JP2003077993A - ウェーハ用ホルダ、及び、ウェーハの吸着解放方法 - Google Patents

ウェーハ用ホルダ、及び、ウェーハの吸着解放方法

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JP2003077993A
JP2003077993A JP2001262271A JP2001262271A JP2003077993A JP 2003077993 A JP2003077993 A JP 2003077993A JP 2001262271 A JP2001262271 A JP 2001262271A JP 2001262271 A JP2001262271 A JP 2001262271A JP 2003077993 A JP2003077993 A JP 2003077993A
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wafer holding
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Masayoshi Kasahara
正義 笠原
Masamichi Kudo
正道 工藤
Yasunori Watabe
泰則 渡部
Tomotake Morita
朋岳 森田
Yoshiro Ishiguro
芳朗 石黒
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NEC Yamagata Ltd
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NEC Yamagata Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウェーハを静電破壊から保護して吸着及び解
放を行うホルダを提供すること。 【解決手段】 ウェーハ用ホルダ１０は、上表面に複数
の流体流通孔が形成されたウェーハ保持プレート１８を
備えている。ウェーハ保持プレート１８は、切替弁２
４，２６を介して、流体排出機構２８、流体供給機構３
０及び純水供給ユニット３２に選択的に連通する。流体
供給機構３０は、二酸化炭素水を生成する混合ユニット
３６と二酸化炭素水の圧力及び流量を調節するレギュレ
ータ３８を備えている。第１の切替弁２４を動作させる
と、レギュレータ３８が二酸化炭素水を流体流通孔２０
に供給する。ウェーハ１２は、ウェーハ保持プレート１
８上で純粋より比抵抗が小さい二酸化炭素水により浮上
する。これにより、微細な素子を保護が可能になる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、微細な素子が形成
されたウェーハを製造ラインから研磨装置等の加工装置
に投入する際に用いるウェーハ用ホルダに関する。
【０００２】
【従来の技術】ウェーハは、片面に微細な素子が形成さ
れている。微細な素子が形成された面に電荷が存在する
と、その静電気的な力でウェーハに形成されている配線
やウェーハに塗布されたレジストに損傷を与える。従
来、このようなウェーハを製造ラインから研磨装置に投
入するためのホルダとして、例えば、特開平６−１２３
９２４号公報及び特開平１１−２８９００４号公報に記
載されるものが提案されている。
【０００３】特開平６−１２３９２４号公報に記載され
たホルダは、吸着状態のウェーハとの間に正圧気体を供
給し、その吸着状態を解放する。その際、ホルダは、正
圧気体にイオン化された空気を供給する。イオン化され
た空気を利用することにより、ウェーハに帯電した静電
気が中和される。
【０００４】特開平１１−２８９００４号公報に記載さ
れたホルダは、吸着状態のウェーハとの間に水又は水の
混合ガスを供給し、その吸着状態を解放する。極性ある
液体が、ホルダとウェーハとの間の残留電荷が打ち消
す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】発明者らは、ウェーハ
の製造過程において、ウェーハの素子がどのようにして
静電破壊を起こすのかを考究し、従来のホルダにおける
静電破壊の原因を検討した。まず、特開平６−１２３９
２４号公報記載のように気体を利用した場合、気体自体
の比抵抗が大きいことからウェーハの素子を静電破壊し
