KR102434876B1 - 절삭 장치 - Google Patents
절삭 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102434876B1 KR102434876B1 KR1020160057420A KR20160057420A KR102434876B1 KR 102434876 B1 KR102434876 B1 KR 102434876B1 KR 1020160057420 A KR1020160057420 A KR 1020160057420A KR 20160057420 A KR20160057420 A KR 20160057420A KR 102434876 B1 KR102434876 B1 KR 102434876B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- suction
- pipe
- cutting
- suction source
- branch pipe
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B3/00—Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D7/01—Means for holding or positioning work
- B26D7/018—Holding the work by suction
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/12—Dressing tools; Holders therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/12—Dressing tools; Holders therefor
- B24B53/14—Dressing tools equipped with rotary rollers or cutters; Holders therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D3/00—Cutting work characterised by the nature of the cut made; Apparatus therefor
- B26D3/06—Grooving involving removal of material from the surface of the work
- B26D3/065—On sheet material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D7/08—Means for treating work or cutting member to facilitate cutting
- B26D7/088—Means for treating work or cutting member to facilitate cutting by cleaning or lubricating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D7/08—Means for treating work or cutting member to facilitate cutting
- B26D7/12—Means for treating work or cutting member to facilitate cutting by sharpening the cutting member
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Dicing (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(과제) 유지 테이블 상의 피가공물에 휨이 발생해도, 피가공물에 대한 흡인력을 유지하는 것.
(해결수단) 절삭 장치 (1) 는, 흡인면 (41) 을 제 1 흡인원 (64) 에 연통시키는 제 1 배관 (65) 과, 제 1 배관을 제 1 흡인원을 향하는 상측의 유출구 (62) 와 제 2 흡인원 (66) 을 향하는 하측의 유출구 (63) 로 분기하는 분기관 (61) 과, 하측의 유출구와 제 2 흡인원을 연통시키는 제 2 배관 (67) 을 구비한다. 분기관의 단면적 (S1) 을 제 1 배관의 단면적 (S2) 보다 크게 형성하여, 제 1 배관으로부터 분기관으로 이송되었을 때의 유체의 유속을 느리게 함과 함께, 분기 형상에 의해 액체를 분기관 하측의 유출구에 하강시켜, 기체와 액체를 분리하여, 기체를 제 1 흡인원에서 흡인하고, 액체를 제 2 흡인원에서 흡인한다.
(해결수단) 절삭 장치 (1) 는, 흡인면 (41) 을 제 1 흡인원 (64) 에 연통시키는 제 1 배관 (65) 과, 제 1 배관을 제 1 흡인원을 향하는 상측의 유출구 (62) 와 제 2 흡인원 (66) 을 향하는 하측의 유출구 (63) 로 분기하는 분기관 (61) 과, 하측의 유출구와 제 2 흡인원을 연통시키는 제 2 배관 (67) 을 구비한다. 분기관의 단면적 (S1) 을 제 1 배관의 단면적 (S2) 보다 크게 형성하여, 제 1 배관으로부터 분기관으로 이송되었을 때의 유체의 유속을 느리게 함과 함께, 분기 형상에 의해 액체를 분기관 하측의 유출구에 하강시켜, 기체와 액체를 분리하여, 기체를 제 1 흡인원에서 흡인하고, 액체를 제 2 흡인원에서 흡인한다.
Description
본 발명은, 드레서 보드를 사용하여 절삭 블레이드의 드레스를 실시하는 절삭 장치에 관한 것이다.
절삭 장치에서는, 절삭 가공 중에 정기적으로 절삭 블레이드를 드레스하여 절삭 블레이드의 절삭력을 유지시키고 있다. 절삭 블레이드의 드레스는, 유지 테이블 상에 흡인 유지된 피가공물로서의 드레서 보드의 표면에 절삭 블레이드를 절입시켜 실시된다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조). 드레서 보드의 표면에 절삭 블레이드에 의해 절삭 홈이 형성되면, 드레서 보드의 표리의 응력 밸런스에 붕괴가 발생하여 드레서 보드의 일방의 면 (상면) 이 오목상으로 휜다. 드레서 보드의 휨에 의해 유지 테이블의 상면과 드레서 보드의 하면에 간극이 형성되고, 이 간극으로부터 절삭수가 침입하여 흡인력이 저하된다.
이 때문에, 유지 테이블의 상면과 드레서 보드의 하면에 간극이 형성되지 않도록, 절삭 홈의 형성에 수반하는 드레서 보드의 휨을 유지 테이블로 규제하는 구성이 검토되고 있다. 드레서 보드의 휨을 억제하는 구성으로는, 유지 테이블 상에서 드레서 보드의 양 단 (端) 을 기계적으로 눌러 드레서 보드의 휨을 규제하는 구성이 검토되고 있다 (예를 들어, 특허문헌 2 참조). 동일하게, 유지 테이블 상에서 드레서 보드의 일단을 기계적으로 누름과 함께 드레서 보드의 타단측을 강하게 흡인 유지하여 드레서 보드의 휨을 규제하는 구성도 검토되고 있다 (예를 들어, 특허문헌 3 참조).
그러나, 특허문헌 2, 3 과 같이 드레서 보드의 휨을 기계적으로 규제하는 구성에서는, 유지 테이블의 구성이 복잡하게 되어 있었다. 드레서 보드의 휨을 억제하기 위하여, 강력한 흡인 펌프를 사용하는 것도 생각할 수 있지만, 큰 설비가 필요하게 된다는 문제가 있었다. 또, 큰 흡인 펌프를 사용하지 않고 흡인력을 유지시키기 위하여, 간극으로부터 침입한 절삭수를 탱크에 모으고, 정기적으로 배수하는 구성도 생각할 수 있다. 통상, 센서 등으로 절삭수를 흡인하고 있는지를 검출하여, 밸브를 전환함으로써 탱크로부터 절삭수를 배수하는데, 밸브 전환의 근소한 타이밍으로 흡인력이 저하된다는 문제가 있다.
