JP2006179765A - 基板処理装置およびパーティクル除去方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板処理装置1では、マイクロバブル発生部33においてマイクロバブルを発生させ、マイクロバブルを含む純水を、処理槽10内の基板Wへ供給する。また、超音波発生部50において超音波振動を発生させ、処理槽10内の純水を介して基板Wの表面まで超音波振動を伝搬させる。このため、基板Wの表面に付着したパーティクルは、超音波振動の衝撃によって基板Wの表面から遊離し、その後、マイクロバブルに吸着されて、処理槽10外まで運搬される。また、基板Wの周辺にマイクロバブルを供給しつつ超音波振動を付与するため、超音波振動による過度の衝撃がマイクロバブルに吸収され、基板Wに対するダメージを緩和できる。
【選択図】図1
Description
まず、本発明の第1実施形態について説明する。第1実施形態は、本発明をバッチ式の基板処理装置に適用した場合の実施形態である。図1は、第1実施形態に係る基板処理装置1を、基板Wと平行な平面で切断した縦断面図である。図1には、併せて配管や制御系の構成も示している。図2は、基板処理装置1を基板Wと垂直な平面で切断した縦断面図である。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。第2実施形態も、本発明をバッチ式の基板処理装置に適用した場合の実施形態である。図7は、第2実施形態に係る基板処理装置2を、基板Wと平行な平面で切断した縦断面図である。この基板処理装置2は、マイクロバブル発生部71とポンプ72の構成が上記の基板処理装置1と異なり、その他の部位は上記の基板処理装置1と同等である。このため、マイクロバブル発生部71とポンプ72以外の部位については、図7中に図1と同一の符号を付し、以下では重複説明を省略する。基板処理装置2を基板Wと垂直な平面で切断した縦断面図は、図2と同等である。
続いて、本発明の第3実施形態について説明する。第3実施形態は、本発明を枚葉式の基板処理装置に適用した場合の実施形態である。図11は、第3実施形態に係る基板処理装置3の縦断面図である。図11には、併せて配管や制御系の構成も示している。
次に、本発明の第4実施形態について説明する。第4実施形態も、本発明を枚葉式の基板処理装置に適用した場合の実施形態である。図14は、第4実施形態に係る基板処理装置4の縦断面図である。この基板処理装置4は、マイクロバブル発生部161およびポンプ162の構成が上記の基板処理装置1と異なり、その他の部位は上記の基板処理装置3と同等である。このため、マイクロバブル発生部161とポンプ162以外の部位については、図14中に図11と同一の符号を付し、以下では重複説明を省略する。
上記の各実施形態では、基板処理装置1〜4の動作について、パーティクルの除去処理に関する動作のみを説明したが、本発明の基板処理装置は、他の種々の動作も行うように構成されていてもよい。
10 処理槽
11 吐出部
12 外槽
30,130 純水供給系
33,71,133,161 マイクロバブル発生部
33a,133a 気液混合ポンプ
33b,133b 旋回加速器
33c,133c 分散器
50 超音波発生部
52,122 超音波振動子
60,150 制御部
71a,161a 脱気部
71b,161b ガス溶解部
71c,161c ヒータ
120 純水吐出部
710 ユニット
W 基板
Claims (7)
- 液体により基板の処理を行う基板処理装置であって、
液体を貯留する処理槽と、
前記処理槽内の液体に浸漬させた状態で基板を保持する保持手段と、
前記処理槽内に液体を供給する液体供給手段と、
前記処理槽内に貯留された液体に超音波振動を付与する超音波振動付与手段と、
前記液体供給手段から前記処理槽内へ供給される液体にマイクロバブルを発生させるマイクロバブル発生手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 液体により基板の処理を行う基板処理装置であって、
基板を保持する保持手段と、
前記保持手段に保持された基板に液体を供給する液体供給手段と、
前記液体供給手段から基板へ供給される液体に超音波振動を付与する超音波振動付与手段と、
前記液体供給手段から基板へ供給される液体にマイクロバブルを発生させるマイクロバブル発生手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1または2に記載の基板処理装置であって、
前記液体へ所定のガスを溶解させるガス溶解手段をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 - 基板の表面からパーティクルを除去するパーティクル除去方法であって、
処理槽内に貯留された液体に基板を浸漬させた状態で、前記処理槽内に貯留された液体に超音波振動を付与しつつ、前記処理槽内にマイクロバブルを発生させた液体を供給することを特徴とするパーティクル除去方法。 - 基板の表面からパーティクルを除去するパーティクル除去方法であって、
保持手段に保持された基板の表面に、超音波振動が付与され、かつ、マイクロバブルを発生させた液体を供給することを特徴とするパーティクル除去方法。 - 請求項4または5に記載のパーティクル除去方法であって、
基板の表面に沿って液体の流れが形成されることを特徴とするパーティクル除去方法。 - 請求項4乃至6のいずれかに記載のパーティクル除去方法であって、
前記液体には、所定のガスが溶解されていることを特徴とするパーティクル除去方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004372960A JP2006179765A (ja) | 2004-12-24 | 2004-12-24 | 基板処理装置およびパーティクル除去方法 |
US11/317,971 US7392814B2 (en) | 2004-12-24 | 2005-12-24 | Substrate processing apparatus and method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004372960A JP2006179765A (ja) | 2004-12-24 | 2004-12-24 | 基板処理装置およびパーティクル除去方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2006179765A true JP2006179765A (ja) | 2006-07-06 |
Family
ID=36733562
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004372960A Pending JP2006179765A (ja) | 2004-12-24 | 2004-12-24 | 基板処理装置およびパーティクル除去方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006179765A (ja) |
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