やすいことを発見した。一方、特開平１１−２８９００
４号公報のように液体を利用しても、水を利用しただけ
では、その水の比抵抗が高いため、流動や摩擦などによ
りウェーハが帯電して、そのウェーハの素子を静電破壊
しやすいことを発見した。
【０００６】本発明の目的は、ウェーハを静電破壊から
保護して吸着及び解放を行うホルダを提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明は、微細
素子が形成されたウェーハを吸着及び解放するホルダに
おいて、前記ホルダのウェーハ保持プレートが表面に少
なくとも１つの流体流通孔を備えており、前記流体流通
孔がウェーハを吸着する流体排出機構と吸着状態のウェ
ーハを解放する流体供給機構と選択的に連通しており、
前記流体供給機構が、水より比抵抗が小さい液体を生成
する混合ユニットと、該混合ユニットの下流側で前記流
体流通孔への圧力及び流量を調節するレギュレータを備
えているウェーハ用ホルダにより前記課題を解決した。
【０００８】本発明のウェーハ用ホルダは、例えば、Ｃ
ＭＰ（ｃｈｅｍｉｃａｌ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｐｏ
ｌｉｓｈｉｎｇ）装置に利用される。ＣＭＰ装置は、ウ
ェーハ製造ラインの一工程を担い、微細な素子が形成さ
れたウェーハを化学的・機械的に研磨する装置である。
ＣＭＰ装置は、ウェーハを製造ラインから一時的に停留
するウェーハ用ホルダと、実際にウェーハを研磨する研
磨装置よりなる。製造ラインからハンドリングロボット
でウェーハ用ホルダに投入されたウェーハは、センタリ
ングが行われた後、研磨装置との間で移載される。
【０００９】本発明によりウェーハ用ホルダは、ウェー
ハを一時的に吸着したり、吸着状態のウェーハを解放し
たりする場合に利用される。ハンドリングロボットでホ
ルダのウェーハ保持プレート上にウェーハが載置される
と、流体流通孔と選択的に連通する流体排出機構が作動
して、ホルダのウェーハ保持プレートにウェーハを吸着
する。流体排出機構は、ホルダ周辺の空気を排出するこ
とでウェーハをウェーハ保持プレートに吸着する。
【００１０】その後、センタリング等の工程を行うた
め、ホルダは吸着状態のウェーハを解放する。このと
き、流体流通孔と選択的に連通する流体供給機構がウェ
ーハ保持プレートの上面に液体を供給する。流体流通孔
に液体を供給すると、ウェーハはウェーハ保持プレート
から解放されてウェーハ保持プレートの上面に滞留する
液膜上に浮上する。流体供給機構は、混合ユニットにお
いて水より比抵抗が小さい液体を予め生成している。液
体は、レギュレータを介して流体流通孔に供給される。
レギュレータは、混合ユニットの液体を所定の圧力及び
所定の流量でホルダに供給する。ホルダは、流体流通孔
からウェーハの対向面に液体を供給する。
【００１１】流体流通孔から水より比抵抗が小さい液体
を供給することにより、ウェーハに形成された微細な素
子は静電破壊から保護される。液体の比抵抗は、０．５
ＭΩｃｍ以下であることが好ましい。液体の比抵抗が
０．５ＭΩｃｍ以下であると、流体流通孔から供給する
液体の圧力・流量に拘らず、ウェーハの微細な素子に電
荷が帯電することが殆ど生じないからである。水より比
抵抗が小さい液体として、二酸化炭素水又はアンモニア
水を利用することが好ましい。二酸化炭素水は、第１
に、人体に悪影響を及ぼすことがなく安全であること、
第２に取扱が容易で処分に特別な処理を必要としないか
らである。また、アンモニア水は、取扱が容易で処分に
特別な処理を必要としないからである。このうち、臭気
を拡散させることがない二酸化炭素がより好ましい。
【００１２】本発明では、ホルダのウェーハ保持プレー
トが表面に複数の流体流通孔を備えている。ウェーハ保
持プレートの流体流通孔から液体を供給する場合、圧力
を小さくして、流速を小さくする方が、ウェーハの微細
な素子は静電破壊を起こしにくい。しかしその一方で、
流量を小さくすると、ウェーハ保持プレートからウェー
ハが浮上する動作が緩慢になり、流体流通孔から液体を
供給し始めてからウェーハを浮上するまでに一定時間待
機しなければならなかったり、浮上動作が完全に行われ
ずに、搬送が失敗する場合があった。水より比抵抗が小
さい液体を生成する混合ユニットによって、その液体を
貯留し、レギュレータを介して所定の圧力及び流量で液