본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로서, 유지 테이블 상의 피가공물에 휨이 발생해도, 피가공물에 대한 흡인력을 유지할 수 있는 절삭 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 의하면, 절삭 장치로서, 판상의 피가공물을 흡인 유지하는 흡인면을 갖는 유지 테이블과, 그 유지 테이블에 의해 흡인 유지하는 피가공물에 절삭수를 공급시키면서 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭하는 절삭 수단과, 피가공물을 흡인 유지하는 그 유지 테이블의 흡인력을 유지시키는 흡인력 유지 수단을 구비하고, 그 흡인력 유지 수단은, 그 흡인면을 제 1 흡인원에 연통시키는 제 1 배관과, 그 제 1 배관의 도중에, 그 제 1 흡인원을 향하는 상측의 유출구와 제 2 흡인원을 향하는 하측의 유출구로 분기되는 분기관과, 그 하측의 유출구와 그 제 2 흡인원을 연통시키는 제 2 배관을 포함하고, 그 제 1 흡인원과 그 제 2 흡인원은 이젝터로서, 에어를 공급하는 공급구와, 에어를 배출하는 배출구와, 그 공급구로부터 그 배출구로 에어를 유통시킴으로써 부압을 발생시키는 부압 발생부에 연통되는 흡인구를 갖고, 그 분기관의 단면적을 그 제 1 배관의 단면적보다 크게 형성시키고, 그 단면적의 차이에 의해 그 제 1 배관으로부터 그 분기관으로 이송되었을 때에 유체의 유속이 느려짐과 함께 분기 형상에 의해, 그 흡인면으로부터 흡인된 기체는 분기관의 그 상측의 유출구를 향하여 나아가고, 그 흡인면으로부터 흡인된 액체는 그 분기관의 그 하측의 유출구를 향하여 하강하여 기체와 액체가 각각 분리되고, 분리된 그 액체를 그 제 2 흡인원에서 흡인시키고 그 제 2 배관으로부터 배출시켜, 그 제 1 흡인원에 의한 그 흡인면의 흡인력을 유지시키는 것을 특징으로 하는 절삭 장치가 제공된다.
이 구성에 의하면, 분기관의 단면적을 제 1 배관의 단면적보다 크게 형성하여 단면적에 차이를 발생시킴으로써, 유지 테이블의 흡인면으로부터 흡인된 기체와 액체의 유속이 제 1 배관으로부터 분기관으로 이송되었을 때에 느려진다. 이 유속의 저하에 의해, 기체는 분기관 상측의 유출구를 향하여 나아가고, 액체는 자중에 의해 분기관 하측의 유출구를 향하여 하강하기 때문에, 기체와 액체가 적절히 분리된다. 분기관에서 분리된 액체가 제 2 흡인원에 흡인됨으로써, 유지 테이블의 흡인면으로부터 기체와 함께 액체가 흡인된 경우라도, 피가공물을 유지 테이블에 흡인 유지시키는 제 1 흡인원에 의한 흡인력이 유지된다. 따라서, 흡인력이 강한 펌프 등의 큰 흡인 설비를 사용할 필요가 없고, 제 1 흡인원 및 제 2 흡인원에 비교적 흡인력이 약한 이젝터를 사용할 수 있다. 따라서, 피가공물의 흡인 설비를 소형화할 수 있다.
본 발명에 의하면, 분기관의 단면적을 제 1 배관의 단면적보다 크게 형성하여, 기체와 액체를 적절히 분리함으로써, 유지 테이블의 흡인면으로부터 기체와 함께 액체가 흡인되어도 피가공물에 대한 흡인력을 유지할 수 있다.
도 1 은 본 실시형태에 관련된 절삭 장치의 사시도이다.
도 2 는 본 실시형태에 관련된 유지 테이블 및 흡인 경로의 모식적 단면도이다.
도 3 은 본 실시형태에 관련된 절삭 장치에 의한 드레스 동작의 천이를 나타내는 단면도이다.
도 4 는 본 실시형태에 관련된 드레서 보드에 대한 드레스 순서를 설명하는 단면도이다.
도 2 는 본 실시형태에 관련된 유지 테이블 및 흡인 경로의 모식적 단면도이다.
도 3 은 본 실시형태에 관련된 절삭 장치에 의한 드레스 동작의 천이를 나타내는 단면도이다.
도 4 는 본 실시형태에 관련된 드레서 보드에 대한 드레스 순서를 설명하는 단면도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치에 대하여 설명한다. 도 1 은, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치의 사시도이다. 또한, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치는, 도 1 에 나타내는 구성에 한정되지 않는다. 여기서는, 1 쌍의 절삭 블레이드를 구비한 절삭 장치를 예시하지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 본 발명은, 피가공물로서 드레서 보드를 사용하여 절삭 블레이드의 드레싱을 실시하는 절삭 장치이면, 어떠한 절삭 장치에도 적용 가능하다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 절삭 장치 (1) 는, 절삭 블레이드 (52) 를 갖는 1 쌍의 절삭 수단 (5) 과 워크 (W) 를 유지한 척 테이블 (3) 을 상대 이동시켜 워크 (W) 를 절삭하도록 구성되어 있다. 워크 (W) 는, 다이싱 테이프 (97) 를 개재하여 링 프레임 (98) 에 지지된 상태로 절삭 장치 (1) 에 반입된다. 또한, 워크 (W) 는, 실리콘, 갈륨비소 등의 반도체 기판에 반도체 디바이스가 형성된 반도체 웨이퍼여도 되고, 세라믹, 유리, 사파이어계의 무기 재료 기판에 광 디바이스가 형성된 광 디바이스 웨이퍼여도 된다. 또한, 워크 (W) 는, 디바이스 형성 전의 반도체 기판이나 무기 재료 기판이어도 된다.
절삭 장치 (1) 의 기대 (基臺) (2) 의 상면 중앙은, X 축 방향으로 연장되도록 사각형상으로 개구되어 있고, 이 개구를 덮도록 이동판 (31) 및 방수 커버 (32) 가 형성되어 있다. 이동판 (31) 상에는, Z 축 둘레로 회전 가능한 척 테이블 (3) 이 형성되어 있다. 방수 커버 (32) 및 이동판 (31) 의 하방에는, 척 테이블 (3) 을 X 축 방향으로 이동시키는 가공 이송 수단 (도시 생략) 이 형성되어 있다. 척 테이블 (3) 의 상면에는 워크 (W) 를 유지하는 유지면 (33) 이 형성되어 있다. 척 테이블 (3) 주위에는, 워크 (W) 주위의 링 프레임 (98) 을 협지 고정시키는 4 개의 클램프부 (34) 가 형성되어 있다.
