのため、被加工物ユニットの側面を完全な面一にはできず、柱状の被加工物の端面と支持部材の端面との間に僅かな段差が形成される。このような状態で被加工物ユニットの側面を研磨すると、研磨パッドが被加工物ユニットの側面に均一に接触しないため、柱状の被加工物の端面が適切に研磨されず、加工不良が発生することがある。その結果、加工品質が悪化し、部品の歩留まりが低下してしまう。

本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、柱状の被加工物の端面を適切に研磨することが可能な被加工物の加工方法の提供を目的とする。

本発明の一態様によれば、柱状の被加工物の端面を加工する被加工物の加工方法であって、該被加工物と、該被加工物を挟み込む一対の支持部材と、を含む被加工物ユニットを形成する被加工物ユニット形成ステップと、切削ブレードを該被加工物ユニットの側面に沿って切り込ませて該被加工物の端部及び該支持部材の端部を切削することにより、該被加工物ユニットに該被加工物の端面及び該支持部材の端面を含む切断面を形成する切削ステップと、該被加工物ユニットの該切断面を研磨する研磨ステップと、を含む被加工物の加工方法が提供される。

なお、好ましくは、該切削ステップは、該切削ブレードを該被加工物ユニットの厚さ未満の切り込み深さで一方の該支持部材側から該被加工物ユニットに切り込ませることにより、該被加工物の端部と一方の該支持部材の端部とを切削する第１切削ステップと、該切削ブレードを該被加工物ユニットの厚さ未満の切り込み深さで他方の該支持部材側から該被加工物ユニットに切り込ませることにより、他方の該支持部材の端部を切削する第２切削ステップと、を含む。

また、好ましくは、該第２切削ステップにおける該切削ブレードの該被加工物ユニットへの切り込み幅は、該第１切削ステップにおける該切削ブレードの該被加工物ユニットへの切り込み幅よりも大きい。

また、好ましくは、該被加工物ユニット形成ステップでは、接着剤を介して該被加工物と該支持部材とを接合させ、該切削ステップでは、テープを介して該被加工物ユニットをチャックテーブルで保持する。

本発明の一態様に係る被加工物の加工方法では、被加工物を一対の支持部材で挟み込むことによって形成された被加工物ユニットの側部を切削ブレードで切削することにより、被加工物の端面を含む平坦な切断面が形成される。これにより、被加工物ユニットの切断面を均一に研磨することが可能になり、被加工物の端面が適切に加工される。

切削装置を示す斜視図である。 切削ユニットを示す分解斜視図である。 被加工物の加工方法を示すフローチャートである。 図４（Ａ）は被加工物ユニット形成ステップにおける被加工物を示す斜視図であり、図４（Ｂ）は被加工物ユニットを示す斜視図である。 テープを介して環状のフレームによって支持された被加工物ユニットを示す斜視図である。 図６（Ａ）は第１切削ステップにおいてチャックテーブルで保持される被加工物ユニットを示す一部断面側面図であり、図６（Ｂ）は第１切削ステップにおいて切削ブレードで切削される被加工物ユニットを示す一部断面正面図である。 図７（Ａ）は第２切削ステップにおいてチャックテーブルで保持される被加工物ユニットを示す一部断面側面図であり、図７（Ｂ）は第２切削ステップにおいて切削ブレードで切削される被加工物ユニットを示す一部断面正面図である。 切削ステップ後の被加工物ユニットを示す正面図である。 研磨ステップにおける被加工物ユニットを示す正面図である。

以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る被加工物の加工方法の実施に用いることが可能な切削装置の構成例について説明する。図１は、切削装置２を示す斜視図である。なお、図１において、Ｘ軸方向（加工送り方向、第１水平方向、前後方向）とＹ軸方向（割り出し送り方向、第２水平方向、左右方向）とは、互いに垂直な方向である。また、Ｚ軸方向（鉛直方向、高さ方向、上下方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と垂直な方向である。

切削装置２は、切削装置２を構成する各構成要素を支持又は収容する基台４を備える。基台４の前方側の角部には、矩形状の開口４ａが設けられている。開口４ａの内側には、カセット支持台（カセットエレベーター）６が設けられている。カセット支持台６には、カセット支持台６をＺ軸方向に沿って昇降させる昇降機構（不図示）が連結されている。

カセット支持台６上には、カセット８が設置される。カセット８は、切削装置２による加工の対象物である複数の被加工物１１を収容可能な箱型の容器である。なお、図１ではカセット８の輪郭のみを二点鎖線で示している。

被加工物１１は、機械部品、光学部品等の部品の製造等に用いられる柱状（棒状）の部材である。例えば被加工物１１は、ガラス（ソーダガラス、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス等）、セラミックス（アルミナセラミックス等）、半導体（単結晶シリコン等）、樹脂、金属等でなり、所定の径を有する円柱状に形成されている。

被加工物１１を切削装置２で切断することにより、所定の長さを有する柱状の部品が製造される。例えば、可視光に対して透明なガラスやセラミックスでなる円柱状の被加工物１１を切断することにより、光導波路等として利用可能な光学部品が得られる。ただし、被加工物１１の材質、形状、寸法に制限はない。例えば、被加工物１１は多角柱状であってもよいし、中空の柱状であってもよい。

開口４ａの側方には、長手方向がＸ軸方向に沿うように形成された矩形状の開口４ｂが設けられている。開口４ｂの内側には、被加工物１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）１０が設けられている。

チャックテーブル１０の上面は、水平面（ＸＹ平面）と概ね平行な平坦面であり、被加工物１１を保持する保持面１０ａを構成している。例えば保持面１０ａは、ポーラスセラミックス等の多孔質部材によって構成される吸引面を含む。保持面１０ａは、チャックテーブル１０の内部に形成された吸引路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。