体をホルダの複数の流体流通孔からウェーハに緩徐に供
給することにより、電荷の帯電が生じにくくなり、しか
も、ウェーハを浮上させるのに必要な流量を供給して
も、複数の流体流通孔から液体を供給することにより、
流速は小さく抑えられる。好ましくは、ホルダの表面
に、流体流通孔を放射状に設けたり、流体流通孔を同じ
密度で設けたりすることにより、流体流通孔から供給す
る液体の圧力を低くでき、ウェーハの浮上を素早く達成
することができる。また、流体流通孔の開口を摺り鉢状
にして、開口断面積当りの流量を低くすることにより、
ウェーハに、一層、電荷の帯電が生じにくくなる。さら
に、流体流通孔の他の形態として、ホルダが表面に複数
のノズルを備え、そのノズルが複数の流体流通孔を備え
ていてもよい。こうすることにより、ウェーハに対する
単位面積当りの流量も少なくなり、電荷の帯電を防止し
つつ、迅速にウェーハを浮上させることができる。
【００１３】また、本発明のウェーハ用ホルダは、純水
供給ユニット及び該純水供給ユニットの下流側で純水の
圧力及び流量を調節する第２のレギュレータを備えてお
り、混合ユニットからの液体と純水供給ユニットからの
純水を選択的に供給する。流体流通孔から液体を供給す
る場合、ホルダを利用して研磨ヘッドを洗浄することが
ある。ウェーハの解放時、微細な素子を保護するために
圧力及び流量を所定範囲に設定する必要がある。しか
し、研磨ヘッドを洗浄するには、このような制約はな
い。むしろ、高圧で迅速に研磨ヘッドを洗浄することが
好ましい。本発明では、流体供給機構の純水供給ユニッ
トが、混合ユニットからではなく、流体流通孔を介して
単なる純水を比較的高圧で研磨ヘッドに噴出するように
なっている。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明によ
るウェーハ用ホルダ、及び、ウェーハの吸着解放方法の
一実施形態を説明する。
【００１５】本発明のウェーハ用ホルダ１０は、ウェー
ハ製造ラインの一工程の研磨工程に用いられる。ウェー
ハ１２は、製造ラインからハンドリングロボットでホル
ダ１０上に移載され、そこで位置決め治具１４を備えた
センタリング装置１６により位置決めされた後、昇降可
能及び旋回可能な研磨ヘッド１６に吸着吊垂されて研磨
装置に移載される。ホルダ１０は、一時的に停留するウ
ェーハ１２を吸着状態で保持し、その吸着状態を解放
し、製造ラインと研磨装置との間で安全にウェーハ１２
を供需する。本実施形態では、微細な素子が形成された
面がホルダ１０に対向し、微細な素子が形成されていな
い面が研磨ヘッド１６に対向する形態を例示している
が、微細な素子が形成された面が研磨ヘッド１６に対向
し、微細な素子が形成されていない面がホルダ１０に対
向する形態もある。
【００１６】ホルダ１０はウェーハ保持プレート１８を
備えている。ウェーハ保持プレート１８は、上表面が平
坦な円板状である。ウェーハ保持プレート１８の上表面
には複数の流体流通孔２０が形成されている。流体流通
孔２０は、ウェーハ保持プレート１８下方の導管２２と
連通している。ウェーハ保持プレート１８は、下方の導
管２２において、第１の切替弁２４及び第２の切替弁２
６を介して、流体排出機構２８、流体供給機構３０及び
純水供給ユニット３２に選択的に連通する。第１の切替
弁２４が第１の位置にあり、第２の切替弁２６が第１の
位置にあるとき、導管２２は流体排出機構２８と連通す
る。第１の切替弁２４が第１の位置にあり、第２の切替
弁２６が第２の位置にあるとき、導管２２は純水供給ユ
ニット３２と連通する。第１の切替弁２４が第２の位置
にあるとき、導管２２は流体供給機構３０と連通する。
【００１７】流体排出機構２８は、流体流通孔２０から
ホルダ１０上表面周囲の空気を排出する機能を備えてい
る。流体排出機構２８は、系内を減圧するエアーコンバ
ムに連通しており、系内に吸引された液体及び固形物は
ドレイントラップに収集される。本実施形態では、第３
の切替弁３４を介して、空気、窒素あるいは不活性ガス
を導管に供給するようにも構成されている。
【００１８】流体供給機構３０は、混合ユニット３６と
レギュレータ３８を備えている。混合ユニット３６は、
二酸化炭素を純水に溶解して所定濃度の二酸化炭素水を
生成する装置である。本実施形態において、取り扱う気
体は二酸化炭素である、他の気体でもよい。本実施形態