또, 이동판 (31) 상의 척 테이블 (3) 의 근방에는, 흡인면 (41) 을 갖는 유지 테이블 (4) 이 형성되어 있고, 흡인면 (41) 에는 판상의 피가공물로서의 드레서 보드 (91) 가 흡인 유지되어 있다. 유지 테이블 (4) 의 흡인면 (41) 은, 다수의 흡인 홈이나 흡인공이 형성되어 있으며, 흡인면 (41) 에 발생하는 부압에 의해 드레서 보드 (91) 가 흡인 유지된다. 드레서 보드 (91) 는, 그린 카보런덤 (GC), 화이트 알러덤 (WA) 계의 지립을 레진 본드 등의 본드제로 상면에서 보아 사각형의 판상으로 굳혀서 성형된다. 드레서 보드 (91) 에 절삭 블레이드 (52) 를 절입시킴으로써 절삭 블레이드 (52) 가 드레스된다.
또, 기대 (2) 의 상면에는, X 축 방향으로 연장되는 개구를 걸치도록 세워서 형성한 문형의 기둥부 (21) 가 형성되어 있다. 문형의 기둥부 (21) 에는, 1 쌍의 절삭 수단 (5) 을 Y 축 방향으로 이동시키는 인덱스 이송 수단 (7) 과, 1 쌍의 절삭 수단 (5) 을 Z 축 방향으로 이동시키는 절입 이송 수단 (8) 이 형성되어 있다. 인덱스 이송 수단 (7) 은, 기둥부 (21) 의 전면 (前面) 에 배치된 Y 축 방향으로 평행한 1 쌍의 가이드 레일 (71) 과, 1 쌍의 가이드 레일 (71) 에 슬라이드 가능하게 설치된 모터 구동의 1 쌍의 Y 축 테이블 (72) 을 갖고 있다. 절입 이송 수단 (8) 은, 각 Y 축 테이블 (72) 의 전면에 배치된 Z 축 방향으로 평행한 1 쌍의 가이드 레일 (81) 과, 1 쌍의 가이드 레일 (81) 에 슬라이드 가능하게 설치된 모터 구동의 Z 축 테이블 (82) 을 갖고 있다.
각 Z 축 테이블 (82) 의 하부에는, 워크 (W) 를 절삭하는 절삭 수단 (5) 이 형성되어 있다. 또, 각 Y 축 테이블 (72) 의 배면측에는, 도시되지 않은 너트부가 형성되고, 이들 너트부에 볼 나사 (73) 가 나사 결합되어 있다. 또, 각 Z 축 테이블 (82) 의 배면측에는, 도시되지 않은 너트부가 형성되고, 이들 너트부에 볼 나사 (83) 가 나사 결합되어 있다. Y 축 테이블 (72) 용 볼 나사 (73), Z 축 테이블 (82) 용 볼 나사 (83) 의 일단부 (端部) 에는, 각각 구동 모터 (74, 84) 가 연결되어 있다. 이들 구동 모터 (74, 84) 에 의해 볼 나사 (73, 83) 가 회전 구동됨으로써, 1 쌍의 절삭 수단 (5) 이 가이드 레일 (71, 81) 을 따라 Y 축 방향 및 Z 축 방향으로 이동된다.
1 쌍의 절삭 수단 (5) 은, 하우징 (51) 으로부터 돌출된 스핀들 (도시 생략) 의 선단에 절삭 블레이드 (52) 를 회전 가능하게 장착하여 구성된다. 절삭 블레이드 (52) 는, 예를 들어, 다이아몬드 지립을 레진 본드로 굳혀서 원판상으로 성형되어 있다. 또, 절삭 수단 (5) 의 하우징 (51) 에는, 워크 (W) 의 상면을 촬상하는 촬상 수단 (53) 이 형성되어 있으며, 촬상 수단 (53) 의 촬상 화상에 기초하여 워크 (W) 에 대하여 절삭 블레이드 (52) 가 얼라인먼트된다. 1 쌍의 절삭 수단 (5) 은, 절삭 노즐 (도시 생략) 로부터 워크 (W) 에 절삭수를 분사하면서, 절삭 블레이드 (52) 로 워크 (W) 를 절삭한다.
이와 같이 구성된 절삭 장치 (1) 에서는, 절삭 블레이드 (52) 의 절삭에 기여한 지점부터 소모되기 시작하여 절삭 블레이드 (52) 의 선단 형상이 흐트러지기 때문에, 정기적으로 절삭 블레이드 (52) 의 선단에 대하여 드레서 보드 (91) 를 사용하여 드레스가 실시된다. 절삭 블레이드 (52) 의 드레스는, 유지 테이블 (4) 의 흡인면 (41) 에서 흡인 유지하는 드레서 보드 (91) 에 절삭수를 공급시키면서, 고속 회전시킨 절삭 블레이드 (52) 로 드레서 보드 (91) 를 절삭함으로써 실시된다. 이것에 의해, 절삭 블레이드 (52) 가 날이 세워짐과 함께, 절삭 가공에 의해 소모된 절삭 블레이드 (52) 의 선단 형상이 정돈된다.
이 때, 드레서 보드 (91) 와 유지 테이블 (4) 사이에는, 지립의 요철에 의해 미세한 간극이 형성되어 있지만, 미량의 절삭수가 진입할 뿐이며, 유지 테이블 (4) 의 흡인력에 악영향을 미치지 않는다. 그러나, 드레스가 반복되어 드레서 보드 (91) 에 오목상으로 휨이 발생하면, 드레서 보드 (91) 와 유지 테이블 (4) 사이에 비교적 큰 간극이 형성되어 기체와 함께 절삭수도 흡인되어 흡인력을 유지할 수 없을 우려가 있다. 이 때문에, 드레서 보드 (91) 의 휨을 억제하여 유지 테이블 (4) 내로의 액체의 진입을 막아 흡인력을 유지하는 구성이 검토되고 있지만, 유지 테이블 (4) 이 복잡한 구성이 된다.
그래서, 본 발명자는, 드레서 보드 (91) 가 휜 상태에서도, 드레서 보드 (91) 에 대한 흡인력을 유지하는 구성을 검토하였다. 절삭 장치 (1) 에서는, 흡인면 (41) 으로부터 흡인원을 향하는 관로의 도중에 T 자 형상의 분기관 (61) (도 2 참조) 을 형성하여 기체가 통과하는 경로와 절삭수가 통과하는 경로를 나누고, 일방의 흡인원에서 기체를 흡인하여 드레서 보드 (91) 를 유지함과 함께, 타방의 흡인원에서 절삭수를 배수하여 흡인력의 저하를 억제하도록 하고 있다. 이것에 의해, 유지 테이블 (4) 로부터 기체와 함께 액체가 흡인되어도, 유지 테이블 (4) 의 흡인력을 유지할 수 있기 때문에, 드레서 보드 (91) 가 휜 상태에서도, 유지 테이블 (4) 에 드레서 보드 (91) 를 계속 흡인 유지할 수 있다.