チャックテーブル１０には、移動ユニット１２が連結されている。例えば移動ユニット１２は、ボールねじ式の移動機構であり、Ｘ軸方向に沿って配置されたＸ軸ボールねじ（不図示）と、Ｘ軸ボールねじを回転させるＸ軸パルスモータ（不図示）とを備える。また、移動ユニット１２はチャックテーブル１０を囲むテーブルカバー１４を備え、テーブルカバー１４の前方及び後方にはＸ軸方向に沿って伸縮可能な蛇腹状の防塵防滴カバー１６が設けられている。テーブルカバー１４及び防塵防滴カバー１６によって、移動ユニット１２の構成要素（Ｘ軸ボールねじ、Ｘ軸パルスモータ等）が覆われている。

移動ユニット１２は、チャックテーブル１０をテーブルカバー１４とともにＸ軸方向に沿って移動させる。また、チャックテーブル１０には、チャックテーブル１０をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。さらに、チャックテーブル１０の周囲には、後述のフレーム１９（図５参照）を把持して固定する複数のクランプ１８が設けられている。

基台４の開口４ｂと隣接する領域には、支持構造２０が設けられている。支持構造２０の上部は、開口４ｂと重なるようにＹ軸方向に沿って配置されている。また、支持構造２０の上部の前面側には、移動ユニット２２が設けられている。例えば移動ユニット２２は、ボールねじ式の移動機構である。

具体的には、移動ユニット２２は、支持構造２０の前面側に固定された一対のＹ軸ガイドレール２４を備える。一対のＹ軸ガイドレール２４は、Ｙ軸方向に沿って互いに概ね平行に配置されている。また、一対のＹ軸ガイドレール２４には、平板状のＹ軸移動プレート２６がスライド可能に装着されている。

Ｙ軸移動プレート２６の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、一対のＹ軸ガイドレール２４の間にＹ軸方向に沿って配置されたＹ軸ボールねじ２８が螺合されている。また、Ｙ軸ボールねじ２８の端部には、Ｙ軸ボールねじ２８を回転させるＹ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｙ軸パルスモータによってＹ軸ボールねじ２８を回転させると、Ｙ軸移動プレート２６がＹ軸ガイドレール２４に沿ってＹ軸方向に移動する。

Ｙ軸移動プレート２６の表面側（前面側）には、一対のＺ軸ガイドレール３０がＺ軸方向に沿って互いに概ね平行に配置されている。また、一対のＺ軸ガイドレール３０には、平板状のＺ軸移動プレート３２がスライド可能に装着されている。

Ｚ軸移動プレート３２の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、一対のＺ軸ガイドレール３０の間にＺ軸方向に沿って配置されたＺ軸ボールねじ３４が螺合されている。また、Ｚ軸ボールねじ３４の端部には、Ｚ軸ボールねじ３４を回転させるＺ軸パルスモータ３６が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３６によってＺ軸ボールねじ３４を回転させると、Ｚ軸移動プレート３２がＺ軸ガイドレール３０に沿ってＺ軸方向に移動する。

Ｚ軸移動プレート３２の下部には、被加工物１１に切削加工を施す切削ユニット３８が固定されている。切削ユニット３８には、環状の切削ブレード４０が装着される。切削ユニット３８は、切削ブレード４０を回転させてチャックテーブル１０で保持された被加工物１１に切り込ませることにより、被加工物１１を切削する。

図２は、切削ユニット３８を示す分解斜視図である。切削ブレード４０は、ワッシャータイプの切削ブレード（ワッシャーブレード）であり、砥粒と、砥粒を固定する結合材とを含む環状の切刃のみによって構成される。例えば、砥粒としてダイヤモンドが用いられ、結合材としてレジンボンドが用いられる。ただし、結合材はメタルボンド、ビトリファイドボンド等であってもよい。また、切削ブレード４０の中央部には、切削ブレード４０を厚さ方向に貫通する円形の貫通孔４０ａが設けられている。

切削ユニット３８は、柱状のハウジング４２を備える。ハウジング４２には、Ｙ軸方向に沿って配置された円柱状のスピンドル７６が収容されている。スピンドル７６の先端部（一端部）は、ハウジング４２の外部に露出している。また、スピンドル７６の基端部（他端部）には、スピンドル７６を回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。

スピンドル７６の先端部には、ブレードマウント４６が固定される。ブレードマウント４６は、アルミニウム合金等の金属でなり、円盤状のフランジ部４８と、フランジ部４８の表面４８ａの中央部から突出する円柱状のボス部（支持軸）５０とを備える。

フランジ部４８の外周部の表面４８ａ側には、表面４８ａから突出する環状の凸部４８ｂが設けられている。凸部４８ｂの先端面は、表面４８ａと概ね平行な平坦面であり、切削ブレード４０を支持する支持面４８ｃを構成している。また、ボス部５０の外周面には、後述の固定ナット５４が固定されるねじ溝（雄ねじ部）５０ａが設けられている

ブレードマウント４６には、切削ブレード４０を押さえる環状の押さえフランジ５２が装着される。押さえフランジ５２は、アルミニウム合金等の金属でなり、押さえフランジ５２の中央部には押さえフランジ５２を厚さ方向に貫通する円形の貫通孔５２ａが設けられている。

さらに、ブレードマウント４６には、環状の固定ナット５４が締結される。固定ナット５４の中央部には、固定ナット５４を厚さ方向に貫通する円形の貫通孔５４ａが設けられている。貫通孔５４ａは、ボス部５０と概ね同径に形成されている。また、貫通孔５４ａの内側で露出する固定ナット５４の内周面には、ボス部５０のねじ溝５０ａに対応するねじ溝（雌ねじ部）が設けられている。

切削ブレード４０の貫通孔４０ａと押さえフランジ５２の貫通孔５２ａとにブレードマウント４６のボス部５０を順に挿入すると、切削ブレード４０及び押さえフランジ５２がブレードマウント４６に支持される。この状態で、固定ナット５４をボス部５０のねじ溝５０ａに螺合させて締め付けると、切削ブレード４０及び押さえフランジ５２がブレードマウント４６に固定される。その結果、切削ブレード４０がフランジ部４８と押さえフランジ５２とによって挟持され、スピンドル７６の先端部（ブレードマウント４６）に装着される。

