JP4785549B2 - 吸着装置および切断装置 - Google Patents
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Description
2 負圧管路
3 エジェクタ
4 空気源
5 吸着解除圧調整弁
6 吸着/吸着解除切替弁
7 真空度センサ
9 真空ドレン
10,11 逆止弁
12 吸着/ドレン排水切替弁
15 コントローラ
18,19 排水管路
105 スピンドル
110 リングフレーム
113 切削水パイプ
120 半導体基板
Claims (6)
- 切削装置により切削されるワークを吸着固定する吸着装置であって、
空気負圧により前記ワークを吸着可能な吸着部と、
空気源から正圧空気が供給されることにより前記空気負圧を発生させる真空源と、
前記吸着部から前記真空源までの間に設けられ、空気から水分を分離するフィルタを備えた真空ドレンと、
前記真空ドレンに接続され、前記真空ドレンで分離された水分を外部に排出するための排水経路と、
前記吸着部から前記真空ドレンまでの間の第1の負圧管路と前記空気源に接続される第1の正圧管路とを接続し、該第1の正圧管路を封止するとともに該第1の負圧管路を開通させる第1の位置と、該第1の正圧管路を該第1の負圧管路に接続する第2の位置とに切り替える第1の切替手段と、
前記真空ドレンから前記真空源までの間の第2の負圧管路と前記第1の正圧管路から分岐する第2の正圧管路とを接続し、該第2の正圧管路を封止するとともに該第2の負圧管路を開通させる第1の位置と、該第2の正圧管路を該第2の負圧管路に接続する第2の位置とに切り替える第2の切替手段と、
前記第1の切替手段の前記第1の位置から前記第2の位置への切り替えを所定回数行うごとに又は前記切削装置を所定時間使用するごとに、前記第1の切替手段の前記第1の位置から前記第2の位置への切り替えに連動して前記第2の切替手段を前記第1の位置から前記第2の位置に切り換えるように制御する制御手段とを有することを特徴とする吸着装置。 - 前記制御手段は、前記第1の切替手段への通電をオフにしたとき前記第1の切替手段が前記第1の位置となり、通電をオンにしたとき前記第1の切替手段が前記第2の位置となるように前記第1の切替手段を制御し、前記第2の切替手段への通電をオフにしたとき前記第2の切替手段が前記第1の位置となり、通電をオンしたとき前記第2の切替手段が前記第2の位置となるように制御することを特徴とする請求項1に記載の吸着装置。
- 前記第2の切替手段は、前記第1の位置から前記第2の位置に切り替わることにより、前記正圧空気を利用して前記排水経路を排水可能状態とすることを特徴とする請求項1又は2に記載の吸着装置。
- 前記排水経路上に排水を許容する排水弁が設けられ、前記正圧空気の前記第2の負圧経路への導入により前記真空ドレンを介して前記排水経路に正圧が供給され、前記排水弁が開かれることにより前記水分を外部へ排出することを特徴とする請求項1から3のいずれか1つに記載の吸着装置。
- 前記ワークは、半導体装置であることを特徴とする請求項1から4のいずれか1つに記載の吸着装置。
- 請求項1から5のいずれか1つに記載の吸着装置と、切削水を供給しながら前記吸着部に吸着されたワークの切削を行う切削部とを有することを特徴とする切削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006029493A JP4785549B2 (ja) | 2006-02-07 | 2006-02-07 | 吸着装置および切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006029493A JP4785549B2 (ja) | 2006-02-07 | 2006-02-07 | 吸着装置および切断装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007210037A JP2007210037A (ja) | 2007-08-23 |
JP4785549B2 true JP4785549B2 (ja) | 2011-10-05 |
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ID=38488892
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006029493A Expired - Fee Related JP4785549B2 (ja) | 2006-02-07 | 2006-02-07 | 吸着装置および切断装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4785549B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5934608B2 (ja) * | 2012-08-22 | 2016-06-15 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2014233796A (ja) * | 2013-06-03 | 2014-12-15 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP6302758B2 (ja) * | 2014-06-10 | 2018-03-28 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
JP6340277B2 (ja) * | 2014-07-18 | 2018-06-06 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP6486770B2 (ja) * | 2015-05-20 | 2019-03-20 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP7015131B2 (ja) * | 2017-09-21 | 2022-02-02 | 株式会社ディスコ | リングフレーム搬送機構 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3275303B2 (ja) * | 1998-11-25 | 2002-04-15 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置 |
JP4092603B2 (ja) * | 1998-12-14 | 2008-05-28 | 株式会社東京精密 | ウェーハチャックテーブル |
JP2002103262A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-09 | Nippei Toyama Corp | 半導体ウェーハの吸着装置 |
JP2005262351A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Koganei Corp | 真空吸着ユニット |
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2006
- 2006-02-07 JP JP2006029493A patent/JP4785549B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007210037A (ja) | 2007-08-23 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110428 |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110712 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140722 Year of fee payment: 3 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140722 Year of fee payment: 3 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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