이하, 유지 테이블의 흡인 경로에 대하여 상세하게 설명한다. 도 2 는, 본 실시형태에 관련된 유지 테이블 및 흡인 경로의 모식도이다. 또한, 본 실시형태에 관련된 유지 테이블 및 흡인 경로는 이 구성에 한정되는 것이 아니고, 적절히 변경이 가능하다.
유지 테이블 (4) 의 하방에는, 드레서 보드 (91) 에 대한 유지 테이블 (4) 의 흡인력을 유지시키는 흡인력 유지 수단 (6) 이 형성되어 있다. 흡인력 유지 수단 (6) 은, 유지 테이블 (4) 의 흡인면 (41) 을 제 1 흡인원 (64) 에 연통시키는 제 1 배관 (65) 과, 제 1 배관 (65) 의 도중에 제 1 흡인원 (64) 을 향하는 상측의 유출구 (62) 와 제 2 흡인원 (66) 을 향하는 하측의 유출구 (63) 로 분기되는 T 자 형상의 분기관 (61) 과, 하측의 유출구 (63) 와 제 2 흡인원 (66) 을 연통시키는 제 2 배관 (67) 을 구비하고 있다. 즉, 제 1 배관 (65) 의 도중에 형성한 분기관 (61) 에 의해, 제 1 흡인원 (64) 을 향하는 흡인 경로와 제 2 흡인원 (66) 을 향하는 흡인 경로로 분기되어 있다.
제 1, 제 2 흡인원 (64, 66) 은, 이른바 이젝터이며, 공급구 (11a, 15a) 로부터 공급된 에어가 배출구 (11b, 15b) 로부터 배출된다. 공급구 (11a, 15a) 에는 각각 밸브 (12, 16) 를 개재하여 에어 공급원 (13, 17) 이 접속되어 있고, 배출구 (11b, 15b) 에는 각각 배기 박스 (14, 18) 가 접속되어 있다. 또, 공급구 (11a, 15a) 와 배출구 (11b, 15b) 의 중간 부분에는, 단면적을 좁혀 공급구 (11a, 15a) 로부터 배출구 (11b, 15b) 로 에어를 유통시켜 부압을 발생시키는 부압 발생부 (11c, 15c) 가 형성되어 있다. 제 1, 제 2 흡인원 (64, 66) 의 측면에는, 부압 발생부 (11c, 15c) 에 연통되는 흡인구 (11d, 15d) 가 형성되어 있다.
제 1 배관 (65) 의 흡인로는, 흡인구 (11d) 를 통하여 제 1 흡인원 (64) 의 부압 발생부 (11c) 에 연통되어 있다. 에어 공급원 (13) 으로부터 공급된 에어가 공급구 (11a) 로부터 배출구 (11b) 로 흐름으로써, 흡인구 (11d) 를 통하여 제 1 배관 (65) 의 흡인로로부터 유체가 끌어당겨진다. 동일하게, 제 2 배관 (67) 의 흡인로는, 흡인구 (15d) 를 통하여 제 2 흡인원 (66) 의 부압 발생부 (15c) 에 연통되어 있다. 에어 공급원 (17) 으로부터 공급된 에어가 공급구 (15a) 로부터 배출구 (15b) 로 흐름으로써, 흡인구 (15d) 를 통하여 제 2 배관 (67) 의 흡인로로부터 유체가 끌어당겨진다. 배출구 (11b, 15b) 로부터 배출된 유체는, 배기 박스 (14, 18) 의 필터에 의해 유체에 혼입되는 먼지나 수분이 포집된다.
이와 같이, 제 1, 제 2 배관 (65, 67) 의 흡인로가 부압으로 됨으로써, 유지 테이블 (4) 의 흡인면 (41) 에 흡인력이 발생한다. 분기관 (61) 의 단면적 (S1) 은, 제 1 배관 (65) 의 단면적 (S2) 보다 크게 형성되어 있다. 분기관 (61) 의 단면적과 제 1 배관 (65) 의 단면적 차이에 의해, 유지 테이블 (4) 의 흡인면 (41) 으로부터 흡인된 유체가 제 1 배관 (65) 으로부터 분기관 (61) 으로 이송되었을 때에 유체의 유속이 느려진다. 따라서, 드레서 보드 (91) 에 휨이 발생하여 유지 테이블 (4) 의 흡인면 (41) 으로부터 에어 (기체) 와 절삭수 (액체) 를 포함하는 유체가 흡인되어도, 분기관 (61) 에서의 유체의 유속의 저하에 의해 에어와 절삭수가 적절히 분리된다.
그리고, 분기관 (61) 의 분기 형상에 의해, 흡인면 (41) 으로부터 흡인된 에어는 분기관 (61) 상측의 유출구 (62) 를 향하여 나아가고, 흡인면 (41) 으로부터 흡인된 절삭수는 분기관 (61) 의 하측의 유출구 (63) 를 향하여 자중에 의해 하강한다. 분기관 (61) 에서 분리된 절삭수는 제 2 흡인원 (66) 에 흡인되어 제 2 배관 (67) 으로부터 배출됨으로써, 제 1 흡인원 (64) 에 의한 흡인면 (41) 의 흡인력이 유지된다. 따라서, 드레서 보드 (91) 에 휨이 발생해도 (도면 중 2 점쇄선), 제 1 흡인원 (64) 에 의한 흡인면 (41) 의 흡인력이 저하되지 않고, 유지 테이블 (4) 에 드레서 보드 (91) 를 계속 흡인 유지하는 것이 가능하게 되어 있다.
다음으로 도 3 및 도 4 를 참조하여, 드레서 보드를 사용한 절삭 블레이드의 드레스에 대하여 상세하게 설명한다. 도 3 은, 본 실시형태에 관련된 드레스 동작의 천이도이다. 도 4 는, 본 실시형태에 관련된 드레서 보드에 대한 절삭 순서의 설명도이다.
도 3 의 (A) 에 나타내는 바와 같이, 밸브 (12, 16) 가 열려 에어 공급원 (13, 17) 으로부터 에어가 공급되고, 제 1, 제 2 흡인원 (64, 66) 에 의해 제 1, 제 2 배관 (65, 67) 내의 유체가 끌어들여진다. 제 1, 제 2 흡인원 (64, 66) 에 의해 유지 테이블 (4) 의 흡인면 (41) 에 부압이 발생되고, 유지 테이블 (4) 상의 드레서 보드 (91) 가 흡인면 (41) 에 흡인 유지된다. 그리고, 절삭 블레이드 (52) 에 의해 드레서 보드 (91) 의 일단측으로부터 절입되어 절삭 홈 (92) 이 형성된다. 절삭 블레이드 (52) 에 의한 드레서 보드 (91) 에 대한 절입에 의해, 절삭 블레이드 (52) 의 외주면이 날이 세워짐과 함께, 절삭 블레이드 (52) 의 선단 형상이 정돈된다.