なお、切削ユニット３８には、ハブタイプの切削ブレード（ハブブレード）が装着されてもよい。ハブブレードは、金属等でなる環状のハブ基台と、ハブ基台の外周縁に沿って形成された環状の切刃とを備える。ハブブレードの切刃は、ダイヤモンド等でなる砥粒と、砥粒を固定するニッケルめっき層等の結合材とを含む電鋳砥石によって構成される。

図１に示すように、切削ユニット３８に隣接する位置には、チャックテーブル１０によって保持された被加工物１１を撮像する撮像ユニット５６が設けられている。撮像ユニット５６は、光学顕微鏡と、ＣＣＤ（Charged-Coupled Devices）センサ、ＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）センサ等の撮像素子とを備える。例えば、撮像ユニット５６として可視光カメラや赤外線カメラを用いることができる。

チャックテーブル１０で保持された被加工物１１を撮像ユニット５６で撮像することにより、被加工物１１の撮像画像が取得される。例えば撮像画像は、切削ブレード４０を被加工物１１に切り込ませる際における被加工物１１と切削ブレード４０との位置合わせに用いられる。

開口４ｂの開口４ａとは反対側の側方には、円柱状の洗浄空間（洗浄チャンバー）を画定する開口４ｃが設けられている。開口４ｃの内側には、被加工物１１を洗浄する洗浄ユニット５８が設けられている。例えば洗浄ユニット５８は、被加工物１１を保持するスピンナテーブルと、被加工物１１に洗浄流体を供給するノズルとを備える。被加工物１１をスピンナテーブルで保持し、スピンナテーブルを回転させつつノズルから被加工物１１に洗浄流体を供給することにより、被加工物１１が洗浄される。なお、洗浄流体としては、純水等の液体や、液体（純水等）と気体（エアー等）とが混合された混合流体が用いられる。

さらに、切削装置２は、切削装置２を制御する制御ユニット（制御部、制御装置）６０を備える。制御ユニット６０は、切削装置２を構成する各構成要素（カセット支持台６、チャックテーブル１０、移動ユニット１２、クランプ１８、移動ユニット２２、切削ユニット３８、撮像ユニット５６、洗浄ユニット５８等）に接続されている。制御ユニット６０は、切削装置２の構成要素の動作を制御する制御信号を生成して出力することにより、切削装置２を稼働させる。

例えば、制御ユニット６０はコンピュータによって構成される。具体的には、制御ユニット６０は、切削装置２の稼働に必要な各種の演算を行う演算部と、切削装置２の稼働に用いられる各種の情報（データ、プログラム等）を記憶する記憶部とを備える。演算部は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサを含んで構成される。また、記憶物は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリを含んで構成される。

次に、柱状の被加工物１１の加工方法の具体例について説明する。本実施形態では、切削装置２で柱状の被加工物１１の端部を切削して切断面を形成した後、被加工物１１の切断面を研磨する。図３は、被加工物１１の加工方法を示すフローチャートである。

柱状の被加工物１１を切削装置２で加工する際は、まず、被加工物１１と、被加工物１１を挟み込む一対の支持部材とを含む被加工物ユニットを形成する（被加工物ユニット形成ステップＳ１）。図４（Ａ）は、被加工物ユニット形成ステップＳ１における被加工物１１を示す斜視図である。

被加工物ユニット形成ステップＳ１では、まず、柱状の被加工物１１と、一対の支持部材１３，１５とが準備される。支持部材１３，１５は、概ね同一の形状及び寸法で形成され、１又は複数の被加工物１１を挟み込んで支持する。以下では一例として、複数の被加工物１１が支持部材１３，１５によって挟み込まれる場合について説明する。

支持部材１３は、直方体状に形成され、互いに概ね平行な第１面１３ａ及び第２面１３ｂと、第１面１３ａ及び第２面１３ｂに接続された側面１３ｃとを含む。同様に、支持部材１５は、直方体状に形成され、互いに概ね平行な第１面１５ａ及び第２面１５ｂと、第１面１５ａ及び第２面１５ｂに接続された側面１５ｃとを含む。

例えば支持部材１３，１５として、ガラス（ソーダガラス、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス等）、セラミックス（アルミナセラミックス等）、半導体（単結晶シリコン等）、樹脂、金属等でなる高剛性基板が用いられる。ただし、被加工物１１を支持部材１３，１５で支持可能であり、且つ、支持部材１３，１５を切削ブレード４０（図２参照）で切削可能であれば、支持部材１３，１５の材質及び形状に制限はない。

被加工物ユニット形成ステップＳ１では、複数の被加工物１１が同一の方向に沿って概ね平行に配置され、支持部材１３，１５によって挟持される。具体的には、まず、支持部材１３の第１面１３ａと支持部材１５の第１面１５ａとが互いに対面するように、支持部材１３及び支持部材１５が配置される。また、支持部材１３と支持部材１５との間に複数の被加工物１１が配置される。

なお、被加工物１１は、被加工物１１の長さ方向が第１面１３ａ及び第１面１５ａの幅方向（短手方向）に沿い、被加工物１１の径方向が第１面１３ａ及び第１面１５ａの長さ方向（長手方向）に沿うように配置される。また、複数の被加工物１１はそれぞれ、隣接する他の被加工物１１と接した状態で、第１面１３ａ及び第１面１５ａの長さ方向に沿って配列される。

次に、複数の被加工物１１が支持部材１３，１５によって挟持される。例えば、支持部材１３の第１面１３ａ及び支持部材１５の第１面１５ａにエポキシ樹脂等の接着剤が塗布された状態で、複数の被加工物１１が支持部材１３，１５に挟み込まれる。これにより、被加工物１１と支持部材１３及び支持部材１５とが接着剤を介して接合される。なお、接着剤は、複数の被加工物１１の側面に塗布されてもよい。また、隣接する被加工物１１同士が接着剤によって互いに接合、固定されていてもよい。

図４（Ｂ）は、被加工物ユニット１７を示す斜視図である。支持部材１３，１５で複数の被加工物１１を挟み込むと、複数の被加工物１１及び支持部材１３，１５を備えるブロック状の被加工物ユニット１７が構成される。