において用いる二酸化炭素水は、比抵抗が０．５ＭΩｃ
ｍ以下である。二酸化炭素水の比抵抗が０．５ＭΩｃｍ
以下であると、流体流通孔２０から供給する液体の圧力
・流量に拘らず、ウェーハ１２の微細な素子に電荷が帯
電することが殆ど生じないからである。レギュレータ３
８は、混合ユニット３６と第１の切替弁２４との間に設
けられている。レギュレータ３８は、混合ユニット３６
が生成した二酸化炭素水を貯留する機能と、二酸化炭素
水を所定の圧力及び流量で導管２２に供給する機能を備
えている。
【００１９】純水供給ユニット３２は、図示しない純水
タンクから第１の切替弁２４を介して導管２２に純水を
供給する機能を備えている。純水供給ユニット３２は、
混合ユニットを備えておらず、純水そのものを導管２２
に供給する。なお、レギュレータ３８については、純水
供給ユニット３２の系内に設けられており、導管２２に
供給する純水の圧力及び流量は調節可能である。
【００２０】図２に示すように、ウェーハ保持プレート
１８の流体流通孔２０は、９０°の位相で放射状に８個
形成されている。なお、上表面均等に液体が供給される
ように、密度を均等にして流体流通孔２０が形成されて
いてもよい。流体供給機構３０から導管２２を介して流
体流通孔２０に液体が供給される際、ウェーハの微細な
素子の静電破壊を防止するには、圧力を小さく流速を小
さくする方が好ましい。ホルダ１０の上表面に複数の流
体流通孔２０を設け、その流体流通孔２０からウェーハ
１２に向って均等に液体を供給することにより、圧力が
小さく、流速も小さくなる。これにより、ウェーハ１２
の静電破壊を効果的に防止することができる。しかも、
複数の流体流通孔２０から液体を供給するので、ウェー
ハ１２を浮上させるのに十分な流量は確保できる。この
観点から、流体流通孔２０は、上表面に向って断面が広
がる摺り鉢状であることが好ましい。こうすることによ
り、流体流通孔２０の開口付近における圧力が低くな
る。また、図３に示すように、ウェーハ保持プレート１
９に、複数のノズル２１を面一となるように設け、それ
ぞれのノズル２１に複数の流体流通孔２０‘を設けるこ
とが好ましい。それぞれの流体流通孔２０’は、ノズル
２１の裏側において、導管２２に連通している。流体供
給機構３０から導管２２を介して複数のノズル２１に液
体が供給されると、その液体は、ノズル毎の複数の流体
流通孔２０‘から低流量でウェーハの微細素子形成面に
供給される。複数のノズル２１に複数の流体流通孔２０
‘を設けることにより、ウェーハの微細素子形成面にお
ける単位面積当りの流量が少なくなる。こうすることに
より、ウェーハへの液体の当りも弱くなり、電荷の帯電
を最小限に抑えることができ、しかも、ウェーハを素早
く浮上させて、次工程にウェーハを搬出することができ
る。
【００２１】次に、上記ホルダ１０を用いたウェーハ１
２の吸着解放方法について説明する。ホルダ１０は、処
理を終えた先行するウェーハ１２が搬出され、センタリ
ング装置が拡開した状態にある。ウェーハ保持プレート
１８は、研磨ヘッド１６と上下に離間している。第１及
び第２の切替弁２４，２６はホームポジションにあり、
流体排出機構２８、流体供給機構３０及び純水供給ユニ
ット３２のいずれにも連通していない。第２の切替弁２
６が作動して、純水供給ユニット３２が導管２２を介し
て流体流通孔２０に連通する。この状態において、流体
流通孔２０から比較的高圧の純水が研磨ヘッド１６に噴
出に、研磨ヘッド１６の洗浄を迅速に完了する。
【００２２】第２の切替弁２６がポジション変更し、ウ
ェーハ保持プレート１８及び純水供給経路が減圧され、
ウェーハ保持プレート１８及び純水供給経路から洗浄用
の純水を排出する。ウェーハ保持プレート１８の表面に
均一に多数の流体流通孔２０が形成されていると、ウェ
ーハ１２を載置するウェーハ保持プレート１８の表面か
ら純水を排除しやすい。純水は、ドレイントラップに貯
留する。一定時間後、第２の切替弁２６は、ホームポジ
ションに復帰する。
【００２３】次いで、ハンドリングロボットがウェーハ
保持プレート１８上にウェーハ１２を載置する。第２の
切替弁２６が作動し、流体流通孔２０が流体排出機構２
８に連通する。ウェーハ保持プレート１８は、一旦、ウ
ェーハ１２の微細素子形成面を吸着し、そのウェーハ１
２を保持する。第１の切替弁２４を動作させて、レギュ