드레서 보드 (91) 에는, 절삭 블레이드 (52) 에 의한 절입에 의해 절삭 홈 (92) 이 형성되는데, 이 절삭 홈 (92) 이 드레서 보드 (91) 의 표면측에만 형성됨으로써 드레서 보드 (91) 의 표리의 응력 밸런스가 붕괴되기 시작하고 있다. 그러나, 이 드레스 동작의 초기 단계에서는, 드레서 보드 (91) 의 표면측의 수축력보다, 드레서 보드 (91) 자체의 강성이나 흡인면 (41) 에 의한 흡인력이 강하기 때문에, 드레서 보드 (91) 가 휘지 않고 유지 테이블 (4) 상에 유지된다. 따라서, 흡인면 (41) 을 통하여 제 1, 제 2 흡인원 (64, 66) 에 절삭수가 끌어들여지지 않는다.
도 3 의 (B) 에 나타내는 바와 같이, 절삭 블레이드 (52) 에 의한 드레서 보드 (91) 에 대한 절입이 반복됨에 따라, 드레서 보드 (91) 의 표면측의 수축력이 커진다. 드레서 보드 (91) 의 표면측의 수축력이 드레서 보드 (91) 자체의 강성이나 흡인면 (41) 에 의한 흡인력보다 강해짐으로써 드레서 보드 (91) 의 응력 밸런스가 완전하게 붕괴되어, 드레서 보드 (91) 의 일단측에 휨이 발생한다. 이것에 의해, 유지 테이블 (4) 의 흡인면 (41) 과 드레서 보드 (91) 의 하면 사이에 간극이 형성되고, 이 간극으로부터 파선 화살표로 나타내는 에어와 실선 화살표로 나타내는 절삭수를 포함하는 유체가 흡인면 (41) 에 흡인된다.
흡인면 (41) 으로부터 흡인된 유체는, 유지 테이블 (4) 의 내부 유로 (42) 를 통과하여, 제 1 배관 (65) 의 도중에 형성된 분기관 (61) 에 보내진다. 분기관 (61) 의 유로의 단면적은 제 1 배관 (65) 의 유로의 단면적보다 크게 형성되어 있으며, 제 1 배관 (65) 으로부터 분기관 (61) 에 유체가 들어갔을 때에 유체의 속도가 저하된다. 그리고, 유체 내의 에어는 분기관 (61) 을 직진하여 상측의 유출구 (62) 로부터 제 1 흡인원 (64) 으로 흡인되고, 유체 내의 절삭수는 분기관 (61) 에서 자중에 의해 하방으로 끌어당겨져 하측의 유출구 (63) 로부터 제 2 흡인원 (66) 으로 흡인된다. 이와 같이 하여, 분기관 (61) 에 있어서 에어와 절삭수가 적절히 분리되어, 각각 다른 흡인로에 의해 흡인된다.
이와 같이, 제 2 흡인원 (66) 에 주로 절삭수를 흡인시키고, 제 1 흡인원 (64) 에는 에어를 흡인시킴으로써, 제 1 흡인원 (64) 에 의한 흡인력의 저하를 억제하고 있다. 따라서, 드레서 보드 (91) 에 휨이 발생하여 유지 테이블 (4) 의 흡인면 (41) 으로부터 에어와 절삭수가 흡인된 경우라도, 절삭수는 제 2 흡인원 (66) 에 흡인시키고 제 1 흡인원 (64) 에 에어를 계속 흡인시킬 수 있다. 따라서, 흡인원으로서 흡인 펌프 등의 흡인력이 강한 흡인 설비를 형성할 필요가 없고, 비교적 흡인력이 약한 이젝터를 사용하여 드레서 보드 (91) 를 흡인 유지할 수 있다.
제 1, 제 2 흡인원 (64, 66) 으로서 동일한 이젝터를 사용해도 되고, 제 1, 제 2 흡인원 (64, 66) 으로서 흡인력이 상이한 이젝터를 사용해도 된다. 예를 들어, 제 1 흡인원 (64) 으로서 기존의 이젝터를 사용하고, 제 2 흡인원 (66) 으로서 적어도 절삭수를 흡인 가능한 흡인력을 갖는 이젝터를 사용해도 된다. 따라서, 제 2 흡인원 (66) 으로서, 제 1 흡인원 (64) 보다 흡인력이 약한 소형의 이젝터를 사용하는 것도 가능하다. 이와 같은 구성이라도, 제 1 흡인원 (64) 의 흡인력의 저하가 억제되기 때문에, 드레서 보드 (91) 가 휜 경우에도 적절히 계속 흡인 유지할 수 있다.
계속해서, 드레서 보드 (91) 에 대한 절삭 블레이드 (52) 의 드레스 순서에 대하여 설명한다. 도 4 의 (A) 는, 드레서 보드 (91) 의 중앙으로부터 양측을 향하여, 드레서 보드 (91) 를 좌우 균형있게 드레스에 사용하는 경우를 나타내고 있다. 이 경우, 드레서 보드 (91) 의 중앙으로부터 절입을 실시하고, 드레서 보드 (91) 의 절삭 홈 (92) 이 좌우 일방으로 치우치지 않도록 함으로써, 드레서 보드 (91) 의 표면측의 수축력이 부분적으로 강해지지 않도록 하고 있다. 그러나, 드레서 보드 (91) 에 다수의 절삭 홈 (92) 이 형성됨으로써, 드레서 보드 (91) 의 양단에 작은 휨이 발생하여, 유지 테이블 (4) 과 드레서 보드 (91) 사이에 간극이 형성된다.
유지 테이블 (4) 과 드레서 보드 (91) 사이에 간극이 형성되어도, 드레서 보드 (91) 를 흡인면 (41) 에 흡인 유지할 수 있지만, 드레서 보드 (91) 에 휨이 발생한 지점을 절삭 블레이드 (52) 의 드레스에 사용할 수는 없다. 즉, 이 드레스 순서에서는, 절삭 블레이드 (52) 에 절입되어 있지 않은 드레서 보드 (91) 의 양단측의 영역 (A1) 을, 절삭 블레이드 (52) 의 드레스에 사용할 수 없다. 따라서, 절삭 블레이드 (52) 의 드레스에 사용 가능한 나머지 영역은, 영역 (A1) 내측의 영역 (A2) 에 한정된다. 이와 같은 드레스 순서에서는 드레서 보드 (91) 를 유효하게 이용할 수는 없다.