被加工物ユニット１７は、互いに概ね平行な第１面１７ａ及び第２面１７ｂを備える。第１面１７ａは支持部材１３の第２面１３ｂに相当し、第２面１７ｂは支持部材１５の第２面１５ｂに相当する。また、複数の被加工物１１の端面、支持部材１３の側面１３ｃ、及び支持部材１５の側面１５ｃによって被加工物ユニット１７の側面が構成される。すなわち、被加工物１１の端面は被加工物ユニット１７の側面で露出している。また、被加工物１１の径、支持部材１３の厚さ、及び支持部材１５の厚さの和が、被加工物ユニット１７の厚さに相当する。

支持部材１３，１５の幅は、被加工物１１の長さと概ね同一に設定される。そして、支持部材１３と支持部材１５とは、被加工物１１の端面と支持部材１３の側面１３ｃ及び支持部材１５の側面１５ｃとが概ね同一平面上に配置されるように、複数の被加工物１１を挟み込む。

ただし、被加工物１１及び支持部材１３，１５の寸法の誤差や貼り合わせ位置の誤差等に起因して、被加工物１１の端面と支持部材１３の側面１３ｃ及び支持部材１５の側面１５ｃとの位置が僅かにずれることがある。この場合には、支持部材１３の側面１３ｃと被加工物１１の端面との境界、及び、支持部材１５の側面１５ｃと被加工物１１の端面との境界に、僅かな段差が形成される。

次に、切削ブレード４０を被加工物ユニット１７の側面に沿って切り込ませて被加工物１１の端部及び支持部材１３，１５の端部を切削することにより、被加工物ユニット１７に被加工物１１の端面及び支持部材１３，１５の端面を含む切断面を形成する（切削ステップＳ２）。切削ステップＳ２では、切削装置２（図１参照）によって被加工物ユニット１７が切削される。

図５は、テープ２１を介して環状のフレーム１９によって支持された被加工物ユニット１７を示す斜視図である。切削装置２で被加工物ユニット１７を加工する際には、被加工物ユニット１７の取り扱い（搬送、保持等）の便宜のため、被加工物ユニット１７がテープ２１を介して環状のフレーム１９によって支持される。

フレーム１９は、ＳＵＳ（ステンレス鋼）等の金属でなる環状の部材であり、フレーム１９の中央部にはフレーム１９を厚さ方向に貫通する円形の開口１９ａが設けられている。なお、開口１９ａの直径は、被加工物ユニット１７の長さ及び幅（支持部材１３，１５の長さ及び幅）よりも大きい。

被加工物１１及びフレーム１９には、テープ２１が貼付される。テープ２１は、円形に形成されたフィルム状の基材と、基材上に設けられた粘着層（糊層）とを含む。基材は、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなる。また、粘着層は、エポキシ系、アクリル系、又はゴム系の接着剤等でなる。なお、粘着層は紫外線硬化性樹脂であってもよい。

例えば被加工物ユニット１７は、第１面１７ａが上方を向き、第２面１７ｂが下方を向くように、フレーム１９の開口１９ａの内側に配置される。この状態で、テープ２１の中央部が被加工物ユニット１７の第２面１７ｂ側に貼付され、テープ２１の外周部がフレーム１９に貼付される。これにより、被加工物ユニット１７がテープ２１を介してフレーム１９によって支持される。

ただし、被加工物ユニット１７は、第２面１７ｂが上方を向き、第１面１７ａが下方を向くように配置されてもよい。この場合には、テープ２１が被加工物ユニット１７の第１面１７ａ側に貼付される。そして、被加工物ユニット１７は、フレーム１９によって支持された状態で、カセット８（図１参照）に収容される。

切削装置２で被加工物ユニット１７を加工する際は、まず、複数の被加工物ユニット１７を収容したカセット８がカセット支持台６上にセットされる。そして、カセット８に収容された被加工物ユニット１７が、搬送機構（不図示）によってチャックテーブル１０（図１参照）に搬送され、チャックテーブル１０で保持される。その後、切削ブレード４０を回転させてチャックテーブル１０で保持されている被加工物ユニット１７に切り込ませることにより、被加工物ユニット１７が切削される。

切削ステップＳ２では、切削ブレード４０で被加工物１１の端部及び支持部材１３，１５の端部を切削することにより、被加工物１１の端面と支持部材１３，１５の端面とを揃える。本実施形態では、切削ステップＳ２が第１切削ステップＳ２１及び第２切削ステップＳ２２を含む場合ついて説明する。

図６（Ａ）は、第１切削ステップＳ２１においてチャックテーブル１０で保持される被加工物ユニット１７を示す一部断面側面図である。第１切削ステップＳ２１では、まず、被加工物ユニット１７が、第１面１７ａ側が上方を向き、第２面１７ｂ側（テープ２１側）が保持面１０ａに対面するようにチャックテーブル１０上に配置される。また、複数のクランプ１８（図１参照）によってフレーム１９（図５参照）が固定される。この状態で保持面１０ａに吸引源の吸引力（負圧）を作用させると、被加工物ユニット１７がテープ２１を介してチャックテーブル１０によって吸引保持される。

図６（Ｂ）は、第１切削ステップＳ２１において切削ブレード４０で切削される被加工物ユニット１７を示す一部断面正面図である。第１切削ステップＳ２１では、チャックテーブル１０によって保持された被加工物ユニット１７の第１面１７ａ側（支持部材１３側）に切削ブレード４０を切り込ませることにより、被加工物１１の端部と支持部材１３の端部とを切削する。

具体的には、まず、チャックテーブル１０を回転させ、被加工物ユニット１７の長さ方向（被加工物１１の径方向、支持部材１３，１５の長さ方向）をＸ軸方向に合わせる。これにより、被加工物ユニット１７の側面（被加工物１１の端面、支持部材１３の側面１３ｃ、支持部材１５の側面１５ｃ）がＸ軸方向と概ね平行に配置される。