レータ３８に貯留する二酸化炭素水を所定の圧力及び流
量で流体流通孔２０に供給する。ウェーハ保持プレート
１８とウェーハ１２との間で複数の流体流通孔２０から
二酸化炭素水を緩徐に充填する。これにより、ウェーハ
１２はウェーハ保持プレート１８上で浮上する。センタ
リング装置が作動して、位置決め治具が浮上状態にある
ウェーハ１２を研磨ヘッド１６に対して位置決めする。
第１の切替弁２４を動作させ、流体流通孔２０を流体排
出機構２８に連通させ、ウェーハ保持プレート１８とウ
ェーハ１２との間の二酸化炭素水を排出し、ウェーハ１
２をその微細素子形成面においてウェーハ保持プレート
１８で吸着した後、位置決め治具が拡開する。
【００２４】次いで、ウェーハ保持プレート１８を上昇
させる。研磨ヘッド１６は、下面において、ウェーハ保
持プレート１８側に膨張するメンブラン又はダイヤフラ
ムを備えている。ウェーハ保持プレート１８を上昇させ
る際、メンブランを膨張させ、ウェーハ１２を研磨ヘッ
ド１６のメンブランに密着させる。その後、研磨ヘッド
１６がウェーハ１２を吸着吊垂する。研磨ヘッド１６が
ウェーハ１２を吸着吊垂するとほぼ同時に、第１の切替
弁２４を動作させ、流体流通孔２０から二酸化炭素水を
供給し、ウェーハ保持プレート１８とウェーハ１２の吸
着状態を解放する。ウェーハ１２は、ウェーハ保持プレ
ート１８から研磨ヘッド１６に渡される。
【００２５】研磨ヘッド１６は旋回し、ウェーハ１２を
研磨装置に供給する。研磨が完了すると、研磨ヘッド１
６はウェーハ保持プレート１８上に復帰する。復帰後、
研磨ヘッド１６はメンブランが膨張すると同時に、ウェ
ーハ保持プレート１８が上昇する。ウェーハ保持プレー
ト１８がウェーハ１２を吸着保持し、それを確認した
後、ウェーハ保持プレート１８が下降する。。第２の切
替弁２６が作動し、流体流通孔２０が流体排出機構２８
に連通する。ウェーハ保持プレート１８は、一旦、ウェ
ーハ１２の微細素子形成面を吸着し、そのウェーハ１２
を保持する。研磨ヘッド１６はメンブランの膨張を停止
し、収縮を始める。第１の切替弁２４を動作させて、レ
ギュレータ３８に貯留する二酸化炭素水を所定の圧力及
び流量で流体流通孔２０に供給する。ウェーハ保持プレ
ート１８とウェーハ１２との間で複数の流体流通孔２０
から二酸化炭素水を緩徐に充填する。これにより、ウェ
ーハ１２はウェーハ保持プレート１８上で浮上する。セ
ンタリング装置が作動して、位置決め治具が浮上状態に
あるウェーハ１２を研磨ヘッド１６に対して位置決めす
る。第１の切替弁２４を動作させ、流体流通孔２０を流
体排出機構２８に連通させ、ウェーハ保持プレート１８
とウェーハ１２との間の二酸化炭素水を排出する。ウェ
ーハ１２をその微細素子形成面において再度、ウェーハ
保持プレート１８で吸着した後、位置決め治具が拡開す
る。
【００２６】最後に、ハンドリングロボットが、ウェー
ハ保持プレート１８上のウェーハ１２を搬出する。この
とき、第１の切替弁２４及び第２の切替弁２６を動作さ
せ、流体流通孔２０を純水供給ユニット３２に連通す
る。研磨工程を終えたウェーハ１２は、研磨液が付着し
ている。純水を利用してウェーハ１２をウェーハ保持プ
レート１８上に浮上させても、静電破壊が生じにくい。
もっとも、純水を代わりに、二酸化炭素水を利用してウ
ェーハ１２を浮上させてもよい。
【００２７】
【発明の効果】本発明は、以上詳述したように、ホルダ
上でウェーハを吸着解放する際、液体としての純水に二
酸化炭素を溶解させる等により、純水より比抵抗が小さ
い液体を低圧力且つ単位面積当り低流量でウェーハに供
給するので、ウェーハの微細な素子を静電破壊すること
なく、ホルダによってウェーハを保持することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明によるウェーハ用ホルダの一実施形態
を示す概略図。
【図２】 ホルダのウェーハ保持プレートの斜視図。
【図３】 ホルダのノズルの拡大斜視図。
【符号の説明】