도 4 의 (B) 는, 판상의 드레서 보드 (91) 의 일단측으로부터 순서대로 드레스에 사용하는 경우를 나타내고 있다. 이 경우, 드레서 보드 (91) 의 일단측으로부터 절입을 실시하고, 드레서 보드 (91) 의 절삭 홈 (92) 이 일단측에 집중적으로 형성된다. 이 때문에, 이른 단계에서 드레서 보드 (91) 의 응력 밸런스가 붕괴되어, 드레서 보드 (91) 의 일단측에 큰 휨이 발생하여, 유지 테이블 (4) 의 흡인면 (41) 과 드레서 보드 (91) 의 하면 사이에 간극이 형성된다. 또한, 드레서 보드 (91) 의 일단측에는 절삭 홈 (92) 이 이미 형성되어 있으며, 절삭 블레이드 (52) 의 드레스에 사용하지는 않는다.
상기한 바와 같이, 유지 테이블 (4) 과 드레서 보드 (91) 사이에 간극이 형성되어도, 드레서 보드 (91) 를 흡인면 (41) 에 흡인 유지할 수 있다. 이 때, 드레서 보드 (91) 에 휨이 발생한 지점은, 이미 절삭 블레이드 (52) 의 드레스에 사용한 지점이며, 절삭 블레이드 (52) 의 드레스에 사용하지 않은 지점에는 휨이 발생하지 않았다. 즉, 이 드레스 순서에서는, 드레서 보드 (91) 의 이미 절삭 홈 (92) 이 형성된 영역 (A3) 에 휨이 발생하기 때문에, 휨이 발생하지 않은 나머지 영역 (A4) 을 절삭 블레이드 (52) 의 드레스에 사용할 수 있다. 이와 같은 드레스 순서에 의해 드레서 보드 (91) 를 유효하게 활용할 수 있다.
본 실시형태와 같이, 드레서 보드 (91) 가 유지 테이블 (4) 상에서 휘는 것을 전제로 한 구성에서는, 도 4 의 (A) 에 나타내는 드레스 순서보다 도 4 의 (B) 에 나타내는 드레스 순서로 드레스함으로써, 드레서 보드 (91) 전체를 유효하게 활용하는 것이 가능하게 되어 있다.
이상과 같이, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치 (1) 에서는, 분기관 (61) 의 단면적을 제 1 배관 (65) 의 단면적보다 크게 형성하여 단면적에 차이를 발생시킴으로써, 유지 테이블 (4) 의 흡인면 (41) 으로부터 흡인된 에어와 절삭수의 유속이 제 1 배관 (65) 으로부터 분기관 (61) 으로 이송되었을 때에 느려진다. 이 유속의 저하에 의해, 에어는 분기관 (61) 상측의 유출구 (62) 를 향하여 나아가고, 절삭수는 자중에 의해 분기관 (61) 하측의 유출구 (63) 를 향하여 하강하기 때문에, 에어와 절삭수가 적절히 분리된다. 분기관 (61) 에서 분리된 절삭수가 제 2 흡인원 (66) 에 흡인됨으로써, 유지 테이블 (4) 의 흡인면 (41) 으로부터 에어와 함께 절삭수가 흡인된 경우라도, 드레서 보드 (91) 를 유지 테이블 (4) 에 흡인 유지시키는 제 1 흡인원 (64) 에 의한 흡인력이 유지된다. 따라서, 흡인량이 큰 펌프 등의 큰 흡인 설비를 사용할 필요가 없고, 제 1 흡인원 (64) 및 제 2 흡인원 (66) 에 비교적 흡인량이 작은 이젝터를 사용할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 여러 가지 변경하여 실시하는 것이 가능하다. 상기 실시형태에 있어서, 첨부 도면에 도시되어 있는 크기나 형상 등에 대해서는 이것에 한정되지 않고, 본 발명의 효과를 발휘하는 범위 내에서 적절히 변경하는 것이 가능하다. 그 외에, 본 발명의 목적 범위를 일탈하지 않는 한 적절히 변경하여 실시하는 것이 가능하다.
예를 들어, 상기한 실시형태에 있어서는, 제 1, 제 2 흡인원 (64, 66) 의 각각에 대하여 개별적으로 에어 공급원 (13, 17) 및 밸브 (12, 16) 를 접속했지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제 1, 제 2 흡인원 (64, 66) 에 공통의 에어 공급원 및 밸브를 형성해도 된다. 제 1, 제 2 흡인원 (64, 66) 에서 에어 공급원 및 밸브를 공통으로 함으로써, 장치 구성을 간략화할 수 있다. 이와 같은 구성에서도, 유지 테이블 (4) 상에서 드레서 보드 (91) 에 휨이 발생했을 때의 유지 테이블 (4) 에 있어서의 흡인력의 저하를 억제할 수 있다.
또, 상기한 실시형태에 있어서는, T 자 형상의 분기관 (61) 을 사용했지만, 분기관 (61) 의 형상은 T 자 형상에 한정되지 않는다. 분기관 (61) 은, 제 1 배관 (65) 보다 단면적이 크고, 상측의 유출구 (62) 와 하측의 유출구 (63) 에 의해 기체와 액체를 분리 가능하게 분기되어 있으면 된다. 예를 들어, 분기관 (61) 이 비스듬히 상방과 비스듬히 하방으로 분기된 가로 방향 Y 자 형상으로 형성되어도 되고, 분기관 (61) 이 상하로 분기된 가로 방향 T 자 형상으로 형성되어도 된다. 또, 분기관 (61) 은, 기체와 액체를 분리 가능하면 두 갈래 이상으로 분기되어 있어도 된다.
또, 상기한 실시형태에 있어서는, 절삭 장치 (1) 로서 블레이드 다이싱용 절삭 장치를 예시했지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 절삭 장치 (1) 는, 에지 트리밍용 절삭 장치여도 된다. 에지 트리밍용 절삭 장치의 경우에는, 절삭 블레이드의 선단을 플랫으로 정형하는 플랫 드레스가 실시되어도 된다.