また、切削ブレード４０の下端が第１面１７ａよりも下方、且つ、第２面１７ｂよりも上方に配置されるように、切削ユニット３８の高さ（Ｚ軸方向における位置）を調節する。具体的には、切削ブレード４０の下端が支持部材１５の第１面１５ａよりも下方に位置付けられる。このときの被加工物ユニット１７の第１面１７ａと切削ブレード４０の下端との高さの差が、第１切削ステップＳ２１における切削ブレード４０の被加工物ユニット１７への切り込み深さに相当する。

さらに、切削ブレード４０が被加工物ユニット１７の側面と正面視で重なるように、切削ユニット３８のＹ軸方向における位置を調整する。このときの被加工物ユニット１７の側面（被加工物１１の端面、支持部材１３の側面１３ｃ、支持部材１５の側面１５ｃ）と切削ブレード４０の被加工物ユニット１７側の側面とのＹ軸方向における距離が、第１切削ステップＳ２１における切削ブレード４０の被加工物ユニット１７への切り込み幅Ｗ_１に相当する。

そして、切削ブレード４０を回転させつつ、チャックテーブル１０をＸ軸方向に沿って移動させる。これにより、チャックテーブル１０と切削ブレード４０とがＸ軸方向に沿って相対的に移動する。その結果、切削ブレード４０が被加工物ユニット１７の厚さ未満の切り込み深さで被加工物ユニット１７の側面に沿って切り込み、被加工物ユニット１７の側部が切削される。

上記のように、第１切削ステップＳ２１では、切削ブレード４０を被加工物ユニット１７の第１面１７ａ側（支持部材１３側）から支持部材１５に至る切り込み深さで切り込ませる。これにより、被加工物１１の端部と支持部材１３の端部とが切削され、被加工物ユニット１７に第１切断面１７ｃが形成される。

第１切断面１７ｃは、切削ブレード４０によって形成された被加工物１１の端面（切断面）１１ａ及び支持部材１３の端面（切断面）１３ｄを含む。なお、第１切断面１７ｃは面一に形成され、被加工物１１の端面１１ａと支持部材１３の端面１３ｄとは概ね同一平面上に形成される。このように、被加工物１１と支持部材１３とを同時に切削することにより、被加工物１１の端面１１ａと支持部材１３の端面１３ｄとの位置が揃えられる。

切削ブレード４０で切削された被加工物ユニット１７は、搬送機構（不図示）によって洗浄ユニット５８（図１参照）に搬送され、洗浄ユニット５８によって洗浄される。その後、被加工物１１は搬送機構（不図示）によってカセット８（図１参照）に搬送され、再びカセット８に収容される。

次に、被加工物ユニット１７を上下反転させる。具体的には、被加工物ユニット１７をテープ２１から剥離した後、被加工物ユニット１７の第１面１７ａ側にテープ２１を貼付する。これにより、被加工物ユニット１７は、第１面１７ａ側がテープ２１に固定され第２面１７ｂ側が上方に露出した状態で、テープ２１を介してフレーム１９（図５参照）によって支持される。その後、第１切削ステップＳ２１と同様の手順で、第２切削ステップＳ２２が実施される。

図７（Ａ）は、第２切削ステップＳ２２においてチャックテーブル１０で保持される被加工物ユニット１７を示す一部断面側面図である。第２切削ステップＳ２２では、まず、被加工物ユニット１７が、第２面１７ｂ側が上方を向き、第１面１７ａ側（テープ２１側）が保持面１０ａに対面するようにチャックテーブル１０上に配置される。また、複数のクランプ１８（図１参照）によってフレーム１９（図５参照）が固定される。この状態で保持面１０ａに吸引源の吸引力（負圧）を作用させると、被加工物ユニット１７がテープ２１を介してチャックテーブル１０によって吸引保持される。

図７（Ｂ）は、第２切削ステップＳ２２において切削ブレード４０で切削される被加工物ユニット１７を示す一部断面正面図である。第２切削ステップＳ２２では、チャックテーブル１０によって保持された被加工物ユニット１７の第２面１７ｂ側（支持部材１５側）に切削ブレード４０を切り込ませることにより、前述の第１切削ステップＳ２１において切削されなかった支持部材１５の端部を切削する。

具体的には、まず、チャックテーブル１０を回転させ、被加工物ユニット１７の長さ方向（被加工物１１の径方向、支持部材１３，１５の長さ方向）をＸ軸方向に合わせる。これにより、被加工物ユニット１７の側面（第１切断面１７ｃ、支持部材１５の側面１５ｃ）がＸ軸方向と概ね平行に配置される。

また、切削ブレード４０の下端が第２面１７ｂよりも下方、且つ、第１面１７ａよりも上方に配置されるように、切削ユニット３８の高さ（Ｚ軸方向における位置）を調節する。具体的には、切削ブレード４０の下端が、被加工物ユニット１７の端部うち前述の第１切削ステップＳ２１において切削されなかった領域（残存領域）よりも下方に位置付けられる。

より詳細には、支持部材１５の側部には、第１切断面１７ｃから突出する部分（凸部）が残存している。そして、切削ブレード４０の下端は、凸部の下端よりも下方に位置付けられる。このときの被加工物ユニット１７の第２面１７ｂと切削ブレード４０の下端との高さの差が、第２切削ステップＳ２２における切削ブレード４０の被加工物ユニット１７への切り込み深さに相当する。

さらに、切削ブレード４０が被加工物ユニット１７の側面と正面視で重なるように、切削ユニット３８のＹ軸方向における位置を調整する。このときの被加工物ユニット１７の側面（支持部材１５の側面１５ｃ）と切削ブレード４０の被加工物ユニット１７側の側面とのＹ軸方向における距離が、第２切削ステップＳ２２における切削ブレード４０の被加工物ユニット１７への切り込み幅Ｗ_２に相当する。

なお、第２切削ステップＳ２２における切削ブレード４０の被加工物ユニット１７への切り込み幅Ｗ_２は、第１切削ステップＳ２１における切削ブレード４０の被加工物ユニット１７への切り込み幅Ｗ_１（図６（Ｂ）参照）よりも大きいことが好ましい。この場合、第２切削ステップＳ２２では、第１切削ステップＳ２１よりも切削ブレード４０が被加工物ユニット１７の内側に位置付けられる。