１０ ホルダ １２ ウェーハ １４ 位置決め治具 １６ 研磨ヘッド １８ ウェーハ保持プレート ２０,２０‘ 流体流通孔 ２１ ノズル ２２ 導管 ２４，２６，３４ 切替弁 ２８ 流体排出機構 ３０ 流体供給機構 ３２ 純水供給ユニット ３６ 混合ユニット ３８ レギュレータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡部 泰則 山形県山形市北町四丁目12番12号 山形日 本電気株式会社内 (72)発明者 森田 朋岳 山形県山形市北町四丁目12番12号 山形日 本電気株式会社内 (72)発明者 石黒 芳朗 山形県山形市北町四丁目12番12号 山形日 本電気株式会社内 Ｆターム(参考） 3C016 DA01 3C033 BB03 BB10 HH27 HH28 HH30 5F031 CA02 FA01 FA07 FA12 FA15 HA13 HA14 HA32 HA34 HA48 HA57 HA58 HA59 HA60 KA02 KA11 MA22 PA21 PA24

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 微細素子が形成されたウェーハを吸着及
    び解放するホルダにおいて、 前記ホルダのウェーハ保持プレートが表面に少なくとも
    １つの流体流通孔を備えており、前記流体流通孔がウェ
    ーハを吸着する流体排出機構と吸着状態のウェーハを解
    放する流体供給機構と選択的に連通しており、 前記流体供給機構が、水より比抵抗が小さい液体を生成
    する混合ユニットと、該混合ユニットの下流側で前記流
    体流通孔への圧力及び流量を調節するレギュレータを備
    えていることを特徴とする、ウェーハ用ホルダ。
  2. 【請求項２】 前記混合ユニットが、０．５ＭΩｃｍ以
    下の比抵抗の液体を生成する、請求項１記載のウェーハ
    用ホルダ。
  3. 【請求項３】 前記混合ユニットが、純水と二酸化炭素
    から水より比抵抗が小さい液体を生成する、請求項１又
    は２記載のウェーハ用ホルダ。
  4. 【請求項４】 前記混合ユニットが、純水とアンモニア
    から水より比抵抗が小さい液体を生成する、請求項１又
    は２記載のウェーハ用ホルダ。
  5. 【請求項５】 前記ホルダが表面に複数の流体流通孔を
    備えている、請求項１又は２記載のウェーハ用ホルダ。
  6. 【請求項６】 前記流体流通孔が、摺り鉢状の開口を備
    えている、請求項５記載のウェーハ用ホルダ。
  7. 【請求項７】 前記ホルダが表面に複数のノズルを備
    え、前記ノズルが複数の流体流通孔を備えている、請求
    項１又は２記載のウェーハ用ホルダ。
  8. 【請求項８】 純水供給ユニット及び該純水供給ユニッ
    トの下流側で純水の圧力及び流量を調節する第２のレギ
    ュレータを備えており、混合ユニットからの液体と純水
    供給ユニットからの純水を選択的に供給する、請求項１
    記載のウェーハ用ホルダ。
  9. 【請求項９】 ホルダ表面のウェーハ保持プレートの流
    体流通孔から流体を排出及び供給して、前記ウェーハ保
    持プレートにウェーハを吸着し、且つ、前記ウェーハ保
    持プレートからウェーハを解放する方法であって、 前記ウェーハ保持プレートにウェーハが載置された後、
    流体流通孔から空気を排出して前記ウェーハを前記ウェ
    ーハ保持プレートに吸着し、 前記ウェーハ保持プレートの流体流通孔に水より比抵抗
    が小さい液体を供給して前記ウェーハを前記ホルダから
    解放することを特徴とする、 ウェーハの吸着解放方法。
  10. 【請求項１０】 ホルダ表面のウェーハ保持プレートの
    流体流通孔から流体を排出及び供給して、前記ウェーハ
    保持プレートにウェーハを吸着し、前記ウェーハ保持プ
    レートからウェーハを解放し、前記ウェーハ保持プレー
    ト上方のウェーハ研磨ヘッドを洗浄する方法であって、 前記ウェーハ保持プレートにウェーハが載置された後、
    流体流通孔から空気を排出して前記ウェーハを前記ウェ
    ーハ保持プレートに吸着し、 前記ウェーハ保持プレートの流体流通孔に水より比抵抗
    が小さい液体を比較的低圧で供給して前記ウェーハを前
    記ウェーハ保持プレートから解放し、 前記ウェーハが搬出された後、流体流通孔から純水を比
    較的高圧で供給して前記ウェーハ研磨ヘッドを洗浄する
    ことを特徴とする、 ウェーハの吸着解放方法。
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