또, 상기한 실시형태에 있어서는, 피가공물로서 드레서 보드 (91) 를 예시하여 설명했지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 피가공물은, 유지 테이블 (4) 의 흡인면 (41) 에 유지되는 판상의 물체이면 되고, 예를 들어, 셋업용 샘플로서 사용되는 더미 워크여도 된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은, 유지 테이블 상의 피가공물에 휨이 발생해도, 피가공물에 대한 흡인력을 유지할 수 있다는 효과를 가지며, 특히, 드레서 보드를 사용하여 절삭 블레이드의 드레싱을 실시하는 절삭 장치에 유용하다.
1 : 절삭 장치
4 : 유지 테이블
5 : 절삭 수단
6 : 흡인력 유지 수단
11a : 제 1 흡인원의 공급구
11b : 제 1 흡인원의 배출구
11c : 제 1 흡인원의 부압 발생부
11d : 제 1 흡인원의 흡인구
15a : 제 2 흡인원의 공급구
15b : 제 2 흡인원의 배출구
15c : 제 2 흡인원의 부압 발생부
15d : 제 2 흡인원의 흡인구
41 : 유지 테이블의 흡인면
52 : 절삭 블레이드
61 : 분기관
62 : 분기관 상측의 유출구
63 : 분기관 하측의 유출구
64 : 제 1 흡인원 (이젝터)
65 : 제 1 배관
66 : 제 2 흡인원 (이젝터)
67 : 제 2 배관
91 : 드레서 보드 (피가공물)
W : 워크
4 : 유지 테이블
5 : 절삭 수단
6 : 흡인력 유지 수단
11a : 제 1 흡인원의 공급구
11b : 제 1 흡인원의 배출구
11c : 제 1 흡인원의 부압 발생부
11d : 제 1 흡인원의 흡인구
15a : 제 2 흡인원의 공급구
15b : 제 2 흡인원의 배출구
15c : 제 2 흡인원의 부압 발생부
15d : 제 2 흡인원의 흡인구
41 : 유지 테이블의 흡인면
52 : 절삭 블레이드
61 : 분기관
62 : 분기관 상측의 유출구
63 : 분기관 하측의 유출구
64 : 제 1 흡인원 (이젝터)
65 : 제 1 배관
66 : 제 2 흡인원 (이젝터)
67 : 제 2 배관
91 : 드레서 보드 (피가공물)
W : 워크
Claims (1)
- 절삭 장치로서,
판상의 피가공물을 흡인 유지하는 흡인면을 갖는 유지 테이블과,
그 유지 테이블에 의해 흡인 유지하는 피가공물에 절삭수를 공급시키면서 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭하는 절삭 수단과,
피가공물을 흡인 유지하는 그 유지 테이블의 흡인력을 유지시키는 흡인력 유지 수단을 구비하고,
그 흡인력 유지 수단은, 그 흡인면을 제 1 흡인원에 연통시키는 제 1 배관과, 그 제 1 배관의 도중에, 그 제 1 흡인원을 향하는 상측의 유출구와 제 2 흡인원을 향하는 하측의 유출구로 분기되는 분기관과, 그 하측의 유출구와 그 제 2 흡인원을 연통시키는 제 2 배관을 포함하고,
그 제 1 흡인원과 그 제 2 흡인원은 이젝터로서, 에어를 공급하는 공급구와, 에어를 배출하는 배출구와, 그 공급구로부터 그 배출구로 에어를 유통시킴으로써 부압을 발생시키는 부압 발생부에 연통되는 흡인구를 갖고,
그 분기관의 단면적을 그 제 1 배관의 단면적보다 크게 형성시키고, 그 제 1 배관으로부터 그 제 1 배관보다 단면적이 큰 그 분기관으로 이송되었을 때에 기체와 액체를 포함하는 유체의 유속이 느려짐과 함께 그 분기관의 형상에 의해, 그 흡인면으로부터 흡인된 그 유체 중의, 그 기체는 그 분기관의 그 상측의 유출구를 향하여 나아가 그 제 1 흡인원에서 흡인시키고, 그 액체는 그 분기관의 그 하측의 유출구를 향하여 하강하여 그 제 2 흡인원에서 흡인시키고, 그 제 2 흡인원의 그 배출구로부터 배수시켜, 그 흡인면의 흡인력을 유지시키는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015102531A JP6486770B2 (ja) | 2015-05-20 | 2015-05-20 | 切削装置 |
JPJP-P-2015-102531 | 2015-05-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20160137370A KR20160137370A (ko) | 2016-11-30 |
KR102434876B1 true KR102434876B1 (ko) | 2022-08-19 |
Family
ID=57231780
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160057420A KR102434876B1 (ko) | 2015-05-20 | 2016-05-11 | 절삭 장치 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9925682B2 (ko) |
JP (1) | JP6486770B2 (ko) |
KR (1) | KR102434876B1 (ko) |
CN (1) | CN106166692B (ko) |
DE (1) | DE102016208188A1 (ko) |
SG (1) | SG10201603356WA (ko) |
TW (1) | TWI680030B (ko) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6486770B2 (ja) * | 2015-05-20 | 2019-03-20 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP6873712B2 (ja) * | 2017-01-17 | 2021-05-19 | 株式会社ディスコ | ドレッシングボード、切削ブレードのドレッシング方法及び切削装置 |
JP6846657B2 (ja) * | 2017-01-20 | 2021-03-24 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP7007816B2 (ja) * | 2017-06-08 | 2022-01-25 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
JP6938087B2 (ja) * | 2017-09-21 | 2021-09-22 | 株式会社ディスコ | 切削ブレードの装着機構 |
JP7132706B2 (ja) * | 2017-10-06 | 2022-09-07 | 株式会社ディスコ | 汽水分離タンク |
JP2019072776A (ja) * | 2017-10-12 | 2019-05-16 | 株式会社ディスコ | 板状物の保持方法 |
CN109571782A (zh) * | 2018-10-26 | 2019-04-05 | 广州市昊志机电股份有限公司 | 一种高精度可转动的快速装夹模块 |
CN110217976B (zh) * | 2019-05-14 | 2021-11-02 | Tcl华星光电技术有限公司 | 一种支撑平台 |
JP7305276B2 (ja) * | 2019-10-16 | 2023-07-10 | 株式会社ディスコ | 被加工物の保持方法 |
CN112518612A (zh) * | 2020-11-20 | 2021-03-19 | 许小清 | 一种专用于板岩加工的移动式夹持装置 |
CN117600564A (zh) * | 2023-12-02 | 2024-02-27 | 江苏宝昌特种合金科技有限公司 | 一种三轴联动全自动镶入式支管嘴数控切割装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000164533A (ja) * | 1998-11-25 | 2000-06-16 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
KR100682621B1 (ko) * | 2006-08-18 | 2007-02-16 | 신종수 | 액체포집장치 |
JP2011016039A (ja) * | 2009-07-07 | 2011-01-27 | Nissan Motor Co Ltd | 車両用気液分離装置 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4527346A (en) * | 1983-09-14 | 1985-07-09 | Macpherson, Inc. | Sheet material stacking, conveying and cutting method and apparatus |
GB9102381D0 (en) * | 1991-02-04 | 1991-03-20 | Smith Alexander | Bristle cleaner for carpet cutters |
JP3177728B2 (ja) * | 1993-08-23 | 2001-06-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置及び処理方法 |