そして、切削ブレード４０を回転させつつ、チャックテーブル１０をＸ軸方向に沿って移動させる。これにより、チャックテーブル１０と切削ブレード４０とがＸ軸方向に沿って相対的に移動する。その結果、切削ブレード４０が被加工物ユニット１７の厚さ未満の切り込み深さで被加工物ユニット１７の側面に沿って切り込み、被加工物ユニット１７の側部が切削される。

上記のように、第２切削ステップＳ２２では、切削ブレード４０を被加工物ユニット１７の第２面１７ｂ側（支持部材１５側）から切り込ませる。これにより、前述の第１切削ステップＳ２１において切削されずに残存した支持部材１５の端部が切削、除去される。その結果、被加工物ユニット１７に第２切断面１７ｄが形成される。なお、第２切断面１７ｄは、切削ブレード４０によって形成された支持部材１５の端面（切断面）１５ｄに相当する。

切削ブレード４０で切削された被加工物ユニット１７は、搬送機構（不図示）によって洗浄ユニット５８（図１参照）に搬送され、洗浄ユニット５８によって洗浄される。その後、被加工物１１は搬送機構（不図示）によってカセット８（図１参照）に搬送され、再びカセット８に収容される。

なお、第１切削ステップＳ２１及び第２切削ステップＳ２２における加工条件は、被加工物ユニット１７の材質、寸法等に応じて適宜設定される。例えば、被加工物１１としてアルミナセラミックスでなる円柱状の部材（直径２．３ｍｍ、長さ４０ｍｍ）が用いられ、支持部材１３，１５としてソーダガラスでなる直方体状の基板（長さ４０ｍｍ、幅１２．４ｍｍ、厚さ１３．８ｍｍ）が用いられる。この場合、切削ブレード４０の回転数（スピンドル４４の回転数）は６０００ｒｐｍに設定でき、加工送り速度は０．５ｍｍ／ｓに設定できる。

図８は、切削ステップＳ２後の被加工物ユニット１７を示す正面図である。切削ステップＳ２を実施すると、被加工物ユニット１７の側部に第１切断面１７ｃ及び第２切断面１７ｄが形成される。第１切断面１７ｃ及び第２切断面１７ｄはそれぞれ面一に形成され、第２切断面１７ｄは第１切断面１７ｃよりも被加工物ユニット１７の内側（図８における右側）に形成される。

なお、上記では被加工物ユニット１７がテープ２１を介してチャックテーブル１０で保持される場合について説明したが、被加工物ユニット１７の保持方法に制限はない。例えば、所定の支持基板上に被加工物ユニット１７をワックスで固定し、支持基板を介して被加工物ユニット１７をチャックテーブル１０で保持してもよい。この場合には、被加工物ユニット１７の切削が完了した後、加熱処理によってワックスが溶かされ、被加工物ユニット１７が支持基板から分離される。

ただし、被加工物１１と支持部材１３，１５とが接着剤を介して接合されている場合、ワックスに対して加熱処理を施すと、同時に接着剤が加熱されて液化し、被加工物１１と支持部材１３，１５とが分離してしまうことがある。そのため、被加工物ユニット１７の保持にはテープ２１を用いることが好ましい。

ここで、被加工物ユニット１７がテープ２１を介してチャックテーブル１０で保持されている場合、切削ブレード４０を被加工物ユニット１７に切り込ませると、被加工物ユニット１７に付与される加工負荷によってテープ２１に含まれる柔軟な粘着層が変形し、被加工物ユニット１７の位置が変動することがある。特に、切削ブレード４０を被加工物ユニット１７の厚さを超える切り込み厚さで切り込ませると、切削ブレード４０と被加工物ユニット１７との接触面積が大きくなり、被加工物ユニット１７に付与される加工負荷が増大する。これにより、被加工物ユニット１７の切削中に被加工物ユニット１７の位置が大きく変動し、被加工物ユニット１７の切断面が平坦に形成されにくくなる。

一方、上記のように切削ステップＳ２を第１切削ステップＳ２１と第２切削ステップＳ２２とに分けて実施すると、切削ブレード４０の切り込み深さを被加工物ユニット１７の厚さ未満に設定することができる（図６（Ｂ）及び図７（Ｂ）参照）。これにより、切削ブレード４０と被加工物ユニット１７との接触面積が小さく抑えられ、被加工物ユニット１７に付与される加工負荷が低減される。その結果、被加工物ユニット１７の位置の変動が生じにくくなり、平坦な第１切断面１７ｃ及び第２切断面１７ｄが形成される。

また、切削ブレード４０を一定期間使用すると、切削ブレード４０の先端部が摩耗して丸みを帯びた形状（Ｒ形状）になり、被加工物ユニット１７に切削ブレード４０のＲ形状が反映されてしまうことがある。そのため、切削ブレード４０を被加工物ユニット１７の厚さを超える切り込み厚さで切り込ませる場合には、切削ブレード４０の先端部が被加工物ユニット１７に接触しないように、切削ブレード４０をテープ２１に深く切り込ませる必要がある。

切削ブレード４０のテープ２１への切り込み深さを大きくするためには、テープ２１の粘着層を厚く形成する必要がある。しかしながら、テープ２１の粘着層が厚くなると、切削加工中に粘着層が容易に変形し、被加工物ユニット１７の位置が変動しやすくなる。その結果、被加工物ユニット１７の切断面を平坦にすることが困難になる。

一方、切削ステップＳ２を第１切削ステップＳ２１と第２切削ステップＳ２２とに分けて実施する場合には、切削ブレード４０をテープ２１に切り込ませる必要がない。また、仮に第１切削ステップＳ２１において切削ブレード４０のＲ形状が第１切断面１７ｃの下端部に反映されても、続く第２切削ステップＳ２２において第１切断面１７ｃのうちＲ形状が反映されている領域を除去することができる。これにより、テープ２１の粘着層の厚膜化を回避でき、被加工物ユニット１７の位置の変動が抑制される。

さらに、第２切削ステップＳ２２における切削ブレード４０の被加工物ユニット１７への切り込み幅Ｗ_２（図７（Ｂ）参照）を第１切削ステップＳ２１における切削ブレード４０の被加工物ユニット１７への切り込み幅Ｗ_１（図６（Ｂ）参照）よりも大きくすると、第２切削ステップＳ２２において被加工物ユニット１７の位置がある程度変動しても、第２切断面１７ｄが第１切断面１７ｃよりも被加工物ユニット１７の外側に突出することを回避できる。これにより、後述の研磨ステップＳ３において、被加工物１１の端面１１ａの研磨が第２切断面１７ｄによって阻害されることを防止できる。ただし、被加工物ユニット１７の位置の変動が生じにくい加工条件で被加工物ユニット１７が切削される場合には、切り込み幅Ｗ_１と切り込み幅Ｗ_２とを同じ値に設定してもよい。

次に、被加工物ユニット１７の切削面を研磨する（研磨ステップＳ３）。図９は、研磨ステップＳ３における被加工物ユニット１７を示す正面図である。

例えば研磨ステップＳ３では、研磨装置７０を用いて被加工物ユニット１７を研磨する。研磨装置７０は、被加工物ユニット１７を保持するチャックテーブル（保持テーブル）７２と、被加工物ユニット１７を研磨する研磨ユニット７４とを備える。

チャックテーブル７２の上面は、水平面と概ね平行な平坦面であり、被加工物ユニット１７を保持する保持面７２ａを構成している。例えば保持面７２ａは、ポーラスセラミックス等の多孔質部材によって構成される吸引面を含む。保持面７２ａは、チャックテーブル７２の内部に形成された吸引路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。

チャックテーブル７２には、チャックテーブル７２を水平方向に沿って移動させる移動機構（不図示）が連結されている。移動機構としては、ボールねじ式の移動機構や、チャックテーブル７２を支持して回転するターンテーブル等が用いられる。さらに、チャックテーブル７２には、チャックテーブル７２を鉛直方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。

チャックテーブル７２の上方には、研磨ユニット７４が設けられている。研磨ユニット７４は、Ｚ軸方向に沿って配置された円柱状のスピンドル７６を備える。スピンドル７６の先端部（下端部）には、金属等でなる円盤状のマウント７８が固定されている。また、スピンドル７６の基端部（上端部）には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。

マウント７８の下面側には、被加工物ユニット１７を研磨する研磨パッド８０が装着される。例えば研磨パッド８０は、ボルト等の固定具によってマウント７８に固定される。研磨パッド８０は、回転駆動源からスピンドル７６及びマウント７８を介して伝達される動力により、鉛直方向と概ね平行な回転軸の周りを回転する。

研磨パッド８０は、ステンレス、アルミニウム等の金属でなる円盤状の基台８２と、基台８２の下面側に固定された円盤状の研磨層８４とを備える。研磨層８４は、基台８２と概ね同径に形成され、接着剤等によって基台８２の下面側に固定されている。研磨層８４の下面は、被加工物ユニット１７と接触して被加工物ユニット１７を研磨する平坦な研磨面を構成している。

研磨層８４は、不織布、発泡ウレタン等でなるベース部材に、酸化シリコン（ＳｉＯ_２）、グリーンカーボランダム（ＧＣ）、ホワイトアランダム（ＷＡ）等でなる砥粒を含有させることによって形成される。例えば、平均粒径が０．１μｍ以上１０μｍ以下の砥粒が用いられる。ただし、研磨層８４の材質、砥粒の材質、砥粒の粒径等は、研磨対象物の材質等に応じて適宜選択できる。

研磨ステップＳ３では、まず、被加工物ユニット１７がテープ２１（図５等参照）から剥離され、支持基板２３に固定される。例えば、支持基板２３として円盤状の高剛性基板が準備され、被加工物ユニット１７の第１切断面１７ｃ及び第２切断面１７ｄとは反対側の面（図９における下面）が接着剤等を介して支持基板２３に固定される。支持基板２３の材質の例は、支持部材１３，１５と同様である。ただし、被加工物ユニット１７を支持可能であれば、支持基板２３の形状及び材質に制限はない。

次に、被加工物ユニット１７がチャックテーブル７２によって保持される。具体的には、被加工物ユニット１７は、第１切断面１７ｃ及び第２切断面１７ｄが上方に露出し、支持基板２３の下面が保持面７２ａと対面するように、チャックテーブル７２上に配置される。この状態で、保持面７２ａに吸引源の吸引力（負圧）を作用させると、被加工物ユニット１７が支持基板２３を介してチャックテーブル７２によって吸引保持される。

次に、チャックテーブル７２が研磨ユニット７４の下方に位置付けられる。このとき、研磨層８４が第１切断面１７ｃの全体と重なるように、チャックテーブル７２と研磨パッド８０との位置関係が調節される。そして、チャックテーブル７２と研磨パッド８０を回転させつつ、研磨パッド８０を下降させて研磨層８４を被加工物ユニット１７の第１切断面１７ｃに押し付ける。これにより、被加工物１１の端面１１ａが支持部材１５の端面１５ｄとともに研磨される。その結果、被加工物１１の端面１１ａに残存する微細な凹凸が除去され、端面１１ａが鏡面化される。

被加工物ユニット１７の研磨時には、砥粒を含有しない研磨液が被加工物ユニット１７及び研磨パッド８０に供給される。研磨液としては、例えば、酸性研磨液、アルカリ性研磨液等の薬液や、純水を用いることができる。酸性研磨液としては、過マンガン酸塩等が溶解した酸性溶液等が用いられ、アルカリ性研磨液としては、水酸化ナトリウムや水酸化カリウムが溶解したアルカリ溶液等が用いられる。

なお、研磨層８４に砥粒が含有されていない場合には、砥粒を含有するスラリーが被加工物ユニット１７及び研磨パッドに供給されてもよい。例えばスラリーには、酸化シリコン（ＳｉＯ_２）、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）等でなる砥粒が遊離砥粒として含有される。

また、被加工物ユニット１７は乾式研磨によって加工されてもよい。この場合には、被加工物ユニット１７の研磨中、被加工物ユニット１７及び研磨パッド８０にスラリーや純水等の液体（研磨液）が供給されない。

このようにして、被加工物１１の端面１１ａが研磨され、平坦に整えられる。なお、前述の切削ステップＳ２において、被加工物１１と支持部材１３とは切削ブレード４０によって同時に切削されるため（図６（Ａ）参照）、被加工物１１の端面１１ａと支持部材１３の端面１３ｄとは同一平面上に配置されている。また、第２切断面１７ｄは第１切断面１７ｃよりも内側（図９では下側）に位置付けられる。そのため、研磨ステップＳ３においては研磨パッド８０が第１切断面１７ｃの全体に均一に接触し、第２切断面１７ｄには接触しない。これにより、被加工物１１の端面１１ａが過不足なく均一に研磨され、加工品質が向上する。

以上の通り、本実施形態に係る被加工物の加工方法では、被加工物１１を一対の支持部材１３，１５で挟み込むことによって形成された被加工物ユニット１７の側部を切削ブレード４０で切削することにより、被加工物１１の端面１１ａを含む平坦な第１切断面１７ｃが形成される。これにより、被加工物ユニット１７の第１切断面１７ｃを均一に研磨することが可能になり、被加工物１１の端面１１ａが適切に加工される。

なお、本実施形態では、切削ステップＳ２において被加工物ユニット１７が２段階で切削される形態について説明した（図６（Ｂ）及び図７（Ｂ）参照）。ただし、加工品質に影響がない場合には、切削ステップＳ２において複数の被加工物１１及び支持部材１３，１５を一括で切削してもよい。

例えば、被加工物１１及び支持部材１３，１５が切削容易な材質でなり、切削ブレード４０で被加工物ユニット１７を切削しても被加工物ユニット１７に大きな加工負荷がかからない場合には、切削ブレード４０を被加工物ユニット１７の厚さを超える切り込み深さで被加工物ユニット１７に切り込ませてもよい。この場合には、被加工物１１の端面１１ａ、支持部材１３の端面１３ｄ、及び支持部材１５の端面１５ｄを同一平面上に含む切断面が形成される。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１１ 被加工物
１１ａ 端面（切断面）
１３ 支持部材
１３ａ 第１面
１３ｂ 第２面
１３ｃ 側面
１３ｄ 端面（切断面）
１５ 支持部材
１５ａ 第１面
１５ｂ 第２面
１５ｃ 側面
１５ｄ 端面（切断面）
１７ 被加工物ユニット
１７ａ 第１面
１７ｂ 第２面
１７ｃ 第１切断面
１７ｄ 第２切断面
１９ フレーム
１９ａ 開口
２１ テープ
２３ 支持基板
２ 切削装置
４ 基台
４ａ，４ｂ，４ｃ 開口
６ カセット支持台（カセットエレベーター）
８ カセット
１０ チャックテーブル（保持テーブル）
１０ａ 保持面
１２ 移動ユニット
１４ テーブルカバー
１６ 防塵防滴カバー
１８ クランプ
２０ 支持構造
２２ 移動ユニット
２４ Ｙ軸ガイドレール
２６ Ｙ軸移動プレート
２８ Ｙ軸ボールねじ
３０ Ｚ軸ガイドレール
３２ Ｚ軸移動プレート
３４ Ｚ軸ボールねじ
３６ Ｚ軸パルスモータ
３８ 切削ユニット
４０ 切削ブレード
４０ａ 貫通孔
４２ ハウジング
４４ スピンドル
４６ ブレードマウント
４８ フランジ部
４８ａ 表面
４８ｂ 凸部
４８ｃ 支持面
５０ ボス部（支持軸）
５０ａ ねじ溝（雄ねじ部）
５２ 押さえフランジ
５２ａ 貫通孔
５４ 固定ナット
５４ａ 貫通孔
５６ 撮像ユニット
５８ 洗浄ユニット
６０ 制御ユニット（制御部、制御装置）
７０ 研磨装置
７２ チャックテーブル（保持テーブル）
７２ａ 保持面
７４ 研磨ユニット
７６ スピンドル
７８ マウント
８０ 研磨パッド
８２ 基台
８４ 研磨層

Claims (4)

1. 柱状の被加工物の端面を加工する被加工物の加工方法であって、
   該被加工物と、該被加工物を挟み込む一対の支持部材と、を含む被加工物ユニットを形成する被加工物ユニット形成ステップと、
   切削ブレードを該被加工物ユニットの側面に沿って切り込ませて該被加工物の端部及び該支持部材の端部を切削することにより、該被加工物ユニットに該被加工物の端面及び該支持部材の端面を含む切断面を形成する切削ステップと、
   該被加工物ユニットの該切断面を研磨する研磨ステップと、を含むことを特徴とする被加工物の加工方法。
2. 該切削ステップは、
   該切削ブレードを該被加工物ユニットの厚さ未満の切り込み深さで一方の該支持部材側から該被加工物ユニットに切り込ませることにより、該被加工物の端部と一方の該支持部材の端部とを切削する第１切削ステップと、
   該切削ブレードを該被加工物ユニットの厚さ未満の切り込み深さで他方の該支持部材側から該被加工物ユニットに切り込ませることにより、他方の該支持部材の端部を切削する第２切削ステップと、を含むことを特徴とする、請求項１に記載の被加工物の加工方法。
3. 該第２切削ステップにおける該切削ブレードの該被加工物ユニットへの切り込み幅は、該第１切削ステップにおける該切削ブレードの該被加工物ユニットへの切り込み幅よりも大きいことを特徴とする、請求項２に記載の被加工物の加工方法。
4. 該被加工物ユニット形成ステップでは、接着剤を介して該被加工物と該支持部材とを接合させ、
   該切削ステップでは、テープを介して該被加工物ユニットをチャックテーブルで保持することを特徴とする、請求項１乃至３のいずれかに記載の被加工物の加工方法。
   

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