US5699707A (en) * | 1995-02-01 | 1997-12-23 | Automated Solutions, Llc | High speed sheet material cutter and method of using same |
JP3601153B2 (ja) * | 1995-12-27 | 2004-12-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理ガス供給装置のクリーニング方法 |
JP2002103262A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-09 | Nippei Toyama Corp | 半導体ウェーハの吸着装置 |
JP4756295B2 (ja) * | 2000-11-09 | 2011-08-24 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス板の吸着保持装置及び吸着保持方法 |
JP4451739B2 (ja) * | 2004-07-30 | 2010-04-14 | 株式会社島精機製作所 | 吸引式載置台のシール装置 |
JP4785549B2 (ja) * | 2006-02-07 | 2011-10-05 | アピックヤマダ株式会社 | 吸着装置および切断装置 |
KR200462370Y1 (ko) * | 2007-08-13 | 2012-09-07 | 주식회사 케이씨텍 | 기액분리장치 |
DE102007061427B4 (de) * | 2007-12-20 | 2009-11-12 | Airbus Deutschland Gmbh | Vorrichtung zum Zuschneiden und Handhaben eines im Wesentlichen flächenhaften Zuschnittes aus einem CFK-Halbzeug und Verfahren |
ITMI20080286A1 (it) * | 2008-02-22 | 2009-08-23 | Comelz Spa | Macchina per il taglio di pelli, con piano di taglio ad accesso semplificato. |
JP5276338B2 (ja) * | 2008-02-27 | 2013-08-28 | 東レエンジニアリング株式会社 | 塗布装置 |
JP5160297B2 (ja) * | 2008-05-02 | 2013-03-13 | 日東電工株式会社 | カッタ刃の清掃方法およびカッタ刃の清掃装置、並びに、これを備えた粘着テープ貼付け装置 |
JP2010098029A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置の排水機構 |
JP2010099733A (ja) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザ加工装置 |
JP5350908B2 (ja) | 2009-06-24 | 2013-11-27 | 株式会社ディスコ | ドレスボード保持テーブルおよび切削装置 |
JP5530815B2 (ja) | 2010-06-08 | 2014-06-25 | 株式会社ディスコ | ドレスボード保持テーブル |
JP5717571B2 (ja) | 2011-07-25 | 2015-05-13 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP6132547B2 (ja) * | 2012-12-25 | 2017-05-24 | 株式会社ディスコ | 負圧生成装置 |
JP2014233796A (ja) * | 2013-06-03 | 2014-12-15 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
CN104057387B (zh) * | 2014-06-05 | 2017-03-15 | 苏州凯锝微电子有限公司 | 一种带有真空稳压装置的切割系统 |
JP6486770B2 (ja) * | 2015-05-20 | 2019-03-20 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
-
2015
- 2015-05-20 JP JP2015102531A patent/JP6486770B2/ja active Active
-
2016
- 2016-04-14 TW TW105111677A patent/TWI680030B/zh active
- 2016-04-27 SG SG10201603356WA patent/SG10201603356WA/en unknown
- 2016-05-06 CN CN201610298886.1A patent/CN106166692B/zh active Active
- 2016-05-11 KR KR1020160057420A patent/KR102434876B1/ko active IP Right Grant
- 2016-05-11 US US15/151,721 patent/US9925682B2/en active Active
- 2016-05-12 DE DE102016208188.8A patent/DE102016208188A1/de active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000164533A (ja) * | 1998-11-25 | 2000-06-16 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
KR100682621B1 (ko) * | 2006-08-18 | 2007-02-16 | 신종수 | 액체포집장치 |
JP2011016039A (ja) * | 2009-07-07 | 2011-01-27 | Nissan Motor Co Ltd | 車両用気液分離装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106166692B (zh) | 2019-11-19 |
SG10201603356WA (en) | 2016-12-29 |
TWI680030B (zh) | 2019-12-21 |
TW201701991A (zh) | 2017-01-16 |
DE102016208188A1 (de) | 2016-11-24 |
JP6486770B2 (ja) | 2019-03-20 |
CN106166692A (zh) | 2016-11-30 |
US9925682B2 (en) | 2018-03-27 |
US20160339596A1 (en) | 2016-11-24 |
JP2016215314A (ja) | 2016-12-22 |
KR20160137370A (ko) | 2016-11-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102434876B1 (ko) | 절삭 장치 | |
US7608523B2 (en) | Wafer processing method and adhesive tape used in the wafer processing method | |
KR102089111B1 (ko) | 웨이퍼 절삭 방법 | |
JP2015018965A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP6341724B2 (ja) | チャックテーブル、研削装置 | |
WO2007108194A9 (ja) | アブレイシブウォータージェット式の切断装置 | |
CN112349622A (zh) | 边缘修剪装置 | |
JP2015126076A (ja) | 加工装置 | |
JP5758111B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2014091206A (ja) | 切削装置のチャックテーブル | |
TW202305923A (zh) | 加工裝置 | |
KR102046667B1 (ko) | 절삭 장치 | |
CN103358409B (zh) | 切削装置 | |
JP2019118982A (ja) | 被加工物の切削方法及び切削装置のチャックテーブル | |
KR102210283B1 (ko) | 절삭 장치 | |
JP2023088515A (ja) | 切削装置 | |
JP5680955B2 (ja) | 加工装置 | |
JP4986511B2 (ja) | 切削装置 | |
CN103358412B (zh) | 切削装置 | |
JP7143024B2 (ja) | チャックテーブル及びウェーハの加工方法 | |
JP2004130401A (ja) | ウォータージェット加工装置 | |
TWI830932B (zh) | 磨銳板及切割刀片的磨銳方法 | |
JP2019016730A (ja) | 切削装置及び被加工物の分割方法 | |
JP2018134723A (ja) | 切削装置 | |
JP2005044920A (ja) | 基板の加工方法及び加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |